JP2000150092A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】コンパクトな構造のバーンイン用ＩＣソケット 【解決手段】ＩＣ８が載置される支持台部１４を突出さ
せたベース部材１２と、この支持台部の側部に沿いかつ
ベース部材の表面から離隔した回転軸３０上で回転可能
に支えられ、支持台部の先端面を越えて延びる第１脚部
２４と支持台部から離隔する方向に向けて延びる第２脚
部２６とを有する略Ｌ字状の一対のリンク部材２０と、
各リンク部材の第１脚部で回転可能に支えられ、ＩＣを
押圧するプレッシャパッド５０を装着された押圧腕部４
６と駆動腕部４８とを有する遥動腕部材４０と、ベース
部材に向けて移動するときに各リンク部材を回動させる
カバー部材６０とを備え、このカバー部材から突出する
ガイドロッド７０と駆動腕部材に形成されたガイドスロ
ット７２とにより、カバー部材が各リンク部材を回動す
るときに、遥動腕部材を案内するＩＣソケット１０。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣを試験装置に
設置するソケットボードに装着され、一方の面に多数の
電極を配置したＩＣを搭載するためのＩＣソケットに関
する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣを単体でバーンインし、短期間で初
期不良を強制的に引き起こすことにより、初期不良を持
っているＩＣをスクリーニングすることが一般的に行わ
れるようになってきている。このようなＩＣのバーンイ
ンは、多数のＩＣソケットを装着したソケットボードあ
るいはバーンインボードと称される基板にＩＣを搭載
し、これらのＩＣを搭載した基板をバーンイン装置にセ
ットすることにより、行われている。バーンイン装置
は、ＩＣを例えば１２５℃前後の高温状態におき、基板
およびＩＣソケットを介して定格電圧／信号の１．２か
ら１．６倍程度のレベルで印加する。このようにＩＣを
単体でバーンインすることにより、初期不良を持ってい
るＩＣを判別して予め排除することができ、ＩＣを実装
した高価な基板毎にバーンインするよりもコストを安価
に押さえることができる。

【０００３】完成したＩＣを、バーンイン用のＩＣソケ
ットに取付ける場合には、ＩＣの各電極をＩＣソケット
の対応するコンタクトに合わせ、この後、ＩＣの電極を
ＩＣソケットのコンタクトに押圧することにより、ＩＣ
と試験装置とを互いに電気的に接続する。そして、バー
ンイン試験終了後にＩＣソケットからＩＣを取外す。こ
れらのＩＣの取付けおよび取外しは、手動で行うのが一
般的である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ＩＣのパッケージが小
型化し、更に電極の高密度化が高まるにつれ、ＩＣソケ
ットにＩＣを取付けおよび取付ける際に面倒な操作が必
要となる。特に、ＩＣソケットを小型化し、多数のＩＣ
ソケットを基板上に装着する場合には、それぞれのＩＣ
ソケットをコンパクトな構造に形成すると共に、手動操
作に代えて機械的な操作で取付けることが望ましい。Ｉ
Ｃソケットがこのようにコンパクトな構造に形成され、
更に機械的な操作でＩＣを取付ける場合には、ＩＣソケ
ットを大きく開口させる必要がある。しかし、コンパク
トな構造のＩＣソケットは、各部材の寸法およびその移
動距離が短いため、ＩＣソケットを大きく開口させるこ
とは困難である。大きく開口させるために、各部材の寸
法を大きく形成し、各部材を大きく形成しようとする
と、ＩＣソケットが大型化する。本発明はこのような事
情に基づいてなされたもので、特に、一方の面に多数の
電極を配置したＩＣを簡単かつ効率よく着脱することの
できる簡単な構造で安価なＩＣソケットを提供すること
を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明によると、ＩＣを
試験装置に設置するソケットボードに装着され、一方の
面に多数の電極を配置したＩＣを搭載するためのＩＣソ
ケットであって、ＩＣの電極側の面が載置される支持台
部を表面側から突出させ、裏面側をソケットボードに取
付けられるベース部材と、この支持台部の対向する端部
に沿って配置され、それぞれがこの支持台部の一方の側
部に沿いかつベース部材の表面から所定距離離隔して延
在する共通の軸線上でこのベース部材に対して回転可能
に支えられる支点部と、この支点部から支持台部の先端
面を越えて延びる第１脚部と、支持台部から離隔する方
向に向けてこの支点部から延びる第２脚部とを有する一
対のリンク部材と、この一対のリンク部材間に配置さ
れ、各リンク部材の第１脚部で回転可能に支えられる中
間部と、ＩＣを前記支持面に押圧するプレッシャパッド
を先端部に装着された押圧腕部と、中間部からこの押圧
腕部の反対側に延びる駆動腕部とを有する遥動腕部材
と、ベース部材の表面側から離隔する方向に付勢され、
ベース部材の表面側に向けて移動するときに、各リンク
部材の第２脚部を押圧し、その支点部を中心として回動
させる作動部材と、この作動部材と遥動腕部材との一方
から突出するガイドロッドと他方に形成されてこのガイ
ドロッドを案内するガイドスロットとを有し、作動部材
が各リンク部材を回動するときに、プレッシャパッドが
支持台部上にＩＣを押圧する位置からこのプレッシャパ
ッドが支持台部の先端面を完全に外部に露出する位置ま
で、遥動腕部材を案内するガイド手段とを備え、前記各
リンク部材の第１脚部は、作動部材がベース部材から離
隔した位置に配置されたときに、遥動腕部材の中間部を
前記支持台部の先端面と重なる位置で支え、作動部材が
ベース部材に近接した位置に配置されたときに、この先
端面から前記一方の側部の方向に引込んだ位置で支える
ＩＣソケットが提供される。

【０００６】

【発明の実施の形態】図１から図４は、本発明の好まし
い実施形態によるＩＣソケット１０を示す。このＩＣソ
ケット１０は、オープントップタイプのソケットとして
形成してあり、図５に示すようなＩＣ８を、例えばロー
ディングロボット等の機械的な装着装置を用いて上方か
ら取付け、および、取外すのに特に適している。本実施
形態では、ＩＣソケット１０に搭載されるＩＣ８は、一
方の面に多数の電極６をグリッド状に配置した平坦なパ
ッケージ構造を有する。この電極６は、図４の（Ａ）に
示すような球状のはんだボールあるいは図４の（Ｂ）に
示すような平坦なランド部で形成し、あるいは、図示し
ないピン構造等の適宜の形状の電極構造を有するもので
あってもよい。

【０００７】ＩＣソケット１０は、ソケットボードある
いはバーンインボード等の図示しない基板に取付けられ
るベース部材１２を備える。このベース部材１２は、上
側の表面側からＩＣ８を載置する支持台部１４を突出さ
せ、下側の裏面で基板に取付けられる。このＩＣ８を支
える支持台部１４の先端面は平坦に形成され、ベース部
材１２の裏面からは、このＩＣソケット１０を基板上に
位置決めするための突片を突出させることが好ましい。

【０００８】ベース部材１２は、図２および図３に示す
ように、支持台部１４を図の上下方向に貫通させて配置
された多数のコンタクト１６を有する。これらのコンタ
クト１６は、下端側のテール部を、ベース部材１２の裏
面から突出させ、上端側の接点部１６ａを支持台部１４
から上方に突出させている。テール部は、ベース部材１
２に対して移動可能なロケータ（図示しない）で案内さ
れ、基板のはんだパッドに整合される。また、接点部１
６ａは、電極６がはんだボールで形成されているＩＣを
搭載する場合には、図4の（Ａ）に示すように接触面積
を増大するＹ字状に形成し、電極６が平坦なランド部で
形成されているＩＣを搭載する場合には、図4の（Ｂ）
に示すようにピン状に形成することが好ましい。これら
の接点部１６ａは、支持台部１４の先端面に載置された
ガイドプレート１８の貫通孔を通して案内され、各電極
６に対して正確な位置に整合させて配置される。

【０００９】更に、このベース部材１２上には、この支
持台部１４の対向する端部に沿って、一対のリンク部材
２０が配置されている。これらのリンク部材２０は、支
持台部１４の側部に沿いかつベース部材１２の表面から
所定距離離隔して延在する共通の軸線上で、このベース
部材１２に対して回転可能に支えられる支点部２２を有
する。本実施形態では、これらの支点部２２は、支持台
部１４の一方の側部したがってベース部材１２で支えら
れた回転軸３０上に、回転可能に装着されている。この
回転軸３０の軸線は、ＩＣ８が載置される支持台部１４
の先端面よりも側方にずれた位置に配置されている。各
リンク部材２０の支点部２２からは、支持台部１４の先
端面を越えて第１脚部２４がほぼ上方に延び、更に、支
持台部１４から離隔する方向に向けて第２脚部２６がほ
ぼ側方に延びる。したがって、このリンク部材２０は、
長い第１脚部２４と短い第２脚部２６とにより、全体的
に略Ｌ字状の形状に形成されている。

【００１０】各リンク部材２０，２０は、図示しないば
ねにより、第２脚部２４がベース部材１２の表面から離
隔する方向に付勢されている。この第２脚部２６の反対
側には、ベース部材１２に当接して、リンク部材２０，
２０が所定位置から更に回転するのを防止するストッパ
部２８を設けてある。このストッパ部２８がベース部材
１２の表面に当接した位置では、第１脚２４は支持台部
１４の端部から支持台部１４の先端面を越えて延設さ
れ、ベース部材１２の表面に対して直立した状態に配置
される。また、第２脚部２６は、先細状に形成されてお
り、このストッパ部２８がベース部材１２の表面に当接
したときに、このベース部材１２の表面との間に間隙を
形成する。この第２脚部２６とベース部材１２の表面と
の間に形成される間隙は、リンク部材２０が回転軸３０
を中心として回転するときに、第２脚部２６とベース部
材１２との間の干渉を防止する。

【００１１】本実施形態では、これらの一対のリンク部
材２０，２０は、それぞれの第２脚部２６，２６を連結
部３２で結合した一体構造に形成してある。なお、図１
に示すこれらの第２脚部２６および連結部３２に形成し
た切欠部３４は、後述するカバー部材６０との干渉を防
止するためのものである。

【００１２】このような一対のリンク部材２０，２０間
には、遥動腕部材４０が配置されている。この遥動腕部
材４０の中間部４２では、その両端部から枢着ピン４４
を突出させており、これらの枢着ピン４４により、各リ
ンク部材２０の第１脚部２４の先端部に枢着される。こ
の枢着ピン４４は回転軸３０と平行に配置される。更
に、この中間部４２からは、それぞれ側方に向けて押圧
腕部４６と駆動腕部４８とが互いに反対方向に延出され
ている。押圧腕部４６の先端部には、プレッシャパッド
５０が枢着されている。この押圧腕部４６とプレッシャ
パッド５０とを枢着する枢着ピン５２は、枢着ピン４４
および回転軸３０と平行に配置されており、したがっ
て、一対のリンク部材２０，２０と遥動腕部材４０とが
それぞれ回転軸３０および枢軸ピン４４を中心として回
転したときに、プレッシャパッド５０は、支持台部１４
の先端面あるいはガイドプレート１８に向けて、ＩＣ８
を平行かつ均等な力で押圧することができる。

【００１３】これらの一対のリンク部材２０を、回転軸
３０を中心として回動させるため、作動部材として作用
するカバー部材６０が、支持台部１４と一対のリンク部
材２０との周部を囲んでいる。このカバー部材６０は、
ベース部材１２の外周部と重なる外形形状を有し、開口
部６２が上方に開口している。この開口部６２を介し
て、遥動腕部材４０およびそのプレッシャパッド５０が
自由に出入りさせることができる。更に、この開口部６
２を介して、ＩＣ８を支持台部１４の先端面上に載置
し、試験を終えたＩＣ８をこの支持台部から取外すこと
ができる。

【００１４】このカバー部材６０は、ベース部材１２の
表面から突出する本実施形態では４本のガイド突起５４
と、このカバー部材６０の４つの角部に下方に開口させ
て形成されたガイド孔６４とで案内され、ベース部材１
２の表面側から上方に離隔した上方位置と、ベース部材
１２の表面に近接する下方位置との間を、このベース部
材１２の表面とほぼ平行に移動することができる。この
カバー部材６０は、例えば各ガイド孔６４内に収容され
るコイルばね（図示しない）により、上方位置に向けて
付勢される。このコイルばねの下端部は、ガイド突起５
４の上端部で支えてもよく、あるいは、ベース部材１２
の表面で支えてもよい。

【００１５】このカバー部材６０の内面からは、一対の
リンク部材２０，２０を連結する連結部３２に向けて、
突起部６６が突出している。本実施形態では、この突起
部６６は、カバー部材６０の下端部の近部に設けられて
いる。この突起部６６の先端部は滑らかに湾曲し、カバ
ー部材６０が上方位置と下方位置との間を移動するとき
に、連結部３２の上側の面に沿って滑らかに摺動するこ
とができる。この突起部６６とカバー部材６０の上端部
との間には、遥動腕部材４０が遥動する際に駆動腕部４
８と干渉しないように、凹部６８が形成されている。

【００１６】更に、このカバー部材６０と、遥動腕部材
４０の駆動腕部４８との間は、ガイド手段で連結されて
いる。本実施形態のガイド手段は、カバー部材６０に設
けられたガイドロッド７０と、駆動腕部材４８の端部間
に貫通形成されたガイドスロット７２とを備える。ガイ
ドロッド７０は、上述の回転軸３０および枢軸ピン４４
と平行に配置され、その両端部をカバー部材６０で支え
られている。また、ガイドスロット７２は、中間部４２
に近接する基端側から先端側に向けて延設され、ガイド
ロッド７０を枢軸ピン４４に近接する位置と離隔する位
置との間に沿って案内する。

【００１７】カバー部材６０が上方位置に配置された状
態では、ガイドロッド７０が枢着ピン４４から最も離隔
した位置に配置され、したがって、プレッシャパッド５
０を介して、大きな力でガイドプレート１８上にＩＣ８
を押圧することができる。このプレッシャパッド５０が
ガイドプレート１８あるいはこのガイドプレート１８上
に載置されたＩＣ８に当接することにより、カバー部材
６０は、ガイドロッド７０および駆動腕部４８を介し
て、ベース部材１２に係止され、この上方位置から更に
上方に移動するのが防止される。

【００１８】次に、このように形成されたＩＣソケット
１０の作動について説明する。このＩＣソケット１０
は、バーンイン装置の基板に実装され、ベース部材１２
の下面から突出するコンタクト１６のテール部を介して
この試験装置と電気的に接続されている。図１および図
２の（Ａ）は、ＩＣソケット１０の試験位置すなわちＩ
Ｃ８を搭載したときの各部材の配置状態を示し、また、
図３の（Ｃ）は、開放位置すなわちＩＣ８と取付けある
いは取外すときの各部材の配置状態を示す。そして、図
２の（Ｂ），（Ｃ）および図３の（Ａ），（Ｂ）は、カ
バー部材６０を下方に押圧したときの各部材の動きを順
に示す。但し、図を簡略にするため、図３の（Ｃ）を除
き、ＩＣ８の図示を省略した状態で示してある。

【００１９】図２の（Ａ）に示す試験位置では、カバー
部材６０は、図示しないコイルばね等の付勢力により上
方位置に配置され、リンク部材２０は、図示しないばね
の付勢力により、ストッパ部２８をベース部材１２の表
面に当接させた状態で保持される。各リンク部材２０の
第１脚部２４は、ベース部材１２の表面から直立させた
状態に配置され、第２端部２６は、その先端部をベース
部材１２の表面から離隔させかつカバー部材６０の突起
部６６の下側に配置されている。

【００２０】また、遥動腕部材４０の中間部４２は、支
持台部１４の先端面あるいはガイドプレート１８と上下
方向に重なる位置に配置され、枢着ピン４４を介してこ
れらの第１脚部２４の先端部により、枢動自在に保持さ
れている。この中間部４２からリンク部材２０の第２脚
部２６の方向に延びる駆動腕部４８は、その先端側をガ
イドロッド７０により上方に付勢されている。これによ
り、遥動腕部材４０の押圧腕部４６は、その先端部のプ
レッシャパッド５０をガイドプレート１８あるいは支持
台部１４の先端面に向けて付勢され、ＩＣ８の電極６を
コンタクト１６の接点部に密に接触させる。プレッシャ
パッド５０を押圧腕部４６に枢着する枢着ピン５２が回
転軸３０および枢着ピン４４と平行に配置されているた
め、ＩＣ８の厚さがそれぞれ異なる場合でも、ガイドプ
レート１８あるいは支持台部１４上に均等な力で押圧す
ることができる。

【００２１】ＩＣ８をこのＩＣソケット１０に取付ける
場合、あるいは、ＩＣソケット１０から取外す場合は、
図示しないローディングロボット等の装置をＩＣソケッ
ト１０の上方から降下させ、カバー部材６０を下方に押
圧する。

【００２２】図２の（Ｂ），（Ｃ）および図３の
（Ａ），（Ｂ）に順に示すように、カバー部材６０がベ
ース部材１２の表面側に向けて降下すると、ベース部材
６０の内面に設けられた突起部６６が、連結部３２を介
して、各リンク部材６０の第２脚部２６を下方に押圧す
ると共に、ガイドロッド７０が、駆動腕部４８の先端部
を下方に押圧する。

【００２３】各リンク部材２０は、図で見たときに、回
転軸３０を中心として時計方向に回転する。このため、
第１脚部２４の先端部が、枢着ピン４４を中心として遥
動腕部材４０を時計方向に回動させつつ、この中間部４
２を支持台部１４の先端面あるいはガイドプレート１８
と上下に重なる位置から、支持台部１４の側方に引込み
つつ移動し、図３の（Ｃ）に示すように、カバー部材６
０の下端部あるいはリンク部材２０の第２脚部２６の下
縁部がベース部材１２の表面に当接する開放位置に達す
る。このとき、駆動腕部４８の先端部は、カバー部材６
０の内面に形成された凹部６８内を移動し、カバー部材
６０との干渉が防止される。

【００２４】一方、カバー部材６０で両端部を支えられ
たガイドロッド７０は、各リンク部材２０が回転軸３０
を中心としてこのように回転されるときに、ガイドスロ
ット７２内を摺動しつつ駆動腕部４８に沿って中間部４
２の近部まで移動する。このため、カバー部材６０が降
下するにつれてガイドロッド７０と枢着ピン４４との間
の軸線間距離が次第に短くなり、僅かな距離を降下する
だけでも、遥動腕部材４０が枢着ピン４４を中心として
大きく回動する。

【００２５】したがって、回転軸３０を中心とする各リ
ンク部材２０の回転と、枢着ピン４４を中心とする遥動
腕部材４０の回転との双方の回転運動が組合わされるこ
とにより、カバー部材６０が僅かな距離を降下しただけ
でも、押圧腕部４６の先端部に設けられたプレッシャパ
ッド５０は、図２の（Ａ）に示すように、支持台部１４
の先端面あるいはガイドプレート１８の支持面に重なり
かつその押圧面をほぼ水平に配置した試験位置から、図
３の（Ｃ）に示すように、押圧面を支持台部１４の先端
面あるいはガイドプレート１８の支持面から側方に引込
まれかつほぼ垂直に直立に配置した開放位置まで、大き
く移動することができる。この図３の（Ｃ）に示す解放
位置では、支持台部１４の先端面あるいはガイドプレー
ト１８の支持面が大きく完全に露出し、これにより、Ｉ
Ｃ８の取付および取外しを容易に行うことができる。

【００２６】本実施形態のＩＣソケット１０は、遥動腕
部材４０を略Ｌ字状の一対のリンク部材２０の第１脚部
２４で回動可能に支え、これらのリンク部材２０を共通
の回動軸３０を中心として回転可能とすると共に、リン
ク部材２０の第２脚部を作動するカバー部材６０と遥動
腕部材４０とをガイドロッド７０とガイドスロット７２
とで互いに連動させることにより、コンパクトな構造で
ありながらも、遥動腕部材４０の先端部に設けたプレッ
シャパッドを大きく移動し、ＩＣ８の取付および取外し
のための大きな開口部を形成することができる。

【００２７】なお、カバー部材６０と遥動腕部材４０と
を連動させるガイドロッド７０とガイドスロット７２と
は、上記実施形態とは逆に、カバー部材６０にガイドス
ロット７２を形成し、遥動腕部材４０の駆動腕部４８に
ガイドロッド７０を設けてもよい。また、各リンク部材
２０を連結する連結部３２は省略してもよく、あるい
は、第２脚部とは別の部分に設けてもよい。

【００２８】

【発明の効果】以上明らかなように、本発明によれば、
極めてコンパクトな構造でありながらも、作動部材の僅
かな距離の移動でプレッシャパッドを大きく移動し、支
持台部を外方に露出させることができ、ＩＣを簡単かつ
効率よく着脱することのできる簡単かつコンパクトな構
造の安価なバーンイン用ＩＣソケットを提供する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の好ましい実施形態によるＩＣソケット
の一部を想像線で示す概略的な斜視図。

【図２】図１のＩＣソケットの各部材の動きを示す説明
図であり、（Ａ）はＩＣを試験する状態の試験位置の概
略的な断面図、（Ｂ）はカバー部材を僅かに降下させた
ときの概略的な断面図、（Ｃ）は更にカバー部材を降下
させたときの概略的な断面図。

【図３】図１に示すＩＣソケットの各部材の動きを示す
説明図であり、（Ａ）は図２の状態から更にカバー部材
をベース部材に向けて降下したときの概略的な断面図，
（Ｂ）は更に大きく降下させたときの概略的な断面図、
（Ｃ）は支持台部の先端面を完全に外方に露出したとき
の概略的な断面図。

【図４】図１に示すＩＣソケットのコンタクトの接点部
とＩＣの電極構造との接触状態を示す説明図であり、
（Ａ）ははんだボール形成された電極とＹ字状接点部と
の接触状態の図、（Ｂ）は平坦な電極ランド部とピン状
の接点部との接触状態を示す図。

【図５】図１のＩＣソケットに搭載可能なＩＣの説明図
であり、（Ａ）は概略的な側面図，（Ｂ）は（Ａ）のＢ
−Ｂ線に沿う概略的な断面図。

【符号の説明】

８…ＩＣ、１０…ＩＣソケット、１２…ベース部材、１
４…支持台部、１６…コンタクト、１６ａ…接点部、１
８…ガイドプレート、２０…リンク部材、２２…支持
部、２４，２６…脚部、２８…ストッパ部、３０…回転
軸、３２…連結部、３４…切欠き部、４０…遥動腕部
材、４２…中間部、４４，５２…枢着ピン、４６…押圧
腕部、４８…駆動腕部、５０…プレッシャパッド、５４
…ガイド突起、６０…カバー部材、６２…開口部、６４
ガイド孔、６６…突起部、６８…凹部、７０…ガイドロ
ッド、７２…ガイドスロット。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣを試験装置に設置するソケットボー
   ドに装着され、一方の面に多数の電極を配置したＩＣを
   搭載するためのＩＣソケットであって、 ＩＣの電極側の面が載置される支持台部を表面側から突
   出させ、裏面側をソケットボードに取付けられるベース
   部材と、 この支持台部の対向する端部に沿って配置され、それぞ
   れがこの支持台部の一方の側部に沿いかつベース部材の
   表面から所定距離離隔して延在する共通の軸線上でこの
   ベース部材に対して回転可能に支えられる支点部と、こ
   の支点部から支持台部の先端面を越えて延びる第１脚部
   と、支持台部から離隔する方向に向けてこの支点部から
   延びる第２脚部とを有する一対のリンク部材と、 この一対のリンク部材間に配置され、各リンク部材の第
   １脚部で回転可能に支えられる中間部と、ＩＣを前記支
   持面に押圧するプレッシャパッドを先端部に装着された
   押圧腕部と、中間部からこの押圧腕部の反対側に延びる
   駆動腕部とを有する遥動腕部材と、 ベース部材の表面側から離隔する方向に付勢され、ベー
   ス部材の表面側に向けて移動するときに、各リンク部材
   の第２脚部を押圧し、その支点部を中心として回動させ
   る作動部材と、 この作動部材と遥動腕部材との一方から突出するガイド
   ロッドと他方に形成されてこのガイドロッドを案内する
   ガイドスロットとを有し、作動部材が各リンク部材を回
   動するときに、プレッシャパッドが支持台部上にＩＣを
   押圧する位置からこのプレッシャパッドが支持台部の先
   端面を完全に外部に露出する位置まで、遥動腕部材を案
   内するガイド手段とを備え、 前記各リンク部材の第１脚部は、作動部材がベース部材
   から離隔した位置に配置されたときに、遥動腕部材の中
   間部を前記支持台部の先端面と重なる位置で支え、作動
   部材がベース部材に近接した位置に配置されたときに、
   この先端面から前記一方の側部の方向に引込んだ位置で
   支えるＩＣソケット。