JP4471941B2 - 半導体装置用ソケット - Google Patents
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Description
なお、図10に示される例、および、後述する他の実施例においては、図1に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
を有している。
14 位置決め部材
16、24,52、54、62,64、86、94 基板
22、56ai、92 プローブピン
30、40 押圧機構部
DV 半導体装置
Claims (7)
- 半導体装置装着部に着脱可能に装着される半導体装置に対し押圧する複数種類の押圧機
構部と、
前記半導体装置装着部が配される開口部を有するとともに、前記複数種類の押圧機構部
のベース部材のうちの一つを選択的に着脱可能に連結する共通の上面部を有するケーシン
グ部材と、
前記ケーシング部材の内側に配され、前記半導体装置装着部に装着された前記半導体装
置の端子に電気的に接続されるコンタクト端子群を保持する複数の基板を有するコンタク
ト端子用カートリッジと、を備え、
前記コンタクト端子群は、前記半導体装置装着部の下方の位置に配され、該半導体装置
装着部に装着された該半導体装置の端子と配線基板の電極部とを電気的に接続し、
前記複数の基板は、前記コンタクト端子群を構成するコンタクト端子の一方の端部を保
持する孔を有する第1の基板と、該第1の基板に重ね合わされ、前記コンタクト端子の他
方の端部を保持する孔を有する第2の基板と、からなり、
互いに接点間距離の異なるコンタクト端子をそれぞれ選択的に保持すべく、前記第1の
基板および第2の基板の重ね合わせた状態の全体の厚さが可変するように、前記第1の基
板および第2の基板は、それぞれ、相対向する面に互いに係合する凹部または凸部が形成
されることを特徴とする半導体装置用ソケット。 - 前記第1の基板および第2の基板は、それぞれ、前記コンタクト端子群を保持する複数の孔を有し、互いに近接または離隔可能に支持されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用ソケット。
- 前記コンタクト端子群は、プローブピン群であることを特徴とする請求項1記載の半導
体装置用ソケット。 - 前記第1の基板および前記第2の基板のうちいずれか一方の基板を、該第1の基板およ
び第2の基板における相対向する面と共通の平面内で共通の円周上にある前記凹部または
凸部が相対的に90°移動するように回転させ互いに重ね合わされる場合、前記第1の基
板の凸部は、前記第2の基板の凹部に係合することを特徴とする請求項1記載の半導体装
置用ソケット。 - 前記第1の基板および第2の基板は、それぞれ、前記相対向する面に共通の第1の円周
上において所定の方向に順次ある第1の凸部、第2の凸部、第3の凸部、第4の凸部と、
該第1の円周に隣接する共通の第2の円周上において所定の方向に順次ある第1の凹部、
第2の凹部、第3の凹部、第4の凹部とを備え、
前記第1の凸部と前記第2の凸部との間の相互間寸法と、該第1の凸部と前記第4の凸
部との間の相互間寸法とが異なり、且つ、前記第1の凹部と前記第2の凹部との間の相互
間寸法と、該第1の凹部と前記第4の凹部との間の相互間寸法とが異なることを特徴とす
る請求項4記載の半導体装置用ソケット。 - 前記第1の基板および第2の基板は、前記相対向する面における対向する辺に、一対の
凸部および凹部を共通の円周上に備えることを特徴とする請求項4記載の半導体装置用ソ
ケット。 - 前記ケーシング部材は、金属材料で作られることを特徴とする請求項1記載の半導体装
置用ソケット。
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