JP5138281B2 - ダイシング用基体フィルム及びダイシングフィルム - Google Patents
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Description
以下、各層について説明する。
実施例及び比較例において下記の原料を用いた。
・ スチレン−イソプレン共重合体水素添加物:株式会社クラレ製 ハイブラー7311
・ スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物:クレイトンポリマージャパン株式会社製 MD6945
・ ポリプロピレン系樹脂:サンアロマー株式会社製 PC412
・ エチレン−メチルアクリレート共重合体:アトフィナジャパン株式会社製 9MA
スチレン−イソプレン共重合体水素添加物100重量部に対して、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物20重量部をドライブレンドし、(A)層用樹脂とした。エチレン−メチルアクリレート共重合体100重量%を(B)層用樹脂とした。
(A)層用樹脂及び(B)層用樹脂をバレル温度180〜220℃の押出機にそれぞれ投入し、230℃の多層Tダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
得られた多層フィルムの厚さは、(A)層120μm、(B)層30μm、全体厚み150μmであった。表1を参照。
スチレン−イソプレン共重合体水素添加物100重量部に対して、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物を100重量部ドライブレンドする以外は、参考例1と同様にして多層フィルムを得た。得られた多層フィルムの厚さは、(A)層120μm、(B)層30μm、全体厚み150μmであった。表1を参照。
スチレン−イソプレン共重合体水素添加物100重量部に対して、ポリプロピレン系樹脂20重量部をドライブレンドし、(A)層用樹脂とした。エチレン−メチルアクリレート共重合体100重量%を(B)層用樹脂とした。
(A)層用樹脂及び(B)層用樹脂をバレル温度180〜220℃の押出機にそれぞれ投入し、230℃の多層Tダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
得られた多層フィルムの厚さは、(A)層120μm、(B)層30μm、全体厚み150μmであった。表1を参照。
スチレン−イソプレン共重合体水素添加物100重量部に対して、ポリプロピレン系樹脂を100重量部ドライブレンドする以外は、参考例3と同様にして多層フィルムを得た。得られた多層フィルムの厚さは、(A)層120μm、(B)層30μm、全体厚み150μmであった。表1を参照。
スチレン−イソプレン共重合体水素添加物100重量部に対して、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物16重量部とポリプロピレン系樹脂4重量部をドライブレンドし、(A)層用樹脂とした。エチレン−メチルアクリレート共重合体100重量%を(B)層用樹脂とした。
(A)層用樹脂及び(B)層用樹脂をバレル温度180〜220℃の押出機にそれぞれ投入し、230℃の多層Tダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
得られた多層フィルムの厚さは、(A)層120μm、(B)層30μm、全体厚み150μmであった。表1を参照。
スチレン−イソプレン共重合体水素添加物100重量部に対して、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物80重量部とポリプロピレン系樹脂20重量部をドライブレンドする以外は、実施例5と同様にして多層フィルムを得た。得られた多層フィルムの厚さは、(A)層120μm、(B)層30μm、全体厚み150μmであった。表1を参照。
スチレン−イソプレン共重合体水素添加物100重量部に対して、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物10重量部とポリプロピレン系樹脂10重量部をドライブレンドする以外は、実施例5と同様にして多層フィルムを得た。得られた多層フィルムの厚さは、(A)層120μm、(B)層30μm、全体厚み150μmであった。表1を参照。
スチレン−イソプレン共重合体水素添加物100重量部に対して、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物50重量部とポリプロピレン系樹脂50重量部をドライブレンドする以外は、実施例5と同様にして多層フィルムを得た。得られた多層フィルムの厚さは、(A)層120μm、(B)層30μm、全体厚み150μmであった。表1を参照。
スチレン−イソプレン共重合体水素添加物100重量部に対して、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物4重量部とポリプロピレン系樹脂16重量部をドライブレンドする以外は、実施例5と同様にして多層フィルムを得た。得られた多層フィルムの厚さは、(A)層120μm、(B)層30μm、全体厚み150μmであった。表1を参照。
スチレン−イソプレン共重合体水素添加物100重量部に対して、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物20重量部とポリプロピレン系樹脂80重量部をドライブレンドする以外は、実施例5と同様にして多層フィルムを得た。得られた多層フィルムの厚さは、(A)層120μm、(B)層30μm、全体厚み150μmであった。表1を参照。
スチレン−イソプレン共重合体水素添加物100重量部に対して、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物200重量部をドライブレンドし、(A)層用樹脂とした。エチレン−メチルアクリレート共重合体100重量%を(B)層用樹脂とした。
(A)層用樹脂及び(B)層用樹脂をバレル温度180〜220℃の押出機にそれぞれ投入し、230℃の多層Tダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。
得られた多層フィルムの厚さは、(A)層120μm、(B)層30μm、全体厚み150μmであった。表2を参照。
スチレン−イソプレン共重合体水素添加物100重量部に対して、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物160重量部とポリプロピレン系樹脂40重量部をドライブレンドする以外は、比較例1と同様にして多層フィルムを得た。得られた多層フィルムの厚さは、(A)層120μm、(B)層30μm、全体厚み150μmであった。表2を参照。
スチレン−イソプレン共重合体水素添加物100重量部に対して、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物100重量部とポリプロピレン系樹脂100重量部をドライブレンドする以外は、比較例1と同様にして多層フィルムを得た。得られた多層フィルムの厚さは、(A)層120μm、(B)層30μm、全体厚み150μmであった。表2を参照。
実施例及び比較例で得られたフィルムに、紫外線硬化型アクリル粘着剤(n−ブチルアクリレート/アクリル酸=90/10)100重量部、ウレタンアクリレートオリゴマー(日本合成化学製UV−3000B)100重量部、硬化剤4重量部(チバスペシャリティケミカルズDarocure1173)を混合し、塗布膜厚さ10μmとなるように塗工し、ダイシングフィルムとした。
直径6インチ、厚み750μmの半導体ウェハを裏面研磨処理して、150μmとしたものを、上記ダイシングフィルムに接着固定し、下記条件にてチップ状にダイシングした。
<ダイシング条件>
回転数:30000rpm
速度:80mm/sec
カットモード:3mm□のフルオートダイシング
カット深さ:ダイシングフィルム切り込み深さ30μm、フルカット
ブレード:株式会社ディスコ製 B1A801 SDC 400N50M51(外径56mm×厚み0.2mm×内径40mm)
水量:1.2L/min
次に得られたチップ33×33=1089個の切断面を観察して、チップ欠け(割れ)が3個以上発生している場合を「×」、チップ欠け(割れ)が2個以下の場合を「○」とした。結果は表1及び表2に示した。
Claims (3)
- ダイシング用基体フィルムであって、スチレン−イソプレン共重合体水素添加物100重量部に対して、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物4〜80重量部、及びポリプロピレン系樹脂4〜80重量部混合した樹脂組成物を含む(A)層を、少なくとも1層有することを特徴とするダイシング用基体フィルム。
- 前記(A)層の片面に、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含んでなる(B)層を有する、2層構成からなる請求項1記載のダイシング用基体フィルム。
- 前記請求項1又は2のいずれかに記載のダイシング用基体フィルムの(A)層上にさらにアクリル系粘着剤を有するダイシングフィルム。
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