JP2002166431A - 金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置全体の高さ寸法を抑え、メンテナンスも
容易に行えしかも汎用性が高い金型装置を提供する。 【解決手段】 下型ベースユニット２内でスライド可能
に設けられ、該下型ベースユニット２内へ進入する向き
に小径となる傾斜面を有する押動棒４５と、下面側が押
動棒４５の傾斜面に当接して支持され上面側に下型リテ
ーナロッド４８が支持され、押動棒４５の移動に伴って
下型ベースユニット２内で上下方向に移動可能な傾斜板
４７とを備え、押動棒４５をスライドさせて傾斜板４７
に支持された下型リテーナロッド４８を上下動させて駆
動伝達が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する利用分野】本発明は、半導体製造装置に
設けられた、プラテン上に金型ベースユニット、金型チ
ェイスユニットが順に支持されてなる金型内で駆動伝達
する駆動伝達機構を備えた金型装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置のうち、例えば樹脂封止
装置においては、成形品を金型より離型させるためのエ
ジェクタピンがエジェクタピンプレートに支持されてい
る。このエジェクタピンは、金型が型開きする際に金型
面より突出して成形品を離型させるため、金型内でエジ
ェクタピンプレートに駆動伝達して作動させる機構が備
わっている。例えば、エジェクタピンプレートは、下型
チェイスユニットに設けられており、下型ベースユニッ
ト側に設けられたエジェクタロッドを作動させて押動さ
れるようになっている。

【０００３】金型装置内の駆動伝達機構について、特開
平１０−１５６８９８号公報を参照して具体的に説明す
る。特開平１０−１５６８９８号公報には下型駆動タイ
プの金型装置が設けられている。金型装置には、上型と
固定プラテン、下型と可動プラテンとの間に、型開閉力
とは独立した駆動源より駆動伝達するエジェクションユ
ニットが各々設けられている。各エジェクションユニッ
トは、油圧駆動機構により、金型ベースユニットに設け
られたエジェクタロッドを押動する。エジェクタロッド
は、金型チェイスユニットに設けられたエジェクタピン
プレートを押動してエジェクタピンプレートを押動する
ようになっている。これによりエジェクタピンプレート
に設けられたエジェクタピンは、金型面より突き出され
て成形品の離型動作が行われる。

【０００４】下型側に設けられたエジェクションユニッ
ト１００について図９を参照して説明する。シリンダ取
付ベースプレート１０１には油圧シリンダ１０２が内臓
されており、図示しない油圧回路に連通して油圧駆動さ
れる。油圧シリンダ１０２の頂部には押動ヘッド１０３
が設けられており、該押動ヘッド１０３にはエジェクタ
ロッドの下端側が当接するようになっている。油圧シリ
ンダ１０２は、エジェクタピンプレートを均一に押動す
るように複数箇所に設けられている。シリンダ取付ベー
スプレート１０１の上部には断熱プレート１０４が設け
られており、高温に加熱される金型からの熱が可動プラ
テン側に伝達されないように設けられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した特開平１０−
１５６８９８号公報に示す金型装置においては、上型と
固定プラテン、下型と可動プラテンとの間に、エジェク
ションユニットが各々設けられているため、樹脂封止装
置全体の高さ寸法が増大する。また、エジェクションユ
ニットは一旦金型内に組み付けつけられると、メンテナ
ンスが困難である。メンテナンスを行うには、金型ベー
スユニットを取り外す必要があり、特に下型側に設けら
れたエジェクションユニット１００は油圧回路に連繋し
て外部に設けられた油圧駆動機構と一体となって駆動伝
達する機構であるため、メンテナンス時に油圧回路より
作動油が漏れるおそれがあった。

【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、装置全体の高さ寸法を抑え、メンテナンスも容易
に行えしかも汎用性が高い金型装置を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。即ち、プラテン上に金
型ベースユニット、金型チェイスユニットが順に支持さ
れてなる金型内で駆動伝達する駆動伝達機構を備えた金
型装置において、金型ベースユニット内でスライド可能
に設けられ、該金型ベースユニット内へ進入する向きに
小径となる傾斜面を有する第１の可動支持部と、下面側
が前記第１の可動支持部の傾斜面に当接して支持され上
面側に駆動伝達用ロッドが支持された、金型ベースユニ
ット内で上下方向に移動可能な第２の可動支持部とを備
え、第１の可動支持部をスライドさせて第２の可動支持
部に支持された駆動伝達用ロッドを上下動させて駆動伝
達が行われることを特徴とする。

【０００８】また、第１の可動支持部は下型ベースユニ
ット内で水平方向へスライド可能に設けられており、該
第１の可動支持部を前記下型ベースユニット内へ押し込
むことで、第２の可動支持部が駆動伝達用ロッドを下型
ベースユニットから下型チェイスユニットに向かって押
動することを特徴とする。具体的には、金型がクランプ
状態において、下型ベースユニットに設けられた第２の
可動支持部に支持された下型リテーナロッドが、下型チ
ェイスユニットより突出させることにより、該下型リテ
ーナロッドに対向して配置された上型リテーナロッドを
上型チェイスユニット側へ押し上げるように駆動伝達す
ることを特徴とする。また、第１の可動支持部と第２の
可動支持部とは、金型ベースユニットの収容部に一体で
交換可能に組み込まれているのが望ましい。また、第１
の可動支持部は、金型ベースユニットに隣接して着脱可
能に配置された駆動源により押動されてスライド可能に
設けられていても良い。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る金型装置の好
適な発明の実施の形態について添付図面と共に詳述す
る。本実施の態様は半導体製造装置の一例として樹脂封
止装置に組み込まれた金型装置について説明するものと
する。図１は下型の正面説明図、図２は上型の正面説明
図、図３は型開き状態を示す樹脂封止装置の正面図、図
４は型閉じ状態を示す樹脂封止装置の正面図、図５は図
３の樹脂封止装置の左側面図、図６（ａ）（ｂ）は下型
内に組み込まれた駆動伝達機構及び駆動機構の上視図及
び左側面図、図７（ａ）（ｂ）（ｃ）は下型内の駆動伝
達機構の部分説明図、図８（ａ）（ｂ）は金型装置の駆
動伝達動作説明図である。

【００１０】先ず、本発明に係る金型装置を備えた樹脂
封止装置の概略構成について図１〜図４を参照して説明
する。図３及び図４において、１は下型であり、下型ベ
ースユニット２及び下型チェイスユニット３（下型装
置）を備えている。４は上型であり、上型ベースユニッ
ト５及び上型チェイスユニット６（上型装置）を備えて
いる。下型１は可動プラテン７に支持されており、上型
４は固定プラテン８に支持されている。可動プラテン７
は、ボトムプラテン９に設けられたシリンダ１０に支持
されている。図示しない駆動源（電動モータ等）により
シリンダ１０を作動させると、可動プラテン７がガイド
ポスト１１にガイドされて上動し、型閉じするようにな
っている。

【００１１】次に、下型１の構成について、図１を参照
して具体的に説明する。下型ベースユニット２は可動プ
ラテン７に支持されている。即ち、可動プラテン７に
は、下型バックアッププレート１２、下型断熱板１３を
介して下型ベースブロック１４が順に設けられている。
下型断熱板１３は、下型ベースブロック１４側の熱が可
動プラテン７側に伝わらないように設けられている。

【００１２】下型ベースブロック１４の下面側に形成さ
れた空間部１５には、当接プレート１６がサポートピラ
ー１７により可動可能に支持されている。可動プラテン
７が下動した際に、ボトムプラテン９に立設された当接
ロッド１８が可動プラテン７を挿通して当接プレート１
６に突き当たるようになっている。当接プレート１６の
上面側には、突き上げロッド１９が下型ベースブロック
１４を挿通して設けられている。

【００１３】下型ベースブロック１４には、下型スライ
ドプレート２０が設けられており、該下型スライドプレ
ート２０上には、下型チェイスユニット３が支持されて
いる。即ち、下型スライドプレート２０には、下型ガイ
ドブロック２１が設けられており、該下型ガイドブロッ
ク２１には下型チェイスブロック２２が支持されてい
る。下型チェイスブロック２２には、下型インサートブ
ロック２３が嵌め込まれている。また、下型インサート
ブロック２３には、被成形品（リードフレーム、樹脂基
板など）２４が載置される。

【００１４】下型チェイスブロック２２及び下型インサ
ートブロック２３には、ポットインサート２５が嵌め込
まれている。ポットインサート２５内には、プランジャ
２６が上下動可能に設けられている。プランジャ２６
は、可動プラテン７、当接プレート１６、下型ベースブ
ロック１４、下型スライドプレート２０を挿通してポッ
トインサート２５にわたって設けられており、ボトムプ
ラテン９側に設けられた図示しないプランジャ駆動機構
により上下動するようになっている。

【００１５】下型チェイスブロック２２の下面側には、
下型エジェクタピンプレート２７がポットインサート２
５を挿通して設けられている。下型エジェクタピンプレ
ート２７には、下型エジェクタピン２８が設けられてお
り、該下型エジェクタピン２８は下型チェイスブロック
２２及び下型インサートブロック２３を挿通可能に設け
られている。下型エジェクタピンプレート２７と下型チ
ェイスブロック２２との間には、スプリング２９が弾装
されており、下型エジェクタピン２８の端面を下型イン
サートブロック２３より突出しないように下型エジェク
タピンプレート２７を引き下げる方向へ付勢している。

【００１６】型開きが行われて、可動プラテン７が下動
して当接ロッド１８に当接プレート１６が突き当たり、
更に下動して突き上げロッド１９に下型エジェクタピン
プレート２７が突き当たると、該下型エジェクタピンプ
レート２７がスプリング２９の付勢力に抗して僅かに押
し上げられ、下型エジェクタピン２８の端面を下型イン
サートブロック２３より突出させて成形品を離型するよ
うになっている。

【００１７】次に、上型４の構成について、図２を参照
して具体的に説明する。上型ベースユニット５は固定プ
ラテン８に支持されている。即ち、固定プラテン８に
は、上型バックアッププレート３０、上型断熱板３１を
介して上型ベースブロック３２が順に設けられている。
上型断熱板３１は、上型ベースブロック３２側の熱が固
定プラテン８側に伝わらないように設けられている。

【００１８】上型ベースブロック３２には、上型スライ
ドプレート３３が設けられており、該上型スライドプレ
ート３３上には、上型チェイスユニット６が支持されて
いる。即ち、上型スライドプレート３３には、上型ガイ
ドブロック３４が設けられており、該上型ガイドブロッ
ク３４には上型チェイスブロック３５が支持されてい
る。上型チェイスブロック３５には、上型インサートブ
ロック３６が嵌め込まれている。上型インサートブロッ
ク３６には、キャビティ３６ａが形成されている。上型
チェイスブロック３５は、上型スライドプレート３３に
垂設されたサポートピラー３７に支持されている。

【００１９】上型チェイスブロック３５の上方には、上
型エジェクタピンプレート３８がサポートピラー３７を
挿通して設けられている。上型エジェクタピンプレート
３８には、キャビティ３６ａに対応する部位に上型エジ
ェクタピン３９が設けられており、該上型エジェクタピ
ン３９は上型チェイスブロック３５及び上型インサート
ブロック３６を挿通して設けられている。また、上型エ
ジェクタピンプレート３８の両側には、上型リテーナロ
ッド４０が設けられており、上型チェイスブロック３５
を挿通して設けられている。上型エジェクタピンプレー
ト３８と上型スライドプレート３３との間にはスプリン
グ４１が弾装されており、上型エジェクタピン３９の端
面をキャビティ３６ａの底部より突出させ、上型リテー
ナロッド４０を上型インサートブロック３６より突出さ
せるように、上型エジェクタピンプレート３８を下方へ
押し出す方向へ付勢している。モールド金型がクランプ
した状態では、上型リテーナロッド４０は後述する下型
リテーナロッドに突き当たって押し戻され、上型エジェ
クタピンプレート３８はスプリング４１の付勢に抗して
上型スライドプレート３３側へ押し上げられて、上型エ
ジェクタピン３９は端面がキャビティ３６ａの底部に倣
った位置まで引き込まれるようになっている。

【００２０】型開きに先だって、後述する下型内の駆動
伝達機構から駆動伝達されて上型リテーナロッド４０が
更に上方に押し戻されると、上型エジェクタピンプレー
ト３８はスプリング４１の付勢に抗して更に上型スライ
ドプレート３３側へ押し上げられて、上型エジェクタピ
ン３９は端面がキャビティ３６ａの底部に倣った位置か
ら上型インサートブロック３６内へ引き込まれるため、
成形品より離型させるようになっている。

【００２１】ここで、下型内の駆動伝達機構について、
図１、図５、図６及び図７を参照して説明する。図１に
おいて、下型ベースユニット２内には、下型断熱板１３
から下型ベースブロック１４、下型スライドプレート２
０にわたってユニット収容部４２が形成されている（図
７（ａ）参照）。このユニット収容部４２の底部にあた
る下型バックアッププレート１２上には底部ガイド部４
３が設けられており、その両側には側壁ガイド部４４が
設けられている。底部ガイド部４３は、下型バックアッ
ププレート１２に設けられた固定ピン１２ａ及びネジ穴
１２ｂにて固定されるようになっている（図７（ａ）参
照）。この底部ガイド部４３上には第１の可動支持部と
しての押動棒４５がベアリング４６を介してスライド可
能に組込まれている。この押動棒４５は、図７（ｂ）に
示すように、下型ベースユニット２内へ進入する向きに
小径となる傾斜面（テーパー面）が形成されている。本
実施例では押動棒４５とベアリング４６が一体となった
ニードルベアリングが用いられている。

【００２２】押動棒４５の上には、第２の可動支持部と
しての傾斜板４７がベアリング４６を介してスライド可
能に支持されている。この傾斜板４７の下面には、下型
ベースユニット２内へ進入する向きに高さ方向で板厚が
増すように傾斜面（テーパー面）が形成されている。傾
斜板４７及び押動棒４５は、底部ガイド部４３及び側壁
ガイド部４４に囲まれた駆動伝達ユニットとして、下型
バックアッププレート１２上に形成されたユニット収容
部４２に一体で組み込まれている（図７（ａ）（ｂ）参
照）。傾斜板４７の上部側はスライドプレート２０に摺
動可能に嵌め込まれている。よって、下型１より下型チ
ェイスユニット３を取り外して、スライドプレート２０
を取り外すことにより、傾斜板４７及び押動棒４５を含
む駆動伝達ユニットを交換できる。

【００２３】傾斜板４７の上面側には下型リテーナロッ
ド４８の下端に当接して支持する押動用凸部４７ａが設
けられている（図７（ｂ）参照）。スライドプレート２
０には、押動用凸部４７ａが摺動可能に嵌め込まれる軸
受部（位置決め用）２０ａと塵埃防止用シール部品２０
ｂが設けられている。本実施例では、傾斜板４７に押動
用凸部４７ａが３個設けられており、中心部分の押動用
凸部４７ａが軸受部２０ａに、両側部分の押動用凸部４
７ａが塵埃防止用シール部品２０ｂに各々嵌め込まれる
ようになっている。塵埃防止用シール部品２０ｂの代わ
りに全て軸受部２０ａとしても良い。また、スライドプ
レート２０と傾斜板４７との間にはスプリング４９が弾
装されており、傾斜板４７の浮き上がりを抑えている
（図７（ｃ）参照）。

【００２４】図１において、下型リテーナロッド４８
は、下型側の駆動伝達用ロッドであり、上型側の駆動伝
達ロッドである上型リテーナロッド４０に対向して配置
されている。下型リテーナロッド４８は、フランジ部４
８ａと下型チェイスブロック２２との間に弾装されたス
プリング５０により下方に付勢されている。このスプリ
ング５０の付勢により、下型リテーナロッド４８の下端
は傾斜板４７の押動用凸部４７ａに突き当てられ、上端
側が下型チェイスブロック２２を挿通して下型面より僅
かに突出した状態で保持されている。

【００２５】また、図５において下型１の下動プラテン
７に設けられた下型バックアップレート１２上には、下
型ベースユニット２に隣接して駆動機構５１が配置され
ている。この駆動機構５１は、駆動力を供給して押動棒
４５を下型ベースブロック１４に進入若しくは退避させ
て傾斜板４７を上下動させ、該傾斜板４７に支持された
下型リテーナロッド４８から上型リテーナロッド４０へ
駆動力を伝達するようになっている。

【００２６】図６（ａ）（ｂ）において、駆動機構５１
は側板フレーム５２が下型バックアッププレート１２に
固定されて取付けられている。取付フレーム５３には駆
動源であるエアシリンダ５４が並んで固定されている。
また、底板フレーム５５上には、ガイドレール５６が押
動棒４５のスライド方向と平行に設けられており、ガイ
ドレール５６には、ガイド５７を介してスライドプレー
ト５８がスライド可能に取り付けられている。エアシリ
ンダ５４のシリンダロッド５４ａは、スライドプレート
５８に設けられた起立板５９に治具６０により連繋して
いる。スライドプレート５８上には、リンク棒６１が押
動棒４５に対応する位置に固定されている。このリンク
棒６１には図７（ａ）に示すように、スリーブボルト６
２が嵌め込まれており、先端部は押動棒４５の端面に設
けられたネジ穴４５ａ（図７（ｂ）参照）に螺合してい
る。このリンク棒６１に設けられたスリーブボルト６２
を着脱することで、駆動機構５１と金型内の駆動伝達ユ
ニットとを切り離すことができる。このため、押動棒４
５を手動で操作でき、より精密な高さ調整が可能とな
る。尚、図６（ａ）において、スライドプレート５８の
位置はセンサ６５により検出されて移動ストロークが一
定に保たれている。図６（ｂ）おいて、駆動機構５１の
カバーフレーム６３には、２点鎖線に示すように金型交
換治具６４に下型チェイスブロック２２を載せて交換作
業を行うことができる。

【００２７】次に、駆動機構５１より金型装置内への駆
動伝達動作について図８（ａ）（ｂ）を参照して説明す
る。先ず、下型１と上型４とで被成形品２４をクランプ
して樹脂封止動作が行われた後の動作について説明す
る。図８（ａ）において、エアシリンダ５４を作動さ
せ、シリンダロッド５４ａを矢印Ａ方向に突き出させる
と、該シリンダロッド５４ａの先端部に連繋した起立板
５９が設けられたスライドプレート５８がガイドレール
５６上を矢印Ａ方向へスライドさせる。このとき、スラ
イドプレート５８に設けられたリンク棒６１、該リンク
棒６１に嵌め込まれたスリーブボルト６２が連繋する押
動棒４５を、ベアリング４６を介して金型ベースユニッ
ト２内に進入する方向に移動させる。

【００２８】押動棒４５は、底部ガイド部４３上で長手
方向両側を側壁ガイド部４４にガイドされながら水平方
向にスライドする。これにより、押動棒４５に載置され
た傾斜板４７は、押動棒４５に形成された傾斜面（テー
パー面）に沿って上動して押動用凸部４７ａが、スプリ
ング５０の付勢力に抗して下型リテーナロッド４８を押
し上げ、該下型リテーナロッド４８に対向して設けられ
た上型リテーナロッド４０を押し上げる。したがって、
型開きに先だって、上型エジェクタピンプレート３８を
上動させて上型エジェクタピン３９をキャビティ３６ａ
底部より退避させて成形品より離型させることができる
（図４参照）。

【００２９】また、図８（ｂ）において、型開きにタイ
ミングをあわせてエアシリンダ５４を作動させ、シリン
ダロッド５４ａを矢印Ｂ方向へ戻すと、スライドプレー
ト５８がガイドレール５６上を矢印Ａ方向へスライドさ
せる。このとき、スライドプレート５８に設けられたリ
ンク棒６１、該リンク棒６１に嵌め込まれたスリーブボ
ルト６２が連繋する押動棒４５を、ベアリング４６を介
して金型ベースユニット２内より退避させる方向に移動
させる。

【００３０】このとき、押動棒４５に形成された傾斜面
（テーパー面）に沿って傾斜板４７が下動して、スプリ
ング５０の付勢力により下型リテーナロッド４８を押動
用凸部４７ａに当接したまま押し下げ、該下型リテーナ
ロッド４８に対向して設けられた上型リテーナロッド４
０が押し下げられる。したがって、型開きにあわせて、
上型エジェクタピンプレート３８を下動させて上型エジ
ェクタピン３９をキャビティ３６ａ底部より突き出させ
て、成形品を確実に下型１側に載置した状態で取り出す
ことができる（図３参照）。

【００３１】上記構成によれば、金型装置には、金型ベ
ースユニット内に駆動伝達機構が組み込まれ、駆動機構
を金型ベースユニットに隣接して着脱可能に設けたの
で、装置全体の高さを低く抑えることができ、駆動機構
が金型の熱による影響を受け難くメンテナンスも容易に
行える。また、半導体製造装置に応じて駆動源の使用未
使用の選択も行え、駆動源をシリンダ駆動やモータ駆動
にするなどの設計の自由度も高く、汎用性の高い金型装
置を提供できる。特に、下型内の駆動伝達機構は、下型
１より下型チェイスユニット３を取り外して押動棒４５
と傾斜板４７とがユニットとして交換できるので、従来
のように下型ベースユニット２を可動プラテン７より取
り外す必要がないのでメンテナンスが容易である。

【００３２】また、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるのではなく、例えば、駆動機構５１はシリンダ駆動
に限らずモータ駆動などであってもよく、また、油圧を
使用しても熱の影響を受け難く、油漏れによる金型への
影響を少なくできる。また、下型１から上型４のエジェ
クタピンプレートへ駆動伝達する機構について説明した
が、これに限定されるものではなく、例えば下型及び／
又は上型でワークを押さえるワーク押さえピンが設けら
れたプレートへ駆動伝達したり、或いは上型チェイスブ
ロックにフローティング支持された上型キャビティブロ
ックを下型側より上下動させるキャビティ上下ピンを作
動させるように応用するなど他の用途に金型装置を用い
ても良い。また、エジェクタピン上下動用、ワーク押さ
えピン上下動用、キャビティブロック上下動用などに駆
動伝達する機構を金型装置内に全て若しくはこれらを組
み合わせて組み込んでも良い。また、金型装置内の駆動
伝達機構は、下型１のみ又は上型４のみに設けも良く、
上型４及び下型１の両方に設けても良い。また、金型装
置は、樹脂封止装置に限らず、プレス装置など他の半導
体製造装置にも適用可能である等、発明の精神を逸脱し
ない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。

【００３３】

【発明の効果】本発明に係る金型装置を用いれば、金型
ベースユニット内に駆動伝達機構が組み込まれ、駆動機
構を金型ベースユニットに隣接して取り外し可能に設け
たので、装置全体の高さを低く抑えることができ、駆動
機構が金型の熱による影響を受け難くメンテナンスも容
易に行える。また、半導体製造装置に応じて駆動源の使
用未使用の選択も行え、駆動源をシリンダ駆動やモータ
駆動にするなどの設計の自由度も高く、汎用性の高い金
型装置を提供できる。特に、金型内の駆動伝達機構は、
金型装置より金型チェイスユニットを取り外して第１の
可動支持部と第２の可動支持部とがユニットとして交換
できるので、従来のように金型ベースユニットをプラテ
ンより取り外す必要がないのでメンテナンスが容易であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】下型の正面説明図である。

【図２】上型の正面説明図である。

【図３】型開き状態を示す樹脂封止装置の正面図であ
る。

【図４】型閉じ状態を示す樹脂封止装置の正面図であ
る。

【図５】図３の樹脂封止装置の左側面図である。

【図６】下型内に組み込まれた駆動伝達機構及び駆動機
構の上視図及び左側面図である。

【図７】下型内の駆動伝達機構の部分説明図である。

【図８】金型装置の駆動伝達動作説明図である。

【図９】従来の金型装置に用いられる駆動伝達機構の説
明図である。

【符号の説明】 １ 下型 ２ 下型ベースユニット ３ 下型チェイスユニット ４ 上型 ５ 上型ベースユニット ６ 上型チェイスユニット ７ 可動プラテン ８ 固定プラテン ９ ボトムプラテン １０ シリンダ １１ ガイドポスト １２ 下型バックアッププレート １３ 下型断熱板 １４ 下型ベースブロック １５ 空間部 １６ 当接プレート １７、３７ サポートピラー １８ 当接ロッド １９ 突き上げロッド ２０ 下型スライドプレート ２１ 下型ガイドブロック ２２ 下型チェイスブロック ２３ 下型インサートブロック ２４ 被成形品 ２５ ポットインサート ２６ プランジャ ２７ 下型エジェクタピンプレート ２８ 下型エジェクタピン ２９、４１、４９、５０ スプリング ３０ 上型バックアッププレート ３１ 上型断熱板 ３２ 上型ベースブロック ３３ 上型スライドプレート ３４ 上型ガイドブロック ３５ 上型チェイスブロック ３６ 上型インサートブロック ３６ａ キャビティ ３８ 上型エジェクタピンプレート ３９ 上型エジェクタピン ４０ 上型リテーナロッド ４２ ユニット収容部 ４３ 底部ガイド部 ４４ 側壁ガイド部 ４５ 押動棒 ４６ ベアリング ４７ 傾斜板 ４７ａ 押動用凸部 ４８ 下型リテーナロッド ４８ａ フランジ部 ５１ 駆動機構 ５２ 側板フレーム ５３ 取付フレーム ５４ エアシリンダ ５５ 底板フレーム ５６ ガイドレール ５７ ガイド ５８ スライドプレート ５９ 起立板 ６０ 治具 ６１ リンク棒 ６２ スリーブボルト ６３ カバーフレーム ６４ 金型交換治具 ６５ センサ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラテン上に金型ベースユニット、金型
   チェイスユニットが順に支持されてなる金型内で駆動伝
   達する駆動伝達機構を備えた金型装置において、 前記駆動伝達機構は、金型ベースユニット内でスライド
   可能に設けられ、該金型ベースユニット内へ進入する向
   きに小径となる傾斜面を有する第１の可動支持部と、 下面側が前記第１の可動支持部の傾斜面に当接して支持
   され上面側に駆動伝達用ロッドが支持された、前記金型
   ベースユニット内で上下方向に移動可能な第２の可動支
   持部とを備え、 前記第１の可動支持部をスライドさせて前記第２の可動
   支持部に支持された駆動伝達用ロッドを上下動させて駆
   動伝達が行われることを特徴とする金型装置。
2. 【請求項２】 前記第１の可動支持部は下型ベースユニ
   ット内で水平方向へスライド可能に設けられており、該
   第１の可動支持部を前記下型ベースユニット内へ押し込
   むことで、前記第2の可動支持部が駆動伝達用ロッドを
   下型ベースユニットから下型チェイスユニットに向かっ
   て押動することを特徴とする請求項1記載の金型装置。
3. 【請求項３】 金型がクランプ状態において、前記下型
   ベースユニットに設けられた第２の可動支持部に支持さ
   れた下型リテーナロッドが、前記下型チェイスユニット
   より突出させることにより、該下型リテーナロッドに対
   向して配置された上型リテーナロッドを上型チェイスユ
   ニット側へ押し上げるように駆動伝達することを特徴と
   する請求項２記載の金型装置。
4. 【請求項４】 前記第１の可動支持部と第２の可動支持
   部とは、金型ベースユニットの収容部に一体で交換可能
   に組み込まれていることを特徴とする請求項1、２又は
   ３記載の金型装置。
5. 【請求項５】 前記第１の可動支持部は、金型ベースユ
   ニットに隣接して着脱可能に配置された駆動源により押
   動されてスライド可能に設けられていることを特徴とす
   る請求項１、２、３又は４記載の金型装置。