JP3293370B2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板上に接
続配置され、ＩＣパッケージを交換可能に装填し、該Ｉ
Ｃパッケージをプリント配線板に電気的に接続するよう
にしたＩＣソケットに関するものであり、特にボール・
グリッド・アレー型のＩＣパッケージ用として好適なＩ
Ｃソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】通常、ＩＣソケットにＩＣパッケージを
装填する場合には、ＩＣパッケージをＩＣソケットの載
置部に上方から載置し、ＩＣソケットに設けられている
コンタクトピンとの接触を良好に保つようにしている。
このようなＩＣソケットに装填されるＩＣパッケージ
は、通常エポキシ樹脂等で封止されたフラットな形状を
しており、その接続端子は、大別するとパッケージと平
行な基板面から垂直方向へ突き出すようにしたものと、
該パッケージの水平方向へ伸長させるようにしたものと
がある。

【０００３】本発明は、上記のＩＣパッケージのうち、
接続端子がパッケージに平行な基板面から垂直方向へ突
き出るようにして設けられているＩＣパッケージ用のＩ
Ｃソケットに関するものであるが、このうち特にボール
・グリッド・アレー型のＩＣパッケージに適用した場合
にその効果が大きい。このボール・グリッド・アレー型
のＩＣパッケージは、その一例が図１の平面図及び図２
の側面図に示されているように、ＩＣパッケージ１の本
体１ａと一体化された基板１ｂの下面に、通常は半田等
の低融点金属で形成されたボール状の球面を有する接続
端子１ｃが複数個、縦横に整列して配置されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】然るに、上記のような
接続端子をコンタクトピンに接触させる場合、接続端子
の材質が比較的脆く破損し易いため、従来からその接触
圧を適正に得るための方法に極めて苦心をしており、よ
い効果を得る方法がなかなか見当たらず、また効果的と
思われる方法の場合にはＩＣソケットが高価になるとい
う問題点があった。更に、他のタイプのＩＣパッケージ
用ＩＣソケットの場合には、接続端子とコンタクトピン
との間で装填時にワイピング（接触面の酸化皮膜を擦っ
て拭い取ること）をさせるものが知られているが、少な
くとも本発明の対象となるＩＣパッケージ用ＩＣソケッ
トの場合には、効果的な構成のものが知られていない。

【０００５】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、接
続端子がフラット型ＩＣパッケージに平行な面から垂直
方向へ突き出るようにして設けられているＩＣパッケー
ジ用のＩＣソケットにおいて、接続端子とコンタクトピ
ンとの間で適切な接触圧が得られ且つワイピングが効果
的に行われるようにしたＩＣソケットを提供することで
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のＩＣソケットは、本体ケースと、該本体
ケースに固定されＩＣパッケージの複数の接続端子に対
応して複数の貫通孔が設けられた前記ＩＣパッケージを
載置する載置手段と、前記本体ケースに植設されその先
端部が前記貫通孔に緩く嵌合されており前記載置手段に
おける平面上で第１の方向と該第１の方向に略直交する
第２の方向へそれぞれ変位可能に構成され前記ＩＣパッ
ケージの複数の接続端子に接触し得るようになされた複
数のコンタクトピンと、前記本体ケースの上方に上下動
可能に設けられた押圧手段と、該押圧手段の上下動に連
動して前記コンタクトピンを前記載置手段における平面
上で第１の方向と該第１の方向に略直交する第２の方向
へ順次変位させる可動手段と、を備えている。

【０００７】また、このような本発明のＩＣソケットに
おいて、前記可動手段は、前記コンタクトピンの貫通す
る複数の貫通孔を有して前記載置手段の下部に重設され
ており、前記押圧手段に連動して、前記コンタクトピン
を前記第１の方向と前記第２の方向へ順次変位させるよ
うにすると、好適な構成になる。

【０００８】更に、本発明のＩＣソケットにおいて、前
記可動手段は、前記押圧手段に連動して、前記平面上で
第１の方向と該第１の方向に略直交する第２の方向へ順
次動かされ、前記コンタクトピンを順次変位させるよう
にしてもよいし、前記可動手段は、前記押圧手段に連動
して、前記平面に垂直な第１の方向と前記平面に沿う第
２の方向へ順次動かされるようして、前記コンタクトピ
ンを順次変位させるようにしてもよい。

【０００９】

【作用】押圧部材を押し下げると、それに連動して、可
動部材は先ずその押し下げ方向と直交する水平方向へ第
１移動を行う。そのため、該可動部材の貫通孔に緩く嵌
合しているコンタクトピンは該貫通孔の内周端面に追従
して第１の方向へ動く。次に、該可動部材は、同一水平
面において前記の移動方向と直交する方向へ第２移動を
行う。そのため、コンタクトピンも前記の第１の方向に
直交する第２の方向に、自己のバネ習性により追従す
る。この状態で上方からＩＣパッケージを、その接続端
子を下側にして挿入し、載置部上に載置するが、この場
合、コンタクトピンは前記第２の方向に動いているの
で、接続端子はコンタクトピンに当接することなく、水
平に載置される。

【００１０】次に、押圧部材による押し下げ力を解除す
ると、先ず可動部材は前記第２移動の復帰作動を行う。
そのため、コンタクトピンも自己のバネ習性に抗して前
記の第２の方向の復帰作動を行わされ、その先端部が接
続端子の側面に当接する。このコンタクトピンのバネ圧
によって、接続端子とコンタクトピンとの接触圧が無理
なく且つ適正に得られる。更に、押圧部材による押し下
げ力を解除すると、今度は、可動部材は前記第１移動の
復帰作動を行う。そのため、コンタクトピンは該貫通孔
の内周端面に押され、自己のバネ習性に抗して動かさ
れ、前記の第１の方向の復帰作動を行うが、その時、接
続端子の側面に接触しているその先端部が接続端子を擦
るようにして復帰作動を行うので、接続端子とコンタク
トピンとの間で、良好なワイピング作用が得られる。こ
のようにして装填したあと、ＩＣソケットからＩＣパッ
ケージを取り出すためには、再度、押圧部材を押し下げ
ることにより、接続端子をコンタクトピンと非接触状態
にすることによって、容易に行えるようになる。

【００１１】

【実施例】第１実施例 本発明の第１実施例を、図３乃至図７を用いて説明す
る。図３は本実施例のＩＣソケットに図１及び図２に示
したようなＩＣパッケージ１を装填した状態を示す平面
図である。図４は図３のＡ−Ａ線から視た断面図であ
り、図５は図３のＢ−Ｂ線から視た断面図である。図６
は図４における要部の拡大図であり、図７は図５におけ
る要部の拡大図である。

【００１２】先ず、本実施例の構成を説明する。図４に
おいて、ケース本体２には軸３，４が固定されており、
可動板５がこの軸３，４を案内として左右方向に水平に
移動できるように取り付けられている。この可動板５
は、後述するように、軸３，４を案内として図５におい
ても左右方向に水平に移動できるようになされている。
また、可動板５には図３に示すように、軸部５ａ，５
ｂ，５ｃ，５ｄが四方に突き出るように形成されてい
る。可動板５の上部には、固定板６がケース本体２に一
体的に取り付けられている。この固定板６には、その上
面に方形を形成するように傾斜面６ａ，６ｂ，６ｃ，６
ｄが形成され、その方形内にＩＣパッケージ１を装填す
る載置部を構成している。従って、これらの傾斜面に案
内されてボール・グリッド・アレー型のＩＣパッケージ
１は図示のように確実に載置部に載置される。

【００１３】ケース本体２には複数のコンタクトピン７
が植設されているが、それらの大部分は一点鎖線で位置
だけを示し、その一部だけを明示してある。このコンタ
クトピン７の下端部はケース本体２から外部へ突き出て
おり、周知のようにプリント配線板に接続されるように
なされている。コンタクトピン７の上端部は、可動板５
と固定板６とに、接続端子１ｃとコンタクトピン７の数
だけ設けられている貫通孔５ｅ，６ｅに夫々緩く嵌合し
ている。この状態は、図６及び図７の拡大図に分かり易
く示されている。コンタクトピン７の上端部は略直角に
折り曲げられており、ＩＣパッケージ１の装填状態にお
いては、図６において可動板５の左方への移動で、その
習性に抗して接続端子１ｃに押しつけられており、また
図７において可動板５の右方への移動で、その習性に抗
して押された状態にある。

【００１４】押圧部材８が、ケース本体２に対して上下
動可能に取り付けられている。この押圧部材８には、Ｉ
Ｃパッケージ１を上方から挿入できるように開口部８ａ
が形成されており、図３に示すように四隅に軸部８ｂを
有している。これらの軸部８ｂの先端は、ケース本体２
に設けられた図示されていない孔に嵌合している。各軸
部８ｂに巻回されているバネ９は、押圧部材８を上方へ
押しているが、押圧部材８の二箇所に設けられた爪部８
ｃが、ケース本体２に設けられた爪部２ａに係止され、
図４に示す位置が保たれている。

【００１５】また、押圧部材８には、４組のカム部８
ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇが設けられており、夫々断面が楕
円形をしている可動板５の軸部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ
を挟持している。これらのカム部８ｄ，８ｅ，８ｆ，８
ｇには、夫々斜面部（図４におけるカム部８ｄ，図５に
おけるカム部８ｅの形状を参照）が形成されており、押
圧部材８を押し下げた場合、カム部８ｄ，８ｆは可動板
５を図４において右方向へ動かすようにし、カム部８
ｅ，８ｇは可動板５を図５において左方向へ動かすよう
になされている。そして、それらの斜面部の形成位置
は、押圧部材８の押し下げによって可動板５を動かすタ
イミングが、先ず可動板５を図５において左方向へ動か
し、次に図４において右方向へ動かすようになされてい
る。

【００１６】次に、本実施例におけるＩＣパッケージ１
の装脱操作について説明する。各図は何れもＩＣパッケ
ージ１の装着状態を示しているので、先ず、ＩＣパッケ
ージ１をＩＣソケットから取り出す操作から説明する。
押圧部材８を上方からバネ９に抗してゆっくりと押し下
げると、可動板５は先ずカム部８ｅ，８ｇによって図５
及び図７において左方向へ動かされる。そのため、コン
タクトピン７は自己のバネ習性によって同じく図５及び
図７において左方向へ追従する。この状態から押圧部材
８を更に押し下げると、今度はカム部８ｄ，８ｆが可動
板５を図４及び図６において右方向へ動かす。そのた
め、コンタクトピン７は自己のバネ習性によって同じく
図４及び図６において右方向へ追従し、接続端子１ｃに
対する押圧力を解くと共に、接続端子１ｃから完全に離
れた状態となる。従って、この状態においてはＩＣパッ
ケージ１を開口部８ａから自由に取り出すことができ
る。

【００１７】ＩＣパッケージ１をＩＣソケットに装着す
る操作は、上記の場合と同様にして、先ず押圧部材８を
上方からバネ９に抗して押し下げる。この状態で、ＩＣ
パッケージ１を開口部８ａから挿入し、傾斜面６ａ，６
ｂ，６ｃ，６ｄで画成された固定板６の載置部に載置す
る。この状態においては、接続端子１ｃとコンタクトピ
ン７とは未だ接触していない。

【００１８】次に、押圧部材８への押圧を解除すると、
先ずカム部８ｄ，８ｆによって可動板５を図４及び図６
において左方向へ動かす。そのため、コンタクトピン７
は可動板５の貫通孔５ｅに押され、自己のバネ習性に抗
して接続端子１ｃの側面に接触する。このように、コン
タクトピン７はその先端の端面によらず平らな面で接続
端子１ｃの側面に接触するので接続端子１ｃを損傷する
ようなことがなく、また貫通孔５ｅによって接続端子１
ｃを強制的に押すが、接続端子１ｃは固定板６の貫通孔
６ｅの内壁面に接するので、基板１ｂに対して接続端子
１ｃを変形させたり剥離させたりするようなことがな
く、接続端子１ｃとの間に十分な接触圧を得ることがで
きる。

【００１９】その後、押圧部材８への押圧力を更に解除
すると、今度はカム部８ｅ，８ｇによって、可動板５は
図５及び図７において右方向へ動かされる。そのため、
コンタクトピン７は可動板５の貫通孔５ｅに押され、自
己のバネ習性に抗し、同じく図５及び図７において右方
向へ押される。この時、コンタクトピン７は接続端子１
ｃの側面を擦るので、ワイピングが行われ、接続端子１
ｃやコンタクトピン７の表面に酸化皮膜や汚れがあった
としても、それらを綺麗に拭い去り、両者間において良
好なる電気的接続を可能にする。

【００２０】上記の実施例の構成においては、可動板５
を固定板６の下方位置に配置し、可動板５をカム部８
ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇによって移動させるようにしてい
るが、本実施例における固定板６を可動板５に一体的に
構成して可動板とし、その下に複数の貫通孔を備えた別
の固定板を設けるようにしても、同じ作用効果を得るこ
とができる。このことは、本実施例における可動板５を
ケース本体２に固定し、固定板６をカム部８ｄ，８ｅ，
８ｆ，８ｇによって移動させるようにしたのと同等であ
り、これらの態様は何れも本発明の実施態様である。

【００２１】また、本実施例においては、ＩＣパッケー
ジ１の装着時に、ＩＣパッケージ１を載置したあと、コ
ンタクトピン７は、相互に略直交する２方向への動き
を、何れも自己のバネ習性に抗し可動板５の貫通孔５ｅ
に押されて行うようにしているが、この弾性変形の利用
の仕方を逆にし、この場合においては２方向への動き
を、何れも自己のバネ習性によって行うようにしてもよ
いし、１方向へはバネ習性によって行い、他の１方向へ
はバネ習性に抗して行うようにしても構わない。

【００２２】第２実施例 本発明の第２実施例を、図８乃至図１４を用いて説明す
る。図８は本実施例のＩＣソケットに図１及び図２に示
したようなＩＣパッケージ１を装填していない状態を示
す平面図である。図９はＩＣパッケージ１を装填した場
合における図８のＣ−Ｃ線から視た断面図であり、図１
０は図８のＤ−Ｄ線から視た断面図である。図１１は本
実施例における可動板１５の平面図であり、図１２は図
９における要部の拡大図であり、図１３は図１０におけ
る要部の拡大図である。

【００２３】最初に本実施例の構成を説明する。図９に
おいて、可動板１５は、ケース本体１２との間に設けら
れた四つのバネ１１によって上方へ押されているが、二
つの爪部１５ａがケース本体１２の爪部１２ａに係止さ
れ、図の位置を保持されている。ケース本体１２には複
数のコンタクトピン１７が植設されているが、それらの
大部分は省略され、その一部だけを明示してある。

【００２４】このコンタクトピン１７の下端部はケース
本体１２から外部へ突き出ており、周知のようにプリン
ト配線板に接続されるようになされている。コンタクト
ピン１７の上端部は、可動板１５に、接続端子１ｃとコ
ンタクトピン１７の数だけ設けられている貫通孔１５ｅ
に夫々緩く嵌合している。この状態は、図１２及び図１
３の拡大図に分かり易く示されている。コンタクトピン
１７は、その上端部が二股状になっており、その間に、
貫通孔１５ｅ間に設けられているリブ１５ｆが挿入され
る構成となっており、可動板１５がバネ１１に抗して下
降したとき、二股部が開くようになされている。

【００２５】押圧部材１８が、ケース本体１２に対して
上下動可能に取り付けられている。この押圧部材１８に
は、ＩＣパッケージ１を上方から挿入できるように開口
部１８ａが形成されており、図８に示すように四隅に軸
部１８ｂを有している。これらの軸部１８ｂの先端は、
ケース本体１２に設けられた図示されていない孔に嵌合
している。各軸部１８ｂに巻回されているバネ１９は、
押圧部材１８を上方へ押している。押圧部材１８には、
ケース本体１２に設けられた四つの斜面部１２ｂととも
にＩＣパッケージ１を所定の載置部１２ｃに載置し易い
ようにするために、四方に傾斜面１８ｃが形成されてい
る。

【００２６】また、押圧部材１８には、カム部１８ｄ，
１８ｅが設けられており、夫々可動板１５の側辺部１５
ｇ，１５ｈに係接している。これらのカム部１８ｄ，１
８ｅには、図１０に明示されているように斜面が形成さ
れているので、押圧部材１８を押し下げた場合、可動板
１５を図１０において右方向へ動かすようになされてい
る。更に、押圧部材１８には、四つの押圧面１８ｆが形
成されている。

【００２７】次に、本実施例におけるＩＣパッケージ１
の装脱操作について説明する。先ず、ＩＣパッケージ１
をＩＣソケットから取り出す操作から説明する。押圧部
材１８を上方からバネ１９に抗して押し下げると、可動
板１５は先ず押圧部材１８のカム部１８ｄ，１８ｅによ
って図１０及び図１３において右方向へ動かされる。そ
のため、コンタクトピン１７は、自己のバネ習性によっ
て追従する。押圧部材１８を更におすと、今度は四つの
押圧面１８ｆによって図９及び図１０において下方へ動
かされる。そのため、コンタクトピン１７は、可動板１
５のリブ１５ｆにより二股状の先端部を開かされ、接続
端子１ｃに対する押圧力を解くと共に、接続端子１ｃか
ら完全に離れた状態となる。従って、この状態において
はＩＣパッケージ１を開口部１８ａから自由に取り出す
ことができる。

【００２８】ＩＣパッケージ１をＩＣソケットに装着す
る操作は、上記の場合と同様にして、先ず押圧部材１８
を上方からバネ１９に抗して押し下げる。この状態で、
ＩＣパッケージ１を開口部１８ａから挿入し、傾斜面１
２ｂ，１８ｃで画成された可動板１５の載置部に載置す
る。この状態においては、接続端子１ｃとコンタクトピ
ン１７とは未だ接触していない。

【００２９】次に、押圧部材１８への押圧を解除すると
押圧部材１８がバネ１９によって上昇するが、その過程
で先ず可動板１５がバネ１１によって追従し、上方へ移
動する。そのため、リブ１５ｆが上方へ移動し、コンタ
クトピン１７は自己のバネ習性で復帰作動を行い、その
先端部によって接続端子１ｃの両側面から挟持する。こ
のように、コンタクトピン１７はその先端の端面によら
ず平らな面で接続端子１ｃの側面に接触するので接続端
子１ｃを損傷するようなことがなく、且つそのバネ圧に
より両面から適切な接触圧を得ることができる。

【００３０】その後、押圧部材１８への押圧力を更に解
除すると、今度はカム部１８ｄ，１８ｅによって、可動
板１５は図１０及び図１３において左方向へ動かされ
る。そのため、コンタクトピン１７は可動板１５の貫通
孔１５ｅに押され、自己のバネ習性に抗して同じく左方
向へ押される。この時、コンタクトピン１７は接続端子
１ｃの側面を擦るので、ワイピングが行われ、接続端子
１ｃやコンタクトピン１７の表面に酸化皮膜や汚れがあ
ったとしても、それらを綺麗に拭い去り、両者間におい
て良好なる電気的接続を可能にする。上記のワイピング
を、コンタクトピン１７が自己のバネ習性により復帰す
る過程で行うように構成しても構わないが、上記のよう
に強制的にコンタクトピン１７を動かす方が、より確実
にワイピングを行うことができる。

【００３１】図１４には、本実施例の変形例が示されて
いる。この例はコンタクトピン１７の先端部を二股状に
せず、片側だけにしたものである。このようにした場合
にも、ＩＣパッケージ１は載置部１２ｃ上で水平方向に
は動くことを規制されているので、上記の構成のものと
同等の作用効果を得ることができる。

【００３２】第３実施例 本発明の第３実施例を図１５及び図１６を用いて説明す
る。図１５は、本実施例の側面断面図であり、図１６は
図１５を右方から視た断面図である。尚、各図において
はＩＣパッケージを示していないが、図１及び図２で示
したＩＣパッケージ１が本実施例においても適用され
る。

【００３３】先ず、本実施例の構成を説明すると、ケー
ス本体２２には、可動板２５が水平方向に移動できるよ
うに取り付けられている。この可動板２５は、図１５に
おいてはバネ２１Ａによって左方向へ押されており、図
１６においてはバネ２１Ｂによって左方向へ押されてい
る。また、可動板２５には複数の貫通孔２５ｅが設けら
れており、ケース本体２２に植設された複数のコンタク
トピン２７の各先端が緩く嵌合されている。尚、本実施
例においては、ＩＣパッケージの載置部は可動板２５の
上面であり、水平方向への動きはケース本体２２の四つ
の端面２２ｃで規制される。

【００３４】押圧部材２８が、ケース本体２２に対して
上下動可能に取り付けられている。この押圧部材２８に
は、ＩＣパッケージ１を上方から挿入できるように開口
部２８ａが形成されており、四隅に軸部２８ｂを有して
いる。これらの軸部２８ｂの先端は、ケース本体２２に
設けられた孔２２ｆに嵌合している。各軸部２８ｂに巻
回されているバネ２９は、押圧部材２８を上方へ押して
いるが、図示していない適宜な手段、例えば図４におけ
る爪部２ａ，８ｃのような構成で、図に示す位置が保た
れている。

【００３５】また、押圧部材２８には、二つの切欠部２
８ｄが設けられており、ケース本体２２の軸２２ｄに枢
着されている二つのレバー３０の先端に夫々当接するよ
うになされている。このレバー３０には、二つのレバー
間に軸３０ａが取り付けられており、この軸３０ａが可
動板２５の端面に接触し、バネ２１Ａによって左方向へ
押されて、図に示す位置が保たれている。更に、押圧部
材２８には、図１６に示した左方の軸２８ｂに切欠部２
８ｃが形成されており、その中に、ケース本体２２の軸
２２ｅに枢着されたカム部材３１の一端縁が嵌合してい
る。このカム部材３１のカム部３１ａは可動板２５の端
面に接触し、バネ２１Ｂによっておされているが、バネ
２９の力が強いため、図１６に示す位置が保たれてい
る。

【００３６】次に、本実施例におけるＩＣパッケージ１
の装着操作について説明する。押圧部材２８を上方から
バネ２９に抗して押し下げると、先ず、図１６において
カム部材３１が軸２２ｅで反時計方向へ回転する。この
時、カム部３１ａが可動板２５の端面位置から左方へ移
動することになるので、可動板２５はバネ２１Ｂの付勢
力によって追従し、図１６において左方向へ動かされ
る。そのため、コンタクトピン２７は自己のバネ習性に
よって同じく左方向へ追従する。

【００３７】押圧部材２８を更に押し下げると、今度は
図１５において、レバー３０はその先端が押圧部材２８
に押され、軸２２ｄにおいて時計方向へ回転する。その
ため、可動板２５は軸３０ａによってバネ２１Ａに抗し
て右方向へ移動する。そのため、コンタクトピン２７は
自己のバネ習性によって同じく右方向へ追従する。その
結果、可動板２５が移動し終わった位置では、コンタク
トピン２７の先端は、上方からＩＣパッケージ１を挿入
してもその接続端子１ｃに接触しない状態になってい
る。

【００３８】この状態で、ＩＣパッケージ１を開口部２
８ａから挿入し、可動板２５の載置部に載置する。上記
したように、この状態においては、接続端子１ｃとコン
タクトピン２７とは未だ接触していない。次に、押圧部
材２８の押圧力を解除すると、先ず、レバー３０の先端
に対する押圧力が解除されるので、図１５において可動
板２５はバネ２１Ａの付勢力によって軸３０ａを押しな
がら左方向へ移動する。そのため、コンタクトピン２７
の先端は可動板２５の貫通孔２５ｅに押され、自己のバ
ネ習性に抗して接続端子１ｃの側面に接触する。このよ
うに、コンタクトピン２７はその先端の端面によらず平
らな面で接続端子１ｃの側面に接触するので接続端子１
ｃを損傷するようなことがなく、また貫通孔２５ｅによ
って強制的に押されているので、十分な接触圧を得るこ
とができる。

【００３９】その後、更に押圧部材２８への押圧力を解
除すると、今度は図１６において、カム部材３１のカム
部によって、可動板２５はバネ２１Ｂの付勢力に抗して
右方向へ動かされる。そのため、コンタクトピン２７は
可動板２５の貫通孔２５ｅに押され、自己のバネ習性に
抗し、同じく右方向へ押される。この時、コンタクトピ
ン２７は接続端子１ｃの側面を擦るので、ワイピングが
行われ、接続端子１ｃやコンタクトピン２７の表面に酸
化皮膜や汚れがあったとしても、それらを綺麗に拭い去
り、両者間において良好なる電気的接続を可能にする。

【００４０】本実施例においては、可動板２５を、同一
平面上において互いに略直交する２方向へ移動させるた
めに、レバー３０を用いた構成とカム３１を用いた構成
とで行っているが、２方向とも、レバー３０を用いた構
成で移動させるようにしてもよいし、またカム３１を用
いた構成で移動させるようにしても構わない。また、本
実施例においては、ＩＣパッケージ１の載置部が直接可
動板２５に設けられているが、第１実施例に示したよう
に可動板２５の上部に固定板を配置し、その固定板に載
置部を設けるようにしても構わない。

【００４１】尚、上記の三つの実施例においては、ＩＣ
パッケージの着脱操作を何れもケース本体に取り付けら
れた押圧部材で行うようにしているが、本発明において
は特に押圧部材をケース本体に取り付ける必要はなく、
別体であっても構わない。また、押圧部材は特に上下方
向へ直線運動を行わせるようにする必要もなく、図１５
に示したレバー３０の構成のようにケース本体に軸支さ
せ、回転運動を行わせるようにしても構わない。従っ
て、本発明は、上記実施例のように、ＩＣパッケージ１
を開口部８ａから挿入するようにしたオープン・トップ
型のＩＣソケットに限定されるものではない。更に、本
発明は、上記のようなボール・グリッド・アレー型のＩ
Ｃパッケージだけではなく、接続端子をパッケージと平
行な面から垂直方向へ突き出すようにしたコラム・グリ
ッド・アレー型，ピン・グリッド・アレー型等の全ての
タイプのＩＣパッケージに適用できることはいうまでも
ない。

【００４２】

【発明の効果】以上のように、本発明は、ＩＣパッケー
ジの装填時に、可動板を一次元方向と二次元方向（Ｘ方
向とＹ方向、又はＸ方向とＺ方向）に順次作動させ、コ
ンタクトピンをＩＣパッケージの載置面において略直交
する２方向へ順次動かすようにしたものであるため、コ
ンタクトピンは、第１の方向への動きにより接続端子に
その略側方から接触し、接続端子を損傷することなく十
分な接続圧を得るようにすることができ、また第２の方
向への動きにより接続端子とコンタクトピンとの間で適
切なワイピングが行われるという効果的がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】ボール・グリッド・アレー型のＩＣパッケージ
の一例を示す平面図である。

【図２】図１の側面図である。

【図３】図１及び図２に示したＩＣパッケージ１を装填
した状態を示す第１実施例の平面図である。

【図４】図３のＡ−Ａ線から視た断面図である。

【図５】図３のＢ−Ｂ線から視た断面図である。

【図６】図４における要部の拡大図である。

【図７】図５における要部の拡大図である。

【図８】ＩＣパッケージ１を装填していない状態を示す
第２実施例の平面図である。

【図９】ＩＣパッケージ１を装填した場合における図８
のＣ−Ｃ線から視た断面図である。

【図１０】ＩＣパッケージ１を装填した場合における図
８のＤ−Ｄ線から視た断面図である。

【図１１】第２実施例における可動板１５の平面図であ
る。

【図１２】図９における要部の拡大図である。

【図１３】図１０における要部の拡大図である。

【図１４】第２実施例におけるコンタクトピンの変形例
を示す図である。

【図１５】第３実施例の側面断面図である。

【図１６】図１５を右方から視た断面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣパッケージ １ｃ 接続端子 ２，１２，２２ ケース本体 ２ａ，８ｃ，１２ａ，１５ａ 爪部 ３，４，２２ｄ，２２ｅ，２８ｂ，３０ａ 軸 ５，１５，２５ 可動板 ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，８ｂ，１８ｂ 軸部 ５ｅ，６ｅ，１５ｅ，２５ｅ 貫通孔 ６ 固定板 ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，１２ｂ，１８ｃ 傾斜面 ７，１７，２７ コンタクトピン ８，１８，２８ 押圧部材 ８ａ，１８ａ，２８ａ 開口部 ８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，１８ｄ，１８ｅ，３１ａ
カム部 ９，１１，１９，２１Ａ，２１Ｂ，２９ バネ １２ｃ 載置部 １５ｆ リブ １５ｇ，１５ｈ 側辺部 １８ｆ 押圧面 ２２ｃ 端面 ２２ｆ 孔 ２８ｃ，２８ｄ 切欠部 ３０ レバー ３１ カム部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−19979（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−109456（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−203926（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−125861（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−89793（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−22363（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−20286（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 13/11 H01R 33/76 H01R 33/97

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 本体ケースと、該本体ケースに固定され
   ＩＣパッケージの複数の接続端子に対応して複数の貫通
   孔が設けられた前記ＩＣパッケージを載置する載置手段
   と、前記本体ケースに植設されその先端部が前記貫通孔
   に緩く嵌合されており前記載置手段における平面上で第
   １の方向と該第１の方向に略直交する第２の方向へそれ
   ぞれ変位可能に構成され前記ＩＣパッケージの複数の接
   続端子に接触し得るようになされた複数のコンタクトピ
   ンと、前記本体ケースの上方に上下動可能に設けられた
   押圧手段と、該押圧手段の上下動に連動して前記コンタ
   クトピンを前記載置手段における平面上で第１の方向と
   該第１の方向に略直交する第２の方向へ順次変位させる
   可動手段と、を備えていることを特徴とするＩＣソケッ
   ト。
2. 【請求項２】 前記可動手段は、前記コンタクトピンの
   貫通する複数の貫通孔を有して前記載置手段の下部に重
   設されており、前記押圧手段に連動して、前記コンタク
   トピンを前記第１の方向と前記第２の方向へ順次変位さ
   せるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣ
   ソケット。
3. 【請求項３】 前記可動手段は、前記押圧手段に連動し
   て、前記平面上で第１の方向と該第１の方向に略直交す
   る第２の方向へ順次動かされ、前記コンタクトピンを順
   次変位させるようにしたことを特徴とする請求項１又は
   ２に記載のＩＣソケット。
4. 【請求項４】 前記可動手段は、前記押圧手段に連動し
   て、前記平面に垂直な第１の方向と前記平面に沿う第２
   の方向へ順次動かされ、前記コンタクトピンを順次変位
   させるようにしたことを特徴とする請求項１又は２に記
   載のＩＣソケット。
5. 【請求項５】 前記コンタクトピンは、前記第１の方向
   と前記第２の方向の何れか一方に変位したときに前記接
   続端子に接触圧を与え、他の方向に変位したときに前記
   接続端子との間でワイピングが行われるようにしたこと
   を特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のＩＣソケ
   ット。
6. 【請求項６】 前記貫通孔に嵌合するコンタクトピン
   は、各貫通孔毎に１本であり、前記接続端子に対し側方
   から接触するようにしたことを特徴とする請求 項１乃至
   ５の何れかに記載のＩＣソケット。
7. 【請求項７】 前記貫通孔に嵌合するコンタクトピン
   は、各貫通孔毎に２本であり、前記接続端子に対し側方
   から挟むようにして接触するようにしたことを特徴とす
   る請求項１乃至５の何れかに記載のＩＣソケット。
8. 【請求項８】 前記可動手段は、前記押圧手段に設けら
   れたカム部によって動かされるようにしたことを特徴と
   する請求項１乃至７の何れかに記載のＩＣソケット。
9. 【請求項９】 前記可動手段は、前記押圧手段によって
   動かされるカム部材によって動かされるようにしたこと
   を特徴とする請求項１乃至７の何れかに記載のＩＣソケ
   ット。
10. 【請求項１０】 前記可動手段は、前記押圧手段によっ
    て動かされるレバーによって動かされるようにしたこと
    を特徴とする請求項１乃至７の何れかに記載のＩＣソケ
    ット。
11. 【請求項１１】 前記可動手段は、一つの方向には前記
    押圧手段によって動かされるカム部材によって動かさ
    れ、他方には前記押圧手段によって動かされるレバーに
    よって動かされるようにしたことを特徴とする請求項１
    乃至７の何れかに記載のＩＣソケット。