JP4578050B2 - ウェハダイシングテープ用基材 - Google Patents
ウェハダイシングテープ用基材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4578050B2 JP4578050B2 JP2002235982A JP2002235982A JP4578050B2 JP 4578050 B2 JP4578050 B2 JP 4578050B2 JP 2002235982 A JP2002235982 A JP 2002235982A JP 2002235982 A JP2002235982 A JP 2002235982A JP 4578050 B2 JP4578050 B2 JP 4578050B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- weight
- adhesive
- dicing tape
- copolymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、紫外線照射後も基材と粘着剤層との接着力を充分に保持し、かつ均一拡張性に優れたウエハダイシングテープ用基材及びそれを用いたウエハダイシングテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハのダイシング工程では、紫外線照射によりダイシング用粘着テープの粘着力を低下させ、チップのピックアップを容易にする技術が用いられている（特開昭６２−５４７７６号公報、特開昭６２−１５３３７６号公報等）。これらの紫外線硬化型粘着剤を用いた初期の技術では、粘着剤とチップとの接着強度の低下が必ずしも充分ではなく、チップをピックアップする際に不具合を生じることがあった。
【０００３】
近年になって、硬化後の粘着力低下が著しい粘着剤組成物が様々提案されており（特開平６−１７００８号公報、特開平８−２７２３９号公報等）、粘着剤とチップとの接着強度を充分に低下させる試みは一定の成果を挙げている。しかしながら、それは同時に基材と粘着剤層との接着力低下をももたらし、基材から粘着剤層が剥離しやすくなったことによる、チップへの粘着剤の転写という新たな問題が浮上してきた。
【０００４】
すなわち、これまでチップへの粘着剤の転写防止という課題に対して、充分な解決策は示されておらず、また、紫外線硬化型粘着剤に対する基材の最適な選定という面からの検討は、ほとんど行われていなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、紫外線照射後も紫外線硬化型アクリル系粘着剤との充分な接着力を保持する表面層（粘着剤塗布層）を有し、かつダイシングテープに用いるに好適な均一拡張性を併せ持つ、ウエハダイシングテープ用基材及びそれを用いたウェハダイシングテープを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のウェハダイシングテープ用基材及びウェハダイシングテープに関する。
項１． 下記の粘着剤塗布層、中間層及びエキスパンドリング接触層をこの順に積層してなるウェハダイシングテープ用基材であって、基材全体の厚みに対して、粘着剤塗布層の厚みが１％〜６５％、中間層の厚みが３４〜９８％、エキスパンドリング接触層の厚みが１％〜６５％であるウェハダイシングテープ用基材：
粘着剤塗布層：
メチルメタクリレート含量が５重量％以上のエチレンメチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、アクリル酸エチル含量が５重量％以上のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）、及びメタクリル酸含量が５重量％以上のエチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）を金属イオンにより架橋したアイオノマー樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む層
中間層：
プロピレン成分及び／又はブテン−１成分の含有率が５０重量％以上の非晶質のポリオレフィンを４０〜６０重量％と、結晶性ポリオレフィン６０〜４０重量％からなる樹脂組成物層
エキスパンドリング接触層：
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、メタクリル酸含量が１０重量％以下のエチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、及びアクリル酸エチル含量が１０重量％以下のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む層。
項２．粘着剤塗布層がアクリル酸エチル含量が５重量％以上のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）を含む層であり、且つエキスパンドリング接触層がアクリル酸エチル含量が１０重量％以下のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）を含む層である項１に記載のウェハダイシングテープ用基材。
項３．更に粘着剤塗布層と中間層の間、及び中間層とエキスパンドリング接触層の間に接着層が設けられた項１又は２に記載のウェハダイシングテープ用基材。
項４． 項１〜３のいずれかに記載の粘着剤塗布層上に粘着剤層をさらに有するウェハダイシングテープ。
項５． 粘着剤が紫外線硬化型アクリル系粘着剤である項４に記載のウェハダイシングテープ。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明において粘着剤塗布層（以下、「Ａ層」）は、極性を有し紫外線硬化型アクリル系粘着剤との相性が良いエチレン−アクリル系共重合体樹脂が好ましく、メタクリル酸含量が５重量％以上のエチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、メチルメタクリレート含量が５重量％以上のエチレンメチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、アクリル酸含量が５重量％以上のアクリル酸エチレン共重合体（ＥＡＡ）、アクリル酸エチル含量が５重量％以上のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）、アクリル酸メチル含量が５重量％以上のアクリル酸メチルエチレン共重合体（ＥＭＡ）、これら共重合体を金属イオンにより架橋したアイオノマー樹脂が配合され、これらは単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【０００８】
ＥＭＡＡ中のメタクリル酸（ＭＡＡ）含量は５重量％以上、好ましくは６重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。
ＥＭＭＡ中のメチルメタクリレート（ＭＭＡ）含量は５重量％以上、好ましくは６重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。
【０００９】
ＥＡＡ中のアクリル酸（ＡＡ）含量は５重量％以上、好ましくは６重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。
【００１０】
ＥＥＡ中のアクリル酸エチル（ＥＡ）含量は５重量％以上、好ましくは６重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。
【００１１】
ＥＭＡ中のアクリル酸メチル（ＭＡ）含量は５重量％以上、好ましくは６重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。
【００１２】
ＭＡＡ、ＭＭＡ、ＥＡＡ、ＥＥＡ、ＥＭＡ含量が５重量％未満であると、接着層との接着強度が低下する。
【００１３】
上記以外の樹脂、例えばポリエチレンテレフタレートやメタクリル系樹脂等は極性を有しアクリル系粘着剤との相性は良いが、降伏点があり、均一拡張性を阻害するため好ましくない。逆にポリエチレン系樹脂は均一拡張性の面からは良好と言えるが、極性を有しないためアクリル系粘着剤との相性が悪く好ましくない。また、極性を有し均一拡張性の良好な樹脂として他にエチレン−酢酸ビニル重合体が挙げられるが、成形性に難点があることから本発明においては好ましい樹脂とは言えない。
【００１４】
中間層（Ｂ層）は、
（ｉ）プロピレン成分及び／又はブテン−１成分の含有率が５０重量％以上の非晶質のポリオレフィンを３０〜１００重量％と、結晶性ポリオレフィン７０〜０重量％とを含有してなる樹脂組成物層
又は
（ｉｉ）スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、エチレンプロピレンラバーからなる群より選ばれたいずれか１以上を３０〜１００重量％と、結晶性ポリオレフィン７０〜０重量％とを含有してなる樹脂組成物層；又は
（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）の樹脂組成物の混合組成物層
又は
（ｉｖ）（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）層からなる群より選ばれた２以上の積層である。
【００１５】
上記（ｉｖ）の積層には（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）層から選ばれた２層又は３層の積層、具体的には（ｉ）層と（ｉｉ）層の積層、（ｉ）層と（ｉｉｉ）層の積層、（ｉｉ）層と（ｉｉｉ）層の積層、（ｉ）層と（ｉｉ）層と（ｉｉｉ）層の積層だけでなく（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）層のいずれかが２層以上あり合計４層以上になる場合を包含する。
【００１６】
Ｂ層を構成する樹脂は均一拡張性を発現するためにゴム弾性を有する樹脂が好ましい。 非晶性ポリオレフィンとしては、プロピレン成分及び／又はブテン−１成分の含有率が５０重量％以上のものを例示でき、（ｉ）の樹脂組成物としては、該非晶質のポリオレフィン３０〜１００重量％、好ましくは４０〜６０重量％と結晶性ポリオレフィン７０〜０重量％、好ましくは６０〜４０重量％とを含有してなる樹脂組成物が例示される。（ｉｉ）の樹脂組成物としては、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、エチレンプロピレンラバーからなる群より選ばれた少なくとも１以上を３０〜１００重量％、好ましくは３０〜６０重量％と結晶性ポリオレフィン７０〜０重量％、好ましくは７０〜４０重量％とを含有する樹脂組成物が例示できる。スチレン−ブタジエン共重合体及びスチレン−イソプレン共重合体は、水添型と非水添型があるが、耐熱劣化性により優れているため水添型が好ましい。
【００１７】
前記非晶性ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体及びエチレンプロピレンラバーは、基材に良好な均一拡張性をもたらすが単独では製膜が難しい場合があり、必要に応じてこれらの樹脂と相溶性が良くかつ製膜性も良好な結晶性ポリオレフィンにブレンドして用いることもできる。その場合、非結晶性オレフィンまたはオレフィン系ラバーを少なくとも３０重量％とすることが好ましい。３０重量％未満では、良好な均一拡張性をもたらすことができず、好ましくない。
【００１８】
Ｂ層は更に多層により形成されてもよい。例えば、（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）層から選ばれるＢ１層（Ａ層側のカット刃の入る層）とＢ２層（Ｃ層側のカット刃の入らない、若しくは入る層）の２層構成にすることもできる。この場合、Ｂ２層のみに帯電防止剤を配合しダイシング時にカット刃を入らないようにすれば、切り屑に帯電防止剤が入らないため、チップが帯電防止剤に汚染されない。
【００１９】
エキスパンドリング接触層（Ｃ層）は、エキスパンドリングとの適度な滑り性を有する樹脂であれば特に制限されないが、ポリエチレン系樹脂から構成され、具体的には、ポリエチレン（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ））メタクリル酸含量が１０重量％以下のエチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、メチルメタクリレート含量が１０重量％以下のエチレンメチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、アクリル酸含量が１０重量％以下のアクリル酸エチレン共重合体（ＥＡＡ）、アクリル酸エチル含量が１０重量％以下のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）、アクリル酸メチル含量が１０重量％以下のアクリル酸メチルエチレン共重合体（ＥＭＡ）、これらを金属イオン（例えばZn, Na）により架橋したアイオノマー樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種から構成される。好ましいポリエチレン系樹脂は、明確な降伏点がない低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）である。
【００２０】
粘着剤塗布層とエキスパンドリング接触層は同一の樹脂構成であっても良く、異なる樹脂構成であっても良い。また層間強度をより高めるために、各層間に接着層を設けることもできる。しかしながら、接着層の存在がダイシングブレードによる切削屑の発生を助長する場合もあるため、接着層は必要に応じて設けることが好ましい。
【００２１】
Ｃ層には帯電防止剤を配合してもよい。帯電防止剤はＢ２層及びＣ層の両方に配合してもよく、Ｃ層のみに配合してもよい。
【００２２】
帯電防止剤の配合量にとしては、テープ全体の３〜８０重量％程度である。
【００２３】
また、Ｃ層はエキスパンドリングとの滑り性が求められるので、適宜滑剤を添加する。
【００２４】
各層の厚み構成においては、中間層の厚みは全体の３４％以上とすることが好ましい。３４％未満では、ダイシング用テープに用いるに好適な均一拡張性を発現できず好ましくない。また、粘着剤塗布層及びエキスパンド接触層の厚みは、多層フィルムとして安定的に製造するには、少なくとも全体の厚みの１％以上であることが好ましい。したがって、粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝１％〜６５％／３４％〜９８％／１％〜６５％として構成すれば、均一拡張性に優れた多層フィルムを安定して製造できる。
【００２５】
より効率的な製造のためには表面層が一定以上の厚みを有する方が良いため、好ましい厚み構成比率としては、１０％〜５６％／３４％〜８０％／１０％〜５６％である。また、さらに均一拡張性を要求される場合（ＭＤ／ＴＤ比で１．１０以下）には、中間層の厚みを５０％以上とし、１０％〜４０％／５０％〜８０％／１０％〜４０％として構成することが好ましい。
【００２６】
なお、ウェハダイシングテープ基材の全体の厚みは、４０〜５００μｍ、好ましくは５０〜２００μｍ、より好ましくは８０〜１００μｍである。
【００２７】
更に、Ａ層／Ｂ層、および、Ｂ層／Ｃ層間の接着は接着層を介して行ってもよい。接着層を設ける場合、その厚みは基材の特性を損なわない範囲で適宜設定すればよい。接着層を構成する樹脂は、その目的に叶うものであれば特に制限されないが、例えば直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が好ましく例示できる。しかしながら、前述の如くダイシング時に切削屑の発生を助長する場合があることから、接着層を設けるかどうかについては、ダイシングテープの個々の要求特性に合わせ検討すべきものである。
【００２８】
紫外線照射前の紫外線硬化型アクリル系粘着剤と粘着剤塗布層との剥離強度は、３Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましい。３Ｎ／１０ｍｍ未満では接着力が弱過ぎ、ダイシングの際にチップが粘着剤ごと基材から剥離し、飛散する恐れがあり好ましくない。
【００２９】
紫外線照射後の紫外線硬化型アクリル系粘着剤と粘着剤塗布層との剥離強度は、１Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましい。ピックアップを容易にするため、紫外線照射後の粘着剤とチップとの剥離強度は通常０．５Ｎ／１０ｍｍ以下まで低下するように設定されるが、粘着剤と粘着剤塗布層との剥離強度が少なくとも１Ｎ／１０ｍｍ以上を保持していないと、ピックアップの際に粘着剤が基材から剥離してチップに転写する可能性を否定できない。
【００３０】
本発明において、各層の樹脂組成物の調整方法としては、特に制限はないが、慣用される方法、例えば、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール等の混練機、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー等の混合機、１軸又は２軸押出機を用いて加熱溶融混練して行う方法などが例示できる。
【００３１】
本発明に係るウエハダイシングテープ用基材は、共押出法、押出しラミネーション法、ドライラミネーション法など公知の多層フィルム製造方法が使用可能である。このなかでも、本発明による優れた均一拡張性を実現するには、共押出法により製膜することが望ましい。具体的には、積層数に見合う押出機を用いて溶融押出し、Ｔダイ法またはインフレーション法で溶融状態で積層した後、冷却ロール、水冷または空冷する方法を用いて多層シートにすることができる。更に、必要ならば、１軸或いは２軸に延伸してもよい。また、延伸後、熱固定してもよい。
【００３２】
粘着剤層との接着強度をさらに強固にするために、コロナ放電処理、火炎処理、放射線処理等の表面処理を施すことも好ましく、特にコロナ放電処理を施すことが好ましい。
【００３３】
粘着剤層は、ウェハダイシングテープ用基材の粘着剤塗布層上に、粘着剤を塗布すればよい。粘着剤としては、ＰＶＡ系、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリアミド系、塩素化ポリオレフィン系等からなる、エマルジョン型、水溶液型、溶剤型のものが例示できる。その中でも、アクリル系粘着剤が好ましく、更には紫外線硬化型アクリル系粘着剤、即ち紫外線照射後の半導体チップとの剥離強度が０．５Ｎ／１０ｍｍ以下まで低下するものであることが望ましい。剥離強度が０．５Ｎ／１０ｍｍ以下まで充分に低下していないと、ピックアップの際に不具合が生じる可能性があり好ましくない。紫外線照射条件の一例を挙げれば、後段の実施例に記載の中心波長約３６５ｎｍの紫外線を８０ｍＷ／ｃｍ2で５秒間照射である。
【００３４】
基材の粘着剤塗布層へ粘着剤を塗布する方法は特に制限されず、ディップコート、ロールコート、カーテンコート、ダイコート、スリットコート等の公知のいかなる方法を用いても良い。塗布の厚みも特に制限されないが、ウエハダイシングテープとしては一般的に５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍの範囲である。
【００３５】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づきより詳細に説明する。
実施例１
下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を３台の押出機を用いて溶融し、２３０℃のＴダイでＡ層／Ｂ層／Ｃ層となるように共押出にて積層し、７０℃の引き取りロール（ロール表面は６ｓの梨地状）で冷却、引き取りし、シートを得た。
・粘着剤塗布層：ＥＭＭＡ（住友化学工業（株）アクリフトＷＤ３０１：ＭＭＡ１０重量％）
・中間層：非晶性ポリオレフィン（ＡＰＡＯ）５０重量％と結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）５０重量％との組成物（宇部興産（株）ＣＡＰ）
・エキスパンドリング接触層：低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２２Ｎ）６０重量％と帯電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ＳＤ１００）との組成物
粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝３０μｍ／４０μｍ／３０μｍ＝１００μｍ
実施例２
下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を、押出機４台を用いて接着層を設けた以外は実施例１と同様にして製造した。
・粘着剤塗布層：ＥＥＡ（三井・デュポン・ポリケミカル（株）エバフレックスＡ−７０１）
・接着層：直鎖状低密度ポリエチレン（三井化学(株)エボリューＳＰ２０２０）
・中間層：非晶性ポリオレフィン（ＡＰＡＯ）５０重量％と結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）５０重量％との組成物（宇部興産（株）ＣＡＰ）
・接着層：直鎖状低密度ポリエチレン（三井化学(株)エボリューＳＰ２０２０）
・エキスパンドリング接触層：ＥＥＡ（三井・デュポン・ポリケミカル（株）エバフレックスＡ−７０１）６０重量％と帯電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ＳＤ１００）との組成物
粘着剤塗布層／接着層／中間層／接着層／エキスパンドリング接触層＝１０μｍ／５μｍ／７０μｍ／５μｍ／１０μｍ＝１００μｍ
実施例３
下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を実施例１と同様にして製造した。
・粘着剤塗布層：アイオノマー樹脂（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ハイミラン１７０５）
・中間層：非晶性ポリオレフィン（ＡＰＡＯ）５０重量％と結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）５０重量％との組成物（宇部興産（株）ＣＡＰ）
・エキスパンドリング接触層：EMAA（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ニュクレル０９０８Ｃ）６０重量％と帯電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ＳＤ１００）との組成物
粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝１０μｍ／５０μｍ／４０μｍ＝１００μｍ
参考例１
下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を実施例１と同様にして製造した。
・粘着剤塗布層：ＥＭＡＡ（三井・デュポン・ポリケミカル（株） ニュクレル０９０８Ｃ：ＭＡＡ９重量％）
・中間層：結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）（（株）グランドポリマーＦ３２７）６０ 重量％と水添スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）（ＪＳＲ（株）ダイナロン１ ３２０Ｐ）４０重量％との組成物・エキスパンドリング接触層：低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２２Ｎ）６０重量％と帯電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ＳＤ１００）との組成物
粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝３０μｍ／４０μｍ／３０μｍ＝１００μｍ
比較例１
下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を実施例１と同様にして製造した。
・粘着剤塗布層：低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２２Ｎ）
・中間層：結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）（（株）グランドポリマーＦ３２７）
・エキスパンドリング接触層：低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２ ２Ｎ）６０重量％と帯電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカル（株） Ｓ Ｄ１００）との組成物
粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝３０μｍ／４０μｍ／３０μｍ＝１００μｍ
比較例２
ＥＭＭＡ（住友化学工業（株）アクリフトＷＤ２０６−１：ＭＭＡ６重量％）の単層フィルム（厚み１００μｍ）をウェハダイシングテープ用基材として用いた。
比較例３
ＥＭＡＡ（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ニュクレル１２０７Ｃ：ＭＡＡ１２重量％）６０重量％と帯電防止剤（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ＳＤ１００）４０重量％との組成物よりなる単層フィルム（厚み１００μｍ）をウェハダイシングテープ用基材として用いた。
比較例４
下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を実施例１と同様にして製造した。
・粘着剤塗布層：ＥＥＡ（三井・デュポン・ポリケミカル（株）エバフレックスＡ−７０１：ＥＡ９重量％）
・中間層：非晶性ポリオレフィン（ＡＰＡＯ）５０重量％と結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）５０重量％との組成物（宇部興産（株）ＣＡＰ）
・エキスパンドリング接触層：低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２２Ｎ）
粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝４５μｍ／１０μｍ／４５μｍ＝１００μｍ
試験例１
実施例１〜３、比較例１〜４、参考例１の各ウェハダイシングテープ用基材について、整列性、復元性、研削性、粘着剤接着性、帯電防止性、滑性の各項目について試験を行った。結果を表１に示す。
【００３６】
なお、整列性、復元性、研削性、粘着剤接着性、帯電防止性、帯電防止剤汚染性、滑性は、以下の評価基準により評価した。
・整列性：島津製作所製引張試験機（ＡＧＳ１００Ａ）にて、サンプル幅１０ｍｍ、標線間距離４０ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで測定し、２５％伸長時にかかる荷重を、ＭＤ／ＴＤの比で評価し、１．２以下を「◎」、１．２〜１．３を「○」、１．３を越えると「×」とした。
・復元性：前記同様の測定法で、１００％伸長させた後、荷重をはずし、その際の残留伸度で評価した。残留伸度が２０％以下を「◎」、２０〜３０％を「○」、３０％を越えると「×」とした。
・研削性：粘着剤塗布層の表面から３０μｍの深さまでダイシングし、０．５ｍｍ以上の切りくずが発生しない場合を「○」、発生した場合を「×」とした。
粘着剤接着性：紫外線硬化型アクリル系粘着剤を１０μｍ塗布し、新東科学（株）製剥離試験器（ＨＥＩＤＯＮ−１７）で、粘着剤の剥離強度を測定した。３Ｎ／１０ｍｍ以上を「○」、３Ｎ／１０ｍｍ未満を「×」とした。また、中心波長約３６５ｎｍの紫外線を８０ｍＷ／ｃｍ2で照射後、新東科学（株）製剥離試験器（ＨＥＩＤＯＮ−１７）で、粘着剤の基材からの剥離強度を測定した。１Ｎ／１０ｍｍ以上を「○」、１Ｎ／１０ｍｍ未満を「×」とした。
・帯電防止性：三菱化学（株）製抵抗測定器（Ｈｉｒｅｓｔａ−ＩＰ）で、表面抵抗（印加電圧１００Ｖ）が１．０×1012Ω／□未満、または体積抵抗（印加電圧５００Ｖ）が１．０×1015Ω・ｃｍ未満を「○」、それぞれ１．０×1012以上および１．０×1015以上を「×」とした。
・帯電防止剤汚染性：ダイシング時にチップが帯電防止剤の汚染される場合を「×」、汚染されない場合を「○」とした。
・滑性：新東科学（株）製滑性試験器（ＨＥＩＤＯＮ ＴＹＰＥ：１４ＤＲ）で、ステンレス板との静摩擦係数及び動摩擦係数が０．７０以下を「○」、０．７０を越えると「×」とした。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【発明の効果】
Ａ層をＥＭＭＡ、ＥＭＡＡ、ＥＡＡ、ＥＥＡ、ＥＭＡ及びこれらの共重合体を金属イオンにより架橋したアイオノマー樹脂のいずれかとすることで、切り屑が発生しにくく、粘着剤との良好な接着性が得られる。
【００３９】
Ｂ層として低結晶性ポリオレフィンを使用することで、エキスパンド時の均一拡張性（整列性）及び復元性に優れたテープが得られる。
【００４０】
帯電防止剤がカット部分に入っていない（Ｂ２層又はＣ層に配合される）ため、切り屑中の帯電防止剤によるＩＣチップの汚染が防止できる。
【００４１】
更に、Ａ層に紫外線硬化型アクリル系粘着剤を塗布した場合は、紫外線照射後もＡ層と粘着剤とは充分な接着力を有し、かつダイシングテープに用いるに好適な均一拡張性を併せ持つ、ウエハダイシングテープ用基材及びそれを用いたウェハダイシングテープを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のテープを示す概念図である。
【発明の属する技術分野】
本発明は、紫外線照射後も基材と粘着剤層との接着力を充分に保持し、かつ均一拡張性に優れたウエハダイシングテープ用基材及びそれを用いたウエハダイシングテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハのダイシング工程では、紫外線照射によりダイシング用粘着テープの粘着力を低下させ、チップのピックアップを容易にする技術が用いられている（特開昭６２−５４７７６号公報、特開昭６２−１５３３７６号公報等）。これらの紫外線硬化型粘着剤を用いた初期の技術では、粘着剤とチップとの接着強度の低下が必ずしも充分ではなく、チップをピックアップする際に不具合を生じることがあった。
【０００３】
近年になって、硬化後の粘着力低下が著しい粘着剤組成物が様々提案されており（特開平６−１７００８号公報、特開平８−２７２３９号公報等）、粘着剤とチップとの接着強度を充分に低下させる試みは一定の成果を挙げている。しかしながら、それは同時に基材と粘着剤層との接着力低下をももたらし、基材から粘着剤層が剥離しやすくなったことによる、チップへの粘着剤の転写という新たな問題が浮上してきた。
【０００４】
すなわち、これまでチップへの粘着剤の転写防止という課題に対して、充分な解決策は示されておらず、また、紫外線硬化型粘着剤に対する基材の最適な選定という面からの検討は、ほとんど行われていなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、紫外線照射後も紫外線硬化型アクリル系粘着剤との充分な接着力を保持する表面層（粘着剤塗布層）を有し、かつダイシングテープに用いるに好適な均一拡張性を併せ持つ、ウエハダイシングテープ用基材及びそれを用いたウェハダイシングテープを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のウェハダイシングテープ用基材及びウェハダイシングテープに関する。
項１． 下記の粘着剤塗布層、中間層及びエキスパンドリング接触層をこの順に積層してなるウェハダイシングテープ用基材であって、基材全体の厚みに対して、粘着剤塗布層の厚みが１％〜６５％、中間層の厚みが３４〜９８％、エキスパンドリング接触層の厚みが１％〜６５％であるウェハダイシングテープ用基材：
粘着剤塗布層：
メチルメタクリレート含量が５重量％以上のエチレンメチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、アクリル酸エチル含量が５重量％以上のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）、及びメタクリル酸含量が５重量％以上のエチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）を金属イオンにより架橋したアイオノマー樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む層
中間層：
プロピレン成分及び／又はブテン−１成分の含有率が５０重量％以上の非晶質のポリオレフィンを４０〜６０重量％と、結晶性ポリオレフィン６０〜４０重量％からなる樹脂組成物層
エキスパンドリング接触層：
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、メタクリル酸含量が１０重量％以下のエチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、及びアクリル酸エチル含量が１０重量％以下のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む層。
項２．粘着剤塗布層がアクリル酸エチル含量が５重量％以上のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）を含む層であり、且つエキスパンドリング接触層がアクリル酸エチル含量が１０重量％以下のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）を含む層である項１に記載のウェハダイシングテープ用基材。
項３．更に粘着剤塗布層と中間層の間、及び中間層とエキスパンドリング接触層の間に接着層が設けられた項１又は２に記載のウェハダイシングテープ用基材。
項４． 項１〜３のいずれかに記載の粘着剤塗布層上に粘着剤層をさらに有するウェハダイシングテープ。
項５． 粘着剤が紫外線硬化型アクリル系粘着剤である項４に記載のウェハダイシングテープ。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明において粘着剤塗布層（以下、「Ａ層」）は、極性を有し紫外線硬化型アクリル系粘着剤との相性が良いエチレン−アクリル系共重合体樹脂が好ましく、メタクリル酸含量が５重量％以上のエチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、メチルメタクリレート含量が５重量％以上のエチレンメチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、アクリル酸含量が５重量％以上のアクリル酸エチレン共重合体（ＥＡＡ）、アクリル酸エチル含量が５重量％以上のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）、アクリル酸メチル含量が５重量％以上のアクリル酸メチルエチレン共重合体（ＥＭＡ）、これら共重合体を金属イオンにより架橋したアイオノマー樹脂が配合され、これらは単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【０００８】
ＥＭＡＡ中のメタクリル酸（ＭＡＡ）含量は５重量％以上、好ましくは６重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。
ＥＭＭＡ中のメチルメタクリレート（ＭＭＡ）含量は５重量％以上、好ましくは６重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。
【０００９】
ＥＡＡ中のアクリル酸（ＡＡ）含量は５重量％以上、好ましくは６重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。
【００１０】
ＥＥＡ中のアクリル酸エチル（ＥＡ）含量は５重量％以上、好ましくは６重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。
【００１１】
ＥＭＡ中のアクリル酸メチル（ＭＡ）含量は５重量％以上、好ましくは６重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。
【００１２】
ＭＡＡ、ＭＭＡ、ＥＡＡ、ＥＥＡ、ＥＭＡ含量が５重量％未満であると、接着層との接着強度が低下する。
【００１３】
上記以外の樹脂、例えばポリエチレンテレフタレートやメタクリル系樹脂等は極性を有しアクリル系粘着剤との相性は良いが、降伏点があり、均一拡張性を阻害するため好ましくない。逆にポリエチレン系樹脂は均一拡張性の面からは良好と言えるが、極性を有しないためアクリル系粘着剤との相性が悪く好ましくない。また、極性を有し均一拡張性の良好な樹脂として他にエチレン−酢酸ビニル重合体が挙げられるが、成形性に難点があることから本発明においては好ましい樹脂とは言えない。
【００１４】
中間層（Ｂ層）は、
（ｉ）プロピレン成分及び／又はブテン−１成分の含有率が５０重量％以上の非晶質のポリオレフィンを３０〜１００重量％と、結晶性ポリオレフィン７０〜０重量％とを含有してなる樹脂組成物層
又は
（ｉｉ）スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、エチレンプロピレンラバーからなる群より選ばれたいずれか１以上を３０〜１００重量％と、結晶性ポリオレフィン７０〜０重量％とを含有してなる樹脂組成物層；又は
（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）の樹脂組成物の混合組成物層
又は
（ｉｖ）（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）層からなる群より選ばれた２以上の積層である。
【００１５】
上記（ｉｖ）の積層には（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）層から選ばれた２層又は３層の積層、具体的には（ｉ）層と（ｉｉ）層の積層、（ｉ）層と（ｉｉｉ）層の積層、（ｉｉ）層と（ｉｉｉ）層の積層、（ｉ）層と（ｉｉ）層と（ｉｉｉ）層の積層だけでなく（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）層のいずれかが２層以上あり合計４層以上になる場合を包含する。
【００１６】
Ｂ層を構成する樹脂は均一拡張性を発現するためにゴム弾性を有する樹脂が好ましい。 非晶性ポリオレフィンとしては、プロピレン成分及び／又はブテン−１成分の含有率が５０重量％以上のものを例示でき、（ｉ）の樹脂組成物としては、該非晶質のポリオレフィン３０〜１００重量％、好ましくは４０〜６０重量％と結晶性ポリオレフィン７０〜０重量％、好ましくは６０〜４０重量％とを含有してなる樹脂組成物が例示される。（ｉｉ）の樹脂組成物としては、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、エチレンプロピレンラバーからなる群より選ばれた少なくとも１以上を３０〜１００重量％、好ましくは３０〜６０重量％と結晶性ポリオレフィン７０〜０重量％、好ましくは７０〜４０重量％とを含有する樹脂組成物が例示できる。スチレン−ブタジエン共重合体及びスチレン−イソプレン共重合体は、水添型と非水添型があるが、耐熱劣化性により優れているため水添型が好ましい。
【００１７】
前記非晶性ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体及びエチレンプロピレンラバーは、基材に良好な均一拡張性をもたらすが単独では製膜が難しい場合があり、必要に応じてこれらの樹脂と相溶性が良くかつ製膜性も良好な結晶性ポリオレフィンにブレンドして用いることもできる。その場合、非結晶性オレフィンまたはオレフィン系ラバーを少なくとも３０重量％とすることが好ましい。３０重量％未満では、良好な均一拡張性をもたらすことができず、好ましくない。
【００１８】
Ｂ層は更に多層により形成されてもよい。例えば、（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）層から選ばれるＢ１層（Ａ層側のカット刃の入る層）とＢ２層（Ｃ層側のカット刃の入らない、若しくは入る層）の２層構成にすることもできる。この場合、Ｂ２層のみに帯電防止剤を配合しダイシング時にカット刃を入らないようにすれば、切り屑に帯電防止剤が入らないため、チップが帯電防止剤に汚染されない。
【００１９】
エキスパンドリング接触層（Ｃ層）は、エキスパンドリングとの適度な滑り性を有する樹脂であれば特に制限されないが、ポリエチレン系樹脂から構成され、具体的には、ポリエチレン（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ））メタクリル酸含量が１０重量％以下のエチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、メチルメタクリレート含量が１０重量％以下のエチレンメチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、アクリル酸含量が１０重量％以下のアクリル酸エチレン共重合体（ＥＡＡ）、アクリル酸エチル含量が１０重量％以下のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）、アクリル酸メチル含量が１０重量％以下のアクリル酸メチルエチレン共重合体（ＥＭＡ）、これらを金属イオン（例えばZn, Na）により架橋したアイオノマー樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種から構成される。好ましいポリエチレン系樹脂は、明確な降伏点がない低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）である。
【００２０】
粘着剤塗布層とエキスパンドリング接触層は同一の樹脂構成であっても良く、異なる樹脂構成であっても良い。また層間強度をより高めるために、各層間に接着層を設けることもできる。しかしながら、接着層の存在がダイシングブレードによる切削屑の発生を助長する場合もあるため、接着層は必要に応じて設けることが好ましい。
【００２１】
Ｃ層には帯電防止剤を配合してもよい。帯電防止剤はＢ２層及びＣ層の両方に配合してもよく、Ｃ層のみに配合してもよい。
【００２２】
帯電防止剤の配合量にとしては、テープ全体の３〜８０重量％程度である。
【００２３】
また、Ｃ層はエキスパンドリングとの滑り性が求められるので、適宜滑剤を添加する。
【００２４】
各層の厚み構成においては、中間層の厚みは全体の３４％以上とすることが好ましい。３４％未満では、ダイシング用テープに用いるに好適な均一拡張性を発現できず好ましくない。また、粘着剤塗布層及びエキスパンド接触層の厚みは、多層フィルムとして安定的に製造するには、少なくとも全体の厚みの１％以上であることが好ましい。したがって、粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝１％〜６５％／３４％〜９８％／１％〜６５％として構成すれば、均一拡張性に優れた多層フィルムを安定して製造できる。
【００２５】
より効率的な製造のためには表面層が一定以上の厚みを有する方が良いため、好ましい厚み構成比率としては、１０％〜５６％／３４％〜８０％／１０％〜５６％である。また、さらに均一拡張性を要求される場合（ＭＤ／ＴＤ比で１．１０以下）には、中間層の厚みを５０％以上とし、１０％〜４０％／５０％〜８０％／１０％〜４０％として構成することが好ましい。
【００２６】
なお、ウェハダイシングテープ基材の全体の厚みは、４０〜５００μｍ、好ましくは５０〜２００μｍ、より好ましくは８０〜１００μｍである。
【００２７】
更に、Ａ層／Ｂ層、および、Ｂ層／Ｃ層間の接着は接着層を介して行ってもよい。接着層を設ける場合、その厚みは基材の特性を損なわない範囲で適宜設定すればよい。接着層を構成する樹脂は、その目的に叶うものであれば特に制限されないが、例えば直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が好ましく例示できる。しかしながら、前述の如くダイシング時に切削屑の発生を助長する場合があることから、接着層を設けるかどうかについては、ダイシングテープの個々の要求特性に合わせ検討すべきものである。
【００２８】
紫外線照射前の紫外線硬化型アクリル系粘着剤と粘着剤塗布層との剥離強度は、３Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましい。３Ｎ／１０ｍｍ未満では接着力が弱過ぎ、ダイシングの際にチップが粘着剤ごと基材から剥離し、飛散する恐れがあり好ましくない。
【００２９】
紫外線照射後の紫外線硬化型アクリル系粘着剤と粘着剤塗布層との剥離強度は、１Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましい。ピックアップを容易にするため、紫外線照射後の粘着剤とチップとの剥離強度は通常０．５Ｎ／１０ｍｍ以下まで低下するように設定されるが、粘着剤と粘着剤塗布層との剥離強度が少なくとも１Ｎ／１０ｍｍ以上を保持していないと、ピックアップの際に粘着剤が基材から剥離してチップに転写する可能性を否定できない。
【００３０】
本発明において、各層の樹脂組成物の調整方法としては、特に制限はないが、慣用される方法、例えば、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール等の混練機、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー等の混合機、１軸又は２軸押出機を用いて加熱溶融混練して行う方法などが例示できる。
【００３１】
本発明に係るウエハダイシングテープ用基材は、共押出法、押出しラミネーション法、ドライラミネーション法など公知の多層フィルム製造方法が使用可能である。このなかでも、本発明による優れた均一拡張性を実現するには、共押出法により製膜することが望ましい。具体的には、積層数に見合う押出機を用いて溶融押出し、Ｔダイ法またはインフレーション法で溶融状態で積層した後、冷却ロール、水冷または空冷する方法を用いて多層シートにすることができる。更に、必要ならば、１軸或いは２軸に延伸してもよい。また、延伸後、熱固定してもよい。
【００３２】
粘着剤層との接着強度をさらに強固にするために、コロナ放電処理、火炎処理、放射線処理等の表面処理を施すことも好ましく、特にコロナ放電処理を施すことが好ましい。
【００３３】
粘着剤層は、ウェハダイシングテープ用基材の粘着剤塗布層上に、粘着剤を塗布すればよい。粘着剤としては、ＰＶＡ系、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリアミド系、塩素化ポリオレフィン系等からなる、エマルジョン型、水溶液型、溶剤型のものが例示できる。その中でも、アクリル系粘着剤が好ましく、更には紫外線硬化型アクリル系粘着剤、即ち紫外線照射後の半導体チップとの剥離強度が０．５Ｎ／１０ｍｍ以下まで低下するものであることが望ましい。剥離強度が０．５Ｎ／１０ｍｍ以下まで充分に低下していないと、ピックアップの際に不具合が生じる可能性があり好ましくない。紫外線照射条件の一例を挙げれば、後段の実施例に記載の中心波長約３６５ｎｍの紫外線を８０ｍＷ／ｃｍ2で５秒間照射である。
【００３４】
基材の粘着剤塗布層へ粘着剤を塗布する方法は特に制限されず、ディップコート、ロールコート、カーテンコート、ダイコート、スリットコート等の公知のいかなる方法を用いても良い。塗布の厚みも特に制限されないが、ウエハダイシングテープとしては一般的に５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍの範囲である。
【００３５】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づきより詳細に説明する。
実施例１
下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を３台の押出機を用いて溶融し、２３０℃のＴダイでＡ層／Ｂ層／Ｃ層となるように共押出にて積層し、７０℃の引き取りロール（ロール表面は６ｓの梨地状）で冷却、引き取りし、シートを得た。
・粘着剤塗布層：ＥＭＭＡ（住友化学工業（株）アクリフトＷＤ３０１：ＭＭＡ１０重量％）
・中間層：非晶性ポリオレフィン（ＡＰＡＯ）５０重量％と結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）５０重量％との組成物（宇部興産（株）ＣＡＰ）
・エキスパンドリング接触層：低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２２Ｎ）６０重量％と帯電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ＳＤ１００）との組成物
粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝３０μｍ／４０μｍ／３０μｍ＝１００μｍ
実施例２
下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を、押出機４台を用いて接着層を設けた以外は実施例１と同様にして製造した。
・粘着剤塗布層：ＥＥＡ（三井・デュポン・ポリケミカル（株）エバフレックスＡ−７０１）
・接着層：直鎖状低密度ポリエチレン（三井化学(株)エボリューＳＰ２０２０）
・中間層：非晶性ポリオレフィン（ＡＰＡＯ）５０重量％と結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）５０重量％との組成物（宇部興産（株）ＣＡＰ）
・接着層：直鎖状低密度ポリエチレン（三井化学(株)エボリューＳＰ２０２０）
・エキスパンドリング接触層：ＥＥＡ（三井・デュポン・ポリケミカル（株）エバフレックスＡ−７０１）６０重量％と帯電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ＳＤ１００）との組成物
粘着剤塗布層／接着層／中間層／接着層／エキスパンドリング接触層＝１０μｍ／５μｍ／７０μｍ／５μｍ／１０μｍ＝１００μｍ
実施例３
下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を実施例１と同様にして製造した。
・粘着剤塗布層：アイオノマー樹脂（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ハイミラン１７０５）
・中間層：非晶性ポリオレフィン（ＡＰＡＯ）５０重量％と結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）５０重量％との組成物（宇部興産（株）ＣＡＰ）
・エキスパンドリング接触層：EMAA（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ニュクレル０９０８Ｃ）６０重量％と帯電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ＳＤ１００）との組成物
粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝１０μｍ／５０μｍ／４０μｍ＝１００μｍ
参考例１
下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を実施例１と同様にして製造した。
・粘着剤塗布層：ＥＭＡＡ（三井・デュポン・ポリケミカル（株） ニュクレル０９０８Ｃ：ＭＡＡ９重量％）
・中間層：結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）（（株）グランドポリマーＦ３２７）６０ 重量％と水添スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）（ＪＳＲ（株）ダイナロン１ ３２０Ｐ）４０重量％との組成物・エキスパンドリング接触層：低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２２Ｎ）６０重量％と帯電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ＳＤ１００）との組成物
粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝３０μｍ／４０μｍ／３０μｍ＝１００μｍ
比較例１
下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を実施例１と同様にして製造した。
・粘着剤塗布層：低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２２Ｎ）
・中間層：結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）（（株）グランドポリマーＦ３２７）
・エキスパンドリング接触層：低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２ ２Ｎ）６０重量％と帯電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカル（株） Ｓ Ｄ１００）との組成物
粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝３０μｍ／４０μｍ／３０μｍ＝１００μｍ
比較例２
ＥＭＭＡ（住友化学工業（株）アクリフトＷＤ２０６−１：ＭＭＡ６重量％）の単層フィルム（厚み１００μｍ）をウェハダイシングテープ用基材として用いた。
比較例３
ＥＭＡＡ（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ニュクレル１２０７Ｃ：ＭＡＡ１２重量％）６０重量％と帯電防止剤（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ＳＤ１００）４０重量％との組成物よりなる単層フィルム（厚み１００μｍ）をウェハダイシングテープ用基材として用いた。
比較例４
下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を実施例１と同様にして製造した。
・粘着剤塗布層：ＥＥＡ（三井・デュポン・ポリケミカル（株）エバフレックスＡ−７０１：ＥＡ９重量％）
・中間層：非晶性ポリオレフィン（ＡＰＡＯ）５０重量％と結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）５０重量％との組成物（宇部興産（株）ＣＡＰ）
・エキスパンドリング接触層：低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２２Ｎ）
粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝４５μｍ／１０μｍ／４５μｍ＝１００μｍ
試験例１
実施例１〜３、比較例１〜４、参考例１の各ウェハダイシングテープ用基材について、整列性、復元性、研削性、粘着剤接着性、帯電防止性、滑性の各項目について試験を行った。結果を表１に示す。
【００３６】
なお、整列性、復元性、研削性、粘着剤接着性、帯電防止性、帯電防止剤汚染性、滑性は、以下の評価基準により評価した。
・整列性：島津製作所製引張試験機（ＡＧＳ１００Ａ）にて、サンプル幅１０ｍｍ、標線間距離４０ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで測定し、２５％伸長時にかかる荷重を、ＭＤ／ＴＤの比で評価し、１．２以下を「◎」、１．２〜１．３を「○」、１．３を越えると「×」とした。
・復元性：前記同様の測定法で、１００％伸長させた後、荷重をはずし、その際の残留伸度で評価した。残留伸度が２０％以下を「◎」、２０〜３０％を「○」、３０％を越えると「×」とした。
・研削性：粘着剤塗布層の表面から３０μｍの深さまでダイシングし、０．５ｍｍ以上の切りくずが発生しない場合を「○」、発生した場合を「×」とした。
粘着剤接着性：紫外線硬化型アクリル系粘着剤を１０μｍ塗布し、新東科学（株）製剥離試験器（ＨＥＩＤＯＮ−１７）で、粘着剤の剥離強度を測定した。３Ｎ／１０ｍｍ以上を「○」、３Ｎ／１０ｍｍ未満を「×」とした。また、中心波長約３６５ｎｍの紫外線を８０ｍＷ／ｃｍ2で照射後、新東科学（株）製剥離試験器（ＨＥＩＤＯＮ−１７）で、粘着剤の基材からの剥離強度を測定した。１Ｎ／１０ｍｍ以上を「○」、１Ｎ／１０ｍｍ未満を「×」とした。
・帯電防止性：三菱化学（株）製抵抗測定器（Ｈｉｒｅｓｔａ−ＩＰ）で、表面抵抗（印加電圧１００Ｖ）が１．０×1012Ω／□未満、または体積抵抗（印加電圧５００Ｖ）が１．０×1015Ω・ｃｍ未満を「○」、それぞれ１．０×1012以上および１．０×1015以上を「×」とした。
・帯電防止剤汚染性：ダイシング時にチップが帯電防止剤の汚染される場合を「×」、汚染されない場合を「○」とした。
・滑性：新東科学（株）製滑性試験器（ＨＥＩＤＯＮ ＴＹＰＥ：１４ＤＲ）で、ステンレス板との静摩擦係数及び動摩擦係数が０．７０以下を「○」、０．７０を越えると「×」とした。
【００３７】
【表１】
【発明の効果】
Ａ層をＥＭＭＡ、ＥＭＡＡ、ＥＡＡ、ＥＥＡ、ＥＭＡ及びこれらの共重合体を金属イオンにより架橋したアイオノマー樹脂のいずれかとすることで、切り屑が発生しにくく、粘着剤との良好な接着性が得られる。
【００３９】
Ｂ層として低結晶性ポリオレフィンを使用することで、エキスパンド時の均一拡張性（整列性）及び復元性に優れたテープが得られる。
【００４０】
帯電防止剤がカット部分に入っていない（Ｂ２層又はＣ層に配合される）ため、切り屑中の帯電防止剤によるＩＣチップの汚染が防止できる。
【００４１】
更に、Ａ層に紫外線硬化型アクリル系粘着剤を塗布した場合は、紫外線照射後もＡ層と粘着剤とは充分な接着力を有し、かつダイシングテープに用いるに好適な均一拡張性を併せ持つ、ウエハダイシングテープ用基材及びそれを用いたウェハダイシングテープを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のテープを示す概念図である。
Claims (5)
- 下記の粘着剤塗布層、中間層及びエキスパンドリング接触層をこの順に積層してなるウェハダイシングテープ用基材であって、基材全体の厚みに対して、粘着剤塗布層の厚みが１％〜６５％、中間層の厚みが３４〜９８％、エキスパンドリング接触層の厚みが１％〜６５％であるウェハダイシングテープ用基材：
粘着剤塗布層：
メチルメタクリレート含量が５重量％以上のエチレンメチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、アクリル酸エチル含量が５重量％以上のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）、及びメタクリル酸含量が５重量％以上のエチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）を金属イオンにより架橋したアイオノマー樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む層
中間層：
プロピレン成分及び／又はブテン−１成分の含有率が５０重量％以上の非晶質のポリオレフィンを４０〜６０重量％と、結晶性ポリオレフィン６０〜４０重量％からなる樹脂組成物層
エキスパンドリング接触層：
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、メタクリル酸含量が１０重量％以下のエチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、及びアクリル酸エチル含量が１０重量％以下のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む層。 - 粘着剤塗布層がアクリル酸エチル含量が５重量％以上のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）を含む層であり、且つエキスパンドリング接触層がアクリル酸エチル含量が１０重量％以下のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）を含む層である請求項１に記載のウェハダイシングテープ用基材。
- 更に粘着剤塗布層と中間層の間、及び中間層とエキスパンドリング接触層の間に接着層が設けられた請求項１又は２に記載のウェハダイシングテープ用基材。
- 請求項１〜３のいずれかに記載の粘着剤塗布層上に粘着剤層をさらに有するウェハダイシングテープ。
- 粘着剤が紫外線硬化型アクリル系粘着剤である請求項４に記載のウェハダイシングテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002235982A JP4578050B2 (ja) | 2001-09-04 | 2002-08-13 | ウェハダイシングテープ用基材 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-267191 | 2001-09-04 | ||
| JP2001267191 | 2001-09-04 | ||
| JP2002235982A JP4578050B2 (ja) | 2001-09-04 | 2002-08-13 | ウェハダイシングテープ用基材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003158098A JP2003158098A (ja) | 2003-05-30 |
| JP4578050B2 true JP4578050B2 (ja) | 2010-11-10 |
Family
ID=26621616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002235982A Expired - Fee Related JP4578050B2 (ja) | 2001-09-04 | 2002-08-13 | ウェハダイシングテープ用基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4578050B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150113878A (ko) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 다이싱 필름, 다이싱·다이본드 필름 및 반도체 장치의 제조 방법 |
Families Citing this family (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4643134B2 (ja) * | 2003-09-10 | 2011-03-02 | グンゼ株式会社 | ダイシングシート用基体フイルム |
| JP4554908B2 (ja) * | 2003-10-24 | 2010-09-29 | 日東電工株式会社 | ダイシング用粘着シート、ダイシング方法および半導体素子の製造方法 |
| JP4477346B2 (ja) * | 2003-12-05 | 2010-06-09 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ダイシング用粘接着テープ |
| JP2005228856A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム |
| JP4367626B2 (ja) * | 2004-02-13 | 2009-11-18 | グンゼ株式会社 | 半導電性ダイシング用基体フイルムの製造方法 |
| JP2005272724A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体用粘着テープ |
| JP4563711B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2010-10-13 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フイルム |
| JP4524497B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2010-08-18 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フイルム |
| JP4744196B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2011-08-10 | 電気化学工業株式会社 | 粘着シート |
| JP4651472B2 (ja) * | 2005-07-26 | 2011-03-16 | アキレス株式会社 | 半導体製造テープ用基材フィルム |
| JP4813863B2 (ja) * | 2005-10-04 | 2011-11-09 | グンゼ株式会社 | ダイシングシート用基体フィルム |
| JP4831602B2 (ja) * | 2005-10-04 | 2011-12-07 | グンゼ株式会社 | ダイシングシート用基体フィルム |
| JP4024263B2 (ja) * | 2005-10-06 | 2007-12-19 | 電気化学工業株式会社 | 粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 |
| JP4891603B2 (ja) * | 2005-12-07 | 2012-03-07 | 電気化学工業株式会社 | 粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 |
| JP4822988B2 (ja) * | 2006-09-07 | 2011-11-24 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フイルム |
| JP4916290B2 (ja) * | 2006-12-08 | 2012-04-11 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フイルム |
| JP5068070B2 (ja) * | 2006-12-21 | 2012-11-07 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フイルム |
| JP5207660B2 (ja) * | 2007-05-22 | 2013-06-12 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム |
| JP5138281B2 (ja) * | 2007-06-21 | 2013-02-06 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フィルム及びダイシングフィルム |
| JP5053035B2 (ja) * | 2007-10-24 | 2012-10-17 | グンゼ株式会社 | 多層ダイシング用基体フィルム及びダイシングフィルム |
| JP5074881B2 (ja) * | 2007-10-24 | 2012-11-14 | グンゼ株式会社 | 多層ダイシング用基体フィルム及びダイシングフィルム |
| JP5175085B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2013-04-03 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム |
| JP5170880B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2013-03-27 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープ |
| JP5613982B2 (ja) * | 2008-04-11 | 2014-10-29 | 日立化成株式会社 | 半導体チップの製造方法及びダイシングテープ |
| JP2010074136A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP5493460B2 (ja) * | 2008-08-20 | 2014-05-14 | 日立化成株式会社 | 半導体装置の製造方法及びダイシングテープ一体型接着シート |
| JP5519189B2 (ja) * | 2009-05-27 | 2014-06-11 | 日東電工株式会社 | 電子部品のダイシング用粘着シート |
| JP2011210887A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ |
| JP5638998B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2014-12-10 | 古河電気工業株式会社 | 放射線硬化性半導体加工用粘着テープ |
| CN104011836B (zh) * | 2011-12-26 | 2017-07-25 | 三井—杜邦聚合化学株式会社 | 激光切割用膜基材、激光切割用膜以及电子部件的制造方法 |
| JP6211771B2 (ja) * | 2013-02-08 | 2017-10-11 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ |
| KR102207369B1 (ko) * | 2014-06-18 | 2021-01-25 | 린텍 가부시키가이샤 | 다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트 |
| JP6667671B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2020-03-18 | 三井・ダウポリケミカル株式会社 | ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム |
| JP7009197B2 (ja) * | 2017-01-30 | 2022-01-25 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フィルム |
| JP6733804B1 (ja) * | 2019-03-12 | 2020-08-05 | 住友ベークライト株式会社 | 粘着テープおよび粘着テープ用基材 |
| JP7245108B2 (ja) * | 2019-04-24 | 2023-03-23 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フィルム |
| JP6733803B1 (ja) * | 2019-05-10 | 2020-08-05 | 住友ベークライト株式会社 | 基板貼付用粘着テープおよび粘着テープ用基材 |
| JP2021095449A (ja) * | 2019-12-13 | 2021-06-24 | 日東電工株式会社 | 粘着シート剥離方法 |
| JP6798631B1 (ja) * | 2020-02-17 | 2020-12-09 | 住友ベークライト株式会社 | 基板貼付用粘着テープおよび粘着テープ用基材 |
-
2002
- 2002-08-13 JP JP2002235982A patent/JP4578050B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150113878A (ko) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 다이싱 필름, 다이싱·다이본드 필름 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| KR102386082B1 (ko) * | 2014-03-31 | 2022-04-14 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 다이싱 필름, 다이싱·다이본드 필름 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| KR20220050110A (ko) * | 2014-03-31 | 2022-04-22 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 다이싱·다이본드 필름 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| KR102493750B1 (ko) * | 2014-03-31 | 2023-02-06 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 다이싱·다이본드 필름 및 반도체 장치의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003158098A (ja) | 2003-05-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4578050B2 (ja) | ウェハダイシングテープ用基材 | |
| TW574341B (en) | Wafer machining adhesive tape, and its manufacturing method and using method | |
| JP2016104851A (ja) | レーザ切断用粘着フィルム | |
| WO2005090505A1 (ja) | 粘着材、粘着フィルム及びその使用方法 | |
| JP2007253435A (ja) | 表面保護フィルム | |
| KR20120139575A (ko) | 점착 시트 | |
| KR20120139576A (ko) | 점착 시트 | |
| JP4737368B2 (ja) | 離型フィルム用樹脂組成物及び離型フィルム | |
| KR20120139577A (ko) | 점착 시트 | |
| JP5088543B2 (ja) | 表面保護フィルム | |
| JP6352760B2 (ja) | 粘着テープおよびその製造方法 | |
| JPH0699551A (ja) | 離型シート及びその製造方法 | |
| JP4645201B2 (ja) | 積層体 | |
| JP2003147295A (ja) | 粘着部材及びその製造方法 | |
| WO2005014701A1 (ja) | 熱可塑性樹脂フィルム | |
| JP6877456B2 (ja) | フィルム、巻回体および粘着テープ | |
| JP2010006927A (ja) | 表面保護フィルム | |
| JP5205857B2 (ja) | 離型フィルムおよびそれを用いた積層体 | |
| JPH06155687A (ja) | 剥離紙及びその製造方法 | |
| JP2010006925A (ja) | 表面保護フィルム | |
| JP6106526B2 (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着シート | |
| JP4552661B2 (ja) | 積層体の製造方法 | |
| JP4701801B2 (ja) | 積層体およびその積層体を用いたテープ、包装体 | |
| JP2009184257A (ja) | 表面保護フィルム | |
| JP2009235264A (ja) | 表面保護フィルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050225 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080402 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080331 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080530 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080910 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081107 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20081222 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20090227 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100621 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100622 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100824 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |