JP4610073B2 - Mold equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する利用分野】
本発明は、半導体製造装置に設けられた、プラテン上に金型ベースユニット、金型チェイスユニットが順に支持されてなる金型内で駆動伝達する駆動伝達機構を備えた金型装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造装置のうち、例えば樹脂封止装置においては、成形品を金型より離型させるためのエジェクタピンがエジェクタピンプレートに支持されている。このエジェクタピンは、金型が型開きする際に金型面より突出して成形品を離型させるため、金型内でエジェクタピンプレートに駆動伝達して作動させる機構が備わっている。例えば、エジェクタピンプレートは、下型チェイスユニットに設けられており、下型ベースユニット側に設けられたエジェクタロッドを作動させて押動されるようになっている。
【0003】
金型装置内の駆動伝達機構について、特開平10−156898号公報を参照して具体的に説明する。特開平10−156898号公報には下型駆動タイプの金型装置が設けられている。金型装置には、上型と固定プラテン、下型と可動プラテンとの間に、型開閉力とは独立した駆動源より駆動伝達するエジェクションユニットが各々設けられている。各エジェクションユニットは、油圧駆動機構により、金型ベースユニットに設けられたエジェクタロッドを押動する。エジェクタロッドは、金型チェイスユニットに設けられたエジェクタピンプレートを押動してエジェクタピンプレートを押動するようになっている。これによりエジェクタピンプレートに設けられたエジェクタピンは、金型面より突き出されて成形品の離型動作が行われる。
【0004】
下型側に設けられたエジェクションユニット100について図9を参照して説明する。シリンダ取付ベースプレート101には油圧シリンダ102が内臓されており、図示しない油圧回路に連通して油圧駆動される。油圧シリンダ102の頂部には押動ヘッド103が設けられており、該押動ヘッド103にはエジェクタロッドの下端側が当接するようになっている。油圧シリンダ102は、エジェクタピンプレートを均一に押動するように複数箇所に設けられている。シリンダ取付ベースプレート101の上部には断熱プレート104が設けられており、高温に加熱される金型からの熱が可動プラテン側に伝達されないように設けられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述した特開平10−156898号公報に示す金型装置においては、上型と固定プラテン、下型と可動プラテンとの間に、エジェクションユニットが各々設けられているため、樹脂封止装置全体の高さ寸法が増大する。また、エジェクションユニットは一旦金型内に組み付けつけられると、メンテナンスが困難である。メンテナンスを行うには、金型ベースユニットを取り外す必要があり、特に下型側に設けられたエジェクションユニット100は油圧回路に連繋して外部に設けられた油圧駆動機構と一体となって駆動伝達する機構であるため、メンテナンス時に油圧回路より作動油が漏れるおそれがあった。
【0006】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、装置全体の高さ寸法を抑え、メンテナンスも容易に行えしかも汎用性が高い金型装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
即ち、プラテン上に金型ベースユニット、金型チェイスユニットが順に支持されてなる金型内で駆動伝達する駆動伝達機構を備えた金型装置において、前記駆動伝達機構は、金型ベースユニット内でスライド可能に設けられ、該金型ベースユニット内へ進入する向きに小径となる傾斜面を有する第1の可動支持部と、下面側が前記第1の可動支持部の傾斜面に当接して支持され上面側に駆動伝達用ロッドが支持された、前記金型ベースユニット内で上下方向に移動可能な第2の可動支持部と、を備え、前記第1の可動支持部と第2の可動支持部とは、前記金型ベースユニットの収容部に一体で交換可能に組み込まれており、前記第1の可動支持部をスライドさせて前記第2の可動支持部に支持された駆動伝達用ロッドを上下動させて駆動伝達が行われることを特徴とする。
【0008】
また、第1の可動支持部は下型ベースユニット内で水平方向へスライド可能に設けられており、該第1の可動支持部を前記下型ベースユニット内へ押し込むことで、第2の可動支持部が駆動伝達用ロッドを下型ベースユニットから下型チェイスユニットに向かって押動することを特徴とする。
具体的には、金型がクランプ状態において、下型ベースユニットに設けられた第2の可動支持部に支持された下型リテーナロッドが、下型チェイスユニットより突出させることにより、該下型リテーナロッドに対向して配置された上型リテーナロッドを上型チェイスユニット側へ押し上げるように駆動伝達することを特徴とする。
また、第1の可動支持部は、金型ベースユニットに隣接して着脱可能に配置された駆動源により押動されてスライド可能に設けられていても良い。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る金型装置の好適な発明の実施の形態について添付図面と共に詳述する。本実施の態様は半導体製造装置の一例として樹脂封止装置に組み込まれた金型装置について説明するものとする。
図1は下型の正面説明図、図2は上型の正面説明図、図3は型開き状態を示す樹脂封止装置の正面図、図4は型閉じ状態を示す樹脂封止装置の正面図、図5は図3の樹脂封止装置の左側面図、図6(a)(b)は下型内に組み込まれた駆動伝達機構及び駆動機構の上視図及び左側面図、図7(a)(b)(c)は下型内の駆動伝達機構の部分説明図、図8(a)(b)は金型装置の駆動伝達動作説明図である。
【0010】
先ず、本発明に係る金型装置を備えた樹脂封止装置の概略構成について図1〜図4を参照して説明する。図3及び図4において、1は下型であり、下型ベースユニット2及び下型チェイスユニット3(下型装置)を備えている。4は上型であり、上型ベースユニット5及び上型チェイスユニット6(上型装置)を備えている。下型1は可動プラテン7に支持されており、上型4は固定プラテン8に支持されている。可動プラテン7は、ボトムプラテン9に設けられたシリンダ10に支持されている。図示しない駆動源(電動モータ等)によりシリンダ10を作動させると、可動プラテン7がガイドポスト11にガイドされて上動し、型閉じするようになっている。
【0011】
次に、下型1の構成について、図1を参照して具体的に説明する。下型ベースユニット2は可動プラテン7に支持されている。即ち、可動プラテン7には、下型バックアッププレート12、下型断熱板13を介して下型ベースブロック14が順に設けられている。下型断熱板13は、下型ベースブロック14側の熱が可動プラテン7側に伝わらないように設けられている。
【0012】
下型ベースブロック14の下面側に形成された空間部15には、当接プレート16がサポートピラー17により可動可能に支持されている。可動プラテン7が下動した際に、ボトムプラテン9に立設された当接ロッド18が可動プラテン7を挿通して当接プレート16に突き当たるようになっている。当接プレート16の上面側には、突き上げロッド19が下型ベースブロック14を挿通して設けられている。
【0013】
下型ベースブロック14には、下型スライドプレート20が設けられており、該下型スライドプレート20上には、下型チェイスユニット3が支持されている。即ち、下型スライドプレート20には、下型ガイドブロック21が設けられており、該下型ガイドブロック21には下型チェイスブロック22が支持されている。下型チェイスブロック22には、下型インサートブロック23が嵌め込まれている。また、下型インサートブロック23には、被成形品(リードフレーム、樹脂基板など)24が載置される。
【0014】
下型チェイスブロック22及び下型インサートブロック23には、ポットインサート25が嵌め込まれている。ポットインサート25内には、プランジャ26が上下動可能に設けられている。プランジャ26は、可動プラテン7、当接プレート16、下型ベースブロック14、下型スライドプレート20を挿通してポットインサート25にわたって設けられており、ボトムプラテン9側に設けられた図示しないプランジャ駆動機構により上下動するようになっている。
【0015】
下型チェイスブロック22の下面側には、下型エジェクタピンプレート27がポットインサート25を挿通して設けられている。下型エジェクタピンプレート27には、下型エジェクタピン28が設けられており、該下型エジェクタピン28は下型チェイスブロック22及び下型インサートブロック23を挿通可能に設けられている。下型エジェクタピンプレート27と下型チェイスブロック22との間には、スプリング29が弾装されており、下型エジェクタピン28の端面を下型インサートブロック23より突出しないように下型エジェクタピンプレート27を引き下げる方向へ付勢している。
【0016】
型開きが行われて、可動プラテン7が下動して当接ロッド18に当接プレート16が突き当たり、更に下動して突き上げロッド19に下型エジェクタピンプレート27が突き当たると、該下型エジェクタピンプレート27がスプリング29の付勢力に抗して僅かに押し上げられ、下型エジェクタピン28の端面を下型インサートブロック23より突出させて成形品を離型するようになっている。
【0017】
次に、上型4の構成について、図2を参照して具体的に説明する。上型ベースユニット5は固定プラテン8に支持されている。即ち、固定プラテン8には、上型バックアッププレート30、上型断熱板31を介して上型ベースブロック32が順に設けられている。上型断熱板31は、上型ベースブロック32側の熱が固定プラテン8側に伝わらないように設けられている。
【0018】
上型ベースブロック32には、上型スライドプレート33が設けられており、該上型スライドプレート33上には、上型チェイスユニット6が支持されている。即ち、上型スライドプレート33には、上型ガイドブロック34が設けられており、該上型ガイドブロック34には上型チェイスブロック35が支持されている。上型チェイスブロック35には、上型インサートブロック36が嵌め込まれている。上型インサートブロック36には、キャビティ36aが形成されている。上型チェイスブロック35は、上型スライドプレート33に垂設されたサポートピラー37に支持されている。
【0019】
上型チェイスブロック35の上方には、上型エジェクタピンプレート38がサポートピラー37を挿通して設けられている。上型エジェクタピンプレート38には、キャビティ36aに対応する部位に上型エジェクタピン39が設けられており、該上型エジェクタピン39は上型チェイスブロック35及び上型インサートブロック36を挿通して設けられている。また、上型エジェクタピンプレート38の両側には、上型リテーナロッド40が設けられており、上型チェイスブロック35を挿通して設けられている。上型エジェクタピンプレート38と上型スライドプレート33との間にはスプリング41が弾装されており、上型エジェクタピン39の端面をキャビティ36aの底部より突出させ、上型リテーナロッド40を上型インサートブロック36より突出させるように、上型エジェクタピンプレート38を下方へ押し出す方向へ付勢している。モールド金型がクランプした状態では、上型リテーナロッド40は後述する下型リテーナロッドに突き当たって押し戻され、上型エジェクタピンプレート38はスプリング41の付勢に抗して上型スライドプレート33側へ押し上げられて、上型エジェクタピン39は端面がキャビティ36aの底部に倣った位置まで引き込まれるようになっている。
【0020】
型開きに先だって、後述する下型内の駆動伝達機構から駆動伝達されて上型リテーナロッド40が更に上方に押し戻されると、上型エジェクタピンプレート38はスプリング41の付勢に抗して更に上型スライドプレート33側へ押し上げられて、上型エジェクタピン39は端面がキャビティ36aの底部に倣った位置から上型インサートブロック36内へ引き込まれるため、成形品より離型させるようになっている。
【0021】
ここで、下型内の駆動伝達機構について、図1、図5、図6及び図7を参照して説明する。図1において、下型ベースユニット2内には、下型断熱板13から下型ベースブロック14、下型スライドプレート20にわたってユニット収容部42が形成されている(図7(a)参照)。このユニット収容部42の底部にあたる下型バックアッププレート12上には底部ガイド部43が設けられており、その両側には側壁ガイド部44が設けられている。底部ガイド部43は、下型バックアッププレート12に設けられた固定ピン12a及びネジ穴12bにて固定されるようになっている(図7(a)参照)。この底部ガイド部43上には第1の可動支持部としての押動棒45がベアリング46を介してスライド可能に組込まれている。この押動棒45は、図7(b)に示すように、下型ベースユニット2内へ進入する向きに小径となる傾斜面(テーパー面)が形成されている。本実施例では押動棒45とベアリング46が一体となったニードルベアリングが用いられている。
【0022】
押動棒45の上には、第2の可動支持部としての傾斜板47がベアリング46を介してスライド可能に支持されている。この傾斜板47の下面には、下型ベースユニット2内へ進入する向きに高さ方向で板厚が増すように傾斜面(テーパー面)が形成されている。傾斜板47及び押動棒45は、底部ガイド部43及び側壁ガイド部44に囲まれた駆動伝達ユニットとして、下型バックアッププレート12上に形成されたユニット収容部42に一体で組み込まれている(図7(a)(b)参照)。傾斜板47の上部側はスライドプレート20に摺動可能に嵌め込まれている。よって、下型1より下型チェイスユニット3を取り外して、スライドプレート20を取り外すことにより、傾斜板47及び押動棒45を含む駆動伝達ユニットを交換できる。
【0023】
傾斜板47の上面側には下型リテーナロッド48の下端に当接して支持する押動用凸部47aが設けられている(図7(b)参照)。スライドプレート20には、押動用凸部47aが摺動可能に嵌め込まれる軸受部(位置決め用)20aと塵埃防止用シール部品20bが設けられている。本実施例では、傾斜板47に押動用凸部47aが3個設けられており、中心部分の押動用凸部47aが軸受部20aに、両側部分の押動用凸部47aが塵埃防止用シール部品20bに各々嵌め込まれるようになっている。塵埃防止用シール部品20bの代わりに全て軸受部20aとしても良い。また、スライドプレート20と傾斜板47との間にはスプリング49が弾装されており、傾斜板47の浮き上がりを抑えている(図7(c)参照)。
【0024】
図1において、下型リテーナロッド48は、下型側の駆動伝達用ロッドであり、上型側の駆動伝達ロッドである上型リテーナロッド40に対向して配置されている。下型リテーナロッド48は、フランジ部48aと下型チェイスブロック22との間に弾装されたスプリング50により下方に付勢されている。このスプリング50の付勢により、下型リテーナロッド48の下端は傾斜板47の押動用凸部47aに突き当てられ、上端側が下型チェイスブロック22を挿通して下型面より僅かに突出した状態で保持されている。
【0025】
また、図5において下型1の下動プラテン7に設けられた下型バックアップレート12上には、下型ベースユニット2に隣接して駆動機構51が配置されている。この駆動機構51は、駆動力を供給して押動棒45を下型ベースブロック14に進入若しくは退避させて傾斜板47を上下動させ、該傾斜板47に支持された下型リテーナロッド48から上型リテーナロッド40へ駆動力を伝達するようになっている。
【0026】
図6(a)(b)において、駆動機構51は側板フレーム52が下型バックアッププレート12に固定されて取付けられている。取付フレーム53には駆動源であるエアシリンダ54が並んで固定されている。また、底板フレーム55上には、ガイドレール56が押動棒45のスライド方向と平行に設けられており、ガイドレール56には、ガイド57を介してスライドプレート58がスライド可能に取り付けられている。エアシリンダ54のシリンダロッド54aは、スライドプレート58に設けられた起立板59に治具60により連繋している。スライドプレート58上には、リンク棒61が押動棒45に対応する位置に固定されている。このリンク棒61には図7(a)に示すように、スリーブボルト62が嵌め込まれており、先端部は押動棒45の端面に設けられたネジ穴45a(図7(b)参照)に螺合している。このリンク棒61に設けられたスリーブボルト62を着脱することで、駆動機構51と金型内の駆動伝達ユニットとを切り離すことができる。このため、押動棒45を手動で操作でき、より精密な高さ調整が可能となる。
尚、図6(a)において、スライドプレート58の位置はセンサ65により検出されて移動ストロークが一定に保たれている。図6(b)おいて、駆動機構51のカバーフレーム63には、2点鎖線に示すように金型交換治具64に下型チェイスブロック22を載せて交換作業を行うことができる。
【0027】
次に、駆動機構51より金型装置内への駆動伝達動作について図8(a)(b)を参照して説明する。先ず、下型1と上型4とで被成形品24をクランプして樹脂封止動作が行われた後の動作について説明する。図8(a)において、エアシリンダ54を作動させ、シリンダロッド54aを矢印A方向に突き出させると、該シリンダロッド54aの先端部に連繋した起立板59が設けられたスライドプレート58がガイドレール56上を矢印A方向へスライドさせる。このとき、スライドプレート58に設けられたリンク棒61、該リンク棒61に嵌め込まれたスリーブボルト62が連繋する押動棒45を、ベアリング46を介して金型ベースユニット2内に進入する方向に移動させる。
【0028】
押動棒45は、底部ガイド部43上で長手方向両側を側壁ガイド部44にガイドされながら水平方向にスライドする。これにより、押動棒45に載置された傾斜板47は、押動棒45に形成された傾斜面(テーパー面)に沿って上動して押動用凸部47aが、スプリング50の付勢力に抗して下型リテーナロッド48を押し上げ、該下型リテーナロッド48に対向して設けられた上型リテーナロッド40を押し上げる。したがって、型開きに先だって、上型エジェクタピンプレート38を上動させて上型エジェクタピン39をキャビティ36a底部より退避させて成形品より離型させることができる(図4参照)。
【0029】
また、図8(b)において、型開きにタイミングをあわせてエアシリンダ54を作動させ、シリンダロッド54aを矢印B方向へ戻すと、スライドプレート58がガイドレール56上を矢印A方向へスライドさせる。このとき、スライドプレート58に設けられたリンク棒61、該リンク棒61に嵌め込まれたスリーブボルト62が連繋する押動棒45を、ベアリング46を介して金型ベースユニット2内より退避させる方向に移動させる。
【0030】
このとき、押動棒45に形成された傾斜面(テーパー面)に沿って傾斜板47が下動して、スプリング50の付勢力により下型リテーナロッド48を押動用凸部47aに当接したまま押し下げ、該下型リテーナロッド48に対向して設けられた上型リテーナロッド40が押し下げられる。したがって、型開きにあわせて、上型エジェクタピンプレート38を下動させて上型エジェクタピン39をキャビティ36a底部より突き出させて、成形品を確実に下型1側に載置した状態で取り出すことができる(図3参照)。
【0031】
上記構成によれば、金型装置には、金型ベースユニット内に駆動伝達機構が組み込まれ、駆動機構を金型ベースユニットに隣接して着脱可能に設けたので、装置全体の高さを低く抑えることができ、駆動機構が金型の熱による影響を受け難くメンテナンスも容易に行える。また、半導体製造装置に応じて駆動源の使用未使用の選択も行え、駆動源をシリンダ駆動やモータ駆動にするなどの設計の自由度も高く、汎用性の高い金型装置を提供できる。
特に、下型内の駆動伝達機構は、下型1より下型チェイスユニット3を取り外して押動棒45と傾斜板47とがユニットとして交換できるので、従来のように下型ベースユニット2を可動プラテン7より取り外す必要がないのでメンテナンスが容易である。
【0032】
また、本発明は、上述した実施例に限定されるのではなく、例えば、駆動機構51はシリンダ駆動に限らずモータ駆動などであってもよく、また、油圧を使用しても熱の影響を受け難く、油漏れによる金型への影響を少なくできる。
また、下型1から上型4のエジェクタピンプレートへ駆動伝達する機構について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば下型及び/又は上型でワークを押さえるワーク押さえピンが設けられたプレートへ駆動伝達したり、或いは上型チェイスブロックにフローティング支持された上型キャビティブロックを下型側より上下動させるキャビティ上下ピンを作動させるように応用するなど他の用途に金型装置を用いても良い。また、エジェクタピン上下動用、ワーク押さえピン上下動用、キャビティブロック上下動用などに駆動伝達する機構を金型装置内に全て若しくはこれらを組み合わせて組み込んでも良い。
また、金型装置内の駆動伝達機構は、下型1のみ又は上型4のみに設けも良く、上型4及び下型1の両方に設けても良い。
また、金型装置は、樹脂封止装置に限らず、プレス装置など他の半導体製造装置にも適用可能である等、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【0033】
【発明の効果】
本発明に係る金型装置を用いれば、金型ベースユニット内に駆動伝達機構が組み込まれ、駆動機構を金型ベースユニットに隣接して取り外し可能に設けたので、装置全体の高さを低く抑えることができ、駆動機構が金型の熱による影響を受け難くメンテナンスも容易に行える。また、半導体製造装置に応じて駆動源の使用未使用の選択も行え、駆動源をシリンダ駆動やモータ駆動にするなどの設計の自由度も高く、汎用性の高い金型装置を提供できる。
特に、金型内の駆動伝達機構は、金型装置より金型チェイスユニットを取り外して第1の可動支持部と第2の可動支持部とがユニットとして交換できるので、従来のように金型ベースユニットをプラテンより取り外す必要がないのでメンテナンスが容易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】下型の正面説明図である。
【図2】上型の正面説明図である。
【図3】型開き状態を示す樹脂封止装置の正面図である。
【図4】型閉じ状態を示す樹脂封止装置の正面図である。
【図5】図3の樹脂封止装置の左側面図である。
【図6】下型内に組み込まれた駆動伝達機構及び駆動機構の上視図及び左側面図である。
【図7】下型内の駆動伝達機構の部分説明図である。
【図8】金型装置の駆動伝達動作説明図である。
【図9】従来の金型装置に用いられる駆動伝達機構の説明図である。
【符号の説明】
1 下型
2 下型ベースユニット
3 下型チェイスユニット
4 上型
5 上型ベースユニット
6 上型チェイスユニット
7 可動プラテン
8 固定プラテン
9 ボトムプラテン
10 シリンダ
11 ガイドポスト
12 下型バックアッププレート
13 下型断熱板
14 下型ベースブロック
15 空間部
16 当接プレート
17、37 サポートピラー
18 当接ロッド
19 突き上げロッド
20 下型スライドプレート
21 下型ガイドブロック
22 下型チェイスブロック
23 下型インサートブロック
24 被成形品
25 ポットインサート
26 プランジャ
27 下型エジェクタピンプレート
28 下型エジェクタピン
29、41、49、50 スプリング
30 上型バックアッププレート
31 上型断熱板
32 上型ベースブロック
33 上型スライドプレート
34 上型ガイドブロック
35 上型チェイスブロック
36 上型インサートブロック
36a キャビティ
38 上型エジェクタピンプレート
39 上型エジェクタピン
40 上型リテーナロッド
42 ユニット収容部
43 底部ガイド部
44 側壁ガイド部
45 押動棒
46 ベアリング
47 傾斜板
47a 押動用凸部
48 下型リテーナロッド
48a フランジ部
51 駆動機構
52 側板フレーム
53 取付フレーム
54 エアシリンダ
55 底板フレーム
56 ガイドレール
57 ガイド
58 スライドプレート
59 起立板
60 治具
61 リンク棒
62 スリーブボルト
63 カバーフレーム
64 金型交換治具
65 センサ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a mold apparatus provided with a drive transmission mechanism that is provided in a semiconductor manufacturing apparatus and transmits a drive in a mold in which a mold base unit and a mold chase unit are supported in order on a platen.
[0002]
[Prior art]
In a semiconductor manufacturing apparatus, for example, in a resin sealing apparatus, an ejector pin for releasing a molded product from a mold is supported by an ejector pin plate. The ejector pin is provided with a mechanism that is driven and transmitted to the ejector pin plate in the mold in order to protrude from the mold surface and release the molded product when the mold is opened. For example, the ejector pin plate is provided in the lower die chase unit and is pushed by operating an ejector rod provided on the lower die base unit side.
[0003]
A drive transmission mechanism in the mold apparatus will be specifically described with reference to Japanese Patent Laid-Open No. 10-156898. Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-156898 is provided with a lower mold drive type mold apparatus. In the mold apparatus, an ejection unit that transmits drive from a drive source independent of the mold opening / closing force is provided between the upper mold and the stationary platen, and the lower mold and the movable platen. Each ejection unit pushes an ejector rod provided on the mold base unit by a hydraulic drive mechanism. The ejector rod pushes the ejector pin plate by pushing the ejector pin plate provided in the mold chase unit. As a result, the ejector pins provided on the ejector pin plate are protruded from the mold surface, and the molded product is released.
[0004]
The
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the mold apparatus shown in Japanese Patent Laid-Open No. 10-156898 described above, an ejection unit is provided between the upper mold and the fixed platen, and the lower mold and the movable platen. The height dimension increases. Also, once the ejection unit is assembled in the mold, maintenance is difficult. In order to perform maintenance, it is necessary to remove the mold base unit. In particular, the
[0006]
An object of the present invention is to solve the above-described problems of the prior art, to provide a mold apparatus that can suppress the overall height of the apparatus, perform maintenance easily, and has high versatility.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
That is, in a mold apparatus including a drive transmission mechanism that transmits drive in a mold in which a mold base unit and a mold chase unit are sequentially supported on a platen, the drive transmission mechanism is provided in the mold base unit. A first movable support portion that is provided so as to be slidable and has an inclined surface having a small diameter in a direction to enter the mold base unit, and a lower surface side is supported by being in contact with the inclined surface of the first movable support portion. A second movable support portion that is movable in the vertical direction within the mold base unit, with a drive transmission rod supported on the upper surface side, the first movable support portion and the second movable support portion. Is integrated in the mold base unit housing so as to be interchangeable, and the drive movable rod supported by the second movable support portion is moved up and down by sliding the first movable support portion. Drive drive transmission Characterized in that it is carried out.
[0008]
The first movable support portion is provided so as to be slidable in the horizontal direction in the lower mold base unit, and the second movable support section is formed by pushing the first movable support section into the lower mold base unit. The portion pushes the drive transmission rod from the lower die base unit toward the lower die chase unit.
Specifically, when the mold is clamped, the lower mold retainer rod supported by the second movable support portion provided on the lower mold base unit protrudes from the lower mold chase unit, thereby the lower mold retainer. Drive transmission is performed such that an upper retainer rod disposed opposite to the rod is pushed up toward the upper chase unit .
Also, the first movable support portion is pushed may be provided slidably by removably arranged drive source adjacent to the mold base unit.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of a mold apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this embodiment, a mold apparatus incorporated in a resin sealing apparatus will be described as an example of a semiconductor manufacturing apparatus.
1 is a front explanatory view of the lower mold, FIG. 2 is a front explanatory view of the upper mold, FIG. 3 is a front view of the resin sealing device showing the mold open state, and FIG. 4 is a front view of the resin sealing device showing the mold closed state. 5 is a left side view of the resin sealing device of FIG. 3, FIGS. 6A and 6B are a top view and a left side view of the drive transmission mechanism and the drive mechanism incorporated in the lower mold, FIG. (A) (b) (c) is a partial explanatory view of the drive transmission mechanism in the lower mold, and FIGS. 8 (a) and (b) are explanatory views of the drive transmission operation of the mold apparatus.
[0010]
First, a schematic configuration of a resin sealing device including a mold device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4,
[0011]
Next, the configuration of the
[0012]
A
[0013]
The lower
[0014]
A
[0015]
A lower die
[0016]
When the mold opening is performed, the
[0017]
Next, the configuration of the upper mold 4 will be specifically described with reference to FIG. The upper
[0018]
The upper
[0019]
Above the
[0020]
Prior to mold opening, when the upper
[0021]
Here, the drive transmission mechanism in the lower mold will be described with reference to FIG. 1, FIG. 5, FIG. 6, and FIG. In FIG. 1, in the lower
[0022]
An
[0023]
On the upper surface side of the
[0024]
In FIG. 1, a lower
[0025]
In FIG. 5, a
[0026]
6A and 6B, the
In FIG. 6A, the position of the
[0027]
Next, a drive transmission operation from the
[0028]
The
[0029]
In FIG. 8B, when the
[0030]
At this time, the
[0031]
According to the above configuration, since the drive transmission mechanism is incorporated in the mold base unit and the drive mechanism is detachably provided adjacent to the mold base unit, the overall height of the apparatus is reduced. Maintenance can be easily performed because the drive mechanism is not easily affected by the heat of the mold. In addition, it is possible to select whether the drive source is used or not according to the semiconductor manufacturing apparatus, and it is possible to provide a highly versatile mold apparatus with a high degree of design freedom such as cylinder drive or motor drive.
In particular, the drive transmission mechanism in the lower mold can remove the lower chase unit 3 from the
[0032]
Further, the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, the
Further, the mechanism for transmitting the drive from the
Further, the drive transmission mechanism in the mold apparatus may be provided only in the
In addition, the mold apparatus is not limited to the resin sealing apparatus, and can be applied to other semiconductor manufacturing apparatuses such as a press apparatus. Of course, many modifications can be made without departing from the spirit of the invention. .
[0033]
【The invention's effect】
When the mold apparatus according to the present invention is used, a drive transmission mechanism is incorporated in the mold base unit, and the drive mechanism is detachably provided adjacent to the mold base unit, so that the overall height of the apparatus is kept low. In addition, the drive mechanism is not easily affected by the heat of the mold and can be easily maintained. In addition, it is possible to select whether the drive source is used or not according to the semiconductor manufacturing apparatus, and it is possible to provide a highly versatile mold apparatus with a high degree of design freedom such as cylinder drive or motor drive.
In particular, the drive transmission mechanism in the mold can remove the mold chase unit from the mold apparatus and replace the first movable support portion and the second movable support portion as a unit. Maintenance is easy because there is no need to remove the unit from the platen.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front explanatory view of a lower mold.
FIG. 2 is a front explanatory view of an upper mold.
FIG. 3 is a front view of the resin sealing device showing a mold open state.
FIG. 4 is a front view of the resin sealing device showing a mold closing state.
5 is a left side view of the resin sealing device of FIG. 3. FIG.
FIGS. 6A and 6B are a top view and a left side view of a drive transmission mechanism and a drive mechanism incorporated in a lower mold. FIGS.
FIG. 7 is a partial explanatory view of a drive transmission mechanism in the lower mold.
FIG. 8 is an explanatory diagram of a drive transmission operation of the mold apparatus.
FIG. 9 is an explanatory diagram of a drive transmission mechanism used in a conventional mold apparatus.
[Explanation of symbols]
1
Claims (4)
前記駆動伝達機構は、金型ベースユニット内でスライド可能に設けられ、該金型ベースユニット内へ進入する向きに小径となる傾斜面を有する第1の可動支持部と、
下面側が前記第1の可動支持部の傾斜面に当接して支持され上面側に駆動伝達用ロッドが支持された、前記金型ベースユニット内で上下方向に移動可能な第2の可動支持部と、を備え、
前記第1の可動支持部と第2の可動支持部とは、前記金型ベースユニットの収容部に一体で交換可能に組み込まれており、前記第1の可動支持部をスライドさせて前記第2の可動支持部に支持された駆動伝達用ロッドを上下動させて駆動伝達が行われることを特徴とする金型装置。In a mold apparatus having a drive transmission mechanism for transmitting a drive in a mold in which a mold base unit and a mold chase unit are supported in order on a platen,
The drive transmission mechanism is slidably provided in the mold base unit, and has a first movable support portion having an inclined surface having a small diameter in a direction of entering the mold base unit.
A second movable support portion movable in the vertical direction within the mold base unit, the lower surface side being supported by being in contact with the inclined surface of the first movable support portion and the drive transmission rod being supported on the upper surface side; With
The first movable support portion and the second movable support portion are incorporated in the housing portion of the mold base unit so as to be interchangeable, and the first movable support portion is slid to move the second movable support portion. A mold apparatus characterized in that drive transmission is performed by moving a drive transmission rod supported by the movable support portion up and down.
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