WO2013151351A1 - 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임 - Google Patents

반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임 Download PDF

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WO2013151351A1
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frame
cleaning
paper
wire
mold
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PCT/KR2013/002812
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이성희
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주식회사 동진쎄미켐
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Definitions

  • the present invention is to clean the contaminated mold in the process of mass production of conventional semiconductor mold, to increase the cleaning effect, to reduce the process time, to reduce the adverse odor or processability, and to reduce the cost of the paper wire plate frame for semiconductor mold cleaning It is about.
  • a rubbery frame mainly referred to as "lava" has been used. More specifically, the rubber frame was loaded between the upper and lower molds (worker put it on by hand), and then the cleaning process was carried out by pressing the rubber frame, in particular, the rubber frame was loaded about 6 times or more. And the cleaning process for the mold was carried out in such a manner as to repeat the operation of pressing, squeezing, and removing it again.
  • the rubber frame burns due to the high degree of silver or more of about 185 ° C., thereby releasing harmful gases containing adverse smells, smoke, and carcinogens. Not only does it adversely affect the human body but also causes problems such as impaired fairness.
  • the present invention solves the problems of the prior art described above, and in cleaning a mold contaminated in a semiconductor mold mass production process, the semiconductor can increase the cleaning effect, shorten the process time, suppress odor or improve processability, and reduce cost. It is to provide a paper wire pull rate frame for mold cleaning.
  • the present invention is a paper wire plate frame used for cleaning a semiconductor mold, a rectangular plate-type wire frame made of a foam and laminated structure including paper, and as a cleaning compound for cleaning the semiconductor mold
  • a paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold comprising the wire frame by a Meliman compound bar used, and a release coating structure formed on the wire frame in order to suppress STICKING of the surface of the semiconductor mold.
  • the semiconductor wire cleaning paper wire folate frame may have a structure that can be taken out by being integrated with the melamine compound bar between the upper and lower molds during the semiconductor mold cleaning. To this end, when cleaning the semiconductor mold, it may further include a melamine compound bar applied between the upper and lower molds integrally with the wire frame of the rectangular plate shape.
  • each corner of the wire frame of the rectangular plate shape may have an acute angle structure, rounded structure or right angled cross section.
  • the release coating structure formed on the wire frame may include a ceramic coating layer, a stone powder coating layer, a urethane coating layer, an epoxy coating layer, a silicon coating layer, a teflon coating layer, a fluorine-containing coating layer, a paper crimping anodizing coating layer, and a lamination reinforcement method or a bare layer. It may include one or more coating layers selected from the group consisting of a film containing pulp in the form of pulp. According to the configuration of the paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold of the present invention, the following actions and effects can be exhibited.
  • the paper wire plate frame for cleaning the semiconductor mold has a sticking phenomenon between the wire frame and the mold surface due to the high pressure and the melamine compounding bar (cleaning compound) during the cleaning of the semiconductor mold due to the addition of the release coating structure (FIG. 10). Reference), thereby improving the workability of the cleaning process.
  • the melted melamine compounding bar can be integrated to facilitate the operator to take out.
  • the cleaning process the melted melamine compounding bar can be integrated to facilitate the operator to take out.
  • the tendency of semiconductor molds is to add porous vacuum holes to the lower molds so that the semiconductor frame is not shaken by applying vacuum when it is mass-produced. It cannot be cleaned.
  • the vacuum holes are loaded on the lower mold front surface by loading a wire frame having a rectangular plate shape made of a foamed and laminated structure including paper, and loading a melamine compounding bar. Such a paper wire frame can be prevented.
  • the loading position of the melamine compounding bar is very important.
  • the operator can always stamp or print the position of the melamine compounding bar on the bottom surface of the paper material so that the operator always keeps the same position. You can put a melamine compounding bar on the. Therefore, it is possible to solve the problems in applying the rubber frame described above, and to suppress the miss loading at the source to achieve a more improved cleaning effect and fairness.
  • the present invention is expensive dummy dummy frame, conventional paper frame or It can replace the rubber frame and the cleaning effect can completely replace the working method using the cylindrical compound method (using a conventional paper frame) and the rubber frame etc., which are conventional cleaning methods.
  • the rectangular plate structure of the silver wire frame it is possible to clean the entire upper and lower surfaces and upper surfaces of the mold, which is not local, thereby improving cleaning performance and reducing cost and convenience of work.
  • a paper wire plate frame designed to support the outline between the upper and lower molds instead of the conventional rubbery frame between the molds is loaded, and a solid melamine compounding bar is loaded therebetween.
  • the paper wire plate frame After the step of raising the pressure), and pressed by high pressure, the paper wire plate frame is supported so that the melted melamine compounding bar is not leaked by the high-temperature pressing, the melamine compounding bar (cleaning compound) is melted by pressure and heat mold
  • the upper and lower front surfaces of the substrate can be uniformly cleaned.
  • the mold cleaning effect is more improved, and the effects of lowering the defective rate of the mass-produced product in the mass production after cleaning, removing the inverse odor source, improving the cleaning effect, no mold corrosion, and the operator can conveniently work. Can be.
  • the paper wire plate frame of the present invention since the cleaning itself can be replaced by the melamine compounding bar, it is possible to suppress the harmful substances generated when using the existing rubber frame, and to reduce the working environment It is lead-free and odorless and can be replaced more environmentally. Moreover, the sticking phenomenon of the paper wire plate frame and the mold surface is suppressed, and the inconvenience that the operator has to tear off by blowing air with a pneumatic air gun after molding is zeroed, Corrosion of the mold surface by hydrochloric acid or the like generated in the rubbery frame can also be suppressed.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a conventional frame in a paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold of the present invention.
  • Figure 2 is a view showing a portion to be cleaned when applying the conventional frame in the paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold of the present invention.
  • FIG 3 is a view showing the bending of the frame when loading the conventional frame in the paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold of the present invention.
  • Figure 4 is a view showing a frame having a rectangular plate structure in a preferred embodiment of the paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold of the present invention.
  • FIG. 5 is a view showing the cross-section and the entire configuration of the paper wire plate frame in a preferred embodiment of the paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold of the present invention.
  • FIG. 6 is a view showing a cross section of a preferred embodiment of a paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold of the present invention.
  • Figure 7 is a view showing the application of the paper wire plate frame and loading the melamine compounding bar (cleaning compound) in a preferred embodiment of the paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold of the present invention.
  • FIG. 8 is a view showing the cleaning range of the entire surface of the mold in a preferred embodiment of the paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold of the present invention.
  • 9 is a view showing the flow of the cleaning process in a preferred embodiment of the paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold of the present invention.
  • FIGS. 1 to 10 a preferred embodiment of a paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 10.
  • the same components are denoted by the same reference numerals regardless of the reference numerals. Duplicate explanations will be omitted.
  • Figure 1 is a perspective view showing the structure of a conventional frame in a paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold of the present invention, it shows a problem that must be loaded twice each in one operation.
  • Figure 2 is a view showing a portion to be cleaned when applying the conventional frame in the paper wire plate frame for semiconductor mold cleaning of the present invention.
  • Figure 3 is a view showing the bending of the frame when loading the conventional frame in the paper wire plate frame for cleaning the semiconductor mold of the present invention, loading is very cumbersome due to the bending caused by thermal deformation.
  • Figure 4 is a view showing a frame having a rectangular plate structure in a preferred embodiment of the paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold of the present invention.
  • 5 is a view showing the cross-section and the entire configuration of the paper wire plate frame in a preferred embodiment of the paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold of the present invention.
  • 6 is a view showing a cross section of a preferred embodiment of a paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold of the present invention.
  • Figure 7 is a view showing the application of the paper wire plate frame and loading the melamine compounding bar (cleaning compound) in a preferred embodiment of the paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold of the present invention.
  • FIG. 8 is a view showing the cleaning range of the entire surface of the mold in a preferred embodiment of the paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold of the present invention.
  • 9 is a view showing the flow of the cleaning process in a preferred embodiment of the paper wire plate frame for cleaning a semiconductor mold of the present invention.
  • 10 is a diagram showing a sticking phenomenon (STICKING) according to the prior art.
  • a wire wire frame frame used for cleaning the semiconductor mold a rectangular plate-shaped wire frame made of foam and laminated structure including paper, and the semiconductor mold cleaning Paper wire plate for cleaning a semiconductor mold comprising the wire frame by a Meliman compound bar used as a cleaning compound and a release coating structure formed on the wire frame to suppress the sticking of the surface of the semiconductor mold.
  • a frame is provided.
  • FIG. 3 Due to the problem of local cleaning (2-1, 2-2, 2-3 of FIG. 2), warpage (FIG. 3), which is a disadvantage of the existing frame, it is necessary to place it manually by human hands at high temperatures. If there is a slight mistake, it will move and must be fixed by hand several times, and fatigue may accumulate, resulting in half the work efficiency. In addition, since there are usually two frames per mold (FIG. 1), the conventional frame has to be loaded twice each time, a total of 12 loadings in six operations, or the mis-loading is ignored. Compounding bars may leak out and cause time delays and mass failures. In addition, an existing frame may need to be loaded at least twice as many times as six shots.
  • the present invention can be loaded once (the process of putting it by a worker), and the washing range is limited to the conventional invention (Fig. 2), but in the case of the present invention (Fig. 8), the entire upper surface of the mold at once. (In the case of the plate structure of Fig. 4) or the entire upper and lower surfaces, the gate portion (8-5), the runner portion (8-8), the dam bar portion (8-6,8-4), the curl portion (8-7), various It is designed to clean the pins and holes, the air vents and the entire body (8-9).
  • the melamine compounding bar generated during mold release after the application of the conventional frame Due to the chronic problem caused by the pressure sticking phenomenon (STICKING) (Fig. 10) due to the pressure of the application and the inconvenience continues.
  • a paper wire plate frame having a structure that can be easily cleaned up to a part that cannot be cleaned can be cleaned by pressing the entire surface under high pressure.
  • the trend of the recent semiconductor mold is to add a porous vacuum hole (FIG. 4 4-1) to the lower mold (FIG. 4 4-1) so that the semiconductor frame is not shaken by applying vacuum during mass production.
  • these pores (4-1) are clogged and the rubber frame cannot be properly cleaned.
  • a rectangular plate-type wire frame made of a foamed and laminated structure loaded with a paper plate (FIG. 4 90) on the lower mold front (FIG. 4) is loaded and melamine compounded. Since the bar is loaded, the vacuum holes can be blocked with a wire frame made of paper, thereby cleaning the entire upper surface of the mold.
  • the lower mold may not be cleaned by the wire frame loaded to prevent the vacuum hole, but the mold using the vacuum is easy to apply since the lower mold does not need to be cleaned because its configuration is only on the upper side due to the characteristics of the semiconductor package. Not only that, but also excellent cleaning effect.
  • the loading position of the melamine compounding bar is very important.
  • the position of the melamine compounding bar is imprinted or printed on the bottom surface of the paper material (Fig. 4 90) in advance ( 4) It is possible to have the operator always put the melamine compounding bar in the same position. Therefore, it is possible to solve the problems in applying the rubber frame described above, and to suppress the miss loading at the source to achieve a more improved cleaning effect and fairness.
  • the present invention is the conventional paper frame schemes are locally cleaned (Figs. 22-1, 2-2, It is limited to 2-3), and the application is excluded due to inconvenience of continuous use due to poor cleaning, bending due to heat (Fig. 3), and inconvenience of management due to the application of design of shapes according to various packages. You can solve the problem that you had to use without. That is, the paper wire plate frame of the present invention is a paper material which is easy to absorb the melamine compounding bar, which is a cleaning material, and is made of a foam material or a laminated material, and in particular, the paper foam and laminated material may relieve the pressure of the mold. .
  • the paper wire plate frame is pressed before the spread of the melamine compounding bar to prevent the molding of the melamine compounding bar from melting, and the upper and lower sides of the mold become narrower and the paper wire plate frame is pressed.
  • the paper wire plate frame may include a wire frame composed of at least one to six layers or more paper foam and laminated structures. And, in the inner side of the wire frame (FIG.
  • the upper surface 100 and / or the lower surface 120 may form an acute angle structure (A), a rounded structure (B), or a right angle structure (C) with each corner viewed in cross section.
  • A acute angle structure
  • B rounded structure
  • C right angle structure
  • the melamine molten resin is not overflowed (acute structure) due to high temperature and press pressure, or the upper side is overflowed (rounded structure) and the upper and lower parts are overflowed (right angle structure) to be adjusted according to the semiconductor package type and molding raw material characteristics.
  • the molded melamine is not counted at all, so that the cleaning and molding are extremely good, and when a GAS occurs in the molding raw material or the mold structure, a rounded structure (B) is provided on the upper side to give a predetermined amount of molten melamine resin.
  • a rounded structure B
  • C right angle structure
  • a release coating structure (FIG. 6 180) may be further formed on the wire frame, and the release coating structure may be formed on the upper side and the lower side of the wire frame, respectively.
  • the release coating structure is a ceramic coating layer, stone powder coating layer, urethane coating layer, epoxy coating layer, silicon coating layer, teflon coating layer, fluorine-containing coating layer, paper compression coating layer and lamination reinforcement or bare pulp type pulp It may include one or more coating layers selected from the group consisting of a containing coating layer.
  • the paper wire plate frame of the present invention by absorbing the melamine compounding bar (cleaning compound) melted at a high temperature by a mold temperature and a press of about 20 tons or less to some extent by the foamed and laminated material even under pressure As it absorbs pressure under a certain pressure, it is designed to not be torn. As mentioned above, it has been improved and applied so that it can be applied to TEST of mass production site for about 2 years. It is the only technology that completely replaces it.
  • the present invention achieves the object by a combination of the above-mentioned paper wire plate frame and melamine compounding bar (cleaning compound).
  • the paper wire plate frame has a basic structure in a square, each end is round or at right angles, the position and shape of the pores, etc. may vary somewhat depending on the structure of the mold, but the basic shape is similar to the drawings.
  • molten melamine molded melamine is pressed in and penetrated into the paper wire plate frame so that the paper wire plate frame can be pulled out together by hand when taking out
  • it is composed of lamination, foam material and coating layer.
  • 5 140 is a shrinkage role when pressurized in the mold, and the melted melamine resin is absorbed to be integrated after molding so that the mold is opened after cleaning and then the paper wire plate frame and the molded melamine are integrated when the worker releases by hand. It is invented so that it can be easily taken out.
  • 9 is a reference diagram illustrating a process diagram thereof.
  • the wire frame is placed on the paper plate with the paper plate (Fig. 4 90) attached to the bottom surface (Fig. 4 91).

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Abstract

본 발명은 반도체 양산시 반도체 금형 Package 부분 표면에 발생하는 적층 오염을 효율적으로 세정하기 위한 종이 와이어 플레이트 프레임에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는, 종래에 상측 및 하측의 금형 사이에 사용하던 고무질 프레임 대신, 상기 상측 및 하측의 금형 사이에서 외곽을 지지할 수 있는 종이 프레임 구조를 가지며, 그 사이에 고체로 된 멜라민 콤파운드 바(블록)를 넣어 압착함으로서, 금형 자체의 고온 및 프레스 압력에 의해 상기 멜라민 콤파운드 바가 금형 전면을 세정하고 새어나가지 않게 할 수 있는 구조를 갖는 종이 와이어 플레이트 프레임에 관한 것이다. 이러한 종이 와이어 플레이트 프레임은 종이를 포함한 발포 및 적층 구조로 이루어진 사각형 플레이트 형태의 와이어 프레임과, 상기 반도체 금형 세정시 세정용 콤파운드로 사용되는 멜리만 콤파운드 바에 의한 상기 와이어 프레임과, 반도체 금형 표면의 붙음 현상 (STICKING)을 억제하기 위해, 상기 와이어 프레임 상에 형성된 이형 코팅 구조를 포함하는 것으로, 상기 멜라민 콤파운드 바를 이용한 상측 금형의 전면 세정을 가능케 하면서, 기존의 고무질 프레임 사용시 발생하였던 역한 냄새나 금형 부식을 원천 제거할 수 있고, 보다 향상된 세정 효과 및 작업성을 나타낼 뿐 아니라, 공정의 원가절감 효과를 나타낼 수 있다.

Description

【명세서】
【발명의 명칭】
반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임
【기술분야】
본 발명은 기존 방식의 반도체 금형 양산 과정에서 오염된 금형을 세정하는데 있어， 세정 효과 상승, 공정 시간 단축， 역한 냄새 억제나 공정성 향상 및 원가 절감 등을 기할 수 있는 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임에 관한 것이다.
【배경기술】
이제까지 반도체 금형 양산 과정 중의 오염된 금형을 세정함에 있어서는, 주로 "라바 "로 지칭되는 고무질 프레임을 사용하여 왔다. 보다 구체적으로, 이러한 고무질 프레임을 상측 및 하측의 금형 사이에 로딩 (작업자가 손으로 올려놓는 공정)한 후， 압착하는 방식으로 세정 공정을 수행하였고, 특히 상기 고무질 프레임을 약 6회 또는 그 이상 로딩하고, 압착하고, 다시 빼내는 작업을 반복하는 방식으로 금형에 관한 세정 공정을 진행하였다. 그런데, 이러한 금형 사이에 고무질 프레임을 로딩 및 압착하는 과정에서 금형의 약 185°C 이상의 높은 은도로 인해 고무질 프레임이 타면서 역한 냄새와 연기 및 ·발암 물질 등을 함유하는 유해 가스가 배출되어, 작업자의 인체에 악영향을 미칠 뿐 아니라 공정성이 저하되는 등의 문제가 발생하였다.
더구나， 상기 고무질 프레임의 장기 사용시 이러한 고무질 프레임으로부터 배출되는 염산 등의 성분으로 인해 금형 표면이 부식되어 고가의 금형 수명이 단축되는 문제 또한 발생하였으며, 금형 표면과 고무질 프레임이 고온의 열에 의해 붙어 버려 (STICKING) 작업 후 공압 에어 건 등으로 공기를 불면서 작업자가 일일이 뜯어내야 하는 불편함이 있었다.
그러나, 현재까지는 이러한 고무질 프레임을 사용하는 것 외에 별다른 대안이 없어， 국내， 외 양산업체 대부분 이 방식의 작업에 의존하고 있는 실정이며, 작업자가 안전 및 건강에 치명적인 유해가스에 그대로 노출되어 있는 실정이다.
【발명의 내용】
[해결하려는 과제】
이에 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하여, 반도체 금형 양산 과정에서 오염된 금형을 세정하는데 있어, 세정 효과 상승, 공정 시간 단축， 역한 냄새 억제나 공정성 향상 및 원가 절감 등을 기할 수 있는 반도체 금형 세정용 종이 와이어 풀레이트 프레임을 제공하기 위한 것이다.
【과제의 해결 수단】
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 반도체 금형의 세정에 사용되는 종이 와이어 플레이트 프레임으로서， 종이를 포함한 발포 및 적층 구조로 이루어진 사각형 플레이트 형태의 와이어 프레임과， 상기 반도체 금형 세정시 세정용 콤파운드로 사용되는 멜리만 콤파운드 바에 의한 상기 와이어 프레임과， 반도체 금형 표면의 붙음 현상 (STICKING)을 억제하기 위해, 상기 와이어 프레임 상에 형성된 이형 코팅 구조를 포함하는 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임을 제공한다.
이러한 반도체 금형 세정용 종이 와이어 폴레이트 프레임은 상기 반도체 금형 세정시, 상측 및 하측 금형의 사이에서 상기 멜라민 콤파운드 바와 일체화되어 취출될 수 있는 구조를 가질 수 있다. 이를 위해， 상기 반도체 금형 세정시, 상기 사각형 플레이트 형태의 와이어 프레임과 일체로 상측 및 하측 금형의 사이에 적용되는 멜라민 콤파운드 바를 더 포함할 수 있다.
또한， 상기 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임에서， 상기 사각형 플레이트 형태의 와이어 프레임의 각 모서리는 단면이 예각 구조， 라운드진 구조 또는 직각 구조를 가질 수 있다.
그리고, 상기 와이어 프레임 상에 형성된 이형 코팅 구조는 세라믹계 코팅층, 스톤파우더계 코팅층, 우레탄계 코팅층, 에폭시계 코팅층， 실리콘계 코팅층, 테프론계 코팅층， 불소 함유 코팅층， 종이 압착 무드질 코팅층 및 적층 강화 방식 또는 베어 펄프 형태의 필프 함유 코팅층으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 코팅층을 포함할 수 있다. 이러한 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임의 구성에 따르면, 다음과 같은 작용, 효과를 나타낼 수 있다.
상기 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임은 이형 코팅 구조의 부가로 인해, 반도체 금형의 세정시에 고압 및 멜라민 콤파운딩 바 (세정 콤파운드)에 의한 와이어 프레임과 금형 표면의 붙음 현상 (STICKING) (도 10 참조)을 억제하여， 세정 공정의 작업성을 향상시킬 수 있다.
또, 고무질 프레임 대신 종이를 포함한 발포 및 적층 구조로 이루어진 사각형 플레이트 형태의 와이어 프레임을 포함하여, 세정 공정에서， 용융된 멜라민 콤파운딩 바와 일체화 되게 하여 작업자가 용이하게 취출할 수 있다. 그 결과， 기본의 고무질 프레임으로부터 발생하는 역한 냄새나 연기 또는 발암 물질의 발생 등을 억제할 수 있을 뿐 아니라， 세정 효과 및 공정성을 보다 향상시킬 수 있고, 공정 단가또한 낮출 수 있다.
또한, 최근 반도체 금형의 경향이 하측 금형에 다공의 진공 홀을 추가하여 양산시 진공올 적용하여 반도체 프레임이 흔들리지 않도록 하는 구조로 되어 있는데, 기본의 고무질 프레임 적용시 이 기공들이 막혀 원천적으로 고무질 프레임을 제대로 세정할 수 없게 된다. 이에 비해, 본 발명의 종이 와이어 플레이트 프레빔을 사용할 경우， 하측 금형 전면에 종이를 포함한 발포 및 적층 구조로 이루어진 사각형 플레이트 형태의 와이어 프레임을 로딩하고, 멜라민 콤파운딩 바를 로딩하게 되므로, 상기 진공 홀들을 이러한 종이 재질의 와이어 프레임으로 막을 수 있다.
이 경우， 멜라민 콤파운딩 바의 로딩 위치가 매우 중요한데 종이 재질 및 사각형 플레이트 형태의 와이어 프레임의 경우， 그 종이 재질의 바닥면에 멜라민 콤파운딩 바의 위치를 미리 각인 또는 프린팅하여 작업자로 하여금 항상 동일한 위치에 멜라민 콤파운딩 바를 놓도록 할 수 있다. 따라서, 상술한 고무질 프레임 적용시의 문제점을 해결하고, 미스 로딩을 원천적으로 억제하여 보다 향상된 세정 효과 및 공정성을 달성할 수 있다.
【발명의 효과】
본 발명은 가격이 비싼 더미 반도체 프레임, 종래의 종이 프레임 또는 고무질 프레임을 대체하고, 세정 효과도 종래의 세정 방식인 원주형 콤파운드 방식 (종래의 종이 프레임 사용)과 고무질 프레임 등을 사용한 작업 방식을 완벽하게 대체할 수 있다ᅳ 또한, 본 발명의 종이 와이어 플레이트 프레임은 와이어 프레임의 사각형 플레이트 구조에 의하여 국부적이 아닌 금형 전체 상하면 및 상면을 세정할 수 있어 세정성이 향상되고 원가절감 및 작업 편의성 효과를 거둘 수 있다.
이에 따라, 금형 사이에 종래에 사용하던 고무질 프레임 대신 상측 및 하측의 금형 사이에서 외곽을 지지할 수 있도록 설계된 종이 와이어 플레이트 프레임을 놓고 그 사이에 고체로 된 멜라민 콤파운딩 바를 로딩 (작업자가 금형에 재료를 올리는 공정)한 후 고압으로 압착하면， 고온 압착에 의하여 용융된 멜라민 콤파운딩 바가 새어나가지 못하도록 종이 와이어 플레이트 프레임이 지지하고, 상기 멜라민 콤파운딩 바 (세정용 콤파운드)가 압력 및 열에 의하여 용융되면서 금형의 상측 및 하측 전면을 균일하게 세정할 수 있다. 특히， 이러한 세정시에， 상기 멜라민 콤파운딩 바가 위치하는 종이 와이어 플레이트 프레임 내부 (즉， 금형과의 사이)에 고온 및 고압이 인가되어, 일종의 사출 성형 과정과 마찬가지로 세정과 함께 상기 멜라민 콤파운딩 바의 성형 및 경화가 진행될 수 있으므로, 기존의 고무질 프레임을 사용할 경우에 세정이 어려웠던 상측 및 하측의 금형 구석 구석 (특히, 미세한 코너부 포함)을 균일하게 세정할 수 있다. 따라서, 본 발명에 의하면, 금형 세정 효과가 보다 향상되어 세정 후 양산시 양산제품의 불량률 저하, 역한 냄새 원천제거， 세정효과 개선, 금형 부식이 없고, 작업자가 편리하게 작업할 수 있는 등의 효과가 달성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 종이 와이어 플레이트 프레임을 적용함에 따라， 세정 자체를 멜라민 콤파운딩 바로 교체 실시할 수 있으므로, 기존 고무질 프레임을 사용하였을 때 발생하는 유해 물질을 억제할 수 있고, 작업 환경을 무연， 무취로 보다 친환경적으로 대체 할 수 있다. 더구나, 종이 와이어 플레이트 프레임과, 금형 표면의 붙음 현상이 억제되어, 성형 후 공압 에어 건으로 공기를 불면서 작업자가 일일이 뜯어내야 하는 불편이 제로화 되고, 고무질 프레임에서 발생하는 염산 등에 의한 금형 표면의 부식 또한 억제할 수 있다.
【도면의 간단한 설명】
도 1 은 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임에 있어 종래의 프레임의 구조를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임에 있어 종래의 프레임 적용시 세정 되는 부분을 나타낸 그림이다.
도 3은 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임에 있어 종래의 프레임 로딩시 프레임이 휘는 것을 나타낸 그림이다.
도 4는 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임의 바람직한 일 실시예에 있어 사각형 플레이트 구조를 갖는 프레임을 나타낸 그림이다.
도 5는 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임의 바람직한 일 실시예에 있어 상기 종이 와이어 플레이트 프레임의 단면부 및 전체 구성을 나타낸 그림이다.
도 6은 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임의 바람직한 일 실시예에 있어 그 단면을 나타낸 그림이다.
도 7은 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임의 바람직한 일 실시예에 있어 종이 와이어 플레이트 프레임 적용 및 멜라민 콤파운딩 바 (세정용 콤파운드)를 로딩하는 모습을 나타낸 그림이다.
도 8은 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임의 바람직한 일 실시예에 있어 금형의 전체 면의 세정범위를 나타내는 그림이다. 도 9는 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임의 바람직한 일 실시예에 있어 세정공정의 흐름을 나타내는 그림이다.
도 10은 붙음현상 (STICKING)을 나타낸 그림이다.
【발명을 실시하기 위한 구체적인 내용】
이하, 발명의 구현예에 따른 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임 등에 대해 상세히 설명하기로 한다. 본 발명에서는 기능을 고려하여 간략하게 정의된 용어들로서 이는 당업자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으며 본 발명의 반도체금형의 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임의 제조방식은 통상의 바람직한 제조방법에 모두 포함될 수 있는 것이므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임의 바람직한 실시예를 첨부 도면 도 1 내지 10을 참조하여 상세히 설명하기로 하며 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
참고로, 도 1 은 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임에 있어 종래의 프레임의 구조를 나타낸 사시도로서, 1회 작업시 각각 2회 로딩해야 하는 문제점을 그림으로 나타낸 것이다.
또， 도 2는 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임에 있어 종래의 프레임 적용시 세정 되는 부분을 나타낸 그림이다. 도 3은 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임에 있어 종래의 프레임 로딩시 프레임이 휘는 것을 나타낸 그림으로 열변형에 의한 휨으로 로딩이 매우 번거롭다.
도 4는 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임의 바람직한 일 실시예에 있어 사각형 플레이트 구조를 갖는 프레임을 나타낸 그림이다. 도 5는 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임의 바람직한 일 실시예에 있어 상기 종이 와이어 플레이트 프레임의 단면부 및 전체 구성을 나타낸 그림이다. 도 6은 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임의 바람직한 일 실시예에 있어 그 단면을 나타낸 그림이다. 도 7은 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임의 바람직한 일 실시예에 있어 종이 와이어 플레이트 프레임 적용 및 멜라민 콤파운딩 바 (세정용 콤파운드)를 로딩하는 모습을 나타낸 그림이다. 도 8은 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임의 바람직한 일 실시예에 있어 금형의 전체 면의 세정범위를 나타내는 그림이다. 도 9는 본 발명의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임의 바람직한 일 실시예에 있어 세정공정의 흐름을 나타내는 그림이다. 도 10은 종래 기술에 의한 붙음현상 (STICKING)을 나타낸 그림이다.
한편， 이미 상술한 바와 같이， 발명의 일 구현예에 따르면, 반도체 금형의 세정에 사용되는 종이 와이어 플레이트 프레임으로서， 종이를 포함한 발포 및 적층 구조로 이루어진 사각형 플레이트 형태의 와이어 프레임과, 상기 반도체 금형 세정시 세정용 콤파운드로 사용되는 멜리만 콤파운드 바에 의한 상기 와이어 프레임과， 반도체 금형 표면의 붙음 현상 (STICKING)을 억제하기 위해, 상기 와이어 프레임 상에 형성된 이형 코팅 구조를 포함하는 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임이 제공된다.
이러한 일 구현예의 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임의 구조와 우수한 작용， 효과 등에 대해 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
기존의 프레임의 단점인 국부적 세정 (도 2 의 2-1, 2-2, 2-3)， 휨 (도 3) 등의 문제로 수작업으로 하는 작업 특성상 고온에서 사람의 손으로 일일이 올려놓아야 하고, 조금이라도 실수가 있을 경우 움직이게 되어 여러 번 손으로 수정하여 고정시켜야 하므로， 피로가 누적되어 작업 효율의 반감이 발생할 수 있다. 또， 한 금형당 통상 2개의 프레임 (도 1)이 있으므로 종래의 프레임으로는 매회 2번 로딩해야하는 점， 6회 작업시 총 12번 로딩, 혹 미스로딩을 무시하고 작업시 세정이 정확히 되지 않거나 멜라민 콤파운딩 바가 세어나와 시간지연 및 대량 불량의 원인이 될 수 있다. 더구나， 기존 프레임은 한번 찍을 때 최소 두 번 많게는 6번까지 프레임을 로딩해야할 수 있다.
이에 비해, 본 발명은 한번 로딩 (작업자가 손으로 올려놓는 공정) 하는 것으로 가능하며, 종래의 발명으로는 세정 범위가 (도 2) 국한되지만, 본 발명의 경우 (도 8) 한번에 금형의 상면 전체 (도 4 플레이트 구조의 경우) 또는 상면과 하면 전체, 게이트부 (8-5), 런너부 (8-8), 댐바부 (8-6,8-4), 컬부 (8-7)， 각종 핀 및 홀부, 에어 벤트부， 전체 (8-9)를 세정할 수 있는 구조로 되어있다. 무엇보다 종래의 프레임 적용 후 금형의 이형시 발생하는 멜라민 콤파운딩 바와 금형의 압력에 의한 프레임 붙음 현상 (STICKING) (도 10)으로 인한 고질적인 문제로 적용의 한계 및 불편함이 지속 되고 있다. 그러나, 본 발명의 적용시, 세정의 불확실성에 의하여， 스코프로 일일이 유관 작업을 할 필요성이 적어지며 적용 안정시에는 스코프에 의한 유관 확인 작업을 실행하지 아니하여도 무방하다, 따라서， 종래의 프레임으로 세정할 수 없는 부분의 세정까지 간편하게 일괄 세정할 수 있는 구조의 종이 와이어 플레이트 프레임으로 전면을 고압으로 압착하여 세정하므로 세정의 극대화를 이를 수 있는 부분이 본 발명의 특장점이라 할 수 있다.
또한, 앞서 언급한 바와 같이 최근 반도체 금형의 경향이 하측 금형 (도 4 20)에 다공의 진공 홀 (도 4 4-1)을 추가하여 양산시 진공을 적용하여 반도체 프레임이 흔들리지 않도록 하는 구조로 되어 있는데, 기본의 고무질 프레임 적용시 이 기공 (4-1)들이 막혀 원천적으로 고무질 프레임을 제대로 세정할 수 없게 된다. 이에 비해, 본 발명의 종이 와이어 플레이트 프레임을 사용할 경우, 하측 금형 전면 (도 4)에 종이 판을 댄 (도 4 90) 발포 및 적층 구조로 이루어진 사각형 플레이트 형태의 와이어 프레임을 로딩하고, 멜라민 콤파운딩 바를 로딩하게 되므로， 상기 진공 홀들을 이러한 종이 재질의 와이어 프레임으로 막을 수 있고， 이를 통해 금형의 상측 전면올 세정할 수 있다.
이때, 하측 금형은 진공 홀을 막기 위하여 로딩한 와이어 프레임에 의하여 세정이 되지 못할 수 있지만， 통상 진공을 사용하는 금형은 반도체 패키지의 특성상 상측에만 그 구성이 이루어져 하측은 세정할 필요가 없으므로 적용이 용이할 뿐 아니라 세정 효과도 탁월하다.
이 경우, 멜라민 콤파운딩 바의 로딩 위치가 매우 중요한데 종이 재질 및 사각형 플레이트 형태의 와이어 프레임의 경우, 그 종이 재질의 바닥면 (도 4 90)에 멜라민 콤파운딩 바의 위치를 미리 각인 또는 프린팅하여 (도 4 70) 작업자로 하여금 항상 동일한 위치에 멜라민 콤파운딩 바를 놓도록 할 수 있다. 따라서, 상술한 고무질 프레임 적용시의 문제점을 해결하고, 미스 로딩을 원천적으로 억제하여 보다 향상된 세정 효과 및 공정성을 달성할 수 있다.
또한， 본 발명은 기존의 종이 프레임 방식들이 국부적 세정 (도 22-1,2-2， 2-3)에 국한되어 세정 불량, 열에 의한 휨 (도 3)으로 연속사용 불편, 다양한 수많은 패키지에 따른 모양의 디자인 적용으로 인한 관리의 불편함으로 적용이 소외되고， 상기 언급했던 고무질 프레임을 어쩔 수 없이 사용할 수 밖에 없었던 문제를 해결할 수 있다. 즉, 본 발명의 종이 와이어 플레이트 프레임은 세정 재료인 멜라민 콤파운딩 바의 흡수를 돕기 쉬운 종이 재질로 발포 재질 또는 적층 재질로 이루어져 있고, 특히 이러한 종이 발포 및 적층 재질이 금형의 압력을 완출할 수 있다. 따라서， 금형 1차 압력 시 종이 와이어 플레이트 프레임을 멜라민 콤파운딩 바의 퍼짐보다 먼저 눌리게 하여 멜라민 콤파운딩 바의 성형물이 녹아 넘치는 것을 방지하고 금형의 상측과 하측이 점점 좁아지고 종이 와이어 플레이트 프레임 눌림의 정도가 커짐에 따라， 멜라민 성형물에 압력이 상승하여 금형 표면 전체에 보다 높은 압력이 작용하여 세정이 극대화될 수 있도록 한다. 이러한 효과를 보다 적절히 나타낼 수 있도록, 상기 종이 와이어 플레이트 프레임은 최소 1 단 내지 6 단， 혹은 그 이상의 종이 발포 및 적층 구조로 이루어진 와이어 프레임을 포함할 수 있다. 그리고, 와이어 프레임 내측면 (도 6)에서는, 각 모서리가 단면에서 보아 상면 (100) 및 /또는 하면 (120)이 예각 구조 (A), 라운드진 구조 (B) 또는 직각 구조 (C)를 이를 수 있다. 이를 통해， 고열과 프레스압력에 의한 멜라민 용융 수지가 넘치지 않게 (예각 구조) 하거나， 상측만 넘치게 (라운드진 구조), 상하 약간씩 넘치게 (직각 구조) 처리하여 반도체 패키지 종류 및 성형 원료 특성에 맞게 조절할 수 있다. 예를 들어, 예각 구조의 경우 성형 멜라민이 일체 세지 않아 세정 및 성형이 극단적으로 양호하게 하고， 성형 원료나 금형 구조상 GAS가 발생하는 경우 상측에 라운드진 구조 (B)를 주어 일정량의 용융 멜라민 수지의 압력이 빠져나갈 수 있도록 하여 내측의 공기압에 의한 불층진 현상을 억제할 수 있도록 한다. 기타 직각 구조 (C)로 설계하여 기타 패키지들에 호환하여 범용으로 쓸 수 있도록 하였다.
또한， 종이 와이어 플레이트 프레임에서, 상기 와이어 프레임 상에는 이형 코팅 구조 (도 6 180)가 더 형성될 수 있는데， 이러한 이형 코팅 구조는 상기 와이어 프레임의 상측 및 하측에 각각 형성될 수 있다. 이를 통해, 고압에 의한 종이 와이어 플레이트 프레임과 금형 표면의 붙음 현상이 효과적으로 억제될 수 있다. 이를 위해， 상기 이형 코팅 구조는 세라믹계 코팅층, 스톤파우더계 코팅층, 우레탄계 코팅층， 에폭시계 코팅층， 실리콘계 코팅층, 테프론계 코팅층， 불소 함유 코팅층, 종이 압착 무드질 코팅층 및 적층 강화 방식 또는 베어 펄프 형태의 펄프 함유 코팅층으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 코팅층을 포함할 수 있다.
또한， 상기 본 발명의 종이 와이어 플레이트 프레임은 금형 온도 및 통상 20톤 이하 정도 프레스에 의한 고압에 용융된 멜라민 콤파운딩 바 (세정용 콤파운드)를 어느 정도 흡수하여 압력을 받아도 발포 및 적층된 재질에 의하여 일정 압력하에서는 압력을 흡수하게 되므로 찢어지지 않도록 설계된 구조로 되어 있으며, 상기 언급한 바와 같이 2년 정도의 양산 현장의 TEST로 완벽하게 적용할 수 있도록 개선된 점과 적용이 되어져 상기의 불편한 고무질 프레임을 완벽하게 대체하고 있는 유일한 기술이다.
본 발명은 상기 언급된 종이 와이어 플레이트 프레임과 멜라민 콤파운딩 바 (세정용 콤파운드)의 조합에 의하여 목적을 이루는 것이다. 특히, 종이 와이어 플레이트 프레임은 기본구조가 사각에 각 끝이 라운드 또는 직각으로 이루어져 있으며, 금형의 구조에 따라 기공 등의 위치 및 형태는 다소 변경될 수 있으나 기본 형태는 도면과 유사하다. 용융 멜라민을 흡수하여 일체화시키기 위하여 (성형된 멜라민이 종이 와이어 플레이트 프레임에 압착 침투되어 취출시 종이 와이어 플레이트 프레임을 손으로 들으면 같이 떨어질 수 있도록) 적층, 발포재질 및 코팅층으로 구성되어 있으며, 중간재질 (도 5 140)은 금형에서 가압시 수축 역할과 아울러 용융된 멜라민 수지가 흡수되어 성형 후 일체화될 수 있도록 하여 세정 후 금형이 열린 다음 작업자가 손으로 이형할 때 종이와이어플레이트프레임과 성형된 멜라민이 일체화되어 용이하게 취출 할 수 있게 발명되어 있다. 도 9는 이에 대한 과정도를 그린 참고도이다. 아울러 상기 언급한 금형의 하측에 진공 홀이 적용되어 있는 경우는 고무질 프레임도 사용할 수 없으므로 아랫면에 종이 플레이트 (도 4 90)를 댄 구조로 (도 4 91) 종이 플레이트 위에 와이어 프레임을 얹어 놓은 구조로 하여 하측 면에 진공 홀에 상관없이 하측 전면을 덮는 구조로 진공 홀에 영향을 받지않고 상측 면을 일관 되게 세정할 수 있으며, 플레이트 위에 멜라민을 로딩할 때 작업자에 의하여 놓이는 위치가 매번 상이하여 불량 Shot이 나오는 것을 원천적으로 방지하기 위하여 종이 와이어 플레이트와 위에 (도 4 70) 미리 각인 및 프린팅를 하여 항상 같은 위치에 멜라민이 놓일 수 있도록 하여 작업의 편리성을 더하였으며， 압력을 받아도 발포 및 적층된 재질에 의하여 일정 압력하에서는 압력을 흡수하게 되므로 찢어지지 않도록 설계된 구조로 되어 있는 것이 특징이다.
본 발명에 대한 다른 재료의 변형 및 변경은 특히 청구의 범위에 설명된 본 발명의 취지 및 범위로부터 벗어나지 않으면서 당업자에 의해 예의실시될 수 있으며; 상기의 상기 실시예의 측면들은 전체적 또는 부분적으로 변형될 수 있음을 이해해야 하며 당업자는 상기 설명이 단지 예시적인 것이고, 청구의 범위에 기재된 본 발명의 기술적 요지를 제한하려는 의도가 없음을 이해할 것이다.
또한， 본 발명은 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며， 본 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서， 본 명세서에 기재된 실시 예는 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로， 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

Claims

【특허청구범위]
【청구항 1】
반도체 금형의 세정에 사용되는 종이 와이어 플레이트 프레임으로서, 종이를 포함한 발포 및 적층 구조로 이루어진 사각형 플레이트 형태의 와이어 프레임과,
상기 반도체 금형 세정시 세정용 콤파운드로 사용되는 멜리만 콤파운드 바에 의한 상기 와이어 프레임과, 반도체 금형 표면의 붙음 현상 (STICKING)을 억제하기 위해， 상기 와이어 프레임 상에 형성된 이형 코팅 구조를 포함하는 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임.
【청구항 2】
제 1 항에 있어서, 상기 종이 와이어 플레이트 프레임은 상기 반도체 금형 세정시， 상측 및 하측 금형의 사이에서 상기 멜라민 콤파운드 바와 일체화되어 취출될 수 있는 구조를 갖는 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임.
【청구항 3】
제 1 항에 있어서, 상기 반도체 금형 세정시， 상기 사각형 플레이트 형태의 와이어 프레임과 일체로 상측 및 하측 금형의 사이에 적용되는 멜라민 콤파운드 바를 더 포함하는 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임.
【청구항 4】
제 1 항에 있어서， 상기 사각형 플레이트 형태의 와이어 프레임의 각 모서리는 단면이 예각 구조, 라운드진 구조 또는 직각 구조를 갖는 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임.
【청구항 5】
거 1 1 항에 있어서， 상기 와이어 프레임 상에 형성된 이형 코팅 구조는 세라믹계 코팅층, 스톤파우더계 코팅층， 우레탄계 코팅충， 에폭시계 코팅층， 실리콘계 코팅층, 테프론계 코팅층, 불소 함유 코팅층， 종이 압착 무드질 코팅층 및 적층 강화 방식 또는 베어 펄프 형태의 필프 함유 코팅층으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 코팅층을 포함하는 반도체 금형 세정용 종이 와이어 플레이트 프레임.
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