JP2003123926A - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
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- JP2003123926A JP2003123926A JP2001314399A JP2001314399A JP2003123926A JP 2003123926 A JP2003123926 A JP 2003123926A JP 2001314399 A JP2001314399 A JP 2001314399A JP 2001314399 A JP2001314399 A JP 2001314399A JP 2003123926 A JP2003123926 A JP 2003123926A
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- JP
- Japan
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- socket
- heat sink
- package
- air intake
- present
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エアーインテークにより冷却エアーを良好に
導入してICパッケージを好適に冷却することができ
る。 【解決手段】 中央にICパッケージ装着部が設けられ
たソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能
に設けられた枠形のカバー部材と、前記ICパッケージ
装着部に装着されたICパッケージを冷却するように該
ICパッケージの上に載置されるヒートシンクとを有す
るICソケットにおいて、前記ICパッケージの冷却を
行うように冷却エアーを導入するエアーインテークを有
する。
導入してICパッケージを好適に冷却することができ
る。 【解決手段】 中央にICパッケージ装着部が設けられ
たソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能
に設けられた枠形のカバー部材と、前記ICパッケージ
装着部に装着されたICパッケージを冷却するように該
ICパッケージの上に載置されるヒートシンクとを有す
るICソケットにおいて、前記ICパッケージの冷却を
行うように冷却エアーを導入するエアーインテークを有
する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICパッケージ等
の半導体装置が用いられるICソケットに関するもの
で、特に、ICパッケージが装着されるICソケットの
冷却装置における放熱板、所謂ヒートシンクに対するエ
アーインテークに関するものである。
の半導体装置が用いられるICソケットに関するもの
で、特に、ICパッケージが装着されるICソケットの
冷却装置における放熱板、所謂ヒートシンクに対するエ
アーインテークに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、CPUの小型化に伴い、CPUク
ーラー等の冷却装置も同様な小型化の傾向にあり、ヒー
トシンクの形状や材質の検討が求められている。
ーラー等の冷却装置も同様な小型化の傾向にあり、ヒー
トシンクの形状や材質の検討が求められている。
【0003】従来におけるこのような電気部品としての
ICパッケージ等の半導体装置が装着されるICソケッ
トにおいては、ICパッケージによって発生される熱を
放散して冷却するように冷却装置としてヒートシンクが
設けられている。このようなヒートシンクは、良好な熱
伝導性の部材から作られ、放熱効果を高めるように多数
のフィンが並列して配置されることによって構成されて
いる。
ICパッケージ等の半導体装置が装着されるICソケッ
トにおいては、ICパッケージによって発生される熱を
放散して冷却するように冷却装置としてヒートシンクが
設けられている。このようなヒートシンクは、良好な熱
伝導性の部材から作られ、放熱効果を高めるように多数
のフィンが並列して配置されることによって構成されて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のこのようなIC
パッケージ等が用いられるICソケットにおいては、I
Cパッケージによって発生される熱の放散を良好にして
冷却効果を高めることが求められている。
パッケージ等が用いられるICソケットにおいては、I
Cパッケージによって発生される熱の放散を良好にして
冷却効果を高めることが求められている。
【0005】しかしながら、上記のような従来のICソ
ケットの冷却装置においては、ヒートシンクにフィンが
設けられるだけでは冷却エアーによる冷却が十分でな
く、冷却不足が認められる等の問題が見られる。
ケットの冷却装置においては、ヒートシンクにフィンが
設けられるだけでは冷却エアーによる冷却が十分でな
く、冷却不足が認められる等の問題が見られる。
【0006】従って、本発明の目的は、このような従来
における問題点を解決するために、ソケット本体のIC
パッケージ装着部に装着されたICパッケージを良好に
冷却して熱の放散を好適に図るようにしたICソケット
を提供することにある。
における問題点を解決するために、ソケット本体のIC
パッケージ装着部に装着されたICパッケージを良好に
冷却して熱の放散を好適に図るようにしたICソケット
を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明のICソケットは、中央にICパッケージ
装着部が設けられたソケット本体と、該ソケット本体に
対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部材と、前
記ICパッケージ装着部に装着されたICパッケージを
冷却するように該ICパッケージの上に載置されるヒー
トシンクとを有するICソケットにおいて、前記ICパ
ッケージの冷却を行うように冷却エアーを導入するエア
ーインテークを有することを特徴とする。
めに、本発明のICソケットは、中央にICパッケージ
装着部が設けられたソケット本体と、該ソケット本体に
対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部材と、前
記ICパッケージ装着部に装着されたICパッケージを
冷却するように該ICパッケージの上に載置されるヒー
トシンクとを有するICソケットにおいて、前記ICパ
ッケージの冷却を行うように冷却エアーを導入するエア
ーインテークを有することを特徴とする。
【0008】また、本発明のICソケットは、前記エア
ーインテークが、前記ヒートシンクに対して前記カバー
部材の一側に設けられたことを特徴とする。
ーインテークが、前記ヒートシンクに対して前記カバー
部材の一側に設けられたことを特徴とする。
【0009】さらに、本発明のICソケットは、前記エ
アーインテークが、前記カバー部材の冷却エアーの導入
上流側に設けられることを特徴とする。
アーインテークが、前記カバー部材の冷却エアーの導入
上流側に設けられることを特徴とする。
【0010】さらにまた、本発明のICソケットは、前
記エアーインテークが、前記ソケット本体のほぼ中央に
て前記ヒートシンクの上に設けられることを特徴とす
る。
記エアーインテークが、前記ソケット本体のほぼ中央に
て前記ヒートシンクの上に設けられることを特徴とす
る。
【0011】本発明のICソケットは、前記ヒートシン
クが、前記ソケット本体上に開閉可能に、かつ回動可能
に対向して枢支されている一対のヒートシンク部材を有
することを特徴とする。
クが、前記ソケット本体上に開閉可能に、かつ回動可能
に対向して枢支されている一対のヒートシンク部材を有
することを特徴とする。
【0012】また、本発明のICソケットは、前記ヒー
トシンク部材が、導入される冷却エアーの流れ方向に平
行に配列された複数個のフィンを有することを特徴とす
る。
トシンク部材が、導入される冷却エアーの流れ方向に平
行に配列された複数個のフィンを有することを特徴とす
る。
【0013】さらに、本発明のICソケットは、前記カ
バー部材の他側に前記ICパッケージを押圧する押圧部
材が枢支されていることを特徴とする。
バー部材の他側に前記ICパッケージを押圧する押圧部
材が枢支されていることを特徴とする。
【0014】さらにまた、本発明のICソケットは、前
記押圧部材が、前記ヒートシンクとほぼ直交する方向
に、前記ソケット本体上に開閉可能に、かつ回動可能に
対向して枢支されている一対の押圧体を有することを特
徴とする。
記押圧部材が、前記ヒートシンクとほぼ直交する方向
に、前記ソケット本体上に開閉可能に、かつ回動可能に
対向して枢支されている一対の押圧体を有することを特
徴とする。
【0015】本発明のその他の目的や特徴および利点
は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以
下の詳細な説明から明らかである。
は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以
下の詳細な説明から明らかである。
【0016】
【発明の実施の形態】(実施例1)図1乃至図4は、本
発明のICソケットの実施例1を示す図で、図1は本発
明のICソケットを示す斜視図、図2は図1のICソケ
ットの平面図で、図3は図2のIII―III線に沿った中央
縦断面図、図4はカバー部材を押圧して、ヒートシンク
と押圧部材とを開いた時の斜視図である。
発明のICソケットの実施例1を示す図で、図1は本発
明のICソケットを示す斜視図、図2は図1のICソケ
ットの平面図で、図3は図2のIII―III線に沿った中央
縦断面図、図4はカバー部材を押圧して、ヒートシンク
と押圧部材とを開いた時の斜視図である。
【0017】図1乃至図4に示されるように、本発明の
ICソケット1は、例えば、電気的に絶縁性の合成樹脂
材料から作られて中央にICパッケージ装着部7が設け
られたほぼ方形のソケット本体2と、このソケット本体
2に対して上下動可能に設けられた絶縁性の合成樹脂材
料で作られた枠形のカバー部材3と、中央に向って外側
から内側に開閉可能に、かつソケット本体2の両側辺部
分に回動可能に対向するように枢支された一対のヒート
シンク4と、これらヒートシンク4に対してほぼ直交す
る方向にソケット本体2上に開閉可能に、かつソケット
本体2の他方の側辺部分に回動可能に対向するように枢
支された一対の押圧部材5と、ヒートシンク4に対して
導入される冷却空気の流れの上流側に設けられたエアー
インテーク6とから主に構成されている。
ICソケット1は、例えば、電気的に絶縁性の合成樹脂
材料から作られて中央にICパッケージ装着部7が設け
られたほぼ方形のソケット本体2と、このソケット本体
2に対して上下動可能に設けられた絶縁性の合成樹脂材
料で作られた枠形のカバー部材3と、中央に向って外側
から内側に開閉可能に、かつソケット本体2の両側辺部
分に回動可能に対向するように枢支された一対のヒート
シンク4と、これらヒートシンク4に対してほぼ直交す
る方向にソケット本体2上に開閉可能に、かつソケット
本体2の他方の側辺部分に回動可能に対向するように枢
支された一対の押圧部材5と、ヒートシンク4に対して
導入される冷却空気の流れの上流側に設けられたエアー
インテーク6とから主に構成されている。
【0018】本発明のこのようなICソケット1におい
て、ソケット本体2は、ICパッケージ10を装着する
ためのICパッケージ装着部7を中央部分に形成する台
座8を有しており、この台座8の4隅にICパッケージ
10を案内して正確に位置決めするための直立した柱状
の、コーナー部材のような位置決め部材9がそれぞれ設
けられている。また、ソケット本体2には、ICパッケ
ージ10の半田ボールのような外部端子との接続をなす
ための多数のコンタクト11が設けられている。
て、ソケット本体2は、ICパッケージ10を装着する
ためのICパッケージ装着部7を中央部分に形成する台
座8を有しており、この台座8の4隅にICパッケージ
10を案内して正確に位置決めするための直立した柱状
の、コーナー部材のような位置決め部材9がそれぞれ設
けられている。また、ソケット本体2には、ICパッケ
ージ10の半田ボールのような外部端子との接続をなす
ための多数のコンタクト11が設けられている。
【0019】このようなコンタクト11は、上端が台座
8に固着されて台座8の上面とほぼ同一面をなす端子部
11aを形成しており、ICパッケージ10の外部端子
が上に載せられて接触されるようになっていて、この端
子部10aから下方に彎曲した弾性変形可能な可撓部分
11bを有すると共に、この可撓部分11bから下方に
延びてソケット本体2に固着され、かつ下方に突出し
た、基板(図示しない)の接続端子に対する差込形のコ
ンタクト端子11cを有するように形成されている。
8に固着されて台座8の上面とほぼ同一面をなす端子部
11aを形成しており、ICパッケージ10の外部端子
が上に載せられて接触されるようになっていて、この端
子部10aから下方に彎曲した弾性変形可能な可撓部分
11bを有すると共に、この可撓部分11bから下方に
延びてソケット本体2に固着され、かつ下方に突出し
た、基板(図示しない)の接続端子に対する差込形のコ
ンタクト端子11cを有するように形成されている。
【0020】また、本実施例においては、ICパッケー
ジ10にボール・グリッド・タイプのものが用いられる
ようになっているが、これに限定されるものではなく、
他のタイプのICパッケージ等が使用できることは勿論
である。
ジ10にボール・グリッド・タイプのものが用いられる
ようになっているが、これに限定されるものではなく、
他のタイプのICパッケージ等が使用できることは勿論
である。
【0021】カバー部材3は、枠形をなしていて、中央
にほぼ方形の開口部12が形成されており、この開口部
12を通ってICパッケージ10を位置決め部材9に沿
って台座8の上面のICパッケージ装着部7に装着でき
るようになっている。また、カバー部材3の内側の中央
部分には、後述するように、ヒートシンク4や押圧部材
5がそれぞれの支持アーム機構18、31を介して回動
するように設けられており、さらに、4隅にコイルスプ
リングのようなばね部材13が設けられていて、カバー
部材3をソケット本体2に対して弾性支持している。従
って、カバー部材3の押圧によって支持アーム機構1
8、31を介してヒートシンク4や押圧部材5の支持ア
ーム機構18、31を回動することができるようになっ
ており、ヒートシンク4と押圧部材5をほぼ直立した開
放位置に回動することができる。
にほぼ方形の開口部12が形成されており、この開口部
12を通ってICパッケージ10を位置決め部材9に沿
って台座8の上面のICパッケージ装着部7に装着でき
るようになっている。また、カバー部材3の内側の中央
部分には、後述するように、ヒートシンク4や押圧部材
5がそれぞれの支持アーム機構18、31を介して回動
するように設けられており、さらに、4隅にコイルスプ
リングのようなばね部材13が設けられていて、カバー
部材3をソケット本体2に対して弾性支持している。従
って、カバー部材3の押圧によって支持アーム機構1
8、31を介してヒートシンク4や押圧部材5の支持ア
ーム機構18、31を回動することができるようになっ
ており、ヒートシンク4と押圧部材5をほぼ直立した開
放位置に回動することができる。
【0022】ヒートシンク4は、熱を放散して冷却する
ためのヒートシンクブロックとしてのヒートシンク部材
15と、このヒートシンク部材15を回動可能に支持す
る支持アーム機構18とを有しており、ヒートシンク部
材15がソケット本体2上に冷却エアーの流れ方向に沿
って対向して配設され、かつ支持アーム機構18によっ
てヒートシンク部材15が、ソケット本体2の中央に向
って両側から回動してICパッケージ装着部7に装着さ
れたICパッケージ10の上に位置されるように形成さ
れている。また、ヒートシンク部材15は、熱の放散を
良好にして冷却効果を高めるために多数のフィン16が
冷却エアーの流れ方向に平行に延びるように整列して設
けられており、支持アーム機構18の一対の支持アーム
部材19がヒートシンク部材15の両側に沿って外方に
向って平行に延びるように設けられており、本実施例で
は、ヒートシンク部材15の両側の外側から2列目のフ
ィン16の内側にブラケット17を介してねじまたはピ
ン21、22によってそれぞれ連結されている。
ためのヒートシンクブロックとしてのヒートシンク部材
15と、このヒートシンク部材15を回動可能に支持す
る支持アーム機構18とを有しており、ヒートシンク部
材15がソケット本体2上に冷却エアーの流れ方向に沿
って対向して配設され、かつ支持アーム機構18によっ
てヒートシンク部材15が、ソケット本体2の中央に向
って両側から回動してICパッケージ装着部7に装着さ
れたICパッケージ10の上に位置されるように形成さ
れている。また、ヒートシンク部材15は、熱の放散を
良好にして冷却効果を高めるために多数のフィン16が
冷却エアーの流れ方向に平行に延びるように整列して設
けられており、支持アーム機構18の一対の支持アーム
部材19がヒートシンク部材15の両側に沿って外方に
向って平行に延びるように設けられており、本実施例で
は、ヒートシンク部材15の両側の外側から2列目のフ
ィン16の内側にブラケット17を介してねじまたはピ
ン21、22によってそれぞれ連結されている。
【0023】さらに、ヒートシンク部材15の支持アー
ム機構18は、一対の支持アーム部材19のほぼ中間
で、別の短いアーム部材20を介してピン23によって
それぞれ枢着および連結されており、さらに、このアー
ム部材20の他端がソケット本体2にピン24によって
枢着されていて、ヒートシンク部材15を、支持アーム
部材19とアーム部材20とによってソケット本体2に
対して回動可能に支持している。また、支持アーム部材
19の他端はピン25によって互いにカバー部材3に連
結されている。
ム機構18は、一対の支持アーム部材19のほぼ中間
で、別の短いアーム部材20を介してピン23によって
それぞれ枢着および連結されており、さらに、このアー
ム部材20の他端がソケット本体2にピン24によって
枢着されていて、ヒートシンク部材15を、支持アーム
部材19とアーム部材20とによってソケット本体2に
対して回動可能に支持している。また、支持アーム部材
19の他端はピン25によって互いにカバー部材3に連
結されている。
【0024】従って、ヒートシンク4のヒートシンク部
材15は、カバー部材3を下方に押圧した時に、カバー
部材3によって支持アーム機構18の支持アーム部材1
9の端部が一緒に下方に移動されると共に、アーム部材
20がピン22を中心にして外方に回動されて、ヒート
シンク部材15がほぼ垂直になるように起立され、これ
によって図4に示されるような開放状態に押圧部材5と
一緒に動かされる。
材15は、カバー部材3を下方に押圧した時に、カバー
部材3によって支持アーム機構18の支持アーム部材1
9の端部が一緒に下方に移動されると共に、アーム部材
20がピン22を中心にして外方に回動されて、ヒート
シンク部材15がほぼ垂直になるように起立され、これ
によって図4に示されるような開放状態に押圧部材5と
一緒に動かされる。
【0025】押圧部材5も同様に押圧体30の両側に支
持アーム機構31の一対の支持アーム部材32の先端部
分が枢着され、この支持アーム部材32のほぼ中程にア
ーム部材33がピン34によって連結して設けられてお
り、カバー部材3の下方への押圧によってヒートシンク
4と同様にアーム部材33の他端のピン35を中心にし
て外方に回動されて開かれるように形成されている。従
って、このような押圧部材5は、常時には、ICパッケ
ージ装着部7に装着されたICパッケージ10の側辺部
分に押圧体30の下面が当接されて、ICパッケージ1
0の外部端子をコンタクト11の端子部11aに接触さ
せて接続するように形成されている。
持アーム機構31の一対の支持アーム部材32の先端部
分が枢着され、この支持アーム部材32のほぼ中程にア
ーム部材33がピン34によって連結して設けられてお
り、カバー部材3の下方への押圧によってヒートシンク
4と同様にアーム部材33の他端のピン35を中心にし
て外方に回動されて開かれるように形成されている。従
って、このような押圧部材5は、常時には、ICパッケ
ージ装着部7に装着されたICパッケージ10の側辺部
分に押圧体30の下面が当接されて、ICパッケージ1
0の外部端子をコンタクト11の端子部11aに接触さ
せて接続するように形成されている。
【0026】従って、開放時には、カバー部材3を下方
に押圧することによって、上述したようにヒートシンク
4と押圧部材5とが外方に回動されて開かれるので、手
動またはロボット操作によってICパッケージ10を、
ソケット本体2のICパッケージ装着部7に対して装着
したり、あるいは取り出しを行うことができるようにな
っている。
に押圧することによって、上述したようにヒートシンク
4と押圧部材5とが外方に回動されて開かれるので、手
動またはロボット操作によってICパッケージ10を、
ソケット本体2のICパッケージ装着部7に対して装着
したり、あるいは取り出しを行うことができるようにな
っている。
【0027】このように構成された本発明のICソケッ
ト1において、エアーインテーク6は、適宜な板材から
成り、図2に示されるような形状に形成され、支持アー
ム機構18の支持アーム部材19とアーム部材20のた
めの切込み14が設けられていて、支持アーム機構18
が回動する際に邪魔にならないように形成されている。
また、このようなエアーインテーク6は、図示の矢印方
向に流れる冷却エアーの流路に対して上流側において、
カバー部材3の一方の側辺部の切欠き3a部分に嵌め込
んで挟持させたり、接着すること等によって図示のよう
に取付けられている。
ト1において、エアーインテーク6は、適宜な板材から
成り、図2に示されるような形状に形成され、支持アー
ム機構18の支持アーム部材19とアーム部材20のた
めの切込み14が設けられていて、支持アーム機構18
が回動する際に邪魔にならないように形成されている。
また、このようなエアーインテーク6は、図示の矢印方
向に流れる冷却エアーの流路に対して上流側において、
カバー部材3の一方の側辺部の切欠き3a部分に嵌め込
んで挟持させたり、接着すること等によって図示のよう
に取付けられている。
【0028】さらにまた、このようなエアーインテーク
6は、冷却エアーをヒートシンク4部分に対して良好に
導き入れるように適宜な形状に形成したり、あるいは折
り曲げる等して製作するのが好適である。従って、冷却
エアーは、図1乃至図4に示されるように、矢印で示さ
れる方向にエアーインテーク6の上面側に沿って流れ
て、ヒートシンク4部分に流入してヒートシンク部材1
5のフィン16の間を通って流れて、フィン16を介し
てヒートシンク部材15を良好に冷却し、さらに、隣り
合う他方のヒートシンク部材15をも冷却した後に、こ
れらヒートシンク部材15、15を経てソケット本体3
から流出する。このように、冷却エアーがエアーインテ
ーク6によって、ICソケット1の上面部分を良好に冷
却して流れ出るようになり、ヒートシンク4、4の下に
位置されているICパッケージ10の発生する熱を良好
に放散して冷却することができる。
6は、冷却エアーをヒートシンク4部分に対して良好に
導き入れるように適宜な形状に形成したり、あるいは折
り曲げる等して製作するのが好適である。従って、冷却
エアーは、図1乃至図4に示されるように、矢印で示さ
れる方向にエアーインテーク6の上面側に沿って流れ
て、ヒートシンク4部分に流入してヒートシンク部材1
5のフィン16の間を通って流れて、フィン16を介し
てヒートシンク部材15を良好に冷却し、さらに、隣り
合う他方のヒートシンク部材15をも冷却した後に、こ
れらヒートシンク部材15、15を経てソケット本体3
から流出する。このように、冷却エアーがエアーインテ
ーク6によって、ICソケット1の上面部分を良好に冷
却して流れ出るようになり、ヒートシンク4、4の下に
位置されているICパッケージ10の発生する熱を良好
に放散して冷却することができる。
【0029】このように、エアーインテーク6を介して
本発明のICソケット1内に導入されて流通する冷却エ
アーの流れ方向に対して、ヒートシンク部材15のフィ
ン16が同じ方向に平行して位置するように配列されて
いるために、冷却エアーが何等邪魔されること無くスム
ーズにフィン16の間を流れることができるので、冷却
エアーによる冷却効果も一層効果的に増大されて、能率
良く本発明におけるICソケット1のヒートシンク4の
ヒートシンク部材15や付近の他の部材等も良好に冷却
されるようになる。なお、上述のように構成される本発
明の実施例1におけるICソケット1の基本的な構成
は、後述の実施例2のもとエアーインテーク6を除いて
は実質的に同じであり、図5に拡大して詳細に図示され
る同図の構成を参照することによって明確に理解するこ
とができるものである。
本発明のICソケット1内に導入されて流通する冷却エ
アーの流れ方向に対して、ヒートシンク部材15のフィ
ン16が同じ方向に平行して位置するように配列されて
いるために、冷却エアーが何等邪魔されること無くスム
ーズにフィン16の間を流れることができるので、冷却
エアーによる冷却効果も一層効果的に増大されて、能率
良く本発明におけるICソケット1のヒートシンク4の
ヒートシンク部材15や付近の他の部材等も良好に冷却
されるようになる。なお、上述のように構成される本発
明の実施例1におけるICソケット1の基本的な構成
は、後述の実施例2のもとエアーインテーク6を除いて
は実質的に同じであり、図5に拡大して詳細に図示され
る同図の構成を参照することによって明確に理解するこ
とができるものである。
【0030】(実施例2)図5は、本発明のICソケッ
トの実施例2を示す中央縦断面図である。本実施例にお
いては、エアーインテーク6’がICソケット1’のほ
ぼ中央に設けられていて、冷却エアーの流れ方向の上流
側におけるヒートシンク4の1つに取付けられているこ
とが、先の実施例1のものと異なっている。
トの実施例2を示す中央縦断面図である。本実施例にお
いては、エアーインテーク6’がICソケット1’のほ
ぼ中央に設けられていて、冷却エアーの流れ方向の上流
側におけるヒートシンク4の1つに取付けられているこ
とが、先の実施例1のものと異なっている。
【0031】図示されるように、本発明の実施例2にお
けるICソケット1’は、中央にICパッケージ装着部
7を有するほぼ方形のソケット本体2と、このソケット
本体2に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部
材3と、中央に向って外側から内側に開閉可能に、かつ
ソケット本体2の両側辺部分に回動可能に対向するよう
に枢支された一対のヒートシンク4、4と、これらヒー
トシンク4、4に対してほぼ直交する方向にソケット本
体2上に開閉可能に、かつソケット本体2の他方の側辺
部分に回動可能に対向するように枢支された一対の押圧
部材5、5と、冷却空気の流れ方向に対して上流側のヒ
ートシンク4に、ヒートシンク4を、例えば弾性力で挟
み込むように嵌め込まれたエアーインテーク6’とから
主に構成されている。
けるICソケット1’は、中央にICパッケージ装着部
7を有するほぼ方形のソケット本体2と、このソケット
本体2に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部
材3と、中央に向って外側から内側に開閉可能に、かつ
ソケット本体2の両側辺部分に回動可能に対向するよう
に枢支された一対のヒートシンク4、4と、これらヒー
トシンク4、4に対してほぼ直交する方向にソケット本
体2上に開閉可能に、かつソケット本体2の他方の側辺
部分に回動可能に対向するように枢支された一対の押圧
部材5、5と、冷却空気の流れ方向に対して上流側のヒ
ートシンク4に、ヒートシンク4を、例えば弾性力で挟
み込むように嵌め込まれたエアーインテーク6’とから
主に構成されている。
【0032】エアーインテーク6’は、図5に示される
ように、冷却エアーの流れる方向から見て、板状材料を
折り曲げて断面形状がほぼ「コ」の字形になるように作
られており、その両側における側辺部6a、6aの間に
上流側のヒートシンク4の外側部分が抱え込まれるよう
に挟み込まれて保持されている。従って、冷却エアー
は、直接的にヒートシンク4内に向って導入されるよう
になるので、これによってヒートシンク4、4が効果的
に、かつ直接的に冷却されるようになり、このような強
制的なヒートシンク4、4の冷却によって良好にヒート
シンク4、4とその下のICパッケージ10等とを冷却
することができ、冷却効果を一層高めることができるよ
うに形成されている。
ように、冷却エアーの流れる方向から見て、板状材料を
折り曲げて断面形状がほぼ「コ」の字形になるように作
られており、その両側における側辺部6a、6aの間に
上流側のヒートシンク4の外側部分が抱え込まれるよう
に挟み込まれて保持されている。従って、冷却エアー
は、直接的にヒートシンク4内に向って導入されるよう
になるので、これによってヒートシンク4、4が効果的
に、かつ直接的に冷却されるようになり、このような強
制的なヒートシンク4、4の冷却によって良好にヒート
シンク4、4とその下のICパッケージ10等とを冷却
することができ、冷却効果を一層高めることができるよ
うに形成されている。
【0033】また、本発明のICソケット1’のこの実
施例2におけるエアーインテーク6’は、図示されるよ
うにヒートシンク4に対する取付角度を段階的に調節し
て冷却エアーの取込み量を段階的に調整することができ
るようになっている。すなわち、図5に鎖線で示される
持ち上げ位置にまで、エアーインテーク6’を上方に段
階的に枢動して位置することによって、上流側から流入
して取り込まれる冷却エアーの導入量を、エアーインテ
ーク6’によって段階的に順次増大することができ、こ
れによって冷却効果を所要するように高めることができ
る。
施例2におけるエアーインテーク6’は、図示されるよ
うにヒートシンク4に対する取付角度を段階的に調節し
て冷却エアーの取込み量を段階的に調整することができ
るようになっている。すなわち、図5に鎖線で示される
持ち上げ位置にまで、エアーインテーク6’を上方に段
階的に枢動して位置することによって、上流側から流入
して取り込まれる冷却エアーの導入量を、エアーインテ
ーク6’によって段階的に順次増大することができ、こ
れによって冷却効果を所要するように高めることができ
る。
【0034】(試験結果)図6は、本発明のICソケッ
トにおける熱分布曲線図、図7は熱抵抗測定値を示すグ
ラフで、図8は、図7の熱測定値を温度に換算した同様
なグラフであり、冷却エアーの流れ方向に沿って5箇所
の側定点において、エアーインテークの無い場合のヒー
トシンクのみの時と、2種類のエアーインテークをそれ
ぞれ用いた時とに就いて測定したものである。
トにおける熱分布曲線図、図7は熱抵抗測定値を示すグ
ラフで、図8は、図7の熱測定値を温度に換算した同様
なグラフであり、冷却エアーの流れ方向に沿って5箇所
の側定点において、エアーインテークの無い場合のヒー
トシンクのみの時と、2種類のエアーインテークをそれ
ぞれ用いた時とに就いて測定したものである。
【0035】特に、図6の熱分布曲線図から理解される
ように、本発明のICソケットにおける如くエアーイン
テークを用いることによって、エアーインテークを用い
ない場合よりも、温度を約2〜5℃程低下させることが
でき、所定の冷却効果を達成することができる。
ように、本発明のICソケットにおける如くエアーイン
テークを用いることによって、エアーインテークを用い
ない場合よりも、温度を約2〜5℃程低下させることが
でき、所定の冷却効果を達成することができる。
【0036】このように構成された本発明のICソケッ
トにおいては、エアーインテークをソケット本体の一側
または中央部分に配設することによって、冷却エアーが
エアーインテークによりヒートシンク部分に良好に導か
れるようになり、これによってヒートシンク部分とその
周辺部分、並びにICパッケージ等を良好に冷却するこ
とができ、しかも、ヒートシンクにおけるフィンの配列
方向が冷却エアーの流れ方向と平行な方向にあるため
に、冷却エアーの流れを何等妨げるようなことが全く無
く、ICパッケージによって発生された熱が良好に吸収
されて消散することができ、所要の冷却効果を好適に達
成することができる。
トにおいては、エアーインテークをソケット本体の一側
または中央部分に配設することによって、冷却エアーが
エアーインテークによりヒートシンク部分に良好に導か
れるようになり、これによってヒートシンク部分とその
周辺部分、並びにICパッケージ等を良好に冷却するこ
とができ、しかも、ヒートシンクにおけるフィンの配列
方向が冷却エアーの流れ方向と平行な方向にあるため
に、冷却エアーの流れを何等妨げるようなことが全く無
く、ICパッケージによって発生された熱が良好に吸収
されて消散することができ、所要の冷却効果を好適に達
成することができる。
【0037】
【発明の効果】本発明の請求項1記載のICソケット
は、中央にICパッケージ装着部が設けられたソケット
本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられ
た枠形のカバー部材と、前記ICパッケージ装着部に装
着されたICパッケージを冷却するように該ICパッケ
ージの上に載置されるヒートシンクとを有するICソケ
ットにおいて、前記ICパッケージの冷却を行うように
冷却エアーを導入するエアーインテークを有するので、
冷却エアーを良好に導入してICパッケージを好適に冷
却することができる。
は、中央にICパッケージ装着部が設けられたソケット
本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられ
た枠形のカバー部材と、前記ICパッケージ装着部に装
着されたICパッケージを冷却するように該ICパッケ
ージの上に載置されるヒートシンクとを有するICソケ
ットにおいて、前記ICパッケージの冷却を行うように
冷却エアーを導入するエアーインテークを有するので、
冷却エアーを良好に導入してICパッケージを好適に冷
却することができる。
【0038】本発明の請求項2記載のICソケットは、
前記エアーインテークが、前記ヒートシンクに対して前
記カバー部材の一側に設けられるので、冷却エアーを良
好に導入して冷却することができる。
前記エアーインテークが、前記ヒートシンクに対して前
記カバー部材の一側に設けられるので、冷却エアーを良
好に導入して冷却することができる。
【0039】本発明の請求項3記載のICソケットは、
前記エアーインテークが、前記カバー部材の冷却エアー
の導入上流側に設けられるので、冷却エアーを良好に導
入して効果的に冷却することができる。
前記エアーインテークが、前記カバー部材の冷却エアー
の導入上流側に設けられるので、冷却エアーを良好に導
入して効果的に冷却することができる。
【0040】本発明の請求項4記載のICソケットは、
前記エアーインテークが、前記ソケット本体のほぼ中央
にて前記ヒートシンクの上に設けられるので、ヒートシ
ンク部分と、その付近の部材を良好に冷却することがで
きる。
前記エアーインテークが、前記ソケット本体のほぼ中央
にて前記ヒートシンクの上に設けられるので、ヒートシ
ンク部分と、その付近の部材を良好に冷却することがで
きる。
【0041】本発明の請求項5記載のICソケットは、
前記ヒートシンクが、前記ソケット本体上に開閉可能
に、かつ対向して枢支されている一対のヒートシンク部
材を有するので、ICパッケージを良好に冷却できると
共に、開放時に容易にICパッケージを装着し、取出す
ことができる。
前記ヒートシンクが、前記ソケット本体上に開閉可能
に、かつ対向して枢支されている一対のヒートシンク部
材を有するので、ICパッケージを良好に冷却できると
共に、開放時に容易にICパッケージを装着し、取出す
ことができる。
【0042】本発明の請求項6記載のICソケットは、
前記ヒートシンク部材が、導入される冷却エアーの流れ
方向に平行に配列された複数個のフィンを有するので、
冷却エアーを良好に導入して効果的に冷却することがで
きる。
前記ヒートシンク部材が、導入される冷却エアーの流れ
方向に平行に配列された複数個のフィンを有するので、
冷却エアーを良好に導入して効果的に冷却することがで
きる。
【0043】本発明の請求項7記載のICソケットは、
前記カバー部材の他側に前記ICパッケージを押圧する
押圧部材が枢支されているので、ICパッケージ装着部
に装着されたICパッケージを良好に押圧して保持する
ことができ、開放時に容易にICパッケージを取出すこ
とができる。
前記カバー部材の他側に前記ICパッケージを押圧する
押圧部材が枢支されているので、ICパッケージ装着部
に装着されたICパッケージを良好に押圧して保持する
ことができ、開放時に容易にICパッケージを取出すこ
とができる。
【0044】本発明の請求項8記載のICソケットは、
前記押圧部材が、前記ヒートシンクとほぼ直交する方向
に、前記ソケット本体上に開閉可能に、かつ対向して枢
支されている一対の押圧体を有するので、装着されたI
Cパッケージを押圧部材によって押圧してしっかりと保
持することができ、かつ開放時にはヒートシンクに対し
て何等邪魔すること無く、ICパッケージを容易に取出
すことができる。
前記押圧部材が、前記ヒートシンクとほぼ直交する方向
に、前記ソケット本体上に開閉可能に、かつ対向して枢
支されている一対の押圧体を有するので、装着されたI
Cパッケージを押圧部材によって押圧してしっかりと保
持することができ、かつ開放時にはヒートシンクに対し
て何等邪魔すること無く、ICパッケージを容易に取出
すことができる。
【図1】本発明のICソケットの実施例1を示す斜視図
である。
である。
【図2】図1の本発明のICソケットの平面図である。
【図3】図2のIII―III線に沿った中央縦断面図であ
る。
る。
【図4】図1の本発明のICソケットのカバー部材を押
圧して、ヒートシンクと押圧部材とを開いた時の斜視図
である。
圧して、ヒートシンクと押圧部材とを開いた時の斜視図
である。
【図5】本発明のICソケットの実施例2を示す中央縦
断面図である。
断面図である。
【図6】本発明のICソケットにおける熱分布曲線図で
ある。
ある。
【図7】本発明のICソケットにおける熱抵抗測定値を
示すグラフである。
示すグラフである。
【図8】図7の熱測定値を温度に換算した同様なグラフ
である。
である。
1 ICソケット
1’ ICソケット
2 ソケット本体
3 カバー部材
4 ヒートシンク
5 押圧部材
6 エアーインテーク
6’ エアーインテーク
7 ICパッケージ装着部
8 台座
9 位置決め部材
10 ICパッケージ
11 コンタクト
12 開口部
13 ばね部材
14 切込み
15 ヒートシンク部材
16 フィン
17 ブラケット
18 支持アーム機構
19 支持アーム部材
20 アーム部材
21 ピン
22 ピン
23 ピン
24 ピン
30 押圧体
31 支持アーム機構
32 支持アーム部材
33 アーム部材
34 ピン
35 ピン
36 ピン
Claims (8)
- 【請求項1】 中央にICパッケージ装着部が設けられ
たソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能
に設けられた枠形のカバー部材と、前記ICパッケージ
装着部に装着されたICパッケージを冷却するように該
ICパッケージの上に載置されるヒートシンクとを有す
るICソケットにおいて、 前記ICパッケージの冷却を行うように冷却エアーを導
入するエアーインテークを有することを特徴とするIC
ソケット。 - 【請求項2】 前記エアーインテークは、前記ヒートシ
ンクに対して前記カバー部材の一側に設けられたことを
特徴とする請求項1記載のICソケット。 - 【請求項3】 前記エアーインテークは、前記カバー部
材の冷却エアーの導入上流側に設けられることを特徴と
する請求項1記載のICソケット。 - 【請求項4】 前記エアーインテークが、前記ソケット
本体のほぼ中央にて前記ヒートシンクの上に設けられる
ことを特徴とする請求項1記載のICソケット。 - 【請求項5】 前記ヒートシンクは、前記ソケット本体
上に開閉可能に、かつ回動可能に対向して枢支されてい
る一対のヒートシンク部材を有することを特徴とする請
求項1記載のICソケット。 - 【請求項6】 前記ヒートシンク部材は、導入される冷
却エアーの流れ方向に平行に配列された複数個のフィン
を有することを特徴とする請求項5記載のICソケッ
ト。 - 【請求項7】 前記カバー部材の他側に前記ICパッケ
ージを押圧する押圧部材が枢支されていることを特徴と
する請求項1記載のICソケット。 - 【請求項8】 前記押圧部材は、前記ヒートシンクとほ
ぼ直交する方向に、前記ソケット本体上に開閉可能に、
かつ回動可能に対向して枢支されている一対の押圧体を
有することを特徴とする請求項1記載のICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001314399A JP2003123926A (ja) | 2001-10-11 | 2001-10-11 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001314399A JP2003123926A (ja) | 2001-10-11 | 2001-10-11 | Icソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003123926A true JP2003123926A (ja) | 2003-04-25 |
Family
ID=19132722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001314399A Pending JP2003123926A (ja) | 2001-10-11 | 2001-10-11 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003123926A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7118386B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-10-10 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
JP2007115501A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
US7230830B2 (en) | 2004-04-16 | 2007-06-12 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
WO2008005682A1 (en) * | 2006-07-03 | 2008-01-10 | 3M Innovative Properties Company | Attachment for socket and semiconductor device-testing unit having the same |
US7335030B2 (en) | 2005-03-10 | 2008-02-26 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
US7736166B2 (en) | 2007-08-31 | 2010-06-15 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Socket with push finger |
US7815456B2 (en) | 2008-12-22 | 2010-10-19 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
WO2022091735A1 (ja) * | 2020-10-28 | 2022-05-05 | 山一電機株式会社 | ヒートシンクユニット、icソケット、半導体パッケージの製造方法、及び半導体パッケージ |
-
2001
- 2001-10-11 JP JP2001314399A patent/JP2003123926A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7118386B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-10-10 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
US7165978B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-01-23 | Yamichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
US7204708B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-04-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
US7278868B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-10-09 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
US7230830B2 (en) | 2004-04-16 | 2007-06-12 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
US7335030B2 (en) | 2005-03-10 | 2008-02-26 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
JP2007115501A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP4647458B2 (ja) * | 2005-10-20 | 2011-03-09 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
WO2008005682A1 (en) * | 2006-07-03 | 2008-01-10 | 3M Innovative Properties Company | Attachment for socket and semiconductor device-testing unit having the same |
US7736166B2 (en) | 2007-08-31 | 2010-06-15 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Socket with push finger |
US7815456B2 (en) | 2008-12-22 | 2010-10-19 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
WO2022091735A1 (ja) * | 2020-10-28 | 2022-05-05 | 山一電機株式会社 | ヒートシンクユニット、icソケット、半導体パッケージの製造方法、及び半導体パッケージ |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050802 |
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A02 | Decision of refusal |
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