JP4929653B2 - 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 - Google Patents
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Description
また、沸点の高い溶剤を使用することにより、例えば、スクリーン印刷によりファインパターンを形成する際に、導電性ペーストの耐乾燥性が向上し、スクリーン版の目詰まりを起こしにくくなるため、連続印刷を行う際にもファインパターンの形成精度を向上させることが可能になる。
また、平均粒径が0.5μm〜20μmの鱗片状銀粉末を使用することにより、接触抵抗を小さくして、導体配線等の導電性をさらに向上させることができる。また、スクリーン版への目詰まり等を防止して、かすれや切れの異常印刷が発生するのを防止することができる。また、平均粒子径50nm以下の球状銀粉末を使用することにより、ファインパターンを、かすれ、切れ、にじみ等の印刷異常を生じることなく、さらに再現性良く印刷することができる。また、銀粉末の充填密度を高めて、導体配線等の導電性をさらに向上させることができる。
また、カーボン粉の凝集を防止して、高分散性を維持し、ペースト中のカーボン粉の分散を均一にして、局所的な体積抵抗の上昇を抑制することにより、導電性を向上させることが可能になる。また、高導電性を有するファインパターンを精度良く形成するための揺変度を適切に維持することが可能になる。
表1に示す量のブチルカルビトールアセテートに、表1に示す種類、および量の鱗片状銀粉末(福田金属箔粉工業(株)製、商品名AgC−L)と、球状銀粉末と、ポリエステル(ユニチカ(株)製、商品名UE−3500、分子量30000)と、ポリエステル用硬化剤(旭化成ケミカルズ(株)製、商品名デュラネートMF−K60X)と、カーボン粉(ライオン(株)製、商品名カーボンECP600JD)とを混合し、三本ロールにより混練して、導電性ペーストを作製した。この際、作製した導電性ペーストにおいて、常態における外観の異常等は観察されなかった。
次いで、作製した導電性ペーストの、回転数1rpmにおける粘度(V1rpm)と回転数10rpmにおける粘度(V10rpm)の測定を行い、粘度比(V1rpm/V10rpm)で表される揺変度(チクソ性)を計算した。なお、粘度は、E型回転粘度計(東機産業(株)製、TV−20型粘度計 コンプレートタイプ(TVE−20H))により、ローターNo.7を用いて常温(25℃)にて測定した。
次に、作製した導電性ペーストを、ドクターブレードを用いて、ガラス基材(旭硝子(株)製、PD200)の上に、幅50mm×長さ80mmで塗布して製膜し、溶剤を乾燥させた後、恒温槽に入れて、200℃で30分間、焼成して、導電膜を形成した。次いで、この導電膜の体積抵抗率を、抵抗率測定計(三菱化学(株)製、商品名ロレスタ)を用いて測定した。なお、評価の基準は、体積抵抗率が5.0×10−5Ω・cmを基準値として、この基準値以下のものを導電性良好、基準値を超えたものを導電性不良とした。
また、作製した導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷機(ニューロング(株)製、LS−150TVA)により、ガラス基材(旭硝子(株)製、PD200)の上に、ライン幅100μm、スペース幅100μm、長さ25mmのパターンを印刷し、配線を形成した。なお、このスクリーン印刷には、SUS400メッシュ(径23μm、目開き41μm)のスクリーン版(東京プロセスサービス(株)製)を使用した。
また、形成した配線の抵抗(配線抵抗)を、四端子法により測定した。なお、評価の基準は、配線抵抗が3.0Ωを基準値として、この基準値以下のものを配線抵抗が良好、基準値を超えたものを配線抵抗が不良とした。以上の結果を表1に示す。
表1に示す量のブチルカルビトールアセテートに、表1に示す種類、および量の鱗片状銀粉末(福田金属箔粉工業(株)製、商品名AgC−239)と、球状銀粉末と、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名エピコート1256、分子量53000、およびジャパンエポキシレジン(株)製、商品名エピコート1010、分子量5500)と、エポキシ樹脂用硬化剤(エアープロダクツジャパン(株)製、商品名サンマイドLH210)と、カーボン粉(ライオン(株)製、商品名ケッチェンブラックEC300J)とを混合し、三本ロールにより混練して、導電性ペーストを作製した。この際、作製した導電性ペーストにおいて、常態における外観の異常等は観察されなかった。
表1に示す量のブチルカルビトールアセテートに、表1に示す種類、および量の鱗片状銀粉末(福田金属箔粉工業(株)製、商品名AgC−239)と、球状銀粉末と、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名エピコート1256、分子量53000、およびジャパンエポキシレジン(株)製、商品名エピコート1010、分子量5500)と、エポキシ樹脂用硬化剤(エアープロダクツジャパン(株)製、商品名サンマイドLH210)と、カーボン粉(ライオン(株)製、商品名カーボンECP600JD)とを混合し、三本ロールにより混練して、導電性ペーストを作製した。この際、作製した導電性ペーストにおいて、常態における外観の異常等は観察されなかった。
カーボン粉(ライオン(株)製、商品名カーボンECP600JD)を配合しなかったこと以外は、上述の実施例1と同様にして、導電性ペーストを作製し、導電膜、および配線を形成し、揺変度評価、体積抵抗率評価、印刷性評価、および配線抵抗評価を行った。その結果を表1に示す。なお、作製した導電性ペーストにおいて、常態における外観の異常等は観察されなかった。
表1に示す量のブチルカルビトールアセテートに、表1に示す種類、および量の鱗片状銀粉末(福田金属箔粉工業(株)製、商品名AgC−L)と、球状銀粉末と、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名エピコート1256、分子量53000、およびジャパンエポキシレジン(株)製、商品名エピコート1010、分子量5500)と、エポキシ樹脂用硬化剤(エアープロダクツジャパン(株)製、商品名サンマイドLH210)と、カーボン粉(ライオン(株)製、商品名カーボンECP600JD)とを混合し、三本ロールにより混練して、導電性ペーストを作製した。この際、作製した導電性ペーストにおいて、常態における外観の異常等は観察されなかった。
Claims (6)
- 銀粉末、カーボン粉、バインダー樹脂、および溶剤を主成分とする導電性ペーストにおいて、E型回転粘度計により、25℃で測定した回転数1rpmにおける粘度(V1rpm)と回転数10rpmにおける粘度(V10rpm)との比(V1rpm/V10rpm)で表される揺変度が3.4以上であり、前記回転数1rpmにおける粘度(V1rpm)が600Pa・s以下であって、
前記溶剤の沸点が200℃以上であって、
前記バインダー樹脂として分子量が30000以上のバインダー樹脂が配合され、
前記銀粉末が、平均粒径が0.5μm〜20μmの鱗片状銀粉末と、平均粒径50nm以下の球状銀粉末からなり、
前記カーボン粉の一次粒子の平均粒径が50nm以下であるとともに、BET比表面積が50m 2 /g以上であることを特徴とする導電性ペースト。 - 前記鱗片状銀粉末と前記球状銀粉末の配合割合が、重量比で99:1〜80:20であることを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記銀粉末と前記カーボン粉の配合割合が、重量比で99.9:0.1〜97:3であるとともに、前記銀粉末と前記バインダー樹脂の配合割合が、重量比で85:15〜97:3であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の導電性ペースト。
- 前記バインダー樹脂が、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノール樹脂、またはこれらの混合物であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の導電性ペースト。
- 基材上に、請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の導電性ペーストを印刷し、配線を形成したことを特徴とする配線基板。
- 前記配線の幅が100μm以下であることを特徴とする請求項5に記載の配線基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005254385A JP4929653B2 (ja) | 2005-09-02 | 2005-09-02 | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 |
PCT/JP2006/317198 WO2007026812A1 (ja) | 2005-09-02 | 2006-08-31 | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 |
TW095132281A TW200717544A (en) | 2005-09-02 | 2006-09-01 | Conductive paste and wiring substrate with the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005254385A JP4929653B2 (ja) | 2005-09-02 | 2005-09-02 | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007066824A JP2007066824A (ja) | 2007-03-15 |
JP4929653B2 true JP4929653B2 (ja) | 2012-05-09 |
Family
ID=37808895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005254385A Expired - Fee Related JP4929653B2 (ja) | 2005-09-02 | 2005-09-02 | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4929653B2 (ja) |
TW (1) | TW200717544A (ja) |
WO (1) | WO2007026812A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102057443A (zh) * | 2008-06-04 | 2011-05-11 | Lg化学株式会社 | 用于形成电极的金属膏组合物以及使用该组合物的银-碳复合电极和硅太阳能电池 |
JP2010021371A (ja) | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Fujitsu Ltd | 配線基板、配線製造方法、および、導電性ペースト |
US20120031656A1 (en) * | 2009-04-24 | 2012-02-09 | Yoshio Oka | Substrate for printed wiring board, printed wiring board, and methods for producing same |
JP2010272837A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-12-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法 |
JP2011228481A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 導電性ペースト、フレキシブルプリント配線板、電子機器 |
JP5833298B2 (ja) * | 2010-09-03 | 2015-12-16 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 太陽電池の製造方法と該方法に用いられる電極形成用ペースト材料 |
KR102011523B1 (ko) * | 2011-03-18 | 2019-08-16 | 스미토모 세이카 가부시키가이샤 | 금속 페이스트 조성물 |
TWI481326B (zh) * | 2011-11-24 | 2015-04-11 | Showa Denko Kk | A conductive pattern forming method, and a conductive pattern forming composition by light irradiation or microwave heating |
WO2015060173A1 (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-30 | 日立化成株式会社 | 銀ペースト及びそれを用いた半導体装置 |
KR101935272B1 (ko) * | 2013-10-31 | 2019-01-04 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 박막 인쇄용 도전성 조성물 및 박막 도전 패턴 형성 방법 |
CN106134299B (zh) | 2014-03-20 | 2018-10-23 | 住友电气工业株式会社 | 印刷线路板用基板、印刷线路板以及制造印刷线路板用基板的方法 |
WO2015147219A1 (ja) | 2014-03-27 | 2015-10-01 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法 |
WO2015183679A1 (en) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | Electroninks Writeables, Inc. | Conductive ink for a rollerball pen and conductive trace formed on a substrate |
WO2016117575A1 (ja) | 2015-01-22 | 2016-07-28 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP7057738B2 (ja) * | 2018-08-21 | 2022-04-20 | Dowaテクノロジー株式会社 | 硫化銅粉末の製造方法、および硫化銅粉末 |
CN110519914A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-11-29 | 刘明炜 | 一种导热结构及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2802622B2 (ja) * | 1987-12-15 | 1998-09-24 | 東洋紡績株式会社 | 導電性ペースト |
JPH0685344B2 (ja) * | 1992-03-31 | 1994-10-26 | 信越ポリマー株式会社 | ヒ−トシ−ルコネクタ−の製造方法 |
JP3856074B2 (ja) * | 1999-03-31 | 2006-12-13 | ライオン株式会社 | 導電性ペースト及びその製造方法並びに二次電池用導電助剤 |
JP4681710B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2011-05-11 | 御国色素株式会社 | 電子写真用導電性高濃度カーボンブラック分散体およびその製造方法、ならびにそれからなる組成物 |
JP2005044771A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-17 | Toyobo Co Ltd | 導電性ペースト |
JP2005078967A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Toyobo Co Ltd | 導電性ペースト |
JP2005093105A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Asahi Glass Co Ltd | 導電性構造体およびその製造方法 |
JP4134878B2 (ja) * | 2003-10-22 | 2008-08-20 | 株式会社デンソー | 導体組成物および導体組成物を用いた実装基板ならびに実装構造 |
JP2005259546A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Toyobo Co Ltd | ロータリースクリーン印刷機用導電性ペースト及びそれを用いた導体回路 |
JP4363340B2 (ja) * | 2004-03-12 | 2009-11-11 | 住友電気工業株式会社 | 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材 |
-
2005
- 2005-09-02 JP JP2005254385A patent/JP4929653B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-08-31 WO PCT/JP2006/317198 patent/WO2007026812A1/ja active Application Filing
- 2006-09-01 TW TW095132281A patent/TW200717544A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200717544A (en) | 2007-05-01 |
JP2007066824A (ja) | 2007-03-15 |
WO2007026812A1 (ja) | 2007-03-08 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080415 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20101001 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110624 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120130 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150224 Year of fee payment: 3 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |