JP4098231B2 - 半導体装置用ソケット - Google Patents
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Description
これにより、図8(A)に示されるように、コンタクト移動用部材8が付勢手段の付勢力に抗して移動せしめられる。
半導体素子6の各端面と案内部材10の平坦面との間の隙間Cの値が適正に設定されるように構成される場合においては、コンタクト移動用部材8が最大に移動したとき、案内部材10の中心位置が、コンタクト端子16ai群の略中心位置からずれるので可動接点部16Mと可動接点16Fとの間に半導体素子6の電極6aの中心位置が対応しないこととなり、従って、半導体素子6の装着が困難となる虞がある。
図2は、後述する半導体素子が未だ装着されていない状態を示す。
図2において、半導体装置用ソケットは、プリント配線基板22上に固定され後述するコンタクト移動用部材28を、コンタクト端子26ai(i=1〜n,nは正の整数)の一対の可動接点部に対し相対的に移動可能に収容する収容部24aを有するソケット本体24と、半導体装置として、例えば、BGA型(Ball Grid Array)の半導体素子36(図3参照)が装着される収容部20aを有し、半導体素子36を収容部20a内に案内するとともに半導体素子36のコンタクト端子26aiに対する相対位置を位置決めする案内部材20と、所定の方向に沿って往復動可能にソケット本体24内に配され、後述するコンタクト端子26aiの一方の可動接点部26Mを他方の可動接点部26Fに対し近接または離隔させるコンタクト移動用部材28と、作用される操作力を図示が省略されるコンタクト移動用部材28の駆動機構を介して駆動力としてコンタクト移動用部材28に伝達するカバー部材32とを含んで構成されている。
可動接点移動用部材としてのコンタクト移動用部材28は、各コンタクト端子26aiの可動接点部26Mおよび26Fが突出する開口部28bを内部に有している。各開口部28bは、それぞれ、図示が省略される隔壁により仕切られている。その隔壁は、紙面に略垂直方向に所定の間隔で各コンタクト端子26aiに対応して形成されている。
初期位置においては、図2に示されるように、コンタクト移動用部材28における移動方向に対し略直交する一方の端面とソケット本体24の収容部24aの内周面とが隙間なく当接するものとされる。
案内部材28の収容部28aの内周面との間に隙間CLが形成されることとなる。隙間CLは、コンタクト移動用部材28(可動接点押圧部28P)の最大移動量Aと追従する半導体素子36の(半導体素子36の各電極36a)の最大移動量Bとの差の値に応じた値となる。なぜならば、図2に示されるように、案内部材20における係合ピン20Pb側の端面とコンタクト移動用部材28の収容部28aの内周面とが当接した状態のとき、ポスト部24Pの端面とコンタクト移動用部材28の外周端面との距離が、所定の値Eである場合において、図1に示されるように、コンタクト移動用部材28が、矢印Mの示す方向に最大移動量Aだけ移動したとき、ポスト部24Pの端面とコンタクト移動用部材28の外周端面との距離は、値Eと最大移動量Aとを加算した値となる。従って、位置規制されるコンタクト移動用部材28における案内部材20における係合ピン20Pb側の内周面と案内部材20における係合ピン20Pb側の端面との間に、隙間CL(=E+A−E−B)が形成されることとなる。
その際、案内部材20の係合ピン20Pbがポスト部24Pに当接することにより、案内部材20が所定位置に位置規制されることにより、案内部材20における係合ピン20Pa側の端面と案内部材28の収容部28aの内周面との間に隙間CLが形成されることとなる。その結果、最大移動量Bが案内部材20の係合ピン20Pbがポスト部24Pに当接することにより規制され、かつ、最大移動量Aが案内部材20における係合ピン20Pa側の端面とコンタクト移動用部材28の収容部28aの内周面とが当接することにより、規制されるので最大移動量Aと最大移動量Bとの差(A−B)が増大することなく常に一定の値となるので隙間Cが確実に確保され、半導体素子36の端面と案内部材20の内周面20aとが干渉することが確実に回避されることとなる。
図4は、後述する半導体素子が未だ装着されていない状態を示す。
なお、図4に示される例、および、後述する他の実施例において、図2における例において、同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
また、案内部材40における下端には、それぞれ、上述の凹部48bに案内される突起部40Pが設けられている。
従って、斯かる構成においても、上述の第1の実施例と同様な作用効果が得られることとなる。
図5は、半導体素子36が装着されていない状態を示す。
図2に示される例においては、カバー部材32がソケット本体24に対して昇降動可能に支持されているが、図5では、その代わりに、カバー部材52がソケット本体24とは別体に設けられる構成とされる。即ち、カバー部材52は、図示が省略されるロボットのハンドラーHAに保持されるもとで、ソケット本体24に対し近接または離隔可能に支持されることとなる。
従って、本実施例においても、上述の第1の実施例と同様な作用効果が得られることとなる。
これにより、案内部材50が上述の図1に示される状態と同様な状態まで移動せしめられることとなる。
従って、本実施例においても、上述の第1の実施例と同様な作用効果が得られることとなる。
20Pa、20Pb 係合ピン
24 ソケット本体
24P ポスト部
28、48 コンタクト移動用部材
36 半導体素子
40P 突起部
48a 凹
C,CL、CL’ 隙間
Claims (5)
- 半導体装置の端子を、互いに近接して挟持し電気的に接続するとともに、互いに離隔し解放する一対の可動接点を有するコンタクト端子の基端部を支持するソケット本体と、
前記ソケット本体内に前記一対の可動接点における近接または離隔方向に沿って移動可能に配され前記コンタクト端子の前記一対の可動接点を前記半導体装置の端子に近接または離隔させる押圧部を有する可動接点移動用部材と、
前記可動接点移動用部材の収容部に配され、前記半導体装置を案内するとともに該半導体装置の端子を前記一対の可動接点に対し位置決めすることにより、前記半導体装置の端面との相互間に所定の隙間を形成する案内部材と、
前記一対の可動接点における近接または離隔方向に沿った前記案内部材の最大移動量を規制する移動量規制部と、を備え、
前記所定の隙間が、前記案内部材の最大移動量と前記半導体装置の最大移動量との差に応じて設定されるとともに、前記移動量規制部が前記一対の可動接点における近接または離隔方向に沿った前記案内部材の最大移動量を規制するとき、前記半導体装置の最大移動量に対応した隙間が、該案内部材の端面と該移動量規制部との間に設定され、前記移動量規制部が、前記案内部材の最大移動量を該半導体装置の最大移動量に規制することを特徴とする半導体装置用ソケット。 - 前記移動量規制部が、前記ソケット本体における前記案内部材の周辺に設けられることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用ソケット。
- 前記移動量規制部が、前記案内部材の係合部と、該案内部材の係合部が該案内部材の移動方向に沿って移動可能に係合される前記可動接点移動用部材の被係合部とにより形成されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用ソケット。
- 前記案内部材は、前記可動接点移動用部材に対し移動可能に支持されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用ソケット。
- 前記案内部材の端面は、前記可動接点移動用部材の内周面に対し当接可能に配置され、前記移動量規制部と該可動接点移動用部材の内周面とによって、該案内部材の移動量が規制されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用ソケット。
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