JPH0846335A - 熱伝導シート - Google Patents
熱伝導シートInfo
- Publication number
- JPH0846335A JPH0846335A JP19487794A JP19487794A JPH0846335A JP H0846335 A JPH0846335 A JP H0846335A JP 19487794 A JP19487794 A JP 19487794A JP 19487794 A JP19487794 A JP 19487794A JP H0846335 A JPH0846335 A JP H0846335A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- conductive particles
- electrode
- conductive sheet
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 周辺部に位置する導電粒子を確実に基板側の
電極に接続することが可能な熱伝導シートを提供する。 【構成】 熱源を持つツール１２を用いてヒートシール
コネクタ１を基板６上の電極８に圧着接続するに際し、
ツール１２とヒートシールコネクタ１の間に介挿される
熱伝導シート１０であって、その片面に格子状の凸部１
１（線状の突起）を設け、ヒートシールコネクタ１に設
けられている導電粒子４の圧着時の移動を規制できるよ
うにする。
電極に接続することが可能な熱伝導シートを提供する。 【構成】 熱源を持つツール１２を用いてヒートシール
コネクタ１を基板６上の電極８に圧着接続するに際し、
ツール１２とヒートシールコネクタ１の間に介挿される
熱伝導シート１０であって、その片面に格子状の凸部１
１（線状の突起）を設け、ヒートシールコネクタ１に設
けられている導電粒子４の圧着時の移動を規制できるよ
うにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上の電極にヒート
シールコネクタ等の接続部材を圧着接続するに際し、熱
及び圧力を基板側に均一に伝達するために接続部材とツ
ールとの間に介挿される熱伝導シートに関するものであ
る。
シールコネクタ等の接続部材を圧着接続するに際し、熱
及び圧力を基板側に均一に伝達するために接続部材とツ
ールとの間に介挿される熱伝導シートに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ポリエステルフィルム等の片面に電極を
付着（帯状電極と、この帯状電極の表面に設けた微小径
の複数の導電粒子からなる）させて作られたシールコネ
クタを基板上の電極に圧着接続するに際しては、熱源を
内蔵した治具（ツール）をシールコネクタに当てて加熱
及び加圧を付与することにより行われる。この場合、熱
と圧力をシールコネクタに均一に付与するために、治具
とシールコネクタの間に熱伝導シートが介挿される。熱
伝導シートは、その全体にわたって温度差が生じ難く、
且つ変形などの生じ難い素材、例えばシリコンゴムを用
いて作られる。
付着（帯状電極と、この帯状電極の表面に設けた微小径
の複数の導電粒子からなる）させて作られたシールコネ
クタを基板上の電極に圧着接続するに際しては、熱源を
内蔵した治具（ツール）をシールコネクタに当てて加熱
及び加圧を付与することにより行われる。この場合、熱
と圧力をシールコネクタに均一に付与するために、治具
とシールコネクタの間に熱伝導シートが介挿される。熱
伝導シートは、その全体にわたって温度差が生じ難く、
且つ変形などの生じ難い素材、例えばシリコンゴムを用
いて作られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来用いられ
ていた熱伝導シートは、図７（側面図）に示すように、
表面及び裏面は共に平滑に加工されている。このように
熱伝導シート２０の表面が平坦であるため、圧着時に導
電粒子の外径に従ってポリエステルフィルムが変形し、
また、上方から加圧されているため、導電粒子が移動し
易くなる。
ていた熱伝導シートは、図７（側面図）に示すように、
表面及び裏面は共に平滑に加工されている。このように
熱伝導シート２０の表面が平坦であるため、圧着時に導
電粒子の外径に従ってポリエステルフィルムが変形し、
また、上方から加圧されているため、導電粒子が移動し
易くなる。
【０００４】この結果、圧着後の熱伝導シートは、図８
（平面部分拡大図）に示すように、ヒートシールコネク
タ２１の導電粒子２２の内、帯状電極２３の境界近傍に
あった導電粒子２４が基板２５側の電極２６から離れ、
基板２５上のレジスト２７側へ流動する場合がある。
（平面部分拡大図）に示すように、ヒートシールコネク
タ２１の導電粒子２２の内、帯状電極２３の境界近傍に
あった導電粒子２４が基板２５側の電極２６から離れ、
基板２５上のレジスト２７側へ流動する場合がある。
【０００５】そこで本発明は、電極の端部近傍（電極周
辺部）に位置する導電粒子を確実に基板側の電極に接続
することが可能な熱伝導シートを提供することを目的と
している。
辺部）に位置する導電粒子を確実に基板側の電極に接続
することが可能な熱伝導シートを提供することを目的と
している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、熱源を持つツールを用いて基板上の
電極に導電粒子を接続媒体とする電極を有する部材を圧
着接続するに際し、前記ツールと前記部材の間に介挿さ
れる熱伝導シートにおいて、その少なくとも片面に前記
部材に設けられている導電粒子の圧着時の移動を規制す
る凸部を設けるようにしている。
めに、この発明は、熱源を持つツールを用いて基板上の
電極に導電粒子を接続媒体とする電極を有する部材を圧
着接続するに際し、前記ツールと前記部材の間に介挿さ
れる熱伝導シートにおいて、その少なくとも片面に前記
部材に設けられている導電粒子の圧着時の移動を規制す
る凸部を設けるようにしている。
【０００７】前記部材は、ヒートシールコネクタとする
ことができる。
ことができる。
【０００８】また、前記凸部は、格子形に形成された線
状の突起にすることができる。そして、前記線状の突起
の相互間隔及び深さは、前記導電粒子の直径よりも大き
くすることができる。
状の突起にすることができる。そして、前記線状の突起
の相互間隔及び深さは、前記導電粒子の直径よりも大き
くすることができる。
【０００９】
【作用】上記した手段によれば、熱伝導シートの片面に
形成された凸部は、ヒートシールコネクタの様な部材に
熱伝導シートを重ねてツールにより加圧及び加熱した
際、凸部間の溝（凹部）内に導電粒子を捕捉し、導電粒
子の移動を防止する。この結果、電極の領域の境界近傍
にある導電粒子であっても、電極領域からはみ出ること
がなく、接続の信頼性を高めることができる。
形成された凸部は、ヒートシールコネクタの様な部材に
熱伝導シートを重ねてツールにより加圧及び加熱した
際、凸部間の溝（凹部）内に導電粒子を捕捉し、導電粒
子の移動を防止する。この結果、電極の領域の境界近傍
にある導電粒子であっても、電極領域からはみ出ること
がなく、接続の信頼性を高めることができる。
【００１０】基板側の電極に接続する部材がヒートシー
ルコネクタである場合、その構造上フィルムに設けられ
た帯状電極上に導電粒子を付着させており、圧着時に電
極端部に位置する部位に設けられた導電粒子は移動し易
いが、凸部を設けることにより導電粒子の移動を効果的
に規制することができる。
ルコネクタである場合、その構造上フィルムに設けられ
た帯状電極上に導電粒子を付着させており、圧着時に電
極端部に位置する部位に設けられた導電粒子は移動し易
いが、凸部を設けることにより導電粒子の移動を効果的
に規制することができる。
【００１１】線状の突起を格子形に形成した凸部は、こ
の格子の１つ１つに導電粒子を嵌入状態にさせることが
でき、導電粒子の領域外への移動を防止し、接続の信頼
性を高めることができる。
の格子の１つ１つに導電粒子を嵌入状態にさせることが
でき、導電粒子の領域外への移動を防止し、接続の信頼
性を高めることができる。
【００１２】また、線状の突起の相互間隔及び深さを前
記導電粒子の直径よりも大きくすれば、余裕をもって導
電粒子を捕捉することができ、接続の信頼性を高めるこ
とができる。
記導電粒子の直径よりも大きくすれば、余裕をもって導
電粒子を捕捉することができ、接続の信頼性を高めるこ
とができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１４】図１は本発明による熱伝導シート及びその
圧着時の周辺構成を示す正面図である。また、図２及び
図３は本発明による熱伝導シートの正面図及び側面図を
示している。
圧着時の周辺構成を示す正面図である。また、図２及び
図３は本発明による熱伝導シートの正面図及び側面図を
示している。
【００１５】ヒートシールコネクタ１は、ポリエステル
フィルム２、電極３、導電粒子４及び接着剤５をもって
構成される。ポリエステルフィルム２は平板状に加工さ
れ、その片面の所定位置に複数の略台形の電極３が貼着
されている。更に、電極３の表面の平坦部には微小径
（ヒートシールコネクタの電極３と基板側の電極を接続
する媒体として機能するもので、例えば直径約３０μｍ
の半田ボール）の複数の導電粒子４が設けられている。
また、導電粒子４及び電極３の露出面ならびにポリエス
テルフィルム２の電極取付面の露出部分には接着剤５が
塗布され、電極３及び導電粒子４の固定が行われてい
る。一方、基板６は、基板７の片面に複数の電極８（電
極３の各々に対向する位置に配設）が設けられると共に
レジスト９を施して構成されている。
フィルム２、電極３、導電粒子４及び接着剤５をもって
構成される。ポリエステルフィルム２は平板状に加工さ
れ、その片面の所定位置に複数の略台形の電極３が貼着
されている。更に、電極３の表面の平坦部には微小径
（ヒートシールコネクタの電極３と基板側の電極を接続
する媒体として機能するもので、例えば直径約３０μｍ
の半田ボール）の複数の導電粒子４が設けられている。
また、導電粒子４及び電極３の露出面ならびにポリエス
テルフィルム２の電極取付面の露出部分には接着剤５が
塗布され、電極３及び導電粒子４の固定が行われてい
る。一方、基板６は、基板７の片面に複数の電極８（電
極３の各々に対向する位置に配設）が設けられると共に
レジスト９を施して構成されている。
【００１６】ヒートシールコネクタ１を電極８に熱圧着
するに際しては、図１に示す様に、電極８を上側にして
基板６を最下部に置き、この上部に電極３を下側にして
ヒートシールコネクタ１が配設される。ついで、ポリエ
ステルフィルム２の上部に本発明による熱伝導シート１
０が配設される（なお、熱伝導シート１０の配設に際し
ては、凸部１１をポリエステルフィルム２側（下側）に
向けて配設する）。更に、熱伝導シート１０の上部に
は、熱圧着の熱源及び押圧駆動源となるツール１２（熱
源としてのヒータを内蔵している）が配設される。
するに際しては、図１に示す様に、電極８を上側にして
基板６を最下部に置き、この上部に電極３を下側にして
ヒートシールコネクタ１が配設される。ついで、ポリエ
ステルフィルム２の上部に本発明による熱伝導シート１
０が配設される（なお、熱伝導シート１０の配設に際し
ては、凸部１１をポリエステルフィルム２側（下側）に
向けて配設する）。更に、熱伝導シート１０の上部に
は、熱圧着の熱源及び押圧駆動源となるツール１２（熱
源としてのヒータを内蔵している）が配設される。
【００１７】熱伝導シート１０は、図２及び図３に示す
ように、その片面（基板側）には電極８の幅相当の間隔
に設定した格子状の凸部１１が設けられている。そして
熱伝導シート１０の素材には、例えば熱伝導率及び弾性
係数に優れるシリコンゴムを用いることができる。その
厚みｔは０．４〜０．５ｍｍ程度にされ、その表面に設
けられる凸部１１は碁盤の目状（格子状）に線状突起を
設けることにより形成でき、その高さｈ及び相互間隔は
導電粒子４の移動を規制するサイズ、例えば導電粒子４
の直径が３０μｍであれば５０μｍ程度にすればよい
が、具体的には、次のようにして決定することができ
る。
ように、その片面（基板側）には電極８の幅相当の間隔
に設定した格子状の凸部１１が設けられている。そして
熱伝導シート１０の素材には、例えば熱伝導率及び弾性
係数に優れるシリコンゴムを用いることができる。その
厚みｔは０．４〜０．５ｍｍ程度にされ、その表面に設
けられる凸部１１は碁盤の目状（格子状）に線状突起を
設けることにより形成でき、その高さｈ及び相互間隔は
導電粒子４の移動を規制するサイズ、例えば導電粒子４
の直径が３０μｍであれば５０μｍ程度にすればよい
が、具体的には、次のようにして決定することができ
る。
【００１８】すなわち、図４に示すように、凸部１１の
高さ及び溝の幅をＬ、導電粒子４の直径をＤ、ピッチを
Ｐと定義すれば、Ｌ＝１．７Ｄ、Ｐ＝１．５Ｌとして各
寸法を決定することができる。
高さ及び溝の幅をＬ、導電粒子４の直径をＤ、ピッチを
Ｐと定義すれば、Ｌ＝１．７Ｄ、Ｐ＝１．５Ｌとして各
寸法を決定することができる。
【００１９】図１のように各部材の位置決めを行った
後、その相互の位置関係を保ったまま、熱源が機能して
いるツール１２を降下させて行くと導電粒子４が電極８
に圧接し、また、ポリエステルフィルム２の上面に熱伝
導シート１０を押し当てる。これにより、熱伝導シート
１０とヒートシールコネクタ１が、ツール１２と基板６
で挟み込まれる形になる。したがって、ツール１２の熱
が熱伝導シート１０、ポリエステルフィルム２を通して
電極３に到達し、更に、導電粒子４を通して電極８に伝
熱される。この熱によって接着剤５が軟化すると共に、
ツール１２から付与される押圧力によって、導電粒子４
と電極８が電気的かつ機械的に接続（熱圧着）される。
この過程で熱硬化性の接着剤５は数秒後に硬化し、ま
た、ツール１２は初期位置に戻され、圧着作業が完了す
る。
後、その相互の位置関係を保ったまま、熱源が機能して
いるツール１２を降下させて行くと導電粒子４が電極８
に圧接し、また、ポリエステルフィルム２の上面に熱伝
導シート１０を押し当てる。これにより、熱伝導シート
１０とヒートシールコネクタ１が、ツール１２と基板６
で挟み込まれる形になる。したがって、ツール１２の熱
が熱伝導シート１０、ポリエステルフィルム２を通して
電極３に到達し、更に、導電粒子４を通して電極８に伝
熱される。この熱によって接着剤５が軟化すると共に、
ツール１２から付与される押圧力によって、導電粒子４
と電極８が電気的かつ機械的に接続（熱圧着）される。
この過程で熱硬化性の接着剤５は数秒後に硬化し、ま
た、ツール１２は初期位置に戻され、圧着作業が完了す
る。
【００２０】このとき、熱伝導シート１０に凸部１１が
設けられているため、図５、図６に示すように、導電粒
子４は熱伝導シート１０によって電極幅方向への移動が
規制され、電極３の端（境界近傍）に存在していた導電
粒子４は電極８からはみ出ることがなく、圧着時に確実
に基板６の電極８上に接続することができ、接続の信頼
性を高めることが可能になる。
設けられているため、図５、図６に示すように、導電粒
子４は熱伝導シート１０によって電極幅方向への移動が
規制され、電極３の端（境界近傍）に存在していた導電
粒子４は電極８からはみ出ることがなく、圧着時に確実
に基板６の電極８上に接続することができ、接続の信頼
性を高めることが可能になる。
【００２１】なお、上記実施例においては、凸部１１を
格子状に設けるものとしたが、これに限定されるもので
はなく、ハニカム形、一の字つなぎ形等であってもよ
い。
格子状に設けるものとしたが、これに限定されるもので
はなく、ハニカム形、一の字つなぎ形等であってもよ
い。
【００２２】また、前記実施例では、ヒートシールコネ
クタを例に説明したが、これに限定されるものではな
く、導電粒子を電極間の接続媒体とし、熱伝導シートを
用いて圧着接続する全ての電子部品に本発明を適用する
ことができる。
クタを例に説明したが、これに限定されるものではな
く、導電粒子を電極間の接続媒体とし、熱伝導シートを
用いて圧着接続する全ての電子部品に本発明を適用する
ことができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明は、熱源を持
つツールを用いて基板上の電極に導電粒子を接続媒体と
する電極を有する部材を圧着接続するに際し、前記ツー
ルと前記部材の間に介挿される熱伝導シートにおいて、
その少なくとも片面に前記部材に設けられている導電粒
子の圧着時の移動を規制する凸部を設けるようにしたの
で、接続の信頼性を高めることができる。
つツールを用いて基板上の電極に導電粒子を接続媒体と
する電極を有する部材を圧着接続するに際し、前記ツー
ルと前記部材の間に介挿される熱伝導シートにおいて、
その少なくとも片面に前記部材に設けられている導電粒
子の圧着時の移動を規制する凸部を設けるようにしたの
で、接続の信頼性を高めることができる。
【図１】本発明による熱伝導シート及びその圧着時の周
辺構成を示す正面図である。
辺構成を示す正面図である。
【図２】本発明による熱伝導シートを示す正面図であ
る。
る。
【図３】本発明による熱伝導シートを示す側面図であ
る。
る。
【図４】本発明にかかる凸部の各部の寸法定義を示す説
明図である。
明図である。
【図５】本発明による導電粒子の移動規制効果を示す説
明図である。
明図である。
【図６】本発明の熱伝導シートを用いた圧着工程を示す
正面図である。
正面図である。
【図７】従来の熱伝導シートの構成を示す側面図であ
る。
る。
【図８】従来の熱伝導シートによる圧着不良を示す説明
図である。
図である。
１ ヒートシールコネクタ ２ ポリエステルフィルム ３ 電極 ４ 導電粒子 ５ 接着剤 ６ 基板 ７ 基板 ８ 電極 ９ レジスト １０ 熱伝導シート １１ 凸部 １２ ツール ２０ 熱伝導シート ２１ ヒートシールコネクタ ２２ 導電粒子 ２３ 帯状電極 ２４ 導電粒子 ２５ 基板 ２６ 電極 ２７ レジスト
Claims (4)
- 【請求項１】 熱源を持つツールを用いて基板上の電極
に導電粒子を接続媒体とする電極を有する部材を圧着接
続するに際し、前記ツールと前記部材の間に介挿される
熱伝導シートにおいて、 その少なくとも片面に前記部材に設けられている導電粒
子の圧着時の移動を規制する凸部を設けたことを特徴と
する熱伝導シート。 - 【請求項２】 前記部材は、ヒートシールコネクタであ
ることを特徴とする請求項１記載の熱伝導シート。 - 【請求項３】 前記凸部は、格子形に形成された線状の
突起であることを特徴とする請求項１記載の熱伝導シー
ト。 - 【請求項４】 前記線状の突起の相互間隔及び深さは、
前記導電粒子の直径よりも大きくすることを特徴とする
請求項３記載の熱伝導シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19487794A JPH0846335A (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | 熱伝導シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19487794A JPH0846335A (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | 熱伝導シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846335A true JPH0846335A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16331806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19487794A Pending JPH0846335A (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | 熱伝導シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846335A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7118386B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-10-10 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| JP2007128829A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Fuji Polymer Industries Co Ltd | 熱圧着用シート |
| US7230830B2 (en) | 2004-04-16 | 2007-06-12 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| JP2007194830A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Mitsumi Electric Co Ltd | チューナモジュール |
| US7335030B2 (en) | 2005-03-10 | 2008-02-26 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
| US7568918B2 (en) | 2007-09-28 | 2009-08-04 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7618277B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-11-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Method of mounting and demounting a semiconductor device, device for mounting and demounting a semiconductor device using the same, and socket for a semiconductor device |
| US7815456B2 (en) | 2008-12-22 | 2010-10-19 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| US7887355B2 (en) | 2008-11-13 | 2011-02-15 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
-
1994
- 1994-07-26 JP JP19487794A patent/JPH0846335A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7278868B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-10-09 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7165978B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-01-23 | Yamichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7204708B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-04-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7118386B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-10-10 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7230830B2 (en) | 2004-04-16 | 2007-06-12 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| US7618277B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-11-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Method of mounting and demounting a semiconductor device, device for mounting and demounting a semiconductor device using the same, and socket for a semiconductor device |
| US7563144B2 (en) | 2005-03-10 | 2009-07-21 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
| US7335030B2 (en) | 2005-03-10 | 2008-02-26 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
| US7556507B2 (en) | 2005-03-10 | 2009-07-07 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
| JP2007128829A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Fuji Polymer Industries Co Ltd | 熱圧着用シート |
| JP2007194830A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Mitsumi Electric Co Ltd | チューナモジュール |
| US7568918B2 (en) | 2007-09-28 | 2009-08-04 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7887355B2 (en) | 2008-11-13 | 2011-02-15 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| US7815456B2 (en) | 2008-12-22 | 2010-10-19 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10303252A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3491415B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH0846335A (ja) | 熱伝導シート | |
| JP4428472B2 (ja) | クリップコネクタの取付け構造、クリップコネクタの取付け方法、およびクリップコネクタ | |
| JP3492195B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルの電極接合方法 | |
| KR100187580B1 (ko) | 리이드 프레임에 절연 피막을 부착하는 방법 및 장치 | |
| JP2876292B2 (ja) | コネクタおよびコネクタの製造方法 | |
| JPH08146451A (ja) | 回路装置の製造装置 | |
| JP2003124256A (ja) | フレキシブル基板の実装方法 | |
| JP4356137B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2897406B2 (ja) | 半導体素子の剥離方法 | |
| JPH06235928A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH10112584A (ja) | 回路基板の接続方法、回路基板の接続構造及びその構造を用いた液晶装置 | |
| JP3213096B2 (ja) | ヒートシールコネクタ | |
| JPH0236556A (ja) | ピングリッドアレイおよび半導体素子塔載方法 | |
| JP3267071B2 (ja) | Ｔａｂ−セル圧着装置及び圧着方法 | |
| JP2004004947A (ja) | プラズマディスプレイパネル | |
| JP2004039756A (ja) | 半導体装置の製造方法、製造装置、および半導体装置 | |
| JPH04350958A (ja) | 半導体集積回路の放熱装置 | |
| JP3027171B2 (ja) | 電気回路部材 | |
| JP4213499B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2813683B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2964614B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造装置 | |
| JP2521693B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH0779192B2 (ja) | 電子部品の接合方法 |