JP3103760B2 - Ｉｃソケットにおけるｉｃ押え機構 - Google Patents
Ｉｃソケットにおけるｉｃ押え機構Info
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- JP3103760B2 JP3103760B2 JP08075230A JP7523096A JP3103760B2 JP 3103760 B2 JP3103760 B2 JP 3103760B2 JP 08075230 A JP08075230 A JP 08075230A JP 7523096 A JP7523096 A JP 7523096A JP 3103760 B2 JP3103760 B2 JP 3103760B2
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- pressing
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣをソケットに
接触させるに際し、ＩＣを押圧して接触を安定にするＩ
Ｃ押え機構に関する。
接触させるに際し、ＩＣを押圧して接触を安定にするＩ
Ｃ押え機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ本体の下面から多数のＩＣ端子を剣
山状に突出して成るＰＧＡ形ＩＣにおいては、ソケット
本体の上面に沿い横動する移動板によってＩＣ端子とソ
ケットコンタクトとの接触及び接触解除を図る方法が採
られている。このＰＧＡ形ＩＣソケットにおいては、Ｉ
Ｃ端子をコンタクトで挟持しＩＣを拘束している。
山状に突出して成るＰＧＡ形ＩＣにおいては、ソケット
本体の上面に沿い横動する移動板によってＩＣ端子とソ
ケットコンタクトとの接触及び接触解除を図る方法が採
られている。このＰＧＡ形ＩＣソケットにおいては、Ｉ
Ｃ端子をコンタクトで挟持しＩＣを拘束している。
【０００３】又ＩＣ端子をＩＣ本体の対向する各側面か
ら突出して成るＩＣパッケージとしては、ＩＣ端子を二
段曲げして成るガルウィング形ＩＣ端子を持つガルウィ
ング形ＩＣパッケージ、又はＩＣ端子を水平に突出して
成るフラット形ＩＣパッケージ、或いはＩＣ端子をＪ形
に突出して成るＪベンド形ＩＣパッケージ等が存する。
ら突出して成るＩＣパッケージとしては、ＩＣ端子を二
段曲げして成るガルウィング形ＩＣ端子を持つガルウィ
ング形ＩＣパッケージ、又はＩＣ端子を水平に突出して
成るフラット形ＩＣパッケージ、或いはＩＣ端子をＪ形
に突出して成るＪベンド形ＩＣパッケージ等が存する。
【０００４】これらＩＣパッケージ用のソケットにおい
ては該ソケットに保有させたコンタクトにＩＣ端子を載
接すると共に、ソケット本体に開閉可（回動可）に軸支
した押えカバーを閉合し、このカバーにロックレバーを
係止することにより、ＩＣ端子又はＩＣ本体を押圧し上
記ＩＣ端子とコンタクトとの接圧を確保する方法を採っ
ている。
ては該ソケットに保有させたコンタクトにＩＣ端子を載
接すると共に、ソケット本体に開閉可（回動可）に軸支
した押えカバーを閉合し、このカバーにロックレバーを
係止することにより、ＩＣ端子又はＩＣ本体を押圧し上
記ＩＣ端子とコンタクトとの接圧を確保する方法を採っ
ている。
【０００５】又多数のＩＣ端子をＩＣ本体の下面に密着
配置した導電箔で形成したリードレス形ＩＣパッケージ
やＩＣ本体の下面より半球形に突出したバンプによりＩ
Ｃ端子を形成したＢＧＡ形ＩＣパッケージ等において
も、上記と同様、ソケット本体に開閉可に軸支した押え
カバーを閉合し、ロックレバーを係止することによりＩ
Ｃ本体を押圧し上記ＩＣ端子とコンタクトとの接圧を確
保する方法を採っている。
配置した導電箔で形成したリードレス形ＩＣパッケージ
やＩＣ本体の下面より半球形に突出したバンプによりＩ
Ｃ端子を形成したＢＧＡ形ＩＣパッケージ等において
も、上記と同様、ソケット本体に開閉可に軸支した押え
カバーを閉合し、ロックレバーを係止することによりＩ
Ｃ本体を押圧し上記ＩＣ端子とコンタクトとの接圧を確
保する方法を採っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の通りＰＧＡ形Ｉ
Ｃのソケットにおいては、ＩＣ端子をコンタクトにより
挟持しているが、外的衝撃により、この挟持摩擦力に抗
してＩＣの浮上りを生じＩＣ端子の表面を損傷する恐れ
や、ＩＣを傾いた不正常な姿勢で移動板上に搭載しＩＣ
端子とコンタクトとの接触を不安定にする問題点を有し
ている。
Ｃのソケットにおいては、ＩＣ端子をコンタクトにより
挟持しているが、外的衝撃により、この挟持摩擦力に抗
してＩＣの浮上りを生じＩＣ端子の表面を損傷する恐れ
や、ＩＣを傾いた不正常な姿勢で移動板上に搭載しＩＣ
端子とコンタクトとの接触を不安定にする問題点を有し
ている。
【０００７】又ＰＧＡ形ＩＣにおいてはＩＣ本体の下面
に密着配置した接地用端子にソケット本体に設けた接地
用コンタクトを加圧接触し静電気を放流する方策が良く
採られているが、この場合には接地用コンタクトにより
ＩＣ本体を浮上らせんとする突上力がＩＣ本体に加わ
り、コンタクトとの接触を不安定にする問題を招来す
る。
に密着配置した接地用端子にソケット本体に設けた接地
用コンタクトを加圧接触し静電気を放流する方策が良く
採られているが、この場合には接地用コンタクトにより
ＩＣ本体を浮上らせんとする突上力がＩＣ本体に加わ
り、コンタクトとの接触を不安定にする問題を招来す
る。
【０００８】以上の問題はガルウィング形ＩＣやフラッ
ト形ＩＣ、或いはＢＧＡ形ＩＣ等においても同様であ
る。
ト形ＩＣ、或いはＢＧＡ形ＩＣ等においても同様であ
る。
【０００９】殊に、これらＩＣ端子をコンタクトに載せ
接触を得る形式のガルウィング形ＩＣ用ソケット等にお
いては、ＩＣの浮上りは直ちに接触瑕疵を生ずる原因と
なる。又従来はこのＩＣの浮動を防止する手段として、
ソケット本体の一端にＩＣ押えカバーを回動可に軸支
し、このＩＣ押えカバーをソケット本体に対し閉合し、
これにソケット本体に設けたロックレバーを係合する機
構が採られているが、この押えカバーは回動軌跡上にお
いてＩＣを押圧するので、押えカバーの軸支側のＩＣ端
子と軸支側から離間したＩＣ端子に対する押圧タイミン
グにずれを生じがちであり、これによりＩＣが傾いた
り、ジャンプ或いは横ずれを来しコンタクトとＩＣ端子
の接触を損なう問題点を有している。
接触を得る形式のガルウィング形ＩＣ用ソケット等にお
いては、ＩＣの浮上りは直ちに接触瑕疵を生ずる原因と
なる。又従来はこのＩＣの浮動を防止する手段として、
ソケット本体の一端にＩＣ押えカバーを回動可に軸支
し、このＩＣ押えカバーをソケット本体に対し閉合し、
これにソケット本体に設けたロックレバーを係合する機
構が採られているが、この押えカバーは回動軌跡上にお
いてＩＣを押圧するので、押えカバーの軸支側のＩＣ端
子と軸支側から離間したＩＣ端子に対する押圧タイミン
グにずれを生じがちであり、これによりＩＣが傾いた
り、ジャンプ或いは横ずれを来しコンタクトとＩＣ端子
の接触を損なう問題点を有している。
【００１０】更にこのＩＣ押えカバーの閉合状態を保持
するためにソケット本体にロックレバーを付設せねばな
らない。又ＩＣの着脱の都度上記ソケット本体に回動可
に軸支した押えカバーとロックレバーの双方を回動操作
せねばならず、加えて単純に垂直に上下動するロボット
で開閉操作することができず、ＩＣ着脱の自動化を図る
上で支障となっている。
するためにソケット本体にロックレバーを付設せねばな
らない。又ＩＣの着脱の都度上記ソケット本体に回動可
に軸支した押えカバーとロックレバーの双方を回動操作
せねばならず、加えて単純に垂直に上下動するロボット
で開閉操作することができず、ＩＣ着脱の自動化を図る
上で支障となっている。
【００１１】本発明は上記の如き問題点を解決するＩＣ
ソケットにおけるＩＣ押え機構を提供する。
ソケットにおけるＩＣ押え機構を提供する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】第１の手段としてソケッ
ト本体の上面に沿う移動板の横動によりソケット本体が
保有せるコンタクトと、移動板上に搭載せるＩＣ本体の
下面から突出せるＩＣ端子との接触及び接触解除を図る
ようにしたＩＣソケットにおいて、上記ＩＣ本体の一端
部上面と他端部上面とを下方へ向け押圧する少なくとも
一対の回動ラッチレバーを備える。又該各回動ラッチレ
バーを押圧方向に付勢するバネ手段と、該各回動ラッチ
レバーをバネ手段に抗し押圧解除方向へ回動せしめる移
動板の上位に上下動可に設けたアクチュエーターを備え
る。そして上記各回動ラッチレバーを移動板の一端部と
他端部とに夫々回動可に軸支し、両回動ラッチレバーが
上記移動板と一緒に横動する構成とする。
ト本体の上面に沿う移動板の横動によりソケット本体が
保有せるコンタクトと、移動板上に搭載せるＩＣ本体の
下面から突出せるＩＣ端子との接触及び接触解除を図る
ようにしたＩＣソケットにおいて、上記ＩＣ本体の一端
部上面と他端部上面とを下方へ向け押圧する少なくとも
一対の回動ラッチレバーを備える。又該各回動ラッチレ
バーを押圧方向に付勢するバネ手段と、該各回動ラッチ
レバーをバネ手段に抗し押圧解除方向へ回動せしめる移
動板の上位に上下動可に設けたアクチュエーターを備え
る。そして上記各回動ラッチレバーを移動板の一端部と
他端部とに夫々回動可に軸支し、両回動ラッチレバーが
上記移動板と一緒に横動する構成とする。
【００１３】第２の手段としてソケット本体にＩＣを搭
載し、ＩＣ本体の対向する各側面から突出せるガルウィ
ング形ＩＣ端子をソケット本体に設けたコンタクトに載
接する構成としたＩＣソケットにおいて、上記ＩＣ本体
の一側面から突出するＩＣ端子の上面と同他側面から突
出するガルウィング形ＩＣ端子の上面とを下方へ向け押
圧する回動ラッチレバーを備える。又、該各回動ラッチ
レバーを押圧方向に付勢するバネ手段と、該各回動ラッ
チレバーをバネ手段に抗し押圧解除方向へ回動せしめる
ソケット本体の上位に上下動可に設けたアクチュエータ
ーを備える。そして上記コンタクトには上下に撓むこと
ができる横外方向に延ばされた片持ち構造の弾性接片を
具備させ、該弾性接片の自由端に上向きに突設された突
片を設け、この突片に上記ガルウィング形ＩＣ端子の先
端部下面を載せ、上記各回動ラッチレバーでガルウィン
グ形ＩＣ端子の先端部上面を押圧することにより上記弾
性接片を下方へ撓ませその復元力により接触圧を得る構
成する。
載し、ＩＣ本体の対向する各側面から突出せるガルウィ
ング形ＩＣ端子をソケット本体に設けたコンタクトに載
接する構成としたＩＣソケットにおいて、上記ＩＣ本体
の一側面から突出するＩＣ端子の上面と同他側面から突
出するガルウィング形ＩＣ端子の上面とを下方へ向け押
圧する回動ラッチレバーを備える。又、該各回動ラッチ
レバーを押圧方向に付勢するバネ手段と、該各回動ラッ
チレバーをバネ手段に抗し押圧解除方向へ回動せしめる
ソケット本体の上位に上下動可に設けたアクチュエータ
ーを備える。そして上記コンタクトには上下に撓むこと
ができる横外方向に延ばされた片持ち構造の弾性接片を
具備させ、該弾性接片の自由端に上向きに突設された突
片を設け、この突片に上記ガルウィング形ＩＣ端子の先
端部下面を載せ、上記各回動ラッチレバーでガルウィン
グ形ＩＣ端子の先端部上面を押圧することにより上記弾
性接片を下方へ撓ませその復元力により接触圧を得る構
成する。
【００１４】第３の手段として、ソケット本体にＩＣを
搭載し、ＩＣ本体の下面に配置された導電性パッドや導
電性球面形バンプから成るＩＣ端子をソケット本体に設
けたコンタクトに載接する構成としたＩＣソケットにお
いて、上記ＩＣ本体の一端部上面と他端部上面とを下方
へ向け押圧する少なくとも一対の回動ラッチレバーを備
えると共に、該各回動ラッチレバーを押圧方向に付勢す
るバネ手段を備え、該各回動ラッチレバーをバネ手段に
抗し押圧解除方向へ回動せしめるソケット本体の上位に
上下動可に設けたアクチュエーターを備え、上記各回動
ラッチレバーは上記ＩＣ本体の一端部上面と他端部上面
とを下方へ押圧して上記コンタクトに載せられた上記Ｉ
Ｃ端子を同コンタクトに弾力的に押し付け接触圧を得る
手段を構成する。
搭載し、ＩＣ本体の下面に配置された導電性パッドや導
電性球面形バンプから成るＩＣ端子をソケット本体に設
けたコンタクトに載接する構成としたＩＣソケットにお
いて、上記ＩＣ本体の一端部上面と他端部上面とを下方
へ向け押圧する少なくとも一対の回動ラッチレバーを備
えると共に、該各回動ラッチレバーを押圧方向に付勢す
るバネ手段を備え、該各回動ラッチレバーをバネ手段に
抗し押圧解除方向へ回動せしめるソケット本体の上位に
上下動可に設けたアクチュエーターを備え、上記各回動
ラッチレバーは上記ＩＣ本体の一端部上面と他端部上面
とを下方へ押圧して上記コンタクトに載せられた上記Ｉ
Ｃ端子を同コンタクトに弾力的に押し付け接触圧を得る
手段を構成する。
【００１５】本発明によれば上記一対の回動ラッチレバ
ーがバネ手段によって押圧方向へ回動されつつＩＣ本体
の左右側方へ突出したＩＣ端子の上面又はＩＣ本体の上
面の両端を下方へ押圧してＩＣの浮動を抑止し、コンタ
クトとＩＣ端子の接触を確保することができると共に、
アクチュエーターの下降操作により上記回動ラッチレバ
ーを押圧解除方向に回動しＩＣの着脱が容易に行なえ
る。
ーがバネ手段によって押圧方向へ回動されつつＩＣ本体
の左右側方へ突出したＩＣ端子の上面又はＩＣ本体の上
面の両端を下方へ押圧してＩＣの浮動を抑止し、コンタ
クトとＩＣ端子の接触を確保することができると共に、
アクチュエーターの下降操作により上記回動ラッチレバ
ーを押圧解除方向に回動しＩＣの着脱が容易に行なえ
る。
【００１６】又単純に上下動するロボットをアクチュエ
ーターに作用させることにより一対の回動ラッチレバー
を容易に開閉でき、ＩＣ着脱の自動化に有効に資するこ
とができる。更に一対の回動ラッチレバーをＩＣ端子や
ＩＣ本体に対し同時に押圧力を与えるようにすることが
でき、押圧タイミングのずれによるＩＣのずれ等を有効
に防止できる。
ーターに作用させることにより一対の回動ラッチレバー
を容易に開閉でき、ＩＣ着脱の自動化に有効に資するこ
とができる。更に一対の回動ラッチレバーをＩＣ端子や
ＩＣ本体に対し同時に押圧力を与えるようにすることが
でき、押圧タイミングのずれによるＩＣのずれ等を有効
に防止できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】第１実施形態例（図１乃至図８参
照） この例はＰＧＡ形ＩＣ用のＩＣソケットにおけるＩＣ押
え機構を示している。ＰＧＡ形ＩＣは前記の通り、ＩＣ
本体１の下面からピン端子から成る多数のＩＣ端子２を
突出している。
照） この例はＰＧＡ形ＩＣ用のＩＣソケットにおけるＩＣ押
え機構を示している。ＰＧＡ形ＩＣは前記の通り、ＩＣ
本体１の下面からピン端子から成る多数のＩＣ端子２を
突出している。
【００１８】他方ＩＣソケットはソケット本体３に上記
ＩＣ端子２に対応する多数のコンタクト４を保有すると
共に、ソケット本体３の上面に沿い横動可能な移動板５
を備えている。この移動板５には上記ＩＣ端子２及びコ
ンタクト４に対応する多数の貫通孔６が設けられてお
り、上記ＩＣ本体１が移動板５の上に搭載された時、Ｉ
Ｃ端子２は上記貫通孔６を貫通してコンタクト４との接
触に供される。
ＩＣ端子２に対応する多数のコンタクト４を保有すると
共に、ソケット本体３の上面に沿い横動可能な移動板５
を備えている。この移動板５には上記ＩＣ端子２及びコ
ンタクト４に対応する多数の貫通孔６が設けられてお
り、上記ＩＣ本体１が移動板５の上に搭載された時、Ｉ
Ｃ端子２は上記貫通孔６を貫通してコンタクト４との接
触に供される。
【００１９】上記移動板５はソケット本体３の上面に沿
う一方向への横動によりコンタクト４の接片を開状態に
し、この開状態においてＩＣを移動板５上に搭載し、Ｉ
Ｃ本体１を移動板５の上面に支持すると共にＩＣ端子２
を移動板５に設けた貫通孔６を通しコンタクト４の接片
間へ無負荷挿入する。
う一方向への横動によりコンタクト４の接片を開状態に
し、この開状態においてＩＣを移動板５上に搭載し、Ｉ
Ｃ本体１を移動板５の上面に支持すると共にＩＣ端子２
を移動板５に設けた貫通孔６を通しコンタクト４の接片
間へ無負荷挿入する。
【００２０】次にこの移動板５を他方向へ横動すること
によりコンタクト４の接片が閉状態になり、ＩＣ端子２
を弾力的に挟持する。例えば図２等に示すように、上記
コンタクト４の接片対の一方を移動板５に係止させて置
けば、移動板５の横動によってコンタクト４を開閉する
ことができる。
によりコンタクト４の接片が閉状態になり、ＩＣ端子２
を弾力的に挟持する。例えば図２等に示すように、上記
コンタクト４の接片対の一方を移動板５に係止させて置
けば、移動板５の横動によってコンタクト４を開閉する
ことができる。
【００２１】この第１実施形態例においては、移動板５
がコンタクト４の接片と係合してこれを開閉する場合を
示しているが、他のＰＧＡ形ＩＣパッケージ用のソケッ
ト形式として、ＩＣ端子２を移動板５の貫通孔６を通し
てコンタクト４の側部に無負荷挿入し、次で移動板５を
横動することによって上記ＩＣ端子２を上記挿入位置か
ら移動板５と一緒に横動してコンタクト４の接片間に弾
力的に強制介入する方式のソケットが既知である。本発
明は上記何れの形式のソケットにも実施できる。
がコンタクト４の接片と係合してこれを開閉する場合を
示しているが、他のＰＧＡ形ＩＣパッケージ用のソケッ
ト形式として、ＩＣ端子２を移動板５の貫通孔６を通し
てコンタクト４の側部に無負荷挿入し、次で移動板５を
横動することによって上記ＩＣ端子２を上記挿入位置か
ら移動板５と一緒に横動してコンタクト４の接片間に弾
力的に強制介入する方式のソケットが既知である。本発
明は上記何れの形式のソケットにも実施できる。
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】上記アクチュエーター８は移動板５と対向
する中央開口２５を有する方形枠体によって形成されて
いる。
する中央開口２５を有する方形枠体によって形成されて
いる。
【００２６】上記ソケットにＩＣ本体１の一端部上面と
他端部上面とを下方へ向け押圧する少なくとも一対の回
動レバーから成るラッチレバー１３を具備させる。
他端部上面とを下方へ向け押圧する少なくとも一対の回
動レバーから成るラッチレバー１３を具備させる。
【００２７】上記各回動ラッチレバー１３は図１又は図
２等に示すように、移動板５の一端部と他端部に夫々軸
１４により移動板５の上面に接近する方向（前方）と離
間する方向（後方）とに回動できるように枢支する。一
方の回動ラッチレバー１３は前方へ回動した時に移動板
５上に搭載されたＩＣ本体１の上面一端を下方へ押圧
し、他方の回動ラッチレバー１３は前方へ回動した時に
ＩＣ本体１の上面他端を下方へ押圧する。
２等に示すように、移動板５の一端部と他端部に夫々軸
１４により移動板５の上面に接近する方向（前方）と離
間する方向（後方）とに回動できるように枢支する。一
方の回動ラッチレバー１３は前方へ回動した時に移動板
５上に搭載されたＩＣ本体１の上面一端を下方へ押圧
し、他方の回動ラッチレバー１３は前方へ回動した時に
ＩＣ本体１の上面他端を下方へ押圧する。
【００２８】即ち、各回動ラッチレバー１３は互いに対
向方向に回動しＩＣ本体１の上面の両端を同時に下方へ
向け押圧する。
向方向に回動しＩＣ本体１の上面の両端を同時に下方へ
向け押圧する。
【００２９】上記回動ラッチレバー１３に押圧力を付与
するため、各回動ラッチレバー１３を押圧方向に付勢す
るバネ手段１５を設ける。このバネ手段１５としては例
えば、図１，図２等に示す如き、軸１４に装着された二
又バネを用いる。この二又バネは金属線材から成り、回
動ラッチレバー１３の軸１４に巻装されたコイル部１６
とこのコイル部１６の両端から同方向に延ばされた弾性
アーム１７を有し、このアーム１７の端部を移動板５に
係止すると共に、図１に示すように上記コイル部１６の
中央部の線材部分で回動ラッチレバー１３に対する加圧
バネ部１８を形成している。
するため、各回動ラッチレバー１３を押圧方向に付勢す
るバネ手段１５を設ける。このバネ手段１５としては例
えば、図１，図２等に示す如き、軸１４に装着された二
又バネを用いる。この二又バネは金属線材から成り、回
動ラッチレバー１３の軸１４に巻装されたコイル部１６
とこのコイル部１６の両端から同方向に延ばされた弾性
アーム１７を有し、このアーム１７の端部を移動板５に
係止すると共に、図１に示すように上記コイル部１６の
中央部の線材部分で回動ラッチレバー１３に対する加圧
バネ部１８を形成している。
【００３０】上記回動ラッチレバー１３はその自由端に
軸１４を中心に回動する押え部２０を有し、この押え部
２０を移動板５の辺に沿い延ばし、その両端に軸継手２
１を設け、該各軸継手２１の外側に移動板５と一体の軸
継手２２を設け、軸１４を上記軸継手２１，２２に挿通
して、軸継手２１間の軸延在部分に上記二又バネのコイ
ル部１６を巻装し、このコイル部１６の中央部に上記加
圧バネ部１８を形成する。
軸１４を中心に回動する押え部２０を有し、この押え部
２０を移動板５の辺に沿い延ばし、その両端に軸継手２
１を設け、該各軸継手２１の外側に移動板５と一体の軸
継手２２を設け、軸１４を上記軸継手２１，２２に挿通
して、軸継手２１間の軸延在部分に上記二又バネのコイ
ル部１６を巻装し、このコイル部１６の中央部に上記加
圧バネ部１８を形成する。
【００３１】上記各回動ラッチレバー１３は上記アクチ
ュエーター８を下降操作することにより、バネ手段１５
に抗して押圧解除方向（後方）へ回動され、ＩＣに対す
る拘束を解く。
ュエーター８を下降操作することにより、バネ手段１５
に抗して押圧解除方向（後方）へ回動され、ＩＣに対す
る拘束を解く。
【００３２】上記アクチュエーター８は前記の通りＩＣ
を装脱する中央開口２５を有し、該中央開口２５を画成
する枠フレームの縁部下面に上記回動ラッチレバー１３
を押圧解除方向へ回動せしめる加圧部２３を形成する。
を装脱する中央開口２５を有し、該中央開口２５を画成
する枠フレームの縁部下面に上記回動ラッチレバー１３
を押圧解除方向へ回動せしめる加圧部２３を形成する。
【００３３】以下図２乃至図８に基づいてアクチュエー
ター８と回動ラッチレバー１３と移動板５の動作につい
て説明する。
ター８と回動ラッチレバー１３と移動板５の動作につい
て説明する。
【００３４】図２乃至図５はアクチュエーター８を下降
操作した時の回動ラッチレバー１３と移動板５の動作状
態を示している。図示のように、アクチュエーター８を
下降すると、加圧部２３が回動ラッチレバー１３の後端
の受圧部２４を押圧し、回動ラッチレバー１３をバネ手
段１５に抗し後方へ回動しＩＣの押圧解除状態を形成す
る。
操作した時の回動ラッチレバー１３と移動板５の動作状
態を示している。図示のように、アクチュエーター８を
下降すると、加圧部２３が回動ラッチレバー１３の後端
の受圧部２４を押圧し、回動ラッチレバー１３をバネ手
段１５に抗し後方へ回動しＩＣの押圧解除状態を形成す
る。
【００３５】上記回動ラッチレバー１３の受圧部２４は
軸１４の後方に存し、押え部２０は軸１４の前方に存す
る。回動ラッチレバー１３はアクチュエーター８の中央
開口２５の内域に配され、受圧部２４を加圧部２３の直
下に対向するように配置しており、アクチュエーター８
を下限まで下降した時、回動ラッチレバー１３は図６に
示すように中央開口２５内に略直立状態に回動し、押圧
解除状態を形成する。又移動板５が一方向へ横動してコ
ンタクト４の接片を開状態にする。即ち中央開口２５を
画成する枠フレームの縁部で回動ラッチレバー１３背面
の受圧部２４を押圧し、押え部２０を中央開口２５内へ
逃がしながら、回動せしめる構成である。
軸１４の後方に存し、押え部２０は軸１４の前方に存す
る。回動ラッチレバー１３はアクチュエーター８の中央
開口２５の内域に配され、受圧部２４を加圧部２３の直
下に対向するように配置しており、アクチュエーター８
を下限まで下降した時、回動ラッチレバー１３は図６に
示すように中央開口２５内に略直立状態に回動し、押圧
解除状態を形成する。又移動板５が一方向へ横動してコ
ンタクト４の接片を開状態にする。即ち中央開口２５を
画成する枠フレームの縁部で回動ラッチレバー１３背面
の受圧部２４を押圧し、押え部２０を中央開口２５内へ
逃がしながら、回動せしめる構成である。
【００３６】上記回動ラッチレバー１３の押圧解除状態
において、ＩＣを中央開口２５を通し移動板上に搭載す
る。前記のとおりＩＣ本体１は移動板５の上面に支承さ
れ、ＩＣ端子２は貫通孔６を通して開状態にあるコンタ
クト４の接片間へ無負荷挿入される。
において、ＩＣを中央開口２５を通し移動板上に搭載す
る。前記のとおりＩＣ本体１は移動板５の上面に支承さ
れ、ＩＣ端子２は貫通孔６を通して開状態にあるコンタ
クト４の接片間へ無負荷挿入される。
【００３７】図５乃至図８に示すように、上記ＩＣ搭載
状態においてアクチュエーター８への押下力を解除する
と、移動板５はコンタクト４の接片の弾性復元力により
他方向へ横動してコンタクト４によるＩＣ端子２の挟持
状態を形成する。
状態においてアクチュエーター８への押下力を解除する
と、移動板５はコンタクト４の接片の弾性復元力により
他方向へ横動してコンタクト４によるＩＣ端子２の挟持
状態を形成する。
【００３８】又アクチュエーター８の上昇によって、図
９，図１０に示すように回動ラッチレバー１３はバネ手
段１５の弾力に従い前方へ回動しＩＣ本体１の上面一端
と他端を下方向へ押圧する。この押圧によってＩＣの浮
上りを阻止し、ＩＣ端子２とコンタクト４との接触状態
を確保する。
９，図１０に示すように回動ラッチレバー１３はバネ手
段１５の弾力に従い前方へ回動しＩＣ本体１の上面一端
と他端を下方向へ押圧する。この押圧によってＩＣの浮
上りを阻止し、ＩＣ端子２とコンタクト４との接触状態
を確保する。
【００３９】図１においては、回動ラッチレバー１３を
移動板５の対向する端縁に取付けた場合を示した。
移動板５の対向する端縁に取付けた場合を示した。
【００４０】回動ラッチレバー１３を移動板５に付設し
た場合には、同レバー１３はＩＣ本体１を押圧した状態
のまま移動板５と一緒に横動するので移動板５の移動に
際しレバー１３の押え部２０がＩＣ本体１の上面を摺動
することがない。
た場合には、同レバー１３はＩＣ本体１を押圧した状態
のまま移動板５と一緒に横動するので移動板５の移動に
際しレバー１３の押え部２０がＩＣ本体１の上面を摺動
することがない。
【００４１】又本発明は上記回動ラッチレバー１３を左
右に二個設ける場合の他、移動板５の前後端縁に沿い二
個、左右端縁に沿い二個、計四個のレバー１３を設け、
これらをアクチュエーター８によって同時に開閉する場
合を含んでいる。
右に二個設ける場合の他、移動板５の前後端縁に沿い二
個、左右端縁に沿い二個、計四個のレバー１３を設け、
これらをアクチュエーター８によって同時に開閉する場
合を含んでいる。
【００４２】第２実施形態例（図９乃至図１５参照） この例はＩＣ本体１の対向する側面から多数のＩＣ端子
２を突出して成るＩＣと、このＩＣを搭載せるソケット
においてＩＣ押え機構を形成した場合を示している。
２を突出して成るＩＣと、このＩＣを搭載せるソケット
においてＩＣ押え機構を形成した場合を示している。
【００４３】上記ＩＣの代表例としてガルウィング形Ｉ
Ｃを用いた場合を示している。ガルウィング形ＩＣ端子
２は横方向に僅かに突出した基部２ａと縦方向に延びる
中間部２ｂと横方向に突出せる先端部２ｃを有してい
る。
Ｃを用いた場合を示している。ガルウィング形ＩＣ端子
２は横方向に僅かに突出した基部２ａと縦方向に延びる
中間部２ｂと横方向に突出せる先端部２ｃを有してい
る。
【００４４】他方ソケット本体３は上記ＩＣ端子２を載
接する多数のコンタクト４を保有する。このコンタクト
４は上下に撓むことができる横外方向に延ばされた片持
ち構造の弾性接片２６を有し、この弾性接片２６の自由
端に上向きに突設された突片２７を有しており、この突
片２７にＩＣ端子２の先端部２ｃを載せ接触を図る。
接する多数のコンタクト４を保有する。このコンタクト
４は上下に撓むことができる横外方向に延ばされた片持
ち構造の弾性接片２６を有し、この弾性接片２６の自由
端に上向きに突設された突片２７を有しており、この突
片２７にＩＣ端子２の先端部２ｃを載せ接触を図る。
【００４５】上記ソケットにＩＣ本体１の一側方へ突出
されたＩＣ端子２の上面と、他側方へ突出されたＩＣ端
子２の上面とを下方へ向け押圧する少なくとも一対の回
動レバーから成るラッチレバー１３を具備させる。
されたＩＣ端子２の上面と、他側方へ突出されたＩＣ端
子２の上面とを下方へ向け押圧する少なくとも一対の回
動レバーから成るラッチレバー１３を具備させる。
【００４６】上記各回動ラッチレバー１３は図９等に示
すように、ソケット本体３の一端部と他端部に夫々軸１
４によりソケット本体３の上面に接近する方向（前方）
と離間する方向（後方）とに回動できるように枢支す
る。
すように、ソケット本体３の一端部と他端部に夫々軸１
４によりソケット本体３の上面に接近する方向（前方）
と離間する方向（後方）とに回動できるように枢支す
る。
【００４７】一方の回動ラッチレバー１３は前方へ回動
した時にソケット本体３に搭載されたＩＣ本体１の一側
方へ突出するＩＣ端子２の上面を下方へ押圧し、他方の
回動ラッチレバー１３は前方へ回動した時にＩＣ本体１
の他側方へ突出するＩＣ端子２の上面を下方へ押圧す
る。即ち、各回動ラッチレバー１３は互いに対向方向に
回動し各列のＩＣ端子２の上面を同時に下方へ向け押圧
する。
した時にソケット本体３に搭載されたＩＣ本体１の一側
方へ突出するＩＣ端子２の上面を下方へ押圧し、他方の
回動ラッチレバー１３は前方へ回動した時にＩＣ本体１
の他側方へ突出するＩＣ端子２の上面を下方へ押圧す
る。即ち、各回動ラッチレバー１３は互いに対向方向に
回動し各列のＩＣ端子２の上面を同時に下方へ向け押圧
する。
【００４８】上記回動ラッチレバー１３に押圧力を付与
するため、各回動ラッチレバー１３を押圧方向に付勢す
るバネ手段１５を設ける。このバネ手段１５としては例
えば、図１，図２等に示す如き、軸１４に装着された二
又バネを用いることができ、この二又バネと回動ラッチ
レバー１３の具体構造は既述の説明を援用する。
するため、各回動ラッチレバー１３を押圧方向に付勢す
るバネ手段１５を設ける。このバネ手段１５としては例
えば、図１，図２等に示す如き、軸１４に装着された二
又バネを用いることができ、この二又バネと回動ラッチ
レバー１３の具体構造は既述の説明を援用する。
【００４９】上記各回動ラッチレバー１３は上記アクチ
ュエーター８を下降操作することにより、バネ手段１５
に抗して押圧解除方向（後方）へ回動され、ＩＣに対す
る拘束を解く。
ュエーター８を下降操作することにより、バネ手段１５
に抗して押圧解除方向（後方）へ回動され、ＩＣに対す
る拘束を解く。
【００５０】上記アクチュエーター８は前記の通りＩＣ
を装脱する中央開口２５を有し、該中央開口２５を画成
する枠フレームの縁部に上記回動ラッチレバー１３を押
圧解除方向へ回動せしめる加圧部２３を形成する。
を装脱する中央開口２５を有し、該中央開口２５を画成
する枠フレームの縁部に上記回動ラッチレバー１３を押
圧解除方向へ回動せしめる加圧部２３を形成する。
【００５１】以下図９乃至図１５に基づいてアクチュエ
ーター８と回動ラッチレバー１３の動作について説明す
る。
ーター８と回動ラッチレバー１３の動作について説明す
る。
【００５２】図９乃至図１２はアクチュエーター８を下
降操作した時の回動ラッチレバー１３と移動板５の動作
状態を示している。図示のように、アクチュエーター８
を下降すると、加圧部２３が回動ラッチレバー１３の後
端の受圧部２４を押圧し、回動ラッチレバー１３をバネ
手段１５に抗し後方へ回動しＩＣ端子２に対する押圧解
除状態を形成する。
降操作した時の回動ラッチレバー１３と移動板５の動作
状態を示している。図示のように、アクチュエーター８
を下降すると、加圧部２３が回動ラッチレバー１３の後
端の受圧部２４を押圧し、回動ラッチレバー１３をバネ
手段１５に抗し後方へ回動しＩＣ端子２に対する押圧解
除状態を形成する。
【００５３】上記回動ラッチレバー１３の受圧部２４は
軸１４の後方に存し、押え部２０は軸１４の前方に存す
る。回動ラッチレバー１３はアクチュエーター８の中央
開口２５の内域に配され、受圧部２４を加圧部２３の直
下に対向するように配置しており、アクチュエーター８
を下限まで下降した時、回動ラッチレバー１３は図１３
に示すように中央開口２５内に略直立状態に回動し、押
圧解除状態を形成する。
軸１４の後方に存し、押え部２０は軸１４の前方に存す
る。回動ラッチレバー１３はアクチュエーター８の中央
開口２５の内域に配され、受圧部２４を加圧部２３の直
下に対向するように配置しており、アクチュエーター８
を下限まで下降した時、回動ラッチレバー１３は図１３
に示すように中央開口２５内に略直立状態に回動し、押
圧解除状態を形成する。
【００５４】即ち中央開口２５を画成する枠フレームの
縁部で回動ラッチレバー１３背面の受圧部２４を押圧
し、押え部２０を中央開口２５内へ逃がしながら、回動
せしめる構成である。上記回動ラッチレバー１３の押圧
解除状態において、ＩＣを中央開口２５を通しソケット
本体３上に搭載する。
縁部で回動ラッチレバー１３背面の受圧部２４を押圧
し、押え部２０を中央開口２５内へ逃がしながら、回動
せしめる構成である。上記回動ラッチレバー１３の押圧
解除状態において、ＩＣを中央開口２５を通しソケット
本体３上に搭載する。
【００５５】図１２乃至図１５に示すように、上記ＩＣ
搭載状態においてアクチュエーター８への押下力を解除
すると、図１３乃至図１６に示すように回動ラッチレバ
ー１３はバネ手段１５の弾力に従い前方へ回動し押え部
２０が一方のＩＣ端子２の先端部２ｃ上面と他方のＩＣ
端子２の先端部２ｃ上面を下方向へ同時に押圧する。
搭載状態においてアクチュエーター８への押下力を解除
すると、図１３乃至図１６に示すように回動ラッチレバ
ー１３はバネ手段１５の弾力に従い前方へ回動し押え部
２０が一方のＩＣ端子２の先端部２ｃ上面と他方のＩＣ
端子２の先端部２ｃ上面を下方向へ同時に押圧する。
【００５６】上記の如く回動ラッチレバー１３の押え部
２０がＩＣ端子２を押圧することによって弾性接片２６
を下方へ撓ませ、その復元力によってＩＣ端子２とコン
タクト４の接触圧を確保すると共に、ＩＣ端子２の先端
部２ｃを回動ラッチレバー１３の押え部２０とコンタク
ト４の突片２７間にしっかりと挟持しＩＣの浮上りを阻
止し、ＩＣ端子２とコンタクト４とを安定に接触せしめ
る。
２０がＩＣ端子２を押圧することによって弾性接片２６
を下方へ撓ませ、その復元力によってＩＣ端子２とコン
タクト４の接触圧を確保すると共に、ＩＣ端子２の先端
部２ｃを回動ラッチレバー１３の押え部２０とコンタク
ト４の突片２７間にしっかりと挟持しＩＣの浮上りを阻
止し、ＩＣ端子２とコンタクト４とを安定に接触せしめ
る。
【００５７】本発明は上記回動ラッチレバー１３を左右
に二個設ける場合の他、ソケット本体３の前後と左右に
各二個、計四個のレバー１３を設け、これらをアクチュ
エーター８によって同時に開閉する場合を含んでいる。
に二個設ける場合の他、ソケット本体３の前後と左右に
各二個、計四個のレバー１３を設け、これらをアクチュ
エーター８によって同時に開閉する場合を含んでいる。
【００５８】又上記バネ手段１５は図示の如き線材から
成る二又バネを用いる他、板バネ等の他のバネ手段を用
いることができる。例えば図示しないが、回動ラッチレ
バー１３の後端に後方へ延びる薄肉の曲げ弾性を有する
尾部を一体合成樹脂成形し、この尾部の端部をソケット
本体３に係接し、アクチュエーター８の下降によって回
動ラッチレバー１３を後方へ回動させた時に、この尾部
を反り曲げて弾力を蓄え、この弾力によってレバー１３
に前方回動力を与えるように構成することができる。こ
の弾性尾部は第１実施形態例においても実施可能であ
る。
成る二又バネを用いる他、板バネ等の他のバネ手段を用
いることができる。例えば図示しないが、回動ラッチレ
バー１３の後端に後方へ延びる薄肉の曲げ弾性を有する
尾部を一体合成樹脂成形し、この尾部の端部をソケット
本体３に係接し、アクチュエーター８の下降によって回
動ラッチレバー１３を後方へ回動させた時に、この尾部
を反り曲げて弾力を蓄え、この弾力によってレバー１３
に前方回動力を与えるように構成することができる。こ
の弾性尾部は第１実施形態例においても実施可能であ
る。
【００５９】更に図１５は上記第２実施形態例におい
て、ラッチレバー１３がＩＣ本体１の上面一端と同他端
を押圧する場合を示している。
て、ラッチレバー１３がＩＣ本体１の上面一端と同他端
を押圧する場合を示している。
【００６０】第３実施形態例（図１６参照） ここではＩＣ本体１の下面に多数の薄箔から成る導電性
パッドを密着して配置した形式のＩＣや、ＩＣ本体１の
下面に多数の導電性球面形バンプを配置した形式のＩＣ
において前記押え機構を構成している。
パッドを密着して配置した形式のＩＣや、ＩＣ本体１の
下面に多数の導電性球面形バンプを配置した形式のＩＣ
において前記押え機構を構成している。
【００６１】上記薄箔パッドや球面形バンプをＩＣ端子
２とし、ソケット本体３には上記ＩＣ端子２に弾力的に
押し付けられる多数のコンタクト４が設けられている。
２とし、ソケット本体３には上記ＩＣ端子２に弾力的に
押し付けられる多数のコンタクト４が設けられている。
【００６２】上記ＩＣ用のソケット本体３にＩＣ本体１
の一端部上面と他端部上面とを下方へ向け押圧する少な
くとも一対の回動ラッチレバー１３を付設する。
の一端部上面と他端部上面とを下方へ向け押圧する少な
くとも一対の回動ラッチレバー１３を付設する。
【００６３】各回動ラッチレバー１３は上記押圧方向に
付勢するバネ手段１５によって弾持されており、アクチ
ュエーター８の上下動によって押圧解除位置と押圧位置
とに回動される。
付勢するバネ手段１５によって弾持されており、アクチ
ュエーター８の上下動によって押圧解除位置と押圧位置
とに回動される。
【００６４】このアクチュエーター８はソケット本体３
の上位に上下動操作可に設けられ、アクチュエーター８
を下降することによって上記各回動ラッチレバー１３を
バネ手段１５に抗し後方へ回動し押圧解除状態を形成
し、この押圧解除状態においてアクチュエーター８の中
央開口２５を通しＩＣの着脱を行なう。
の上位に上下動操作可に設けられ、アクチュエーター８
を下降することによって上記各回動ラッチレバー１３を
バネ手段１５に抗し後方へ回動し押圧解除状態を形成
し、この押圧解除状態においてアクチュエーター８の中
央開口２５を通しＩＣの着脱を行なう。
【００６５】又上記アクチュエーター８に対する押下力
を解除すると、コンタクト４の復元力により、アクチュ
エーター８が上方へ復帰し、これに伴ない回動ラッチレ
バー１３がバネ手段１５の復元力により前方へ回動し前
記押圧状態を形成する。
を解除すると、コンタクト４の復元力により、アクチュ
エーター８が上方へ復帰し、これに伴ない回動ラッチレ
バー１３がバネ手段１５の復元力により前方へ回動し前
記押圧状態を形成する。
【００６６】各回動ラッチレバー１３はＩＣ本体１の一
端上面と他端上面を同時に下方向へ押圧し、ＩＣ本体１
の下面に配置されコンタクト４に載せられたＩＣ端子２
を同コンタクト４に押し付け接触圧を得る。このコンタ
クト４としては上下に直線的に弾力的に伸縮するコンタ
クトプローブを用いることができる。
端上面と他端上面を同時に下方向へ押圧し、ＩＣ本体１
の下面に配置されコンタクト４に載せられたＩＣ端子２
を同コンタクト４に押し付け接触圧を得る。このコンタ
クト４としては上下に直線的に弾力的に伸縮するコンタ
クトプローブを用いることができる。
【００６７】このコンタクトプローブの一例として、外
部スリーブ２８内にピン端子２９を挿入し、このピン端
子２９を外部スリーブ２８に内装したバネ３０によって
上方へ付勢し、ピン端子２９の先端を上記ＩＣ端子２に
押し付ける形式のもの等を用いることができる。
部スリーブ２８内にピン端子２９を挿入し、このピン端
子２９を外部スリーブ２８に内装したバネ３０によって
上方へ付勢し、ピン端子２９の先端を上記ＩＣ端子２に
押し付ける形式のもの等を用いることができる。
【００６８】上記回動ラッチレバー１３やバネ手段１５
の具体構造は第１実施形態例において詳述した通りであ
り、そこにおける説明を援用することができる。
の具体構造は第１実施形態例において詳述した通りであ
り、そこにおける説明を援用することができる。
【００６９】
【発明の効果】この発明によればアクチュエーターへの
押下力を解除することによって少なくとも一対の回動ラ
ッチレバーをバネ手段により押圧位置へ前方回動させ
て、ＩＣ本体の両端上面、又はＩＣ本体の対向する側面
から突出されたＩＣ端子の上面に同時に弾力的に押し当
てることができ、これによってＩＣ端子とコンタクトの
接触を良好に確保できると同時に、アクチュエーターを
押下げ操作し上記各回動レバーをバネ手段に抗し後方回
動させることにより回動ラッチレバーを同時に押圧解除
位置へ回動させて、ＩＣの着脱が容易に行なえる。
押下力を解除することによって少なくとも一対の回動ラ
ッチレバーをバネ手段により押圧位置へ前方回動させ
て、ＩＣ本体の両端上面、又はＩＣ本体の対向する側面
から突出されたＩＣ端子の上面に同時に弾力的に押し当
てることができ、これによってＩＣ端子とコンタクトの
接触を良好に確保できると同時に、アクチュエーターを
押下げ操作し上記各回動レバーをバネ手段に抗し後方回
動させることにより回動ラッチレバーを同時に押圧解除
位置へ回動させて、ＩＣの着脱が容易に行なえる。
【００７０】又単に上下動するロボットをアクチュエー
ターに作用させることにより上記各回動ラッチレバーの
開閉が行なえるのでＩＣ着脱の自動化に適切に対応し得
る。
ターに作用させることにより上記各回動ラッチレバーの
開閉が行なえるのでＩＣ着脱の自動化に適切に対応し得
る。
【００７１】又各回動ラッチレバーをＩＣ本体の左右に
列設されたＩＣ端子やＩＣ本体の両端を同時に押圧でき
るので、押圧タイミングのずれによるＩＣのずれを有効
に防止し、ＩＣとソケットとを適切に接触させることが
できる。
列設されたＩＣ端子やＩＣ本体の両端を同時に押圧でき
るので、押圧タイミングのずれによるＩＣのずれを有効
に防止し、ＩＣとソケットとを適切に接触させることが
できる。
【図１】ＰＧＡ形ＩＣに本発明を実施した場合を示すソ
ケットの平面図。
ケットの平面図。
【図２】上記アクチュエーターを下降操作した時の回動
ラッチレバーと移動板の動作状態を説明するＩＣソケッ
ト断面図。
ラッチレバーと移動板の動作状態を説明するＩＣソケッ
ト断面図。
【図３】上記アクチュエーターを下降操作した時の図２
に続く回動ラッチレバーと移動板の動作状態を説明する
ＩＣソケット断面図。
に続く回動ラッチレバーと移動板の動作状態を説明する
ＩＣソケット断面図。
【図４】上記アクチュエーターを下降操作した時の図３
に続く回動ラッチレバーと移動板の動作状態を説明する
ＩＣソケット断面図。
に続く回動ラッチレバーと移動板の動作状態を説明する
ＩＣソケット断面図。
【図５】上記アクチュエーターを下降操作した時の図４
に続く回動ラッチレバーと移動板の動作状態を説明する
ＩＣソケット断面図。
に続く回動ラッチレバーと移動板の動作状態を説明する
ＩＣソケット断面図。
【図６】上記アクチュエーターが上昇した時の回動ラッ
チレバーと移動板の動作状態を説明するＩＣソケット断
面図。
チレバーと移動板の動作状態を説明するＩＣソケット断
面図。
【図７】上記アクチュエーターが上昇した時の図６に続
く回動ラッチレバーと移動板の動作状態を説明するＩＣ
ソケット断面図。
く回動ラッチレバーと移動板の動作状態を説明するＩＣ
ソケット断面図。
【図８】上記アクチュエーターが上昇した時の図７に続
く回動ラッチレバーと移動板の動作状態を説明するＩＣ
ソケット断面図。
く回動ラッチレバーと移動板の動作状態を説明するＩＣ
ソケット断面図。
【図９】ガルウィング形ＩＣに本発明を実施した場合を
示すソケットの断面図であり、アクチュエーターを下降
操作した時の回動ラッチレバーの動作状態を説明するＩ
Ｃソケット断面図。
示すソケットの断面図であり、アクチュエーターを下降
操作した時の回動ラッチレバーの動作状態を説明するＩ
Ｃソケット断面図。
【図１０】アクチュエーターを下降操作した時の図９に
続く回動ラッチレバーの動作状態を説明するＩＣソケッ
ト断面図。
続く回動ラッチレバーの動作状態を説明するＩＣソケッ
ト断面図。
【図１１】アクチュエーターを下降操作した時の図１０
に続く回動ラッチレバーの動作状態を説明するＩＣソケ
ット断面図。
に続く回動ラッチレバーの動作状態を説明するＩＣソケ
ット断面図。
【図１２】アクチュエーターを下降操作した時の図１１
に続く回動ラッチレバーの動作状態を説明するＩＣソケ
ット断面図。
に続く回動ラッチレバーの動作状態を説明するＩＣソケ
ット断面図。
【図１３】アクチュエーターが上昇した時の回動ラッチ
レバーの動作状態を説明するＩＣソケット断面図。
レバーの動作状態を説明するＩＣソケット断面図。
【図１４】アクチュエーターが上昇した時の図１３に続
く回動ラッチレバーの動作状態を説明するＩＣソケット
断面図。
く回動ラッチレバーの動作状態を説明するＩＣソケット
断面図。
【図１５】アクチュエーターが上昇した時の図１４に続
く回動ラッチレバーの動作状態を説明するＩＣソケット
断面図。
く回動ラッチレバーの動作状態を説明するＩＣソケット
断面図。
【図１６】リードレス形ＩＣ又はＢＧＡ形ＩＣに本発明
を実施した場合を示すソケット断面図。
を実施した場合を示すソケット断面図。
１ ＩＣ本体 ２ ＩＣ端子 ３ ソケット本体 ４ コンタクト ５ 移動板 ８ アクチュエーター １５ バネ手段
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−47445（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−296922（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−223937（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】ソケット本体の上面に沿う移動板の横動に
よりソケット本体が保有せるコンタクトと、移動板上に
搭載せるＩＣ本体の下面から突出せるＩＣ端子との接触
及び接触解除を図るようにしたＩＣソケットにおいて、
上記ＩＣ本体の一端部上面と他端部上面とを下方へ向け
押圧する少なくとも一対の回動ラッチレバーを備えると
共に、該各回動ラッチレバーを押圧方向に付勢するバネ
手段を備え、該各回動ラッチレバーをバネ手段に抗し押
圧解除方向へ回動せしめる移動板の上位に上下動可に設
けたアクチュエーターを備え、上記各回動ラッチレバー
を移動板の一端部と他端部とに夫々回動可に軸支し、両
回動ラッチレバーが上記移動板と一緒に横動する構成と
したことを特徴とするＩＣソケットにおけるＩＣ押え機
構。 - 【請求項２】ソケット本体にＩＣを搭載し、ＩＣ本体の
対向する各側面から突出せるガルウィング形ＩＣ端子を
ソケット本体に設けたコンタクトに載接する構成とした
ＩＣソケットにおいて、上記ＩＣ本体の一側面から突出
するガルウィング形ＩＣ端子の先端部上面と同他側面か
ら突出するガルウィング形ＩＣ端子の先端部上面とを下
方へ向け押圧する回動ラッチレバーを備えると共に、該
各回動ラッチレバーを押圧方向に付勢するバネ手段を備
え、該各回動ラッチレバーをバネ手段に抗し押圧解除方
向へ回動せしめるソケット本体の上位に上下動可に設け
たアクチュエーターを備え、上記コンタクトには上下に
撓むことができる横外方向に延ばされた片持ち構造の弾
性接片を具備させ、該弾性接片の自由端に上向きに突設
された突片を設け、この突片に上記ガルウィング形ＩＣ
端子の先端部下面を載せ、上記各回動ラッチレバーによ
るガルウィング形ＩＣ端子の先端部上面の押圧により上
記弾性接片を下方へ撓ませその復元力により接触圧を得
る構成としたことを特徴とするＩＣソケットにおけるＩ
Ｃ押え機構。 - 【請求項３】ソケット本体にＩＣを搭載し、ＩＣ本体の
下面に配置された導電性パッドや導電性球面形バンプか
ら成るＩＣ端子をソケット本体に設けたコンタクトに載
接する構成としたＩＣソケットにおいて、上記ＩＣ本体
の一端部上面と他端部上面とを下方へ向け押圧する少な
くとも一対の回動ラッチレバーを備えると共に、該各回
動ラッチレバーを押圧方向に付勢するバネ手段を備え、
該各回動ラッチレバーをバネ手段に抗し押圧解除方向へ
回動せしめるソケット本体の上位に上下動可に設けたア
クチュエーターを備え、上記各回動ラッチレバーは上記
ＩＣ本体の一端部上面と他端部上面とを下方へ押圧して
上記コンタクトに載せられた上記ＩＣ端子を同コンタク
トに弾力的に押し付け接触圧を得る手段を構成している
ことを特徴とするＩＣソケットにおけるＩＣ押え機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08075230A JP3103760B2 (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | Ｉｃソケットにおけるｉｃ押え機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08075230A JP3103760B2 (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | Ｉｃソケットにおけるｉｃ押え機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09245920A JPH09245920A (ja) | 1997-09-19 |
| JP3103760B2 true JP3103760B2 (ja) | 2000-10-30 |
Family
ID=13570225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08075230A Expired - Fee Related JP3103760B2 (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | Ｉｃソケットにおけるｉｃ押え機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3103760B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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| JP3803099B2 (ja) | 2002-12-17 | 2006-08-02 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
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| JP4999003B2 (ja) * | 2007-12-04 | 2012-08-15 | 上野精機株式会社 | 電子部品測定装置、その制御方法及び制御プログラム |
| JP5197297B2 (ja) * | 2008-10-17 | 2013-05-15 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Ｉｃソケット |
| JP5656578B2 (ja) * | 2010-11-19 | 2015-01-21 | センサータ テクノロジーズ マサチューセッツ インコーポレーテッド | ソケット |
-
1996
- 1996-03-05 JP JP08075230A patent/JP3103760B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7247042B2 (en) | 2005-08-31 | 2007-07-24 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical socket which can be reduced in operating force |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09245920A (ja) | 1997-09-19 |
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