JP2000150092A - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
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- JP2000150092A JP2000150092A JP10317802A JP31780298A JP2000150092A JP 2000150092 A JP2000150092 A JP 2000150092A JP 10317802 A JP10317802 A JP 10317802A JP 31780298 A JP31780298 A JP 31780298A JP 2000150092 A JP2000150092 A JP 2000150092A
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- JP
- Japan
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- socket
- leg
- base
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Abstract
(57)【要約】
【課題】コンパクトな構造のバーンイン用ICソケット
【解決手段】IC8が載置される支持台部14を突出さ
せたベース部材12と、この支持台部の側部に沿いかつ
ベース部材の表面から離隔した回転軸30上で回転可能
に支えられ、支持台部の先端面を越えて延びる第1脚部
24と支持台部から離隔する方向に向けて延びる第2脚
部26とを有する略L字状の一対のリンク部材20と、
各リンク部材の第1脚部で回転可能に支えられ、ICを
押圧するプレッシャパッド50を装着された押圧腕部4
6と駆動腕部48とを有する遥動腕部材40と、ベース
部材に向けて移動するときに各リンク部材を回動させる
カバー部材60とを備え、このカバー部材から突出する
ガイドロッド70と駆動腕部材に形成されたガイドスロ
ット72とにより、カバー部材が各リンク部材を回動す
るときに、遥動腕部材を案内するICソケット10。
せたベース部材12と、この支持台部の側部に沿いかつ
ベース部材の表面から離隔した回転軸30上で回転可能
に支えられ、支持台部の先端面を越えて延びる第1脚部
24と支持台部から離隔する方向に向けて延びる第2脚
部26とを有する略L字状の一対のリンク部材20と、
各リンク部材の第1脚部で回転可能に支えられ、ICを
押圧するプレッシャパッド50を装着された押圧腕部4
6と駆動腕部48とを有する遥動腕部材40と、ベース
部材に向けて移動するときに各リンク部材を回動させる
カバー部材60とを備え、このカバー部材から突出する
ガイドロッド70と駆動腕部材に形成されたガイドスロ
ット72とにより、カバー部材が各リンク部材を回動す
るときに、遥動腕部材を案内するICソケット10。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICを試験装置に
設置するソケットボードに装着され、一方の面に多数の
電極を配置したICを搭載するためのICソケットに関
する。
設置するソケットボードに装着され、一方の面に多数の
電極を配置したICを搭載するためのICソケットに関
する。
【0002】
【従来の技術】ICを単体でバーンインし、短期間で初
期不良を強制的に引き起こすことにより、初期不良を持
っているICをスクリーニングすることが一般的に行わ
れるようになってきている。このようなICのバーンイ
ンは、多数のICソケットを装着したソケットボードあ
るいはバーンインボードと称される基板にICを搭載
し、これらのICを搭載した基板をバーンイン装置にセ
ットすることにより、行われている。バーンイン装置
は、ICを例えば125℃前後の高温状態におき、基板
およびICソケットを介して定格電圧/信号の1.2か
ら1.6倍程度のレベルで印加する。このようにICを
単体でバーンインすることにより、初期不良を持ってい
るICを判別して予め排除することができ、ICを実装
した高価な基板毎にバーンインするよりもコストを安価
に押さえることができる。
期不良を強制的に引き起こすことにより、初期不良を持
っているICをスクリーニングすることが一般的に行わ
れるようになってきている。このようなICのバーンイ
ンは、多数のICソケットを装着したソケットボードあ
るいはバーンインボードと称される基板にICを搭載
し、これらのICを搭載した基板をバーンイン装置にセ
ットすることにより、行われている。バーンイン装置
は、ICを例えば125℃前後の高温状態におき、基板
およびICソケットを介して定格電圧/信号の1.2か
ら1.6倍程度のレベルで印加する。このようにICを
単体でバーンインすることにより、初期不良を持ってい
るICを判別して予め排除することができ、ICを実装
した高価な基板毎にバーンインするよりもコストを安価
に押さえることができる。
【0003】完成したICを、バーンイン用のICソケ
ットに取付ける場合には、ICの各電極をICソケット
の対応するコンタクトに合わせ、この後、ICの電極を
ICソケットのコンタクトに押圧することにより、IC
と試験装置とを互いに電気的に接続する。そして、バー
ンイン試験終了後にICソケットからICを取外す。こ
れらのICの取付けおよび取外しは、手動で行うのが一
般的である。
ットに取付ける場合には、ICの各電極をICソケット
の対応するコンタクトに合わせ、この後、ICの電極を
ICソケットのコンタクトに押圧することにより、IC
と試験装置とを互いに電気的に接続する。そして、バー
ンイン試験終了後にICソケットからICを取外す。こ
れらのICの取付けおよび取外しは、手動で行うのが一
般的である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ICのパッケージが小
型化し、更に電極の高密度化が高まるにつれ、ICソケ
ットにICを取付けおよび取付ける際に面倒な操作が必
要となる。特に、ICソケットを小型化し、多数のIC
ソケットを基板上に装着する場合には、それぞれのIC
ソケットをコンパクトな構造に形成すると共に、手動操
作に代えて機械的な操作で取付けることが望ましい。I
Cソケットがこのようにコンパクトな構造に形成され、
更に機械的な操作でICを取付ける場合には、ICソケ
ットを大きく開口させる必要がある。しかし、コンパク
トな構造のICソケットは、各部材の寸法およびその移
動距離が短いため、ICソケットを大きく開口させるこ
とは困難である。大きく開口させるために、各部材の寸
法を大きく形成し、各部材を大きく形成しようとする
と、ICソケットが大型化する。本発明はこのような事
情に基づいてなされたもので、特に、一方の面に多数の
電極を配置したICを簡単かつ効率よく着脱することの
できる簡単な構造で安価なICソケットを提供すること
を目的とする。
型化し、更に電極の高密度化が高まるにつれ、ICソケ
ットにICを取付けおよび取付ける際に面倒な操作が必
要となる。特に、ICソケットを小型化し、多数のIC
ソケットを基板上に装着する場合には、それぞれのIC
ソケットをコンパクトな構造に形成すると共に、手動操
作に代えて機械的な操作で取付けることが望ましい。I
Cソケットがこのようにコンパクトな構造に形成され、
更に機械的な操作でICを取付ける場合には、ICソケ
ットを大きく開口させる必要がある。しかし、コンパク
トな構造のICソケットは、各部材の寸法およびその移
動距離が短いため、ICソケットを大きく開口させるこ
とは困難である。大きく開口させるために、各部材の寸
法を大きく形成し、各部材を大きく形成しようとする
と、ICソケットが大型化する。本発明はこのような事
情に基づいてなされたもので、特に、一方の面に多数の
電極を配置したICを簡単かつ効率よく着脱することの
できる簡単な構造で安価なICソケットを提供すること
を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によると、ICを
試験装置に設置するソケットボードに装着され、一方の
面に多数の電極を配置したICを搭載するためのICソ
ケットであって、ICの電極側の面が載置される支持台
部を表面側から突出させ、裏面側をソケットボードに取
付けられるベース部材と、この支持台部の対向する端部
に沿って配置され、それぞれがこの支持台部の一方の側
部に沿いかつベース部材の表面から所定距離離隔して延
在する共通の軸線上でこのベース部材に対して回転可能
に支えられる支点部と、この支点部から支持台部の先端
面を越えて延びる第1脚部と、支持台部から離隔する方
向に向けてこの支点部から延びる第2脚部とを有する一
対のリンク部材と、この一対のリンク部材間に配置さ
れ、各リンク部材の第1脚部で回転可能に支えられる中
間部と、ICを前記支持面に押圧するプレッシャパッド
を先端部に装着された押圧腕部と、中間部からこの押圧
腕部の反対側に延びる駆動腕部とを有する遥動腕部材
と、ベース部材の表面側から離隔する方向に付勢され、
ベース部材の表面側に向けて移動するときに、各リンク
部材の第2脚部を押圧し、その支点部を中心として回動
させる作動部材と、この作動部材と遥動腕部材との一方
から突出するガイドロッドと他方に形成されてこのガイ
ドロッドを案内するガイドスロットとを有し、作動部材
が各リンク部材を回動するときに、プレッシャパッドが
支持台部上にICを押圧する位置からこのプレッシャパ
ッドが支持台部の先端面を完全に外部に露出する位置ま
で、遥動腕部材を案内するガイド手段とを備え、前記各
リンク部材の第1脚部は、作動部材がベース部材から離
隔した位置に配置されたときに、遥動腕部材の中間部を
前記支持台部の先端面と重なる位置で支え、作動部材が
ベース部材に近接した位置に配置されたときに、この先
端面から前記一方の側部の方向に引込んだ位置で支える
ICソケットが提供される。
試験装置に設置するソケットボードに装着され、一方の
面に多数の電極を配置したICを搭載するためのICソ
ケットであって、ICの電極側の面が載置される支持台
部を表面側から突出させ、裏面側をソケットボードに取
付けられるベース部材と、この支持台部の対向する端部
に沿って配置され、それぞれがこの支持台部の一方の側
部に沿いかつベース部材の表面から所定距離離隔して延
在する共通の軸線上でこのベース部材に対して回転可能
に支えられる支点部と、この支点部から支持台部の先端
面を越えて延びる第1脚部と、支持台部から離隔する方
向に向けてこの支点部から延びる第2脚部とを有する一
対のリンク部材と、この一対のリンク部材間に配置さ
れ、各リンク部材の第1脚部で回転可能に支えられる中
間部と、ICを前記支持面に押圧するプレッシャパッド
を先端部に装着された押圧腕部と、中間部からこの押圧
腕部の反対側に延びる駆動腕部とを有する遥動腕部材
と、ベース部材の表面側から離隔する方向に付勢され、
ベース部材の表面側に向けて移動するときに、各リンク
部材の第2脚部を押圧し、その支点部を中心として回動
させる作動部材と、この作動部材と遥動腕部材との一方
から突出するガイドロッドと他方に形成されてこのガイ
ドロッドを案内するガイドスロットとを有し、作動部材
が各リンク部材を回動するときに、プレッシャパッドが
支持台部上にICを押圧する位置からこのプレッシャパ
ッドが支持台部の先端面を完全に外部に露出する位置ま
で、遥動腕部材を案内するガイド手段とを備え、前記各
リンク部材の第1脚部は、作動部材がベース部材から離
隔した位置に配置されたときに、遥動腕部材の中間部を
前記支持台部の先端面と重なる位置で支え、作動部材が
ベース部材に近接した位置に配置されたときに、この先
端面から前記一方の側部の方向に引込んだ位置で支える
ICソケットが提供される。
【0006】
【発明の実施の形態】図1から図4は、本発明の好まし
い実施形態によるICソケット10を示す。このICソ
ケット10は、オープントップタイプのソケットとして
形成してあり、図5に示すようなIC8を、例えばロー
ディングロボット等の機械的な装着装置を用いて上方か
ら取付け、および、取外すのに特に適している。本実施
形態では、ICソケット10に搭載されるIC8は、一
方の面に多数の電極6をグリッド状に配置した平坦なパ
ッケージ構造を有する。この電極6は、図4の(A)に
示すような球状のはんだボールあるいは図4の(B)に
示すような平坦なランド部で形成し、あるいは、図示し
ないピン構造等の適宜の形状の電極構造を有するもので
あってもよい。
い実施形態によるICソケット10を示す。このICソ
ケット10は、オープントップタイプのソケットとして
形成してあり、図5に示すようなIC8を、例えばロー
ディングロボット等の機械的な装着装置を用いて上方か
ら取付け、および、取外すのに特に適している。本実施
形態では、ICソケット10に搭載されるIC8は、一
方の面に多数の電極6をグリッド状に配置した平坦なパ
ッケージ構造を有する。この電極6は、図4の(A)に
示すような球状のはんだボールあるいは図4の(B)に
示すような平坦なランド部で形成し、あるいは、図示し
ないピン構造等の適宜の形状の電極構造を有するもので
あってもよい。
【0007】ICソケット10は、ソケットボードある
いはバーンインボード等の図示しない基板に取付けられ
るベース部材12を備える。このベース部材12は、上
側の表面側からIC8を載置する支持台部14を突出さ
せ、下側の裏面で基板に取付けられる。このIC8を支
える支持台部14の先端面は平坦に形成され、ベース部
材12の裏面からは、このICソケット10を基板上に
位置決めするための突片を突出させることが好ましい。
いはバーンインボード等の図示しない基板に取付けられ
るベース部材12を備える。このベース部材12は、上
側の表面側からIC8を載置する支持台部14を突出さ
せ、下側の裏面で基板に取付けられる。このIC8を支
える支持台部14の先端面は平坦に形成され、ベース部
材12の裏面からは、このICソケット10を基板上に
位置決めするための突片を突出させることが好ましい。
【0008】ベース部材12は、図2および図3に示す
ように、支持台部14を図の上下方向に貫通させて配置
された多数のコンタクト16を有する。これらのコンタ
クト16は、下端側のテール部を、ベース部材12の裏
面から突出させ、上端側の接点部16aを支持台部14
から上方に突出させている。テール部は、ベース部材1
2に対して移動可能なロケータ(図示しない)で案内さ
れ、基板のはんだパッドに整合される。また、接点部1
6aは、電極6がはんだボールで形成されているICを
搭載する場合には、図4の(A)に示すように接触面積
を増大するY字状に形成し、電極6が平坦なランド部で
形成されているICを搭載する場合には、図4の(B)
に示すようにピン状に形成することが好ましい。これら
の接点部16aは、支持台部14の先端面に載置された
ガイドプレート18の貫通孔を通して案内され、各電極
6に対して正確な位置に整合させて配置される。
ように、支持台部14を図の上下方向に貫通させて配置
された多数のコンタクト16を有する。これらのコンタ
クト16は、下端側のテール部を、ベース部材12の裏
面から突出させ、上端側の接点部16aを支持台部14
から上方に突出させている。テール部は、ベース部材1
2に対して移動可能なロケータ(図示しない)で案内さ
れ、基板のはんだパッドに整合される。また、接点部1
6aは、電極6がはんだボールで形成されているICを
搭載する場合には、図4の(A)に示すように接触面積
を増大するY字状に形成し、電極6が平坦なランド部で
形成されているICを搭載する場合には、図4の(B)
に示すようにピン状に形成することが好ましい。これら
の接点部16aは、支持台部14の先端面に載置された
ガイドプレート18の貫通孔を通して案内され、各電極
6に対して正確な位置に整合させて配置される。
【0009】更に、このベース部材12上には、この支
持台部14の対向する端部に沿って、一対のリンク部材
20が配置されている。これらのリンク部材20は、支
持台部14の側部に沿いかつベース部材12の表面から
所定距離離隔して延在する共通の軸線上で、このベース
部材12に対して回転可能に支えられる支点部22を有
する。本実施形態では、これらの支点部22は、支持台
部14の一方の側部したがってベース部材12で支えら
れた回転軸30上に、回転可能に装着されている。この
回転軸30の軸線は、IC8が載置される支持台部14
の先端面よりも側方にずれた位置に配置されている。各
リンク部材20の支点部22からは、支持台部14の先
端面を越えて第1脚部24がほぼ上方に延び、更に、支
持台部14から離隔する方向に向けて第2脚部26がほ
ぼ側方に延びる。したがって、このリンク部材20は、
長い第1脚部24と短い第2脚部26とにより、全体的
に略L字状の形状に形成されている。
持台部14の対向する端部に沿って、一対のリンク部材
20が配置されている。これらのリンク部材20は、支
持台部14の側部に沿いかつベース部材12の表面から
所定距離離隔して延在する共通の軸線上で、このベース
部材12に対して回転可能に支えられる支点部22を有
する。本実施形態では、これらの支点部22は、支持台
部14の一方の側部したがってベース部材12で支えら
れた回転軸30上に、回転可能に装着されている。この
回転軸30の軸線は、IC8が載置される支持台部14
の先端面よりも側方にずれた位置に配置されている。各
リンク部材20の支点部22からは、支持台部14の先
端面を越えて第1脚部24がほぼ上方に延び、更に、支
持台部14から離隔する方向に向けて第2脚部26がほ
ぼ側方に延びる。したがって、このリンク部材20は、
長い第1脚部24と短い第2脚部26とにより、全体的
に略L字状の形状に形成されている。
【0010】各リンク部材20,20は、図示しないば
ねにより、第2脚部24がベース部材12の表面から離
隔する方向に付勢されている。この第2脚部26の反対
側には、ベース部材12に当接して、リンク部材20,
20が所定位置から更に回転するのを防止するストッパ
部28を設けてある。このストッパ部28がベース部材
12の表面に当接した位置では、第1脚24は支持台部
14の端部から支持台部14の先端面を越えて延設さ
れ、ベース部材12の表面に対して直立した状態に配置
される。また、第2脚部26は、先細状に形成されてお
り、このストッパ部28がベース部材12の表面に当接
したときに、このベース部材12の表面との間に間隙を
形成する。この第2脚部26とベース部材12の表面と
の間に形成される間隙は、リンク部材20が回転軸30
を中心として回転するときに、第2脚部26とベース部
材12との間の干渉を防止する。
ねにより、第2脚部24がベース部材12の表面から離
隔する方向に付勢されている。この第2脚部26の反対
側には、ベース部材12に当接して、リンク部材20,
20が所定位置から更に回転するのを防止するストッパ
部28を設けてある。このストッパ部28がベース部材
12の表面に当接した位置では、第1脚24は支持台部
14の端部から支持台部14の先端面を越えて延設さ
れ、ベース部材12の表面に対して直立した状態に配置
される。また、第2脚部26は、先細状に形成されてお
り、このストッパ部28がベース部材12の表面に当接
したときに、このベース部材12の表面との間に間隙を
形成する。この第2脚部26とベース部材12の表面と
の間に形成される間隙は、リンク部材20が回転軸30
を中心として回転するときに、第2脚部26とベース部
材12との間の干渉を防止する。
【0011】本実施形態では、これらの一対のリンク部
材20,20は、それぞれの第2脚部26,26を連結
部32で結合した一体構造に形成してある。なお、図1
に示すこれらの第2脚部26および連結部32に形成し
た切欠部34は、後述するカバー部材60との干渉を防
止するためのものである。
材20,20は、それぞれの第2脚部26,26を連結
部32で結合した一体構造に形成してある。なお、図1
に示すこれらの第2脚部26および連結部32に形成し
た切欠部34は、後述するカバー部材60との干渉を防
止するためのものである。
【0012】このような一対のリンク部材20,20間
には、遥動腕部材40が配置されている。この遥動腕部
材40の中間部42では、その両端部から枢着ピン44
を突出させており、これらの枢着ピン44により、各リ
ンク部材20の第1脚部24の先端部に枢着される。こ
の枢着ピン44は回転軸30と平行に配置される。更
に、この中間部42からは、それぞれ側方に向けて押圧
腕部46と駆動腕部48とが互いに反対方向に延出され
ている。押圧腕部46の先端部には、プレッシャパッド
50が枢着されている。この押圧腕部46とプレッシャ
パッド50とを枢着する枢着ピン52は、枢着ピン44
および回転軸30と平行に配置されており、したがっ
て、一対のリンク部材20,20と遥動腕部材40とが
それぞれ回転軸30および枢軸ピン44を中心として回
転したときに、プレッシャパッド50は、支持台部14
の先端面あるいはガイドプレート18に向けて、IC8
を平行かつ均等な力で押圧することができる。
には、遥動腕部材40が配置されている。この遥動腕部
材40の中間部42では、その両端部から枢着ピン44
を突出させており、これらの枢着ピン44により、各リ
ンク部材20の第1脚部24の先端部に枢着される。こ
の枢着ピン44は回転軸30と平行に配置される。更
に、この中間部42からは、それぞれ側方に向けて押圧
腕部46と駆動腕部48とが互いに反対方向に延出され
ている。押圧腕部46の先端部には、プレッシャパッド
50が枢着されている。この押圧腕部46とプレッシャ
パッド50とを枢着する枢着ピン52は、枢着ピン44
および回転軸30と平行に配置されており、したがっ
て、一対のリンク部材20,20と遥動腕部材40とが
それぞれ回転軸30および枢軸ピン44を中心として回
転したときに、プレッシャパッド50は、支持台部14
の先端面あるいはガイドプレート18に向けて、IC8
を平行かつ均等な力で押圧することができる。
【0013】これらの一対のリンク部材20を、回転軸
30を中心として回動させるため、作動部材として作用
するカバー部材60が、支持台部14と一対のリンク部
材20との周部を囲んでいる。このカバー部材60は、
ベース部材12の外周部と重なる外形形状を有し、開口
部62が上方に開口している。この開口部62を介し
て、遥動腕部材40およびそのプレッシャパッド50が
自由に出入りさせることができる。更に、この開口部6
2を介して、IC8を支持台部14の先端面上に載置
し、試験を終えたIC8をこの支持台部から取外すこと
ができる。
30を中心として回動させるため、作動部材として作用
するカバー部材60が、支持台部14と一対のリンク部
材20との周部を囲んでいる。このカバー部材60は、
ベース部材12の外周部と重なる外形形状を有し、開口
部62が上方に開口している。この開口部62を介し
て、遥動腕部材40およびそのプレッシャパッド50が
自由に出入りさせることができる。更に、この開口部6
2を介して、IC8を支持台部14の先端面上に載置
し、試験を終えたIC8をこの支持台部から取外すこと
ができる。
【0014】このカバー部材60は、ベース部材12の
表面から突出する本実施形態では4本のガイド突起54
と、このカバー部材60の4つの角部に下方に開口させ
て形成されたガイド孔64とで案内され、ベース部材1
2の表面側から上方に離隔した上方位置と、ベース部材
12の表面に近接する下方位置との間を、このベース部
材12の表面とほぼ平行に移動することができる。この
カバー部材60は、例えば各ガイド孔64内に収容され
るコイルばね(図示しない)により、上方位置に向けて
付勢される。このコイルばねの下端部は、ガイド突起5
4の上端部で支えてもよく、あるいは、ベース部材12
の表面で支えてもよい。
表面から突出する本実施形態では4本のガイド突起54
と、このカバー部材60の4つの角部に下方に開口させ
て形成されたガイド孔64とで案内され、ベース部材1
2の表面側から上方に離隔した上方位置と、ベース部材
12の表面に近接する下方位置との間を、このベース部
材12の表面とほぼ平行に移動することができる。この
カバー部材60は、例えば各ガイド孔64内に収容され
るコイルばね(図示しない)により、上方位置に向けて
付勢される。このコイルばねの下端部は、ガイド突起5
4の上端部で支えてもよく、あるいは、ベース部材12
の表面で支えてもよい。
【0015】このカバー部材60の内面からは、一対の
リンク部材20,20を連結する連結部32に向けて、
突起部66が突出している。本実施形態では、この突起
部66は、カバー部材60の下端部の近部に設けられて
いる。この突起部66の先端部は滑らかに湾曲し、カバ
ー部材60が上方位置と下方位置との間を移動するとき
に、連結部32の上側の面に沿って滑らかに摺動するこ
とができる。この突起部66とカバー部材60の上端部
との間には、遥動腕部材40が遥動する際に駆動腕部4
8と干渉しないように、凹部68が形成されている。
リンク部材20,20を連結する連結部32に向けて、
突起部66が突出している。本実施形態では、この突起
部66は、カバー部材60の下端部の近部に設けられて
いる。この突起部66の先端部は滑らかに湾曲し、カバ
ー部材60が上方位置と下方位置との間を移動するとき
に、連結部32の上側の面に沿って滑らかに摺動するこ
とができる。この突起部66とカバー部材60の上端部
との間には、遥動腕部材40が遥動する際に駆動腕部4
8と干渉しないように、凹部68が形成されている。
【0016】更に、このカバー部材60と、遥動腕部材
40の駆動腕部48との間は、ガイド手段で連結されて
いる。本実施形態のガイド手段は、カバー部材60に設
けられたガイドロッド70と、駆動腕部材48の端部間
に貫通形成されたガイドスロット72とを備える。ガイ
ドロッド70は、上述の回転軸30および枢軸ピン44
と平行に配置され、その両端部をカバー部材60で支え
られている。また、ガイドスロット72は、中間部42
に近接する基端側から先端側に向けて延設され、ガイド
ロッド70を枢軸ピン44に近接する位置と離隔する位
置との間に沿って案内する。
40の駆動腕部48との間は、ガイド手段で連結されて
いる。本実施形態のガイド手段は、カバー部材60に設
けられたガイドロッド70と、駆動腕部材48の端部間
に貫通形成されたガイドスロット72とを備える。ガイ
ドロッド70は、上述の回転軸30および枢軸ピン44
と平行に配置され、その両端部をカバー部材60で支え
られている。また、ガイドスロット72は、中間部42
に近接する基端側から先端側に向けて延設され、ガイド
ロッド70を枢軸ピン44に近接する位置と離隔する位
置との間に沿って案内する。
【0017】カバー部材60が上方位置に配置された状
態では、ガイドロッド70が枢着ピン44から最も離隔
した位置に配置され、したがって、プレッシャパッド5
0を介して、大きな力でガイドプレート18上にIC8
を押圧することができる。このプレッシャパッド50が
ガイドプレート18あるいはこのガイドプレート18上
に載置されたIC8に当接することにより、カバー部材
60は、ガイドロッド70および駆動腕部48を介し
て、ベース部材12に係止され、この上方位置から更に
上方に移動するのが防止される。
態では、ガイドロッド70が枢着ピン44から最も離隔
した位置に配置され、したがって、プレッシャパッド5
0を介して、大きな力でガイドプレート18上にIC8
を押圧することができる。このプレッシャパッド50が
ガイドプレート18あるいはこのガイドプレート18上
に載置されたIC8に当接することにより、カバー部材
60は、ガイドロッド70および駆動腕部48を介し
て、ベース部材12に係止され、この上方位置から更に
上方に移動するのが防止される。
【0018】次に、このように形成されたICソケット
10の作動について説明する。このICソケット10
は、バーンイン装置の基板に実装され、ベース部材12
の下面から突出するコンタクト16のテール部を介して
この試験装置と電気的に接続されている。図1および図
2の(A)は、ICソケット10の試験位置すなわちI
C8を搭載したときの各部材の配置状態を示し、また、
図3の(C)は、開放位置すなわちIC8と取付けある
いは取外すときの各部材の配置状態を示す。そして、図
2の(B),(C)および図3の(A),(B)は、カ
バー部材60を下方に押圧したときの各部材の動きを順
に示す。但し、図を簡略にするため、図3の(C)を除
き、IC8の図示を省略した状態で示してある。
10の作動について説明する。このICソケット10
は、バーンイン装置の基板に実装され、ベース部材12
の下面から突出するコンタクト16のテール部を介して
この試験装置と電気的に接続されている。図1および図
2の(A)は、ICソケット10の試験位置すなわちI
C8を搭載したときの各部材の配置状態を示し、また、
図3の(C)は、開放位置すなわちIC8と取付けある
いは取外すときの各部材の配置状態を示す。そして、図
2の(B),(C)および図3の(A),(B)は、カ
バー部材60を下方に押圧したときの各部材の動きを順
に示す。但し、図を簡略にするため、図3の(C)を除
き、IC8の図示を省略した状態で示してある。
【0019】図2の(A)に示す試験位置では、カバー
部材60は、図示しないコイルばね等の付勢力により上
方位置に配置され、リンク部材20は、図示しないばね
の付勢力により、ストッパ部28をベース部材12の表
面に当接させた状態で保持される。各リンク部材20の
第1脚部24は、ベース部材12の表面から直立させた
状態に配置され、第2端部26は、その先端部をベース
部材12の表面から離隔させかつカバー部材60の突起
部66の下側に配置されている。
部材60は、図示しないコイルばね等の付勢力により上
方位置に配置され、リンク部材20は、図示しないばね
の付勢力により、ストッパ部28をベース部材12の表
面に当接させた状態で保持される。各リンク部材20の
第1脚部24は、ベース部材12の表面から直立させた
状態に配置され、第2端部26は、その先端部をベース
部材12の表面から離隔させかつカバー部材60の突起
部66の下側に配置されている。
【0020】また、遥動腕部材40の中間部42は、支
持台部14の先端面あるいはガイドプレート18と上下
方向に重なる位置に配置され、枢着ピン44を介してこ
れらの第1脚部24の先端部により、枢動自在に保持さ
れている。この中間部42からリンク部材20の第2脚
部26の方向に延びる駆動腕部48は、その先端側をガ
イドロッド70により上方に付勢されている。これによ
り、遥動腕部材40の押圧腕部46は、その先端部のプ
レッシャパッド50をガイドプレート18あるいは支持
台部14の先端面に向けて付勢され、IC8の電極6を
コンタクト16の接点部に密に接触させる。プレッシャ
パッド50を押圧腕部46に枢着する枢着ピン52が回
転軸30および枢着ピン44と平行に配置されているた
め、IC8の厚さがそれぞれ異なる場合でも、ガイドプ
レート18あるいは支持台部14上に均等な力で押圧す
ることができる。
持台部14の先端面あるいはガイドプレート18と上下
方向に重なる位置に配置され、枢着ピン44を介してこ
れらの第1脚部24の先端部により、枢動自在に保持さ
れている。この中間部42からリンク部材20の第2脚
部26の方向に延びる駆動腕部48は、その先端側をガ
イドロッド70により上方に付勢されている。これによ
り、遥動腕部材40の押圧腕部46は、その先端部のプ
レッシャパッド50をガイドプレート18あるいは支持
台部14の先端面に向けて付勢され、IC8の電極6を
コンタクト16の接点部に密に接触させる。プレッシャ
パッド50を押圧腕部46に枢着する枢着ピン52が回
転軸30および枢着ピン44と平行に配置されているた
め、IC8の厚さがそれぞれ異なる場合でも、ガイドプ
レート18あるいは支持台部14上に均等な力で押圧す
ることができる。
【0021】IC8をこのICソケット10に取付ける
場合、あるいは、ICソケット10から取外す場合は、
図示しないローディングロボット等の装置をICソケッ
ト10の上方から降下させ、カバー部材60を下方に押
圧する。
場合、あるいは、ICソケット10から取外す場合は、
図示しないローディングロボット等の装置をICソケッ
ト10の上方から降下させ、カバー部材60を下方に押
圧する。
【0022】図2の(B),(C)および図3の
(A),(B)に順に示すように、カバー部材60がベ
ース部材12の表面側に向けて降下すると、ベース部材
60の内面に設けられた突起部66が、連結部32を介
して、各リンク部材60の第2脚部26を下方に押圧す
ると共に、ガイドロッド70が、駆動腕部48の先端部
を下方に押圧する。
(A),(B)に順に示すように、カバー部材60がベ
ース部材12の表面側に向けて降下すると、ベース部材
60の内面に設けられた突起部66が、連結部32を介
して、各リンク部材60の第2脚部26を下方に押圧す
ると共に、ガイドロッド70が、駆動腕部48の先端部
を下方に押圧する。
【0023】各リンク部材20は、図で見たときに、回
転軸30を中心として時計方向に回転する。このため、
第1脚部24の先端部が、枢着ピン44を中心として遥
動腕部材40を時計方向に回動させつつ、この中間部4
2を支持台部14の先端面あるいはガイドプレート18
と上下に重なる位置から、支持台部14の側方に引込み
つつ移動し、図3の(C)に示すように、カバー部材6
0の下端部あるいはリンク部材20の第2脚部26の下
縁部がベース部材12の表面に当接する開放位置に達す
る。このとき、駆動腕部48の先端部は、カバー部材6
0の内面に形成された凹部68内を移動し、カバー部材
60との干渉が防止される。
転軸30を中心として時計方向に回転する。このため、
第1脚部24の先端部が、枢着ピン44を中心として遥
動腕部材40を時計方向に回動させつつ、この中間部4
2を支持台部14の先端面あるいはガイドプレート18
と上下に重なる位置から、支持台部14の側方に引込み
つつ移動し、図3の(C)に示すように、カバー部材6
0の下端部あるいはリンク部材20の第2脚部26の下
縁部がベース部材12の表面に当接する開放位置に達す
る。このとき、駆動腕部48の先端部は、カバー部材6
0の内面に形成された凹部68内を移動し、カバー部材
60との干渉が防止される。
【0024】一方、カバー部材60で両端部を支えられ
たガイドロッド70は、各リンク部材20が回転軸30
を中心としてこのように回転されるときに、ガイドスロ
ット72内を摺動しつつ駆動腕部48に沿って中間部4
2の近部まで移動する。このため、カバー部材60が降
下するにつれてガイドロッド70と枢着ピン44との間
の軸線間距離が次第に短くなり、僅かな距離を降下する
だけでも、遥動腕部材40が枢着ピン44を中心として
大きく回動する。
たガイドロッド70は、各リンク部材20が回転軸30
を中心としてこのように回転されるときに、ガイドスロ
ット72内を摺動しつつ駆動腕部48に沿って中間部4
2の近部まで移動する。このため、カバー部材60が降
下するにつれてガイドロッド70と枢着ピン44との間
の軸線間距離が次第に短くなり、僅かな距離を降下する
だけでも、遥動腕部材40が枢着ピン44を中心として
大きく回動する。
【0025】したがって、回転軸30を中心とする各リ
ンク部材20の回転と、枢着ピン44を中心とする遥動
腕部材40の回転との双方の回転運動が組合わされるこ
とにより、カバー部材60が僅かな距離を降下しただけ
でも、押圧腕部46の先端部に設けられたプレッシャパ
ッド50は、図2の(A)に示すように、支持台部14
の先端面あるいはガイドプレート18の支持面に重なり
かつその押圧面をほぼ水平に配置した試験位置から、図
3の(C)に示すように、押圧面を支持台部14の先端
面あるいはガイドプレート18の支持面から側方に引込
まれかつほぼ垂直に直立に配置した開放位置まで、大き
く移動することができる。この図3の(C)に示す解放
位置では、支持台部14の先端面あるいはガイドプレー
ト18の支持面が大きく完全に露出し、これにより、I
C8の取付および取外しを容易に行うことができる。
ンク部材20の回転と、枢着ピン44を中心とする遥動
腕部材40の回転との双方の回転運動が組合わされるこ
とにより、カバー部材60が僅かな距離を降下しただけ
でも、押圧腕部46の先端部に設けられたプレッシャパ
ッド50は、図2の(A)に示すように、支持台部14
の先端面あるいはガイドプレート18の支持面に重なり
かつその押圧面をほぼ水平に配置した試験位置から、図
3の(C)に示すように、押圧面を支持台部14の先端
面あるいはガイドプレート18の支持面から側方に引込
まれかつほぼ垂直に直立に配置した開放位置まで、大き
く移動することができる。この図3の(C)に示す解放
位置では、支持台部14の先端面あるいはガイドプレー
ト18の支持面が大きく完全に露出し、これにより、I
C8の取付および取外しを容易に行うことができる。
【0026】本実施形態のICソケット10は、遥動腕
部材40を略L字状の一対のリンク部材20の第1脚部
24で回動可能に支え、これらのリンク部材20を共通
の回動軸30を中心として回転可能とすると共に、リン
ク部材20の第2脚部を作動するカバー部材60と遥動
腕部材40とをガイドロッド70とガイドスロット72
とで互いに連動させることにより、コンパクトな構造で
ありながらも、遥動腕部材40の先端部に設けたプレッ
シャパッドを大きく移動し、IC8の取付および取外し
のための大きな開口部を形成することができる。
部材40を略L字状の一対のリンク部材20の第1脚部
24で回動可能に支え、これらのリンク部材20を共通
の回動軸30を中心として回転可能とすると共に、リン
ク部材20の第2脚部を作動するカバー部材60と遥動
腕部材40とをガイドロッド70とガイドスロット72
とで互いに連動させることにより、コンパクトな構造で
ありながらも、遥動腕部材40の先端部に設けたプレッ
シャパッドを大きく移動し、IC8の取付および取外し
のための大きな開口部を形成することができる。
【0027】なお、カバー部材60と遥動腕部材40と
を連動させるガイドロッド70とガイドスロット72と
は、上記実施形態とは逆に、カバー部材60にガイドス
ロット72を形成し、遥動腕部材40の駆動腕部48に
ガイドロッド70を設けてもよい。また、各リンク部材
20を連結する連結部32は省略してもよく、あるい
は、第2脚部とは別の部分に設けてもよい。
を連動させるガイドロッド70とガイドスロット72と
は、上記実施形態とは逆に、カバー部材60にガイドス
ロット72を形成し、遥動腕部材40の駆動腕部48に
ガイドロッド70を設けてもよい。また、各リンク部材
20を連結する連結部32は省略してもよく、あるい
は、第2脚部とは別の部分に設けてもよい。
【0028】
【発明の効果】以上明らかなように、本発明によれば、
極めてコンパクトな構造でありながらも、作動部材の僅
かな距離の移動でプレッシャパッドを大きく移動し、支
持台部を外方に露出させることができ、ICを簡単かつ
効率よく着脱することのできる簡単かつコンパクトな構
造の安価なバーンイン用ICソケットを提供する。
極めてコンパクトな構造でありながらも、作動部材の僅
かな距離の移動でプレッシャパッドを大きく移動し、支
持台部を外方に露出させることができ、ICを簡単かつ
効率よく着脱することのできる簡単かつコンパクトな構
造の安価なバーンイン用ICソケットを提供する。
【図1】本発明の好ましい実施形態によるICソケット
の一部を想像線で示す概略的な斜視図。
の一部を想像線で示す概略的な斜視図。
【図2】図1のICソケットの各部材の動きを示す説明
図であり、(A)はICを試験する状態の試験位置の概
略的な断面図、(B)はカバー部材を僅かに降下させた
ときの概略的な断面図、(C)は更にカバー部材を降下
させたときの概略的な断面図。
図であり、(A)はICを試験する状態の試験位置の概
略的な断面図、(B)はカバー部材を僅かに降下させた
ときの概略的な断面図、(C)は更にカバー部材を降下
させたときの概略的な断面図。
【図3】図1に示すICソケットの各部材の動きを示す
説明図であり、(A)は図2の状態から更にカバー部材
をベース部材に向けて降下したときの概略的な断面図,
(B)は更に大きく降下させたときの概略的な断面図、
(C)は支持台部の先端面を完全に外方に露出したとき
の概略的な断面図。
説明図であり、(A)は図2の状態から更にカバー部材
をベース部材に向けて降下したときの概略的な断面図,
(B)は更に大きく降下させたときの概略的な断面図、
(C)は支持台部の先端面を完全に外方に露出したとき
の概略的な断面図。
【図4】図1に示すICソケットのコンタクトの接点部
とICの電極構造との接触状態を示す説明図であり、
(A)ははんだボール形成された電極とY字状接点部と
の接触状態の図、(B)は平坦な電極ランド部とピン状
の接点部との接触状態を示す図。
とICの電極構造との接触状態を示す説明図であり、
(A)ははんだボール形成された電極とY字状接点部と
の接触状態の図、(B)は平坦な電極ランド部とピン状
の接点部との接触状態を示す図。
【図5】図1のICソケットに搭載可能なICの説明図
であり、(A)は概略的な側面図,(B)は(A)のB
−B線に沿う概略的な断面図。
であり、(A)は概略的な側面図,(B)は(A)のB
−B線に沿う概略的な断面図。
8…IC、10…ICソケット、12…ベース部材、1
4…支持台部、16…コンタクト、16a…接点部、1
8…ガイドプレート、20…リンク部材、22…支持
部、24,26…脚部、28…ストッパ部、30…回転
軸、32…連結部、34…切欠き部、40…遥動腕部
材、42…中間部、44,52…枢着ピン、46…押圧
腕部、48…駆動腕部、50…プレッシャパッド、54
…ガイド突起、60…カバー部材、62…開口部、64
ガイド孔、66…突起部、68…凹部、70…ガイドロ
ッド、72…ガイドスロット。
4…支持台部、16…コンタクト、16a…接点部、1
8…ガイドプレート、20…リンク部材、22…支持
部、24,26…脚部、28…ストッパ部、30…回転
軸、32…連結部、34…切欠き部、40…遥動腕部
材、42…中間部、44,52…枢着ピン、46…押圧
腕部、48…駆動腕部、50…プレッシャパッド、54
…ガイド突起、60…カバー部材、62…開口部、64
ガイド孔、66…突起部、68…凹部、70…ガイドロ
ッド、72…ガイドスロット。
Claims (1)
- 【請求項1】 ICを試験装置に設置するソケットボー
ドに装着され、一方の面に多数の電極を配置したICを
搭載するためのICソケットであって、 ICの電極側の面が載置される支持台部を表面側から突
出させ、裏面側をソケットボードに取付けられるベース
部材と、 この支持台部の対向する端部に沿って配置され、それぞ
れがこの支持台部の一方の側部に沿いかつベース部材の
表面から所定距離離隔して延在する共通の軸線上でこの
ベース部材に対して回転可能に支えられる支点部と、こ
の支点部から支持台部の先端面を越えて延びる第1脚部
と、支持台部から離隔する方向に向けてこの支点部から
延びる第2脚部とを有する一対のリンク部材と、 この一対のリンク部材間に配置され、各リンク部材の第
1脚部で回転可能に支えられる中間部と、ICを前記支
持面に押圧するプレッシャパッドを先端部に装着された
押圧腕部と、中間部からこの押圧腕部の反対側に延びる
駆動腕部とを有する遥動腕部材と、 ベース部材の表面側から離隔する方向に付勢され、ベー
ス部材の表面側に向けて移動するときに、各リンク部材
の第2脚部を押圧し、その支点部を中心として回動させ
る作動部材と、 この作動部材と遥動腕部材との一方から突出するガイド
ロッドと他方に形成されてこのガイドロッドを案内する
ガイドスロットとを有し、作動部材が各リンク部材を回
動するときに、プレッシャパッドが支持台部上にICを
押圧する位置からこのプレッシャパッドが支持台部の先
端面を完全に外部に露出する位置まで、遥動腕部材を案
内するガイド手段とを備え、 前記各リンク部材の第1脚部は、作動部材がベース部材
から離隔した位置に配置されたときに、遥動腕部材の中
間部を前記支持台部の先端面と重なる位置で支え、作動
部材がベース部材に近接した位置に配置されたときに、
この先端面から前記一方の側部の方向に引込んだ位置で
支えるICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10317802A JP2000150092A (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10317802A JP2000150092A (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | Icソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000150092A true JP2000150092A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18092212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10317802A Pending JP2000150092A (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000150092A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US7118386B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-10-10 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
US7230830B2 (en) | 2004-04-16 | 2007-06-12 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
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JP2008311073A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品用ソケット |
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WO2019131164A1 (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-04 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
-
1998
- 1998-11-09 JP JP10317802A patent/JP2000150092A/ja active Pending
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US7204708B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-04-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
US7165978B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-01-23 | Yamichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
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JP2008311069A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品用ソケット |
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