JP5726517B2 - 金型離型回復用ゴム系組成物 - Google Patents
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Description
本発明は、金型離型回復用ゴム系組成物に関し、詳しくは、硬化性樹脂の成形工程で発生する金型表面の汚れを取り除いた後の金型表面の離型性を回復させるための金型離型回復用ゴム系組成物において、基材樹脂として、特定の未加硫ゴム及び特定の離型剤を使用したことを特徴とする金型離型回復用ゴム系組成物に関する。
エポキシ樹脂成形材料等の熱硬化性樹脂成形材料による集積回路等の封止成形物の成形時には、上記熱硬化性樹脂成形材料中に含まれる離型剤が成形物と金型との界面に滲出することにより、カル部、キャビティ部、ランナー部に対して離型作用を発揮する。このような成形を数百回以上連続で行うと、成形材料中に含まれる離型剤や樹脂の低分子量物等が高温での成形の繰り返しにより酸化劣化して、次第に金型上に堆積するため、成形品の離型性が著しく悪くなったり、成形品の表面に肌荒れ等の外観不良を生じたり、成形後の印刷工程で不良を生じたりするという不具合を引き起こす。
そこで、これらの状況を回避するためにクリーニングの実施が必要となるが、クリーニングした後は、金型表面がきれいになる反面、金型表面の離型剤も取り去られるため、クリーニング直後に封止成形を再開すると、極端に金型離型性が悪くなるという問題があった。
そのためクリーニング材の使用後に、金型離型回復樹脂組成物を成形し、金型表面に金型離型回復樹脂組成物中の離型剤を移行させ、離型性を回復させる必要があった。
そこで、これらの状況を回避するためにクリーニングの実施が必要となるが、クリーニングした後は、金型表面がきれいになる反面、金型表面の離型剤も取り去られるため、クリーニング直後に封止成形を再開すると、極端に金型離型性が悪くなるという問題があった。
そのためクリーニング材の使用後に、金型離型回復樹脂組成物を成形し、金型表面に金型離型回復樹脂組成物中の離型剤を移行させ、離型性を回復させる必要があった。
一方、上記熱硬化性メラミン樹脂成形材料に替えて、洗浄成分を含有する未加硫ゴム系コンパウンドを使用し、金型中で加硫させて加硫ゴム化する際に、金型表面に存在する離型剤等の酸化劣化層を洗浄成分により分解すると共に加硫ゴムと一体化し、ついで加硫ゴムを金型から取り出すことにより金型表面を清掃するという方法が提案されている。又、未加硫ゴム成分として、ブタジエンゴム／エチレン−プロピレンゴム成分が９０／１０〜５０／５０重量部に設定したゴム系組成物も提案されている（例えば米国特許第４９３５１７５号明細書、特開平４−３５７００７号公報参照）。
これら金型清掃用樹脂としては、トランスファタイプとコンプレッションタイプの２つのタイプに大別でき、トランスファタイプには、メラミン系樹脂成形材料が使用され、コンプレッションタイプには、メラミン系樹脂成形材料並びにゴム系組成物が使用されている。
近年、集積回路等（ＩＣ・ＬＳＩと略記する）の高集積化、薄型化、表面実装化に伴い、成形品の形状、構造の多様化が進んでおり、このため、半導体封止材料の高流動化や環境対応化が計られている。
このため、高流動化タイプのエポキシ封止材では、エアベント部分での樹脂詰まりが発生しやすく、これらの詰まりが発生するとエア抜けが悪く樹脂が流れなくなるために、キャビティ部に未充填が発生し不良となることから連続成形が困難になる。そこで、これらの状況を回避するためにクリーニングの実施が必要となるが、トランスファタイプのクリーニング材では、前述の理由で樹脂が正常に流れないために、エアベントに詰まった樹脂を除去することは難しかった。
これら金型清掃用樹脂としては、トランスファタイプとコンプレッションタイプの２つのタイプに大別でき、トランスファタイプには、メラミン系樹脂成形材料が使用され、コンプレッションタイプには、メラミン系樹脂成形材料並びにゴム系組成物が使用されている。
近年、集積回路等（ＩＣ・ＬＳＩと略記する）の高集積化、薄型化、表面実装化に伴い、成形品の形状、構造の多様化が進んでおり、このため、半導体封止材料の高流動化や環境対応化が計られている。
このため、高流動化タイプのエポキシ封止材では、エアベント部分での樹脂詰まりが発生しやすく、これらの詰まりが発生するとエア抜けが悪く樹脂が流れなくなるために、キャビティ部に未充填が発生し不良となることから連続成形が困難になる。そこで、これらの状況を回避するためにクリーニングの実施が必要となるが、トランスファタイプのクリーニング材では、前述の理由で樹脂が正常に流れないために、エアベントに詰まった樹脂を除去することは難しかった。
このようなエアベントの詰まりを解消するためにコンプレッションタイプのクリーニング材が使用されているが、メラミン系樹脂成形材料を用いると、エアベント部分の詰まりは解消するものの、金型外周付近は樹脂の流出によって充分に圧力が掛からないため、成形物の外周部が脆くなる傾向があり、硬化後の成形物を金型上から除去する作業が繁雑であった。これに対しゴム系組成物を使用した場合は、組成物全体が一様に硬化し１枚のシート状成形物として金型から離型することが出来るため作業性が改善される。しかしながら、流動性という点において、ゴム系組成物はメラミン系樹脂成形材料よりも悪いため、キャビティ内への充填性が悪く、キャビティコーナー等の汚れが除去出来ないという問題点があった。
また、Plastic Dual Inline Package （以後ＰＤＩＰと略記する）やSmall Outline Integrated Circuit（以後ＳＯＩＣと略記する）等のようにキャビティが深い小型のパッケージ製造用金型や、小型のパッケージの中でも、ピン数が少ない特に小さなパッケージ製造用金型においてゴム系組成物を使用した場合、パッケージの取り数が多くなるため、硬化後の成形物が金型に貼り付くという現象が発生しやすい。これを除去する際に、シート状成形物が破断してキャビティ内にゴム系組成物が残留するチッピングが発生するという問題点があった。これらの金型でチッピングが発生すると、キャビティ数が多いために、チッピング箇所の成形物を除去するのに多大なる時間を要することになり、生産性が大幅に低減される。
上記問題点を解決するため、作業性（離型性）、成形性に優れ、離型回復工程後の金型離型性が長時間持続し、封止成形品の連続成形回数が多い離型回復用ゴム系組成物が求められている。
上記問題点を解決するため、作業性（離型性）、成形性に優れ、離型回復工程後の金型離型性が長時間持続し、封止成形品の連続成形回数が多い離型回復用ゴム系組成物が求められている。
本発明は、前述の如く、作業性（離型性）は良いものの、ボイドやチッピングが発生する従来の金型離型回復用ゴム系組成物における欠点を解消し、ボイドやチッピングが発生することが無く、且つ、離型性回復後の金型離型性が長時間持続し、封止成形品の連続成形回数が多い金型離型回復用ゴム系組成物を提供することを課題とする。
また、本発明は、前述の如く、作業性（離型性）は良いものの、ボイドやチッピングが発生する従来の金型離型回復用ゴム系組成物における欠点を解消すると共に、ＰＤＩＰやＳＯＩＣ等のようなキャビティが深い小型のパッケージ製造用金型や、小型のパッケージの中でも、ピン数が少ない特に小さなパッケージ製造用金型においてもボイドやチッピングが発生することが無く、且つ、離型性回復後の金型離型性が長時間持続し、封止成形品の連続成形回数が多い金型離型回復用ゴム系組成物を提供することを課題とする。
本発明は、下記（１）、（２）及び（３）のコンプレッションタイプ金型離型回復用ゴム系組成物を提供することにより、前記課題を解決したものである。
（１）硬化性樹脂の成形工程で発生する金型表面の汚れを取り除いた後に、金型表面に離型性を付与する樹脂組成物において、
基材樹脂として、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合が、９０／１０〜５０／５０重量部に設定されている未加硫ゴムを使用し、且つ金属石鹸系離型剤と、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤とを含有し、
上記金属石鹸系離型剤と、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤との割合が９０：１０〜３０：７０であり、
上記未加硫ゴムが、加硫硬化した後の伸び率が８０〜８００％、引張強度が３〜１０ＭＰａ、ゴム硬度（デュロメータ硬さ）がＡ６０〜９５、金型温度１７５℃における９０％加硫時間（適正加硫点）ｔｃ （９０）が５０〜１００秒の値の範囲にある未加硫ゴムであることを特徴とするコンプレッションタイプ金型離型回復用ゴム系組成物。（以下、第１の金型離型回復用ゴム系組成物という）
（２）硬化性樹脂の成形工程で発生する金型表面の汚れを取り除いた後に、金型表面に離型性を付与する樹脂組成物において、
基材樹脂として、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合が、９０／１０〜５０／５０重量部に設定されている未加硫ゴムを使用し、且つ金属石鹸系離型剤と、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤とを含有し、
上記金属石鹸系離型剤と、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤との割合が９０：１０〜３０：７０であり、
上記未加硫ゴムが、加硫硬化した後の伸び率が８０〜８００％、引張強度が３〜１０ＭＰａ、ゴム硬度（デュロメータ硬さ）がＡ６０〜９５、金型温度１７５℃における９０％加硫時間（適正加硫点）ｔｃ （９０）が２００〜４００秒の値の範囲にある未加硫ゴムであることを特徴とするコンプレッションタイプ金型離型回復用ゴム系組成物。（以下、第２の金型離型回復用ゴム系組成物という）
（３）硬化性樹脂の成形工程で発生する金型表面の汚れを取り除いた後に、金型表面に離型性を付与する樹脂組成物において、
基材樹脂として、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合が、９０／１０〜５０／５０重量部に設定されている未加硫ゴムを使用し、且つ金属石鹸系離型剤、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤を含有し、
上記金属石鹸系離型剤と、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤との割合が９０：１０〜３０：７０であり、
上記未加硫ゴムが、加硫硬化した後の伸び率が８０〜８００％、引張強度が３〜１０ＭＰａ、ゴム硬度（デュロメータ硬さ）がＡ６０〜９５、金型温度１７５℃における９０％加硫時間（適正加硫点）ｔｃ （９０）が２００〜４００秒の値の範囲にある未加硫ゴムであることを特徴とするコンプレッションタイプ金型離型回復用ゴム系組成物。（以下、第３の金型離型回復用ゴム系組成物という）
（１）硬化性樹脂の成形工程で発生する金型表面の汚れを取り除いた後に、金型表面に離型性を付与する樹脂組成物において、
基材樹脂として、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合が、９０／１０〜５０／５０重量部に設定されている未加硫ゴムを使用し、且つ金属石鹸系離型剤と、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤とを含有し、
上記金属石鹸系離型剤と、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤との割合が９０：１０〜３０：７０であり、
上記未加硫ゴムが、加硫硬化した後の伸び率が８０〜８００％、引張強度が３〜１０ＭＰａ、ゴム硬度（デュロメータ硬さ）がＡ６０〜９５、金型温度１７５℃における９０％加硫時間（適正加硫点）ｔｃ （９０）が５０〜１００秒の値の範囲にある未加硫ゴムであることを特徴とするコンプレッションタイプ金型離型回復用ゴム系組成物。（以下、第１の金型離型回復用ゴム系組成物という）
（２）硬化性樹脂の成形工程で発生する金型表面の汚れを取り除いた後に、金型表面に離型性を付与する樹脂組成物において、
基材樹脂として、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合が、９０／１０〜５０／５０重量部に設定されている未加硫ゴムを使用し、且つ金属石鹸系離型剤と、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤とを含有し、
上記金属石鹸系離型剤と、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤との割合が９０：１０〜３０：７０であり、
上記未加硫ゴムが、加硫硬化した後の伸び率が８０〜８００％、引張強度が３〜１０ＭＰａ、ゴム硬度（デュロメータ硬さ）がＡ６０〜９５、金型温度１７５℃における９０％加硫時間（適正加硫点）ｔｃ （９０）が２００〜４００秒の値の範囲にある未加硫ゴムであることを特徴とするコンプレッションタイプ金型離型回復用ゴム系組成物。（以下、第２の金型離型回復用ゴム系組成物という）
（３）硬化性樹脂の成形工程で発生する金型表面の汚れを取り除いた後に、金型表面に離型性を付与する樹脂組成物において、
基材樹脂として、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合が、９０／１０〜５０／５０重量部に設定されている未加硫ゴムを使用し、且つ金属石鹸系離型剤、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤を含有し、
上記金属石鹸系離型剤と、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤との割合が９０：１０〜３０：７０であり、
上記未加硫ゴムが、加硫硬化した後の伸び率が８０〜８００％、引張強度が３〜１０ＭＰａ、ゴム硬度（デュロメータ硬さ）がＡ６０〜９５、金型温度１７５℃における９０％加硫時間（適正加硫点）ｔｃ （９０）が２００〜４００秒の値の範囲にある未加硫ゴムであることを特徴とするコンプレッションタイプ金型離型回復用ゴム系組成物。（以下、第３の金型離型回復用ゴム系組成物という）
本発明の第１、第２及び第３の金型離型回復用ゴム系組成物は、作業性（離型性）のみならず、成形性や強度に優れ、ひいてはボイドやチッピングの発生が無く、離型性回復後の金型離型性が長時間持続し、封止成形品の連続成形回数が多いものである。
本発明の第２及び第３の金型離型回復用ゴム系組成物は、ＰＤＩＰやＳＯＩＣ等のようにキャビティが深い小型のパッケージ製造用金型や、小型のパッケージの中でも、ピン数が少ない特に小さなパッケージ製造用金型の離型回復に特に適したものである。
以下、まず、本発明の第１の金型離型回復用ゴム系組成物について詳しく説明する。
本発明において使用する未加硫ゴムは、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとを混合併用するものである。
エチレン−プロピレンゴム（以下、ＥＰＭと略記することがある）とは、通常のエチレン−プロピレンゴム（ＥＰＭ）とエチレン−プロピレン−ジエンゴム（以下、ＥＰＤＭと略記することがある）の双方を含む趣旨である。
本発明において使用する未加硫ゴムは、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとを混合併用するものである。
エチレン−プロピレンゴム（以下、ＥＰＭと略記することがある）とは、通常のエチレン−プロピレンゴム（ＥＰＭ）とエチレン−プロピレン−ジエンゴム（以下、ＥＰＤＭと略記することがある）の双方を含む趣旨である。
上記ＥＰＭとしては、エチレンとα−オレフィン（特にプロピレン）の共重合割合が、モル比でエチレン／α−オレフィン＝５５／４５〜８３／１７で、ムーニー粘度ML１＋４ （１００℃）が５〜３００のものが好ましく、特に好ましくは上記共重合割合が、モル比でエチレン／α−オレフィン＝５５／４５〜６１／３９で、ムーニー粘度ML１＋４ （１００℃）が３６〜４４のものである。
また、上記ＥＰＤＭは、エチレンと、α−オレフィンと、非共役二重結合を有する環状物または非環状物からなるターポリマーである。詳述すると、エチレンとα−オレフィン（特にプロピレン）と、ポリエンモノマーからなるターポリマーである。
上記ポリエンモノマーとしては、ジシクロペンタジエン、５−シクロオクタジエン、１，７−シクロドデカジエン、１，５，９−シクロドデカトリエン、１，４−シクロヘプタジエン、１，４−シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン、メチレンノルボルネン、２−メチルペンタジエン−１，４、１，５−ヘキサジエン、１，６−ヘプタジエン、メチル−テトラヒドロインデン、１，４−ヘキサジエン等があげられる。このようなターポリマー中の各モノマーの共重合割合は、好ましくはエチレンが３０〜８０モル％、ポリエンモノマーが０．１〜２モル％で残りがα−オレフィンである。より好ましくはエチレンが３０〜６０モル％である。そして、上記ターポリマーであるＥＰＤＭとしては、ムーニー粘度ML１＋４ （１００℃）が２０〜７０のものを用いるのが好ましい。
上記ポリエンモノマーとしては、ジシクロペンタジエン、５−シクロオクタジエン、１，７−シクロドデカジエン、１，５，９−シクロドデカトリエン、１，４−シクロヘプタジエン、１，４−シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン、メチレンノルボルネン、２−メチルペンタジエン−１，４、１，５−ヘキサジエン、１，６−ヘプタジエン、メチル−テトラヒドロインデン、１，４−ヘキサジエン等があげられる。このようなターポリマー中の各モノマーの共重合割合は、好ましくはエチレンが３０〜８０モル％、ポリエンモノマーが０．１〜２モル％で残りがα−オレフィンである。より好ましくはエチレンが３０〜６０モル％である。そして、上記ターポリマーであるＥＰＤＭとしては、ムーニー粘度ML１＋４ （１００℃）が２０〜７０のものを用いるのが好ましい。
また、上記ブタジエンゴム（以後ＢＲと略記すことがある）としては、シス１，４結合の含有量が９０重量％以上のハイシス構造を有し、ムーニー粘度ML１＋４ （１００℃）が２０〜６０、特に３０〜４５のものが好適に用いられる。
そして、上記エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合は、重量比で９０／１０〜５０／５０重量部、好ましくは８０／２０〜６０／４０重量部である。
エチレン−プロピレンゴムが９０重量部を超えて配合されると、金型離型性が悪くなるので好ましくない。ブタジエンゴムが５０重量部を超えて配合されると、金型離型性は良くなるが、加硫後の成形物が硬くて脆くなることによりチッピングが発生しやすくなるので好ましくない。
エチレン−プロピレンゴムが９０重量部を超えて配合されると、金型離型性が悪くなるので好ましくない。ブタジエンゴムが５０重量部を超えて配合されると、金型離型性は良くなるが、加硫後の成形物が硬くて脆くなることによりチッピングが発生しやすくなるので好ましくない。
上記未加硫ゴムは、加硫硬化した後の伸び率が８０〜８００％、好ましくは１００〜３００％のものである。伸び率が８０％以下になると、成形性が悪くなるので好ましくない。
上記未加硫ゴムは、加硫硬化した後の引張強度が３〜１０ＭＰａ、好ましくは５〜８ＭＰａのものである。引張強度が３ＭＰａ以下になると、チッピングが発生するので好ましくない。
上記未加硫ゴムは、加硫硬化した後のゴム硬度（デュロメータ硬さ）がＡ６０〜９５、好ましくはＡ７０〜９０のものである。ゴム硬度がこの範囲を逸脱すると、チッピングやボイドが発生するので好ましくない。
上記未加硫ゴムは、金型温度１７５℃における９０％加硫時間（適正加硫点）ｔｃ （９０）が５０〜１００秒、好ましくは７０〜１００秒のものである。ｔｃ （９０）の値が該範囲内であれば、加硫速度が速すぎることがなく、キャビティの隅々まで樹脂を充填させることが出来るため、スティッキング等の不具合を発生することなく離型回復を実施することが出来る。
上記未加硫ゴムは、加硫硬化した後の引張強度が３〜１０ＭＰａ、好ましくは５〜８ＭＰａのものである。引張強度が３ＭＰａ以下になると、チッピングが発生するので好ましくない。
上記未加硫ゴムは、加硫硬化した後のゴム硬度（デュロメータ硬さ）がＡ６０〜９５、好ましくはＡ７０〜９０のものである。ゴム硬度がこの範囲を逸脱すると、チッピングやボイドが発生するので好ましくない。
上記未加硫ゴムは、金型温度１７５℃における９０％加硫時間（適正加硫点）ｔｃ （９０）が５０〜１００秒、好ましくは７０〜１００秒のものである。ｔｃ （９０）の値が該範囲内であれば、加硫速度が速すぎることがなく、キャビティの隅々まで樹脂を充填させることが出来るため、スティッキング等の不具合を発生することなく離型回復を実施することが出来る。
本発明の第１の金型離型回復用ゴム系組成物は、上記未加硫ゴムの他に、金属石鹸系離型剤と、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤とを含有する。
金属石鹸系離型剤の例としては、例えばステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ミリスチン酸亜鉛等を例示できる。有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス、脂肪酸アミド系離型剤としては、リコワックスＯＰ（クラリアントジャパン株式会社製 モンタン酸部分ケン化エステル）、ロキシオールＧ−７８（コグニスジャパン株式会社製 高分子複合エステル）、リコルブＨ−４（クラリアントジャパン株式会社製 変性炭化水素系ワックス）、ロキシオールＶＰＮ８８１（コグニスジャパン株式会社製 鉱油系合成ワックス）、脂肪酸アマイドＳ（花王株式会社製 脂肪酸アミド）、カオーワックスＥＢ−Ｐ（花王株式会社製 脂肪酸アミド）、アルフローＨＴ−５０（日本油脂株式会社製 脂肪酸アミド）等を例示できる。
金属石鹸系離型剤と、その他の離型剤（有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス、脂肪酸アミド系離型剤）との割合は、９０：１０〜３０：７０が好ましい。その他の離型剤の割合が過剰になると、連続成形性が悪くなるので好ましくない。
金属石鹸系離型剤及びその他の離型剤（有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス、脂肪酸アミド系離型剤）の総添加量は、未加硫ゴム１００重量部に対して、０．５〜３０重量部が好ましい。
離型剤の量が不足すると、金型離型性が低下し、離型剤の量が多すぎると金型離型性は良いが、金型離型回復用ゴム系組成物が溶融した際の流動性が著しく低下して成形性が悪くなる他、離型回復工程後のダミーショット回数が増加するため好ましくない。
金属石鹸系離型剤の例としては、例えばステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ミリスチン酸亜鉛等を例示できる。有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス、脂肪酸アミド系離型剤としては、リコワックスＯＰ（クラリアントジャパン株式会社製 モンタン酸部分ケン化エステル）、ロキシオールＧ−７８（コグニスジャパン株式会社製 高分子複合エステル）、リコルブＨ−４（クラリアントジャパン株式会社製 変性炭化水素系ワックス）、ロキシオールＶＰＮ８８１（コグニスジャパン株式会社製 鉱油系合成ワックス）、脂肪酸アマイドＳ（花王株式会社製 脂肪酸アミド）、カオーワックスＥＢ−Ｐ（花王株式会社製 脂肪酸アミド）、アルフローＨＴ−５０（日本油脂株式会社製 脂肪酸アミド）等を例示できる。
金属石鹸系離型剤と、その他の離型剤（有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス、脂肪酸アミド系離型剤）との割合は、９０：１０〜３０：７０が好ましい。その他の離型剤の割合が過剰になると、連続成形性が悪くなるので好ましくない。
金属石鹸系離型剤及びその他の離型剤（有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス、脂肪酸アミド系離型剤）の総添加量は、未加硫ゴム１００重量部に対して、０．５〜３０重量部が好ましい。
離型剤の量が不足すると、金型離型性が低下し、離型剤の量が多すぎると金型離型性は良いが、金型離型回復用ゴム系組成物が溶融した際の流動性が著しく低下して成形性が悪くなる他、離型回復工程後のダミーショット回数が増加するため好ましくない。
本発明の第１の金型離型回復用ゴム系組成物は、上記未加硫ゴム及び上記離型剤の他に、充填剤、洗浄剤、洗浄助剤、加硫剤、加硫助剤、加硫促進剤、加硫促進助剤等を含有することができる。
充填剤（補強剤）としては、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、酸化チタン等があげられる。上記充填剤の使用量は、未加硫ゴム１００重量部に対して、好ましくは１０〜７０重量部、より好ましくは３０〜６０重量部である。
洗浄剤としては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N-メチルジエタノールアミン、N,N-ジ-n- ブチルエタノールアミン等のアミン類、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類、イミダゾール類及びイミダゾリン類があげられる。上記洗浄剤の使用量は、未加硫ゴム１００重量部に対して、好ましくは５〜５０重量部、より好ましくは５〜３０重量部である。この他にも界面活性剤等の洗浄助剤を用いることができる。
洗浄剤としては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N-メチルジエタノールアミン、N,N-ジ-n- ブチルエタノールアミン等のアミン類、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類、イミダゾール類及びイミダゾリン類があげられる。上記洗浄剤の使用量は、未加硫ゴム１００重量部に対して、好ましくは５〜５０重量部、より好ましくは５〜３０重量部である。この他にも界面活性剤等の洗浄助剤を用いることができる。
加硫剤としては、例えば、ジ-t- ブチルパーオキサイド、ジ-t- アミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5- ジ- （t-ブチルパーオキシ）- ヘキサン等のジアリルパーオキサイド類有機過酸化物、例えば、1,1-ビス（t-ブチルパーオキシ）3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ビス（t-ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、2,2-ビス（t-ブチルパーオキシ）オクタン、n-ブチル4,4-ビス（t-ブチルパーオキシ）バレレート、2,2-ビス（t-ブチルパーオキシ）ブタン等のパーオキシケタール類有機過酸化物があげられる。一般的にジアリルパーオキサイド類と比較してパーオキシケタール類の方が長い半減期を持つが、これらは組成物の設計に併せて単独で使用しても良いし、半減期の長いものと短いものを併用して加硫速度を調整しても良い。上記加硫剤の使用量は、未加硫ゴム１００重量部に対して、好ましくは１〜６重量部、より好ましくは２〜４重量部である。この他にもアクリル酸モノマーや硫黄等の加硫助剤を用いることができる。
加硫促進剤としては、例えば、ジフェニルグアニジン、トリフェニルグアニジン等のグアニジン系、例えば、ホルムアルデヒド−パラトルイジン縮合物、アセトアルデヒド−アニリン反応物等のアルデヒド−アミン系やアルデヒド−アンモニア系、例えば、2-メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾチアジル・ジスルフィド等のチアゾール系等が挙げられ、マグネシア、リサージ、石灰等の加硫促進助剤を用いることができる。
本発明の第１の金型離型回復用ゴム系組成物は、これら配合物の他、必要に応じて、例えば、クリーニング材と区別するために、顔料や着色剤を使用することができる。例えば、酸化チタン、カーボンブラック、亜鉛華、カドミウムイエロー、ベンガラ、紺青、鉄黒、群青、リトポン、チタンイエロー、コバルトブルー等の無機顔料、例えば、フタロシアニン系、アゾ系、ジアゾ系、ハンザイエロー、キナクリドンレッド等の有機顔料、例えば、ベンザオキサゾール系、ナフトトリアゾール系、コーマリン等の蛍光顔料、例えば、アンスラキノン系、インジコ系、アゾ系等の染料の如き着色剤を例示できる。上記顔料や着色剤の使用量は、未加硫ゴム１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜１重量部程度である。
次に、本発明の第２の金型離型回復用ゴム系組成物について説明する。
本発明の第２の金型離型回復用ゴム系組成物は、基材樹脂として使用する未加硫ゴムが、金型温度１７５℃における９０％加硫時間（適正加硫点）ｔｃ （９０）が２００〜４００秒、好ましくは２５０〜３５０秒の未加硫ゴムである点を除き、本発明の第１の金型離型回復用ゴム系組成物と同じである。
上記ｔｃ （９０）の値の調整は、ジエンの種類や量、過酸化物の種類や量、加硫促進剤の種類や量、共架橋剤の種類や量等により適宜調整することが出来る。
本発明の第２の金型離型回復用ゴム系組成物は、基材樹脂として使用する未加硫ゴムが、金型温度１７５℃における９０％加硫時間（適正加硫点）ｔｃ （９０）が２００〜４００秒、好ましくは２５０〜３５０秒の未加硫ゴムである点を除き、本発明の第１の金型離型回復用ゴム系組成物と同じである。
上記ｔｃ （９０）の値の調整は、ジエンの種類や量、過酸化物の種類や量、加硫促進剤の種類や量、共架橋剤の種類や量等により適宜調整することが出来る。
上記未加硫ゴムのｔｃ （９０）の値が２００〜４００秒の範囲内であれば、加硫速度が速すぎることがなく、キャビティの隅々まで樹脂を充填させることが出来るため、スティッキング等の不具合を発生することなく離型回復を実施することが出来る。
次に、本発明の第３の金型離型回復用ゴム系組成物について説明する。
本発明の第３の金型離型回復用ゴム系組成物は、離型剤が、金属石鹸系離型剤、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤である点を除き、本発明の第２の金型離型回復用ゴム系組成物と同じである。
本発明の第３の金型離型回復用ゴム系組成物は、離型剤が、金属石鹸系離型剤、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤である点を除き、本発明の第２の金型離型回復用ゴム系組成物と同じである。
金属石鹸系離型剤、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤の添加量としては、未加硫ゴム１００重量部に対して、１０〜５０重量部が好ましい。この離型剤の量が不足すると、ＰＤＩＰやＳＯＩＣ等のようなキャビティが深い小型のパッケージの中でも、ピン数が少ない特に小さなパッケージ製造用金型の金型離型性が低下し、この離型剤の量が多すぎると、金型離型性は良いが、金型離型回復用ゴム系組成物が溶融した際の流動性が著しく低下して成形性が悪くなる他、離型回復工程後のダミーショット回数が増加するため好ましくない。
本発明の第１、第２及び第３の金型離型回復用用ゴム系組成物の調製方法としては、特に限定されるものではなく、公知の方法を採用することができる。例えば、ジャケット付き加圧型ニーダー中にＥＰＭおよびＢＲ生地を投入して混練を開始し、ＥＰＭとＢＲの混合生地がモチ状になるまで適宜生地の温度を観察しながら混練を続ける。そして、その混合生地の温度が７０〜１１０℃となった時点で、離型剤、ホワイトカーボン、アミノアルコール系化合物、環状アミド化合物、プロセスオイル、非イオン系界面活性剤、ステアリン酸等を添加して数分間混練する。次いで有機過酸化物及び硫黄等を添加して手早く分散させた後取り出し、必要に応じて、例えばシート状等の適宜の形状に成形して本発明の金型離型回復用用ゴム系組成物とする。
混練手段としては、上記加圧型ニーダーの外に、例えば、バンバリーミキサー、ロールミキサー等を挙げることができる。
本発明の第１、第２及び第３の金型離型回復用用ゴム系組成物の形態は、特に限定されないが、混練された樹脂組成物は速やかに冷却しなければ混練時の予熱により加硫が促進され、安定した性能が得られなくなるため、短時間で容易に冷却が可能なシート状であるのが好ましい。
以下に実施例等を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例等により何ら限定されるものではない。
試験方法
実施例及び比較例にて記載の各種物性評価の試験方法は以下の通りである。
〔伸び及び引張強度〕
ＪＩＳ Ｋ６２５１における引張強さ及び切断時伸びの測定方法に準拠して測定する。
〈試験片の作製条件〉
３７Ｔ自動プレス機を用い、金型温度１７５℃、成形圧１０ＭＰａ（ゲージ圧）、成形時間５分にて未加硫試料を成形する。成形した試験片サイズは８０×１６０×２mmのシート状で、これを３号ダンベルにて打ち抜いて測定用の試験片とした。
実施例及び比較例にて記載の各種物性評価の試験方法は以下の通りである。
〔伸び及び引張強度〕
ＪＩＳ Ｋ６２５１における引張強さ及び切断時伸びの測定方法に準拠して測定する。
〈試験片の作製条件〉
３７Ｔ自動プレス機を用い、金型温度１７５℃、成形圧１０ＭＰａ（ゲージ圧）、成形時間５分にて未加硫試料を成形する。成形した試験片サイズは８０×１６０×２mmのシート状で、これを３号ダンベルにて打ち抜いて測定用の試験片とした。
〔ゴム硬度〕
ＪＩＳ Ｋ６２５３『加硫ゴム及び熱可塑性ゴムの硬さ試験方法』に準拠した方法で測定する。
前述の試験片作製条件にて得られた８０×１６０×２mm試験片を３枚重ねにし、ゴム硬度に応じたタイプのデュロメータを用いてデュロメータ硬さを測定した。
ＪＩＳ Ｋ６２５３『加硫ゴム及び熱可塑性ゴムの硬さ試験方法』に準拠した方法で測定する。
前述の試験片作製条件にて得られた８０×１６０×２mm試験片を３枚重ねにし、ゴム硬度に応じたタイプのデュロメータを用いてデュロメータ硬さを測定した。
〔加硫速度〕
ＪＩＳ Ｋ６３００−２『振動式加硫試験機による加硫特性の求め方』に準拠した方法を用い、金型温度１７５℃にて９０％加硫時間（適正加硫点）ｔｃ （９０）を測定した。
ＪＩＳ Ｋ６３００−２『振動式加硫試験機による加硫特性の求め方』に準拠した方法を用い、金型温度１７５℃にて９０％加硫時間（適正加硫点）ｔｃ （９０）を測定した。
〔離型回復試験〕
金型の初期化
金型離型回復用用ゴム系組成物の試験を行うに際し、試験前の金型表面状態を定常にする必要があるため、市販のメラミン樹脂系金型クリーニング材（日本カーバイド工業株式会社製 ニカレットＥＣＲ−ＣＬ）を用いてトランスファ成形により５ショットのクリーニングを実施し、さらに市販のメラミン樹脂系金型クリーニング材（日本カーバイド工業株式会社製 ニカレットＥＣＲ−ＳＷ７３２０）を用いてコンプレッション成形により２ショットのクリーニングを実施して金型洗浄を行った。
〈成形条件〉
金型：実施例１〜８ではＱＦＰを用いた。
実施例９〜１２ではＰＤＩＰ−８Ｌ（８ポット−９６キャビティ）を用いた。
金型温度：１７５℃／１７５℃
硬化時間：ＥＣＲ−ＣＬ ３００秒
ＳＷ７３２０ １８０秒
離型回復試験
金型初期化のための清掃終了後、金型離型回復用用ゴム系組成物をコンプレッション成形により硬化時間２００秒で３ショット成形した。その後、市販のビフェニル系エポキシ樹脂成形材料（住友ベークライト株式会社製 ＥＭＥ−７３５１Ｔ）を用いて成形を実施し、離型性及び連続成形性を評価した。
〈成形条件〉
金型：ＱＦＰ又はＰＤＩＰ−８Ｌ
金型温度：１７５℃／１７５℃
硬化時間：１００秒
金型の初期化
金型離型回復用用ゴム系組成物の試験を行うに際し、試験前の金型表面状態を定常にする必要があるため、市販のメラミン樹脂系金型クリーニング材（日本カーバイド工業株式会社製 ニカレットＥＣＲ−ＣＬ）を用いてトランスファ成形により５ショットのクリーニングを実施し、さらに市販のメラミン樹脂系金型クリーニング材（日本カーバイド工業株式会社製 ニカレットＥＣＲ−ＳＷ７３２０）を用いてコンプレッション成形により２ショットのクリーニングを実施して金型洗浄を行った。
〈成形条件〉
金型：実施例１〜８ではＱＦＰを用いた。
実施例９〜１２ではＰＤＩＰ−８Ｌ（８ポット−９６キャビティ）を用いた。
金型温度：１７５℃／１７５℃
硬化時間：ＥＣＲ−ＣＬ ３００秒
ＳＷ７３２０ １８０秒
離型回復試験
金型初期化のための清掃終了後、金型離型回復用用ゴム系組成物をコンプレッション成形により硬化時間２００秒で３ショット成形した。その後、市販のビフェニル系エポキシ樹脂成形材料（住友ベークライト株式会社製 ＥＭＥ−７３５１Ｔ）を用いて成形を実施し、離型性及び連続成形性を評価した。
〈成形条件〉
金型：ＱＦＰ又はＰＤＩＰ−８Ｌ
金型温度：１７５℃／１７５℃
硬化時間：１００秒
実施例１（本発明の第１の金型離型回復用用ゴム系組成物）
３０００mlのジャケット付き加圧型ニーダー中にＥＰＤＭ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ２３のもの］を１０５０ｇとＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］４５０ｇを添加し、冷却しながら約３分間加圧混練すると、ＥＰＤＭとＢＲの混合生地はモチ状になり、その温度は約８０℃となった。次いで、ポリオキシアルキレンデシルエーテル系界面活性剤４５ｇ（ＥＰＤＭとＢＲの混合生地１００重量部に対して３重量部）、ステアリン酸１５ｇ（同１重量部）、ホワイトカーボン６３０ｇ（同４２重量部）、プロセスオイル [商品名ＰＷ−３８０；出光興産株式会社製] ４５ｇ（同３重量部）、炭酸カルシウム７５ｇ（同５重量部）、酸化チタン７５ｇ（同５重量部）、酸化亜鉛７５ｇ（同５重量部）、ステアリン酸亜鉛６０ｇ（同４重量部）及びリコワックスＯＰ（クラリアントジャパン株式会社製 モンタン酸部分ケン化エステル）８５ｇ（同５．７重量部）を加えて約３分間混練した。最後に１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン４８ｇ（同３．２重量部）を加えて引続き約１分間混練した。この間の混練物温度は１００℃を超えないように調節した。得られた混練物を速やかに加圧ロールに通し、シート状に加工すると共に２５℃以下に冷却することにより、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ａを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ａの特性値及び離型回復試験結果を表１に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ａは良好な成形性及び離型回復性を示した。
３０００mlのジャケット付き加圧型ニーダー中にＥＰＤＭ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ２３のもの］を１０５０ｇとＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］４５０ｇを添加し、冷却しながら約３分間加圧混練すると、ＥＰＤＭとＢＲの混合生地はモチ状になり、その温度は約８０℃となった。次いで、ポリオキシアルキレンデシルエーテル系界面活性剤４５ｇ（ＥＰＤＭとＢＲの混合生地１００重量部に対して３重量部）、ステアリン酸１５ｇ（同１重量部）、ホワイトカーボン６３０ｇ（同４２重量部）、プロセスオイル [商品名ＰＷ−３８０；出光興産株式会社製] ４５ｇ（同３重量部）、炭酸カルシウム７５ｇ（同５重量部）、酸化チタン７５ｇ（同５重量部）、酸化亜鉛７５ｇ（同５重量部）、ステアリン酸亜鉛６０ｇ（同４重量部）及びリコワックスＯＰ（クラリアントジャパン株式会社製 モンタン酸部分ケン化エステル）８５ｇ（同５．７重量部）を加えて約３分間混練した。最後に１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン４８ｇ（同３．２重量部）を加えて引続き約１分間混練した。この間の混練物温度は１００℃を超えないように調節した。得られた混練物を速やかに加圧ロールに通し、シート状に加工すると共に２５℃以下に冷却することにより、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ａを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ａの特性値及び離型回復試験結果を表１に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ａは良好な成形性及び離型回復性を示した。
実施例２（本発明の第１の金型離型回復用用ゴム系組成物）
実施例１において、基材樹脂の配合量を、ＥＰＤＭ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ２３のもの］９００ｇ及びＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］６００ｇに変更し、プロセスオイル [商品名ＰＷ−３８０；出光興産株式会社製] の配合量を４５ｇ（同３重量部）から７５ｇ（同５重量部）に変更し、リコワックスＯＰ ８５ｇ（同５．７重量部）の替わりに、ロキシオールＧ−７８（コグニスジャパン株式会社製 高分子複合エステル）８５ｇ（同５．７重量部）を用いる以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｂを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｂの特性値及び離型回復試験結果を表１に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｂは良好な成形性及び離型回復性を示した。
実施例１において、基材樹脂の配合量を、ＥＰＤＭ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ２３のもの］９００ｇ及びＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］６００ｇに変更し、プロセスオイル [商品名ＰＷ−３８０；出光興産株式会社製] の配合量を４５ｇ（同３重量部）から７５ｇ（同５重量部）に変更し、リコワックスＯＰ ８５ｇ（同５．７重量部）の替わりに、ロキシオールＧ−７８（コグニスジャパン株式会社製 高分子複合エステル）８５ｇ（同５．７重量部）を用いる以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｂを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｂの特性値及び離型回復試験結果を表１に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｂは良好な成形性及び離型回復性を示した。
実施例３（本発明の第１の金型離型回復用用ゴム系組成物）
実施例１において、ステアリン酸亜鉛６０ｇ（同４重量部）の替わりに、ステアリン酸カルシウム６０ｇ（同４重量部）を用い、リコワックスＯＰ ８５ｇ（同５．７重量部）の替わりに、リコルブＨ−４（クラリアントジャパン株式会社製 変性炭化水素）８５ｇ（同５．７重量部）を用いる以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｃを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｃの特性値及び離型回復試験結果を表１に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｃは良好な成形性及び離型回復性を示した。
実施例１において、ステアリン酸亜鉛６０ｇ（同４重量部）の替わりに、ステアリン酸カルシウム６０ｇ（同４重量部）を用い、リコワックスＯＰ ８５ｇ（同５．７重量部）の替わりに、リコルブＨ−４（クラリアントジャパン株式会社製 変性炭化水素）８５ｇ（同５．７重量部）を用いる以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｃを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｃの特性値及び離型回復試験結果を表１に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｃは良好な成形性及び離型回復性を示した。
実施例４（本発明の第１の金型離型回復用用ゴム系組成物）
実施例１において、基材樹脂を、ＥＰＤＭ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ２３のもの］８２５ｇ及びＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］６７５ｇに変更し、ステアリン酸亜鉛６０ｇ（同４重量部）の替わりに、ステアリン酸カルシウム６０ｇ（同４重量部）を用い、リコワックスＯＰ ８５ｇ（同５．７重量部）の替わりに、脂肪酸アマイドＳ（花王株式会社製 脂肪酸アミド）８５ｇ（同５．７重量部）を用いる以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｄを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｄの特性値及び離型回復試験結果を表１に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｄは良好な成形性及び離型回復性を示した。
実施例１において、基材樹脂を、ＥＰＤＭ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ２３のもの］８２５ｇ及びＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］６７５ｇに変更し、ステアリン酸亜鉛６０ｇ（同４重量部）の替わりに、ステアリン酸カルシウム６０ｇ（同４重量部）を用い、リコワックスＯＰ ８５ｇ（同５．７重量部）の替わりに、脂肪酸アマイドＳ（花王株式会社製 脂肪酸アミド）８５ｇ（同５．７重量部）を用いる以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｄを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｄの特性値及び離型回復試験結果を表１に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｄは良好な成形性及び離型回復性を示した。
比較例１
実施例１において、基材樹脂の配合量を、ＥＰＤＭ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ２３のもの］６００ｇ及びＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］９００ｇに変更する以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｅを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｅの特性値及び離型回復試験結果を表１に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｅは、ボイドが発生し、連続成形性も不良であった。
実施例１において、基材樹脂の配合量を、ＥＰＤＭ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ２３のもの］６００ｇ及びＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］９００ｇに変更する以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｅを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｅの特性値及び離型回復試験結果を表１に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｅは、ボイドが発生し、連続成形性も不良であった。
実施例５（本発明の第２の金型離型回復用用ゴム系組成物）
３０００mlのジャケット付き加圧型ニーダー中にＥＰＤＭ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ２３のもの］を１０５０ｇとＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］４５０ｇを添加し、冷却しながら約３分間加圧混練すると、ＥＰＤＭとＢＲの混合生地はモチ状になり、その温度は約８０℃となった。次いで、ポリオキシアルキレンデシルエーテル系界面活性剤４５ｇ（ＥＰＤＭとＢＲの混合生地１００重量部に対して３重量部）、ステアリン酸１５ｇ（同１重量部）、ホワイトカーボン６００ｇ（同４０重量部）、プロセスオイル [商品名ＰＷ−３８０；出光興産株式会社製] ４５ｇ（同３重量部）、炭酸カルシウム７５ｇ（同５重量部）、酸化チタン７５ｇ（同５重量部）、酸化亜鉛７５ｇ（同５重量部）、ステアリン酸亜鉛６０ｇ（同４重量部）及びリコワックスＯＰ（クラリアントジャパン株式会社製 モンタン酸部分ケン化エステル）８５ｇ（同５．７重量部）を加えて約３分間混練した。最後にジクミルパーオキサイド４８ｇ（同３．２重量部）を加えて引続き約１分間混練した。この間の混練物温度は１１０℃を超えないように調節した。得られた混練物を速やかに加圧ロールに通し、シート状に加工すると共に２５℃以下に冷却することにより、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｆを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｆの特性値及び離型回復試験結果を表２に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｆは良好な成形性及び離型回復性を示した。
３０００mlのジャケット付き加圧型ニーダー中にＥＰＤＭ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ２３のもの］を１０５０ｇとＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］４５０ｇを添加し、冷却しながら約３分間加圧混練すると、ＥＰＤＭとＢＲの混合生地はモチ状になり、その温度は約８０℃となった。次いで、ポリオキシアルキレンデシルエーテル系界面活性剤４５ｇ（ＥＰＤＭとＢＲの混合生地１００重量部に対して３重量部）、ステアリン酸１５ｇ（同１重量部）、ホワイトカーボン６００ｇ（同４０重量部）、プロセスオイル [商品名ＰＷ−３８０；出光興産株式会社製] ４５ｇ（同３重量部）、炭酸カルシウム７５ｇ（同５重量部）、酸化チタン７５ｇ（同５重量部）、酸化亜鉛７５ｇ（同５重量部）、ステアリン酸亜鉛６０ｇ（同４重量部）及びリコワックスＯＰ（クラリアントジャパン株式会社製 モンタン酸部分ケン化エステル）８５ｇ（同５．７重量部）を加えて約３分間混練した。最後にジクミルパーオキサイド４８ｇ（同３．２重量部）を加えて引続き約１分間混練した。この間の混練物温度は１１０℃を超えないように調節した。得られた混練物を速やかに加圧ロールに通し、シート状に加工すると共に２５℃以下に冷却することにより、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｆを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｆの特性値及び離型回復試験結果を表２に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｆは良好な成形性及び離型回復性を示した。
実施例６（本発明の第２の金型離型回復用用ゴム系組成物）
実施例５において、基材樹脂の配合量を、ＥＰＤＭ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ２３のもの］９００ｇ及びＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］６００ｇに変更し、プロセスオイル [商品名ＰＷ−３８０；出光興産株式会社製] の配合量を４５ｇ（同３重量部）から７５ｇ（同５重量部）に変更し、リコワックスＯＰ ８５ｇ（同５．７重量部）の替わりに、ロキシオールＧ−７８（コグニスジャパン株式会社製 高分子複合エステル）８５ｇ（同５．７重量部）を用いる以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｇを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｇの特性値及び離型回復試験結果を表２に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｇは良好な成形性及び離型回復性を示した。
実施例５において、基材樹脂の配合量を、ＥＰＤＭ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ２３のもの］９００ｇ及びＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］６００ｇに変更し、プロセスオイル [商品名ＰＷ−３８０；出光興産株式会社製] の配合量を４５ｇ（同３重量部）から７５ｇ（同５重量部）に変更し、リコワックスＯＰ ８５ｇ（同５．７重量部）の替わりに、ロキシオールＧ−７８（コグニスジャパン株式会社製 高分子複合エステル）８５ｇ（同５．７重量部）を用いる以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｇを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｇの特性値及び離型回復試験結果を表２に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｇは良好な成形性及び離型回復性を示した。
実施例７（本発明の第２の金型離型回復用用ゴム系組成物）
実施例５において、ジクミルパーオキサイド４８ｇ（同３．２重量部）の替わりに、ジクミルパーオキサイド２８ｇ（同１．９重量部）及びn-ブチル4,4-ビス（t-ブチルパーオキシ）バレレート２０ｇ（同１．３重量部）を用い、ステアリン酸亜鉛６０ｇ（同４重量部）の替わりに、ステアリン酸カルシウム６０ｇ（同４重量部）を用い、リコワックスＯＰ ８５ｇ（同５．７重量部）の替わりに、リコルブＨ−４（クラリアントジャパン株式会社製 変性炭化水素）８５ｇ（同５．７重量部）を用いる以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｈを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｈの特性値及び離型回復試験結果を表２に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｈは良好な成形性及び離型回復性を示した。
実施例５において、ジクミルパーオキサイド４８ｇ（同３．２重量部）の替わりに、ジクミルパーオキサイド２８ｇ（同１．９重量部）及びn-ブチル4,4-ビス（t-ブチルパーオキシ）バレレート２０ｇ（同１．３重量部）を用い、ステアリン酸亜鉛６０ｇ（同４重量部）の替わりに、ステアリン酸カルシウム６０ｇ（同４重量部）を用い、リコワックスＯＰ ８５ｇ（同５．７重量部）の替わりに、リコルブＨ−４（クラリアントジャパン株式会社製 変性炭化水素）８５ｇ（同５．７重量部）を用いる以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｈを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｈの特性値及び離型回復試験結果を表２に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｈは良好な成形性及び離型回復性を示した。
実施例８（本発明の第２の金型離型回復用用ゴム系組成物）
実施例５において、ＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］４５０ｇの替わりに、ＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ３５、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］４５０ｇを用い、ジクミルパーオキサイド４８ｇ（同３．２重量部）の替わりに、1,1-ビス（t-ブチルパーオキシ）シクロヘキサン１３ｇ（同０．９重量部）及びジクミルパーオキサイド３５ｇ（同２．３重量部）を用い、ステアリン酸亜鉛６０ｇ（同４重量部）の替わりに、ステアリン酸カルシウム６０ｇ（同４重量部）を用い、リコワックスＯＰ ８５ｇ（同５．７重量部）の替わりに、脂肪酸アマイドＳ（花王株式会社製 脂肪酸アミド）８５ｇ（同５．７重量部）を用いる以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｉを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｉの特性値及び離型回復試験結果を表２に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｉは良好な成形性及び離型回復性を示した。
実施例５において、ＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］４５０ｇの替わりに、ＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ３５、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］４５０ｇを用い、ジクミルパーオキサイド４８ｇ（同３．２重量部）の替わりに、1,1-ビス（t-ブチルパーオキシ）シクロヘキサン１３ｇ（同０．９重量部）及びジクミルパーオキサイド３５ｇ（同２．３重量部）を用い、ステアリン酸亜鉛６０ｇ（同４重量部）の替わりに、ステアリン酸カルシウム６０ｇ（同４重量部）を用い、リコワックスＯＰ ８５ｇ（同５．７重量部）の替わりに、脂肪酸アマイドＳ（花王株式会社製 脂肪酸アミド）８５ｇ（同５．７重量部）を用いる以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｉを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｉの特性値及び離型回復試験結果を表２に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｉは良好な成形性及び離型回復性を示した。
比較例２
実施例５において、基材樹脂の配合量を、ＥＰＤＭ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ２３のもの］４５０ｇ及びＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］１０５０ｇに変更する以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｊを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｊの特性値及び離型回復試験結果を表２に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｊは、ボイドが発生し、連続成形性も不良であった。
実施例５において、基材樹脂の配合量を、ＥＰＤＭ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ２３のもの］４５０ｇ及びＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］１０５０ｇに変更する以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｊを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｊの特性値及び離型回復試験結果を表２に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｊは、ボイドが発生し、連続成形性も不良であった。
実施例９（本発明の第３の金型離型回復用用ゴム系組成物）
３０００mlのジャケット付き加圧型ニーダー中にＥＰＤＭ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ２３のもの］を９００ｇとＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］６００ｇを添加し、冷却しながら約３分間加圧混練すると、ＥＰＤＭとＢＲの混合生地はモチ状になり、その温度は約８０℃となった。次いで、ポリオキシアルキレンデシルエーテル系界面活性剤４５ｇ（ＥＰＤＭとＢＲの混合生地１００重量部に対して３重量部）、ステアリン酸１５ｇ（同１重量部）、ホワイトカーボン９００ｇ（同６０重量部）、酸化チタン７５ｇ（同５重量部）、カーボンブラック１．５ｇ（同０．１重量部）、ステアリン酸亜鉛２２５ｇ（同１５重量部）、ロキシオールＧ−７８（コグニスジャパン株式会社製 高分子複合エステル）１５０ｇ（同１０重量部）及びリコルブＨ−４（クラリアントジャパン株式会社製 変性炭化水素）１５０ｇ（同１０重量部）を加えて約３分間混練した。最後にジクミルパーオキサイド１８ｇ（同１．２重量部）を加えて引続き約１分間混練した。この間の混練物温度は１１０℃を超えないように調節した。得られた混練物を速やかに加圧ロールに通し、シート状に加工すると共に２５℃以下に冷却することにより、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｋを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｋの特性値及び離型回復試験結果を表３に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｋは良好な成形性及び離型回復性を示した。
３０００mlのジャケット付き加圧型ニーダー中にＥＰＤＭ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ２３のもの］を９００ｇとＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］６００ｇを添加し、冷却しながら約３分間加圧混練すると、ＥＰＤＭとＢＲの混合生地はモチ状になり、その温度は約８０℃となった。次いで、ポリオキシアルキレンデシルエーテル系界面活性剤４５ｇ（ＥＰＤＭとＢＲの混合生地１００重量部に対して３重量部）、ステアリン酸１５ｇ（同１重量部）、ホワイトカーボン９００ｇ（同６０重量部）、酸化チタン７５ｇ（同５重量部）、カーボンブラック１．５ｇ（同０．１重量部）、ステアリン酸亜鉛２２５ｇ（同１５重量部）、ロキシオールＧ−７８（コグニスジャパン株式会社製 高分子複合エステル）１５０ｇ（同１０重量部）及びリコルブＨ−４（クラリアントジャパン株式会社製 変性炭化水素）１５０ｇ（同１０重量部）を加えて約３分間混練した。最後にジクミルパーオキサイド１８ｇ（同１．２重量部）を加えて引続き約１分間混練した。この間の混練物温度は１１０℃を超えないように調節した。得られた混練物を速やかに加圧ロールに通し、シート状に加工すると共に２５℃以下に冷却することにより、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｋを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｋの特性値及び離型回復試験結果を表３に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｋは良好な成形性及び離型回復性を示した。
実施例１０（本発明の第３の金型離型回復用用ゴム系組成物）
実施例９において、ホワイトカーボンの配合量を９００ｇ（同６０重量部）から１０５０ｇ（同７０重量部）に変更し、ステアリン酸亜鉛２２５ｇ（同１５重量部）の替わりに、ステアリン酸カルシウム２２５ｇ（同１５重量部）を用い、ロキシオールＧ−７８の配合量を１５０ｇ（同１０重量部）から２２５ｇ（同１５重量部）に変更する以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｌを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｌの特性値及び離型回復試験結果を表３に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｌは良好な成形性及び離型回復性を示した。
実施例９において、ホワイトカーボンの配合量を９００ｇ（同６０重量部）から１０５０ｇ（同７０重量部）に変更し、ステアリン酸亜鉛２２５ｇ（同１５重量部）の替わりに、ステアリン酸カルシウム２２５ｇ（同１５重量部）を用い、ロキシオールＧ−７８の配合量を１５０ｇ（同１０重量部）から２２５ｇ（同１５重量部）に変更する以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｌを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｌの特性値及び離型回復試験結果を表３に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｌは良好な成形性及び離型回復性を示した。
実施例１１（本発明の第３の金型離型回復用用ゴム系組成物）
実施例９において、基材樹脂の配合量を、ＥＰＤＭ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ２３のもの］１０５０ｇ及びＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］４５０ｇに変更し、ステアリン酸亜鉛２２５ｇ（同１５重量部）の替わりに、ステアリン酸カルシウム１５０ｇ（同１０重量部）を用い、ロキシオールＧ−７８の配合量を１５０ｇ（同１０重量部）から１０５ｇ（同７重量部）に変更し、リコルブＨ−４ １５０ｇ（同１０重量部）の替わりに、脂肪酸アマイドＳ（花王株式会社製 脂肪酸アミド）４５ｇ（同３重量部）を用い、ジクミルパーオキサイドの配合量を１８ｇ（同１．２重量部）から３０ｇ（同２重量部）に変更する以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｍを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｍの特性値及び離型回復試験結果を表３に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｍは良好な成形性及び離型回復性を示した。
実施例９において、基材樹脂の配合量を、ＥＰＤＭ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ２３のもの］１０５０ｇ及びＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］４５０ｇに変更し、ステアリン酸亜鉛２２５ｇ（同１５重量部）の替わりに、ステアリン酸カルシウム１５０ｇ（同１０重量部）を用い、ロキシオールＧ−７８の配合量を１５０ｇ（同１０重量部）から１０５ｇ（同７重量部）に変更し、リコルブＨ−４ １５０ｇ（同１０重量部）の替わりに、脂肪酸アマイドＳ（花王株式会社製 脂肪酸アミド）４５ｇ（同３重量部）を用い、ジクミルパーオキサイドの配合量を１８ｇ（同１．２重量部）から３０ｇ（同２重量部）に変更する以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｍを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｍの特性値及び離型回復試験結果を表３に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｍは良好な成形性及び離型回復性を示した。
実施例１２（本発明の第３の金型離型回復用用ゴム系組成物）
実施例９において、ＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］６００ｇの替わりに、ＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ３５、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］４５０ｇを用い、ホワイトカーボンの配合量を９００ｇ（同６０重量部）から１０５０ｇ（同７０重量部）に変更し、ステアリン酸亜鉛２２５ｇ（同１５重量部）の替わりに、ステアリン酸亜鉛１０５ｇ（同７重量部）及びステアリン酸カルシウム１９５ｇ（同１３重量部）を用い、ロキシオールＧ−７８の配合量を１５０ｇ（同１０重量部）から３００ｇ（同２０重量部）に変更し、ジクミルパーオキサイド１８ｇ（同１．２重量部）の替わりに、ジクミルパーオキサイド３５ｇ（同２．３重量部）及び1,1-ビス（t-ブチルパーオキシ）シクロヘキサン１３ｇ（同０．９重量部）を用いる以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｎを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｎの特性値及び離型回復試験結果を表３に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｎは良好な成形性及び離型回復性を示した。
実施例９において、ＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ４２、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］６００ｇの替わりに、ＢＲ生地［ムーニー粘度ML１＋４(１００℃) ３５、１，４シス結合含有率９５重量％のもの］４５０ｇを用い、ホワイトカーボンの配合量を９００ｇ（同６０重量部）から１０５０ｇ（同７０重量部）に変更し、ステアリン酸亜鉛２２５ｇ（同１５重量部）の替わりに、ステアリン酸亜鉛１０５ｇ（同７重量部）及びステアリン酸カルシウム１９５ｇ（同１３重量部）を用い、ロキシオールＧ−７８の配合量を１５０ｇ（同１０重量部）から３００ｇ（同２０重量部）に変更し、ジクミルパーオキサイド１８ｇ（同１．２重量部）の替わりに、ジクミルパーオキサイド３５ｇ（同２．３重量部）及び1,1-ビス（t-ブチルパーオキシ）シクロヘキサン１３ｇ（同０．９重量部）を用いる以外は同様にして、厚さ６mmのシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｎを得た。
得られたシート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｎの特性値及び離型回復試験結果を表３に示す。試験結果から判るように、シート状金型離型回復用用ゴム系組成物Ｎは良好な成形性及び離型回復性を示した。
本発明の金型離型回復用用ゴム系組成物を用いることにより、優れた金型離型回復性が得られ、近年のエポキシ封止樹脂の高機能化及び半導体素子の高機能化を原因とする、キャビティ部、エアベント部等で発生するスティッキングを防止することが可能となる。また、金型離型性は長時間にわたって維持されるため、優れた連続成形性が示され、生産性向上に繋がる。
Claims (8)
- 硬化性樹脂の成形工程で発生する金型表面の汚れを取り除いた後に、金型表面に離型性を付与する樹脂組成物において、
基材樹脂として、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合が、９０／１０〜５０／５０重量部に設定されている未加硫ゴムを使用し、且つ金属石鹸系離型剤と、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤とを含有し、
上記金属石鹸系離型剤と、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤との割合が９０：１０〜３０：７０であり、
上記未加硫ゴムが、加硫硬化した後の伸び率が８０〜８００％、引張強度が３〜１０ＭＰａ、ゴム硬度（デュロメータ硬さ）がＡ６０〜９５、金型温度１７５℃における９０％加硫時間（適正加硫点）ｔｃ（９０）が５０〜１００秒の値の範囲にある未加硫ゴムであることを特徴とするコンプレッションタイプ金型離型回復用ゴム系組成物。 - 硬化性樹脂の成形工程で発生する金型表面の汚れを取り除いた後に、金型表面に離型性を付与する樹脂組成物において、
基材樹脂として、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合が、９０／１０〜５０／５０重量部に設定されている未加硫ゴムを使用し、且つ金属石鹸系離型剤と、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤とを含有し、
上記金属石鹸系離型剤と、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤との割合が９０：１０〜３０：７０であり、
上記未加硫ゴムが、加硫硬化した後の伸び率が８０〜８００％、引張強度が３〜１０ＭＰａ、ゴム硬度（デュロメータ硬さ）がＡ６０〜９５、金型温度１７５℃における９０％加硫時間（適正加硫点）ｔｃ（９０）が２００〜４００秒の値の範囲にある未加硫ゴムであることを特徴とするコンプレッションタイプ金型離型回復用ゴム系組成物。 - 硬化性樹脂の成形工程で発生する金型表面の汚れを取り除いた後に、金型表面に離型性を付与する樹脂組成物において、
基材樹脂として、エチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴムとの配合割合が、９０／１０〜５０／５０重量部に設定されている未加硫ゴムを使用し、且つ金属石鹸系離型剤、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤を含有し、
上記金属石鹸系離型剤と、有機脂肪酸エステル系離型剤、合成ワックス離型剤及び脂肪酸アミド系離型剤の中から選ばれた少なくとも１種の離型剤との割合が９０：１０〜３０：７０であり、
上記未加硫ゴムが、加硫硬化した後の伸び率が８０〜８００％、引張強度が３〜１０ＭＰａ、ゴム硬度（デュロメータ硬さ）がＡ６０〜９５、金型温度１７５℃における９０％加硫時間（適正加硫点）ｔｃ（９０）が２００〜４００秒の値の範囲にある未加硫ゴムであることを特徴とするコンプレッションタイプ金型離型回復用ゴム系組成物。 - 上記有機脂肪酸エステル系離型剤が、モンタン酸部分ケン化エステル又は高分子複合エステルである、請求項１〜３の何れかに記載の金型離型回復用ゴム系組成物。
- 上記合成ワックスが、変性炭化水素系ワックス又は鉱油系合成ワックスである、請求項１〜３の何れかに記載の金型離型回復用ゴム系組成物。
- 更に、充填剤、洗浄剤、洗浄助剤、加硫剤、加硫助剤、加硫促進剤、加硫促進助剤、顔料の少なくとも１種を含有する、請求項１〜３の何れかに記載の金型離型回復用ゴム系組成物。
- 前記離型剤の総添加量が、前記未加硫ゴム１００重量部に対して、０．５〜３０重量部 である、請求項１〜３の何れかに記載の金型離型回復用ゴム系組成物。
- 請求項１〜７の何れかに記載の金型離型回復用ゴム系組成物を用いた金型離型回復方法。
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Citations (5)
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|---|---|---|---|---|
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