JP4271406B2

JP4271406B2 - 電気部品用ソケット

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Publication number: JP4271406B2
Application number: JP2002106409A
Authority: JP
Inventors: 吏羽中田
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2002-04-09
Filing date: 2002-04-09
Publication date: 2009-06-03
Anticipated expiration: 2022-04-09
Also published as: US6776641B2; JP2003303658A; US20030190831A1

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットは、ソケット本体にＩＣパッケージの端子に接触されて導通されるコンタクトピンが配設されると共に、そのソケット本体に開閉部材が回動自在に配設され、この開閉部材を閉じたときに、ソケット本体上に収容されたＩＣパッケージが押圧されるようにしている。
【０００４】
この開閉部材は、捻りコイルスプリングにより閉じる方向（ＩＣパッケージを押圧する方向）に付勢されると共に、ソケット本体に上下動自在に設けられた操作部材を下降させることにより、その捻りコイルスプリングの付勢力に抗して開かれて、ＩＣパッケージの収容及び取出しができるように構成されている。
【０００５】
そして、ＩＣパッケージを開閉部材で押圧することにより、そのＩＣパッケージとコンタクトピンとが所定の圧力で接触されるようになっている。
【０００６】
また、その開閉部材には、ヒートシンクが配設され、このヒートシンクがＩＣパッケージに接触されることにより、ＩＣパッケージの熱が放散されるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、開閉部材が捻りコイルスプリングにより閉じる方向に付勢され、この付勢力でＩＣパッケージ端子をコンタクトピンに接触させる一方、開閉部材を開くにはその捻りコイルスプリングの付勢力に抗して回動させるようにしているため、その捻りコイルスプリングの付勢力を大きくして接圧を確保するには限界があると共に、その捻りコイルスプリングの付勢力を大きくすると、開閉部材を開くのに大きな力が必要となってしまう、という相反する問題があった。
【０００８】
そこで、この発明は、電気部品に対する押圧力を確保できた上で、開閉部材を容易に開くことができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソケット本体に、該電気部品の端子に離接されるコンタクトピンが配設されると共に、前記ソケット本体の収容面部上に収容された前記電気部品を押さえる開閉部材を有し、該開閉部材を開閉させる操作部材が前記ソケット本体に対して上下動自在に配設された電気部品用ソケットであって、前記開閉部材は、前記電気部品を押圧する押圧部と、該押圧部を開閉自在に支持するリンク機構とを有し、該リンク機構は、板状の第１リンク部材と板状の一対の側板部及び該一対の側板部を連結する連結橋部を有する第２リンク部材とを有し、前記第１リンク部材の一端部から他端部までの長さは前記第２リンク部材の前記側板部の一端部から他端部までの長さよりも短く形成され、該第１リンク部材の一端部が支持軸によって前記ソケット本体の側部に回動自在に軸支されると共に他端部が前記押圧部が取り付けられたベースプレートの側部に回動自在に軸支され、前記第２リンク部材の側板部の一端部が前記操作部材の側部に回動自在に軸支されると共に他端部が連結軸によって前記第１リンク部材の他端部に回動自在に軸支され、前記第１リンク部材の一端部は、前記押圧部が閉じた状態において、前記第２リンク部材の一端部よりも前記ソケット本体の側面視左右方向における中央寄りに配設され、前記連結軸は、前記押圧部が閉じた状態において、前記第１リンク部材の一端部及び前記第２リンク部材の一端部よりも前記ソケット本体の側面視左右方向における中央寄りに位置し、前記操作部材が最上昇位置にあり前記押圧部が閉じた状態である際には、前記第２リンク部材の一端部に略水平方向に沿い外方に向かう力が作用すると共に前記第１リンク部材の一端部は前記第１リンク部材の他端部よりも下方に位置し、前記操作部材を下降させたときに、前記第２リンク部材の前記側板部の一端部側が下降されることにより、該第２リンク部材の前記側板部が前記支持軸に当接し、該支持軸がてこの支点となり、作用点である前記連結軸が上方に回動されることにより、前記第１リンク部材が一端部側を中心に回動されて、前記押圧部が前記電気部品を押圧する押圧位置から前記電気部品を前記収容面部に対して着脱可能な待避位置まで変位するように構成され、前記操作部材を上昇させたときに、前記第２リンク部材の前記側板部の一端部側が上昇されることにより、前記第１リンク部材が前記一端部側を中心に回動されて、前記押圧部が前記待避位置から押圧位置まで変位して前記第２リンク部材の一端部に略水平方向に沿い外方に向かう力が作用すると共に前記第１リンク部材の一端部は前記第１リンク部材の他端部よりも下方に位置し、前記押圧位置においては、前記押圧部に上方に向かう力が作用すると、前記第２リンク部材は、前記連結軸を中心に前記操作部材に対し略水平方向に沿う外方へ向かう力を作用させて前記第１リンク部材の回動を抑止させる突っ張り作用を呈するように構成されたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記第１リンク部材は、第１リンク外側部材と第１リンク内側部材とを有し、該第１リンク外側部材と第１リンク内側部材とが所定の間隔で平行に配設されて構成されたことを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記押圧部は、前記電気部品に当接して該電気部品の放熱を行うヒートシンクであることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
図１乃至図１９には、この発明の実施の形態を示す。
【００１５】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の板状の端子１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１６】
このＩＣパッケージ１２は、図１９に示すように、いわゆるＬＧＡ（Land Grid Array）と称されるもので、方形のパッケージ本体１２ａの下面に板状の端子１２ｂが行列状に配列されている。また、このパッケージ本体１２ａの上面には中央部に上方に突出するダイ１２ｃが形成されている。
【００１７】
一方、ＩＣソケット１１は、プリント配線板上に配置されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３は、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに接触されるコンタクトピン１４が多数配設されるベース部１５と、このベース部１５の上側に配置されたフローティングプレート１６とを有している。
【００１８】
また、そのソケット本体１３には、ＩＣパッケージ１２を押圧する一対の開閉部材１９が回動自在に設けられると共に、この開閉部材１９を開閉させる四角形の枠形状の操作部材２０が上下動自在に配設されている。
【００１９】
より詳しくは、コンタクトピン１４は、図８及び図９に示すように、バネ性を有し、導電性に優れた板材から形成され、ベース部１５の圧入孔１５ａに圧入固定され、このベース部１５から下方にリード部１４ａが突出され、このリード部１４ａが、プリント配線板に電気的に接続されるようになっている。また、このコンタクトピン１４には、リード部１４ａの上側に、略Ｓ字状で弾性変形可能な弾性部１４ｂが形成されると共に、この弾性部１４ｂの上端部に、前記ＩＣパッケージ端子１２ｂに下方から当接して電気的に接続される接触部１４ｃが形成されている。
【００２０】
そして、そのコンタクトピン１４はフローティングプレート１６の貫通孔１６ａに挿通されている。
【００２１】
このフローティングプレート１６は、四角形状を呈し、収容面部１６ｄの上側にＩＣパッケージ１２が収容されるようになっていると共に、ベース部１５に対して上下動自在に配設され、図７に示すように、スプリング１７により上方に付勢され、ベース部１５から上方に延長されて形成されたストッパ部１５ｂにより、上死点位置で停止させられるように構成されている。このストッパ部１５ｂは、フローティングプレート１６の後述するガイド部１６ａの上面に当接するようになっている。
【００２２】
また、このフローティングプレート１６には、ＩＣパッケージ１２を収容するときに案内するガイド部１６ｂが、パッケージ本体１２ａの各角部に対応して形成されると共に、マトリックス状に形成された多数の貫通孔１６ａの形成範囲の周囲に、パッケージ本体１２ａの周縁部に当接してＩＣパッケージ１２を支持する載置突部１６ｃが計６カ所形成されている（図１，図８及び図９参照）。
【００２３】
そして、フローティングプレート１６の貫通孔１６ａに挿通されたコンタクトピン１６は、収容面部１６ｄへのＩＣパッケージ１２の収容状態及び非収容状態の何れの時においても、その貫通孔１６ａから上方に接触部１４ｃが突出するように構成されている。図８にはＩＣパッケージ１２の非収容状態、図９にはＩＣパッケージ１２の収容状態を示す。
【００２４】
このＩＣパッケージ１２の非収容状態、すなわち、フローティングプレート１６の上死点位置においては、図８に示すように、コンタクトピン接触部１４ｃのフローティングプレート貫通孔１６ａからの突出量Ｈ１より、載置突部１６ｃのフローティングプレート収容面部１６ｄからの突出量Ｈ２の方が大きく設定されている。これで、上死点位置においては、フローティングプレート１６の載置突部１６ｃにＩＣパッケージ１２が載置された状態で、コンタクトピン接触部１４ｃとＩＣパッケージ端子１２ｂとが接触しないようになっている。この上死点位置からフローティングプレート１６が下方に押し下げられた時には、図９に示すように、コンタクトピン接触部１４ｃとＩＣパッケージ端子１２ｂとが所定の接圧で接触されるようになっている。
【００２５】
一方、一対の開閉部材１９は、いわゆる観音開き可能に回動自在に設けられ、各開閉部材１９は、それぞれベースプレート２２に「押圧部」としてのヒートシンク２３が取り付けられ、これらがソケット本体１３にリンク機構２７を介して開閉自在に支持され、ヒートシンク２３がＩＣパッケージ１２を押圧する押圧位置から待避位置まで変位するように構成されている。このリンク機構２７は、ベースプレート２２の両側に一対ずつ設けられた「第１リンク部材」としての第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５と、第２リンク部材２６とを有している。
【００２６】
具体的には、ヒートシンク２３は、例えばアルミダイキャスト製で、熱伝導率が良好なもので形成され、一方の面側（下面側）に、ＩＣパッケージ１２に当接する当接突部２３ａが形成され、他方の面側（上面側）に、効率的に放熱を行うための多数の放熱フィン２３ｂが形成されている。
【００２７】
そして、図１，図１０及び図１１に示すように、このヒートシンク２３が、ベースプレート２２に螺合された計４つの取付ネジ２９にガイドされて、このベースプレート２２の平面部２２ａに対して垂直方向に平行移動可能に設けられ、取付ネジ２９の周囲に設けられたコイルスプリング３０により、ヒートシンク２３がベースプレート平面部２２ａに当接される方向に付勢されている。
【００２８】
また、第１リンク外側部材２４は図１２に、又、第１リンク内側部材２５は図１３に示すように板状に形成されており、図３に示すように、これらの一端部２４ａ，２５ａがソケット本体１３のベース部１５から突設された支持ポスト１５ｃに支持軸３２を介して上下方向に回動自在に支持されている。なお、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５は、ベースプレート２２等の両側に設けられて対称形状を呈しており、図１２及び図１３に記載のものは、その一方のものを示している。
【００２９】
そして、これら第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５の他端部２４ｂ，２５ｂ側近傍が、取付軸３３を介してベースプレート２２の鉛直片２２ｂに回動自在に取り付けられている。しかも、第１リンク内側部材２５には、係止片２５ｃが屈曲されて形成され、この係止片２５ｃが、図１に示すように、ベースプレート２２の鉛直片２２ｂに係止されることにより、このベースプレート２２は、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５に対して取付軸３３を中心として、一方の方向への回動が阻止されるようになっている。
【００３０】
さらに、第２リンク部材２６は、ヒートシンク２３等の両側に一対設けられた側板部２６ａと、これらを連結する長板状の連結橋部２６ｂとを有している。これら側板部２６ａが、両第１リンク外側部材２４と第１リンク内側部材２５との間に挟持されることにより、第１リンク外側部材２４と第１リンク内側部材２５とが所定の間隔で平行に配設されている。
【００３１】
そして、その側板部２６ａの一端部２６ｃが操作部材２０に力点軸３６を介して回動自在に取り付けられると共に、この側板部２６ａの他端部２６ｄと、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５の他端部２４ｂ，２５ｂとの三者が連結軸３４を介して回動自在に連結されている。
【００３２】
これにより、操作部材２０を上死点位置から下降させると、力点軸３６の位置が下降し、第２リンク部材２６の側板部２６ａの下縁凹部２６ｅが支持軸３２に当接し、この支持軸３２がてこの支点となり、作用点である連結軸３４が上方に回動されることにより、取付軸３３を介して第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５が支持軸３２を中心に上方に向けて回動することにより、ベースプレート２２及びヒートシンク２３が上方に開かれることとなる（図５参照）。
【００３３】
一方、操作部材２０は、図１５に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口２０ａを有する四角形の枠状を呈し、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設されている。
【００３４】
すなわち、図３に示すように、計４本のガイドピン３８のネジ部３８ａが、ソケット本体１３に設けられたナット３９に螺合されて取り付けられ、このガイドピン３８が操作部材２０の案内孔２０ｂに挿通されることにより、操作部材２０がガイドピン３８に案内されて上下動自在に配設されている。そして、この操作部材２０が各ガイドピン３８の周囲に配設されたコイルスプリング４１により上方に付勢され、上死点位置で、ガイドピン３８の上端フランジ部３８ｂに、操作部材２０の案内孔２０ｂの周縁部２０ｃが当接することにより、操作部材２０の上昇が規制されるようになっている。
【００３５】
その操作部材２０の案内孔２０ｂは、上方が開口したガイドピン用凹所２０ｄの底面部に形成され、操作部材２０の上死点位置では、操作部材２０の上面部より、ガイドピン３８の上端フランジ部３８が距離Ｌ１だけ低い位置に設定されている。
【００３６】
また、そのガイドピン用凹所２０ｄの周囲には、下方が開口した略円環形状のスプリング用凹所２０ｃが形成され、このスプリング用凹所２０ｃにコイルスプリング４１の上側が挿入されている。操作部材２０の上死点位置では、ガイドピン３８の上端フランジ部３８ｂより、コイルスプリング４１の上端の方が高い位置となっている（図３参照）。
【００３７】
さらに、この操作部材２０には、図２及び図１６に示すように、相対向する辺部２０ｊに２つずつ通風路２０ｆが形成されている。これら各辺部２０ｊの一対の通風路２０ｆは、一対のガイドピン用凹所２０ｄの間に略水平方向に沿って形成され、各辺部２０ｊの外縁部側に外側開口２０ｇが形成され、内縁部側に内側開口２０ｈが形成されている。これら外側開口２０ｇは、幅Ｗ１が内側開口２０ｈの幅Ｗ２より広く形成されている。
【００３８】
これで、開閉部材１９を閉じた状態では、通風路２０ｆの外側開口２０ｇから浸入した外気が内部を通り、内側開口２０ｈから枠形状内部のヒートシンク２３に向けて送風されると共に、内側から外側に排出されるように構成されている。
【００３９】
かかる構成のＩＣソケット１１において、ＩＣパッケージ１２の収容は以下のように行う。
【００４０】
まず、操作部材２０を例えば自動機によりスプリング４１等の付勢力に抗して下方に押し下げる。これにより、図３に示す状態から、操作部材２０の力点軸３６が下降し、第２リンク部材２６が下方に回動することにより、この第２リンク部材２６の下縁凹部２６ｅが支持軸３２に当接する（図４参照）。
【００４１】
この状態から更に押し下げると、てこの原理により、その支持軸３２を中心に第２リンク部材２６が回動し、連結軸３４側が上方に移動し、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５が支持軸３２を中心に上方に回動し、取付軸３３を介してベースプレート２２及びヒートシンク２３が持ち上げられて開かれる（図５参照）。
【００４２】
この際、操作部材２０の押下げ力は、コイルスプリング４１を押し下げる力に、ヒートシンク２３等の重量を加えたもので良いため、従来のようにヒートシンクの押圧力を確保するための捻りコイルバネの付勢力に抗した力が必要ないことから、従来より小さな力で、開閉部材１９を開くことができる。
【００４３】
また、ベースプレート２２及びヒートシンク２３は、その取付軸３３及び、第１リンク内側部材２５等の係止片２５ｃにて支持されているため、取付軸３３を中心に大きく回動してフラ付くするようなことがない。
【００４４】
この開閉部材１９が最大限開かれた状態では、図５及び図６に示すように、開閉部材１９が略鉛直方向に沿っており、ＩＣパッケージ１２挿入範囲から退避している。
【００４５】
この状態で、ＩＣパッケージ１２をフローティングプレート１６上に各ガイド部１６ｂにて案内して、載置突部１６ｃ上に載置する。この載置時には、載置突部１６ｃの突出量Ｈ２の方が、コンタクトピン１４の接触部１４ｃの突出量Ｈ１より大きいため、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂがコンタクトピン１４の接触部１４ｃに衝突することなく、損傷を防止することができる。
【００４６】
また、コンタクトピン接触部１４ｃが常にフローティングプレート１６の貫通孔１６ａから上方に突出しているため、この貫通孔１６ａ内にゴミが溜まるようなことがない。従って、コンタクトピン接触部１４ｃとＩＣパッケージ端子１２ｂとの接触不良を防止できると共に、フローティングプレート貫通孔１６ａに対するコンタクトピン１４の相対移動を円滑に行うことができる。
【００４７】
次いで、操作部材２０への押圧力を解除すると、この操作部材２０がコイルスプリング４１の付勢力にて上昇して行くことにより、上記とは反対の動作で、開閉部材１９が閉じて行き、ヒートシンク２３の当接突部２３ａがＩＣパッケージ１２のダイ１２ｃに当接する。
【００４８】
この際には、ベースプレート２２が取付軸３３を中心に僅かに回動すると共に、このベースプレート２２に対してヒートシンク２３が取付ネジ２９及びコイルスプリング３０等を介して上下動自在に配設されているため、ヒートシンク２３の当接突部２３ａで、ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａを押圧する際に、微妙な角度調節を行うことができ、力を分配してバランス良く作用させることができる。
【００４９】
そして、フローティングプレート１６がスプリング１７の付勢力に抗して下降させられることにより、コンタクトピン１４の接触部１４ｃのフローティングプレート１６からの突出量が大きくなり、その接触部１４ｃがＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに当接する（図９参照）。この当接状態では、コンタクトピン１４の弾性部１４ｂが弾性変形され、この弾性力により、所定の当接圧力が確保されることとなる。
【００５０】
また、この際には、図８に示すように、コンタクトピン１４の先端側の接触部１４ｃ側と、根元側のリード部１４ａ側とが半ピッチＰだけズラして配置されているため、その接触部１４ｃの先端が下方に押し込まれた場合でも、その先端が倒れ込むことなく真下に変位することとなるため、変位動作を円滑に行うことができる。
【００５１】
しかも、各リンク部材２４，２５，２６を設けることにより、大きな付勢力を有する捻りコイルバネを用いることなく、ＩＣパッケージ端子１２ｂとコンタクトピン接触部１４ｃとの接圧を確保することが出来る。
【００５２】
すなわち、図３に示すように、ヒートシンク２３にコンタクトピン１４及びフローティングプレート１６からの上方に向かう力Ｆ１が作用すると、この力Ｆ１は取付軸３３を介して連結軸３４に作用することとなる。そして、この力Ｆ１の分力Ｆ２が、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５を支持軸３２を中心に回動させる力として作用する。しかし、図３に示す状態から、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５を分力Ｆ２方向に回動させようとすると、第２リンク部材２６がいわゆる突っ張りとなり、力点軸３６に外方に向かう力Ｆ３が作用する。
【００５３】
この略水平方向に沿う力Ｆ３は、操作部材２０を外側に変形させる力として作用するが、操作部材２０を下降させる力として作用しない。従って、第２リンク部材２６が回動することなく、突っ張りとして作用することから、ＩＣパッケージ端子１２ｂと、コンタクトピン１４の接触部１４ｃとの接圧を確保できる。
【００５４】
してみれば、各リンク部材２４，２５，２６を設けることにより、開閉部材１９を開くときの操作部材２０の押圧力を小さくできると共に、開閉部材１９を閉じた状態でのＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、コンタクトピン１４の接触部１４ｃとの接圧を確保することが出来る。
【００５５】
また、その第２リンク部材２６は、両側に設けられた側板部２６ａが連結橋部２６ｂで連結されていることから、操作部材２０の片押しが発生しても、左右一対設けられた第１リンク外側部材２４と第１リンク内側部材２５との動作を一体化させることができ、片押しによるベースプレート２２の傾きを大幅に減少させることができる。
【００５６】
さらに、図３に示すように、ガイドピン３８を短くすることにより、操作部材２０を下降させて開閉部材１９を略９０°回動させて、略鉛直方向に沿う状態とした場合でも、図５に示すように、そのガイドピン３８の上端フランジ部３８ｂがヒートシンク２３等に干渉するようなことがないと共に、ＩＣソケット１１の小型化を図ることができる。
【００５７】
さらにまた、この短く形成されたガイドピン３８の周囲に配置されたコイルスプリング４１は長く設定されているため、操作部材２０の上下ストロークを長くできると共に、そのコイルスプリング４１により、その長い上下ストロークの範囲において上方への付勢力を確保することができる。
【００５８】
しかも、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２をセットして、バーンイン試験を行う場合には、所定の温度条件で、ＩＣパッケージ１２を試験する必要がある。しかし、そのＩＣパッケージ１２を収容した状態では、このＩＣパッケージ１２の周囲は、枠形状の操作部材２０で覆われていることから、ヒートシンク２３で放熱するようにしているものの、従来では、操作部材２０の内側の熱が逃げ難く、ＩＣソケット１１の外側より温度が上昇してしまう虞があった。
【００５９】
ところが、ここでは、操作部材２０に２ヶ所ずつ通風路２０ｆが形成されているため、この通風路２０ｆを介して、操作部材２０の内側と外側との間の空気の循環が行われる。従って、ＩＣパッケージ１２を所定の条件温度で検査することが可能となる。
【００６０】
しかも、各通風路２０ｆは、操作部材２０の相対向する辺部２０ｊに形成されて直線上に配置されているため、例えば左側の通風路２０ｆから操作部材２０の内側に導入された空気は、ＩＣパッケージ１２が収容された部分で熱交換を行って、そのまま右側の通風路２０ｆからＩＣソケット１１の外部に排出される。従って、風の通りが良いため、ＩＣパッケージ１２の放熱をより効果的に行うことができる。
【００６１】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記実施の形態では、「電気部品」としてＬＧＡタイプのものを収容するＩＣソケットに、この発明を適用したが、これに限らず、電気部品を開閉部材で押圧するものであれば、ＢＧＡ(Ball Grid Array)、ＰＧＡ(Pin Grid Array)等のＩＣパッケージを収容するＩＣソケットにこの発明を適用することができる。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、操作部材を下降させたときに、第２リンク部材の一端部側が下降されることにより、第２リンク部材の側板部が支持軸に当接し、支持軸がてこの支点となり、作用点である連結軸が上方に回動されることにより、第１リンク部材が一端部側を中心に回動されて、押圧部が押圧位置から待避位置まで変位するように構成され、操作部材を上昇させたときに、第２リンク部材の側板部の一端部側が上昇されることにより、第１リンク部材が回動されて、押圧部が待避位置から第２リンク部材の一端部が連結軸と略水平位置となる押圧位置まで変位し、押圧位置においては、押圧部に上方に向かう力が作用すると、第２リンク部材は、連結軸を中心に操作部材に対し略水平方向に沿う力を作用させて第１リンク部材の回動を抑止させる突っ張り作用を呈するように構成されたため、操作部材に対する押下げ力は、従来のようにヒートシンクの押圧力を確保するための捻りコイルバネの付勢力に抗した力が必要ないことから、従来より小さな力で、開閉部材を開くことができる。また、押圧部を閉じた状態では、電気部品からの反力により押圧部に開く方向の力が作用したときには、従来のように捻りコイルバネを用いることなく、第２リンク部材がいわゆる突っ張りとなり、押圧部の開きが阻止されることから、電気部品端子とコンタクトピン接触部との接圧を確保することができる。
【００６３】
請求項２に記載された発明によれば、上記効果に加え、第１リンク外側部材と第１リンク内側部材とを所定の間隔で平行に配設することにより、横方向からの力が作用しても変形を抑制することができる。
【００６４】
請求項１に記載された発明によれば、第２リンク部材は、押圧部の両側に側板部が一対配設されると共に、両側板部を連結する連結橋部を有するため、操作部材の片押しが発生しても、左右一対設けられた第１リンク部材の動作を一体化させることができ、片押しによる押圧部の傾きを大幅に減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図で、一対の開閉部材の上側半分を開いた状態を示す図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットを示す図１の右側面図である。
【図３】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材の下降途中の状態を示す図３に相当する断面図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材の最下降状態を示す図４に相当する断面図である。
【図６】同実施の形態に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図７】同実施の形態に係る図１のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣパッケージを収容する際の作用を示す断面図で、開閉部材を開いた状態の図である。
【図９】同実施の形態に係るＩＣパッケージを収容する際の作用を示す断面図で、開閉部材を閉じてＩＣパッケージを収容した状態を図である。
【図１０】同実施の形態に係るベースプレートとヒートシンクとを示す断面図である。
【図１１】同実施の形態に係るベースプレートとヒートシンクとの取付状態を示す断面図である。
【図１２】同実施の形態に係る第１リンク外側部材を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ｂ）の右側面図である。
【図１３】同実施の形態に係る第１リンク内側部材を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ｂ）の右側面図である。
【図１４】同実施の形態に係る第２リンク部材を示す図で、（ａ）は第２リンク部材の平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）の右側面図である。
【図１５】同実施の形態に係る操作部材の平面図である。
【図１６】同実施の形態に係る操作部材の底面図である。
【図１７】同実施の形態に係る図１５のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図１８】同実施の形態に係る図１５のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図１９】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの平面図、（ｂ）はＩＣパッケージの正面図、（ｃ）はＩＣパッケージの底面図である。
【符号の説明】
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 端子
13 ソケット本体
14 コンタクトピン
16 フローティングプレート
16d 収容面部
19 開閉部材
20 操作部材
22 ベースプレート
23 ヒートシンク（押圧部）
24 第１リンク外側部材（第１リンク部材）
25 第１リンク内側部材（第１リンク部材）
26 第２リンク部材
26a 側板部
26b 連結橋部
27 リンク機構

Claims

電気部品を収容するソケット本体に、該電気部品の端子に離接されるコンタクトピンが配設されると共に、前記ソケット本体の収容面部上に収容された前記電気部品を押さえる開閉部材を有し、該開閉部材を開閉させる操作部材が前記ソケット本体に対して上下動自在に配設された電気部品用ソケットであって、
前記開閉部材は、前記電気部品を押圧する押圧部と、該押圧部を開閉自在に支持するリンク機構とを有し、
該リンク機構は、板状の第１リンク部材と板状の一対の側板部及び該一対の側板部を連結する連結橋部を有する第２リンク部材とを有し、前記第１リンク部材の一端部から他端部までの長さは前記第２リンク部材の前記側板部の一端部から他端部までの長さよりも短く形成され、該第１リンク部材の一端部が支持軸によって前記ソケット本体の側部に回動自在に軸支されると共に他端部が前記押圧部が取り付けられたベースプレートの側部に回動自在に軸支され、前記第２リンク部材の側板部の一端部が前記操作部材の側部に回動自在に軸支されると共に他端部が連結軸によって前記第１リンク部材の他端部に回動自在に軸支され、
前記第１リンク部材の一端部は、前記押圧部が閉じた状態において、前記第２リンク部材の一端部よりも前記ソケット本体の側面視左右方向における中央寄りに配設され、
前記連結軸は、前記押圧部が閉じた状態において、前記第１リンク部材の一端部及び前記第２リンク部材の一端部よりも前記ソケット本体の側面視左右方向における中央寄りに位置し、
前記操作部材が最上昇位置にあり前記押圧部が閉じた状態である際には、前記第２リンク部材の一端部に略水平方向に沿い外方に向かう力が作用すると共に前記第１リンク部材の一端部は前記第１リンク部材の他端部よりも下方に位置し、
前記操作部材を下降させたときに、前記第２リンク部材の前記側板部の一端部側が下降されることにより、該第２リンク部材の前記側板部が前記支持軸に当接し、該支持軸がてこの支点となり、作用点である前記連結軸が上方に回動されることにより、前記第１リンク部材が一端部側を中心に回動されて、前記押圧部が前記電気部品を押圧する押圧位置から前記電気部品を前記収容面部に対して着脱可能な待避位置まで変位するように構成され、
前記操作部材を上昇させたときに、前記第２リンク部材の前記側板部の一端部側が上昇されることにより、前記第１リンク部材が前記一端部側を中心に回動されて、前記押圧部が前記待避位置から押圧位置まで変位して前記第２リンク部材の一端部に略水平方向に沿い外方に向かう力が作用すると共に前記第１リンク部材の一端部は前記第１リンク部材の他端部よりも下方に位置し、
前記押圧位置においては、前記押圧部に上方に向かう力が作用すると、前記第２リンク部材は、前記連結軸を中心に前記操作部材に対し略水平方向に沿う外方へ向かう力を作用させて前記第１リンク部材の回動を抑止させる突っ張り作用を呈するように構成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
前記第１リンク部材は、第１リンク外側部材と第１リンク内側部材とを有し、該第１リンク外側部材と第１リンク内側部材とが所定の間隔で平行に配設されて構成されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
前記押圧部は、前記電気部品に当接して該電気部品の放熱を行うヒートシンクであることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。