JP2003158098A - ウェハダイシングテープ用基材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ダイシング時の糸状屑の発生を防止でき、エキ
スパンド時の均一拡張性及び復元性に優れ、エキスパン
ドリングとの滑り性に優れたウェハダイシングテープ用
基材及びウェハダイシングテープを提供する。 【解決手段】粘着剤塗布層、中間層及びエキスパンドリ
ング接触層をこの順に積層してなるウェハダイシングテ
ープ用基材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、紫外線照射後も基
材と粘着剤層との接着力を充分に保持し、かつ均一拡張
性に優れたウエハダイシングテープ用基材及びそれを用
いたウエハダイシングテープに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハのダイシング工程では、紫
外線照射によりダイシング用粘着テープの粘着力を低下
させ、チップのピックアップを容易にする技術が用いら
れている（特開昭６２−５４７７６号公報、特開昭６２
−１５３３７６号公報等）。これらの紫外線硬化型粘着
剤を用いた初期の技術では、粘着剤とチップとの接着強
度の低下が必ずしも充分ではなく、チップをピックアッ
プする際に不具合を生じることがあった。

【０００３】近年になって、硬化後の粘着力低下が著し
い粘着剤組成物が様々提案されており（特開平６−１７
００８号公報、特開平８−２７２３９号公報等）、粘着
剤とチップとの接着強度を充分に低下させる試みは一定
の成果を挙げている。しかしながら、それは同時に基材
と粘着剤層との接着力低下をももたらし、基材から粘着
剤層が剥離しやすくなったことによる、チップへの粘着
剤の転写という新たな問題が浮上してきた。

【０００４】すなわち、これまでチップへの粘着剤の転
写防止という課題に対して、充分な解決策は示されてお
らず、また、紫外線硬化型粘着剤に対する基材の最適な
選定という面からの検討は、ほとんど行われていなかっ
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、紫外線照射
後も紫外線硬化型アクリル系粘着剤との充分な接着力を
保持する表面層（粘着剤塗布層）を有し、かつダイシン
グテープに用いるに好適な均一拡張性を併せ持つ、ウエ
ハダイシングテープ用基材及びそれを用いたウェハダイ
シングテープを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、以下のウェハ
ダイシングテープ用基材及びウェハダイシングテープに
関する。 項１． 下記の粘着剤塗布層、中間層及びエキスパンド
リング接触層をこの順に積層してなるウェハダイシング
テープ用基材： 粘着剤塗布層：メタクリル酸含量が５重量％以上のエチ
レンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、メチルメタク
リレート含量が５重量％以上のエチレンメチルメタクリ
レート共重合体（ＥＭＭＡ）、アクリル酸含量が５重量
％以上のアクリル酸エチレン共重合体（ＥＡＡ）、アク
リル酸エチル含量が５重量％以上のアクリル酸エチルエ
チレン共重合体（ＥＥＡ）またはアクリル酸メチル含量
が５重量％以上のアクリル酸メチルエチレン共重合体
（ＥＭＡ）、及びこれら共重合体を金属イオンにより架
橋したアイオノマー樹脂からなる群より選ばれた少なく
とも１種を含む層中間層： （ｉ）プロピレン成分及び／又はブテン−１成分の含有
率が５０重量％以上の非晶質のポリオレフィンを３０〜
１００重量％と、結晶性ポリオレフィン７０〜０重量％
とを含有してなる樹脂組成物層又は（ｉｉ）スチレン−
ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、
エチレンプロピレンラバーからなる群より選ばれたいず
れか１以上を３０〜１００重量％と、結晶性ポリオレフ
ィン７０〜０重量％とを含有してなる樹脂組成物層；又
は（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）の樹脂組成物の混合組
成物層又は（ｉｖ）（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）
層からなる群より選ばれた２以上の積層エキスパンドリ
ング接触層：ポリエチレン（ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ）、
メタクリル酸含有量が１０重量％以下のエチレンメタク
リル酸共重合体（ＥＭＡＡ）及びメチルメタクリレート
含量が１０重量％以下のエチレンメチルメタクリレート
共重合体（ＥＭＭＡ）、アクリル酸含量が１０重量％以
下のアクリル酸エチレン共重合体（ＥＡＡ）、アクリル
酸エチル含量が１０重量％以下のアクリル酸エチルエチ
レン共重合体（ＥＥＡ）またはアクリル酸メチル含量が
１０重量％以下のアクリル酸メチルエチレン共重合体
（ＥＭＡ）及びこれら共重合体を金属イオンにより架橋
したアイオノマー樹脂からなる群より選ばれる少なくと
も１種を含む層。 項２． 基材全体の厚みに対して、粘着剤塗布層の厚み
が１％〜６５％、中間層の厚みが３４〜９８％、エキス
パンドリング接触層の厚みが１％〜６５％であることを
特徴とする請求項１記載のウエハダイシングテープ用基
材。 項３． 項１に記載の粘着剤塗布層上に粘着剤層をさら
に有するウェハダイシングテープ。 項４． 粘着剤が紫外線硬化型アクリル系粘着剤である
項３に記載のウエハダイシングテープ。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明において粘着剤塗布層（以
下、「Ａ層」）は、極性を有し紫外線硬化型アクリル系
粘着剤との相性が良いエチレン−アクリル系共重合体樹
脂が好ましく、メタクリル酸含量が５重量％以上のエチ
レンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、メチルメタク
リレート含量が５重量％以上のエチレンメチルメタクリ
レート共重合体（ＥＭＭＡ）、アクリル酸含量が５重量
％以上のアクリル酸エチレン共重合体（ＥＡＡ）、アク
リル酸エチル含量が５重量％以上のアクリル酸エチルエ
チレン共重合体（ＥＥＡ）、アクリル酸メチル含量が５
重量％以上のアクリル酸メチルエチレン共重合体（ＥＭ
Ａ）、これら共重合体を金属イオンにより架橋したアイ
オノマー樹脂が配合され、これらは単独で用いてもよ
く、２種以上を混合して用いてもよい。

【０００８】ＥＭＡＡ中のメタクリル酸（ＭＡＡ）含量
は５重量％以上、好ましくは６重量％以上、より好まし
くは１０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。Ｅ
ＭＭＡ中のメチルメタクリレート（ＭＭＡ）含量は５重
量％以上、好ましくは６重量％以上、より好ましくは１
０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。

【０００９】ＥＡＡ中のアクリル酸（ＡＡ）含量は５重
量％以上、好ましくは６重量％以上、より好ましくは１
０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。

【００１０】ＥＥＡ中のアクリル酸エチル（ＥＡ）含量
は５重量％以上、好ましくは６重量％以上、より好まし
くは１０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。

【００１１】ＥＭＡ中のアクリル酸メチル（ＭＡ）含量
は５重量％以上、好ましくは６重量％以上、より好まし
くは１０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。

【００１２】ＭＡＡ、ＭＭＡ、ＥＡＡ、ＥＥＡ、ＥＭＡ
含量が５重量％未満であると、接着層との接着強度が低
下する。

【００１３】上記以外の樹脂、例えばポリエチレンテレ
フタレートやメタクリル系樹脂等は極性を有しアクリル
系粘着剤との相性は良いが、降伏点があり、均一拡張性
を阻害するため好ましくない。逆にポリエチレン系樹脂
は均一拡張性の面からは良好と言えるが、極性を有しな
いためアクリル系粘着剤との相性が悪く好ましくない。
また、極性を有し均一拡張性の良好な樹脂として他にエ
チレン−酢酸ビニル重合体が挙げられるが、成形性に難
点があることから本発明においては好ましい樹脂とは言
えない。

【００１４】中間層（Ｂ層）は、（ｉ）プロピレン成分
及び／又はブテン−１成分の含有率が５０重量％以上の
非晶質のポリオレフィンを３０〜１００重量％と、結晶
性ポリオレフィン７０〜０重量％とを含有してなる樹脂
組成物層又は（ｉｉ）スチレン−ブタジエン共重合体、
スチレン−イソプレン共重合体、エチレンプロピレンラ
バーからなる群より選ばれたいずれか１以上を３０〜１
００重量％と、結晶性ポリオレフィン７０〜０重量％と
を含有してなる樹脂組成物層；又は（ｉｉｉ）（ｉ）及
び（ｉｉ）の樹脂組成物の混合組成物層又は（ｉｖ）
（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）層からなる群より選
ばれた２以上の積層である。

【００１５】上記（ｉｖ）の積層には（ｉ）層、（ｉ
ｉ）層、（ｉｉｉ）層から選ばれた２層又は３層の積
層、具体的には（ｉ）層と（ｉｉ）層の積層、（ｉ）層
と（ｉｉｉ）層の積層、（ｉｉ）層と（ｉｉｉ）層の積
層、（ｉ）層と（ｉｉ）層と（ｉｉｉ）層の積層だけで
なく（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）層のいずれかが
２層以上あり合計４層以上になる場合を包含する。

【００１６】Ｂ層を構成する樹脂は均一拡張性を発現す
るためにゴム弾性を有する樹脂が好ましい。 非晶性ポ
リオレフィンとしては、プロピレン成分及び／又はブテ
ン−１成分の含有率が５０重量％以上のものを例示で
き、（ｉ）の樹脂組成物としては、該非晶質のポリオレ
フィン３０〜１００重量％、好ましくは４０〜６０重量
％と結晶性ポリオレフィン７０〜０重量％、好ましくは
６０〜４０重量％とを含有してなる樹脂組成物が例示さ
れる。（ｉｉ）の樹脂組成物としては、スチレン−ブタ
ジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、エチ
レンプロピレンラバーからなる群より選ばれた少なくと
も１以上を３０〜１００重量％、好ましくは３０〜６０
重量％と結晶性ポリオレフィン７０〜０重量％、好まし
くは７０〜４０重量％とを含有する樹脂組成物が例示で
きる。スチレン−ブタジエン共重合体及びスチレン−イ
ソプレン共重合体は、水添型と非水添型があるが、耐熱
劣化性により優れているため水添型が好ましい。

【００１７】前記非晶性ポリオレフィン、スチレン−ブ
タジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体及び
エチレンプロピレンラバーは、基材に良好な均一拡張性
をもたらすが単独では製膜が難しい場合があり、必要に
応じてこれらの樹脂と相溶性が良くかつ製膜性も良好な
結晶性ポリオレフィンにブレンドして用いることもでき
る。その場合、非結晶性オレフィンまたはオレフィン系
ラバーを少なくとも３０重量％とすることが好ましい。
３０重量％未満では、良好な均一拡張性をもたらすこと
ができず、好ましくない。

【００１８】Ｂ層は更に多層により形成されてもよい。
例えば、（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）層から選ば
れるＢ１層（Ａ層側のカット刃の入る層）とＢ２層（Ｃ
層側のカット刃の入らない、若しくは入る層）の２層構
成にすることもできる。この場合、Ｂ２層のみに帯電防
止剤を配合しダイシング時にカット刃を入らないように
すれば、切り屑に帯電防止剤が入らないため、チップが
帯電防止剤に汚染されない。

【００１９】エキスパンドリング接触層（Ｃ層）は、エ
キスパンドリングとの適度な滑り性を有する樹脂であれ
ば特に制限されないが、ポリエチレン系樹脂から構成さ
れ、具体的には、ポリエチレン（低密度ポリエチレン
（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰ
Ｅ））メタクリル酸含量が１０重量％以下のエチレンメ
タクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、メチルメタクリレー
ト含量が１０重量％以下のエチレンメチルメタクリレー
ト共重合体（ＥＭＭＡ）、アクリル酸含量が１０重量％
以下のアクリル酸エチレン共重合体（ＥＡＡ）、アクリ
ル酸エチル含量が１０重量％以下のアクリル酸エチルエ
チレン共重合体（ＥＥＡ）、アクリル酸メチル含量が１
０重量％以下のアクリル酸メチルエチレン共重合体（Ｅ
ＭＡ）、これらを金属イオン（例えばZn, Na）により架
橋したアイオノマー樹脂からなる群より選ばれる少なく
とも１種から構成される。好ましいポリエチレン系樹脂
は、明確な降伏点がない低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤ
ＰＥ）である。

【００２０】粘着剤塗布層とエキスパンドリング接触層
は同一の樹脂構成であっても良く、異なる樹脂構成であ
っても良い。また層間強度をより高めるために、各層間
に接着層を設けることもできる。しかしながら、接着層
の存在がダイシングブレードによる切削屑の発生を助長
する場合もあるため、接着層は必要に応じて設けること
が好ましい。

【００２１】Ｃ層には帯電防止剤を配合してもよい。帯
電防止剤はＢ２層及びＣ層の両方に配合してもよく、Ｃ
層のみに配合してもよい。

【００２２】帯電防止剤の配合量にとしては、テープ全
体の３〜８０重量％程度である。

【００２３】また、Ｃ層はエキスパンドリングとの滑り
性が求められるので、適宜滑剤を添加する。

【００２４】各層の厚み構成においては、中間層の厚み
は全体の３４％以上とすることが好ましい。３４％未満
では、ダイシング用テープに用いるに好適な均一拡張性
を発現できず好ましくない。また、粘着剤塗布層及びエ
キスパンド接触層の厚みは、多層フィルムとして安定的
に製造するには、少なくとも全体の厚みの１％以上であ
ることが好ましい。したがって、粘着剤塗布層／中間層
／エキスパンドリング接触層＝１％〜６５％／３４％〜
９８％／１％〜６５％として構成すれば、均一拡張性に
優れた多層フィルムを安定して製造できる。

【００２５】より効率的な製造のためには表面層が一定
以上の厚みを有する方が良いため、好ましい厚み構成比
率としては、１０％〜５６％／３４％〜８０％／１０％
〜５６％である。また、さらに均一拡張性を要求される
場合（ＭＤ／ＴＤ比で１．１０以下）には、中間層の厚
みを５０％以上とし、１０％〜４０％／５０％〜８０％
／１０％〜４０％として構成することが好ましい。

【００２６】なお、ウェハダイシングテープ基材の全体
の厚みは、４０〜５００μｍ、好ましくは５０〜２００
μｍ、より好ましくは８０〜１００μｍである。

【００２７】更に、Ａ層／Ｂ層、および、Ｂ層／Ｃ層間
の接着は接着層を介して行ってもよい。接着層を設ける
場合、その厚みは基材の特性を損なわない範囲で適宜設
定すればよい。接着層を構成する樹脂は、その目的に叶
うものであれば特に制限されないが、例えば直鎖状低密
度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が好ましく例示できる。
しかしながら、前述の如くダイシング時に切削屑の発生
を助長する場合があることから、接着層を設けるかどう
かについては、ダイシングテープの個々の要求特性に合
わせ検討すべきものである。

【００２８】紫外線照射前の紫外線硬化型アクリル系粘
着剤と粘着剤塗布層との剥離強度は、３Ｎ／１０ｍｍ以
上であることが好ましい。３Ｎ／１０ｍｍ未満では接着
力が弱過ぎ、ダイシングの際にチップが粘着剤ごと基材
から剥離し、飛散する恐れがあり好ましくない。

【００２９】紫外線照射後の紫外線硬化型アクリル系粘
着剤と粘着剤塗布層との剥離強度は、１Ｎ／１０ｍｍ以
上であることが好ましい。ピックアップを容易にするた
め、紫外線照射後の粘着剤とチップとの剥離強度は通常
０．５Ｎ／１０ｍｍ以下まで低下するように設定される
が、粘着剤と粘着剤塗布層との剥離強度が少なくとも１
Ｎ／１０ｍｍ以上を保持していないと、ピックアップの
際に粘着剤が基材から剥離してチップに転写する可能性
を否定できない。

【００３０】本発明において、各層の樹脂組成物の調整
方法としては、特に制限はないが、慣用される方法、例
えば、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール等の混練
機、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー等の混合
機、１軸又は２軸押出機を用いて加熱溶融混練して行う
方法などが例示できる。

【００３１】本発明に係るウエハダイシングテープ用基
材は、共押出法、押出しラミネーション法、ドライラミ
ネーション法など公知の多層フィルム製造方法が使用可
能である。このなかでも、本発明による優れた均一拡張
性を実現するには、共押出法により製膜することが望ま
しい。具体的には、積層数に見合う押出機を用いて溶融
押出し、Ｔダイ法またはインフレーション法で溶融状態
で積層した後、冷却ロール、水冷または空冷する方法を
用いて多層シートにすることができる。更に、必要なら
ば、１軸或いは２軸に延伸してもよい。また、延伸後、
熱固定してもよい。

【００３２】粘着剤層との接着強度をさらに強固にする
ために、コロナ放電処理、火炎処理、放射線処理等の表
面処理を施すことも好ましく、特にコロナ放電処理を施
すことが好ましい。

【００３３】粘着剤層は、ウェハダイシングテープ用基
材の粘着剤塗布層上に、粘着剤を塗布すればよい。粘着
剤としては、ＰＶＡ系、アクリル系、ウレタン系、ポリ
エステル系、エポキシ系、ポリアミド系、塩素化ポリオ
レフィン系等からなる、エマルジョン型、水溶液型、溶
剤型のものが例示できる。その中でも、アクリル系粘着
剤が好ましく、更には紫外線硬化型アクリル系粘着剤、
即ち紫外線照射後の半導体チップとの剥離強度が０．５
Ｎ／１０ｍｍ以下まで低下するものであることが望まし
い。剥離強度が０．５Ｎ／１０ｍｍ以下まで充分に低下
していないと、ピックアップの際に不具合が生じる可能
性があり好ましくない。紫外線照射条件の一例を挙げれ
ば、後段の実施例に記載の中心波長約３６５ｎｍの紫外
線を８０ｍＷ／ｃｍ²で５秒間照射である。

【００３４】基材の粘着剤塗布層へ粘着剤を塗布する方
法は特に制限されず、ディップコート、ロールコート、
カーテンコート、ダイコート、スリットコート等の公知
のいかなる方法を用いても良い。塗布の厚みも特に制限
されないが、ウエハダイシングテープとしては一般的に
５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍの範囲であ
る。

【００３５】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づきより詳細に説
明する。 実施例１ 下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を３台の
押出機を用いて溶融し、２３０℃のＴダイでＡ層／Ｂ層
／Ｃ層となるように共押出にて積層し、７０℃の引き取
りロール（ロール表面は６ｓの梨地状）で冷却、引き取
りし、シートを得た。 ・粘着剤塗布層：ＥＭＭＡ（住友化学工業（株）アクリ
フトＷＤ３０１：ＭＭＡ１０重量％） ・中間層：非晶性ポリオレフィン（ＡＰＡＯ）５０重量
％と結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）５０重量％との
組成物（宇部興産（株）ＣＡＰ） ・エキスパンドリング接触層：低密度ポリエチレン（Ｌ
ＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２２Ｎ）６０重量％と帯
電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカル
（株） ＳＤ１００）との組成物 粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝３
０μｍ／４０μｍ／３０μｍ＝１００μｍ 実施例２ 下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を実施例
１と同様にして製造した。 ・粘着剤塗布層：ＥＭＡＡ（三井・デュポン・ポリケミ
カル（株） ニュクレル０９０８Ｃ：ＭＡＡ９重量％） ・中間層：結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）（（株）
グランドポリマーＦ３２７）６０ 重量％と水添スチレ
ン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）（ＪＳＲ（株）ダ
イナロン１ ３２０Ｐ）４０重量％との組成物 ・エキスパンドリング接触層：低密度ポリエチレン（Ｌ
ＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２２Ｎ）６０重量％と帯
電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカル
（株） ＳＤ１００）との組成物 粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝３
０μｍ／４０μｍ／３０μｍ＝１００μｍ 実施例3 下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を、押出
機４台を用いて接着層を設けた以外は実施例１と同様に
して製造した。 ・粘着剤塗布層：ＥＥＡ（三井・デュポン・ポリケミカ
ル（株）エバフレックスＡ−７０１） ・接着層：直鎖状低密度ポリエチレン（三井化学(株)エ
ボリューＳＰ２０２０） ・中間層：非晶性ポリオレフィン（ＡＰＡＯ）５０重量
％と結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）５０重量％との
組成物（宇部興産（株）ＣＡＰ） ・接着層：直鎖状低密度ポリエチレン（三井化学(株)エ
ボリューＳＰ２０２０） ・エキスパンドリング接触層：ＥＥＡ（三井・デュポン
・ポリケミカル（株）エバフレックスＡ−７０１）６０
重量％と帯電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリ
ケミカル（株） ＳＤ１００）との組成物 粘着剤塗布層／接着層／中間層／接着層／エキスパンド
リング接触層＝１０μｍ／５μｍ／７０μｍ／５μｍ／
１０μｍ＝１００μｍ 実施例４ 下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を実施例
１と同様にして製造した。 ・粘着剤塗布層：アイオノマー樹脂（三井・デュポン・
ポリケミカル（株）ハイミラン１７０５） ・中間層：非晶性ポリオレフィン（ＡＰＡＯ）５０重量
％と結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）５０重量％との
組成物（宇部興産（株）ＣＡＰ） ・エキスパンドリング接触層：EMAA（三井・デュポン・
ポリケミカル（株）ニュクレル０９０８Ｃ）６０重量％
と帯電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカ
ル（株） ＳＤ１００）との組成物 粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝１
０μｍ／５０μｍ／４０μｍ＝１００μｍ 比較例１ 下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を実施例
１と同様にして製造した。 ・粘着剤塗布層：低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（宇
部興産（株）Ｆ５２２Ｎ） ・中間層：結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）（（株）
グランドポリマーＦ３２７） ・エキスパンドリング接触層：低密度ポリエチレン（Ｌ
ＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２ ２Ｎ）６０重量％と
帯電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカル
（株） Ｓ Ｄ１００）との組成物 粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝３
０μｍ／４０μｍ／３０μｍ＝１００μｍ 比較例２ ＥＭＭＡ（住友化学工業（株）アクリフトＷＤ２０６−
１：ＭＭＡ６重量％）の単層フィルム（厚み１００μ
ｍ）をウェハダイシングテープ用基材として用いた。 比較例３ ＥＭＡＡ（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ニュク
レル１２０７Ｃ：ＭＡＡ１２重量％）６０重量％と帯電
防止剤（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ＳＤ１０
０）４０重量％との組成物よりなる単層フィルム（厚み
１００μｍ）をウェハダイシングテープ用基材として用
いた。 比較例４ 下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を実施例
１と同様にして製造した。 ・粘着剤塗布層：ＥＥＡ（三井・デュポン・ポリケミカ
ル（株）エバフレックスＡ−７０１：ＥＡ９重量％） ・中間層：非晶性ポリオレフィン（ＡＰＡＯ）５０重量
％と結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）５０重量％との
組成物（宇部興産（株）ＣＡＰ） ・エキスパンドリング接触層：低密度ポリエチレン（Ｌ
ＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２２Ｎ） 粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝４
５μｍ／１０μｍ／４５μｍ＝１００μｍ 試験例１ 実施例１〜４、比較例１〜４の各ウェハダイシングテー
プ用基材について、整列性、復元性、研削性、粘着剤接
着性、帯電防止性、滑性の各項目について試験を行っ
た。結果を表１に示す。

【００３６】なお、整列性、復元性、研削性、粘着剤接
着性、帯電防止性、帯電防止剤汚染性、滑性は、以下の
評価基準により評価した。 ・整列性：島津製作所製引張試験機（ＡＧＳ１００Ａ）
にて、サンプル幅１０ｍｍ、標線間距離４０ｍｍ、引張
速度２００ｍｍ／ｍｉｎで測定し、２５％伸長時にかか
る荷重を、ＭＤ／ＴＤの比で評価し、１．２以下を
「◎」、１．２〜１．３を「○」、１．３を越えると
「×」とした。 ・復元性：前記同様の測定法で、１００％伸長させた
後、荷重をはずし、その際の残留伸度で評価した。残留
伸度が２０％以下を「◎」、２０〜３０％を「○」、３
０％を越えると「×」とした。 ・研削性：粘着剤塗布層の表面から３０μｍの深さまで
ダイシングし、０．５ｍｍ以上の切りくずが発生しない
場合を「○」、発生した場合を「×」とした。粘着剤接
着性：紫外線硬化型アクリル系粘着剤を１０μｍ塗布
し、新東科学（株）製剥離試験器（ＨＥＩＤＯＮ−１
７）で、粘着剤の剥離強度を測定した。３Ｎ／１０ｍｍ
以上を「○」、３Ｎ／１０ｍｍ未満を「×」とした。ま
た、中心波長約３６５ｎｍの紫外線を８０ｍＷ／ｃｍ²
で照射後、新東科学（株）製剥離試験器（ＨＥＩＤＯＮ
−１７）で、粘着剤の基材からの剥離強度を測定した。
１Ｎ／１０ｍｍ以上を「○」、１Ｎ／１０ｍｍ未満を
「×」とした。 ・帯電防止性：三菱化学（株）製抵抗測定器（Ｈｉｒｅ
ｓｔａ−ＩＰ）で、表面抵抗（印加電圧１００Ｖ）が
１．０×10¹²Ω／□未満、または体積抵抗（印加電圧５
００Ｖ）が１．０×10¹⁵Ω・ｃｍ未満を「○」、それぞ
れ１．０×10¹²以上および１．０×10¹⁵以上を「×」と
した。 ・帯電防止剤汚染性：ダイシング時にチップが帯電防止
剤の汚染される場合を「×」、汚染されない場合を
「○」とした。 ・滑性：新東科学（株）製滑性試験器（ＨＥＩＤＯＮ
ＴＹＰＥ：１４ＤＲ）で、ステンレス板との静摩擦係数
及び動摩擦係数が０．７０以下を「○」、０．７０を越
えると「×」とした。

【００３７】

【表１】

【００３８】

【発明の効果】Ａ層をＥＭＭＡ、ＥＭＡＡ、ＥＡＡ、Ｅ
ＥＡ、ＥＭＡ及びこれらの共重合体を金属イオンにより
架橋したアイオノマー樹脂のいずれかとすることで、切
り屑が発生しにくく、粘着剤との良好な接着性が得られ
る。

【００３９】Ｂ層として低結晶性ポリオレフィンを使用
することで、エキスパンド時の均一拡張性（整列性）及
び復元性に優れたテープが得られる。

【００４０】帯電防止剤がカット部分に入っていない
（Ｂ２層又はＣ層に配合される）ため、切り屑中の帯電
防止剤によるＩＣチップの汚染が防止できる。

【００４１】更に、Ａ層に紫外線硬化型アクリル系粘着
剤を塗布した場合は、紫外線照射後もＡ層と粘着剤とは
充分な接着力を有し、かつダイシングテープに用いるに
好適な均一拡張性を併せ持つ、ウエハダイシングテープ
用基材及びそれを用いたウェハダイシングテープを提供
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のテープを示す概念図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J004 AA10 AB07 CA03 CC02 CC03 CC04 FA05 FA08 4J040 DF001 JA09 JB09 MB03 NA20 PA23 PA32

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の粘着剤塗布層、中間層及びエキス
   パンドリング接触層をこの順に積層してなるウェハダイ
   シングテープ用基材：粘着剤塗布層：メタクリル酸含量
   が５重量％以上のエチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭ
   ＡＡ）、メチルメタクリレート含量が５重量％以上のエ
   チレンメチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、ア
   クリル酸含量が５重量％以上のアクリル酸エチレン共重
   合体（ＥＡＡ）、アクリル酸エチル含量が５重量％以上
   のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）または
   アクリル酸メチル含量が５重量％以上のアクリル酸メチ
   ルエチレン共重合体（ＥＭＡ）、及びこれら共重合体を
   金属イオンにより架橋したアイオノマー樹脂からなる群
   より選ばれた少なくとも１種を含む層中間層： （ｉ）プロピレン成分及び／又はブテン−１成分の含有
   率が５０重量％以上の非晶質のポリオレフィンを３０〜
   １００重量％と、結晶性ポリオレフィン７０〜０重量％
   とを含有してなる樹脂組成物層又は（ｉｉ）スチレン−
   ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、
   エチレンプロピレンラバーからなる群より選ばれたいず
   れか１以上を３０〜１００重量％と、結晶性ポリオレフ
   ィン７０〜０重量％とを含有してなる樹脂組成物層；又
   は（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）の樹脂組成物の混合組
   成物層又は（ｉｖ）（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）
   層からなる群より選ばれた２以上の積層エキスパンドリ
   ング接触層：ポリエチレン（ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ）、
   メタクリル酸含有量が１０重量％以下のエチレンメタク
   リル酸共重合体（ＥＭＡＡ）及びメチルメタクリレート
   含量が１０重量％以下のエチレンメチルメタクリレート
   共重合体（ＥＭＭＡ）、アクリル酸含量が１０重量％以
   下のアクリル酸エチレン共重合体（ＥＡＡ）、アクリル
   酸エチル含量が１０重量％以下のアクリル酸エチルエチ
   レン共重合体（ＥＥＡ）またはアクリル酸メチル含量が
   １０重量％以下のアクリル酸メチルエチレン共重合体
   （ＥＭＡ）及びこれら共重合体を金属イオンにより架橋
   したアイオノマー樹脂からなる群より選ばれる少なくと
   も１種を含む層。
2. 【請求項２】基材全体の厚みに対して、粘着剤塗布層の
   厚みが１％〜６５％、中間層の厚みが３４〜９８％、エ
   キスパンドリング接触層の厚みが１％〜６５％であるこ
   とを特徴とする請求項１記載のウエハダイシングテープ
   用基材。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の粘着剤塗布層上に粘着
   剤層をさらに有するウェハダイシングテープ。
4. 【請求項４】粘着剤が紫外線硬化型アクリル系粘着剤で
   ある請求項３に記載のウエハダイシングテープ。