JPH09129659A - 半導体封止用シート状樹脂 - Google Patents
半導体封止用シート状樹脂Info
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- JPH09129659A JPH09129659A JP31011995A JP31011995A JPH09129659A JP H09129659 A JPH09129659 A JP H09129659A JP 31011995 A JP31011995 A JP 31011995A JP 31011995 A JP31011995 A JP 31011995A JP H09129659 A JPH09129659 A JP H09129659A
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- semiconductor
- sheet
- sheetlike
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 本発明は、半導体封止用のシート状樹脂
(3) において、該シート状樹脂における少なくとも片面
の中央部分(1) を突出させることにより、半導体素子
(6) 中央に対応するシート状樹脂中央部(1) が半導体素
子(6) 周辺に対応するシート状樹脂周辺部(2) より厚い
ことを特徴とする半導体封止用シート状樹脂である。 【効果】 本発明の半導体封止用シート状樹脂は圧縮成
形による封止においても空気が除去され、内部ボイドに
よる成形不良を防止したもので、このシート状樹脂を使
用することにより信頼性の高い樹脂封止型半導体装置
(8) を製造することができる。
(3) において、該シート状樹脂における少なくとも片面
の中央部分(1) を突出させることにより、半導体素子
(6) 中央に対応するシート状樹脂中央部(1) が半導体素
子(6) 周辺に対応するシート状樹脂周辺部(2) より厚い
ことを特徴とする半導体封止用シート状樹脂である。 【効果】 本発明の半導体封止用シート状樹脂は圧縮成
形による封止においても空気が除去され、内部ボイドに
よる成形不良を防止したもので、このシート状樹脂を使
用することにより信頼性の高い樹脂封止型半導体装置
(8) を製造することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形不良の少ない
半導体封止用シート状樹脂に関する。
半導体封止用シート状樹脂に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体装置の品種の増加に伴い、
その製造方法も多岐にわたっている。とりわけ、エポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂による樹脂封止方法も、移送成
形法以外にポッティング法などその製造方法の種類も増
加している。最近、特開平2-257662号公報のように樹脂
シート或いは薄形の樹脂ペレットを利用した成形法もそ
の一つであり、図５（ａ）〜（ｂ）に示したように、リ
ードフレーム１２にフエイスダウン接続された半導体素
子１３を封止する樹脂シート或いは樹脂ペレット１０
（以下樹脂ペレットという）が圧縮成形法封止に利用さ
れて、ポッティング封止用樹脂の代替として使用されて
いる。これらの製造法に用いられる樹脂ペレット１０
は、図４（ａ）〜（ｄ）に示したように、一般に四角形
などの目的とするパッケージの形状に対応した形状であ
って、図５（ａ）における半導体チップ１３に対向する
中央部とその周辺部の厚さが同じで、図４（ｂ）の正面
図、同（ｃ）の側面図に示したように、樹脂ペレットが
均一の厚さを有するものである。
その製造方法も多岐にわたっている。とりわけ、エポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂による樹脂封止方法も、移送成
形法以外にポッティング法などその製造方法の種類も増
加している。最近、特開平2-257662号公報のように樹脂
シート或いは薄形の樹脂ペレットを利用した成形法もそ
の一つであり、図５（ａ）〜（ｂ）に示したように、リ
ードフレーム１２にフエイスダウン接続された半導体素
子１３を封止する樹脂シート或いは樹脂ペレット１０
（以下樹脂ペレットという）が圧縮成形法封止に利用さ
れて、ポッティング封止用樹脂の代替として使用されて
いる。これらの製造法に用いられる樹脂ペレット１０
は、図４（ａ）〜（ｄ）に示したように、一般に四角形
などの目的とするパッケージの形状に対応した形状であ
って、図５（ａ）における半導体チップ１３に対向する
中央部とその周辺部の厚さが同じで、図４（ｂ）の正面
図、同（ｃ）の側面図に示したように、樹脂ペレットが
均一の厚さを有するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図５（ａ）に
示したようにこれらの樹脂ペレット１０を用いて圧縮成
形を行った場合は、金型１１やリードフレーム１２や半
導体素子１３と樹脂との間に取り込まれた空気或いは樹
脂ペレット１０中に含まれる空気を、除去することは大
変困難である。図５（ｂ）に示すようにそのような樹脂
ペレット１０で製造された樹脂封止型半導体装置１４は
内部ボイドの増加による成形不良が発生しやすいという
欠点があった。
示したようにこれらの樹脂ペレット１０を用いて圧縮成
形を行った場合は、金型１１やリードフレーム１２や半
導体素子１３と樹脂との間に取り込まれた空気或いは樹
脂ペレット１０中に含まれる空気を、除去することは大
変困難である。図５（ｂ）に示すようにそのような樹脂
ペレット１０で製造された樹脂封止型半導体装置１４は
内部ボイドの増加による成形不良が発生しやすいという
欠点があった。
【０００４】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、樹脂ペレットの圧縮成形においても空気
を除去し、内部ボイドによる成形不良を防止した半導体
封止用シート状樹脂を提供しようとするものである。
されたもので、樹脂ペレットの圧縮成形においても空気
を除去し、内部ボイドによる成形不良を防止した半導体
封止用シート状樹脂を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、シート状樹脂の
中央部を突出させ厚くすることによって上記の目的が達
成されることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、シート状樹脂の
中央部を突出させ厚くすることによって上記の目的が達
成されることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
【０００６】即ち、本発明は、半導体封止用のシート状
樹脂において、該シート状樹脂における少なくとも片面
の中央部分を突出させることにより、半導体素子中央に
対応するシート状樹脂中央部が半導体素子周辺に対応す
るシート状樹脂周辺部より厚いことを特徴とする半導体
封止用シート状樹脂である。
樹脂において、該シート状樹脂における少なくとも片面
の中央部分を突出させることにより、半導体素子中央に
対応するシート状樹脂中央部が半導体素子周辺に対応す
るシート状樹脂周辺部より厚いことを特徴とする半導体
封止用シート状樹脂である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる樹脂としては、一般に樹脂
封止型半導体装置に使用されている樹脂が使用され、特
に制限されるものではない。具体的な樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリフ
ェニレンサルファイド等の熱可塑性樹脂およびこれらの
変性樹脂、樹脂組成物等が使用される。
封止型半導体装置に使用されている樹脂が使用され、特
に制限されるものではない。具体的な樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリフ
ェニレンサルファイド等の熱可塑性樹脂およびこれらの
変性樹脂、樹脂組成物等が使用される。
【０００９】次に本発明を図面を用いて説明する。
【００１０】図１は、第一実施例の半導体封止用シート
状樹脂を示す図で、分図（ａ）は平面図、同（ｂ）正面
図、同（ｃ）は右側面図、同（ｄ）は斜視図である。図
１（ｂ）および図１（ｃ）で示したように、半導体封止
用シート状樹脂（以下単にシートともいう）３の周辺部
２から中央部１がなだらかに厚くなっている。図２
（ａ）〜（ｄ）には本発明の第二実施例である半導体封
止用シート状樹脂を示す図である。図２の場合もシート
３の中央部１が周辺部２よりも厚くなっているが、この
場合はシート３の外周の周辺部２はほぼ均一な厚さを有
している部分４があるが、周辺部２の素子チップの周辺
は均一厚さ部分４から突然厚くなっている。そして厚く
なっている周辺部２より、素子チップの中央に対応する
中央部１がさらに厚くなっている。この状態を図２
（ｂ）正面図および図２（ｃ）右側面図で示した。
状樹脂を示す図で、分図（ａ）は平面図、同（ｂ）正面
図、同（ｃ）は右側面図、同（ｄ）は斜視図である。図
１（ｂ）および図１（ｃ）で示したように、半導体封止
用シート状樹脂（以下単にシートともいう）３の周辺部
２から中央部１がなだらかに厚くなっている。図２
（ａ）〜（ｄ）には本発明の第二実施例である半導体封
止用シート状樹脂を示す図である。図２の場合もシート
３の中央部１が周辺部２よりも厚くなっているが、この
場合はシート３の外周の周辺部２はほぼ均一な厚さを有
している部分４があるが、周辺部２の素子チップの周辺
は均一厚さ部分４から突然厚くなっている。そして厚く
なっている周辺部２より、素子チップの中央に対応する
中央部１がさらに厚くなっている。この状態を図２
（ｂ）正面図および図２（ｃ）右側面図で示した。
【００１１】図１および図２において、シート３の片面
のみ中央部１が周辺部２よりも厚くなっているものを説
明したが、本発明においては両面とも中央部１が周辺部
２よりも厚くなっているものも本発明の範囲に含まれる
ものである。即ち、少なくとも片面が中央部１が周辺部
２よりも厚くなっていればよい。
のみ中央部１が周辺部２よりも厚くなっているものを説
明したが、本発明においては両面とも中央部１が周辺部
２よりも厚くなっているものも本発明の範囲に含まれる
ものである。即ち、少なくとも片面が中央部１が周辺部
２よりも厚くなっていればよい。
【００１２】これらのシートの製造方法については特に
限定するものではなく、たとえば臼部と杵部から構成さ
れる打錠金型の杵部の打錠面中央部に窪みを設け、樹脂
粉末をこの金型を用いて圧縮成形して製造することがで
きる。或いは、軟化させた樹脂板を平坦な台において、
窪みを設けた板を押し当て、その後、切断して中央部１
が周辺部２よりも厚くなっているシートを製造すること
ができる。
限定するものではなく、たとえば臼部と杵部から構成さ
れる打錠金型の杵部の打錠面中央部に窪みを設け、樹脂
粉末をこの金型を用いて圧縮成形して製造することがで
きる。或いは、軟化させた樹脂板を平坦な台において、
窪みを設けた板を押し当て、その後、切断して中央部１
が周辺部２よりも厚くなっているシートを製造すること
ができる。
【００１３】こうして製造したシートを用いて、図３
（ａ）に示したように、半導体素子封止の圧縮成形を行
うことができる。リードフレーム５に接着されている半
導体素子６を、その両面から中央部１が周辺部２よりも
厚くなっているシート３で挾み、それ全体を金型７を用
いて圧縮成形して図３（ｂ）のような樹脂封止型半導体
装置８を製造することができる。
（ａ）に示したように、半導体素子封止の圧縮成形を行
うことができる。リードフレーム５に接着されている半
導体素子６を、その両面から中央部１が周辺部２よりも
厚くなっているシート３で挾み、それ全体を金型７を用
いて圧縮成形して図３（ｂ）のような樹脂封止型半導体
装置８を製造することができる。
【００１４】
【作用】本発明の半導体封止用シート状樹脂を使用する
ことによって、内部ボイドの発生のない信頼性の高い樹
脂封止型半導体装置を製造することができる。即ち、中
央部が周辺部よりも厚くなっている半導体封止用シート
状樹脂を使用することによって、金型の締結の際、半導
体封止用シート状樹脂の最も厚い部分である中央部から
溶融し始め、樹脂が中央部から周辺部に流動し、これに
巻き込まれた空気は、周辺に押し出されて圧縮成形され
る。その結果、内部ボイドのない、樹脂封止型半導体装
置を製造できる。
ことによって、内部ボイドの発生のない信頼性の高い樹
脂封止型半導体装置を製造することができる。即ち、中
央部が周辺部よりも厚くなっている半導体封止用シート
状樹脂を使用することによって、金型の締結の際、半導
体封止用シート状樹脂の最も厚い部分である中央部から
溶融し始め、樹脂が中央部から周辺部に流動し、これに
巻き込まれた空気は、周辺に押し出されて圧縮成形され
る。その結果、内部ボイドのない、樹脂封止型半導体装
置を製造できる。
【００１５】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明する。
【００１６】実施例 打錠用金型を用いて、片面中央部に直径15ｍｍ、中心高
さ0.5 ｍｍの凸部を有する20ｍｍ×1.0 ｍｍ（中央部は
1.5 ｍｍ）のエポキシ樹脂を主成分とする半導体封止用
シート状樹脂を製造した。
さ0.5 ｍｍの凸部を有する20ｍｍ×1.0 ｍｍ（中央部は
1.5 ｍｍ）のエポキシ樹脂を主成分とする半導体封止用
シート状樹脂を製造した。
【００１７】比較例 打錠用金型を用いて、片面に凸部を持たない両面平坦な
20ｍｍ×20ｍｍ×1.0ｍｍのエポキシ樹脂を主成分とす
る半導体封止用シート状樹脂を製造した。
20ｍｍ×20ｍｍ×1.0ｍｍのエポキシ樹脂を主成分とす
る半導体封止用シート状樹脂を製造した。
【００１８】実施例および比較例で製造した半導体封止
用シート状樹脂を用いて半導体素子付きリードフレーム
を2 枚の半導体封止用シート状樹脂で凸部が半導体素子
の反対側を向くように挾み込み、加熱加圧一体に圧縮成
形して20ｍｍ×20ｍｍ×2.2ｍｍの樹脂封止型半導体装
置を製造した。これらの樹脂封止型半導体装置の表面上
のボイドと、表面を0.5 ｍｍの深さまで研磨して内部ボ
イドを調査した。その結果を表１に示したが、本発明の
特性が優れており、本発明の効果を確認することができ
た。
用シート状樹脂を用いて半導体素子付きリードフレーム
を2 枚の半導体封止用シート状樹脂で凸部が半導体素子
の反対側を向くように挾み込み、加熱加圧一体に圧縮成
形して20ｍｍ×20ｍｍ×2.2ｍｍの樹脂封止型半導体装
置を製造した。これらの樹脂封止型半導体装置の表面上
のボイドと、表面を0.5 ｍｍの深さまで研磨して内部ボ
イドを調査した。その結果を表１に示したが、本発明の
特性が優れており、本発明の効果を確認することができ
た。
【００１９】
【表１】 ＊1 ：表面に発生した0.5 ｍｍ以上の大きさの樹脂封止型半導体装置１個当りの ボイド数を調査した。 ＊2 ：内部に発生した0.5 ｍｍ以上の大きさの樹脂封止型半導体装置１個当りの ボイド数を調査した。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の半導体封止用シート状樹脂は圧縮成形の封
止おいて空気が除去され、内部ボイドによる成形不良を
防止したもので、このシート状樹脂を使用することによ
って信頼性の高い樹脂封止型半導体装置を製造すること
ができる。
に、本発明の半導体封止用シート状樹脂は圧縮成形の封
止おいて空気が除去され、内部ボイドによる成形不良を
防止したもので、このシート状樹脂を使用することによ
って信頼性の高い樹脂封止型半導体装置を製造すること
ができる。
【図１】本発明の半導体封止用シート状樹脂の一実施例
を示す図で、分図（ａ）は平面図、同（ｂ）は正面図、
同（ｃ）は右側面図、同（ｄ）は斜視図である。
を示す図で、分図（ａ）は平面図、同（ｂ）は正面図、
同（ｃ）は右側面図、同（ｄ）は斜視図である。
【図２】本発明の半導体封止用シート状樹脂の他の施例
を示す図で、分図（ａ）は平面図、同（ｂ）は正面図、
同（ｃ）は右側面図、同（ｄ）は斜視図である。
を示す図で、分図（ａ）は平面図、同（ｂ）は正面図、
同（ｃ）は右側面図、同（ｄ）は斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、図２の半導体封止用シート状樹
脂を用いた圧縮成形の断面図、図３（ｂ）は、得られた
樹脂封止型半導体装置の正面図である。
脂を用いた圧縮成形の断面図、図３（ｂ）は、得られた
樹脂封止型半導体装置の正面図である。
【図４】従来の樹脂ペレットを示す図で、分図（ａ）は
平面図、同（ｂ）は正面図、同（ｃ）は右側面図、同
（ｄ）は斜視図である。
平面図、同（ｂ）は正面図、同（ｃ）は右側面図、同
（ｄ）は斜視図である。
【図５】図５（ａ）は、図４の樹脂ペレットを用いた圧
縮成形の断面図、図５（ｂ）は得られた樹脂封止型半導
体装置の正面図である。
縮成形の断面図、図５（ｂ）は得られた樹脂封止型半導
体装置の正面図である。
１ 中央部 ２ 周辺部 ３ 半導体封止用シート状樹脂 ４ 周辺部の均一厚さ部分 ５，１２ リードフレーム ６，１３ 半導体素子 ７，１１ 金型 ８，１４ 樹脂封止型半導体装置 １０ 樹脂ペレット
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体封止用のシート状樹脂において、
該シート状樹脂における少なくとも片面の中央部分を突
出させることにより、半導体素子中央に対応するシート
状樹脂中央部が半導体素子周辺に対応するシート状樹脂
周辺部より厚いことを特徴とする半導体封止用シート状
樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31011995A JPH09129659A (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 半導体封止用シート状樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31011995A JPH09129659A (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 半導体封止用シート状樹脂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129659A true JPH09129659A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=18001413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31011995A Pending JPH09129659A (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 半導体封止用シート状樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09129659A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007196586A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
| JP2007196587A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
| JP2008132759A (ja) * | 2006-10-23 | 2008-06-12 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
| JP2008143144A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
| WO2009093109A1 (en) | 2008-01-22 | 2009-07-30 | Nxp B.V. | Method for manufacturing a microelectronic package comprising at least one microelectronic device |
| JP2013006406A (ja) * | 2011-05-20 | 2013-01-10 | Nitto Denko Corp | 樹脂混練物およびシート |
| KR101296981B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2013-08-14 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 금형 재생용 시트 |
| JP2014103176A (ja) * | 2012-11-16 | 2014-06-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 支持基材付封止材、封止後半導体素子搭載基板、封止後半導体素子形成ウエハ、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
| CN104425292A (zh) * | 2013-09-11 | 2015-03-18 | 株式会社东芝 | 半导体装置的制造方法、半导体制造装置及树脂密封用片状树脂 |
-
1995
- 1995-11-02 JP JP31011995A patent/JPH09129659A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007196586A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
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| KR101296981B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2013-08-14 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 금형 재생용 시트 |
| JP2008132759A (ja) * | 2006-10-23 | 2008-06-12 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
| JP2008143144A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
| WO2009093109A1 (en) | 2008-01-22 | 2009-07-30 | Nxp B.V. | Method for manufacturing a microelectronic package comprising at least one microelectronic device |
| US8232628B2 (en) | 2008-01-22 | 2012-07-31 | Nxp B.V. | Method for manufacturing a microelectronic package comprising at least one microelectronic device |
| JP2013006406A (ja) * | 2011-05-20 | 2013-01-10 | Nitto Denko Corp | 樹脂混練物およびシート |
| JP2014103176A (ja) * | 2012-11-16 | 2014-06-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 支持基材付封止材、封止後半導体素子搭載基板、封止後半導体素子形成ウエハ、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
| CN104425292A (zh) * | 2013-09-11 | 2015-03-18 | 株式会社东芝 | 半导体装置的制造方法、半导体制造装置及树脂密封用片状树脂 |
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