JP4563711B2 - ダイシング用基体フイルム - Google Patents
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Description
該台紙は、基本的には該ウェハを固定する粘着層とダイシングカッターの切り込みを受ける樹脂層(ダイシング基体層)とから構成されている。この樹脂層としては、一般にポリオレフィン系フイルム又はポリ塩化ビニル系フイルムが使用されているが、ポリ塩化ビニル系フイルムは、特に環境問題等で衰退にあるのが実情である。
この静電気に関しては、特に最近のより小サイズのウェハチップの中により多くの情報を集積する傾向の中で、より大きく問題として取り上げられるようになってきている。
つまり、この静電気の発生は、ウェハに集積された情報の破壊に繋がると言う危険性が極めて高い。これ等の諸問題点を課題とする特許技術も多数見受けら、多くの改善技術が公開されている。
ポリエチレン、ポリプロピレン等による基体シートと粘着層との中間にアクリル系の両性又はカチオン系界面活性剤、無水マレイン酸−スチレン系アニオン等の界面活性剤による帯電防止層又はこの界面活性剤による帯電防止層に変えて加熱硬化型帯電防止層が積層されてなるもの(例えば特許文献1、2参照。)、ポリプロピレン(具体的には、ポリエチレン系樹脂とのブレンドポリプロピレン樹脂)100重量部にポリオキシエチレン鎖を持つモノマとブタジエンとを共重合させた帯電防止剤を10〜200重量部混合して成形したフイルムを基材とし、これに放射線重合性粘着剤による層を積層したもの(例えば特許文献3参照。)、放射線重合性粘着剤による粘着層及び該粘着層に剥離用フイルムが積層された帯電防止性を有する半導体加工用粘着シートであり、該剥離用フイルムを剥がした際の該シートの粘着面への耐電圧が200V以下であるとしたもの(例えば特許文献4参照。)等が挙げられる。
尚、該文献4の半導体加工用粘着シートは、帯電防止性の付与された基材フイルムに該粘着層及び剥離用フイルムが積層されているものであるが、該基材フイルムとしては、ポリエチレン系、ポリプロピレン系等樹脂に一般に知られているアニオン系、カチオン系ノニオン系の界面活性剤(添加量の記載特になし。)の練り込んで成形してのもの、更には実施例1では、(この一般的界面活性剤とは異なる)ポリエーテル/ポリオレフィンブロックポリマ(ペレスタット300)による高分子型帯電防止剤の練り込み例を記載している。具体的にはポリプロピレン100重量部に該高分子型帯電防止剤の15重量部を2軸混練押出機で混練した後、押出し機で押しして厚さ150μmシ−トを得、これに放射線架橋性の粘着層を積層し、この上に剥離フイルムを積層して半導体加工用粘着シ−トとなし、これを室温で7日間以上熟成した後、該剥離フイルムを剥がした際の耐電圧を測定すると言うものである。
尚、ここでの拡張性は、例えばダイシング台紙(基体フイルム)の拡張に際して、ネッキング現象なく、いずれの方向にも均一に必要な幅で制御拡張できる意味である。このネッキングは、特にダイシング後、ダイシング受台を上昇して、ダイシング台紙を拡張するに際に、該受台の角部分でネック状になって急に起こる現象である。これが発生すると、チップのピックアップができなくなる。
<樹脂A>
融点ピ−ク温度125〜148℃のポリプロピレン系熱可塑性エラストマ−40〜75質量%とポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂60〜25質量%とのブレンド樹脂。
<樹脂B>
低密度ポリエチレン樹脂。
つまり下記記載の樹脂Aにより成形される半導電性層A、樹脂Bにより成形される層B、樹脂Cにより成形される層Cとが層B/層C/半導電性層A/層C/層Bの順で積層されてなり、且つ該5層の有する体積抵抗率が500V印加の下で109〜1013Ω・cmである。
<樹脂A>
融点ピ−ク温度125〜148℃のポリプロピレン系熱可塑性エラストマ−40〜75質量%とポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂60〜25質量%とのブレンド樹脂。
<樹脂B>
低密度ポリエチレン樹脂。
<樹脂C>
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂。
この3層は樹脂Aにより成形される半導電性層A及び樹脂Bにより成形される層Bとが層B/半導電性層A/層Bの順で積層されたものであるが、まずその樹脂Aは、次ぎのものである。
つまり融点ピ−ク温度は好ましくは125〜148℃、より好ましくは130〜144℃のポリプロピレン系熱可塑性エラストマ−(以下とp・TEPと呼ぶ。)40〜75質量%、好ましくは45〜70とポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂(以下親水性PE樹脂と呼ぶ。)又は親水性ポリプロピレン樹脂(以下親水性PP樹脂と呼ぶ。)60〜25質量%、好ましくは55〜30質量%とのブレンド樹脂である。
まずここで特に p・TEPが選ばれるのは、まずウエハチッピング、ダイシング屑、拡張性に対してこれをバランス良く維持することに優れ、そして親水性PE樹脂又は親水性PP樹脂による半導電性(除電性)の付与が極めて効果的に付与され易いこと、更にはダイサ−による切りこみも切れ味よくスム−スに行われる等の理由による。つまりダイシング用の3層〜5層フイルムとしてバランス良く特性を発現する中心層として極めて有効に作用するからである。
これはポリプロピレンがハ−ドセグメント鎖(このセグメント特性を失わない範囲での微量のエチレンの共重合はあっても良い)となり、オレフィン系モノマを主体として少なくとも2成分共重合のポリオレフィンがソフトセグメント鎖となって形成され、そしてそれが熱可塑性のエラストマ−特性を有している樹脂である。
ここで該ソフトセグメント鎖は、例えばエチレンとC4〜C8のα−オレフィンとの共重合ポリマ鎖、エチレンとアクリ酸系エステルとのランダム共重合ポリマ鎖、プロピレンとC4〜C8、好ましくはC4〜C5のα−オレフィンとの共重合ポリマ鎖等が挙げられる。中でも後者のプロピレンとC4〜C8との共重合ポリマ鎖が好ましい。これは該p・TEPがプロピレン成分を主体に構成されることで、得られるD基体フイルムに適正な支持性(硬くも柔らかくもなく取扱い易い)を与え、チッピング特性を失わずに維持する下支えとなって作用もするからである。
尚、このα−オレフィンに加えて少量のスチレン等の芳香族モノマ、ジエンモノマとのランダム共重合ポリマ鎖であっても良い。更に熱可塑性エラストマ−特性を大きく失わない範囲であれば架橋構造を含むp・TEPとしても良い。
以上の3つの場合でのp・TEPにおいて、より好ましいのは、軟質の非p・TEPとポリプロピレン樹脂とのブレンドにより得るp・TEPである。
まず軟質の非p・TEPは、C4〜C5、より好ましくはC4(つまりブテン1)のα−オレフィンが主成分として、プロピレンと共重合(ランダム)され、そしてその共重合体は、例えば100〜110℃程度の低軟化点と1.5〜8Pa・s(190℃)程度の低溶融粘度を有し、常温で柔らかいがエラステック性のない状態のものである。
そして、これにブレンドするポリプロピレン樹脂は、好ましくは結晶化度40%以上の結晶性ポリプロピレン樹脂である。
この組合せは、mp温度125〜148℃を有するp・TEPを創出するのも有効である。
まず、ポリオレフィン鎖、好ましくはポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖は、ポリオキシアルキレン鎖とは各ブロックとなって結合されている。この結合の媒介は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行われているが、エステル基又はエーテル基によっているのがブレンド性の点で好ましい。このポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖がブロックで存在することで、前記する他の界面活性剤等に見られるブリードアウト現象も見られないことが考えられる。
尚、前記ずる従来公知の界面活性剤等の併用は、その添加量が少量と言えどもブリードアウトする危険性が高いので好ましくない。
一方のポリオキシアルキレン鎖の分子量は、耐熱性及び反応性(この酸変性のポリエチレン又はポリプロピレンとの)の点から1000〜15000程度であるのが良い。
このポリオキシアルキレン鎖は半導電性を有しているが、この体積抵抗率は105〜1010Ω・cm程度であり、この範囲にあることで、後述するブレンド比とのバランスで、本発明に言う体積抵抗率(以下ρvと呼ぶ。)109〜1013Ω・cmを発現することができると言うものである。
尚、親水性PE樹脂と親水性PP樹脂のどちらをブレンドするかには特に制限はないが、好ましく選択するならば親水性PP樹脂である。これは特にチッピングに対しも良い方向になるからである。
該樹脂Bとしては、特に低密度ポリエチレン樹脂(以下LDPE樹脂と呼ぶ。)が選ばれる。この樹脂は、エチレン単独によるポリマで、その密度が約0.85〜0.92の範囲のものとして挙げることができる。
ここで特にこのようなLDPE樹脂が選ばれるのは次ぎのような理由からである。
まず前記中心層である層Aが有する十分でない拡張性を、一気により高いレベルにまで改善し、更にはダイサ−によるカット衝撃を緩和し、切り込みもよりスム−スに行われ易くなるからである。従ってこのLDPE樹脂以外の例えば、単独又は共重合のポリプロピレン樹脂は勿論、中密度〜高密度のポリエチレン系樹脂であってもこのより高いレベルでの拡張性は得られない。
この5層フイルムは、前記3層による作用効果を維持し、層間密着をより強固にして、ダイシング時の衝撃によって層間が剥離するような危険性もなくし、より安全に確実に行うために好ましいものあり、これは層Cとして、層Bと半導電性層Aとの間に積層することによって達成される。
この層Cを形成する樹脂としは、特に直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂(以下LLDPE樹脂と呼ぶ。)が選ばれるが、これは半導電性層Aと層Bとの樹脂成分と良く馴染みより高い密着力でもって積層され、拡張性を初め、チッピング、ダイシング屑等に対しても悪影響は全くないものである。従って、これが他の樹脂、例えば低〜高密度ポリエチレン樹脂であっても、低密度PP樹脂であっても好ましくない。
又、このLLDPE樹脂を無水マレイン酸等の反応性カルボン酸でグラフト等をして変性したものでも良い。
従って、このような各層厚の設定であっても必要な半導電性が容易に付与されるように、事前に、層B及び/又は層Cに親水性PE樹脂又は親水性PE樹脂をブレンドしておくのも良いことである。
この場合のブレンド量は、基本的には、層B及び/又は層Cの有する特性が失なわれないことが前提で、層Aの半導電性を助勢するようなもので良い。従って基本的には半導電性層Aでのブレンド量よりも少量でよい。この量比を例示すると、前記層B及び/又は層Cに使用する樹脂B、樹脂C100質量部に対して10〜35質量部、好ましくは15〜30質量部である。
ここで10質量部未満では、層Aの半導電性の積極的助勢にはならず、逆に35質量部を越えると、特にネッキングのない円滑な拡張ができ難くなる。
尚、層Bは、層Cよりも少ない量の親水性PE樹脂又は親水性PE樹脂をブレンドするのが良い。これは層Bの1面には別途粘着層が設けられ、もう1面はダイシング台との滑性を失わせないためである。
基本的には半導電性層Aは最も厚く、層Cは最も薄く、層Bは両層の間になるように設定する。これは半導電性層Aは前記するように、D基体フイルムの中枢層となって、前記各機能(特にチッピング、ダイシング屑、必要な半導電性、フイルムとしての支持性)発現のベ−スとなり、この機能は最も厚くすることでより効果的になり、層Bは前記するように、優れた拡張性の付与、更にはダイサ−のダイシング台への切り込み制御等の機能発現であり、これは該層Aより薄い方で良く、そして層Cは基本的には該層Aと層Bとの接着機能のみの発現で良いので、最も薄くするのが良いと言うことからである。
具体的には、まず全厚としては80〜250μm程度とする。あまり薄いとダイサ−による切り込み深さが不足気味で、腰もなく取り扱いずらくもなる。逆にあまり厚いと腰が強くなり過ぎて取り扱いずらくなることによる。この中で該層Aは40〜190μm、層Bは10〜35μm、層Cは5〜10μmとして設定するようにすると良い。
この電気抵抗は、該フイルムの両面に直流電圧を500Vを印加して測定された体積抵抗率であり、表面抵抗率ではない。従って、仮に表面抵抗率が109〜1013Ω/□、更にはそれ以下の範囲にあるからと言って除電の本質的解決にはならない。つまり静電気発生の本質的な解決のためには、表面で発生した静電気が直ちにアースされ系外に逃げなけねばならず、その為にはD基体フイルム全体が半導電性、つまりρvをもって成っていなけねばならない。これが特に表面でのみ所定の抵抗率を有しているとか、又は多層中に半導電性層が介在されてなるダイシング台紙では、内部の全てが半導電状態にないので、電気絶縁状態になっている。この表面にのみ電気抵抗を有するフイルムでは、帯電した静電気は一瞬流れるが、それは系外にまで流れていかない。その結果益々内部に蓄電されて行くことになり、該フイルム自身が絶縁破壊を起す結果も招く危険性を有している。
ここでρvの下限が109Ω・cmとされるが、本来このρvは更に低い程好ましい。しかし、前記するように他の作用効果発現とのバランスから、これが最低の抵抗限度であると共に、109Ω・cmも有れば、少なくとも上記ピックアップ時の静電気発生の問題解決には十分であることによる。逆に上限の1013Ω・cmは、発生静電気による前記トラブルをなくす上限である。
又、実施例1では電気絶縁性のp・TEPの層の隙間が非常に狭く両者が緻密になっているのに対して、参考例1ではp・TEPの層の隙間が非常に広く、両者が離れてなっていることも判る。
このことは、効果の一つのρvを比較しても判る。参考例1に比較して、実施例1の方がはるかに小さい電気抵抗、つまり電気が流れ易い状態にあるが、これは上記の親水性PP樹脂の分散状態の差によりもたらされたものであると考えられる。ちなみに両例のサンプルを23℃、50%RHの雰囲気下に48時間放置した後、オネストメ−タにより電荷半減期(秒)を測定してみたところ、実施例1では1秒、参考例1では4秒で電荷が半減した。本発明のフイルムであれば、帯電してもはるかに速く除電することができることを示してもいる。
この製造手段には種々あるが、前記する親水性PE樹脂又は親水性PP樹脂の分散が層状分散状態を採りやすい製造方法について例示することにする。
まず層B/半導電性層A/層Bの3層D基体フイルムから説明する。
尚、積層手段には種々あるが、3層共押出しによる同時成形が望ましいので、これを基本に以下説明する。
ここで、該計量部溝深さが3.5mm未満では、必要以上にせん断応力が付加され易く、その結果前記ρvが得難くなり、7.5mmを越えると必要以上の樹脂圧を付加され、滞留時間が長くなり、親水性PE樹脂又は親水性PP樹脂の分解にも繋がる危険性があることによる。
一方圧縮比が1.5未満では原料であるドライブレン樹脂の安定した供給ができ難く、2.5を越えると溶融混練作用が加わり易くなる。
尚、該スクリュ−の長さL/Dは、35好ましくは30を越えない方が良い。これも溶融樹脂をあまり長く滞留させないためである。長時間の滞留は親水性PE樹脂又は親水性PP樹脂の分解を招く危険性があるからである。
押出された溶融積層フイルムは、まず40〜100℃、好ましくは60〜90℃で冷却ロ−ルを介して冷却するが、延伸は実質的に行わない。拡張性の点であまり好ましくないからである。
尚、引落し率は5〜10%程度にし大きくならないようにする。これは該Tダイから吐出された時点ではフイルムが柔らかく、且つネックインも大きいためにこれを事前に防止するためである。従って、該冷却ロ−ルはこの範囲になるように該Tダイの近接して設置するようにする。
まず積層は、前記3層フイルムの場合と同じように、5層共押出Tダイから同時に共押出によって好ましく行われる。
各押出原料の調製も、親水性PE樹脂又は親水性PP樹脂のブレンドにあっては、ドライブレンドに留め、水分含有率も前記3層の場合と同じにする。
尚、前記各層中、層B、半導電性層Aの樹脂には、一般に知られているオレフィン系樹脂の添加剤(例えば酸化防止剤、耐候剤、滑剤等)が適宜微量添加されていても良い。
被ダイシング部材がウエハである場合は、該ダイシング台紙は離型紙(フイルム)付きのテ−プ状ロ−ル巻きの形に加工されて使用される。
尚、本文中及び以下の各例で言う拡張性、ρv、層間剥離強度及びネッキング現象は、
次の通り測定してものである。
各例で得た(D基体)フイルムをサンプルとして、これに予め10×10mmのマス目を描写しておく。そして直径300mmの円形にカットして、これを外径150mmの円筒体(自動的に上下動する)の表面に当接し、該フイルムの端部全周囲をチャック固定する。次ぎに該円筒体を200cm/分の速度で20mm押し上げ該フイルムを全方向に拡張する。そして中央に位置するマス目の縦と横方向の伸長を測る。縦と横方向の長さが何れも110%以上であれば、拡張性に優れるフイルムとして〇、少なくとも一方の伸びが110%未満であれば拡張性に劣るフイルムとして×と記す。
各例で得たフイルムをA3サイズにカットして、これの両面にDC電圧500v印加して、10ヶ所に渡って三菱化学株式会社製の抵抗測定器“ハイレスタIP・HRブロ−ブ”にてρvを測定する。
尚、測定は10秒経過後に行い、その値は平均値で示す。
各例で得たフイルムを10mm幅にカットし、新東科学株式会社製 剥離試験機 HEIDON−17型を使用して剥離速度200mm/分で180°剥離試験する。結果はN/10mmで示し、60N/10mm以上を◎、40〜60N/10mm未満を〇、40N/10mm未満を×と記す。
各例で得たフイルムを10mm幅にカットし、株式会社島津製作所製 引張試験機 AGS100A型を使用して、標線間距離40mm、引張速度200mm/分で引っ張りネッキング(130%の伸びまでに急にネック状になって伸び出す。)の有無を目視で確認した。ネッキング有りを×、無しをを〇とした。
◎半導電性層A用の樹脂A(以下単に層A樹脂と呼ぶ。)、
mp温度144℃のp・TEP(出光石油化学株式会社製 品種F−3740)60質量%と親水性PP樹脂(三洋化成株式会社製、品種ペレスタット300、融点135℃)40質量%とをタンブルミキサ−にてドライブレンドしたブレンド樹脂で、水分率は1400ppm。
◎層B用の樹脂B(以下単に層B樹脂と呼ぶ。)、
密度0.921のLDPE(宇部興産株式会社製 品種F522N、融点109℃)で水分率は180ppm。
以上の各樹脂を原料として、これを下記内容の3台の押出機と成形条件とによって、温度225℃に温調されたスリット幅600μmの3層用Tダイから共押出しを行い、層B/半導電性層A/層Bからなる3層D基体フイルムを得た。
FFスクリュー型押出機・・L/D=28、計量部溝深さ6.2mm、圧縮比1.8、
◎成形条件・・押出温度は供給部領域に相当する部分のバレル温度150〜180℃、圧縮領域に相当する部分のバレル温度190〜215℃、計量部領域に相当する部分のバレル温度205〜230℃に漸増高温調整、樹脂圧21.5MPa、引き落とし率7%、冷却ロール温度80℃、無延伸。
<層B樹脂の押出機と成形条件>
◎FFスクリュー押出機・・L/D=28、計量部溝深さ1.5mm、圧縮比3.0、
◎成形条件・・押出温度は供給部領域に相当する部分のバレル温度150〜175℃、圧縮領域に相当する部分のバレル温度185〜195℃、計量部領域に相当する部分のバレル温度200〜205℃に漸増高温調整、樹脂圧18.5MPa、引き落とし率7%、冷却ロール温度80℃、無延伸。
ネッキング現象を測定し表1にまとめた。
◎層A樹脂、
結晶性PP樹脂に、ブテン1を主成分としてプロピレンが共重合されてなる非エラスチックな常温軟質の共重合体がブレンドされでなるmp温度135℃のp・TEP(宇部興産株式会社製 品種CAP350)60質量%と親水性PP樹脂(三洋化成株式会社製、品種ペレスタット300、融点135℃)40質量%とをタンブルミキサ−にてドライブレンドしたブレンド樹脂で水分率は2000ppm。
◎層B樹脂、
密度0.921のLDPE(宇部興産株式会社製 品種F522N)80質量%と実施例1の親水性PP樹脂20質量%とをタンブルミキサ−にてドライブレンドしたブレンド樹脂で水分率は2100ppm。
◎層C用の樹脂C(以下単に層C樹脂と呼ぶ。)、
LLDPE樹脂(三井化学株式会社製 品種エボリュ−SP2520、メタロセン触媒)
80質量%と実施例1の親水性PP樹脂20質量%とをタンブルミキサ−にてドライブレンドしたブレンド樹脂で水分率は800ppm。
以上の各樹脂を原料として、これを下記内容の5台の押出機と成形条件とによって、温度225℃に温調されたスリット幅600μmの5層用Tダイから共押出しを行い、層B/層C/半導電性層A/層C/層Bからなる5層D基体フイルムを得た。
FFスクリュー型押出機・・L/D=28、計量部溝深さ6.2mm、圧縮比1.8、
◎成形条件・・押出温度は供給部領域に相当する部分のバレル温度150〜180℃、圧縮領域に相当する部分のバレル温度190〜215℃、計量部領域に相当する部分のバレル温度205〜235℃に漸増高温調整、樹脂圧21.5MPa、引き落とし率7%、冷却ロール温度80℃、無延伸。
<層B樹脂用の押出機と成形条件>
◎FFスクリュー押出機・・L/D=28、計量部溝深さ1.5mm、圧縮比3.0、
◎成形条件・・押出温度は供給部領域に相当する部分のバレル温度150〜175℃、圧縮領域に相当する部分のバレル温度185〜195℃、計量部領域に相当する部分のバレル温度200〜205℃に漸増高温調整、樹脂圧18.5MPa、引き落とし率7%、冷却ロール温度80℃、無延伸。
<層C樹脂用の押出機と成形条件>
上記層B樹脂用と同じ。但し樹脂圧は22.5MPa。
実施例2の層C樹脂に変えて、酸変性のLLDPE樹脂(三井化学株式会社製 品種AT1535)を使用する以外は、同一条件で5層D基体フイルムを得た。この5層の厚さ構成は実施例2と同じであった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρv、層間剥離強度及びネッキング現象を測定し表1にまとめた。
実施例2において、層A樹脂のみで、層A樹脂用の押出機と成形条件にて、単層Tダイ(225℃、スリット幅600μm)から押出して、層A単層フイルムを得た。但しこの場合の樹脂圧は22.0MPa。
得られた該単層半導電性フイルムの厚さは90μmであり、該フイルムをサンプルとして拡張性、ρv、層間剥離強度及びネッキング現象を測定し表1にまとめた。
実施例1の層Aのp・TEP樹脂をmp温度152℃のp.TEP樹脂(出光石油化学株式会社製 品種E−2710)に変える以外は、同一条件で3層フイルムを得た。この3層の厚さ構成は実施例1と同じであった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρv、層間剥離強度及びネッキング現象を測定し表1にまとめた。
実施例2の層B樹脂を密度0.934の中密度PE(宇部興産株式会社製 品種Z372、融点117℃)に変える以外は、同一条件で5層フイルムを得た。この5層の厚さ構成は実施例2と同じであった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρv、層間剥離強度及びネッキング現象を測定し表1にまとめた。
実施例1において、層A樹脂中の親水性PP樹脂を20質量%と75質量%との2種に変える以外は、同一条件で3層フイルムを得た。この2種の3層の厚さ構成はいずれも実施例1と同じであった。該20質量%による該フイルムを20F、75質量%によるそれを75Fと呼び、各々をサンプルとして拡張性、ρv、層間剥離強度及びネッキング現象を測定し表1にまとめた。
実施例1の層A樹脂の調製(ブレンド手段)において、親水性PP樹脂のブレンドをまずドライブレンドをした後、更に2軸溶融混練押出機(L/D=7/1、異方向回転で樹脂は内側運び)(バレル加熱温度は150〜205℃に漸増高温)にて各々溶融混練してチップにして得た。この混練チップを用いる以外は、該例と同じ条件でもって3層共押出し成形して3層フイルムを得た。得られた該フイルム厚さ構成は該例と同じであった。該フイルムをサンプルとしてρv(拡張性、、層間剥離強度及びネッキング現象は測定せず)測定し表1にまとめた。
Claims (5)
- 下記記載の樹脂Aにより成形される半導電性層A及び樹脂Bにより成形される層Bとが層B/半導電性層A/層Bの順で積層されてなり、且つ該3層の有する体積抵抗率が500V印加の下で109〜1013Ω・cmであることを特徴とするダイシング用基体フイルム。
<樹脂A>
融点ピ−ク温度125〜148℃のポリプロピレン系熱可塑性エラストマ−40〜75質量%とポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂60〜25質量%とのブレンド樹脂。
<樹脂B>
低密度ポリエチレン樹脂。 - 下記記載の樹脂Aにより成形される半導電性層A、樹脂Bにより成形される層B、樹脂Cにより成形される層Cとが層B/層C/半導電性層A/層C/層Bの順で積層されてなり、且つ該5層の有する体積抵抗率が500V印加の下で109〜1013Ω・cmであることを特徴とするダイシング用基体フイルム。
<樹脂A>
融点ピ−ク温度125〜148℃のポリプロピレン系熱可塑性エラストマ−40〜75質量%とポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂60〜25質量%とのブレンド樹脂。
<樹脂B>
低密度ポリエチレン樹脂。
<樹脂C>
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂。 - 前記ポリプロピレン系熱可塑性エラストマ−がブテン1を主成分としてプロピレンが共重合されてなる非エラステック軟質共重合体と結晶性ポリプロピレン樹脂とがブレンドされてなる請求項1又は2に記載のダイシング用基体フイルム。
- 前記半導電性層A中に存在する親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂が層状に微分散している請求項1〜3のいずれか1項に記載のダイシング用基体フイルム。
- 前記樹脂B及び/又は樹脂Cが、該樹脂100質量部に対してポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂10〜35質量部含有してなる請求項1〜4のいずれか1項に記載のダイシング用基体フイルム。
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