JP3447997B2 - トランスファモールド装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、トランスファモー
ルド装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、上型と下型との間に形成されたキ
ャビティ空間に樹脂等の成形材料を充填（てん）して半
導体素子を封止するようにしたトランスファモールド装
置においては、ポット内にタブレット状の成形材料をセ
ットして溶融させるようにしている。そして、溶融させ
られた成形材料は、プランジャを前進させることによっ
てゲートを介してキャビティ空間に充填される。続い
て、キャビティ空間内の成形材料は冷却されて硬化し、
その結果、前記半導体素子及び成形材料によって成形品
が成形される。

【０００３】図２は従来のトランスファモールド装置の
断面図である。

【０００４】図において、１１は上型であり、該上型１
１は、上型本体１１ａ、及び該上型本体１１ａに取り付
けられた上型インサート１２から成る。１３は下型であ
り、該下型１３は、下型本体１３ａ、及び該下型本体１
３ａに前記上型インサート１２と対向させて取り付けら
れた下型インサート１４から成る。前記上型本体１１ａ
及び下型本体１３ａには図示されない加熱ヒータが埋設
される。なお、前記上型１１及び下型１３によって金型
装置が構成される。前記上型１１は、取付ブロック１０
ａ及びベースプレート１０ｂを介して図示されない固定
プラテンに取り付けられる。また、前記下型１３は、取
付ブロック１０ｃ、ベースプレート４４及び支持プレー
ト４５を介して図示されない可動プラテンに取り付けら
れる。

【０００５】該可動プラテンは、図示されない型締装置
と連結され、該型締装置を駆動することによって進退さ
せられ、上型インサート１２に対して下型インサート１
４を接離させ、金型装置の型閉じ、型締め及び型開きを
行う。そして、型締め時に、上型インサート１２と下型
インサート１４との間にキャビティ空間Ｃが形成され
る。また、前記上型インサート１２の下面には成形品の
形状と対応させて設定された所定の形状を有する凹部が
形成され、下型インサート１４の上面には半導体素子１
５がセットされる。

【０００６】ところで、前記下型インサート１４の中央
には、上端及び下端が開口した筒状のポット１７が配設
され、該ポット１７の上端は、下型インサート１４の上
面と一致させて下型インサート１４に固定される。そし
て、前記ポット１７は、下型１３、エジェクタプレート
３２及びリテーナプレート３３を貫通して下方に延び、
前記エジェクタプレート３２及びリテーナプレート３３
はポット１７に対して摺動（しゅう）自在に配設され
る。また、前記ポット１７内には、プランジャ１６が進
退（図における上下方向に移動）自在に配設される。そ
して、前記プランジャ１６が下限位置に置かれた状態
で、ポット１７内にタブレット状の図示されない成形材
料をセットするための収容室１７ａが形成される。した
がって、トランスファ機構５０を作動させ、前記プラン
ジャ１６を前進（図における上方に移動）させると、収
容室１７ａ内の成形材料はキャビティ空間Ｃに充填され
る。

【０００７】前記トランスファ機構５０は、図示されな
いサーボモータ等のモータ、該モータを駆動することに
よって上下方向に移動させられる取付プレート５２、及
び該取付プレート５２に取り付けられた等圧ユニット５
１から成る。

【０００８】前記等圧ユニット５１は、各プランジャ１
６に対応させて複数配設された図示されないシリンダ、
該各シリンダ内に摺動自在に配設され、下方にヘッド側
油室を、上方にロッド側油室を画成するピストン、各ピ
ストンと一体に形成され、ロッド側油室内を延在させら
れ、各シリンダを貫通して上方に突出させられるピスト
ンロッド６１を備え、各ピストンロッド６１とプランジ
ャ１６とが接続ロッド６２を介して連結される。前記ヘ
ッド側油室は互いに連通させられ、図示されない油圧発
生手段によって発生させられた各ヘッド側油室内の油圧
は均等化される。その結果、各プランジャ１６を前進さ
せるための押上力、及び各収容室１７ａ内の成形材料を
キャビティ空間Ｃに充填する圧力、すなわち、充填圧力
が各ポット１７ごとに均等化される。

【０００９】そして、型開きが行われた後の状態で、図
示されないアームによって、半導体素子１５を下型イン
サート１４の上面にセットするとともに、前記収容室１
７ａ内に成形材料をセットし、前記型締装置を駆動し、
前記可動プラテンを前進させて型閉じを行うとともに、
型締めを行うと、上型インサート１２と下型１３との間
に、前記凹部によってキャビティ空間Ｃが形成され、上
型インサート１２及び下型インサート１４によって半導
体素子１５がクランプされる。そして、その間に、前記
加熱ヒータによって成形材料が溶融させられる。

【００１０】続いて、トランスファ機構５０を作動さ
せ、前記プランジャ１６を前進させると、収容室１７ａ
内の成形材料はキャビティ空間Ｃに充填される。なお、
該キャビティ空間Ｃは、半導体素子１５を封止するため
の成形品部分２３、及び前記成形材料を収容室１７ａか
ら前記成形品部分２３に案内するランナ２４から成る。

【００１１】そして、前記キャビティ空間Ｃ内の成形材
料が冷却され硬化されると、前記半導体素子１５及び成
形材料によって成形品が成形される。なお、該成形品
は、前記半導体素子１５、及び成形品部分２３において
硬化した成形材料から成る成形品部、並びに前記ランナ
２４において硬化した成形材料から成るランナ部を備え
る。したがって、後の工程において、前記成形品部とラ
ンナ部とは切断され、成形品部が最終的なリードフレー
ム等の製品になる。

【００１２】続いて、前記型締装置を駆動し、前記可動
プラテンを後退させて型開きを行うと、成形品は、エジ
ェクタピン２１、２２によって上型インサート１２及び
下型インサート１４から突き出され、離型させられる。

【００１３】そのために、上型１１より上方にエジェク
タプレート２５及びリテーナプレート２６が進退自在
に、かつ、ばね２７によって下方に向けて付勢されて配
設される。そして、前記エジェクタピン２１は、上端が
前記エジェクタプレート２５及びリテーナプレート２６
に固定され、エジェクタプレート２５及び上型１１を貫
通して下方に延び、下端をキャビティ空間Ｃに臨ませて
配設される。

【００１４】したがって、型開き時に、エジェクタピン
２１は、エジェクタプレート２５及びリテーナプレート
２６の重量、並びにばね２７の付勢力によって前進（図
における下方に移動）させられ、成形品を突き出し、上
型インサート１２から離型させる。なお、エジェクタピ
ン２１が成形品を突き出す際に、各エジェクタピン２１
の下端はそれぞれ前記成形品部及びランナ部に当たるよ
うになっている。

【００１５】また、３１はリターンピンであり、該リタ
ーンピン３１は、型閉じ及び型締めに伴って下端が下型
１３の上面、すなわち、パーティング面に当接し、型締
力によって上方に移動させられ、エジェクタプレート２
５及びリテーナプレート２６を後退（図における上方に
移動）させてエジェクタピン２１を後退（図における上
方に移動）させる。したがって、成形材料が充填される
際に、エジェクタピン２１の下端面は、キャビティ空間
Ｃの内周面と一致させられる。

【００１６】また、下型１３より下方にエジェクタプレ
ート３２及びリテーナプレート３３が進退自在に、か
つ、ばね３５によって下方に向けて付勢されて配設され
る。そして、前記エジェクタピン２２は、下端が前記エ
ジェクタプレート３２及びリテーナプレート３３に固定
され、エジェクタプレート３２及び下型１３を貫通して
上方に延び、上端をランナ２４に臨ませて配設される。
なお、上端を成形品部分２３に臨ませて配設することも
できる。

【００１７】また、５４は前記可動プラテンを貫通させ
て配設されたエジェクタロッドであり、型開き時に前記
可動プラテンが後退させられると、前記エジェクタロッ
ド５４の上端がエジェクションプレート５５に当接す
る。その後、可動プラテンが更に後退させられるのに伴
って、反作用によって、エジェクションプレート５５が
相対的に上方に移動させられ、リテーナ押上ロッド５６
を介してエジェクタプレート３２及びリテーナプレート
３３が前進（図における上方に移動）させられる。

【００１８】したがって、型開き時に、前記エジェクタ
プレート３２及びリテーナプレート３３が前進させられ
るのに伴って、エジェクタピン２２は前進（図における
上方に移動）させられ、成形品を突き出し、下型インサ
ート１４から離型させる。

【００１９】また、型閉じ時に、前記可動プラテンが前
進させられると、前記エジェクタロッド５４の上端がエ
ジェクションプレート５５から離れる。その後、可動プ
ラテンが更に前進させられるのに伴って、反作用によっ
て、エジェクションプレート５５が相対的に下方に移動
させられ、リテーナ押上ロッド５６を介してエジェクタ
プレート３２及びリテーナプレート３３が後退（図にお
ける下方に移動）させられる。

【００２０】したがって、型閉じ時に、前記エジェクタ
プレート３２及びリテーナプレート３３が後退させられ
るのに伴って、ばね３５の付勢力によってエジェクタピ
ン２２は後退（図における下方に移動）させられる。そ
して、成形材料が充填される際に、エジェクタピン２２
の上端面は、キャビティ空間Ｃの内周面と一致させられ
る。

【００２１】このようにして、エジェクタピン２１、２
２によって成形品が上型インサート１２及び下型インサ
ート１４から突き出され、離型させられると、前記アー
ムによって成形品が搬出される。

【００２２】ところで、前記型開きにおいては、まず、
エジェクタピン２１がエジェクタピン２２より先に前進
させられ、成形品を下型１３側に残すように上型インサ
ート１２から突き出して離型させ、続いて、エジェクタ
ピン２２が前進させられ、成形品を下型インサート１４
から突き出して離型させるようにしている。この場合、
キャビティ空間Ｃ内の成形材料は硬化して成形品になる
が、成形材料自体が接着性を有しているので、エジェク
タピン２１の下端に成形品が付着して、成形品がエジェ
クタピン２１から離れにくくなり、確実に離型を行うこ
とができなくなってしまう。

【００２３】また、型開きが進むのに伴って、成形品が
エジェクタピン２１から離れて下型１３上に落下するこ
とがあり、その場合、成形品部に傷が付いたり、ランナ
部が折れたりしてしまう。

【００２４】そこで、型締め時において、キャビティ空
間Ｃ内の成形材料がほぼ硬化する時点、又は硬化した後
に、前記エジェクタピン２１をわずかに後退させること
によって、エジェクタピン２１の下端を成形品から離す
ようにしている。そのために、前記エジェクタプレート
２５及びリテーナプレート２６とトランスファ機構５０
とを連結し、トランスファ機構５０を作動させ、プラン
ジャ１６を前進させる動作に連動させて、エジェクタプ
レート２５及びリテーナプレート２６を後退させるよう
にしている。

【００２５】そして、前記エジェクタプレート２５及び
リテーナプレート２６とトランスファ機構５０とを連結
するために、前記下型１３及びエジェクタプレート３２
内に第１の押上ピン４１が、リテーナプレート３３及び
ベースプレート４４内に第２の押上ピン４２が、支持プ
レート４５に第３の押上ピン４３が、上限の突出位置と
下限の引込位置との間をそれぞれ上下方向に移動自在に
配設される。また、前記取付プレート５２から上方に向
けて突出させて押上ロッド５３が形成される。

【００２６】各第１〜第３の押上ピン４１〜４３は、リ
ターンピン３１及び押上ロッド５３と同一軸線上に配設
され、前記リターンピン３１の下端面と第１の押上ピン
４１の上端面とが、前記第１の押上ピン４１の下端面と
第２の押上ピン４２の上端面とが、前記第２の押上ピン
４２の下端面と第３の押上ピン４３の上端面とが対向さ
せられ、前記第３の押上ピン４３の下端面と押上ロッド
５３の上端面とが当接させられる。

【００２７】また、第１、第２の押上ピン４１、４２を
下方に向けて付勢するためにばね４６、４７が配設さ
れ、該ばね４６、４７の付勢力によって、通常、前記第
１、第２の押上ピン４１、４２は後退（図における下方
に移動）させられて引込位置に置かれる。

【００２８】したがって、型締め時にトランスファ機構
５０を作動させ、プランジャ１６を前進させるのに伴っ
て、第３の押上ピン４３を上方に移動させると、押上力
が第１〜第３の押上ピン４１〜４３及びリターンピン３
１を介してエジェクタプレート２５及びリテーナプレー
ト２６に伝達され、前記エジェクタプレート２５及びリ
テーナプレート２６が後退させられる。

【００２９】次に、前記トランスファ機構５０によって
リターンピン３１を上方に移動させる方法について説明
する。

【００３０】まず、前記可動プラテンが前進させられ、
型閉じ及び型締めが行われると、リターンピン３１の下
端面と第１の押上ピン４１の上端面とは前記下型１３の
パーティング面において互いに当接させられる。

【００３１】そして、型締め時にトランスファ機構５０
が作動させられ、プランジャ１６が前進させられ、キャ
ビティ空間Ｃに成形材料が充填される。続いて、キャビ
ティ空間Ｃ内の成形材料がほぼ硬化する時点、又は硬化
した後に、前記等圧ユニット５１のヘッド側油室から油
が一旦（いったん）ドレーンされる。このようにする
と、油圧によって上方に移動させられていたピストンロ
ッド６１が下方に移動可能になるので、前記モータを駆
動し、取付プレート５２を上方に移動させる。なお、該
取付プレート５２の移動量は、前記モータを制御するこ
とによって適宜設定することができる。また、前記ヘッ
ド側油室から油をドレーンするタイミングと取付プレー
ト５２を上方に移動させるタイミングとは同じにされ
る。

【００３２】そして、取付プレート５２が上方に移動さ
せられるのに伴って、押上ロッド５３、第１〜第３の押
上ピン４１〜４３及びリターンピン３１が上方に移動さ
せられる。その結果、エジェクタプレート２５及びリテ
ーナプレート２６がわずかに後退させられ、エジェクタ
ピン２１が後退させられるので、エジェクタピン２１の
下端はキャビティ空間Ｃ内の成形品から離れる。

【００３３】その後、取付プレート５２を下方に移動さ
せ、押上ロッド５３と押上ピン４３とを離した後、可動
プラテンが後退させられ、型開きが行われる。該型開き
においては、まず、エジェクタピン２１がエジェクタピ
ン２２より先に突き出され、成形品を下型１３側に残す
ように上型インサート１２から離型させる。このとき、
一旦前記エジェクタピン２１の下端が成形品から離され
ているので、エジェクタピン２１の下端が再びキャビテ
ィ空間Ｃ内の成形品に付着することはない。

【００３４】なお、型開きが終了すると、ヘッド側油室
に再び油が供給され、ピストンロッド６１が上方に移動
させられる。

【００３５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のトランスファモールド装置においては、エジェクタ
ピン２１を後退させるために、等圧ユニット５１のヘッ
ド側油室から油を一旦ドレーンする必要があるので、油
圧式以外の等圧ユニット、例えば、ばねを使用したばね
式の等圧ユニットを使用したり、プランジャ１６と前記
モータとを直結したりすることができず、トランスファ
モールド装置の汎（はん）用性を高くすることができな
い。

【００３６】本発明は、前記従来のトランスファモール
ド装置の問題点を解決して、型開き時に成形品をエジェ
クタピンから離れやすくすることができ、確実に離型を
行うことができ、汎用性を高くすることができるトラン
スファモールド装置を提供することを目的とする。

【００３７】

【課題を解決するための手段】そのために、本発明のト
ランスファモールド装置においては、第１の成形型と、
該第１の成形型と対向させて進退自在に配設され、型締
め時に第１の成形型との間にキャビティ空間を形成する
第２の成形型と、該第２の成形型側に、前端を前記キャ
ビティ空間に臨ませて進退自在に配設されたプランジャ
と、前記第１の成形型側に、前端を前記キャビティ空間
に臨ませて進退自在に配設されたエジェクタピンと、前
記第２の成形型側に配設され、型締め時に前記プランジ
ャを前進させ、前記キャビティ空間に成形材料を充填す
るトランスファ機構と、前記第１の成形型側に配設さ
れ、型開き時に前記エジェクタピンを前進させ、成形品
を第１の成形型から突き出して離型させるエジェクタ機
構と、前記第１の成形型側に配設され、前記エジェクタ
ピンを支持するエジェクタプレートと、前記トランスフ
ァ機構と前記エジェクタプレートとの間に配設され、ト
ランスファ機構によって発生させられた力を前記エジェ
クタプレートに伝達し、前記エジェクタピンを後退させ
るための伝達手段と、第１、第２の状態を採り、第１の
状態において前記力の伝達を許容して前記エジェクタピ
ンを後退させ、第２の状態において前記力の伝達を遮断
する遮断手段とを有する。

【００３８】本発明の他のトランスファモールド装置に
おいては、さらに、前記トランスファ機構は油圧式の等
圧ユニットを備える。

【００３９】本発明の更に他のトランスファモールド装
置においては、さらに、前記トランスファ機構はばね式
の等圧ユニットを備える。

【００４０】本発明の更に他のトランスファモールド装
置においては、さらに、前記トランスファ機構はトラン
スファ機構駆動部を備える。そして、該トランスファ機
構駆動部と前記プランジャとは直結される。

【００４１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。

【００４２】図１は本発明の実施の形態におけるトラン
スファモールド装置の断面図である。

【００４３】図において、１１は第１の成形型としての
上型であり、該上型１１は、上型本体１１ａ、及び該上
型本体１１ａに取り付けられた上型インサート１２から
成る。１３は第２の成形型としての下型であり、該下型
１３は、下型本体１３ａ、及び該下型本体１３ａに前記
上型インサート１２と対向させて取り付けられた下型イ
ンサート１４から成る。前記上型本体１１ａ及び下型本
体１３ａには熱源としての図示されない加熱ヒータが埋
設される。なお、前記上型１１及び下型１３によって金
型装置が構成される。前記上型１１は、取付ブロック１
０ａ及びベースプレート１０ｂを介して図示されない固
定プラテンに取り付けられる。また、前記下型１３は、
取付ブロック１０ｃ、ベースプレート４４、支持プレー
ト４５、及び後述されるシャッタ機構８０を収容するハ
ウジング８１を介して可動プラテン８２に取り付けられ
る。

【００４４】該可動プラテン８２は、図示されない型締
装置と連結され、該型締装置を駆動することによって、
進退（図における上下方向に移動）させられ、上型イン
サート１２に対して下型インサート１４を接離させ、金
型装置の型閉じ、型締め及び型開きを行う。そして、型
締め時に上型インサート１２と下型インサート１４との
間にキャビティ空間Ｃが形成される。また、前記上型イ
ンサート１２の下面には成形品の形状と対応させて設定
された所定の形状を有する凹部が形成され、下型インサ
ート１４の上面には被成形品としての半導体素子１５が
セットされる。

【００４５】ところで、前記下型インサート１４の中央
には、上端及び下端が開口した筒状のポット１７が配設
され、該ポット１７の上端は、下型インサート１４の上
面と一致させて下型インサート１４に固定される。そし
て、前記ポット１７は、下型１３、エジェクタプレート
３２及びリテーナプレート３３を貫通して下方に延び、
前記エジェクタプレート３２及びリテーナプレート３３
はポット１７に対して摺動自在に配設される。また、前
記ポット１７内には、プランジャ１６が、前端、すなわ
ち、上端を前記キャビティ空間Ｃに臨ませて、進退自在
に、かつ、摺動自在に配設される。そして、前記プラン
ジャ１６が下限位置に置かれた状態で、ポット１７内に
タブレット状の図示されない成形材料をセットするため
の収容室１７ａが形成される。したがって、トランスフ
ァ機構７０を作動させることによって、前記プランジャ
１６を前進（図における上方に移動）させると、収容室
１７ａ内の成形材料はキャビティ空間Ｃに充填される。

【００４６】前記トランスファ機構７０は、トランスフ
ァ機構駆動部としての図示されないサーボモータ等のモ
ータ、該モータを駆動することによって上下方向に移動
させられる取付プレート５２、及び該取付プレート５２
に取り付けられた等圧ユニット７１から成る。なお、前
記取付プレート５２が上方に移動すると、該取付プレー
ト５２から上方に向けて突出させて形成された押上ロッ
ド５３の上端と後述される第３の押上ピン４３の下端と
が当接させられる。本実施の形態においては、前記トラ
ンスファ機構駆動部としてモータを使用するようになっ
ているが、油圧シリンダ、油圧モータ等を使用すること
もできる。また、本実施の形態においては、等圧ユニッ
ト７１としてばね式のものを使用しているが、ばね式以
外の等圧ユニット、例えば、油圧を使用した油圧式の等
圧ユニットを使用したり、プランジャ１６と前記モータ
とを直結したりすることができる。したがって、トラン
スファモールド装置の汎用性を高くすることができる。

【００４７】前記等圧ユニット７１は、各プランジャ１
６に対応させて複数配設された筒状の支持体７２、該各
支持体７２内に摺動自在に配設され、下方に付勢室７３
を形成するピストン７４、該各ピストン７４と一体に形
成され、各支持体７２を貫通して上方に突出させられる
ピストンロッド６１を備え、各ピストンロッド６１とプ
ランジャ１６とが接続ロッド６２を介して連結される。
そして、前記付勢室７３には、前記各ピストンロッド６
１を上方に向けてほぼ均等な付勢力で付勢する等圧付勢
手段としてのばね７５が配設され、ばね７５のばね力が
予圧としてプランジャ１６に加えられる。

【００４８】この場合、プランジャ１６の上端に前記ば
ね７５のばね力以上の力が加わらない限り、取付プレー
ト５２が上下方向に移動するのと同時に各プランジャ１
６が進退させられる。一方、プランジャ１６の上端に前
記ばね７５のばね力以上の力が加わると、各プランジャ
１６は下方に移動させられ、各プランジャ１６ごとにば
ね７５による付勢力と前記力とがつり合うことになる。
したがって、各収容室１７ａ内の成形材料をキャビティ
空間Ｃに充填する充填圧力は、各ポット１７ごとにほぼ
均等化される。

【００４９】そして、型開きが行われた後の状態で、図
示されないアームによって、半導体素子１５を下型イン
サート１４の上面にセットするとともに、前記収容室１
７ａ内に成形材料をセットし、前記型締装置を駆動し、
前記可動プラテン８２を前進（図における上方に移動）
させて型閉じを行うとともに、型締めを行うと、上型イ
ンサート１２と下型１３との間に、前記凹部によってキ
ャビティ空間Ｃが形成され、上型インサート１２及び下
型１３によって半導体素子１５がクランプされる。そし
て、その間に、前記加熱ヒータによって成形材料が溶融
させられる。

【００５０】続いて、トランスファ機構７０を作動さ
せ、前記プランジャ１６を前進させると、収容室１７ａ
内の成形材料はキャビティ空間Ｃに充填される。なお、
該キャビティ空間Ｃは、半導体素子１５を封止するため
の成形品部分２３、及び前記成形材料を収容室１７ａか
ら前記成形品部分２３に案内するランナ２４から成る。

【００５１】そして、前記キャビティ空間Ｃ内の成形材
料が冷却され硬化されると、前記半導体素子１５及び成
形材料によって成形品が成形される。なお、該成形品
は、前記半導体素子１５、及び成形品部分２３において
硬化した成形材料から成る成形品部、並びに前記ランナ
２４において硬化した成形材料から成るランナ部を備え
る。したがって、後の工程において、前記成形品部とラ
ンナ部とは切断され、成形品部が最終的なリードフレー
ム等の製品になる。

【００５２】続いて、前記型締装置を駆動し、前記可動
プラテン８２を後退（図における下方に移動）させて型
開きを行うと、成形品は、エジェクタピン２１、２２に
よって上型インサート１２及び下型インサート１４から
突き出され、離型させられる。

【００５３】そのために、上型１１より上方にエジェク
タプレート２５及びリテーナプレート２６が進退自在
に、かつ、ばね２７によって下方に向けて付勢されて配
設される。そして、前記エジェクタピン２１は、後端、
すなわち、上端が前記エジェクタプレート２５及びリテ
ーナプレート２６に固定され、エジェクタプレート２５
及び上型１１を貫通して下方に延び、前端、すなわち、
下端をキャビティ空間Ｃに臨ませて配設される。

【００５４】したがって、型開き時に、エジェクタピン
２１は、エジェクタプレート２５及びリテーナプレート
２６の重量、並びにばね２７の付勢力によって前進（図
における下方に移動）させられ、成形品を突き出し、上
型インサート１２から離型させる。なお、エジェクタピ
ン２１が成形品を突き出す際に、各エジェクタピン２１
の下端はそれぞれ成形品部及びランナ部に当たるように
なっている。

【００５５】また、３１はリターンピンであり、該リタ
ーンピン３１は、型閉じ及び型締めに伴って下端が下型
１３のパーティング面に当接し、型締力によって上方に
移動させられ、エジェクタプレート２５及びリテーナプ
レート２６を後退（図における上方に移動）させてエジ
ェクタピン２１を後退（図における上方に移動）させ
る。したがって、成形材料が充填される際に、エジェク
タピン２１の下端面は、キャビティ空間Ｃの内周面と一
致させられる。なお、図においては、リターンピン３１
は１本だけ示されているが、実際には複数のリターンピ
ン３１が配設される。前記エジェクタプレート２５、エ
ジェクタピン２１、リターンピン３１、ばね２７等によ
って上型１１のエジェクタ機構が構成される。

【００５６】また、下型１３より下方にエジェクタプレ
ート３２及びリテーナプレート３３が進退自在に、か
つ、ばね３５によって下方に向けて付勢されて配設され
る。そして、前記エジェクタピン２２は、後端、すなわ
ち、下端が前記エジェクタプレート３２及びリテーナプ
レート３３に固定され、エジェクタプレート３２及び下
型１３を貫通して上方に延び、前端、すなわち、上端を
ランナ２４に臨ませて配設される。なお、上端を成形品
部分２３に臨ませて配設することもできる。

【００５７】また、５４は前記可動プラテン８２を貫通
させて配設されたエジェクタロッドであり、型開き時に
前記可動プラテン８２が後退させられると、前記エジェ
クタロッド５４の上端がエジェクションプレート５５に
当接する。その後、可動プラテン８２が更に後退させら
れるのに伴って、反作用によって、エジェクションプレ
ート５５が相対的に上方に移動させられ、リテーナ押上
ロッド５６を介してエジェクタプレート３２及びリテー
ナプレート３３が前進（図における上方に移動）させら
れる。

【００５８】したがって、型開き時に、前記エジェクタ
プレート３２及びリテーナプレート３３が前進させられ
るのに伴って、エジェクタピン２２は前進（図における
上方に移動）させられ、成形品を突き出し、下型インサ
ート１４から離型させる。

【００５９】また、型閉じ時に、前記可動プラテン８２
が前進させられると、前記エジェクタロッド５４の上端
がエジェクションプレート５５から離れる。その後、可
動プラテン８２が更に前進させられるのに伴って、反作
用によって、エジェクションプレート５５が相対的に下
方に移動させられ、リテーナ押上ロッド５６を介してエ
ジェクタプレート３２及びリテーナプレート３３が後退
（図における下方に移動）させられる。

【００６０】したがって、型閉じ時に、前記エジェクタ
プレート３２及びリテーナプレート３３が後退させられ
るのに伴って、ばね３５の付勢力によってエジェクタピ
ン２２は後退（図における下方に移動）させられる。そ
して、成形材料が充填される際に、エジェクタピン２２
の上端面は、キャビティ空間Ｃの内周面と一致させられ
る。なお、前記エジェクタピン２２、エジェクタプレー
ト３２、リテーナプレート３３、ばね３５、エジェクタ
ロッド５４、エジェクションプレート５５、リテーナ押
上ロッド５６等によって下型１３のエジェクタ機構が構
成される。

【００６１】このようにして、エジェクタピン２１、２
２によって成形品が上型インサート１２及び下型インサ
ート１４から突き出され、離型させられると、前記アー
ムによって成形品が搬出される。

【００６２】ところで、前記型開きにおいては、まず、
エジェクタピン２１がエジェクタピン２２より先に前進
させられ、成形品を下型１３側に残すように上型インサ
ート１２から突き出して離型させ、続いて、エジェクタ
ピン２２が前進させられ、成形品を下型インサート１４
から突き出して離型させるようにしている。この場合、
キャビティ空間Ｃ内の成形材料は硬化して成形品になる
が、成形材料自体が接着性を有しているので、エジェク
タピン２１の下端に成形品が付着して、成形品がエジェ
クタピン２１から離れにくくなってしまう。

【００６３】また、型開きが進むのに伴って、成形品が
エジェクタピン２１から離れて下型１３上に落下するこ
とがあり、その場合、成形品部に傷が付いたり、ランナ
部が折れたりしてしまう。

【００６４】そこで、型締め時において、キャビティ空
間Ｃ内の成形材料がほぼ硬化する時点、又は硬化した後
に、前記エジェクタピン２１をわずかに後退させること
によって、エジェクタピン２１の下端をキャビティ空間
Ｃ内の成形品から離すようにしている。そのために、前
記エジェクタプレート２５及びリテーナプレート２６と
トランスファ機構７０とを連結し、トランスファ機構７
０を作動させ、プランジャ１６を前進させる動作に連動
させて、エジェクタプレート２５及びリテーナプレート
２６を後退させるようにしている。

【００６５】そして、前記エジェクタプレート２５及び
リテーナプレート２６とトランスファ機構７０とを連結
するために、第１〜第３の押上ピン４１〜４３、前記押
上ロッド５３、及び第３の押上ピン４３と押上ロッド５
３との間に配設された遮断手段としてのシャッタ機構８
０が配設され、前記第１の押上ピン４１とリターンピン
３１とが対向させられる。前記シャッタ機構８０は、第
１〜第３の押上ピン４１〜４３と押上ロッド５３との間
における前記トランスファ機構７０によって発生させら
れた力、すなわち、押上力の伝達を選択的に遮断する。
そのために、前記シャッタ機構８０は第１、第２の状態
を採り、第１の状態で前記押上力の伝達を許容して前記
エジェクタピン２１を後退させ、第２の状態で前記押上
力の伝達を遮断する。なお、第１〜第３の押上ピン４１
〜４３及び押上ロッド５３によって、前記押上力を伝達
するための伝達手段が構成される。

【００６６】また、前記下型１３及びエジェクタプレー
ト３２内に前記第１の押上ピン４１が、リテーナプレー
ト３３及びベースプレート４４内に前記第２の押上ピン
４２が、支持プレート４５内に前記第３の押上ピン４３
が、上限の突出位置と下限の引込位置との間をそれぞれ
上下方向に移動自在に配設される。

【００６７】各第１〜第３の押上ピン４１〜４３は、リ
ターンピン３１と同一軸線上に配設され、前記リターン
ピン３１の下端面と第１の押上ピン４１の上端面とが、
前記第１の押上ピン４１の下端面と第２の押上ピン４２
の上端面とが、前記第２の押上ピン４２の下端面と第３
の押上ピン４３の上端面とが対向させられる。

【００６８】そのために、前記第１の押上ピン４１は、
下型本体１３ａの上端から下端にかけて貫通させて形成
された貫通孔１３ｂ、及びエジェクタプレート３２の上
端から下端の近傍にかけて貫通させて形成された貫通孔
３２ａに対して摺動自在に配設される。また、前記第２
の押上ピン４２は、前記リテーナプレート３３の上端か
ら下端の近傍にかけて貫通させて形成された貫通孔３３
ａ、及びベースプレート４４の上端から下端にかけて貫
通させて形成された貫通孔４４ａに対して摺動自在に配
設される。そして、前記第３の押上ピン４３は、前記支
持プレート４５の上端から下端にかけて貫通させて形成
された貫通孔４５ａに対して摺動自在に配設される。

【００６９】また、第１、第２の押上ピン４１、４２を
下方に向けて付勢するために、第１、第２の付勢手段と
してのばね４６、４７が配設され、該ばね４６、４７の
付勢力によって、通常、前記第１、第２の押上ピン４
１、４２は下方に移動させられて引込位置に置かれる。
なお、通常、前記第１の押上ピン４１とリターンピン３
１とを、第１の押上ピン４１と第２の押上ピン４２と
を、第２の押上ピン４２と第３の押上ピン４３とを互い
に当接させておくことができるが、下型１３をベースプ
レート４４から取り外すのに伴って、エジェクタプレー
ト３２及びリテーナプレート３３をベースプレート４４
から取り外す必要があるので、各第１〜第３の押上ピン
４１〜４３が引込位置に置かれた状態において、前記第
１の押上ピン４１とリターンピン３１とを、第１の押上
ピン４１と第２の押上ピン４２とを、第２の押上ピン４
２と第３の押上ピン４３とを当接させないようにするこ
ともできる。

【００７０】そして、前記シャッタ機構８０は、力伝達
部材としての押上ブロック８４、切替部材としてのシャ
ッタ８５、及びアクチュエータとしての油圧シリンダ８
６を備える。なお、本実施の形態においては、アクチュ
エータとして油圧シリンダ８６を使用するようになって
いるが、空圧シリンダ、モータ等を使用することもでき
る。前記押上ブロック８４は、押上ロッド５３と対応さ
せて形成され、押上ロッド５３が選択的に挿入される挿
入穴８７、及び第３の押上ピン４３の下端と対向させ
て、かつ、上方に向けて突出させて形成された押上部８
８を備える。

【００７１】また、前記シャッタ８５は、前記押上ブロ
ック８４の下方において水平方向に摺動自在に配設さ
れ、前記油圧シリンダ８６を駆動することによって、前
記第１の状態において前進位置を、第２の状態において
後退位置を採る。そして、前記シャッタ８５が前進位置
に置かれ、押上ロッド５３と押上ブロック８４との間に
介在させられると、押上ロッド５３が挿入穴８７内に進
入するのが阻止される。したがって、押上ロッド５３を
上方に移動させることによって、押上力がシャッタ８
５、押上ブロック８４を介して第３の押上ピン４３に伝
達されるので、第１〜第３の押上ピン４１〜４３と押上
ロッド５３との間における押上力の伝達が許容される。

【００７２】一方、前記シャッタ８５が後退位置に置か
れ、押上ロッド５３と押上ブロック８４との間に介在さ
せられなくなると、押上ロッド５３が挿入穴８７内に進
入するのが許容される。したがって、押上ロッド５３を
上方に移動させると、押上ロッド５３が挿入穴８７内に
進入するので、押上力は第３の押上ピン４３に伝達され
ない。その結果、第１〜第３の押上ピン４１〜４３と押
上ロッド５３との間における押上力の伝達が遮断され
る。

【００７３】なお、前記油圧シリンダ８６は、シリンダ
９０、該シリンダ９０内に摺動自在に配設されたピスト
ン９１、及び該ピストン９１と前記シャッタ８５とを連
結するロッド９２を備え、前記シリンダ９０内がピスト
ン９１によって、ヘッド側油室９３とロッド側油室９４
とに画成される。したがって、ヘッド側油室９３に油を
供給し、ロッド側油室９４から油をドレーンすることに
よってシャッタ８５を前進（図における左方に移動）さ
せ、ロッド側油室９４に油を供給し、ヘッド側油室９３
から油をドレーンすることによってシャッタ８５を後退
（図における右方に移動）させることができる。

【００７４】そして、油圧シリンダ８６を駆動してシャ
ッタ８５を前進させてからトランスファ機構７０を作動
させ、プランジャ１６を前進させると、押上ブロック８
４によって第３の押上ピン４３が上方に移動させられ、
押上力が第１〜第３の押上ピン４１〜４３及びリターン
ピン３１を介してエジェクタプレート２５及びリテーナ
プレート２６に伝達され、前記エジェクタプレート２５
及びリテーナプレート２６が後退させられる。前記リタ
ーンピン３１、第１〜第３の押上ピン４１〜４３、ばね
４６、４７、押上ロッド５３及びシャッタ機構８０によ
って、押上力伝達系が構成される。

【００７５】なお、第１の押上ピン４１の径は、リター
ンピン３１の径より小さくされるので、型閉じ時におい
て、リターンピン３１の下端面が下型１３に必ず当接す
るようになる。また、型締め時において、第１の押上ピ
ン４１を上方に移動させようとしたときに、第１の押上
ピン４１の上端面が上型１１に当たって移動が規制され
ることがなくなる。したがって、型締め時にエジェクタ
プレート２５及びリテーナプレート２６を確実に後退さ
せることができる。

【００７６】次に、前記トランスファ機構７０によって
リターンピン３１を上方に移動させる方法について説明
する。

【００７７】まず、前記可動プラテン８２が前進させら
れ、型閉じ及び型締めが行われると、リターンピン３１
の下端面と第１の押上ピン４１の上端面とは、下型１３
のパーティング面において互いに当接させられる。

【００７８】そして、型締め時にトランスファ機構７０
が作動させられ、取付プレート５２が上方に移動させら
れるのに伴って、プランジャ１６が前進させられ、キャ
ビティ空間Ｃに成形材料が充填される。このとき、油圧
シリンダ８６が駆動され、シャッタ８５が後退位置に置
かれるので、第１〜第３の押上ピン４１〜４３と押上ロ
ッド５３との間における押上力の伝達が遮断される。し
たがって、取付プレート５２が上方に移動させられるの
に伴って、押上ロッド５３が上方に移動させられても、
押上力がリターンピン３１に伝達されることはない。

【００７９】続いて、キャビティ空間Ｃ内の成形材料が
硬化すると、前記モータを駆動して、押上ロッド５３の
上端が可動プラテン８２の上面より低くなるように取付
プレート５２を下方に移動させた後、油圧シリンダ８６
を駆動し、シャッタ８５を前進位置に置く。そして、前
記モータを再び駆動して、取付プレート５２を上方に移
動させると、第１〜第３の押上ピン４１〜４３と押上ロ
ッド５３との間における押上力の伝達が許容される。し
たがって、取付プレート５２が上方に移動させられるの
に伴って、押上ロッド５３が上方に移動させられ、押上
力がリターンピン３１に伝達される。

【００８０】すなわち、取付プレート５２が上方に移動
させられるのに伴って、押上ロッド５３、シャッタ８
５、押上ブロック８４、第１〜第３の押上ピン４１〜４
３及びリターンピン３１が上方に移動させられる。その
結果、エジェクタプレート２５及びリテーナプレート２
６がわずかに後退させられ、エジェクタピン２１が後退
させられるので、エジェクタピン２１の下端はキャビテ
ィ空間Ｃ内の成形品から離れる。

【００８１】その後、取付プレート５２を下方に移動さ
せて押上ロッド５３とシャッタ８５とが離れた後、可動
プラテン８２が後退させられ、型開きが行われる。該型
開きにおいては、まず、エジェクタピン２１がエジェク
タピン２２より先に突き出され、成形品を下型１３側に
残すように上型インサート１２から離型させる。このと
き、一旦前記エジェクタピン２１の下端が成形品から離
されているので、エジェクタピン２１の下端が再びキャ
ビティ空間Ｃ内の成形品に付着することはない。なお、
型開きが終了すると、前記シャッタ８５は再び後退位置
に置かれる。

【００８２】本実施の形態においては、プランジャ１６
のピッチと第３の押上ピン４３のピッチとの差を吸収す
るために、また、上下方向における第３の押上ピン４３
のストロークを設定するために押上ブロック８４が配設
されるが、シャッタ８５に押上ブロック８４の機能を持
たせることもできる。

【００８３】このように、型締め時に、前記リターンピ
ン３１を一旦上方に移動させ、エジェクタピン２１を後
退させるだけで、エジェクタピン２１の下端がキャビテ
ィ空間Ｃ内の成形品から離れる。したがって、型開き時
にエジェクタピン２１の下端が成形品に付着するのを防
止し、成形品をエジェクタピン２１から離れやすくする
ことができ、確実に離型を行うことができる。

【００８４】その結果、成形品が、エジェクタピン２１
と共に滞留した後、エジェクタピン２１から離れて下型
１３上に落下することがなくなるので、成形品部に傷が
付いたり、ランナ部が折れたりすることがなくなる。

【００８５】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。

【００８６】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、トランスファモールド装置においては、第１の成
形型と、該第１の成形型と対向させて進退自在に配設さ
れ、型締め時に第１の成形型との間にキャビティ空間を
形成する第２の成形型と、該第２の成形型側に、前端を
前記キャビティ空間に臨ませて進退自在に配設されたプ
ランジャと、前記第１の成形型側に、前端を前記キャビ
ティ空間に臨ませて進退自在に配設されたエジェクタピ
ンと、前記第２の成形型側に配設され、型締め時に前記
プランジャを前進させ、前記キャビティ空間に成形材料
を充填するトランスファ機構と、前記第１の成形型側に
配設され、型開き時に前記エジェクタピンを前進させ、
成形品を第１の成形型から突き出して離型させるエジェ
クタ機構と、前記第１の成形型側に配設され、前記エジ
ェクタピンを支持するエジェクタプレートと、前記トラ
ンスファ機構と前記エジェクタプレートとの間に配設さ
れ、トランスファ機構によって発生させられた力を前記
エジェクタプレートに伝達し、前記エジェクタピンを後
退させるための伝達手段と、第１、第２の状態を採り、
第１の状態において前記力の伝達を許容して前記エジェ
クタピンを後退させ、第２の状態において前記力の伝達
を遮断する遮断手段とを有する。

【００８７】この場合、第１の状態において、トランス
ファ機構によって発生させられた力をエジェクタプレー
トに伝達し、エジェクタピンを後退させると、エジェク
タピンの前端がキャビティ空間内の成形品から離れる。

【００８８】したがって、型開き時にエジェクタピンの
前端が成形品に付着するのを防止し、成形品をエジェク
タピンから離れやすくすることができ、確実に離型を行
うことができる。その結果、成形品が、エジェクタピン
と共に滞留した後、エジェクタピンから離れて落下する
ことがなくなるので、成形品部に傷が付いたり、ランナ
部が折れたりすることがなくなる。

【００８９】また、油圧式以外の等圧ユニット、例え
ば、ばねを使用したばね式の等圧ユニットを使用した
り、プランジャとモータとを直結したりすることがで
き、トランスファモールド装置の汎用性を高くすること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態におけるトランスファモー
ルド装置の断面図である。

【図２】従来のトランスファモールド装置の断面図であ
る。

【符号の説明】

１１ 上型 １３ 下型 １６ プランジャ ２１ エジェクタピン ２５ エジェクタプレート ２７ ばね ３１ リターンピン ４１〜４３ 第１〜第３の押上ピン ５３ 押上ロッド ７０ トランスファ機構 ７１ 等圧ユニット ８０ シャッタ機構 Ｃ キャビティ空間

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 H01L 21/56

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）第１の成形型と、 （ｂ）該第１の成形型と対向させて進退自在に配設さ
   れ、型締め時に第１の成形型との間にキャビティ空間を
   形成する第２の成形型と、 （ｃ）該第２の成形型側に、前端を前記キャビティ空間
   に臨ませて進退自在に配設されたプランジャと、 （ｄ）前記第１の成形型側に、前端を前記キャビティ空
   間に臨ませて進退自在に配設されたエジェクタピンと、 （ｅ）前記第２の成形型側に配設され、型締め時に前記
   プランジャを前進させ、前記キャビティ空間に成形材料
   を充填するトランスファ機構と、 （ｆ）前記第１の成形型側に配設され、型開き時に前記
   エジェクタピンを前進させ、成形品を第１の成形型から
   突き出して離型させるエジェクタ機構と、 （ｇ）前記第１の成形型側に配設され、前記エジェクタ
   ピンを支持するエジェクタプレートと、 （ｈ）前記トランスファ機構と前記エジェクタプレート
   との間に配設され、トランスファ機構によって発生させ
   られた力を前記エジェクタプレートに伝達し、前記エジ
   ェクタピンを後退させるための伝達手段と、 （ｉ）第１、第２の状態を採り、第１の状態において前
   記力の伝達を許容して前記エジェクタピンを後退させ、
   第２の状態において前記力の伝達を遮断する遮断手段と
   を有することを特徴とするトランスファモールド装置。
2. 【請求項２】 前記トランスファ機構は油圧式の等圧ユ
   ニットを備える請求項１に記載のトランスファモールド
   装置。
3. 【請求項３】 前記トランスファ機構はばね式の等圧ユ
   ニットを備える請求項１に記載のトランスファモールド
   装置。
4. 【請求項４】 前記トランスファ機構はトランスファ機
   構駆動部を備え、該トランスファ機構駆動部と前記プラ
   ンジャとは直結される請求項１に記載のトランスファモ
   ールド装置。