JP2002367747A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2002367747A JP2002367747A JP2001171133A JP2001171133A JP2002367747A JP 2002367747 A JP2002367747 A JP 2002367747A JP 2001171133 A JP2001171133 A JP 2001171133A JP 2001171133 A JP2001171133 A JP 2001171133A JP 2002367747 A JP2002367747 A JP 2002367747A
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- latch lever
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Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 24
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ラッチレバーに板ばねを設けて、ラッチレバ
ーが閉まりきる前に、板ばねによってＩＣパッケージを
片寄らせて位置決めすることができる。 【解決手段】 ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を
形成する挟み込みコンタクトを有するオープントップタ
イプのＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージを一
方向から片寄せして位置決めする片寄せ機構を有する。
ーが閉まりきる前に、板ばねによってＩＣパッケージを
片寄らせて位置決めすることができる。 【解決手段】 ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を
形成する挟み込みコンタクトを有するオープントップタ
イプのＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージを一
方向から片寄せして位置決めする片寄せ機構を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ソケット本体のコ
ンタクトとＩＣパッケージの外部端子とが接続されるＩ
Ｃソケットに関するもので、特に、台座上に載置された
ＩＣパッケージを片寄せする片寄せ機構を有するＩＣソ
ケットに関わるものである。
ンタクトとＩＣパッケージの外部端子とが接続されるＩ
Ｃソケットに関するもので、特に、台座上に載置された
ＩＣパッケージを片寄せする片寄せ機構を有するＩＣソ
ケットに関わるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気部品としてのＩＣパッケージ
等が装着されるＩＣソケットにおいては、ソケット本体
の基板に搭載されるＩＣパッケージの外部端子である半
田ボールとの電気的な接続を行うＩＣソケットが知られ
ている。
等が装着されるＩＣソケットにおいては、ソケット本体
の基板に搭載されるＩＣパッケージの外部端子である半
田ボールとの電気的な接続を行うＩＣソケットが知られ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のこのようなＩＣ
ソケットは、ＩＣソケットの中心、すなわちセンターに
対して、ＩＣパッケージのセンターを合せるようにＩＣ
ソケットの４辺のＩＣパッケージ位置決め部の寸法を調
整して製作している。そのために、ソケット位置決め部
のセンターでの寸法が左右や上下でずれてしまって、常
に同じ位置での接触が困難であり、また、ＩＣパッケー
ジのパット部に接触しない可能性が発生する等の恐れも
見られる。
ソケットは、ＩＣソケットの中心、すなわちセンターに
対して、ＩＣパッケージのセンターを合せるようにＩＣ
ソケットの４辺のＩＣパッケージ位置決め部の寸法を調
整して製作している。そのために、ソケット位置決め部
のセンターでの寸法が左右や上下でずれてしまって、常
に同じ位置での接触が困難であり、また、ＩＣパッケー
ジのパット部に接触しない可能性が発生する等の恐れも
見られる。
【０００４】従って、本発明の目的は、このような従来
における問題を解決するために、ラッチレバーに板ばね
を設けて、ラッチレバーが閉まりきる前に、板ばねによ
ってＩＣパッケージを片寄せして位置決めすることがで
きる片寄せ機構を有するＩＣソケットを提供することに
ある。
における問題を解決するために、ラッチレバーに板ばね
を設けて、ラッチレバーが閉まりきる前に、板ばねによ
ってＩＣパッケージを片寄せして位置決めすることがで
きる片寄せ機構を有するＩＣソケットを提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明のＩＣソケットは、ＩＣパッケージを挿入
して電気的接続を形成する挟み込みコンタクトを有する
オープントップタイプのＩＣソケットにおいて、前記Ｉ
Ｃパッケージを一方向から片寄せして位置決めする片寄
せ機構を有することを特徴とする。
めに、本発明のＩＣソケットは、ＩＣパッケージを挿入
して電気的接続を形成する挟み込みコンタクトを有する
オープントップタイプのＩＣソケットにおいて、前記Ｉ
Ｃパッケージを一方向から片寄せして位置決めする片寄
せ機構を有することを特徴とする。
【０００６】また、本発明のＩＣソケットは、前記片寄
せ機構が、前記ＩＣソケットの隣り合う２つの側辺のほ
ぼ中央にそれぞれ設けられていることを特徴とする。
せ機構が、前記ＩＣソケットの隣り合う２つの側辺のほ
ぼ中央にそれぞれ設けられていることを特徴とする。
【０００７】さらに、本発明のＩＣソケットは、前記片
寄せ機構が、ラッチレバーと、該ラッチレバーの下側に
設けられた板ばねとを有し、前記ラッチレバーの外端部
において前記ＩＣソケットに枢支されて内端部において
前記ＩＣパッケージを台座に対して挟持するので、さら
にまた、本発明のＩＣソケットは、前記板ばねが、前記
ラッチレバーが閉まりきる前に、前記ＩＣパッケージの
モールド部と接触して片寄せすることを特徴とする。
寄せ機構が、ラッチレバーと、該ラッチレバーの下側に
設けられた板ばねとを有し、前記ラッチレバーの外端部
において前記ＩＣソケットに枢支されて内端部において
前記ＩＣパッケージを台座に対して挟持するので、さら
にまた、本発明のＩＣソケットは、前記板ばねが、前記
ラッチレバーが閉まりきる前に、前記ＩＣパッケージの
モールド部と接触して片寄せすることを特徴とする。
【０００８】本発明のＩＣソケットは、前記片寄せ機構
が、ＩＣパッケージ装着部の１つの角部を基準の固定の
位置決め部として選んで配置されていることを特徴とす
る。また、本発明のＩＣソケットは、前記ＩＣパッケー
ジがボール・グリッド・タイプであることを特徴とす
る。
が、ＩＣパッケージ装着部の１つの角部を基準の固定の
位置決め部として選んで配置されていることを特徴とす
る。また、本発明のＩＣソケットは、前記ＩＣパッケー
ジがボール・グリッド・タイプであることを特徴とす
る。
【０００９】本発明のその他の目的や特徴および利点
は、添付図面に示される本発明のＩＣソケットの実施形
態についての以下の詳細な説明から明らかである。
は、添付図面に示される本発明のＩＣソケットの実施形
態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１０】
【発明の実施の形態】（実施例）図１は、本発明のＩＣ
ソケットの一実施例を示す平面図で、図２は、片寄せ機
構のラッチレバーの部分の断面図、図３は、図２のラッ
チレバーの板ばね部分の拡大部分図で、図４は、ラッチ
レバーによってＩＣパッケージを接触させた状態を示す
断面図である。
ソケットの一実施例を示す平面図で、図２は、片寄せ機
構のラッチレバーの部分の断面図、図３は、図２のラッ
チレバーの板ばね部分の拡大部分図で、図４は、ラッチ
レバーによってＩＣパッケージを接触させた状態を示す
断面図である。
【００１１】図示されるように、本発明のＩＣソケット
１は、ＩＣパッケージ１０を装着して電気的接続を形成
する挟み込み形のコンタクトを有するオープントップタ
イプのＩＣソケットであって、周辺に基板を有するソケ
ット本体２と、上下動可能なカバー３と、基板４に取付
けられてＩＣパッケージ１０が装着されるＩＣパッケー
ジ装着部を有する台座５と、台座５上に配置されたＩＣ
パッケージ１０を保持するラッチレバー７を有し台座５
上のＩＣパッケージの位置を調整して位置決めするよう
にＩＣパッケージ１０を片寄せする片寄せ機構６と、Ｉ
Ｃパッケージ１０の半田ボール１１と電気的に接続され
る複数個のコンタクト８とから構成されている。また、
本実施例においては、ＩＣパッケージ１０にはボール・
グリッド・タイプのＩＣパッケージが用いられており、
半球状の突出した外部端子としての半田ボール１１が設
けられている。なお、本発明において用いられるＩＣパ
ッケージ１０は、ボール・グリッド・タイプのものに限
られるものではなく、他のタイプのＩＣパッケージでも
良いことは勿論である。
１は、ＩＣパッケージ１０を装着して電気的接続を形成
する挟み込み形のコンタクトを有するオープントップタ
イプのＩＣソケットであって、周辺に基板を有するソケ
ット本体２と、上下動可能なカバー３と、基板４に取付
けられてＩＣパッケージ１０が装着されるＩＣパッケー
ジ装着部を有する台座５と、台座５上に配置されたＩＣ
パッケージ１０を保持するラッチレバー７を有し台座５
上のＩＣパッケージの位置を調整して位置決めするよう
にＩＣパッケージ１０を片寄せする片寄せ機構６と、Ｉ
Ｃパッケージ１０の半田ボール１１と電気的に接続され
る複数個のコンタクト８とから構成されている。また、
本実施例においては、ＩＣパッケージ１０にはボール・
グリッド・タイプのＩＣパッケージが用いられており、
半球状の突出した外部端子としての半田ボール１１が設
けられている。なお、本発明において用いられるＩＣパ
ッケージ１０は、ボール・グリッド・タイプのものに限
られるものではなく、他のタイプのＩＣパッケージでも
良いことは勿論である。
【００１２】本発明のＩＣソケット１において、ソケッ
ト本体２は、固定の基板４を周辺に有しており、中央部
分には多数の挟み込み形のコンタクト８が固設されてい
て、コンタクト８がそれぞれ上方に延びている。これら
コンタクト８の各組は、上端部の間にＩＣパッケージ１
０のほぼ半球状または球状の突出する外部端子である半
田ボール１１がそれぞれ挟み込まれて電気的に接続でき
るように形成されている。上下動可能なカバー３は、枠
形を成していて、基板４の周辺部分の上に位置するよう
に配置されており、内側部分にＩＣパッケージ１０を装
着するための開口部１２が設けられると共に、台座５に
対してＩＣパッケージ装着部１４を形成している。さら
に、このようなＩＣパッケージ装着部１４に対応して、
ＩＣパッケージ１０の４隅の角部を位置決めするように
カギ形の位置決め部１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄが
設けられており、この内の１つの位置決め部１５ａ、本
実施例では図１の右下方の位置決め部、が基準の固定の
位置決め部として選ばれて、この基準の位置決め部１５
ａと対角線方向に対応する位置決め部１５ｃ（図１の左
上方の位置決め部）の左右隣接の側辺部分に対して後述
するように２つの片寄せ機構６が設けられている。ま
た、位置決め部１５ｃは、調整できるようにねじ等を用
いて位置決め用の部材を移動できるように設けられるの
が好適である。
ト本体２は、固定の基板４を周辺に有しており、中央部
分には多数の挟み込み形のコンタクト８が固設されてい
て、コンタクト８がそれぞれ上方に延びている。これら
コンタクト８の各組は、上端部の間にＩＣパッケージ１
０のほぼ半球状または球状の突出する外部端子である半
田ボール１１がそれぞれ挟み込まれて電気的に接続でき
るように形成されている。上下動可能なカバー３は、枠
形を成していて、基板４の周辺部分の上に位置するよう
に配置されており、内側部分にＩＣパッケージ１０を装
着するための開口部１２が設けられると共に、台座５に
対してＩＣパッケージ装着部１４を形成している。さら
に、このようなＩＣパッケージ装着部１４に対応して、
ＩＣパッケージ１０の４隅の角部を位置決めするように
カギ形の位置決め部１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄが
設けられており、この内の１つの位置決め部１５ａ、本
実施例では図１の右下方の位置決め部、が基準の固定の
位置決め部として選ばれて、この基準の位置決め部１５
ａと対角線方向に対応する位置決め部１５ｃ（図１の左
上方の位置決め部）の左右隣接の側辺部分に対して後述
するように２つの片寄せ機構６が設けられている。ま
た、位置決め部１５ｃは、調整できるようにねじ等を用
いて位置決め用の部材を移動できるように設けられるの
が好適である。
【００１３】台座５は、コンタクト８のための多数のテ
ーパー付の孔１６が格子状に設けられていて、コンタク
ト８の上端部が挿入し易いように形成されており、さら
に、ソケット本体２の基板４に対して取り外し自在に取
付けられるように下方に延びるアーム部材１７の先端に
係止爪部１８が設けられていて、ソケット本体２の基板
４に設けられた係合受け部１９に対して取外し自在に係
止、離脱できるようになっている。
ーパー付の孔１６が格子状に設けられていて、コンタク
ト８の上端部が挿入し易いように形成されており、さら
に、ソケット本体２の基板４に対して取り外し自在に取
付けられるように下方に延びるアーム部材１７の先端に
係止爪部１８が設けられていて、ソケット本体２の基板
４に設けられた係合受け部１９に対して取外し自在に係
止、離脱できるようになっている。
【００１４】ソケット本体２の２つの側辺にそれぞれ設
けられた片寄せ機構６は、ＩＣパッケージ１０を横方向
に片寄らせて位置決め調節ができるように構成されてお
り、台座５上に載置されたＩＣパッケージ１０を保持す
るための回動可能なラッチレバー７を有している。ラッ
チレバー７は、外側の一端においてピン２１によりソケ
ット本体２に回動可能に枢支されており、他方の内側の
端部に、ＩＣパッケージ１０を台座５に対して押圧して
挟持するための挟持部２２が設けられている。また、ラ
ッチレバー７は、側面のほぼ中央に操作ピン２３が突出
して設けられており、上下動可能な作動部材２４の溝部
２５にこの操作ピン２３が嵌合されていて、作動部材２
４を上下方向に移動することによってラッチレバー７を
ピン２１周りに回動して挟持部２２によってＩＣパッケ
ージ１０を押圧して台座５との間に挟持したり、あるい
はまた挟持状態から解放することができるように形成さ
れている。
けられた片寄せ機構６は、ＩＣパッケージ１０を横方向
に片寄らせて位置決め調節ができるように構成されてお
り、台座５上に載置されたＩＣパッケージ１０を保持す
るための回動可能なラッチレバー７を有している。ラッ
チレバー７は、外側の一端においてピン２１によりソケ
ット本体２に回動可能に枢支されており、他方の内側の
端部に、ＩＣパッケージ１０を台座５に対して押圧して
挟持するための挟持部２２が設けられている。また、ラ
ッチレバー７は、側面のほぼ中央に操作ピン２３が突出
して設けられており、上下動可能な作動部材２４の溝部
２５にこの操作ピン２３が嵌合されていて、作動部材２
４を上下方向に移動することによってラッチレバー７を
ピン２１周りに回動して挟持部２２によってＩＣパッケ
ージ１０を押圧して台座５との間に挟持したり、あるい
はまた挟持状態から解放することができるように形成さ
れている。
【００１５】さらにまた、ラッチレバー７の下側部分に
は片寄せ機構６の板ばね９が設けられていて、一部分が
ラッチレバー７に溶接やねじ等によって固着されてお
り、ラッチレバー７を回動してＩＣパッケージ１０を挟
持する時に、ラッチレバー７が閉まりきる直前に、板ば
ね９が、台座５上のＩＣパッケージ１０のモールド部と
接触して、ＩＣパッケージ１０を内方に、図３の矢印方
向に押圧して、反対側の寸法調整を行っているＩＣパッ
ケージ１０の位置決め部に対して押し付けるように作用
してＩＣパッケージ１０を片寄せ調整して位置決めする
ことができるようになっている。このような位置決め作
用は、残りの他方の片寄せ機構６においても同様に行な
われて、これら作用の合成した片寄せ作用としての調整
力が図１に矢印で示されるように作用されて所期の目的
の片寄せが行なわれて位置決めされる。
は片寄せ機構６の板ばね９が設けられていて、一部分が
ラッチレバー７に溶接やねじ等によって固着されてお
り、ラッチレバー７を回動してＩＣパッケージ１０を挟
持する時に、ラッチレバー７が閉まりきる直前に、板ば
ね９が、台座５上のＩＣパッケージ１０のモールド部と
接触して、ＩＣパッケージ１０を内方に、図３の矢印方
向に押圧して、反対側の寸法調整を行っているＩＣパッ
ケージ１０の位置決め部に対して押し付けるように作用
してＩＣパッケージ１０を片寄せ調整して位置決めする
ことができるようになっている。このような位置決め作
用は、残りの他方の片寄せ機構６においても同様に行な
われて、これら作用の合成した片寄せ作用としての調整
力が図１に矢印で示されるように作用されて所期の目的
の片寄せが行なわれて位置決めされる。
【００１６】このようにして、本発明のＩＣソケット１
の片寄せ機構６においては、板ばね９によってＩＣパッ
ケージ１０を内側に押し付けて片寄せした状態でラッチ
レバー７が閉まり、ＩＣパッケージ１０の外部端子であ
る半田ボール１１がコンタクト８と接触して電気的に接
続されるために、ＩＣパッケージ１０が同じ位置に位置
決めされるので、常に同じ位置においてＩＣパッケージ
１０の測定が可能となり、一定した測定を行うことがで
きる。また、ＩＣパッケージ１０を片側の位置決め部に
対して押し付けて片寄せするために、コンタクト８とＩ
Ｃパッケージ１０の位置決め部の寸法管理箇所が２箇所
で済み、従来の４箇所から２箇所に減って、位置決め部
の調整を行う時間が短縮されるようになり、作業の効率
化を図ることができるようになる。
の片寄せ機構６においては、板ばね９によってＩＣパッ
ケージ１０を内側に押し付けて片寄せした状態でラッチ
レバー７が閉まり、ＩＣパッケージ１０の外部端子であ
る半田ボール１１がコンタクト８と接触して電気的に接
続されるために、ＩＣパッケージ１０が同じ位置に位置
決めされるので、常に同じ位置においてＩＣパッケージ
１０の測定が可能となり、一定した測定を行うことがで
きる。また、ＩＣパッケージ１０を片側の位置決め部に
対して押し付けて片寄せするために、コンタクト８とＩ
Ｃパッケージ１０の位置決め部の寸法管理箇所が２箇所
で済み、従来の４箇所から２箇所に減って、位置決め部
の調整を行う時間が短縮されるようになり、作業の効率
化を図ることができるようになる。
【００１７】さらに、このように構成された本発明のＩ
Ｃソケット１においては、ＩＣソケット１へのＩＣパッ
ケージ１０の挿入作業がロボット等の自動機や、手作業
によって好適に行うことができ、本発明の片寄せ機構６
によって正確に位置決めできて、ＩＣパッケージ１０の
ＩＣソケット１への実装作業の効率を向上し、かつ改善
することが出来る。
Ｃソケット１においては、ＩＣソケット１へのＩＣパッ
ケージ１０の挿入作業がロボット等の自動機や、手作業
によって好適に行うことができ、本発明の片寄せ機構６
によって正確に位置決めできて、ＩＣパッケージ１０の
ＩＣソケット１への実装作業の効率を向上し、かつ改善
することが出来る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
記載のＩＣソケットは、ＩＣパッケージを挿入して電気
的接続を形成する挟み込みコンタクトを有するオープン
トップタイプのＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケ
ージを一方向から片寄せして位置決めする片寄せ機構を
有するので、ラッチレバーが閉まりきる前に、板ばねに
よってＩＣパッケージを片寄せ移動して正確に位置決め
することのできる。
記載のＩＣソケットは、ＩＣパッケージを挿入して電気
的接続を形成する挟み込みコンタクトを有するオープン
トップタイプのＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケ
ージを一方向から片寄せして位置決めする片寄せ機構を
有するので、ラッチレバーが閉まりきる前に、板ばねに
よってＩＣパッケージを片寄せ移動して正確に位置決め
することのできる。
【００１９】本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、
前記片寄せ機構が、前記ＩＣソケットの隣り合う２つの
側辺のほぼ中央にそれぞれ設けられているので、コンタ
クトとＩＣパッケージの位置決め部の寸法管理箇所が４
箇所から２箇所に減り、位置決め部の調整を行う時間が
短縮され、作業の効率化を図ることができる。
前記片寄せ機構が、前記ＩＣソケットの隣り合う２つの
側辺のほぼ中央にそれぞれ設けられているので、コンタ
クトとＩＣパッケージの位置決め部の寸法管理箇所が４
箇所から２箇所に減り、位置決め部の調整を行う時間が
短縮され、作業の効率化を図ることができる。
【００２０】本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、
前記片寄せ機構が、ラッチレバーと、該ラッチレバーの
下側に設けられた板ばねとを有し、前記ラッチレバーの
外端部において前記ＩＣソケットに枢支されて内端部に
おいて前記ＩＣパッケージを台座に対して挟持するの
で、片寄せ機構をラッチレバーと板ばねとによって簡単
な構成に製作することができる。
前記片寄せ機構が、ラッチレバーと、該ラッチレバーの
下側に設けられた板ばねとを有し、前記ラッチレバーの
外端部において前記ＩＣソケットに枢支されて内端部に
おいて前記ＩＣパッケージを台座に対して挟持するの
で、片寄せ機構をラッチレバーと板ばねとによって簡単
な構成に製作することができる。
【００２１】本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、
前記板ばねが、前記ラッチレバーが閉まりきる前に、前
記ＩＣパッケージのモールド部と接触して片寄せするの
で、正確に位置決めを行ってラッチレバーによりＩＣパ
ッケージを挟持することができる。
前記板ばねが、前記ラッチレバーが閉まりきる前に、前
記ＩＣパッケージのモールド部と接触して片寄せするの
で、正確に位置決めを行ってラッチレバーによりＩＣパ
ッケージを挟持することができる。
【００２２】本発明の請求項５記載のＩＣソケットは、
前記片寄せ機構が、ＩＣパッケージ装着部の１つの角部
を基準の固定の位置決め部として選んで配置されている
ので、コンタクトとＩＣパッケージの位置決め部の寸法
管理箇所が、４箇所から２箇所に減り、位置決め部の調
整時間を短縮することができ、作業の効率化を図ること
ができるようになる。
前記片寄せ機構が、ＩＣパッケージ装着部の１つの角部
を基準の固定の位置決め部として選んで配置されている
ので、コンタクトとＩＣパッケージの位置決め部の寸法
管理箇所が、４箇所から２箇所に減り、位置決め部の調
整時間を短縮することができ、作業の効率化を図ること
ができるようになる。
【００２３】本発明の請求項６記載のＩＣソケットは、
前記ＩＣパッケージがボール・グリッド・タイプである
ので、ＩＣパッケージを良好に装着することができ、か
つ簡単な構造にＩＣソケットを形成することができる。
前記ＩＣパッケージがボール・グリッド・タイプである
ので、ＩＣパッケージを良好に装着することができ、か
つ簡単な構造にＩＣソケットを形成することができる。
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施例を示す平面図
である。
である。
【図２】図１のＩＣソケットの中央断面図で、ラッチレ
バーと板ばねとによるＩＣパッケージのとの接触直前の
状態を示す図である。
バーと板ばねとによるＩＣパッケージのとの接触直前の
状態を示す図である。
【図３】図２における丸Ａで囲んだ部分の拡大部分図で
ある。
ある。
【図４】本発明のＩＣソケットにおいてＩＣパッケージ
が装着されて接触した状態の中央断面図である。
が装着されて接触した状態の中央断面図である。
１ ＩＣソケット ２ ソケット本体 ３ カバー ４ 基板 ５ 台座 ６ 片寄せ機構 ７ ラッチレバー ８ コンタクト ９ 板ばね １０ ＩＣパッケージ １１ 半田ボール １２ 開口部 １４ ＩＣパッケージ装着部 １５ 位置決め部 １６ 孔 １７ アーム部材 １８ 係止爪部 １９ 係合受け部 ２１ ピン ２２ 挟持部 ２３ 操作ピン ２４ 作動部材 ２５ 溝部
Claims (6)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を
形成する挟み込みコンタクトを有するオープントップタ
イプのＩＣソケットにおいて、 前記ＩＣパッケージを一方向から片寄せして位置決めす
る片寄せ機構を有することを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記片寄せ機構は、前記ＩＣソケットの
隣り合う２つの側辺のほぼ中央にそれぞれ設けられてい
ることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記片寄せ機構は、ラッチレバーと、該
ラッチレバーの下側に設けられた板ばねとを有し、前記
ラッチレバーの外端部において前記ＩＣソケットに枢支
されて内端部において前記ＩＣパッケージを台座に対し
て挟持することを特徴とする請求項２記載のＩＣソケッ
ト。 - 【請求項４】 前記板ばねは、前記ラッチレバーが閉ま
りきる前に、前記ＩＣパッケージのモールド部と接触し
て片寄せすることを特徴とする請求項３記載のＩＣソケ
ット。 - 【請求項５】 前記片寄せ機構は、ＩＣパッケージ装着
部の１つの角部を基準の固定の位置決め部として選んで
配置されていることを特徴とする請求項２記載のＩＣソ
ケット。 - 【請求項６】 前記ＩＣパッケージがボール・グリッド
・タイプであることを特徴とする請求項１記載のＩＣソ
ケット。
Priority Applications (2)
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| JP2001171133A JP2002367747A (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | Ｉｃソケット |
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