JP4610073B2

JP4610073B2 - 金型装置

Info

Publication number: JP4610073B2
Application number: JP2000362778A
Authority: JP
Inventors: 一彦小林
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 2000-11-29
Filing date: 2000-11-29
Publication date: 2011-01-12
Anticipated expiration: 2020-11-29
Also published as: JP2002166431A

Description

【０００１】
【発明の属する利用分野】
本発明は、半導体製造装置に設けられた、プラテン上に金型ベースユニット、金型チェイスユニットが順に支持されてなる金型内で駆動伝達する駆動伝達機構を備えた金型装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造装置のうち、例えば樹脂封止装置においては、成形品を金型より離型させるためのエジェクタピンがエジェクタピンプレートに支持されている。このエジェクタピンは、金型が型開きする際に金型面より突出して成形品を離型させるため、金型内でエジェクタピンプレートに駆動伝達して作動させる機構が備わっている。例えば、エジェクタピンプレートは、下型チェイスユニットに設けられており、下型ベースユニット側に設けられたエジェクタロッドを作動させて押動されるようになっている。
【０００３】
金型装置内の駆動伝達機構について、特開平１０−１５６８９８号公報を参照して具体的に説明する。特開平１０−１５６８９８号公報には下型駆動タイプの金型装置が設けられている。金型装置には、上型と固定プラテン、下型と可動プラテンとの間に、型開閉力とは独立した駆動源より駆動伝達するエジェクションユニットが各々設けられている。各エジェクションユニットは、油圧駆動機構により、金型ベースユニットに設けられたエジェクタロッドを押動する。エジェクタロッドは、金型チェイスユニットに設けられたエジェクタピンプレートを押動してエジェクタピンプレートを押動するようになっている。これによりエジェクタピンプレートに設けられたエジェクタピンは、金型面より突き出されて成形品の離型動作が行われる。
【０００４】
下型側に設けられたエジェクションユニット１００について図９を参照して説明する。シリンダ取付ベースプレート１０１には油圧シリンダ１０２が内臓されており、図示しない油圧回路に連通して油圧駆動される。油圧シリンダ１０２の頂部には押動ヘッド１０３が設けられており、該押動ヘッド１０３にはエジェクタロッドの下端側が当接するようになっている。油圧シリンダ１０２は、エジェクタピンプレートを均一に押動するように複数箇所に設けられている。シリンダ取付ベースプレート１０１の上部には断熱プレート１０４が設けられており、高温に加熱される金型からの熱が可動プラテン側に伝達されないように設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述した特開平１０−１５６８９８号公報に示す金型装置においては、上型と固定プラテン、下型と可動プラテンとの間に、エジェクションユニットが各々設けられているため、樹脂封止装置全体の高さ寸法が増大する。また、エジェクションユニットは一旦金型内に組み付けつけられると、メンテナンスが困難である。メンテナンスを行うには、金型ベースユニットを取り外す必要があり、特に下型側に設けられたエジェクションユニット１００は油圧回路に連繋して外部に設けられた油圧駆動機構と一体となって駆動伝達する機構であるため、メンテナンス時に油圧回路より作動油が漏れるおそれがあった。
【０００６】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、装置全体の高さ寸法を抑え、メンテナンスも容易に行えしかも汎用性が高い金型装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
即ち、プラテン上に金型ベースユニット、金型チェイスユニットが順に支持されてなる金型内で駆動伝達する駆動伝達機構を備えた金型装置において、前記駆動伝達機構は、金型ベースユニット内でスライド可能に設けられ、該金型ベースユニット内へ進入する向きに小径となる傾斜面を有する第１の可動支持部と、下面側が前記第１の可動支持部の傾斜面に当接して支持され上面側に駆動伝達用ロッドが支持された、前記金型ベースユニット内で上下方向に移動可能な第２の可動支持部と、を備え、前記第１の可動支持部と第２の可動支持部とは、前記金型ベースユニットの収容部に一体で交換可能に組み込まれており、前記第１の可動支持部をスライドさせて前記第２の可動支持部に支持された駆動伝達用ロッドを上下動させて駆動伝達が行われることを特徴とする。
【０００８】
また、第１の可動支持部は下型ベースユニット内で水平方向へスライド可能に設けられており、該第１の可動支持部を前記下型ベースユニット内へ押し込むことで、第２の可動支持部が駆動伝達用ロッドを下型ベースユニットから下型チェイスユニットに向かって押動することを特徴とする。
具体的には、金型がクランプ状態において、下型ベースユニットに設けられた第２の可動支持部に支持された下型リテーナロッドが、下型チェイスユニットより突出させることにより、該下型リテーナロッドに対向して配置された上型リテーナロッドを上型チェイスユニット側へ押し上げるように駆動伝達することを特徴とする。
また、第１の可動支持部は、金型ベースユニットに隣接して着脱可能に配置された駆動源により押動されてスライド可能に設けられていても良い。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る金型装置の好適な発明の実施の形態について添付図面と共に詳述する。本実施の態様は半導体製造装置の一例として樹脂封止装置に組み込まれた金型装置について説明するものとする。
図１は下型の正面説明図、図２は上型の正面説明図、図３は型開き状態を示す樹脂封止装置の正面図、図４は型閉じ状態を示す樹脂封止装置の正面図、図５は図３の樹脂封止装置の左側面図、図６（ａ）（ｂ）は下型内に組み込まれた駆動伝達機構及び駆動機構の上視図及び左側面図、図７（ａ）（ｂ）（ｃ）は下型内の駆動伝達機構の部分説明図、図８（ａ）（ｂ）は金型装置の駆動伝達動作説明図である。
【００１０】
先ず、本発明に係る金型装置を備えた樹脂封止装置の概略構成について図１〜図４を参照して説明する。図３及び図４において、１は下型であり、下型ベースユニット２及び下型チェイスユニット３（下型装置）を備えている。４は上型であり、上型ベースユニット５及び上型チェイスユニット６（上型装置）を備えている。下型１は可動プラテン７に支持されており、上型４は固定プラテン８に支持されている。可動プラテン７は、ボトムプラテン９に設けられたシリンダ１０に支持されている。図示しない駆動源（電動モータ等）によりシリンダ１０を作動させると、可動プラテン７がガイドポスト１１にガイドされて上動し、型閉じするようになっている。
【００１１】
次に、下型１の構成について、図１を参照して具体的に説明する。下型ベースユニット２は可動プラテン７に支持されている。即ち、可動プラテン７には、下型バックアッププレート１２、下型断熱板１３を介して下型ベースブロック１４が順に設けられている。下型断熱板１３は、下型ベースブロック１４側の熱が可動プラテン７側に伝わらないように設けられている。
【００１２】
下型ベースブロック１４の下面側に形成された空間部１５には、当接プレート１６がサポートピラー１７により可動可能に支持されている。可動プラテン７が下動した際に、ボトムプラテン９に立設された当接ロッド１８が可動プラテン７を挿通して当接プレート１６に突き当たるようになっている。当接プレート１６の上面側には、突き上げロッド１９が下型ベースブロック１４を挿通して設けられている。
【００１３】
下型ベースブロック１４には、下型スライドプレート２０が設けられており、該下型スライドプレート２０上には、下型チェイスユニット３が支持されている。即ち、下型スライドプレート２０には、下型ガイドブロック２１が設けられており、該下型ガイドブロック２１には下型チェイスブロック２２が支持されている。下型チェイスブロック２２には、下型インサートブロック２３が嵌め込まれている。また、下型インサートブロック２３には、被成形品（リードフレーム、樹脂基板など）２４が載置される。
【００１４】
下型チェイスブロック２２及び下型インサートブロック２３には、ポットインサート２５が嵌め込まれている。ポットインサート２５内には、プランジャ２６が上下動可能に設けられている。プランジャ２６は、可動プラテン７、当接プレート１６、下型ベースブロック１４、下型スライドプレート２０を挿通してポットインサート２５にわたって設けられており、ボトムプラテン９側に設けられた図示しないプランジャ駆動機構により上下動するようになっている。
【００１５】
下型チェイスブロック２２の下面側には、下型エジェクタピンプレート２７がポットインサート２５を挿通して設けられている。下型エジェクタピンプレート２７には、下型エジェクタピン２８が設けられており、該下型エジェクタピン２８は下型チェイスブロック２２及び下型インサートブロック２３を挿通可能に設けられている。下型エジェクタピンプレート２７と下型チェイスブロック２２との間には、スプリング２９が弾装されており、下型エジェクタピン２８の端面を下型インサートブロック２３より突出しないように下型エジェクタピンプレート２７を引き下げる方向へ付勢している。
【００１６】
型開きが行われて、可動プラテン７が下動して当接ロッド１８に当接プレート１６が突き当たり、更に下動して突き上げロッド１９に下型エジェクタピンプレート２７が突き当たると、該下型エジェクタピンプレート２７がスプリング２９の付勢力に抗して僅かに押し上げられ、下型エジェクタピン２８の端面を下型インサートブロック２３より突出させて成形品を離型するようになっている。
【００１７】
次に、上型４の構成について、図２を参照して具体的に説明する。上型ベースユニット５は固定プラテン８に支持されている。即ち、固定プラテン８には、上型バックアッププレート３０、上型断熱板３１を介して上型ベースブロック３２が順に設けられている。上型断熱板３１は、上型ベースブロック３２側の熱が固定プラテン８側に伝わらないように設けられている。
【００１８】
上型ベースブロック３２には、上型スライドプレート３３が設けられており、該上型スライドプレート３３上には、上型チェイスユニット６が支持されている。即ち、上型スライドプレート３３には、上型ガイドブロック３４が設けられており、該上型ガイドブロック３４には上型チェイスブロック３５が支持されている。上型チェイスブロック３５には、上型インサートブロック３６が嵌め込まれている。上型インサートブロック３６には、キャビティ３６ａが形成されている。上型チェイスブロック３５は、上型スライドプレート３３に垂設されたサポートピラー３７に支持されている。
【００１９】
上型チェイスブロック３５の上方には、上型エジェクタピンプレート３８がサポートピラー３７を挿通して設けられている。上型エジェクタピンプレート３８には、キャビティ３６ａに対応する部位に上型エジェクタピン３９が設けられており、該上型エジェクタピン３９は上型チェイスブロック３５及び上型インサートブロック３６を挿通して設けられている。また、上型エジェクタピンプレート３８の両側には、上型リテーナロッド４０が設けられており、上型チェイスブロック３５を挿通して設けられている。上型エジェクタピンプレート３８と上型スライドプレート３３との間にはスプリング４１が弾装されており、上型エジェクタピン３９の端面をキャビティ３６ａの底部より突出させ、上型リテーナロッド４０を上型インサートブロック３６より突出させるように、上型エジェクタピンプレート３８を下方へ押し出す方向へ付勢している。モールド金型がクランプした状態では、上型リテーナロッド４０は後述する下型リテーナロッドに突き当たって押し戻され、上型エジェクタピンプレート３８はスプリング４１の付勢に抗して上型スライドプレート３３側へ押し上げられて、上型エジェクタピン３９は端面がキャビティ３６ａの底部に倣った位置まで引き込まれるようになっている。
【００２０】
型開きに先だって、後述する下型内の駆動伝達機構から駆動伝達されて上型リテーナロッド４０が更に上方に押し戻されると、上型エジェクタピンプレート３８はスプリング４１の付勢に抗して更に上型スライドプレート３３側へ押し上げられて、上型エジェクタピン３９は端面がキャビティ３６ａの底部に倣った位置から上型インサートブロック３６内へ引き込まれるため、成形品より離型させるようになっている。
【００２１】
ここで、下型内の駆動伝達機構について、図１、図５、図６及び図７を参照して説明する。図１において、下型ベースユニット２内には、下型断熱板１３から下型ベースブロック１４、下型スライドプレート２０にわたってユニット収容部４２が形成されている（図７（ａ）参照）。このユニット収容部４２の底部にあたる下型バックアッププレート１２上には底部ガイド部４３が設けられており、その両側には側壁ガイド部４４が設けられている。底部ガイド部４３は、下型バックアッププレート１２に設けられた固定ピン１２ａ及びネジ穴１２ｂにて固定されるようになっている（図７（ａ）参照）。この底部ガイド部４３上には第１の可動支持部としての押動棒４５がベアリング４６を介してスライド可能に組込まれている。この押動棒４５は、図７（ｂ）に示すように、下型ベースユニット２内へ進入する向きに小径となる傾斜面（テーパー面）が形成されている。本実施例では押動棒４５とベアリング４６が一体となったニードルベアリングが用いられている。
【００２２】
押動棒４５の上には、第２の可動支持部としての傾斜板４７がベアリング４６を介してスライド可能に支持されている。この傾斜板４７の下面には、下型ベースユニット２内へ進入する向きに高さ方向で板厚が増すように傾斜面（テーパー面）が形成されている。傾斜板４７及び押動棒４５は、底部ガイド部４３及び側壁ガイド部４４に囲まれた駆動伝達ユニットとして、下型バックアッププレート１２上に形成されたユニット収容部４２に一体で組み込まれている（図７（ａ）（ｂ）参照）。傾斜板４７の上部側はスライドプレート２０に摺動可能に嵌め込まれている。よって、下型１より下型チェイスユニット３を取り外して、スライドプレート２０を取り外すことにより、傾斜板４７及び押動棒４５を含む駆動伝達ユニットを交換できる。
【００２３】
傾斜板４７の上面側には下型リテーナロッド４８の下端に当接して支持する押動用凸部４７ａが設けられている（図７（ｂ）参照）。スライドプレート２０には、押動用凸部４７ａが摺動可能に嵌め込まれる軸受部（位置決め用）２０ａと塵埃防止用シール部品２０ｂが設けられている。本実施例では、傾斜板４７に押動用凸部４７ａが３個設けられており、中心部分の押動用凸部４７ａが軸受部２０ａに、両側部分の押動用凸部４７ａが塵埃防止用シール部品２０ｂに各々嵌め込まれるようになっている。塵埃防止用シール部品２０ｂの代わりに全て軸受部２０ａとしても良い。また、スライドプレート２０と傾斜板４７との間にはスプリング４９が弾装されており、傾斜板４７の浮き上がりを抑えている（図７（ｃ）参照）。
【００２４】
図１において、下型リテーナロッド４８は、下型側の駆動伝達用ロッドであり、上型側の駆動伝達ロッドである上型リテーナロッド４０に対向して配置されている。下型リテーナロッド４８は、フランジ部４８ａと下型チェイスブロック２２との間に弾装されたスプリング５０により下方に付勢されている。このスプリング５０の付勢により、下型リテーナロッド４８の下端は傾斜板４７の押動用凸部４７ａに突き当てられ、上端側が下型チェイスブロック２２を挿通して下型面より僅かに突出した状態で保持されている。
【００２５】
また、図５において下型１の下動プラテン７に設けられた下型バックアップレート１２上には、下型ベースユニット２に隣接して駆動機構５１が配置されている。この駆動機構５１は、駆動力を供給して押動棒４５を下型ベースブロック１４に進入若しくは退避させて傾斜板４７を上下動させ、該傾斜板４７に支持された下型リテーナロッド４８から上型リテーナロッド４０へ駆動力を伝達するようになっている。
【００２６】
図６（ａ）（ｂ）において、駆動機構５１は側板フレーム５２が下型バックアッププレート１２に固定されて取付けられている。取付フレーム５３には駆動源であるエアシリンダ５４が並んで固定されている。また、底板フレーム５５上には、ガイドレール５６が押動棒４５のスライド方向と平行に設けられており、ガイドレール５６には、ガイド５７を介してスライドプレート５８がスライド可能に取り付けられている。エアシリンダ５４のシリンダロッド５４ａは、スライドプレート５８に設けられた起立板５９に治具６０により連繋している。スライドプレート５８上には、リンク棒６１が押動棒４５に対応する位置に固定されている。このリンク棒６１には図７（ａ）に示すように、スリーブボルト６２が嵌め込まれており、先端部は押動棒４５の端面に設けられたネジ穴４５ａ（図７（ｂ）参照）に螺合している。このリンク棒６１に設けられたスリーブボルト６２を着脱することで、駆動機構５１と金型内の駆動伝達ユニットとを切り離すことができる。このため、押動棒４５を手動で操作でき、より精密な高さ調整が可能となる。
尚、図６（ａ）において、スライドプレート５８の位置はセンサ６５により検出されて移動ストロークが一定に保たれている。図６（ｂ）おいて、駆動機構５１のカバーフレーム６３には、２点鎖線に示すように金型交換治具６４に下型チェイスブロック２２を載せて交換作業を行うことができる。
【００２７】
次に、駆動機構５１より金型装置内への駆動伝達動作について図８（ａ）（ｂ）を参照して説明する。先ず、下型１と上型４とで被成形品２４をクランプして樹脂封止動作が行われた後の動作について説明する。図８（ａ）において、エアシリンダ５４を作動させ、シリンダロッド５４ａを矢印Ａ方向に突き出させると、該シリンダロッド５４ａの先端部に連繋した起立板５９が設けられたスライドプレート５８がガイドレール５６上を矢印Ａ方向へスライドさせる。このとき、スライドプレート５８に設けられたリンク棒６１、該リンク棒６１に嵌め込まれたスリーブボルト６２が連繋する押動棒４５を、ベアリング４６を介して金型ベースユニット２内に進入する方向に移動させる。
【００２８】
押動棒４５は、底部ガイド部４３上で長手方向両側を側壁ガイド部４４にガイドされながら水平方向にスライドする。これにより、押動棒４５に載置された傾斜板４７は、押動棒４５に形成された傾斜面（テーパー面）に沿って上動して押動用凸部４７ａが、スプリング５０の付勢力に抗して下型リテーナロッド４８を押し上げ、該下型リテーナロッド４８に対向して設けられた上型リテーナロッド４０を押し上げる。したがって、型開きに先だって、上型エジェクタピンプレート３８を上動させて上型エジェクタピン３９をキャビティ３６ａ底部より退避させて成形品より離型させることができる（図４参照）。
【００２９】
また、図８（ｂ）において、型開きにタイミングをあわせてエアシリンダ５４を作動させ、シリンダロッド５４ａを矢印Ｂ方向へ戻すと、スライドプレート５８がガイドレール５６上を矢印Ａ方向へスライドさせる。このとき、スライドプレート５８に設けられたリンク棒６１、該リンク棒６１に嵌め込まれたスリーブボルト６２が連繋する押動棒４５を、ベアリング４６を介して金型ベースユニット２内より退避させる方向に移動させる。
【００３０】
このとき、押動棒４５に形成された傾斜面（テーパー面）に沿って傾斜板４７が下動して、スプリング５０の付勢力により下型リテーナロッド４８を押動用凸部４７ａに当接したまま押し下げ、該下型リテーナロッド４８に対向して設けられた上型リテーナロッド４０が押し下げられる。したがって、型開きにあわせて、上型エジェクタピンプレート３８を下動させて上型エジェクタピン３９をキャビティ３６ａ底部より突き出させて、成形品を確実に下型１側に載置した状態で取り出すことができる（図３参照）。
【００３１】
上記構成によれば、金型装置には、金型ベースユニット内に駆動伝達機構が組み込まれ、駆動機構を金型ベースユニットに隣接して着脱可能に設けたので、装置全体の高さを低く抑えることができ、駆動機構が金型の熱による影響を受け難くメンテナンスも容易に行える。また、半導体製造装置に応じて駆動源の使用未使用の選択も行え、駆動源をシリンダ駆動やモータ駆動にするなどの設計の自由度も高く、汎用性の高い金型装置を提供できる。
特に、下型内の駆動伝達機構は、下型１より下型チェイスユニット３を取り外して押動棒４５と傾斜板４７とがユニットとして交換できるので、従来のように下型ベースユニット２を可動プラテン７より取り外す必要がないのでメンテナンスが容易である。
【００３２】
また、本発明は、上述した実施例に限定されるのではなく、例えば、駆動機構５１はシリンダ駆動に限らずモータ駆動などであってもよく、また、油圧を使用しても熱の影響を受け難く、油漏れによる金型への影響を少なくできる。
また、下型１から上型４のエジェクタピンプレートへ駆動伝達する機構について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば下型及び／又は上型でワークを押さえるワーク押さえピンが設けられたプレートへ駆動伝達したり、或いは上型チェイスブロックにフローティング支持された上型キャビティブロックを下型側より上下動させるキャビティ上下ピンを作動させるように応用するなど他の用途に金型装置を用いても良い。また、エジェクタピン上下動用、ワーク押さえピン上下動用、キャビティブロック上下動用などに駆動伝達する機構を金型装置内に全て若しくはこれらを組み合わせて組み込んでも良い。
また、金型装置内の駆動伝達機構は、下型１のみ又は上型４のみに設けも良く、上型４及び下型１の両方に設けても良い。
また、金型装置は、樹脂封止装置に限らず、プレス装置など他の半導体製造装置にも適用可能である等、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００３３】
【発明の効果】
本発明に係る金型装置を用いれば、金型ベースユニット内に駆動伝達機構が組み込まれ、駆動機構を金型ベースユニットに隣接して取り外し可能に設けたので、装置全体の高さを低く抑えることができ、駆動機構が金型の熱による影響を受け難くメンテナンスも容易に行える。また、半導体製造装置に応じて駆動源の使用未使用の選択も行え、駆動源をシリンダ駆動やモータ駆動にするなどの設計の自由度も高く、汎用性の高い金型装置を提供できる。
特に、金型内の駆動伝達機構は、金型装置より金型チェイスユニットを取り外して第１の可動支持部と第２の可動支持部とがユニットとして交換できるので、従来のように金型ベースユニットをプラテンより取り外す必要がないのでメンテナンスが容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】下型の正面説明図である。
【図２】上型の正面説明図である。
【図３】型開き状態を示す樹脂封止装置の正面図である。
【図４】型閉じ状態を示す樹脂封止装置の正面図である。
【図５】図３の樹脂封止装置の左側面図である。
【図６】下型内に組み込まれた駆動伝達機構及び駆動機構の上視図及び左側面図である。
【図７】下型内の駆動伝達機構の部分説明図である。
【図８】金型装置の駆動伝達動作説明図である。
【図９】従来の金型装置に用いられる駆動伝達機構の説明図である。
【符号の説明】
１下型
２下型ベースユニット
３下型チェイスユニット
４上型
５上型ベースユニット
６上型チェイスユニット
７可動プラテン
８固定プラテン
９ボトムプラテン
１０シリンダ
１１ガイドポスト
１２下型バックアッププレート
１３下型断熱板
１４下型ベースブロック
１５空間部
１６当接プレート
１７、３７サポートピラー
１８当接ロッド
１９突き上げロッド
２０下型スライドプレート
２１下型ガイドブロック
２２下型チェイスブロック
２３下型インサートブロック
２４被成形品
２５ポットインサート
２６プランジャ
２７下型エジェクタピンプレート
２８下型エジェクタピン
２９、４１、４９、５０スプリング
３０上型バックアッププレート
３１上型断熱板
３２上型ベースブロック
３３上型スライドプレート
３４上型ガイドブロック
３５上型チェイスブロック
３６上型インサートブロック
３６ａキャビティ
３８上型エジェクタピンプレート
３９上型エジェクタピン
４０上型リテーナロッド
４２ユニット収容部
４３底部ガイド部
４４側壁ガイド部
４５押動棒
４６ベアリング
４７傾斜板
４７ａ押動用凸部
４８下型リテーナロッド
４８ａフランジ部
５１駆動機構
５２側板フレーム
５３取付フレーム
５４エアシリンダ
５５底板フレーム
５６ガイドレール
５７ガイド
５８スライドプレート
５９起立板
６０治具
６１リンク棒
６２スリーブボルト
６３カバーフレーム
６４金型交換治具
６５センサ

Claims

プラテン上に金型ベースユニット、金型チェイスユニットが順に支持されてなる金型内で駆動伝達する駆動伝達機構を備えた金型装置において、
前記駆動伝達機構は、金型ベースユニット内でスライド可能に設けられ、該金型ベースユニット内へ進入する向きに小径となる傾斜面を有する第１の可動支持部と、
下面側が前記第１の可動支持部の傾斜面に当接して支持され上面側に駆動伝達用ロッドが支持された、前記金型ベースユニット内で上下方向に移動可能な第２の可動支持部と、を備え、
前記第１の可動支持部と第２の可動支持部とは、前記金型ベースユニットの収容部に一体で交換可能に組み込まれており、前記第１の可動支持部をスライドさせて前記第２の可動支持部に支持された駆動伝達用ロッドを上下動させて駆動伝達が行われることを特徴とする金型装置。
前記第１の可動支持部は下型ベースユニット内で水平方向へスライド可能に設けられており、該第１の可動支持部を前記下型ベースユニット内へ押し込むことで、前記第２の可動支持部が駆動伝達用ロッドを下型ベースユニットから下型チェイスユニットに向かって押動することを特徴とする請求項１記載の金型装置。
金型がクランプ状態において、前記下型ベースユニットに設けられた第２の可動支持部に支持された下型リテーナロッドが、前記下型チェイスユニットより突出させることにより、該下型リテーナロッドに対向して配置された上型リテーナロッドを上型チェイスユニット側へ押し上げるように駆動伝達することを特徴とする請求項２記載の金型装置。
前記第１の可動支持部は、前記金型ベースユニットに隣接して着脱可能に配置された駆動源により押動されてスライド可能に設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の金型装置。