JP2802622B2 - 導電性ペースト - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は導電性ペーストに関するものである。さらに
詳しくは塗布または印刷し硬化することにより導電性を
与え、回路形成したり電子部品の端子やリード線の接着
を行ったり、電子装置を電磁波障害（EMI）から保護す
ることに利用する導電性ペーストに関わり、特に高い導
電性の要求される回路用に適した導電性ペーストに関す
る。 （従来の技術） 現在、導電性ペーストの内、高導電性のものは導電性
微粉末に銀粉が使用されているが、高価な銀粉を導電性
ペーストの不揮撥分（銀粉と有機高分子バインダーの合
計量）100重量部の内86〜90重量部配合する必要があ
る。このため高価になるという欠点はもちろんのこと、
導電性を上げるために銀粉を多量に配合しているため揺
変性（チキソ性）が高くなり、レベリング性が悪化した
り、印刷ラインに沿ってペーストの飛散が発生するなど
の印刷作業性が悪化するという欠点があった。 また、銀粉の形状、粒子径によって程度の差があるが
導電性が最大になる銀粉配合量があり、これ以上銀粉の
配合量を増加してもより高い導電性は得られず、導電性
には銀粉個有の限界値があった。 また、メンブレン回路用導電性ペーストとしてコスト
ダウンと銀マイグレーション対策を目的とした銀ペース
トに導電性カーボンペーストを20〜30重量％混合して得
られる銀カーボンベーストも使用されるが、この場合は
導電性カーボンペーストの混合により導電性は悪化し、
比抵抗で10^-4〜10^-3Ω・cmオーダーとなる上、耐屈曲性
が著しく低下するなどの問題がある。 一方、メンブレン回路用導電性ペーストとしては、バ
インダー（結合剤）に飽和共重合ポリエステル樹脂、塩
ビ酢ビ共重合体、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂など
を使用した一液型のものが知られている。しかしながら
バインダー樹脂に塩ビ酢ビ共重合体、ポリウレタン樹
脂、アクリル樹脂を用いたものはアニール処理ポリエス
テルフィルムに対する接着性が悪く、飽和共重合ポリエ
ステル樹脂を用いたものはアニール処理ポリエステルフ
ィルムに対する接着性は厚み75μｍ程度以上の厚手のア
ニール処理ポリエステルに対しては良好であるが、薄手
のアニール処理ポリエステルに対しては接着性が十分で
はなく、また耐屈曲性も悪いという欠点があった。 （発明が解決しようとする問題点） 近年、電子部品の高密度化により印刷回路がファイン
化される傾向があり、これに伴ってより高い導電性とフ
ァインパターンの良好な印刷性が要求されている。 しかしながら従来の技術では、高い導電性を得るため
に多量の導電性微粉末を配合する必要があるため、高価
になりかつ印刷作業性も悪化するなどの欠点があり、ま
た前述したように、導電性には銀粉個有の限界値がある
ため、導電性微粉末として銀粉を用いた場合でも、導電
性が十分満足できない場合があり、業界から高導電性、
良好なファインパターンの印刷作業性、低コストの導電
性ペーストの開発が強く要望されていた。 また、メンブレン回路の分野では電子部品の軽薄短小
化、低コスト化により、基材として薄手のアニール処理
ポリエステルフィルムが使用されるようになり、また高
度の耐屈曲性が要求されている。しかしながら従来技術
では基材への接着性、耐屈曲性共に十分満足するものは
なく、業界から高屈曲性、高接着性の導電性ペーストの
開発が強く要望されていた。 （問題点を解決するための手段） すなわち本発明は、銀微粉末（Ａ）、カーボン粉
（Ｂ）、結合剤（Ｃ）および溶剤（Ｄ）を主成分とする
導電性ペーストにおいて、銀微粉末（Ａ）とカーボン粉
（Ｂ）との配合割合（Ａ）／（Ｂ）が99.9/0.1〜93/7
（重量比）であり、導電性ペーストの揺変度が4.3以下
であり、かつその塗膜の比抵抗が１×10^-4Ω・cm未満を
達成できることを特徴とする導電性ペーストである。 本発明で使用する銀微粉末（Ａ）はその形状に制限は
なく、粒状、鱗片状、板状、樹枝状、粟状、サイコロ状
などが使用でき、またその大きさも0.1〜100μｍのもの
が使用できるが、一般的には0.1〜20μｍの大きさの鱗
片状のものが使用される。これらの導電性微粉末の表面
は例えば油脂などで表面処理されていても良い。 カーボン粉（Ｂ）はその種類、形状に制限はなくファ
ーネスブラック、チャンネルブラック、ランプブラック
などの色材用カーボンブラック及び導電性カーボンブラ
ック、あるいはグラファイト粉末も使用できるが、ファ
ーネスブラックの一種であり、BET法による比表面積900
〜1300m²/gの中空特殊構造をもつ導電性カーボンブラッ
クが最も好ましい。この銀微粉末（Ａ）とカーボン粉
（Ｂ）との配合割合で（Ａ）／（Ｂ）は99.9/0.1〜95.5
/4.5（重量比）であり、好ましくは99/1〜96/4の範囲で
ある。銀ペースト中の銀微粉末（Ａ）、カーボン粉
（Ｂ）の合計量と後述する結合剤（Ｃ）との割合
（（Ａ）＋（Ｂ））／（Ｃ）は、83/17〜93/7（重量
比）、好ましくは86/14〜89/11の範囲である。銀微粉末
（Ａ）とカーボン粉（Ｂ）との割合（Ａ）／（Ｂ）にお
いて、カーボン粉（Ｂ）の配合比が99.9/0.1（重量比）
より小さいと殊んどカーボン粉による導電性向上の硬化
は認められず、95.5/4.5（重量比）より大きいと導電性
が悪化してしまう。一方、銀微粉末（Ａ）とカーボン粉
（Ｂ）の合計量と結合剤（Ｃ）との割合（（Ａ）＋
（Ｂ））／（Ｃ）において銀微粉末（Ａ）とカーボン粉
（Ｂ）の合計量が83/17（重量比）よりも小さいと良好
な導電性が得られず、93/7（重量比）よりも大きいとバ
インダー樹脂量が少なすぎるため印刷作業性、塗布性、
接着性などが著しく低下してしまう。 本発明に使用する結合剤（Ｃ）はその種類に制限はな
いが、アニール処理ポリエステルフィルムを基材として
使用するメンブレン回路用に用いる場合は飽和共重合ポ
リエステル樹脂系を用いることが望ましく、とくに高度
の耐屈曲性及び厚み50μｍ以下の薄手のアニール処理ポ
リエステルフィルムに対する良好な接着性を要求される
場合は飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）とブロックイ
ソシアネート化合物（Ｆ）とを配合することが望まし
い。本発明で使用する飽和共重合ポリエステル樹脂
（Ｅ）は少なくとも１種の多価カルボン酸と多価アルコ
ール類とから合成される共重合ポリエステル樹脂であ
り、後述する溶剤（Ｄ）に少なくとも20重量％以上溶解
し、室温において均一かつ透明な溶液を与える飽和共重
合ポリエステル樹脂である。 本発明で使用される飽和共重合ポリエステル樹脂
（Ｅ）の原料として使用される飽和多価カルボン酸成分
としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル
酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボ
ン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン
酸、ドデカンジオン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボ
ン酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、
クロレンド酸などの脂肪族または脂環族ジカルボン酸、
さらに５−ナトリウムスルホイソフタル酸、４−ナトリ
ウムスルホフタル酸などのスルホン酸金属塩基含有芳香
族ジカルボン酸などがあげられる。 芳香族ジカルボン酸成分としては特にテレフタル酸お
よび／またはイソフタル酸が好ましく飽和多価カルボン
酸成分の20〜100モル％、好ましくは40モル％〜100モル
％使用される。芳香族ジカルボン酸成分の飽和多価カル
ボン酸成分に占める割合が20モル％未満の場合には耐水
性、接着性、塗膜強度などの点で良好な組成物は得られ
ない。 またスルホン酸金属塩基含有芳香族ジカルボン酸は、
接着性や導電粉分散性の向上に有用であり、飽和多価カ
ルボン酸成分の0.5〜20モル％、好ましくは1.0〜10モル
％の範囲で共重合することも可能である。 飽和多価カルボン酸成分としては前記の化合物の他に
トリメリット酸、ピロメリット酸等の３官能以上の多価
カルボン酸を併用することも可能であり、その場合には
10モル％以下であることが望ましい。 多価アルコール成分としては、例えばエチレングリコ
ール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、
1,6−ヘキサンジオール、1,5−ペンタンジオール、ネオ
ペンチルグリコール等のアルキレングリコール、ジエチ
レングリコール、トリエチレングリコール、テトラ以上
のポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、
トリ以上のポリプロピレングリコール、ポリテトラメチ
レングリコールなどのポリオキシアルキレングリコー
ル、ジブロモネオペンチルグリコールなどのハロゲン化
アルキレングリコール、1,4−シクロヘキサンジオー
ル、ビスフエノールＡのエチレンオキシドまたは／およ
びプロピレンオキシド付加物、1,4−シクロヘキサンジ
メタノールなどが挙げられる。これらのグリコール成分
は単独にまたは併用して使用される。 多価アルコール成分としては上記グリコール成分の他
にトリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペ
ンタエリスリソールなどの３価以上の多価アルコールを
10モル％以下の量で併用することも可能である。上記飽
和多価カルボン酸および多価アルコールのほかに必要に
応じて、１価カルボン酸や１価アルコールを少量併用す
ることもある。 本発明の飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）の製造方
法には特に制限はなく、エステル交換法、直接エステル
化法などの方法が用いられ、必要に応じて、テトラ−ｎ
−ブチルチタレート、シュウ酸第１スズ、酢酸亜鉛と三
酸化アンチモンなどの公知の触媒が使用される。 本発明の飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）は分子量
2,000〜25,000であり、後記する溶剤（Ｄ）に可溶であ
ることが必要である。溶剤（Ｄ）への溶解性を満足する
飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）の好ましい成分の例
をあげると、酸成分として、テレフタル酸とイソフタル
酸の二成分系、テレフタル酸、イソフタル酸およびアジ
ピン酸の三成分系、テレフタル酸とアジピン酸の二成分
系、テレフタル酸とセバシン酸の二成分系、テレフタル
酸、イソフタル酸とセバシン酸の三成分系などがあり、
また前記のスルホン酸金属塩基含有芳香族ジカルボン酸
を共重合する場合もあり、その場合多価カルボン酸成分
は三成分系以上となる。多価アルコール成分としてはエ
チレングリコールとプロピレングリコールの二成分系、
エチレングリコールと1,6−ヘキサンジオールの二成分
系、エチレングリコールとネオペンチルグリコールの二
成分系などがある。 飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）の溶剤（Ｄ）への
溶解性は該飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）の酸価や
分子量によっても非常に影響を受けるので分子量は2,00
0〜25,000の範囲にあることが必要であり、酸価は10以
下であることが好ましい。 本発明で使用するブロックイソシアネート化合物
（Ｆ）に使用するイソシアネート化合物としては、芳香
族イソシアネート化合物、脂肪族イソシアネート化合
物、これらのイソシアネート化合物とポリヒドロキシ化
合物またはポリアミン化合物とから得られる末端イソシ
アネートプレポリマーないしは高分子量のイソシアネー
ト基含有ポリマーなどがある。 ブロックイソシアネート化合物（Ｆ）に使用される芳
香族イソシアネート化合物としては、例えばトリレンジ
イソシアネート（TDI）、４−４′−ジフェニルメタン
ジイソシアネート（MDI）、キシリレンジイソシアネー
ト（XDI）などが、脂肪族イソシアネート化合物として
は、例えばヘキサメチレンジイソシアネート（HMDI）、
イソホロンジイソシアネート（IPDI）、メチルシクロヘ
キサン2,4−（2,6）−ジイソシアネート（水素化TD
I）、４−４′−メチレンビス（シクロヘキシルイソシ
アネート）（水素化MDI）、1,3−（イソシアネートメチ
ル）シクロヘキサン（水素化XDI）、リジンジイソシア
ネート（LDI）、トリメチルヘキサメチレンジイソシア
ネート（TMDI）、ダイマー酸ジイソシアネート（DD
I）、N,N′,N″−トリス（６−イソシアネート、ヘキサ
メチレン）ビウレットなどがある。 さらに、前記した末端イソシアネートプレポリマー、
及びポリマーを得るために使用する低分子量ポリヒドロ
キシ化合物としてはエチレングリコール、プロピレング
リコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコ
ール、1,4−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、ヘ
キサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グ
リセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリト
ール、などが代表的なものであるが、ポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレンアジ
ペート・グリコール、ポリプロピレンアジペート・グリ
コール、あるいは大豆油、菜種油またはイワシ油の如き
動植物油などもまた同時に使用することができる。次
に、かかるプレポリマー及びポリマーを得るために用い
られるポリアミン化合物としては、エチレンジアミンま
たはヘキサメチレンジアミンなどが代表的なものであ
る。 他方、前記したイソシアネート化合物のブロック化剤
（封止剤）としては、例えばエタノール、ｎ−プロパノ
ール、イソプロパノール、ｔ−ブタノール、イソブタノ
ールなどのアルコール類、フェノール、クロルフェノー
ル、クレゾール、キシレノール、ｐ−ニトロフェノール
などのフェノール類、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ｐ−
sec−ブチルフェノール、ｐ−sec−アミノフェノール、
ｐ−オクチルフェノール、ｐ−ノニルフェノールなどの
アルキルフェノール類、３−ヒドロキシピリジン、８−
ヒドロキシキノリン、８−ヒドロキシキナルジンなどの
塩基性窒素含有化合物、マロン酸ジエチル、アセト酢酸
エチル、アセチルアセトンなどの活性メチレン化合物、
アセトアミド、アクリルアミド、アセトアニリドなどの
酸アミド類、コハク酸イミド、マレイン酸イミドなどの
酸イミド類、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、２−ピロ
リドン、ε−カプロラクタムなどのラクタム類、アセト
キシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノン
オキシム、アセトアルドキシムなどのケトンまたはアル
デヒドのオキシム類、エチレンイミン、重亜硫酸塩など
の種々のものがあげられ、これらの１種または２種以上
の混合物をブロック化剤として使用に供するが、熱解離
性化合物の内、貯蔵安定、硬化性からみて、ラクタム
類、オキシム類が好ましく、とくにε−カプロラクタ
ム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキ
シムが好ましい。 なお、本発明におけるイソシアネート化合物として、
前記した如き各種のイソシアネート化合物のブロック化
化合物を使用することもできるが、毒性の問題からすれ
ばトリイソシアネート以上のポリイソシアネートに変性
させたものを使用するのが好ましく、たとえばトリメチ
ロールプロパンの１モルにジイソシアネートの３モルを
付加したポリイソシアネートのブロック体またはビウレ
ット構造を有するポリイソシアネートのブロック体など
が一般的である。 上記飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）とブロックイ
ソシアーネート化合物（Ｆ）の配合量はブロックイソシ
アネート化合物に含まれるイソシアネート基（NCO）と
飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）に含まれる水酸基
（OH）とカルボキシン基（COOH）との当量比（NCO）／
（（OH）＋（COOH）が0.3/1〜10/1が好ましく、さらに
好ましくは1.2/1〜5/1である。（NCO）／（（OH）＋（C
OOH））が0.3/1より小さいと著しく耐屈曲性が低下し、
また基材に対する接着性が得られなくなり、10/1より大
きいと硬化性が低下するとともに環境特性が悪くなる。 また、本発明に使用する結合剤（Ｃ）は用途によって
種々の樹脂を使用することができる。たとえば前述した
飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）の他エポキシ樹脂、
アルキッド樹脂、塩ビ酢ビ共重合体、（メタ）アクリル
樹脂、ポリブタジエン、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂、フェノール系樹脂、UV硬化性樹等が使用で
き、これらは単独又はブレンドして使用できる他、適当
な硬化剤と組合せて使用できる。耐熱性の要求される用
途にはエポキシ樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系
樹脂を用いることが望ましい。 本発明に使用される溶剤（Ｄ）はエステル系、ケトン
系、エーテルエステル系、塩素系、アルコール系、エー
テル系、炭化水素系などの有機溶剤が使用できる。この
うち好適な溶剤として、例えばエステル系溶剤としては
酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソ
ブチル、酢酸ブチル、酢酸アミルなどがある。ケトン系
溶剤としてはメチルエチルケトン、メチルイソブチルケ
トン、メチルイソアミルケトン、メチルアミルケトン、
エチルアミルケトン、イソブチルケトン、メトキシメチ
ルペンタノン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコー
ル、イソホロンなどがある。エーテルエステル系溶剤と
しては酢酸メチルセロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、
酢酸ブチルセロソルブ、酢酸３メトキシブチル、酢酸メ
チルカルビトール、酢酸エチルカルビトール、酢酸ブチ
ルカルビトールなどがある。 また本発明において、イソシアネート基とカルボキシ
ル基、水酸基との反応を促進させる必要のある場合は、
反応促進剤の添加が効果的である。それらのうちの代表
的なものには、オクテン酸亜鉛、オクテン酸コバルトの
如き有機酸金属塩、N,N,N′,N′−テトラメチルエチレ
ンジアミン、トリメチレンジアミンの如き第３級アミン
類、ジブチルチンオキサイド、ジブチルチンジラウレー
ト、ジブチルチンジアセテート、フエニルチントリクロ
ライド、テトラフエニルチン、テトラブチル−１、３−
ジアセトジスタノキサン、ヘキサブチルジスタノキサン
の如き有機スズ化合物などがある。そしてかかる反応促
進剤の添加量は、本発明の導電性ペーストの0.001〜５
重量％、好ましくは0.01〜３重量％の範囲が適当であ
る。 また必要に応じて、カップリング剤を添加してもよ
い。カップリング剤としては、代表的なものに有機チタ
ネート化合物であるチタニウムジ（ジオクチルピロホス
フェート）オキシアセテート、ジ（ジオクチルピロホス
フェート）エチレンチタネートなどやシラン系カップリ
ング剤としてγ−２−アミノエチル）アミノプロピルト
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシランなどがある。 また本発明においてレベリング剤、消泡剤、分散安定
剤、揺変剤などの添加剤を添加してもよい。 以上のように本発明の導電性ペーストは導電性微粉末
（Ａ）だけを用いて得られる最小の比抵抗値よりもさら
に低い比抵抗値をしかも、より少ない導電性微粉末配合
量で得ることが可能となった。 さらに、本発明により導電性微粉末（Ａ）だけを用い
た従来技術の導電性ペーストと同じ導電性を得る場合
は、大幅に導電性微粉末（Ａ）の配合量を減少させるこ
とが可能であり、コストダウンが可能になるとともに、
導電性ペーストの揺変性を低下させることができるた
め、印刷作業性とくにファインパターン時の印刷作業性
も向上させることが可能となった。 また、その上得られた硬化塗膜の比抵抗は１×10^-4Ω
cm未満を達成できる。 一方、バインダー樹脂に飽和共重合ポリエステル樹
脂、塩ビ酢ビ共重合体、ポリウレタン樹脂、アクリル樹
脂などを用いた従来技術では耐屈曲性が悪く、また薄手
のアニール処理ポリエステルフィルムに対する接着性が
不充分であるが、本発明においては結合剤（Ｃ）のバイ
ンダー樹脂として飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）と
ブロックイソシアネート化合物（Ｆ）の混合物を用い、
ブロックイソシアネート化合物（Ｆ）に含まれるイソシ
アネート基（NCO）と飽和共重合ポリエステル樹脂
（Ｅ）に含まれる水酸基（OH）及びカルボキシル基（CO
OH）との当量比（NCO）／（（OH）＋（COOH））を0.3/1
〜10/1の範囲とした場合、薄手のアニール処理ポリエス
テルフィルムに対する接着性に優れ、耐屈曲性の著しく
優れた貯蔵安定性の良い一液型導電性ペーストが得られ
る。 （実施例） 本発明を更に具体的に説明するため、以下に実施例を
あげるが、勿論、本発明はこれらの実施例によって何ら
限定されるものではない。 比抵抗、硬度、接着性、耐屈曲性、揺変度、印刷性の
測定は次の方法に従った。 比抵抗:150℃/30分加熱硬化した導電性ペーストの比抵
抗を４深針抵抗測定器を用いて測定し比抵抗を算出し
た。 鉛筆硬度：厚み100μｍのアニール処理ポリエステルフ
ィルム上に導電性ペーストで25mm×45mmのパターンを印
刷し、150℃/30分加熱硬化したものを試料とし、JISK54
00の方法に従って鉛筆硬度を測定した。 接着性：厚み100μｍ及び38μｍのアニール処理ポリエ
ステルフィルム上に導電性ペーストで線幅0.5mm、線間
0.5mmのクシ型パターンを印刷し150℃/30分加熱硬化し
たものを試料とし、セロテープはくり試験により評価し
た。 耐屈曲性：厚み38μｍのアニール処理ポリエステルフィ
ルム上に導電性ペースト線幅0.5mm、長さ75mmのパター
ンをスクリーン印刷し150℃/30分加熱硬化したものを試
料とし、荷重50g/cm²、Ｒ＝０の条件で同一個所で360゜
屈曲を５回くり返し、導体の抵抗変化率で評価した。 揺変度:E型粘度計を用いてずり速度2sec^-1と20sec^-1に
おける粘度を測定し次式により算出した。尚、粘度測定
は25℃で行った。 印刷性：導電性ペーストをテトロン250メッシュバイヤ
ス張りのスクリーン版を用い、線巾0.3mm、ピッチ0.3mm
のクシ型パターンのスキージ速度200mmsecで100μｍア
ニール処理ポリエステルフィルムに印刷、硬化したもの
を試料とし、印刷ラインに沿って発生する導電性ペース
トの飛散幅を２次元座標測定装置で測定して評価した。
この飛散幅が小さいほど印刷性は良好である。 原料 銀粉（Ｉ）…平均粒子径4.5μｍ、比表面積0.7m²/gの
鱗片状銀粉 カーボン粉（Ｉ）…ケッチェンブラックEC−DJ−600
＜ライオンアクゾ（株）＞ カーボン粉（II）…平均粒子径3.0μｍ、比表面積18.
5m²/g、灰分0.3％、揮発分0.4％の天然グラファイト粉
末 カーボン粉（III）…導電性カーボン粉 コンダクテ
ックス975＜コロンビアンカーボン（株）＞ カーボン粉（IV）…色材用カーボン粉 カラーブラッ
クFW−200＜デグサ（株）＞ タルク（Ｉ）…平均粒子径1.8μｍ、比表面積3.5m²/g
のタルク粉末 シリカ（Ｉ）…アエロジル＃300＜日本アエロジル
（株）＞ 飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｉ）…テレフタル酸、
イソフタル酸、セバシン酸、エチレングリコール、ネオ
ペンチルグリコールを原料として合成した分子量20000
〜25000、ガラス転位温度45℃、水酸基価6.5KOHmg/g、
酸価2KOHmg/gの飽和共重合ポリエステル樹脂 飽和共重合ポリエステル樹脂（II）…テレフタル酸、
セバシン酸、エチレングリコール、ネオペンチルグリコ
ールを原料として合成した分子量20000〜25000、ガラス
転位温度７℃、水酸基5.5KOHmg/g、酸価1.5KOHmg/gの飽
和共重合ポリエステル樹脂 飽和共重合ポリエステル樹脂（III）…テレフタル
酸、セバシン酸、エチレングリコール、ネオペンチルグ
リコール及び酸成分の2.5モル％の５−スルホイソフタ
ル酸のナトリウム塩を原料として合成した分子量20000
〜25000、ガラス転位温度10℃、水酸基価6.0KOHmg/g、
酸価1.0KOHmg/gの飽和共重合ポリエステル樹脂 ブロックイソシアネート化合物（Ｉ）…ヘキメチレン
ジイソシアネートのビウレット３量体をメチルエチルケ
トキシムでブロックして合成した固形分80％、イソシア
ネート含有量12重量％のブロックイソシアネート化合物 塩ビ酢ビ共重合体（Ｉ）…VMCA＜ユニオンカーバイド
（株）製＞ 溶剤（Ｉ）…酢酸エチルカルビトール 添加剤（Ｉ）…有機高分子系レベリング剤 実施例１〜５ 銀粉（Ｉ）、カーボン粉（Ｉ）〜（IV）、飽和共重合
ポリエステル樹脂（Ｉ）、溶剤（Ｉ）、レベリング剤
（Ｉ）を第１表に示した組成で配合し、十分撹拌混合し
３本ロールで２回混練して導電性ペースト（実施例１〜
５）を作製した。これらの比抵抗、硬度、接着性、耐屈
曲性を第１表に示した。 比較例１〜８ 銀粉（Ｉ）、タルク（Ｉ）、飽和共重合ポリエステル
樹脂（Ｉ）、溶剤（Ｉ）、レベリング剤（Ｉ）を第１表
に示した組成で配合し、実施例１〜５と同様の方法で導
電性ペースト（比較例１〜８）を作製した。これらの比
抵抗、硬度、接着性、耐屈曲性を第１表に示した。 第１表より明らかなように実施例ではカーボン粉の配
合により著しく導電性が向上し導電粉として銀粉だけを
用いた場合では得られなかった5.7×10^-5Ω・cmよりも
低い比抵抗値をしかも、より銀粉配合量の少ない領域で
得られることがわかる。 比較例９〜10 銀粉（Ｉ）、シリカ（Ｉ）、飽和共重合ポリエステル
樹脂（Ｉ）、溶剤（Ｉ）、レベリング剤（Ｉ）を第２表
に示した組成で配合し、実施例１〜５と同様の方法で導
電性ペースト（比較例９〜10）を作製した。比較例４〜
10の比抵抗、揺変度、印刷性を実施例１〜４と合せて第
２表に示した。 第２表より明らかなように、実施例では高導電性であ
りながら、導電性ペーストの揺変度を低く抑えることが
可能であり、これにともなって印刷性が著しく向上した
ことがわかる。一方、導電性のない無機フィラーである
ダルク、シリカを配合した場合は導電粉に銀粉だけを用
いて得られる最も低い比抵抗値より低い比抵抗値は得ら
れず、一方、揺変度が高くなり印刷性が悪化した。 実施例６〜７及び比較例15 銀粉（Ｉ）、カーボン粉（Ｉ）（II）、飽和共重合ポ
リエステル樹脂（II）、ブロックイソシアネート化合物
（Ｉ）、溶剤（Ｉ）、レベリング剤（Ｉ）を第３表に示
した組成で配合し、実施例１〜５と同様の方法で導電性
ペースト（実施例６〜７及び比較例15）を作製した。こ
れらの比抵抗、硬度、接着性、耐屈曲性を第３表に示し
た。 なお、導電性ペーストの揺変度は、比較例15が4.2、
実施例６が3.3、実施例７が3.1であり、印刷性の評価結
果は、比較例15が９μｍ、実施例６が５μｍ、実施例７
が４μｍであった。 比較例11〜12 銀粉（Ｉ）、飽和共重合ポリエステル樹脂（II）、塩
ビ酢ビ共重合体（Ｉ）、溶剤（Ｉ）、レベリング剤
（Ｉ）を第３表に示した組成で配合し、実施例１〜５と
同様の方法で導電性ペースト（比較例11〜12）を作製し
た。これらの比抵抗、硬度、接着性、耐屈曲性を第３表
に示した。 第３表より明らかなようにバインダー樹脂に飽和共重
合ポリエステル樹脂とブロックイソシアネート化合物を
混合して用いた実施例では著しく耐屈曲性と薄手アニー
ル処理ポリエステルフィルムに対する接着性が向上した
ことがわかる。 比較例13〜14 比較例−４の導電性銀ペーストと、市販の導電性カー
ボンペーストFC−508＜藤倉化成（株）＞を第４表に示
した割合で配合し、十分に混合して導電性ペースト（比
較例13〜14）を作製した。これらの比抵抗を第４表に示
した。 第４表より、従来技術の銀カーボンペーストはブレン
ド用に使用した銀ペーストよりも導電性が悪化すること
がわかる。 実施例９ 銀粉（Ｉ）85部、カーボン粉（Ｉ）２部、飽和共重合
ポリエステル樹脂（III）11.1部、ブロックイソシアネ
ート化合物（Ｉ）2.4部、溶剤（Ｉ）28部、レベリング
剤（Ｉ）0.5部を配合し、実施例１〜５と同様の方法で
導電性ペーストを作製した。得られた導電性ペーストを
密栓し、40℃で１ヶ月放置したところ銀粉（Ｉ）の沈降
は認められず粘度上昇も認められなかった。この導電性
ペーストの物性は、比抵抗4.6×10^-5Ω・cm、鉛筆硬度2
H、100μｍ及び38μｍアニール処理ポリエステルフィル
ムに対する接着性は異常なし、耐屈曲性＋48％であっ
た。 （発明の効果） 本発明の導電性ペーストは銀粉（Ａ）に少量のカーボ
ン粉（Ｂ）を配合することにより著しく導電性を向上さ
せることが可能となり、またバインダー樹脂として飽和
共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）とブロックイソシアネー
ト化合物（Ｆ）を用いることにより著しく耐屈曲性及び
基材への接着性が改善されている。例えば （１） 導電性微粉末として銀粉（Ａ）のみを用いた場
合は導電性が最大になる銀粉配合量があり、これ以上の
銀粉を配合してもより高い導電性は得られず、導電性に
は銀粉個有の限界値があるが、本発明の導電性ペースト
は銀粉（Ａ）に少量のカーボン粉（Ｂ）を配合すること
により上記限界値より高い導電性を得ることが可能であ
る。すなわち、導電性微粉末として銀粉（Ａ）のみを用
いた従来技術では得られなかった高い導電性を得ること
が可能となる。 （２） 導電性微粉末として銀粉（Ａ）のみを用いた従
来技術と比較して少ない銀粉の配合量で同じ導電性が得
られるためコストダウンになる。 （３） 従来技術の銀ペーストと比較して導電性微粉末
の配合量を少なくできるので導電性ペーストの揺変性を
低下させることが可能であり、このためレベリング性が
向上し、ファインパターン時に問題となる印刷ラインに
沿って発生する導電性ペーストの飛散を抑制できるなど
印刷作業性が向上できる。 （４） 本発明の導電性ペーストにおいて有機高分子化
合物（Ｃ）として飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）と
ブロックイソシアネート化合物（Ｆ）とを用いた場合
は、バインダー樹脂として飽和共重合ポリエステル樹
脂、塩ビ酢ビ共重合体、ポリウレタン樹脂、アクリル樹
脂などを単独またはブレンドして使用した従来技術と比
較して耐屈曲性及び基材、特にアニール処理ポリエステ
ルフィルムに対する接着性が良好である。 などの優れた効果があり、回路印刷用、電磁波シール
ド用、導電性接着用などの用途に有用である。

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 １．銀微粉末（Ａ）、カーボン粉（Ｂ）、結合剤（Ｃ）
   および溶剤（Ｄ）を主成分とする導電性ペーストにおい
   て、銀微粉末（Ａ）とカーボン粉（Ｂ）との配合割合
   （Ａ）／（Ｂ）が99.9/0.1〜93/7（重量比）及び
   （（Ａ）＋（Ｂ））／（Ｃ）＝83/17〜93/7（重量比）
   で導電ペーストの揺変度が3.3以下であり、かつその塗
   膜の比抵抗が１×10^-4Ω・cm未満を達成できることを特
   徴とする導電性ペースト。 ２．結合剤（Ｃ）が飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）
   とブロックイソシアネート化合物（Ｆ）を含むことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の導電性ペースト。