JP4610073B2

JP4610073B2 - Mold equipment

Info

Publication number: JP4610073B2
Application number: JP2000362778A
Authority: JP
Inventors: 一彦小林
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 2000-11-29
Filing date: 2000-11-29
Publication date: 2011-01-12
Anticipated expiration: 2020-11-29
Also published as: JP2002166431A

Description

【０００１】
【発明の属する利用分野】
本発明は、半導体製造装置に設けられた、プラテン上に金型ベースユニット、金型チェイスユニットが順に支持されてなる金型内で駆動伝達する駆動伝達機構を備えた金型装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造装置のうち、例えば樹脂封止装置においては、成形品を金型より離型させるためのエジェクタピンがエジェクタピンプレートに支持されている。このエジェクタピンは、金型が型開きする際に金型面より突出して成形品を離型させるため、金型内でエジェクタピンプレートに駆動伝達して作動させる機構が備わっている。例えば、エジェクタピンプレートは、下型チェイスユニットに設けられており、下型ベースユニット側に設けられたエジェクタロッドを作動させて押動されるようになっている。
【０００３】
金型装置内の駆動伝達機構について、特開平１０−１５６８９８号公報を参照して具体的に説明する。特開平１０−１５６８９８号公報には下型駆動タイプの金型装置が設けられている。金型装置には、上型と固定プラテン、下型と可動プラテンとの間に、型開閉力とは独立した駆動源より駆動伝達するエジェクションユニットが各々設けられている。各エジェクションユニットは、油圧駆動機構により、金型ベースユニットに設けられたエジェクタロッドを押動する。エジェクタロッドは、金型チェイスユニットに設けられたエジェクタピンプレートを押動してエジェクタピンプレートを押動するようになっている。これによりエジェクタピンプレートに設けられたエジェクタピンは、金型面より突き出されて成形品の離型動作が行われる。
【０００４】
下型側に設けられたエジェクションユニット１００について図９を参照して説明する。シリンダ取付ベースプレート１０１には油圧シリンダ１０２が内臓されており、図示しない油圧回路に連通して油圧駆動される。油圧シリンダ１０２の頂部には押動ヘッド１０３が設けられており、該押動ヘッド１０３にはエジェクタロッドの下端側が当接するようになっている。油圧シリンダ１０２は、エジェクタピンプレートを均一に押動するように複数箇所に設けられている。シリンダ取付ベースプレート１０１の上部には断熱プレート１０４が設けられており、高温に加熱される金型からの熱が可動プラテン側に伝達されないように設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述した特開平１０−１５６８９８号公報に示す金型装置においては、上型と固定プラテン、下型と可動プラテンとの間に、エジェクションユニットが各々設けられているため、樹脂封止装置全体の高さ寸法が増大する。また、エジェクションユニットは一旦金型内に組み付けつけられると、メンテナンスが困難である。メンテナンスを行うには、金型ベースユニットを取り外す必要があり、特に下型側に設けられたエジェクションユニット１００は油圧回路に連繋して外部に設けられた油圧駆動機構と一体となって駆動伝達する機構であるため、メンテナンス時に油圧回路より作動油が漏れるおそれがあった。
【０００６】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、装置全体の高さ寸法を抑え、メンテナンスも容易に行えしかも汎用性が高い金型装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
即ち、プラテン上に金型ベースユニット、金型チェイスユニットが順に支持されてなる金型内で駆動伝達する駆動伝達機構を備えた金型装置において、前記駆動伝達機構は、金型ベースユニット内でスライド可能に設けられ、該金型ベースユニット内へ進入する向きに小径となる傾斜面を有する第１の可動支持部と、下面側が前記第１の可動支持部の傾斜面に当接して支持され上面側に駆動伝達用ロッドが支持された、前記金型ベースユニット内で上下方向に移動可能な第２の可動支持部と、を備え、前記第１の可動支持部と第２の可動支持部とは、前記金型ベースユニットの収容部に一体で交換可能に組み込まれており、前記第１の可動支持部をスライドさせて前記第２の可動支持部に支持された駆動伝達用ロッドを上下動させて駆動伝達が行われることを特徴とする。
【０００８】
また、第１の可動支持部は下型ベースユニット内で水平方向へスライド可能に設けられており、該第１の可動支持部を前記下型ベースユニット内へ押し込むことで、第２の可動支持部が駆動伝達用ロッドを下型ベースユニットから下型チェイスユニットに向かって押動することを特徴とする。
具体的には、金型がクランプ状態において、下型ベースユニットに設けられた第２の可動支持部に支持された下型リテーナロッドが、下型チェイスユニットより突出させることにより、該下型リテーナロッドに対向して配置された上型リテーナロッドを上型チェイスユニット側へ押し上げるように駆動伝達することを特徴とする。
また、第１の可動支持部は、金型ベースユニットに隣接して着脱可能に配置された駆動源により押動されてスライド可能に設けられていても良い。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る金型装置の好適な発明の実施の形態について添付図面と共に詳述する。本実施の態様は半導体製造装置の一例として樹脂封止装置に組み込まれた金型装置について説明するものとする。
図１は下型の正面説明図、図２は上型の正面説明図、図３は型開き状態を示す樹脂封止装置の正面図、図４は型閉じ状態を示す樹脂封止装置の正面図、図５は図３の樹脂封止装置の左側面図、図６（ａ）（ｂ）は下型内に組み込まれた駆動伝達機構及び駆動機構の上視図及び左側面図、図７（ａ）（ｂ）（ｃ）は下型内の駆動伝達機構の部分説明図、図８（ａ）（ｂ）は金型装置の駆動伝達動作説明図である。
【００１０】
先ず、本発明に係る金型装置を備えた樹脂封止装置の概略構成について図１〜図４を参照して説明する。図３及び図４において、１は下型であり、下型ベースユニット２及び下型チェイスユニット３（下型装置）を備えている。４は上型であり、上型ベースユニット５及び上型チェイスユニット６（上型装置）を備えている。下型１は可動プラテン７に支持されており、上型４は固定プラテン８に支持されている。可動プラテン７は、ボトムプラテン９に設けられたシリンダ１０に支持されている。図示しない駆動源（電動モータ等）によりシリンダ１０を作動させると、可動プラテン７がガイドポスト１１にガイドされて上動し、型閉じするようになっている。
【００１１】
次に、下型１の構成について、図１を参照して具体的に説明する。下型ベースユニット２は可動プラテン７に支持されている。即ち、可動プラテン７には、下型バックアッププレート１２、下型断熱板１３を介して下型ベースブロック１４が順に設けられている。下型断熱板１３は、下型ベースブロック１４側の熱が可動プラテン７側に伝わらないように設けられている。
【００１２】
下型ベースブロック１４の下面側に形成された空間部１５には、当接プレート１６がサポートピラー１７により可動可能に支持されている。可動プラテン７が下動した際に、ボトムプラテン９に立設された当接ロッド１８が可動プラテン７を挿通して当接プレート１６に突き当たるようになっている。当接プレート１６の上面側には、突き上げロッド１９が下型ベースブロック１４を挿通して設けられている。
【００１３】
下型ベースブロック１４には、下型スライドプレート２０が設けられており、該下型スライドプレート２０上には、下型チェイスユニット３が支持されている。即ち、下型スライドプレート２０には、下型ガイドブロック２１が設けられており、該下型ガイドブロック２１には下型チェイスブロック２２が支持されている。下型チェイスブロック２２には、下型インサートブロック２３が嵌め込まれている。また、下型インサートブロック２３には、被成形品（リードフレーム、樹脂基板など）２４が載置される。
【００１４】
下型チェイスブロック２２及び下型インサートブロック２３には、ポットインサート２５が嵌め込まれている。ポットインサート２５内には、プランジャ２６が上下動可能に設けられている。プランジャ２６は、可動プラテン７、当接プレート１６、下型ベースブロック１４、下型スライドプレート２０を挿通してポットインサート２５にわたって設けられており、ボトムプラテン９側に設けられた図示しないプランジャ駆動機構により上下動するようになっている。
【００１５】
下型チェイスブロック２２の下面側には、下型エジェクタピンプレート２７がポットインサート２５を挿通して設けられている。下型エジェクタピンプレート２７には、下型エジェクタピン２８が設けられており、該下型エジェクタピン２８は下型チェイスブロック２２及び下型インサートブロック２３を挿通可能に設けられている。下型エジェクタピンプレート２７と下型チェイスブロック２２との間には、スプリング２９が弾装されており、下型エジェクタピン２８の端面を下型インサートブロック２３より突出しないように下型エジェクタピンプレート２７を引き下げる方向へ付勢している。
【００１６】
型開きが行われて、可動プラテン７が下動して当接ロッド１８に当接プレート１６が突き当たり、更に下動して突き上げロッド１９に下型エジェクタピンプレート２７が突き当たると、該下型エジェクタピンプレート２７がスプリング２９の付勢力に抗して僅かに押し上げられ、下型エジェクタピン２８の端面を下型インサートブロック２３より突出させて成形品を離型するようになっている。
【００１７】
次に、上型４の構成について、図２を参照して具体的に説明する。上型ベースユニット５は固定プラテン８に支持されている。即ち、固定プラテン８には、上型バックアッププレート３０、上型断熱板３１を介して上型ベースブロック３２が順に設けられている。上型断熱板３１は、上型ベースブロック３２側の熱が固定プラテン８側に伝わらないように設けられている。
【００１８】
上型ベースブロック３２には、上型スライドプレート３３が設けられており、該上型スライドプレート３３上には、上型チェイスユニット６が支持されている。即ち、上型スライドプレート３３には、上型ガイドブロック３４が設けられており、該上型ガイドブロック３４には上型チェイスブロック３５が支持されている。上型チェイスブロック３５には、上型インサートブロック３６が嵌め込まれている。上型インサートブロック３６には、キャビティ３６ａが形成されている。上型チェイスブロック３５は、上型スライドプレート３３に垂設されたサポートピラー３７に支持されている。
【００１９】
上型チェイスブロック３５の上方には、上型エジェクタピンプレート３８がサポートピラー３７を挿通して設けられている。上型エジェクタピンプレート３８には、キャビティ３６ａに対応する部位に上型エジェクタピン３９が設けられており、該上型エジェクタピン３９は上型チェイスブロック３５及び上型インサートブロック３６を挿通して設けられている。また、上型エジェクタピンプレート３８の両側には、上型リテーナロッド４０が設けられており、上型チェイスブロック３５を挿通して設けられている。上型エジェクタピンプレート３８と上型スライドプレート３３との間にはスプリング４１が弾装されており、上型エジェクタピン３９の端面をキャビティ３６ａの底部より突出させ、上型リテーナロッド４０を上型インサートブロック３６より突出させるように、上型エジェクタピンプレート３８を下方へ押し出す方向へ付勢している。モールド金型がクランプした状態では、上型リテーナロッド４０は後述する下型リテーナロッドに突き当たって押し戻され、上型エジェクタピンプレート３８はスプリング４１の付勢に抗して上型スライドプレート３３側へ押し上げられて、上型エジェクタピン３９は端面がキャビティ３６ａの底部に倣った位置まで引き込まれるようになっている。
【００２０】
型開きに先だって、後述する下型内の駆動伝達機構から駆動伝達されて上型リテーナロッド４０が更に上方に押し戻されると、上型エジェクタピンプレート３８はスプリング４１の付勢に抗して更に上型スライドプレート３３側へ押し上げられて、上型エジェクタピン３９は端面がキャビティ３６ａの底部に倣った位置から上型インサートブロック３６内へ引き込まれるため、成形品より離型させるようになっている。
【００２１】
ここで、下型内の駆動伝達機構について、図１、図５、図６及び図７を参照して説明する。図１において、下型ベースユニット２内には、下型断熱板１３から下型ベースブロック１４、下型スライドプレート２０にわたってユニット収容部４２が形成されている（図７（ａ）参照）。このユニット収容部４２の底部にあたる下型バックアッププレート１２上には底部ガイド部４３が設けられており、その両側には側壁ガイド部４４が設けられている。底部ガイド部４３は、下型バックアッププレート１２に設けられた固定ピン１２ａ及びネジ穴１２ｂにて固定されるようになっている（図７（ａ）参照）。この底部ガイド部４３上には第１の可動支持部としての押動棒４５がベアリング４６を介してスライド可能に組込まれている。この押動棒４５は、図７（ｂ）に示すように、下型ベースユニット２内へ進入する向きに小径となる傾斜面（テーパー面）が形成されている。本実施例では押動棒４５とベアリング４６が一体となったニードルベアリングが用いられている。
【００２２】
押動棒４５の上には、第２の可動支持部としての傾斜板４７がベアリング４６を介してスライド可能に支持されている。この傾斜板４７の下面には、下型ベースユニット２内へ進入する向きに高さ方向で板厚が増すように傾斜面（テーパー面）が形成されている。傾斜板４７及び押動棒４５は、底部ガイド部４３及び側壁ガイド部４４に囲まれた駆動伝達ユニットとして、下型バックアッププレート１２上に形成されたユニット収容部４２に一体で組み込まれている（図７（ａ）（ｂ）参照）。傾斜板４７の上部側はスライドプレート２０に摺動可能に嵌め込まれている。よって、下型１より下型チェイスユニット３を取り外して、スライドプレート２０を取り外すことにより、傾斜板４７及び押動棒４５を含む駆動伝達ユニットを交換できる。
【００２３】
傾斜板４７の上面側には下型リテーナロッド４８の下端に当接して支持する押動用凸部４７ａが設けられている（図７（ｂ）参照）。スライドプレート２０には、押動用凸部４７ａが摺動可能に嵌め込まれる軸受部（位置決め用）２０ａと塵埃防止用シール部品２０ｂが設けられている。本実施例では、傾斜板４７に押動用凸部４７ａが３個設けられており、中心部分の押動用凸部４７ａが軸受部２０ａに、両側部分の押動用凸部４７ａが塵埃防止用シール部品２０ｂに各々嵌め込まれるようになっている。塵埃防止用シール部品２０ｂの代わりに全て軸受部２０ａとしても良い。また、スライドプレート２０と傾斜板４７との間にはスプリング４９が弾装されており、傾斜板４７の浮き上がりを抑えている（図７（ｃ）参照）。
【００２４】
図１において、下型リテーナロッド４８は、下型側の駆動伝達用ロッドであり、上型側の駆動伝達ロッドである上型リテーナロッド４０に対向して配置されている。下型リテーナロッド４８は、フランジ部４８ａと下型チェイスブロック２２との間に弾装されたスプリング５０により下方に付勢されている。このスプリング５０の付勢により、下型リテーナロッド４８の下端は傾斜板４７の押動用凸部４７ａに突き当てられ、上端側が下型チェイスブロック２２を挿通して下型面より僅かに突出した状態で保持されている。
【００２５】
また、図５において下型１の下動プラテン７に設けられた下型バックアップレート１２上には、下型ベースユニット２に隣接して駆動機構５１が配置されている。この駆動機構５１は、駆動力を供給して押動棒４５を下型ベースブロック１４に進入若しくは退避させて傾斜板４７を上下動させ、該傾斜板４７に支持された下型リテーナロッド４８から上型リテーナロッド４０へ駆動力を伝達するようになっている。
【００２６】
図６（ａ）（ｂ）において、駆動機構５１は側板フレーム５２が下型バックアッププレート１２に固定されて取付けられている。取付フレーム５３には駆動源であるエアシリンダ５４が並んで固定されている。また、底板フレーム５５上には、ガイドレール５６が押動棒４５のスライド方向と平行に設けられており、ガイドレール５６には、ガイド５７を介してスライドプレート５８がスライド可能に取り付けられている。エアシリンダ５４のシリンダロッド５４ａは、スライドプレート５８に設けられた起立板５９に治具６０により連繋している。スライドプレート５８上には、リンク棒６１が押動棒４５に対応する位置に固定されている。このリンク棒６１には図７（ａ）に示すように、スリーブボルト６２が嵌め込まれており、先端部は押動棒４５の端面に設けられたネジ穴４５ａ（図７（ｂ）参照）に螺合している。このリンク棒６１に設けられたスリーブボルト６２を着脱することで、駆動機構５１と金型内の駆動伝達ユニットとを切り離すことができる。このため、押動棒４５を手動で操作でき、より精密な高さ調整が可能となる。
尚、図６（ａ）において、スライドプレート５８の位置はセンサ６５により検出されて移動ストロークが一定に保たれている。図６（ｂ）おいて、駆動機構５１のカバーフレーム６３には、２点鎖線に示すように金型交換治具６４に下型チェイスブロック２２を載せて交換作業を行うことができる。
【００２７】
次に、駆動機構５１より金型装置内への駆動伝達動作について図８（ａ）（ｂ）を参照して説明する。先ず、下型１と上型４とで被成形品２４をクランプして樹脂封止動作が行われた後の動作について説明する。図８（ａ）において、エアシリンダ５４を作動させ、シリンダロッド５４ａを矢印Ａ方向に突き出させると、該シリンダロッド５４ａの先端部に連繋した起立板５９が設けられたスライドプレート５８がガイドレール５６上を矢印Ａ方向へスライドさせる。このとき、スライドプレート５８に設けられたリンク棒６１、該リンク棒６１に嵌め込まれたスリーブボルト６２が連繋する押動棒４５を、ベアリング４６を介して金型ベースユニット２内に進入する方向に移動させる。
【００２８】
押動棒４５は、底部ガイド部４３上で長手方向両側を側壁ガイド部４４にガイドされながら水平方向にスライドする。これにより、押動棒４５に載置された傾斜板４７は、押動棒４５に形成された傾斜面（テーパー面）に沿って上動して押動用凸部４７ａが、スプリング５０の付勢力に抗して下型リテーナロッド４８を押し上げ、該下型リテーナロッド４８に対向して設けられた上型リテーナロッド４０を押し上げる。したがって、型開きに先だって、上型エジェクタピンプレート３８を上動させて上型エジェクタピン３９をキャビティ３６ａ底部より退避させて成形品より離型させることができる（図４参照）。
【００２９】
また、図８（ｂ）において、型開きにタイミングをあわせてエアシリンダ５４を作動させ、シリンダロッド５４ａを矢印Ｂ方向へ戻すと、スライドプレート５８がガイドレール５６上を矢印Ａ方向へスライドさせる。このとき、スライドプレート５８に設けられたリンク棒６１、該リンク棒６１に嵌め込まれたスリーブボルト６２が連繋する押動棒４５を、ベアリング４６を介して金型ベースユニット２内より退避させる方向に移動させる。
【００３０】
このとき、押動棒４５に形成された傾斜面（テーパー面）に沿って傾斜板４７が下動して、スプリング５０の付勢力により下型リテーナロッド４８を押動用凸部４７ａに当接したまま押し下げ、該下型リテーナロッド４８に対向して設けられた上型リテーナロッド４０が押し下げられる。したがって、型開きにあわせて、上型エジェクタピンプレート３８を下動させて上型エジェクタピン３９をキャビティ３６ａ底部より突き出させて、成形品を確実に下型１側に載置した状態で取り出すことができる（図３参照）。
【００３１】
上記構成によれば、金型装置には、金型ベースユニット内に駆動伝達機構が組み込まれ、駆動機構を金型ベースユニットに隣接して着脱可能に設けたので、装置全体の高さを低く抑えることができ、駆動機構が金型の熱による影響を受け難くメンテナンスも容易に行える。また、半導体製造装置に応じて駆動源の使用未使用の選択も行え、駆動源をシリンダ駆動やモータ駆動にするなどの設計の自由度も高く、汎用性の高い金型装置を提供できる。
特に、下型内の駆動伝達機構は、下型１より下型チェイスユニット３を取り外して押動棒４５と傾斜板４７とがユニットとして交換できるので、従来のように下型ベースユニット２を可動プラテン７より取り外す必要がないのでメンテナンスが容易である。
【００３２】
また、本発明は、上述した実施例に限定されるのではなく、例えば、駆動機構５１はシリンダ駆動に限らずモータ駆動などであってもよく、また、油圧を使用しても熱の影響を受け難く、油漏れによる金型への影響を少なくできる。
また、下型１から上型４のエジェクタピンプレートへ駆動伝達する機構について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば下型及び／又は上型でワークを押さえるワーク押さえピンが設けられたプレートへ駆動伝達したり、或いは上型チェイスブロックにフローティング支持された上型キャビティブロックを下型側より上下動させるキャビティ上下ピンを作動させるように応用するなど他の用途に金型装置を用いても良い。また、エジェクタピン上下動用、ワーク押さえピン上下動用、キャビティブロック上下動用などに駆動伝達する機構を金型装置内に全て若しくはこれらを組み合わせて組み込んでも良い。
また、金型装置内の駆動伝達機構は、下型１のみ又は上型４のみに設けも良く、上型４及び下型１の両方に設けても良い。
また、金型装置は、樹脂封止装置に限らず、プレス装置など他の半導体製造装置にも適用可能である等、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００３３】
【発明の効果】
本発明に係る金型装置を用いれば、金型ベースユニット内に駆動伝達機構が組み込まれ、駆動機構を金型ベースユニットに隣接して取り外し可能に設けたので、装置全体の高さを低く抑えることができ、駆動機構が金型の熱による影響を受け難くメンテナンスも容易に行える。また、半導体製造装置に応じて駆動源の使用未使用の選択も行え、駆動源をシリンダ駆動やモータ駆動にするなどの設計の自由度も高く、汎用性の高い金型装置を提供できる。
特に、金型内の駆動伝達機構は、金型装置より金型チェイスユニットを取り外して第１の可動支持部と第２の可動支持部とがユニットとして交換できるので、従来のように金型ベースユニットをプラテンより取り外す必要がないのでメンテナンスが容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】下型の正面説明図である。
【図２】上型の正面説明図である。
【図３】型開き状態を示す樹脂封止装置の正面図である。
【図４】型閉じ状態を示す樹脂封止装置の正面図である。
【図５】図３の樹脂封止装置の左側面図である。
【図６】下型内に組み込まれた駆動伝達機構及び駆動機構の上視図及び左側面図である。
【図７】下型内の駆動伝達機構の部分説明図である。
【図８】金型装置の駆動伝達動作説明図である。
【図９】従来の金型装置に用いられる駆動伝達機構の説明図である。
【符号の説明】
１下型
２下型ベースユニット
３下型チェイスユニット
４上型
５上型ベースユニット
６上型チェイスユニット
７可動プラテン
８固定プラテン
９ボトムプラテン
１０シリンダ
１１ガイドポスト
１２下型バックアッププレート
１３下型断熱板
１４下型ベースブロック
１５空間部
１６当接プレート
１７、３７サポートピラー
１８当接ロッド
１９突き上げロッド
２０下型スライドプレート
２１下型ガイドブロック
２２下型チェイスブロック
２３下型インサートブロック
２４被成形品
２５ポットインサート
２６プランジャ
２７下型エジェクタピンプレート
２８下型エジェクタピン
２９、４１、４９、５０スプリング
３０上型バックアッププレート
３１上型断熱板
３２上型ベースブロック
３３上型スライドプレート
３４上型ガイドブロック
３５上型チェイスブロック
３６上型インサートブロック
３６ａキャビティ
３８上型エジェクタピンプレート
３９上型エジェクタピン
４０上型リテーナロッド
４２ユニット収容部
４３底部ガイド部
４４側壁ガイド部
４５押動棒
４６ベアリング
４７傾斜板
４７ａ押動用凸部
４８下型リテーナロッド
４８ａフランジ部
５１駆動機構
５２側板フレーム
５３取付フレーム
５４エアシリンダ
５５底板フレーム
５６ガイドレール
５７ガイド
５８スライドプレート
５９起立板
６０治具
６１リンク棒
６２スリーブボルト
６３カバーフレーム
６４金型交換治具
６５センサ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a mold apparatus provided with a drive transmission mechanism that is provided in a semiconductor manufacturing apparatus and transmits a drive in a mold in which a mold base unit and a mold chase unit are supported in order on a platen.
[0002]
[Prior art]
In a semiconductor manufacturing apparatus, for example, in a resin sealing apparatus, an ejector pin for releasing a molded product from a mold is supported by an ejector pin plate. The ejector pin is provided with a mechanism that is driven and transmitted to the ejector pin plate in the mold in order to protrude from the mold surface and release the molded product when the mold is opened. For example, the ejector pin plate is provided in the lower die chase unit and is pushed by operating an ejector rod provided on the lower die base unit side.
[0003]
A drive transmission mechanism in the mold apparatus will be specifically described with reference to Japanese Patent Laid-Open No. 10-156898. Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-156898 is provided with a lower mold drive type mold apparatus. In the mold apparatus, an ejection unit that transmits drive from a drive source independent of the mold opening / closing force is provided between the upper mold and the stationary platen, and the lower mold and the movable platen. Each ejection unit pushes an ejector rod provided on the mold base unit by a hydraulic drive mechanism. The ejector rod pushes the ejector pin plate by pushing the ejector pin plate provided in the mold chase unit. As a result, the ejector pins provided on the ejector pin plate are protruded from the mold surface, and the molded product is released.
[0004]
The ejection unit 100 provided on the lower mold side will be described with reference to FIG. A hydraulic cylinder 102 is built in the cylinder mounting base plate 101 and is hydraulically driven in communication with a hydraulic circuit (not shown). A pushing head 103 is provided at the top of the hydraulic cylinder 102, and the lower end side of the ejector rod is in contact with the pushing head 103. The hydraulic cylinders 102 are provided at a plurality of locations so as to push the ejector pin plate uniformly. A heat insulating plate 104 is provided above the cylinder mounting base plate 101 so that heat from a mold heated to a high temperature is not transmitted to the movable platen side.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the mold apparatus shown in Japanese Patent Laid-Open No. 10-156898 described above, an ejection unit is provided between the upper mold and the fixed platen, and the lower mold and the movable platen. The height dimension increases. Also, once the ejection unit is assembled in the mold, maintenance is difficult. In order to perform maintenance, it is necessary to remove the mold base unit. In particular, the ejection unit 100 provided on the lower mold side is connected to the hydraulic circuit and integrated with a hydraulic drive mechanism provided outside to transmit the drive. Because of this mechanism, there was a risk that hydraulic fluid would leak from the hydraulic circuit during maintenance.
[0006]
An object of the present invention is to solve the above-described problems of the prior art, to provide a mold apparatus that can suppress the overall height of the apparatus, perform maintenance easily, and has high versatility.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
That is, in a mold apparatus including a drive transmission mechanism that transmits drive in a mold in which a mold base unit and a mold chase unit are sequentially supported on a platen, the drive transmission mechanism is provided in the mold base unit. A first movable support portion that is provided so as to be slidable and has an inclined surface having a small diameter in a direction to enter the mold base unit, and a lower surface side is supported by being in contact with the inclined surface of the first movable support portion. A second movable support portion that is movable in the vertical direction within the mold base unit, with a drive transmission rod supported on the upper surface side, the first movable support portion and the second movable support portion. Is integrated in the mold base unit housing so as to be interchangeable, and the drive movable rod supported by the second movable support portion is moved up and down by sliding the first movable support portion. Drive drive transmission Characterized in that it is carried out.
[0008]
The first movable support portion is provided so as to be slidable in the horizontal direction in the lower mold base unit, and the second movable support section is formed by pushing the first movable support section into the lower mold base unit. The portion pushes the drive transmission rod from the lower die base unit toward the lower die chase unit.
Specifically, when the mold is clamped, the lower mold retainer rod supported by the second movable support portion provided on the lower mold base unit protrudes from the lower mold chase unit, thereby the lower mold retainer. Drive transmission is performed such that an upper retainer rod disposed opposite to the rod is pushed up toward the upper chase unit .
Also, the first movable support portion is pushed may be provided slidably by removably arranged drive source adjacent to the mold base unit.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of a mold apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this embodiment, a mold apparatus incorporated in a resin sealing apparatus will be described as an example of a semiconductor manufacturing apparatus.
1 is a front explanatory view of the lower mold, FIG. 2 is a front explanatory view of the upper mold, FIG. 3 is a front view of the resin sealing device showing the mold open state, and FIG. 4 is a front view of the resin sealing device showing the mold closed state. 5 is a left side view of the resin sealing device of FIG. 3, FIGS. 6A and 6B are a top view and a left side view of the drive transmission mechanism and the drive mechanism incorporated in the lower mold, FIG. (A) (b) (c) is a partial explanatory view of the drive transmission mechanism in the lower mold, and FIGS. 8 (a) and (b) are explanatory views of the drive transmission operation of the mold apparatus.
[0010]
First, a schematic configuration of a resin sealing device including a mold device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4, reference numeral 1 denotes a lower mold, which includes a lower mold base unit 2 and a lower mold chase unit 3 (lower mold apparatus). Reference numeral 4 denotes an upper mold, which includes an upper mold base unit 5 and an upper mold chase unit 6 (upper mold apparatus). The lower mold 1 is supported by the movable platen 7, and the upper mold 4 is supported by the fixed platen 8. The movable platen 7 is supported by a cylinder 10 provided on the bottom platen 9. When the cylinder 10 is operated by a drive source (not shown) (such as an electric motor), the movable platen 7 is guided by the guide post 11 and moves upward to close the mold.
[0011]
Next, the configuration of the lower mold 1 will be specifically described with reference to FIG. The lower mold base unit 2 is supported by the movable platen 7. That is, the movable platen 7 is provided with the lower mold base block 14 in order through the lower mold backup plate 12 and the lower mold heat insulating plate 13. The lower mold heat insulating plate 13 is provided so that heat on the lower mold base block 14 side is not transmitted to the movable platen 7 side.
[0012]
A contact plate 16 is movably supported by a support pillar 17 in a space 15 formed on the lower surface side of the lower mold base block 14. When the movable platen 7 moves downward, the contact rod 18 erected on the bottom platen 9 is inserted through the movable platen 7 and abuts against the contact plate 16. On the upper surface side of the contact plate 16, a push-up rod 19 is provided through the lower mold base block 14.
[0013]
The lower mold base block 14 is provided with a lower mold slide plate 20, and the lower mold chase unit 3 is supported on the lower mold slide plate 20. That is, a lower mold guide block 21 is provided on the lower mold slide plate 20, and a lower mold chase block 22 is supported on the lower mold guide block 21. A lower mold insert block 23 is fitted into the lower mold chase block 22. In addition, a molded product (lead frame, resin substrate, etc.) 24 is placed on the lower insert block 23.
[0014]
A pot insert 25 is fitted into the lower mold chase block 22 and the lower mold insert block 23. A plunger 26 is provided in the pot insert 25 so as to be movable up and down. The plunger 26 is provided over the pot insert 25 through the movable platen 7, the abutment plate 16, the lower mold base block 14, and the lower mold slide plate 20, and a plunger drive mechanism (not shown) provided on the bottom platen 9 side. It is designed to move up and down.
[0015]
A lower die ejector pin plate 27 is provided on the lower surface side of the lower die chase block 22 through the pot insert 25. The lower die ejector pin plate 27 is provided with a lower die ejector pin 28, and the lower die ejector pin 28 is provided so that the lower die chase block 22 and the lower die insert block 23 can be inserted. A spring 29 is elastically mounted between the lower mold ejector pin plate 27 and the lower mold chase block 22 so that the end surface of the lower mold ejector pin 28 does not protrude from the lower mold insert block 23. 27 is urged in the direction of pulling down.
[0016]
When the mold opening is performed, the movable platen 7 moves downward, the contact plate 16 hits against the contact rod 18, and further moves down to hit the lower mold ejector pin plate 27 against the push-up rod 19. The pin plate 27 is slightly pushed up against the urging force of the spring 29, and the end surface of the lower die ejector pin 28 protrudes from the lower die insert block 23 to release the molded product.
[0017]
Next, the configuration of the upper mold 4 will be specifically described with reference to FIG. The upper mold base unit 5 is supported by the fixed platen 8. In other words, the fixed platen 8 is provided with the upper mold base block 32 in order through the upper mold backup plate 30 and the upper mold heat insulating plate 31. The upper mold heat insulating plate 31 is provided so that heat on the upper mold base block 32 side is not transmitted to the fixed platen 8 side.
[0018]
The upper mold base block 32 is provided with an upper mold slide plate 33, and the upper mold chase unit 6 is supported on the upper mold slide plate 33. That is, an upper mold guide block 34 is provided on the upper mold slide plate 33, and an upper mold chase block 35 is supported on the upper mold guide block 34. An upper mold insert block 36 is fitted into the upper mold chase block 35. A cavity 36 a is formed in the upper mold insert block 36. The upper chase block 35 is supported by a support pillar 37 suspended from the upper mold slide plate 33.
[0019]
Above the upper chase block 35, an upper ejector pin plate 38 is provided through the support pillar 37. The upper die ejector pin plate 38 is provided with an upper die ejector pin 39 at a portion corresponding to the cavity 36a, and the upper die ejector pin 39 is provided through the upper die chase block 35 and the upper die insert block 36. It has been. Further, upper retainer rods 40 are provided on both sides of the upper ejector pin plate 38 and are inserted through the upper chase block 35. A spring 41 is elastically mounted between the upper die ejector pin plate 38 and the upper die slide plate 33. The end surface of the upper die ejector pin 39 projects from the bottom of the cavity 36a, and the upper die retainer rod 40 is moved to the upper die. The upper die ejector pin plate 38 is biased in the direction of pushing downward so as to protrude from the insert block 36. In a state where the mold is clamped, the upper mold retainer rod 40 hits and pushes back the lower mold retainer rod described later, and the upper mold ejector pin plate 38 moves toward the upper mold slide plate 33 against the bias of the spring 41. When pushed up, the upper die ejector pin 39 is pulled to a position where the end surface follows the bottom of the cavity 36a.
[0020]
Prior to mold opening, when the upper mold retainer rod 40 is pushed back further upward by driving transmission from a drive transmission mechanism in the lower mold, which will be described later, the upper mold ejector pin plate 38 further moves up against the bias of the spring 41. When pushed up to the mold slide plate 33 side, the upper mold ejector pin 39 is drawn into the upper mold insert block 36 from a position where the end surface follows the bottom of the cavity 36a, so that the mold is released from the molded product.
[0021]
Here, the drive transmission mechanism in the lower mold will be described with reference to FIG. 1, FIG. 5, FIG. 6, and FIG. In FIG. 1, in the lower mold base unit 2, a unit accommodating portion 42 is formed from the lower mold heat insulating plate 13 to the lower mold base block 14 and the lower mold slide plate 20 (see FIG. 7A). A bottom guide portion 43 is provided on the lower mold backup plate 12 corresponding to the bottom portion of the unit accommodating portion 42, and side wall guide portions 44 are provided on both sides thereof. The bottom guide portion 43 is fixed by a fixing pin 12a and a screw hole 12b provided on the lower mold backup plate 12 (see FIG. 7A). A push rod 45 as a first movable support portion is incorporated on the bottom guide portion 43 through a bearing 46 so as to be slidable. As shown in FIG. 7B, the push rod 45 is formed with an inclined surface (taper surface) having a small diameter so as to enter the lower mold base unit 2. In this embodiment, a needle bearing in which the push rod 45 and the bearing 46 are integrated is used.
[0022]
An inclined plate 47 as a second movable support portion is slidably supported on the push rod 45 via a bearing 46. An inclined surface (tapered surface) is formed on the lower surface of the inclined plate 47 so that the plate thickness increases in the height direction in the direction of entering the lower mold base unit 2. The inclined plate 47 and the push rod 45 are integrally incorporated in a unit accommodating portion 42 formed on the lower mold backup plate 12 as a drive transmission unit surrounded by the bottom guide portion 43 and the side wall guide portion 44 ( (See FIGS. 7A and 7B). The upper side of the inclined plate 47 is slidably fitted into the slide plate 20. Therefore, the drive transmission unit including the inclined plate 47 and the push rod 45 can be exchanged by removing the lower mold chase unit 3 from the lower mold 1 and removing the slide plate 20.
[0023]
On the upper surface side of the inclined plate 47, there is provided a pushing convex portion 47a that contacts and supports the lower end of the lower retainer rod 48 (see FIG. 7B). The slide plate 20 is provided with a bearing portion (for positioning) 20a into which the pushing convex portion 47a is slidably fitted and a dust prevention seal component 20b. In this embodiment, the inclined plate 47 is provided with three pressing convex portions 47a, the central pressing convex portion 47a is on the bearing portion 20a, and the pressing convex portions 47a on both sides are dust-preventing seal parts. Each is fitted into 20b. Instead of the dust prevention seal part 20b, the bearing part 20a may be used. Further, a spring 49 is elastically mounted between the slide plate 20 and the inclined plate 47 to suppress the rising of the inclined plate 47 (see FIG. 7C).
[0024]
In FIG. 1, a lower mold retainer rod 48 is a lower mold side drive transmission rod, and is disposed to face an upper mold retainer rod 40 that is an upper mold side drive transmission rod. The lower die retainer rod 48 is urged downward by a spring 50 elastically mounted between the flange portion 48 a and the lower die chase block 22. By the urging of the spring 50, the lower end of the lower retainer rod 48 is abutted against the pushing convex portion 47a of the inclined plate 47, and the upper end side is inserted through the lower mold chase block 22 and slightly protrudes from the lower mold surface. Is held by.
[0025]
In FIG. 5, a drive mechanism 51 is disposed adjacent to the lower mold base unit 2 on the lower mold backup rate 12 provided on the lower moving platen 7 of the lower mold 1. The drive mechanism 51 supplies a driving force to cause the push rod 45 to enter or retract into the lower die base block 14 to move the inclined plate 47 up and down, and from the lower die retainer rod 48 supported by the inclined plate 47. A driving force is transmitted to the upper retainer rod 40.
[0026]
6A and 6B, the drive mechanism 51 is attached with the side plate frame 52 fixed to the lower mold backup plate 12. An air cylinder 54 as a driving source is fixed to the mounting frame 53 side by side. A guide rail 56 is provided on the bottom plate frame 55 in parallel with the sliding direction of the push rod 45, and a slide plate 58 is slidably attached to the guide rail 56 via a guide 57. . The cylinder rod 54 a of the air cylinder 54 is connected to an upright plate 59 provided on the slide plate 58 by a jig 60. A link bar 61 is fixed on the slide plate 58 at a position corresponding to the push bar 45. As shown in FIG. 7A, a sleeve bolt 62 is fitted in the link rod 61, and the tip end portion is in a screw hole 45 a (see FIG. 7B) provided on the end surface of the push rod 45. It is screwed. By attaching / detaching the sleeve bolt 62 provided on the link bar 61, the drive mechanism 51 and the drive transmission unit in the mold can be separated. For this reason, the push rod 45 can be manually operated, and more precise height adjustment is possible.
In FIG. 6A, the position of the slide plate 58 is detected by the sensor 65, and the movement stroke is kept constant. 6B, the cover frame 63 of the drive mechanism 51 can be replaced by placing the lower mold chase block 22 on the mold exchanging jig 64 as shown by a two-dot chain line.
[0027]
Next, a drive transmission operation from the drive mechanism 51 into the mold apparatus will be described with reference to FIGS. First, the operation after the molded product 24 is clamped by the lower mold 1 and the upper mold 4 and the resin sealing operation is performed will be described. 8A, when the air cylinder 54 is operated and the cylinder rod 54a is protruded in the direction of arrow A, the slide plate 58 provided with the upright plate 59 connected to the tip of the cylinder rod 54a is moved to the guide rail 56. Slide up in the direction of arrow A. At this time, the link rod 61 provided on the slide plate 58 and the push rod 45 connected to the sleeve bolt 62 fitted in the link rod 61 are moved in a direction to enter the mold base unit 2 via the bearing 46. Move.
[0028]
The push rod 45 slides horizontally on the bottom guide portion 43 while being guided by the side wall guide portions 44 on both sides in the longitudinal direction. As a result, the inclined plate 47 placed on the push rod 45 moves upward along the inclined surface (taper surface) formed on the push rod 45, and the pushing convex portion 47 a causes the biasing force of the spring 50. Against this, the lower mold retainer rod 48 is pushed up, and the upper mold retainer rod 40 provided facing the lower mold retainer rod 48 is pushed up. Therefore, prior to opening the mold, the upper mold ejector pin plate 38 is moved upward to retract the upper mold ejector pin 39 from the bottom of the cavity 36a so that it can be released from the molded product (see FIG. 4).
[0029]
In FIG. 8B, when the air cylinder 54 is operated in synchronization with the mold opening and the cylinder rod 54a is returned in the arrow B direction, the slide plate 58 slides on the guide rail 56 in the arrow A direction. At this time, the link rod 61 provided on the slide plate 58 and the push rod 45 connected to the sleeve bolt 62 fitted in the link rod 61 are retracted from the mold base unit 2 via the bearing 46. Move.
[0030]
At this time, the inclined plate 47 moves downward along the inclined surface (tapered surface) formed on the push rod 45, and the lower mold retainer rod 48 is brought into contact with the pushing convex portion 47 a by the urging force of the spring 50. The upper die retainer rod 40 provided so as to face the lower die retainer rod 48 is pushed down. Therefore, in accordance with the mold opening, the upper mold ejector pin plate 38 is moved downward so that the upper mold ejector pin 39 protrudes from the bottom of the cavity 36a, and the molded product is reliably removed and placed on the lower mold 1 side. (See FIG. 3).
[0031]
According to the above configuration, since the drive transmission mechanism is incorporated in the mold base unit and the drive mechanism is detachably provided adjacent to the mold base unit, the overall height of the apparatus is reduced. Maintenance can be easily performed because the drive mechanism is not easily affected by the heat of the mold. In addition, it is possible to select whether the drive source is used or not according to the semiconductor manufacturing apparatus, and it is possible to provide a highly versatile mold apparatus with a high degree of design freedom such as cylinder drive or motor drive.
In particular, the drive transmission mechanism in the lower mold can remove the lower chase unit 3 from the lower mold 1 and replace the push rod 45 and the inclined plate 47 as a unit, so that the lower mold base unit 2 can be moved as before. Maintenance is easy because there is no need to remove the platen 7.
[0032]
Further, the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, the drive mechanism 51 is not limited to the cylinder drive, and may be a motor drive or the like. It is difficult to receive and the influence on the mold due to oil leakage can be reduced.
Further, the mechanism for transmitting the drive from the lower mold 1 to the ejector pin plate of the upper mold 4 has been described. However, the mechanism is not limited to this. For example, a work pressing pin for pressing the work with the lower mold and / or the upper mold is provided. The mold device is used for other purposes such as driving the cavity upper and lower pins that move the upper cavity block that is floatingly supported by the upper mold chase block from the lower mold side. May be. In addition, a mechanism that transmits and transmits the ejector pin for vertical movement, workpiece pressing pin vertical movement, cavity block vertical movement, and the like may be incorporated in the mold apparatus in combination or in combination.
Further, the drive transmission mechanism in the mold apparatus may be provided only in the lower mold 1 or only in the upper mold 4, and may be provided in both the upper mold 4 and the lower mold 1.
In addition, the mold apparatus is not limited to the resin sealing apparatus, and can be applied to other semiconductor manufacturing apparatuses such as a press apparatus. Of course, many modifications can be made without departing from the spirit of the invention. .
[0033]
【The invention's effect】
When the mold apparatus according to the present invention is used, a drive transmission mechanism is incorporated in the mold base unit, and the drive mechanism is detachably provided adjacent to the mold base unit, so that the overall height of the apparatus is kept low. In addition, the drive mechanism is not easily affected by the heat of the mold and can be easily maintained. In addition, it is possible to select whether the drive source is used or not according to the semiconductor manufacturing apparatus, and it is possible to provide a highly versatile mold apparatus with a high degree of design freedom such as cylinder drive or motor drive.
In particular, the drive transmission mechanism in the mold can remove the mold chase unit from the mold apparatus and replace the first movable support portion and the second movable support portion as a unit. Maintenance is easy because there is no need to remove the unit from the platen.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front explanatory view of a lower mold.
FIG. 2 is a front explanatory view of an upper mold.
FIG. 3 is a front view of the resin sealing device showing a mold open state.
FIG. 4 is a front view of the resin sealing device showing a mold closing state.
5 is a left side view of the resin sealing device of FIG. 3. FIG.
FIGS. 6A and 6B are a top view and a left side view of a drive transmission mechanism and a drive mechanism incorporated in a lower mold. FIGS.
FIG. 7 is a partial explanatory view of a drive transmission mechanism in the lower mold.
FIG. 8 is an explanatory diagram of a drive transmission operation of the mold apparatus.
FIG. 9 is an explanatory diagram of a drive transmission mechanism used in a conventional mold apparatus.
[Explanation of symbols]
1 Lower mold 2 Lower mold base unit 3 Lower mold chase unit 4 Upper mold 5 Upper mold base unit 6 Upper mold chase unit 7 Movable platen 8 Fixed platen 9 Bottom platen 10 Cylinder 11 Guide post 12 Lower mold backup plate 13 Lower mold insulation plate 14 Lower mold base block 15 Space 16 Contact plate 17, 37 Support pillar 18 Contact rod 19 Push rod 20 Lower slide plate 21 Lower mold guide block 22 Lower mold chase block 23 Lower mold insert block 24 Molded product 25 Pot Insert 26 Plunger 27 Lower die ejector pin plate 28 Lower die ejector pins 29, 41, 49, 50 Spring 30 Upper die backup plate 31 Upper die heat insulating plate 32 Upper die base block 33 Upper die slide plate 34 Upper die guide Lock 35 Upper die chase block 36 Upper die insert block 36a Cavity 38 Upper die ejector pin plate 39 Upper die ejector pin 40 Upper die retainer rod 42 Unit receiving portion 43 Bottom guide portion 44 Side wall guide portion 45 Push rod 46 Bearing 47 Inclined plate 47a Pushing convex part 48 Lower mold retainer rod 48a Flange part 51 Drive mechanism 52 Side plate frame 53 Mounting frame 54 Air cylinder 55 Bottom plate frame 56 Guide rail 57 Guide 58 Slide plate 59 Standing plate 60 Jig 61 Link rod 62 Sleeve bolt 63 Cover Frame 64 Mold change jig 65 Sensor

Claims

プラテン上に金型ベースユニット、金型チェイスユニットが順に支持されてなる金型内で駆動伝達する駆動伝達機構を備えた金型装置において、
前記駆動伝達機構は、金型ベースユニット内でスライド可能に設けられ、該金型ベースユニット内へ進入する向きに小径となる傾斜面を有する第１の可動支持部と、
下面側が前記第１の可動支持部の傾斜面に当接して支持され上面側に駆動伝達用ロッドが支持された、前記金型ベースユニット内で上下方向に移動可能な第２の可動支持部と、を備え、
前記第１の可動支持部と第２の可動支持部とは、前記金型ベースユニットの収容部に一体で交換可能に組み込まれており、前記第１の可動支持部をスライドさせて前記第２の可動支持部に支持された駆動伝達用ロッドを上下動させて駆動伝達が行われることを特徴とする金型装置。In a mold apparatus having a drive transmission mechanism for transmitting a drive in a mold in which a mold base unit and a mold chase unit are supported in order on a platen,
The drive transmission mechanism is slidably provided in the mold base unit, and has a first movable support portion having an inclined surface having a small diameter in a direction of entering the mold base unit.
A second movable support portion movable in the vertical direction within the mold base unit, the lower surface side being supported by being in contact with the inclined surface of the first movable support portion and the drive transmission rod being supported on the upper surface side; With
The first movable support portion and the second movable support portion are incorporated in the housing portion of the mold base unit so as to be interchangeable, and the first movable support portion is slid to move the second movable support portion. A mold apparatus characterized in that drive transmission is performed by moving a drive transmission rod supported by the movable support portion up and down.

前記第１の可動支持部は下型ベースユニット内で水平方向へスライド可能に設けられており、該第１の可動支持部を前記下型ベースユニット内へ押し込むことで、前記第２の可動支持部が駆動伝達用ロッドを下型ベースユニットから下型チェイスユニットに向かって押動することを特徴とする請求項１記載の金型装置。 The first movable support portion is provided so as to be slidable horizontally in the lower mold base unit, and the second movable support section is formed by pushing the first movable support section into the lower mold base unit. 2. The mold apparatus according to claim 1, wherein the portion pushes the drive transmission rod from the lower mold base unit toward the lower mold chase unit.

金型がクランプ状態において、前記下型ベースユニットに設けられた第２の可動支持部に支持された下型リテーナロッドが、前記下型チェイスユニットより突出させることにより、該下型リテーナロッドに対向して配置された上型リテーナロッドを上型チェイスユニット側へ押し上げるように駆動伝達することを特徴とする請求項２記載の金型装置。 When the mold is clamped, the lower mold retainer rod supported by the second movable support portion provided on the lower mold base unit projects from the lower mold chase unit to face the lower mold retainer rod. 3. The mold apparatus according to claim 2, wherein driving is transmitted so as to push up the upper retainer rod arranged in this manner toward the upper chase unit.

前記第１の可動支持部は、前記金型ベースユニットに隣接して着脱可能に配置された駆動源により押動されてスライド可能に設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の金型装置。 The first movable support portion is provided so as to be slidable by being pushed by a drive source detachably disposed adjacent to the mold base unit. A mold apparatus according to claim 1.