JP6667671B2 - ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム - Google Patents
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Description
ポリアミドおよびポリウレタンからなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(B)5質量部以上40質量部未満と、
前記ポリアミド以外の帯電防止剤(C)0質量部以上、30質量部以下(ただし、成分(A)、成分(B)および成分(C)の合計を100質量部とする)
を含有する樹脂組成物からなる第1樹脂層と、
エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(D)を含む、第2樹脂層とを含む、ダイシングフィルム基材。
[2] 前記帯電防止剤(C)の含有量が0質量部である、[1]に記載のダイシングフィルム基材。
[3] 前記帯電防止剤(C)の含有量が5質量部以上30質量部以下である、[1]に記載のダイシングフィルム基材。
[4] 前記ポリウレタンが熱可塑性ポリウレタンエラストマーである、[1]〜[3]のいずれかに記載のダイシングフィルム基材。
[5] [1]〜[4]のいずれかに記載のダイシングフィルム基材と、
前記ダイシングフィルム基材の少なくとも一方の面に積層された粘着層とを有することを特徴とする、ダイシングフィルム。
尚、本明細書中において、数値範囲を表す「〜」の表記は、数値範囲の下限値と上限値の値を含む意味である。
また、「(メタ)アクリル酸」は、「アクリル酸」および「メタクリル酸」の双方を包含して用いられる表記であり、「(メタ)アクリレート」は、「アクリレート」および「メタクリレート」の双方を包含して用いられる表記である。
本発明の第1の態様は、ダイシングフィルム基材である。図1は、本発明のダイシングフィルム基材の一実施形態を示す断面図である。図1に示すように、本実施形態のダイシングフィルム基材10は、第1樹脂層1と第2樹脂層2とが積層された構造を有する。次に、各層について説明する。
第1樹脂層は、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(A)30質量部以上、95質量部以下と、ポリアミドおよびポリウレタンからなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(B)5質量部以上、40質量部未満と、前記ポリアミド以外の帯電防止剤(C)0質量部以上、30質量部以下(ただし、成分(A)、成分(B)および成分(C)の合計を100質量部とする)を含有する樹脂組成物からなる層である。このような樹脂組成物層は、耐熱性に優れ、且つ、チップ分断性と拡張性とのバランスが優れている。
本発明における樹脂(A)は、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体(以下、単に「共重合体(A)」ともいう)および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー(以下、単に「アイオノマー(A)」ともいう)からなる群より選ばれる少なくとも1種である。本発明において、樹脂(A)として用いるエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーは、上記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のカルボキシル基の一部、または全てが金属(イオン)で中和されたものである。本発明では、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の酸基の少なくとも一部が金属(イオン)で中和されているものを「アイオノマー」、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の酸基が金属(イオン)によって中和されていないものを「共重合体」とする。
不飽和カルボン酸アルキルエステルの中では、アルキル部位の炭素数が1〜4の(メタ)アクリル酸アルキルエステルがより好ましい。
尚、中和度とは、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の有する酸基、特にカルボキシル基のモル数に対する、金属イオンの配合比率(モル%)である。
なお、MFRは、JIS K7210−1999に準拠した方法により190℃、荷重2160gにて測定される値である。
樹脂(A)の含有量が上記範囲内であるとフィルム加工性が優れる。
本発明における樹脂(B)とは、ポリアミドおよびポリウレタンからなる群より選ばれる少なくとも1種である。一般的に樹脂(A)として使用するエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体やそのアイオノマーの融点は100℃以下と低く、ここにより融点の高い樹脂を混合した樹脂組成物の耐熱性が幾分上昇することは、推定の範囲内である。しかしながら、融点の比較的高い樹脂の中でも、ポリアミドおよび/またはポリウレタンを、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体またはそのアイオノマー(樹脂(A))と組み合わせることによって、ポリアミドやポリウレタンの融点から予想されるよりも高い耐熱性を有する樹脂組成物が得られる。更にこのような樹脂組成物を用いて作製したフィルムは、優れた耐熱性のみならず、ダイシングフィルムとして好適なバランスの取れたチップ分断性と拡張性を有する。
これらポリアミドの中でも、ナイロン6やナイロン6/12が好ましい。
第1樹脂層を構成する樹脂組成物は、樹脂(A)と樹脂(B)に加え、帯電防止剤(C)を含むことが好ましい。帯電防止剤(C)は、樹脂組成物に帯電防止性を付与するだけでなく、樹脂(A)および樹脂(B)との相互作用によって、樹脂組成物の耐熱性を更に向上させる。
尚、導電性とは、ASTM D257に基づき測定される表面抵抗率が1010Ω/□以下であることを言う。
尚、樹脂(B)としてポリアミドを使用する場合には、帯電防止剤(C)は、樹脂(B)として使用するポリアミド以外の化合物とする。
第1樹脂層を構成する樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じてその他の重合体や各種添加剤が添加されてもよい。前記その他の重合体の例として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・α−オレフィン共重合体(α−オレフィンとしてはプロピレン、ブチレン、オクテン等が挙げられる)等のポリオレフィンを挙げることができる。このようなその他の重合体は、前記(A)、(B)及び(C)の合計100質量部に対し、例えば20質量部以下の割合で配合することができる。前記添加剤の一例として、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、滑剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防黴剤、抗菌剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、発泡剤、発泡助剤、無機充填剤、繊維強化材などを挙げることができる。熱融着防止の観点から前記添加剤を少量添加してもよい。紫外線吸収剤の具体例としては、ベンゾフェノン系、ベンゾエート系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系、ヒンダードアミン系等;充填剤の具体例としては、シリカ、クレー、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ガラスビーズ、タルク等を挙げることができる。
第1樹脂層を構成する樹脂組成物は、樹脂(A)、樹脂(B)および所望により帯電防止剤(C)、更に必要に応じてその他の重合体や添加剤を混合することによって得ることができる。樹脂組成物の製造方法に特に限定はないが、例えば、全ての成分をドライブレンドした後に溶融混練することで得ることができる。
第2樹脂層は、樹脂(D)を含む層であり、樹脂(D)は、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂である。樹脂(D)は、第1樹脂層を構成する樹脂組成物との接着性の高い材料である。よって、第1樹脂層と積層することによって、層間剥離の問題を生じることなく、ダイシングフィルム基材の強度を高め、且つダイシングフィルムに必要なチップ分断性と拡張性とのバランスを維持することが可能となる。
本発明における樹脂(D)は、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体(以下、単に「共重合体(D)」ともいう)および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー(以下、単に「アイオノマー(D)」ともいう)からなる群より選ばれる少なくとも1種である。本発明において、樹脂(D)として用いるエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーは、上記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のカルボキシル基の一部、または全てが金属(イオン)で中和されたものである。本発明では、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の酸基の少なくとも一部が金属(イオン)で中和されているものを「アイオノマー」、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の酸基が金属(イオン)によって中和されていないものを「共重合体」とする。
なお、下記で詳細に説明するように、樹脂(D)は、第1樹脂層を構成する樹脂組成物に含まれる樹脂(A)と同様の樹脂である。
不飽和カルボン酸アルキルエステルの中では、アルキル部位の炭素数が1〜4の(メタ)アクリル酸アルキルエステルがより好ましい。
尚、中和度とは、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の有する酸基、特にカルボキシル基のモル数に対する、金属イオンの配合比率(モル%)である。
なお、MFRは、JIS K7210−1999に準拠した方法により190℃、荷重2160gにて測定される値である。
第2樹脂層中の樹脂(D)の含有量は、80質量%以上100質量%以下が好ましく、90質量%以上100質量%以下がより好ましい。
第2樹脂層を構成する樹脂(D)には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて各種添加剤やその他の樹脂が添加されてもよい。前記添加剤の一例として、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、滑剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防黴剤、抗菌剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、発泡剤、発泡助剤、無機充填剤、繊維強化材などを挙げることができる。熱融着防止の観点から前記添加剤を少量添加してもよい。紫外線吸収剤の具体例としては、ベンゾフェノン系、ベンゾエート系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系、ヒンダードアミン系等;充填剤の具体例としては、シリカ、クレー、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ガラスビーズ、タルク等を挙げることができる。その他の樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・α−オレフィン共重合体等が挙げられる。
本発明のダイシングフィルム基材は、上記第1樹脂層および上記第2樹脂層を含むダイシングフィルム基材である(図1参照)。ダイシングフィルム基材は、上記2層を含む限り、その層構成は特に限定されないが、層間剥離を防止する観点から、第1樹脂層と第2樹脂層は直接積層されていることが望ましい。
ダイシングフィルム基材表面の接着力を向上させるために、ダイシングフィルム基材表面に、例えばコロナ放電処理などの公知の表面処理を施してもよい。
また、耐熱性向上の観点から、第1樹脂層、第2樹脂層や他の樹脂層、またはダイシングフィルム基材に、必要に応じて、電子線照射を行なってもよい。
本発明のダイシングフィルム基材の製造方法としては、第1樹脂層を構成する樹脂組成物および第2樹脂層を構成する樹脂(D)をそれぞれ公知の方法でフィルム状に加工し、積層する方法が挙げられる。樹脂組成物または樹脂をフィルム状に加工する方法に特に限定はないが、例えば、従来公知のTダイキャスト成形法、Tダイニップ成形法、インフレーション成形法、押出ラミネート法、カレンダー成形法などの各種成形方法で、フィルムを製造することができる。
本発明の第2の態様は、上述した本発明のダイシングフィルム基材と、その少なくとも一方の面に積層された粘着層と、を備えたダイシングフィルムである。図2は、本発明のダイシングフィルム20の一実施形態を示す断面図である。図2に示すように、本発明のダイシングフィルム20は、第1樹脂層1および第2樹脂層2を含むダイシングフィルム基材10と、その表面に設けられた粘着層11とを有する。
本発明のダイシングフィルムは、本発明のダイシングフィルム基材と、ダイシングフィルム基材の片面に設けられた粘着層とを備えるものであり、粘着層に、ダイシング加工の対象となる半導体ウエハが貼着固定される。粘着層の厚さは、粘着剤の種類にもよるが、3〜100μmであることが好ましく、3〜50μmであることがさらに好ましい。
本発明のダイシングフィルムを製造する際には粘着剤を公知の方法、例えばグラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなどを用いて、ダイシングフィルム基材に直接塗布する方法、あるいは剥離シート上に粘着剤を上記公知の方法で塗布して粘着層を設けた後、ダイシングフィルム基材の表面層に貼着し粘着層を転写する方法などを用いることができる。
また、粘着剤組成物の層を、必要に応じて加熱架橋を実施して粘着層としてもよい。
さらに、粘着層の表面上にセパレータを貼付けてもよい。
樹脂(A)として、下記のエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー(以下、「アイオノマー」という)およびエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体(以下、「共重合体」と略す)を準備した。尚、下記樹脂のメルトフローレート(MFR)は、JIS K7210(1999)に準拠して、190℃、2160g荷重で測定した値である。
・アイオノマー1(IO1)
エチレン含有量:80質量%、メタクリル酸含有量:10質量%、アクリル酸ブチルエステル含有量:10質量%、中和度:70%亜鉛中和、MFR:1g/10分
・アイオノマー2(IO2)
エチレン含有量:85質量%、メタクリル酸含有量:15質量%、中和度:59%亜鉛中和、MFR:1g/10分
・アイオノマー3(IO3)
エチレン含有量:89質量%、メタクリル酸含有量:11質量%、中和度:65%亜鉛中和、MFR:5g/10分
・アイオノマー4(IO4)
エチレン含有量:85質量%、メタクリル酸含有量:15質量%、中和度:23%亜鉛中和、MFR:5g/10分
・アイオノマー5(IO5)
エチレン含有量:90質量%、メタクリル酸含有量:10質量%、中和度:50%ナトリウム中和、MFR:1g/10分
・共重合体(EMAA1)
エチレン含有量:91質量%、メタクリル酸含有量:9質量%、MFR3g/10分
・共重合体(EMAA2)
エチレン含有量:79質量%、メタクリル酸含有量:11質量%、アクリル酸ブチルエステル:10質量%、MFR10g/10分
樹脂(B)として、下記の樹脂を準備した。
・ポリアミド1(PA1):ナイロン6(東レ株式会社製のアミランCM1021XF)
・ポリアミド2(PA2):ナイロン6−12(宇部興産株式会社製のUBEナイロン7024B)
・ポリウレタン(TPU):熱可塑性ポリウレタンエラストマー(東ソー株式会社製のミラクトラン P485RSUI)
帯電防止剤(C)として、下記の化合物を準備した。
・ポリエーテルエステルアミド(PEEA):三洋化成工業株式会社製のペレスタット230
樹脂(D)として、下記の樹脂を準備した。
・アイオノマー1(IO1)(樹脂(A)として使用するものと同一)
エチレン含有量:80質量%、メタクリル酸含有量:10質量%、アクリル酸ブチルエステル含有量:10質量%、中和度:70%亜鉛中和、MFR:1g/10分
・エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体(EMAA1)
エチレン含有量:91質量%、メタクリル酸含有量:9質量%、MFR:3g/10分
・その他の樹脂(LDPE1)
低密度ポリエチレン、MFR:1.6g/10分、密度:921kg/m3
表1に示した割合(質量%)の樹脂(A)および樹脂(B)をドライブレンドした。次に、30mmφ二軸押出機の樹脂投入口にドライブレンドした混合物を投入して、ダイス温度230℃で溶融混練することで、第1樹脂層用の樹脂組成物を得た。
得られた第1樹脂層用の樹脂組成物について、JIS K7210(1999)に準拠して、230℃、2160g荷重でMFRを測定し、表1に記載した。
ダイシングフィルム基材を、各々、MD方向(Machine Direction)10cm×TD方向(Transverse Direction)3cmに裁断し、評価用フィルムとした。評価用フィルムのMD方向中央部において、MD方向に長さ60mmの標線を記入した。
各評価用フィルムを160℃、5g荷重の下、2分間放置した後、その標線長さを測定し、加熱試験前の標線の長さに対する、加熱試験後の標線の長さを算出した。
加熱試験後の標線の長さ[%]=(加熱試験後の標線長さ/60mm)×100
160℃耐熱は、加熱試験後の標線の長さに基づき、以下の基準に従って評価した。
◎:加熱試験後の標線の長さが100.0
○:加熱試験後の標線の長さが100.1〜110.0、または
90.0〜99.9
△:加熱試験後の標線の長さが110.1〜115.0、または
86.0〜89.9
×:加熱試験後の標線の長さが115.1以上、または85.9以下
ダイシングフィルム基材の第1層と第2層との間の接着強度は、剥離角度90°(Tピール)、剥離速度300mm/min、試験片幅15mmで剥離したときの強度(N/15mm)で示した。
更に接着強度に基づき、以下の基準に従って層間接着性を評価した。
○:第1樹脂層と第2樹脂層の層間接着強度が、5N/15mm以上
×:第1樹脂層と第2樹脂層の層間接着強度が、5N/15mm未満
JIS K6911に準拠して、三菱化学(株)製のHiresta−UPを用い、23℃、50%相対湿度雰囲気下で印加電圧500V、測定時間30秒として、表面抵抗率を測定した。
ダイシングフィルム基材からMD方向300mm以上×TD方向300mm以上の四角形を切り取り、その中に141mm角の正方形を油性ペンなどの筆記用具を用いて描いた(以下、測定対象)。8インチウエハ用のウエハ拡張装置(テクノビジョン社製のウエハ拡張装置TEX−218G GR−8)に、測定対象をセットした。この際、ウエハ拡張装置のステージ中心と測定対象に描いた正方形の中心が合うようにセットした。次にステージを15mm引き上げ、ダイシングフィルム基材を拡張した後、60秒間静置し、測定対象に描いた正方形の各辺の長さ(辺長)を測定した。得られたMD方向辺長2点について、それぞれ伸び率(%)(=拡張後の辺長/拡張前の辺長×100)を計算し、その平均値を拡張率[%]とした。拡張率は103%以上が好ましい。
ダイシングフィルム基材を10mm幅の短冊状に裁断して測定対象とした。JIS K7127に準拠し、測定対象のMD方向、TD方向それぞれにおける25%モジュラスを測定した。尚、試験速度は500mm/分とした。
25%モデュラスは8Mpa以上がチップ分断性の観点から好ましい。
樹脂(A)、樹脂(B)、帯電防止剤(C)および樹脂(D)の種類および量、ならびに第1樹脂層および第2樹脂層の厚みを表1および表2に示したように変更した以外は実施例1と同様に、第1樹脂層および第2樹脂層を含む積層フィルムを作製した。なお、帯電防止剤(C)は、樹脂(A)および樹脂(B)と共に表1に記載の量をドライブレンドして使用した。
得られた積層フィルムをダイシングフィルム基材とし、上記の方法で評価した。評価結果を表1および表2に示した。
2 第2樹脂層
10 ダイシングフィルム基材
11 粘着層
20 ダイシングフィルム
Claims (5)
- エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(A)30質量部以上95質量部以下と、
ポリアミドおよびポリウレタンからなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(B)5質量部以上40質量部未満と、
前記ポリアミド以外の帯電防止剤(C)0質量部以上、30質量部以下(ただし、成分(A)、成分(B)および成分(C)の合計を100質量部とする)
を含有する樹脂組成物からなる第1樹脂層と、
エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(D)を含む、第2樹脂層とを含む、ダイシングフィルム基材。 - 前記帯電防止剤(C)の含有量が0質量部である、請求項1に記載のダイシングフィルム基材。
- 前記帯電防止剤(C)の含有量が5質量部以上30質量部以下である、請求項1に記載のダイシングフィルム基材。
- 前記ポリウレタンが熱可塑性ポリウレタンエラストマーである、請求項1〜3のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材と、
前記ダイシングフィルム基材の少なくとも一方の面に積層された粘着層とを有する、ダイシングフィルム。
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