JPH11198151A - 成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた成形金型のクリーニング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形金型のクリーニング効果の向上を図ると
ともに、クリーニングの作業数を低減して短時間でクリ
ーニング可能にする。 【解決手段】 熱可塑性のバインダを含有せずかつキャ
ビティ６よりも厚い紙などのシート材によって形成され
た第１のクリーニング用シート１７を準備した後、第１
のクリーニング用シート１７を成形金型２８の合わせ面
の全域に接触するように載置し、その後、第１のクリー
ニング用シート１７を第１金型３と第２金型４とによっ
て挟んでクランプして所定時間待つことにより、成形金
型２８の合わせ面に付着した樹脂バリおよび油分や塵埃
を落とし、さらに、その落ちた汚れを成形金型２８の熱
および圧力によって第１のクリーニング用シート１７に
付着一体化させ、型開き後、汚れを付着一体化させた第
１のクリーニング用シート１７の取り出しを行うことに
より、成形金型２８のクリーニングを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、モールドを行う成
形金型のクリーニング方法に関し、特に、成形金型内の
付着物をクリーニング用シートに付着させて除去する成
形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた成形金
型のクリーニング方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。

【０００３】例えば、所定の集積回路（Integrated Cir
cuit）が形成された半導体チップは、リードフレームと
電気的に接続されたうえで、塵埃や湿度などの外的雰囲
気や機械的衝撃からこれを保護するために、成形金型を
用いたモールド工程において樹脂により樹脂封止され
る。

【０００４】なお、半導体チップの封止形態は、低融点
合金やガラスなどにより封着する気密封止と、成形金型
を用いて樹脂により成形封止する樹脂封止（非気密封
止）とに分けられる。このような半導体装置の封止技術
を詳しく記載している例としては、例えば、日経ＢＰ社
発行、「実践講座 ＶＬＳＩパッケージング技術
（下）」（１９９３年５月３１日発行）、３１頁〜４０
頁がある。

【０００５】樹脂封止においては、幾度も繰り返される
成形封止によって樹脂が充填される成形金型の内部、つ
まり一対の成形金型を形成する上金型および下金型のキ
ャビティやランナおよびエアーベントなどに樹脂バリ、
油分または塵埃などの汚れが蓄積することになる。

【０００６】このような汚れは、成形品質に悪影響を与
える現象が発生し、また、成形金型から製品を取り出す
時の離型性の低下にもなるので、一定のショット数おき
に作業者が成形金型をクリーニングする必要がある。

【０００７】しかし、作業者による成形金型のクリーニ
ングは、それが手作業であるためにかなりの時間を要す
ることになるので、短時間で成形金型をクリーニングで
きる技術が要請されている。

【０００８】そこで、このような要請に応えるものとし
て、半導体チップの搭載されていないリードフレーム
（以降、ダミーリードフレームと呼ぶ）を成形金型にク
ランプし、アンモニアやホルマリンなどのような汚れ落
としの成分が混入されたクリーニング用樹脂を成形金型
内に充填して成形金型をクリーニングする方法が行われ
ている。

【０００９】しかし、この技術によれば、クリーニング
用として高価なダミーリードフレームを使用することに
なるので不経済であるのみならず、成形金型にはそれに
適合した特定形状のダミーリードフレームを所定の位置
にセットしてクランプすることになるので、成形金型と
ダミーリードフレームとの位置決めのための精度が必要
となる。さらに、成形したクリーニングレジンにおいて
カル部やランナ部に形成されたレジンは、リードフレー
ムから外れて分離し、この分離したレジンを成形金型か
ら除去するにはかなり作業性が悪い。

【００１０】そこで、このような問題を解決する技術と
して、以下に説明する技術が考案された。

【００１１】まず、第１の技術として、特開平６−２５
４８６６号公報に記載されているように、型開きした金
型間に、クリーニング用樹脂が含浸および透過可能な綿
布（不織布）からなるシート状部材をクランプし、型閉
じめした金型内に溶融状態のクリーニング用樹脂を充填
する工程からなるものである。

【００１２】次に、第２の技術として、特開平１−９５
０１０号公報に記載されているように、成形金型間に難
燃性の紙不織布または樹脂からなる基板を配置し、この
状態で金型内にクリーニング用樹脂を充填固化して前記
基板とクリーニング用樹脂とを離型する方法である。

【００１３】さらに、第３の技術として、特開平３−２
４３３１０号公報に記載されているように、成形金型面
間に所要厚みを有するネット状の固化樹脂剥離用部材を
クランプし、次に金型面間にクリーニング用樹脂を加圧
充填してこれを金型面に残存付着する異物に接着させる
とともに樹脂を剥離用部材に一体化させる。

【００１４】次に、金型を型開きして金型面から剥離用
部材を取り出し、この剥離用部材に一体化された固化樹
脂および接着一体化された異物を金型面から除去するも
のである。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記第１の
技術、第２の技術および第３の技術においても、金型ク
リーニングの際、クリーニング用樹脂を金型内に充填す
る必要があり、その結果、封止用樹脂からクリーニング
用樹脂への交換作業が発生し、この交換作業に手間が掛
かることが問題とされる。

【００１６】さらに、この交換作業に伴うクリーニング
用樹脂の保存、在庫管理などの工程管理などのように樹
脂封止とは異なる作業や工程管理を行わなければならな
いことが問題とされる。

【００１７】本発明の目的は、成形金型のクリーニング
効果の向上を図るとともに、クリーニングの作業数を低
減して短時間でクリーニングできる成形金型クリーニン
グ用シートおよびそれを用いた成形金型のクリーニング
方法を提供することにある。

【００１８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００２０】すなわち、本発明の成形金型クリーニング
用シートは、一対の第１金型と第２金型とからなる成形
金型の前記第１金型と前記第２金型との間に配置して前
記成形金型の内部をクリーニングするものであり、熱可
塑性のバインダを含有していない紙または不織布などの
シート材によって形成されているものである。

【００２１】これにより、クリーニング時に成形金型ク
リーニング用シートからバインダが露出して成形金型に
付着することを防ぐことができる。

【００２２】その結果、成形金型クリーニング用シート
を用いた成形金型内のクリーニングにおけるクリーニン
グ効果の向上を図ることができる。

【００２３】また、本発明による成形金型のクリーニン
グ方法は、成形金型クリーニング用シートを用いたもの
であり、熱可塑性のバインダを含有していない紙または
不織布などのシート材によって形成された前記成形金型
クリーニング用シートを準備する工程と、前記成形金型
クリーニング用シートを一対の第１金型と第２金型とか
らなる成形金型の合わせ面またはこの合わせ面とキャビ
ティとに配置する工程と、前記成形金型クリーニング用
シートを前記第１金型と前記第２金型とによって挟んで
クランプする工程と、前記クランプを行って所定時間が
経過した後、前記第１金型と前記第２金型とを離反させ
て前記成形金型クリーニング用シートを取り出す工程と
を有し、前記成形金型クリーニング用シートに前記成形
金型内の付着物を付着させて取り出すことにより、前記
成形金型をクリーニングするものである。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００２５】（実施の形態１）図１は本発明の成形金型
のクリーニング方法に用いるトランスファーモールド装
置の構造の実施の形態の一例を示す斜視図、図２は図１
に示すトランスファーモールド装置における樹脂成形部
の構造を示す部分断面図、図３は図２に示す樹脂成形部
における成形金型の構造を示す平面図、図４は図３に示
す成形金型のキャビティの構造を示す拡大部分平面図、
図５は本発明の実施の形態１のクリーニング工程Ａで使
用される第１の成形金型クリーニング用シートの構造を
示す斜視図、図６は本発明の実施の形態１の成形金型の
クリーニング方法が適用される半導体製造方法の手順の
一例を示すフローチャート、図７は本発明の実施の形態
１のクリーニング工程Ａにおいて成形金型クリーニング
用シートがクランプされている状態の成形金型の構造を
示す部分断面図、図８は本発明の実施の形態１のクリー
ニング工程Ａにおいてクリーニング終了後の成形金型の
型開き状態を示す部分断面図、図９は本発明の実施の形
態１のクリーニング工程Ａにおける使用後の成形金型ク
リーニング用シートの構造を示す平面図、図１０は本発
明の実施の形態１のクリーニング工程Ａにおける使用後
の成形金型クリーニング用シートの構造を示す斜視図、
図１１は図１に示すトランスファーモールド装置によっ
て樹脂封止された半導体装置の構造を一部断面にして示
す斜視図、図１２は本発明の実施の形態１のクリーニン
グ工程Ａで使用される第２の成形金型クリーニング用シ
ートの構造を示す斜視図、図１３は本発明の実施の形態
１のクリーニング工程Ａで使用される第３の成形金型ク
リーニング用シートの構造を示す斜視図、図１４は本発
明の実施の形態１のクリーニング工程Ａで使用される第
４の成形金型クリーニング用シートの構造を示す斜視図
である。

【００２６】図１に示すトランスファーモールド装置は
マルチポット型のものであり、例えば、図１１に示す半
導体チップ３０およびこの半導体チップ３０と電気的に
接続されたインナリード１９ａなどを樹脂によって封止
するために使用されるものである。

【００２７】このトランスファーモールド装置は、上金
型である第１金型３と、これと一対を成す下金型である
第２金型４と、第１金型３および第２金型４を備えた樹
脂成形部５と、ワーク（ここでは、ダイボンディングと
ワイヤボンディングとを終えたリードフレーム）を樹脂
成形部５に搬入するローダ１と、前記ワークを樹脂成形
部５から取り出すアンローダ２とを有しており、前記ト
ランスファーモールド装置において、半導体チップ３０
がボンディングされたリードフレームは、図１に示すロ
ーダ１から樹脂成形部５に搬入され、この樹脂成形部５
で図１１に示す半導体チップ３０などが樹脂封止され
る。なお、樹脂成形を終了した図１１に示す樹脂封止形
の半導体装置１９は、アンローダ２に搬出されてここに
収容される。

【００２８】さらに、図２に示す樹脂成形部５には、図
１１に示す半導体装置１９の樹脂部に対応した形状のキ
ャビティ６と、カル７と、ランナ８と、ポット９と、プ
ランジャ１０と、エジェクタプレート１１，１５と、エ
ジェクタピン１２，１６と、ゲート１３と、エアベント
１４とが設けられている。

【００２９】図３および図４に示すように、図２に示す
成形金型２８である第１金型３と第２金型４との合わせ
面には、半導体チップ３０が配置される所定形状のキャ
ビティ６が複数箇所に形成されている。また、第２金型
４の所定の位置には、タブレットなどの樹脂がセットさ
れるシリンダ状のポット９が複数貫通して形成され、ポ
ット９に対応する第１金型３のそれぞれの部分には、カ
ル７が設けられている。

【００３０】さらに、このカル７からは、前記した複数
のキャビティ６が連通された複数のランナ８が分岐して
形成されており、第１金型３と第２金型４とが密着され
た状態において、ポット９の上辺がカル７によって閉止
されるとともに、カル７およびランナ８を介してポット
９が複数のキャビティ６に連通されるようになってい
る。なお、キャビティ６の外側には、キャビティ６のエ
アーを外部に逃がして樹脂の充填を完全にするためのエ
アベント１４が形成されている。

【００３１】ここで、図５に示す本実施の形態１におけ
る第１の成形金型クリーニング用シート（以降、単にク
リーニング用シートと呼ぶ）１７は、成形金型２８の第
１金型３と第２金型４との間に配置して成形金型２８の
内部をクリーニングする際に用いるものであり、熱可塑
性のバインダ（樹脂粘結剤）を含有していない紙、布ま
たは不織布などのシート材によって形成されたものであ
る。

【００３２】なお、前記バインダは、前記シート材の強
度を向上させるためのものであるが、１８０℃を越える
温度で溶解しないバインダであれば含有していてもよ
い。

【００３３】さらに、本実施の形態１の第１のクリーニ
ング用シート１７は、保湿性を有していることが望まし
く、また、クリーニング作用を高める溶剤（薬品）が含
浸されていることが望ましい。

【００３４】すなわち、前記溶剤は、異物、汚れ、酸化
膜、ワックス、離型剤などの有機物の劣化物（ブリー
ド）およびバリ異物などの付着物を溶解または膨潤させ
てクリーニング作用を高めるものであり、クリーニング
時の成形金型２８の表面温度が、例えば、１７０〜１８
０℃になるように金型温度を設定して行うため、前記溶
剤の特性は、前記金型温度との関係から常温に影響しな
い４０℃以上の融点が望ましく、また、沸点が低いと前
記溶剤が揮発して溶解または膨潤作用が少なくなるとと
もに、沸点が高いと成形金型２８内に残留して成形金型
２８を汚すことになるため、前記溶剤の沸点は１２０〜
１５０℃程度であることが望ましい。

【００３５】ここで、前記溶剤の一例を列挙すると、ベ
ンジンアルコール（C₆H₅CH₂OH)、シクロペンタノール
（C₅H₁₀O) 、シクロペンタノン（C₅H₈O)、2,2,4-トリメ
チルペンタン（CH₃)₃CCH₂CH(CH₃)₂ 、o-ジクロロベンゼ
ン(C₆H₄Cl₂) 、２- エチルヘキサノール(CH₃(CH₂)₃CH(C
₂H₅)CH₂OH)、メチルジヒドロジャスモネートまたはイソ
プロピルアルコール((CH₃)₂CHOH)などである。

【００３６】また、本実施の形態１の第１のクリーニン
グ用シート１７は、成形金型２８のキャビティ６以上の
厚さを有するものである。

【００３７】すなわち、半導体装置１９の樹脂部の厚さ
が、例えば、２ｍｍであれば、第１のクリーニング用シ
ート１７の厚さは、３ｍｍ程度であるが、柔らかなソフ
トシートであるため、この限りではない。また、その際
の第１のクリーニング用シート１７の大きさは、例え
ば、３００ｍｍ×１２０ｍｍ程度であるが、成形金型２
８の大きさによって決まるのでこの限りではない。

【００３８】なお、この薄い第１のクリーニング用シー
ト１７に多数の細孔３１（図１７参照）をランダムに形
成してもよい。または、不織布の細孔構造のものに樹脂
を注入して使ってもよい。

【００３９】また、クリーニング作用のある成分（前記
溶剤）にかえて、成形金型２８の離型性回復を目的とす
る離型回復作用のある成分を含浸させた成形金型２８の
キャビティ６以上の厚さのクリーニング用シート、ある
いは、余分な付着物（例えば、離型剤など）除去を目的
とする何も含浸させていない成形金型２８のキャビティ
６以上の厚さのクリーニング用シートを前記クリーニン
グ作用のある成分が含浸されている第１のクリーニング
用シート１７にかえてクリーニングに使用することもで
きる。

【００４０】次に、図６、図１１を用いて、実施の形態
１における半導体チップ３０のモールド方法について説
明する。

【００４１】まず、図６のステップＳ１に示すワイヤボ
ンディング工程において半導体チップ３０とリードフレ
ームのインナリード１９ａとをボンディングワイヤ１９
ｂによって接続した後、ステップＳ２に示すモールド工
程において半導体チップ３０およびこの半導体チップ３
０と電気的に接続されたリードフレームのインナリード
１９ａなどとを封止用樹脂によって封止する。

【００４２】その後、ステップＳ３の切断工程において
リードフレームの切断を行う。

【００４３】なお、本実施の形態１のモールド工程は、
ステップＳ２に示すように、クリーニング工程と樹脂封
止工程とを有する。

【００４４】そこで、本実施の形態１のモールド工程の
前記樹脂封止工程について説明する。

【００４５】まず、図２に示すプランジャ１０の上に、
プレヒータによって加熱された固体状の封止用樹脂（タ
ブレット）をセットし、その後、半導体チップ３０とイ
ンナリード１９ａとがワイヤボンディングされたリード
フレームを、図１に示すローダ１から樹脂成形部５に搬
送する。

【００４６】この状態で、第２金型４を第１金型３に向
けて接近移動させることにより、成形金型２８を形成す
る第１金型３と第２金型４との間にキャビティ６を含め
た空間を形成する。その後、溶融状態となった前記封止
用樹脂をプランジャ１０によってカル７へ押し出すと、
前記封止用樹脂はランナ８およびゲート１３を通ってキ
ャビティ６内に流入する。

【００４７】さらに、キャビティ６に充填された前記封
止用樹脂が、熱とキュアとにより熱硬化し、その後、第
２金型４を下降移動すると型開きが行われる。

【００４８】続いて、エジェクタプレート１５を下降移
動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動
させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出
して型開きを完了し、樹脂封止された樹脂封止形の半導
体装置１９の取り出しを行う。この樹脂封止では、一日
に何百ショットと繰り返すため、前記封止用樹脂を充填
する成形金型２８の内部、つまり成形金型２８の第１金
型３と第２金型４との合わせ面（エアベント１４やキャ
ビティ６、さらにランナ８を含む）に樹脂バリおよび油
分や塵埃などの汚れ（付着物）が蓄積することになる。

【００４９】したがって、前記汚れを除去するために図
６に示すステップＳ２のモールド工程における成形金型
２８のクリーニング工程を施す必要がある。

【００５０】そこで、本実施の形態１の前記クリーニン
グ工程（成形金型のクリーニング方法）について説明す
る。

【００５１】なお、本実施の形態１では、このクリーニ
ング工程をクリーニング工程Ａと呼ぶ。

【００５２】まず、熱可塑性のバインダを含有していな
い紙または不織布などのシート材によって形成された図
５に示す第１のクリーニング用シート１７（クリーニン
グ用シート）を準備する。

【００５３】続いて、成形金型２８の金型温度を、本実
施の形態１では１７０〜１８０℃に設定する。

【００５４】その後、第１のクリーニング用シート１７
を一対の第１金型３と第２金型４とからなる成形金型２
８の合わせ面のほぼ全域に接触するように載置（配置）
し、この状態で、第２金型４を第１金型３に向けて接近
移動させる。

【００５５】この接近移動により、図７に示すように、
第１のクリーニング用シート１７を第１金型３と第２金
型４とによって挟んでクランプし、このクランプ状態
を、例えば、１０〜２０秒程度維持して所定時間の経過
を待つ。

【００５６】これにより、第１のクリーニング用シート
１７に予め含浸させてあるクリーニング作用のある成分
（前記溶剤）が作用して、成形金型２８の合わせ面に付
着した樹脂バリおよび油分や塵埃を落とし、さらに、そ
の落ちた汚れを成形金型２８の熱および圧力によって第
１のクリーニング用シート１７に付着一体化させる。

【００５７】その後、第２金型４を下降移動させること
により、第１金型３と第２金型４とを離反させて型開き
を行う。

【００５８】続いて、エジェクタプレート１５を下降移
動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動
させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出
して図８に示すように、型開きを完了する。

【００５９】その後、第１のクリーニング用シート１７
とこのシートに接着一体化させた汚れ（付着物）の取り
出しを行う。

【００６０】これにより、成形金型２８のクリーニング
が行われる。

【００６１】ここで、図８、図９および図１０に示すク
リーニング用シートは、クリーニング終了後のシートで
ある。すなわち、クリーニング工程Ａにおける使用後ク
リーニング用シート１８である。

【００６２】また、本実施の形態１で説明した図１に示
すトランスファーモールド装置は、オートモールド構造
のものである。

【００６３】したがって、成形金型２８内に第１のクリ
ーニング用シート１７をセットする際にも、樹脂成形部
５の後方などから図示しないロールに巻かれた第１のク
リーニング用シート１７を自動的に供給できるものであ
り、一定のショットごとに自動的に第１のクリーニング
用シート１７をチャージできるものである。

【００６４】ただし、図１に示すトランスファーモール
ド装置は、オートモールド構造のものに限定されるもの
ではなく、その場合には、トランスファーモールド装置
とは別に第１のクリーニング用シート１７の搬送機構を
設置してもよい。

【００６５】本実施の形態１の成形金型クリーニング用
シートおよび成形金型２８のクリーニング方法によれ
ば、以下のような作用効果が得られる。

【００６６】すなわち、第１のクリーニング用シート１
７（成形金型クリーニング用シート）を第１金型３と第
２金型４とによってクランプして所定範囲の金型温度
（本実施の形態１では１７０〜１８０℃）で成形金型２
８内のクリーニングを行う際に、この第１のクリーニン
グ用シート１７が熱可塑性のバインダを含有していない
紙や布または不織布などのシート材によって形成されて
いることにより、クリーニング時に第１のクリーニング
用シート１７からバインダが露出して成形金型２８に付
着することを防ぐことができる。

【００６７】したがって、第１のクリーニング用シート
１７を用いた成形金型２８内のクリーニングにおけるク
リーニング効果の向上を図ることができる。

【００６８】なお、成形金型２８におけるクリーニング
効果を向上できるため、この成形金型２８を用いて行う
半導体装置１９のモールドの品質を向上できる。

【００６９】さらに、紙や布または不織布などから成る
第１のクリーニング用シート１７を用いた成形金型２８
のクリーニングであるため、クリーニング工程の安全性
の向上を図ることができるとともに、使用後の第１のク
リーニング用シート１７を焼却処分することができ、そ
の結果、成形金型２８のクリーニング工程の効率を向上
できる。

【００７０】また、クリーニング用樹脂や封止用樹脂あ
るいは従来のダミーリードフレームを使用しない第１の
クリーニング用シート１７のみによるクリーニング工程
である場合には、前記クリーニング用樹脂や前記封止用
樹脂の所定箇所へのセットおよびこれらの樹脂を第１金
型３と第２金型４との間に充填する作業などの従来のク
リーニング工程で必要とされていた作業、さらにその作
業にともなう前記クリーニング用樹脂や前記封止用樹脂
の管理などの工程管理を省くことができる。

【００７１】これにより、成形金型２８のクリーニング
における作業数を低減でき、その結果、短時間で成形金
型２８をクリーニングできる。

【００７２】なお、短時間で行えるクリーニング工程を
用いて半導体チップ３０のモールドを行うことにより、
樹脂封止形の半導体チップ３０の製造コストを低減でき
る。

【００７３】また、第１のクリーニング用シート１７が
保湿性を有していることにより、第１金型３と第２金型
４とによって第１のクリーニング用シート１７をクラン
プして圧縮した際に、第１のクリーニング用シート１７
に異物、汚れまたは酸化膜などの付着物を付着させ易
い。

【００７４】これにより、クリーニング効果の向上をさ
らに図ることができる。

【００７５】また、第１のクリーニング用シート１７に
クリーニング作用を高める溶剤が含浸されていることに
より、前記付着物を溶解または膨潤させることができ
る。

【００７６】その結果、前記付着物が第１のクリーニン
グ用シート１７から露出し易くなるため、クリーニング
効果をさらに向上させることができる。

【００７７】また、この溶剤の融点が４０℃以上でかつ
沸点が１２０〜１５０℃であることにより、沸点が低す
ぎることによる溶剤の揮発と、沸点が高すぎることによ
る成形金型内への溶剤の残留とを防ぐことができる。

【００７８】これにより、前記溶剤の揮発によるクリー
ニング作用の低下や成形金型２８内への溶剤の残留によ
る付着物の増加を抑えることができる。

【００７９】その結果、クリーニング効果を向上させる
ことができる。

【００８０】さらに、クリーニング時の成形金型２８の
金型温度を１７０〜１８０℃に設定することにより、異
物、汚れまたは酸化膜などの付着物の溶解または膨潤の
進行を促進させることができる。

【００８１】これにより、クリーニング効果を向上させ
ることができる。

【００８２】また、成形金型２８のクリーニング作業に
おいて、第１のクリーニング用シート１７はシート自体
にクリーニング作用を有することにより、キャビティ
６、ランナ８、ゲート１３はもちろんのこと、従来のク
リーニング工程で汚れが取りにくいとされていたエアベ
ント１４、第１金型３と第２金型４とが接触する部分、
および成形金型２８と図示しないリードフレームとが接
触する部分など第１のクリーニング用シート１７が対応
している全ての部分の汚れも除去することができる。

【００８３】これにより、樹脂封止時における封止用樹
脂のエアーベント詰まりによる未充填および気泡の発生
を防止できる。また、キャビティ６の周囲の成形金型２
８の合わせ面に付着した樹脂バリも除去することができ
るため、その結果、半導体装置１９におけるリード変
形、リード打痕、リードめっき剥がれの発生を防止でき
る。

【００８４】さらに、前記したように、封止用樹脂の未
充填および気泡の発生の防止、樹脂バリの除去によっ
て、図１１に示すような高品質の樹脂封止形の半導体装
置１９を製造することができる。

【００８５】なお、成形金型２８の離型性が低下した場
合は、前記した離型回復作用のある成分を含浸させた成
形金型２８のキャビティ６以上の厚さを有する第１のク
リーニング用シート１７を用意し、成形金型２８を形成
する第１金型３と第２金型４との間に、この第１のクリ
ーニング用シート１７をクランプすることにより成形金
型２８の離型性を回復できる。

【００８６】また、本実施の形態１によるクリーニング
工程が、クリーニング用樹脂および封止用樹脂やダミー
リードフレームを使用しない第１のクリーニング用シー
ト１７のみによるクリーニング工程であることにより、
従来のクリーニング工程で必要とされていた作業や工程
管理を省くことができる。

【００８７】これにより、作業工程の簡略化および作業
時間の短縮化を図れる。一例として、本実施の形態１の
クリーニング工程Ａは、前記従来のクリーニング工程と
比較してその作業時間を約１／３に低減でき、かつクリ
ーニングコストを約１／２に低減できる。

【００８８】その結果、本実施の形態１のクリーニング
工程Ａを含むモールド方法を行うことにより、樹脂封止
形の半導体装置１９の製造コストを低減でき、かつ、タ
ーンアラウンドタイム良く高品質な樹脂封止形の半導体
装置１９を得ることができる。

【００８９】なお、本実施の形態１のモールド方法で
は、図１２に示すような第２のクリーニング用シート２
０（成形金型クリーニング用シート）を用いてもよい。
この第２のクリーニング用シート２０は、熱可塑性のバ
インダを含有せずかつクリーニング作用のある成分を混
合した耐熱性および柔軟性を有するキャビティ６の厚さ
以上のものである。

【００９０】さらに、図１３に示すような第３のクリー
ニング用シート２１（成形金型クリーニング用シート）
を用いてもよい。この第３のクリーニング用シート２１
は、熱可塑性のバインダを含有せず、かつ耐熱性および
柔軟性を有する材質のシート状部材の表面および裏面に
クリーニング作用を有する薄い樹脂を有しかつキャビテ
ィ６の厚さ以上のものである。なお、前記薄い樹脂は、
成形金型２８の熱により一度溶融し、その後、成形金型
２８の熱とキュアにより熱硬化し、汚れと前記薄い樹脂
が一体化するものである。

【００９１】また、図１４に示すような第４のクリーニ
ング用シート２２（成形金型クリーニング用シート）を
用いてもよい。この第４のクリーニング用シート２２
は、成形金型２８のキャビティ６に完全にこのシートが
接触するような形状に形成するとともに、熱可塑性のバ
インダを含有せず、かつ耐熱性および柔軟性を有するキ
ャビティ６の厚さ以上のものであり、第４のクリーニン
グ用シート２２を前記クリーニング作用のある成分を含
浸したキャビティ６以上の厚さを有する第１のクリーニ
ング用シート１７にかえてクリーニングできる。

【００９２】（実施の形態２）図１５は本発明の実施の
形態２のクリーニング工程Ｂで使用される第５の成形金
型クリーニング用シートの構造を示す斜視図、図１６は
本発明の実施の形態２のクリーニング工程Ｃで使用され
る第６の成形金型クリーニング用シートの構造を示す斜
視図である。

【００９３】本実施の形態２の成形金型２８のクリーニ
ング方法について説明する。

【００９４】まず、モールド工程の樹脂封止工程で、実
施の形態１と同様の方法により半導体チップ３０および
この半導体チップ３０がボンディングされたリードフレ
ームのインナリード１９ａなどを封止用樹脂によって封
止する。

【００９５】続いて、成形金型２８の合わせ面の汚れを
除去するためのクリーニング工程を行う。このクリーニ
ング工程をクリーニング工程Ｂと呼ぶ。

【００９６】このクリーニング工程Ｂにおいても、熱可
塑性のバインダ（樹脂粘結剤）を含有せずかつ耐熱性お
よび柔軟性を有する例えばパルプ１００％の紙、布、不
織布などによって形成されたシート材からなるととも
に、予めクリーニング作用のある成分が含浸された図１
５に示すような成形金型２８のキャビティ６以上の厚さ
の第５のクリーニング用シート２３（成形金型クリーニ
ング用シート）を準備する。

【００９７】なお、この第５のクリーニング用シート２
３においても、実施の形態１で説明した溶剤と同様の溶
剤が予め含浸されている。

【００９８】この第５のクリーニング用シート２３を成
形金型２８の第１金型３と第２金型４との間に、成形金
型２８の合わせ面のほぼ全域に接触するように載置し、
この状態で、第２金型４を第１金型３に向けて接近移動
させる。

【００９９】この接近移動の際、成形金型２８と第５の
クリーニング用シート２３との摩擦による成形金型２８
の合わせ面の汚れの剥離を防ぎ、さらに、第１金型３お
よび第２金型４により第５のクリーニング用シート２３
をクランプし、この状態を一定時間維持することによ
り、第５のクリーニング用シート２３に予め含浸された
クリーニング作用のある成分（前記溶剤）が作用し、前
記合わせ面に付着した樹脂バリおよび油分や塵埃を落と
し、その落ちた汚れを成形金型２８の熱および圧力によ
って第５のクリーニング用シート２３に付着一体化させ
る。

【０１００】その後、第２金型４を下降移動させて型開
きを行う。

【０１０１】続いて、エジェクタプレート１５を下降移
動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動
させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出
して型開きを完了し、その結果、第５のクリーニング用
シート２３およびこのシートに接着一体化された汚れの
取り出しを行う。

【０１０２】次に、前記クリーニング工程Ｂとは異なる
他のクリーニング工程を行う。このクリーニング工程を
クリーニング工程Ｃと呼ぶ。

【０１０３】このクリーニング工程Ｃでは、熱可塑性の
バインダ（樹脂粘結剤）を含有せずかつ耐熱性および柔
軟性を有する例えばパルプ１００％の紙、布、不織布な
どによって形成されたシート材からなるとともに、予め
離型回復作用のある成分が含浸された図１６に示すよう
な成形金型２８のキャビティ６以上の厚さの第６のクリ
ーニング用シート２４（成形金型クリーニング用シー
ト）を準備する。

【０１０４】この第６のクリーニング用シート２４を成
形金型２８の第１金型３と第２金型４との間に、これら
第１金型３および第２金型４の合わせ面のほぼ全域に接
触するように載置し、この状態で、第２金型４を第１金
型３に向けて接近移動させる。

【０１０５】この接近移動の際、第１金型３および第２
金型４によって第６のクリーニング用シート２４をクラ
ンプし、この状態を一定時間維持することにより、第６
のクリーニング用シート２４に予め含浸された離型回復
作用のある成分が作用し、成形金型２８内部の合わせ面
でシートに対応する全ての部分の離型性を回復させる。

【０１０６】その後、第２金型４を下降移動させて型開
きを行う。

【０１０７】続いて、エジェクタプレート１５を下降移
動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動
させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出
して型開きを完了し、その結果、第６のクリーニング用
シート２４およびこのシートに接着一体化された汚れの
取り出しを行う。

【０１０８】なお、前記クリーニング工程Ｂおよび前記
クリーニング工程Ｃを行うことにより、キャビティ６、
ランナ８、ゲート１３はもちろんのこと、従来のクリー
ニング工程で汚れが取りにくいとされていたエアベント
１４、第１金型３と第２金型４とが接触する部分、およ
び成形金型２８とリードフレームとが接触する部分など
第６のクリーニング用シート２４が対応している全ての
部分の汚れも除去することができる。

【０１０９】これにより、樹脂封止時における封止用樹
脂の未充填および気泡の発生を防止できる。また、キャ
ビティ６の周囲の成形金型２８の合わせ面に付着した樹
脂バリも除去することができるため、その結果、半導体
装置１９におけるリード変形、リード打痕、リードめっ
き剥がれの発生を防止できる。

【０１１０】さらに、前記したように、封止用樹脂の未
充填および気泡の発生の防止、樹脂バリの除去によっ
て、高品質の樹脂封止形の半導体装置１９を製造するこ
とができる。

【０１１１】なお、成形金型２８の合わせ面において、
第６のクリーニング用シート２４が対応する全ての部分
で離型性を回復させることができるため、成形金型２８
から半導体装置１９の取り出しの際の半導体装置１９の
クラックおよび金型への半導体装置１９の付着残存を確
実に防止できる。

【０１１２】さらに、本実施の形態２におけるクリーニ
ング工程が、クリーニング用樹脂および封止用樹脂やダ
ミーリードフレームを使用しない第５のクリーニング用
シート２３または第６のクリーニング用シート２４のみ
によるクリーニング工程であることにより、従来のクリ
ーニング工程で必要とされていた作業や工程管理を省く
ことができる。

【０１１３】これにより、作業数を低減できる。

【０１１４】その結果、本実施の形態２の前記クリーニ
ング工程を用いたモールド方法を行うことにより、樹脂
封止形の半導体装置１９の製造コストを低減でき、か
つ、歩留りの向上を図れるとともに、高品質な前記半導
体装置１９を得ることができる。

【０１１５】（実施の形態３）図１７は本発明の実施の
形態３のクリーニング工程Ｄで使用される第７の成形金
型クリーニング用シートの構造を示す斜視図、図１８は
本発明の実施の形態３のクリーニング工程Ｄにおいて成
形金型クリーニング用シートがクランプされている状態
の成形金型の構造を示す部分断面図、図１９は本発明の
実施の形態３のクリーニング工程Ｄにおいて成形金型ク
リーニング用シートをクランプした成形金型内に樹脂を
充填させた状態を示す部分断面図、図２０は本発明の実
施の形態３のクリーニング工程Ｄにおいてクリーニング
終了後の成形金型の型開き状態を示す部分断面図、図２
１は本発明の実施の形態３のクリーニング工程Ｄにおけ
る使用後の成形金型クリーニング用シートの構造を示す
平面図、図２２は本発明の実施の形態３のクリーニング
工程Ｄにおける使用後の成形金型クリーニング用シート
の構造を示す斜視図である。

【０１１６】本実施の形態３の成形金型２８のクリーニ
ング方法について説明する。

【０１１７】まず、モールド工程の樹脂封止工程で、実
施の形態１と同様の方法により半導体チップ３０および
この半導体チップ３０がボンディングされたリードフレ
ームのインナリード１９ａなどを封止用樹脂によって封
止する。

【０１１８】続いて、成形金型２８の合わせ面の汚れを
除去するためのクリーニング工程を行う。このクリーニ
ング工程をクリーニング工程Ｄと呼ぶ。

【０１１９】このクリーニング工程Ｄでは、熱可塑性の
バインダ（樹脂粘結剤）を含有せずかつ耐熱性および柔
軟性を有する例えばパルプ１００％の紙、布、不織布な
どによって形成されたシート材からなるとともに、実施
の形態１の第１のクリーニング用シート１７と同様に、
予めクリーニング作用のある成分が含浸された図１７に
示す第７のクリーニング用シート２５（成形金型クリー
ニング用シート）を用いる。

【０１２０】ここで、第７のクリーニング用シート２５
は、図１７に示すように、封止用樹脂がこのシートを透
過し易いようにゲート機能やエアベント機能の細孔３１
がランダムにその表面に形成されるとともに、厚さがリ
ードフレームと同等程度（例えば、0.１〜0.３ｍｍ）の
ものである。

【０１２１】なお、この第７のクリーニング用シート２
５の細孔３１は、必ずしも形成されている必要はない。

【０１２２】この第７のクリーニング用シート２５を成
形金型２８の第１金型３および第２金型４の合わせ面を
覆うように載置し、この状態で、第２金型４を第１金型
３に向けて接近移動させる。

【０１２３】また、図１８は、前記トランスファーモー
ルド装置に第７のクリーニング用シート２５がクランプ
されている状態の成形金型２８の図であり、樹脂成形の
場合と同様に溶融状態となった封止用樹脂をプランジャ
１０によってカル７へ押し出すと、封止用樹脂は第７の
クリーニング用シート２５に浸透しながら、図１９に示
すように、ランナ８およびゲート１３を通ってキャビテ
ィ６とエアベント１４とを充填する。

【０１２４】さらに、第７のクリーニング用シート２５
を介して封止用樹脂を成形金型２８内部に充填させた状
態で一定時間経過すると、予め第７のクリーニング用シ
ート２５に含浸してあったクリーニング作用のある成分
によって蓄積した樹脂バリおよび油分や塵埃などの汚れ
を除去できる。

【０１２５】その後、図２０に示すように、第２金型４
を下降移動させて型開きを行う。

【０１２６】続いて、エジェクタプレート１５を下降移
動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動
させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出
して型開きを完了し、その結果、第７のクリーニング用
シート２５と一体化した封止用樹脂およびこの封止用樹
脂に接着一体化された汚れの取り出しを行う。

【０１２７】ここで、図２０、図２１および図２２に示
すクリーニング用シートは、使用後クリーニング用シー
ト２６であり、この使用後クリーニング用シート２６に
は、封止用樹脂充填箇所２７が形成されている。

【０１２８】なお、前記クリーニング作業において、図
１８に示す第７のクリーニング用シート２５はシート自
体にクリーニング作用を有することにより、キャビティ
６、ランナ８、ゲート１３はもちろんのこと、従来のク
リーニング工程で汚れが取りにくいとされていたエアベ
ント１４、第１金型３と第２金型４とが接触する部分、
および成形金型２８とリードフレームとが接触する部分
など第７のクリーニング用シート２５が対応している全
ての部分の汚れも除去することができる。

【０１２９】これにより、樹脂封止時における封止用樹
脂の未充填および気泡の発生を防止できる。また、キャ
ビティ６の周囲の金型の合わせ面に付着した樹脂バリも
除去することができるため、その結果、半導体装置１９
におけるリード変形、リード打痕、リードめっき剥がれ
の発生を防止することができる。

【０１３０】さらに、前記したように、封止用樹脂の未
充填および気泡の発生の防止、樹脂バリの除去によっ
て、高品質の樹脂封止形の半導体装置１９を製造するこ
とができる。

【０１３１】また、成形金型２８の離型性が劣化した場
合は、前記した離型回復作用のある成分を含浸させた第
７のクリーニング用シート２５を用意し、第１金型３と
第２金型４との間にこの第７のクリーニング用シート２
５をクランプすることにより、封止用樹脂を充填するこ
とにより、成形金型２８の離型性を回復できる。

【０１３２】さらに、本実施の形態３におけるクリーニ
ング工程が、封止用樹脂と第７のクリーニング用シート
２５とを用いたクリーニング工程であることにより、従
来のクリーニング工程で必要とされていた作業のうち、
前記封止用樹脂に換えてクリーニング用樹脂を第１金型
３と第２金型４との間に充填する作業、さらにその作業
にともなうクリーニング用樹脂の管理などの工程管理を
省くことができる。

【０１３３】これにより、成形金型２８のクリーニング
における作業数を低減でき、その結果、短時間で容易に
成形金型２８をクリーニングできる。

【０１３４】したがって、本実施の形態３の前記クリー
ニング工程を含むモールド方法を行った際には、樹脂封
止形の半導体装置１９の製造コストを低減でき、かつ高
品質な前記半導体装置１９を得ることができる。

【０１３５】（実施の形態４）本実施の形態４の成形金
型２８のクリーニング方法について説明する。

【０１３６】まず、モールド工程の樹脂封止工程で、実
施の形態１と同様の方法により半導体チップ３０および
この半導体チップ３０がボンディングされたリードフレ
ームのインナリード１９ａなどを封止用樹脂によって封
止する。

【０１３７】続いて、第１金型３と第２金型４との合わ
せ面の汚れを除去するためのクリーニング工程を行う。
このクリーニング工程をクリーニング工程Ｅと呼ぶ。

【０１３８】このクリーニング工程Ｅでは、実施の形態
３で説明した第７のクリーニング用シート２５を成形金
型２８の合わせ面のほぼ全面を覆うように載置し、この
状態で、第２金型４を第１金型３に向けて接近移動させ
る。

【０１３９】その後、溶融状態となったクリーニング用
樹脂をプランジャ１０によってカル７へ押し出すと、ク
リーニング用樹脂は第７の第７のクリーニング用シート
２５に浸透しながら、ランナ８およびゲート１３を通っ
てキャビティ６とエアベント１４とを充填する。

【０１４０】さらに、第７のクリーニング用シート２５
を介して前記クリーニング用樹脂を成形金型２８内部に
充填させた状態で一定時間経過すると、予め第７のクリ
ーニング用シート２５に含浸してあったクリーニング作
用のある成分とクリーニング用樹脂の作用とにより、蓄
積した樹脂バリおよび油分や塵埃などの汚れを除去でき
る。

【０１４１】その後、第２金型４を下降移動させて型開
きを行う。

【０１４２】続いて、エジェクタプレート１５を下降移
動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動
させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出
して型開きを完了し、その結果、第７のクリーニング用
シート２５と一体化したクリーニング用樹脂およびこの
クリーニング用樹脂に接着一体化された汚れの取り出し
を行う。

【０１４３】このクリーニングは、例えば、１０００シ
ョットの樹脂封止ごとに行うが、このクリーニングサイ
クルの間に実施の形態１で説明した作業数を少なくかつ
容易に行えるクリーニング工程Ａを実行する。

【０１４４】これにより、汚れが積み重なり取れにくく
なる前に汚れを除去することができるため、実質的にク
リーニング工程Ｅを増やすと同等の効果を得ることがで
きる。しかも、クリーニング工程Ａは実施の形態１で説
明したように作業数が少なく容易に行えるため、クリー
ニング工程が複雑にならない。

【０１４５】（実施の形態５）本実施の形態５の成形金
型２８のクリーニング方法について説明する。

【０１４６】前記クリーニング方法は、実施の形態１で
説明したクリーニング工程Ａと、従来技術で説明したダ
ミーリードフレームを成形金型２８にクランプし、アン
モニアやホルマリンなどのような汚れ落としの成分が混
入されたクリーニング用樹脂を充填して成形金型２８を
クリーニングする方法との組み合わせによるものであ
る。

【０１４７】まず、モールド工程の樹脂封止工程で、実
施の形態１と同様の方法により半導体チップ３０および
この半導体チップ３０がボンディングされたリードフレ
ームのインナリード１９ａなどを封止用樹脂によって封
止する。

【０１４８】続いて、第１金型３と第２金型４との合わ
せ面の汚れを除去するためにクリーニング工程を行う。
このクリーニング工程をクリーニング工程Ｆと呼ぶ。

【０１４９】このクリーニング工程Ｆでは、従来技術で
説明したように、ダミーリードフレームを成形金型２８
の第１金型３および第２金型４の合わせ面にクランプ
し、アンモニアやホルマリンなどのような汚れ落としの
成分が混入されたクリーニング用樹脂を前記成形金型２
８内に充填して成形金型２８をクリーニングする方法に
より、成形金型２８の合わせ面に付着した汚れを落と
す。

【０１５０】このクリーニングは、例えば、１０００シ
ョットの樹脂封止ごとに行うが、このクリーニングサイ
クルの間に実施の形態１で説明した作業数を少なくかつ
容易に行えるクリーニング工程Ａを実行する。

【０１５１】これにより、汚れが積み重なり取れにくく
なる前に汚れを除去することができるため、実質的にク
リーニング工程Ｆを増やすと同等の効果を得ることがで
きる。しかも、クリーニング工程Ａは実施の形態１で説
明したように作業数が少なく容易に行えるため、クリー
ニング工程が複雑にならない。

【０１５２】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。

【０１５３】例えば、前記実施の形態１においては、成
形金型クリーニング用シートにクリーニング作用を高め
る溶剤（薬品）が予め含浸されている場合を説明した
が、前記成形金型クリーニング用シートに、クリーニン
グ作用を高めるエポキシ系樹脂などの封止用樹脂が含浸
されていてもよく、もしくは、フッ素系樹脂などからな
る弾性部材（ゴム材）の粉末を有していてもよい。

【０１５４】つまり、成形金型クリーニング用シート
は、紙または不織布の粉末と、前記封止用樹脂や前記弾
性部材などの粉末とを混合させたシート材からなるもの
であってもよく、さらに、シート材とシート材との間に
前記封止用樹脂または前記弾性部材の薄膜シート材を配
置してなるシート材であってもよい。

【０１５５】これらのシート材に、予め、アンモニアや
ホルマリンなどのような汚れ落とし成分を含有させてお
くことにより、異物、汚れまたは酸化膜などの付着物の
溶解あるいは膨潤の進行を促進させることができ、その
結果、クリーニング効果を向上させることができる。

【０１５６】また、成形金型２８の合わせ面またはキャ
ビティ６もしくはその両者に紫外線を照射し、この紫外
線を照射した成形金型２８の合わせ面に成形金型クリー
ニング用シートを配置してクリーニングすることによ
り、クリーニング時に、前記付着物の溶解または膨潤の
進行をさらに促進させて前記付着物を浮き出させること
が可能になる。

【０１５７】その結果、クリーニング効果を向上させる
ことができる。

【０１５８】なお、前記実施の形態１〜５において説明
した種々の成形金型クリーニング用シートは、単に、成
形金型２８のクリーニング用としてだけではなく、成形
金型２８の待機時間に、第１金型３と第２金型４との間
に前記成形金型クリーニング用シートを挟んでクランプ
（ただし、ここでのクランプは第１金型３と第２金型４
とを軽く突き合わせる程度の軽いクランプ）しておくこ
とにより、成形金型２８の合わせ面の酸化膜付着防止シ
ートとしても用いることができる。

【０１５９】また、前記実施の形態１〜５では、モール
ド装置がマルチポット型のトランスファーモールド装置
の場合を説明したが、前記モールド装置は、必ずしもマ
ルチポット型に限定されるものではなく、シングルポッ
ト型のトランスファーモールド装置であってもよい。

【０１６０】さらに、そのモールド装置を用いたモール
ド方法についても、半導体装置１９に限らず、発光ダイ
オードもしくはフォトトランジスタなどのような頻繁に
離型性が低下するモールド方法に適用してもよい。

【０１６１】また、前記実施の形態１〜５による成形金
型クリーニング用シートは、熱可塑性のバインダ（樹脂
粘結剤）を含有しておらず、かつ、耐熱性および柔軟性
を有する材質によってシート状に形成されているもので
あれば種々のものを適用することができる。その際、廃
棄処理の容易性を考慮すると、この成形金型クリーニン
グ用シートは燃焼や溶解が容易な材質で形成されている
ものが望ましい。また、成形金型クリーニング用シート
の厚さが不足している場合つまりモールドされるリード
フレームより薄い場合には、これを重ねて前記リードフ
レームの厚さにまでして使用すればよい。

【０１６２】さらに、成形金型２８との分離容易性の観
点から成形金型クリーニング用シートには離型剤が含浸
されていることが好ましいが、これは必須の条件ではな
い。また、離型剤は、予め製造段階で成形金型クリーニ
ング用シートに含浸しておくこともできるし、第１金型
３と第２金型４とによってクランプする前に別途含浸す
ることもできる。

【０１６３】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【０１６４】（１）．成形金型クリーニング用シートを
第１金型と第２金型とによってクランプして所定範囲の
金型温度で成形金型内のクリーニングを行う際に、この
成形金型クリーニング用シートが熱可塑性のバインダを
含有していない紙または不織布などのシート材によって
形成されていることにより、成形金型クリーニング用シ
ートを用いた成形金型内のクリーニングにおけるクリー
ニング効果の向上を図ることができる。

【０１６５】（２）．成形金型におけるクリーニング効
果を向上できるため、この成形金型を用いて行う半導体
装置のモールドの品質を向上できる。さらに、紙や不織
布などの成形金型クリーニング用シートを用いた成形金
型のクリーニングであるため、クリーニング工程の安全
性の向上を図ることができるとともに、使用後の成形金
型クリーニング用シートを焼却処分することができ、そ
の結果、成形金型のクリーニング工程の効率を向上でき
る。

【０１６６】（３）．成形金型クリーニング用シートが
保湿性を有していることにより、成形金型クリーニング
用シートをクランプして圧縮した際に、成形金型クリー
ニング用シートに異物、汚れまたは酸化膜などの付着物
を付着させ易い。これにより、クリーニング効果の向上
をさらに図ることができる。

【０１６７】（４）．成形金型クリーニング用シートに
クリーニング作用を高める溶剤が含浸されていることに
より、前記付着物を溶解または膨潤させることができ
る。その結果、前記付着物が成形金型クリーニング用シ
ートから露出し易くなるため、クリーニング効果をさら
に向上させることができる。

【０１６８】（５）．前記溶剤の融点が４０℃以上でか
つ沸点が１２０〜１５０℃であることにより、沸点が低
すぎることによる溶剤の揮発と、沸点が高すぎることに
よる成形金型内への残留とを防ぐことができる。これに
より、溶剤の揮発によるクリーニング作用の低下や成形
金型内への溶剤の残留による付着物の増加を抑えること
ができる。その結果、クリーニング効果を向上させるこ
とができる。

【０１６９】（６）．クリーニング時の金型温度を１７
０〜１８０℃に設定することにより、異物、汚れまたは
酸化膜などの付着物の溶解または膨潤の進行を促進させ
ることができる。これにより、クリーニング効果を向上
させることができる。

【０１７０】（７）．成形金型の合わせ面またはキャビ
ティもしくはその両者に紫外線を照射し、この紫外線を
照射した成形金型の合わせ面に成形金型クリーニング用
シートを配置してクリーニングすることにより、クリー
ニング時に、付着物の溶解または膨潤の進行をさらに促
進させて付着物を浮き出させることが可能になる。その
結果、クリーニング効果を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の成形金型のクリーニング方法に用いる
トランスファーモールド装置の構造の実施の形態の一例
を示す斜視図である。

【図２】図１に示すトランスファーモールド装置におけ
る樹脂成形部の構造を示す部分断面図である。

【図３】図２に示す樹脂成形部における成形金型の構造
を示す平面図である。

【図４】図３に示す成形金型のキャビティの構造を示す
拡大部分平面図である。

【図５】本発明の実施の形態１のクリーニング工程Ａで
使用される第１の成形金型クリーニング用シートの構造
を示す斜視図である。

【図６】本発明の実施の形態１の成形金型のクリーニン
グ方法が適用される半導体製造方法の手順の一例を示す
フローチャートである。

【図７】本発明の実施の形態１のクリーニング工程Ａに
おいて成形金型クリーニング用シートがクランプされて
いる状態の成形金型の構造を示す部分断面図である。

【図８】本発明の実施の形態１のクリーニング工程Ａに
おいてクリーニング終了後の成形金型の型開き状態を示
す部分断面図である。

【図９】本発明の実施の形態１のクリーニング工程Ａに
おける使用後の成形金型クリーニング用シートの構造を
示す平面図である。

【図１０】本発明の実施の形態１のクリーニング工程Ａ
における使用後の成形金型クリーニング用シートの構造
を示す斜視図である。

【図１１】図１に示すトランスファーモールド装置によ
って樹脂封止された半導体装置の構造を一部断面にして
示す斜視図である。

【図１２】本発明の実施の形態１のクリーニング工程Ａ
で使用される第２の成形金型クリーニング用シートの構
造を示す斜視図である。

【図１３】本発明の実施の形態１のクリーニング工程Ａ
で使用される第３の成形金型クリーニング用シートの構
造を示す斜視図である。

【図１４】本発明の実施の形態１のクリーニング工程Ａ
で使用される第４の成形金型クリーニング用シートの構
造を示す斜視図である。

【図１５】本発明の実施の形態２のクリーニング工程Ｂ
で使用される第５の成形金型クリーニング用シートの構
造を示す斜視図である。

【図１６】本発明の実施の形態２のクリーニング工程Ｃ
で使用される第６の成形金型クリーニング用シートの構
造を示す斜視図である。

【図１７】本発明の実施の形態３のクリーニング工程Ｄ
で使用される第７の成形金型クリーニング用シートの構
造を示す斜視図である。

【図１８】本発明の実施の形態３のクリーニング工程Ｄ
において成形金型クリーニング用シートがクランプされ
ている状態の成形金型の構造を示す部分断面図である。

【図１９】本発明の実施の形態３のクリーニング工程Ｄ
において成形金型クリーニング用シートをクランプした
成形金型内に樹脂を充填させた状態を示す部分断面図で
ある。

【図２０】本発明の実施の形態３のクリーニング工程Ｄ
においてクリーニング終了後の成形金型の型開き状態を
示す部分断面図である。

【図２１】本発明の実施の形態３のクリーニング工程Ｄ
における使用後の成形金型クリーニング用シートの構造
を示す平面図である。

【図２２】本発明の実施の形態３のクリーニング工程Ｄ
における使用後の成形金型クリーニング用シートの構造
を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ ローダ ２ アンローダ ３ 第１金型 ４ 第２金型 ５ 樹脂成形部 ６ キャビティ ７ カル ８ ランナ ９ ポット １０ プランジャ １１，１５ エジェクタプレート １２，１６ エジェクタピン １３ ゲート １４ エアベント １７ 第１のクリーニング用シート（成形金型クリーニ
ング用シート） １８，２６ 使用後クリーニング用シート １９ 半導体装置 １９ａ インナリード １９ｂ ボンディングワイヤ ２０ 第２のクリーニング用シート（成形金型クリーニ
ング用シート） ２１ 第３のクリーニング用シート（成形金型クリーニ
ング用シート） ２２ 第４のクリーニング用シート（成形金型クリーニ
ング用シート） ２３ 第５のクリーニング用シート（成形金型クリーニ
ング用シート） ２４ 第６のクリーニング用シート（成形金型クリーニ
ング用シート） ２５ 第７のクリーニング用シート（成形金型クリーニ
ング用シート） ２７ 封止用樹脂充填箇所 ２８ 成形金型 ３０ 半導体チップ ３１ 細孔

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の第１金型と第２金型とからなる成
   形金型の前記第１金型と前記第２金型との間に配置して
   前記成形金型の内部をクリーニングする成形金型クリー
   ニング用シートであって、熱可塑性のバインダを含有し
   ていない紙または不織布などのシート材によって形成さ
   れていることを特徴とする成形金型クリーニング用シー
   ト。
2. 【請求項２】 請求項１記載の成形金型クリーニング用
   シートであって、保湿性を有していることを特徴とする
   成形金型クリーニング用シート。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の成形金型クリー
   ニング用シートであって、クリーニング作用を高める溶
   剤が含浸されていることを特徴とする成形金型クリーニ
   ング用シート。
4. 【請求項４】 請求項３記載の成形金型クリーニング用
   シートであって、前記溶剤の融点が４０℃以上で、かつ
   沸点が１２０〜１５０℃であることを特徴とする成形金
   型クリーニング用シート。
5. 【請求項５】 請求項１，２，３または４記載の成形金
   型クリーニング用シートであって、クリーニング作用を
   高めるエポキシ系樹脂などの封止用樹脂もしくはフッ素
   系樹脂などからなる弾性部材を有していることを特徴と
   する成形金型クリーニング用シート。
6. 【請求項６】 請求項１，２，３，４または５記載の成
   形金型クリーニング用シートを用いた成形金型のクリー
   ニング方法であって、 熱可塑性のバインダを含有していない紙または不織布な
   どのシート材によって形成された前記成形金型クリーニ
   ング用シートを準備する工程と、 前記成形金型クリーニング用シートを一対の第１金型と
   第２金型とからなる成形金型の合わせ面またはこの合わ
   せ面とキャビティとに配置する工程と、 前記成形金型クリーニング用シートを前記第１金型と前
   記第２金型とによって挟んでクランプする工程と、 前記クランプを行って所定時間が経過した後、前記第１
   金型と前記第２金型とを離反させて前記成形金型クリー
   ニング用シートを取り出す工程とを有し、 前記成形金型クリーニング用シートに前記成形金型内の
   付着物を付着させて取り出すことにより、前記成形金型
   をクリーニングすることを特徴とする成形金型のクリー
   ニング方法。
7. 【請求項７】 請求項６記載の成形金型のクリーニング
   方法であって、前記所定時間を経過させる際の金型温度
   を１７０〜１８０℃に設定することを特徴とする成形金
   型のクリーニング方法。
8. 【請求項８】 請求項６または７記載の成形金型のクリ
   ーニング方法であって、前記成形金型の合わせ面または
   キャビティもしくはその両者に紫外線を照射し、この紫
   外線を照射した前記成形金型の合わせ面に前記成形金型
   クリーニング用シートを配置してクリーニングすること
   を特徴とする成形金型のクリーニング方法。