JP3293370B2 - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
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- JP3293370B2 JP3293370B2 JP27214494A JP27214494A JP3293370B2 JP 3293370 B2 JP3293370 B2 JP 3293370B2 JP 27214494 A JP27214494 A JP 27214494A JP 27214494 A JP27214494 A JP 27214494A JP 3293370 B2 JP3293370 B2 JP 3293370B2
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- Japan
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- package
- contact
- moved
- socket
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板上に接
続配置され、ICパッケージを交換可能に装填し、該I
Cパッケージをプリント配線板に電気的に接続するよう
にしたICソケットに関するものであり、特にボール・
グリッド・アレー型のICパッケージ用として好適なI
Cソケットに関する。
続配置され、ICパッケージを交換可能に装填し、該I
Cパッケージをプリント配線板に電気的に接続するよう
にしたICソケットに関するものであり、特にボール・
グリッド・アレー型のICパッケージ用として好適なI
Cソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】通常、ICソケットにICパッケージを
装填する場合には、ICパッケージをICソケットの載
置部に上方から載置し、ICソケットに設けられている
コンタクトピンとの接触を良好に保つようにしている。
このようなICソケットに装填されるICパッケージ
は、通常エポキシ樹脂等で封止されたフラットな形状を
しており、その接続端子は、大別するとパッケージと平
行な基板面から垂直方向へ突き出すようにしたものと、
該パッケージの水平方向へ伸長させるようにしたものと
がある。
装填する場合には、ICパッケージをICソケットの載
置部に上方から載置し、ICソケットに設けられている
コンタクトピンとの接触を良好に保つようにしている。
このようなICソケットに装填されるICパッケージ
は、通常エポキシ樹脂等で封止されたフラットな形状を
しており、その接続端子は、大別するとパッケージと平
行な基板面から垂直方向へ突き出すようにしたものと、
該パッケージの水平方向へ伸長させるようにしたものと
がある。
【0003】本発明は、上記のICパッケージのうち、
接続端子がパッケージに平行な基板面から垂直方向へ突
き出るようにして設けられているICパッケージ用のI
Cソケットに関するものであるが、このうち特にボール
・グリッド・アレー型のICパッケージに適用した場合
にその効果が大きい。このボール・グリッド・アレー型
のICパッケージは、その一例が図1の平面図及び図2
の側面図に示されているように、ICパッケージ1の本
体1aと一体化された基板1bの下面に、通常は半田等
の低融点金属で形成されたボール状の球面を有する接続
端子1cが複数個、縦横に整列して配置されている。
接続端子がパッケージに平行な基板面から垂直方向へ突
き出るようにして設けられているICパッケージ用のI
Cソケットに関するものであるが、このうち特にボール
・グリッド・アレー型のICパッケージに適用した場合
にその効果が大きい。このボール・グリッド・アレー型
のICパッケージは、その一例が図1の平面図及び図2
の側面図に示されているように、ICパッケージ1の本
体1aと一体化された基板1bの下面に、通常は半田等
の低融点金属で形成されたボール状の球面を有する接続
端子1cが複数個、縦横に整列して配置されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】然るに、上記のような
接続端子をコンタクトピンに接触させる場合、接続端子
の材質が比較的脆く破損し易いため、従来からその接触
圧を適正に得るための方法に極めて苦心をしており、よ
い効果を得る方法がなかなか見当たらず、また効果的と
思われる方法の場合にはICソケットが高価になるとい
う問題点があった。更に、他のタイプのICパッケージ
用ICソケットの場合には、接続端子とコンタクトピン
との間で装填時にワイピング(接触面の酸化皮膜を擦っ
て拭い取ること)をさせるものが知られているが、少な
くとも本発明の対象となるICパッケージ用ICソケッ
トの場合には、効果的な構成のものが知られていない。
接続端子をコンタクトピンに接触させる場合、接続端子
の材質が比較的脆く破損し易いため、従来からその接触
圧を適正に得るための方法に極めて苦心をしており、よ
い効果を得る方法がなかなか見当たらず、また効果的と
思われる方法の場合にはICソケットが高価になるとい
う問題点があった。更に、他のタイプのICパッケージ
用ICソケットの場合には、接続端子とコンタクトピン
との間で装填時にワイピング(接触面の酸化皮膜を擦っ
て拭い取ること)をさせるものが知られているが、少な
くとも本発明の対象となるICパッケージ用ICソケッ
トの場合には、効果的な構成のものが知られていない。
【0005】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、接
続端子がフラット型ICパッケージに平行な面から垂直
方向へ突き出るようにして設けられているICパッケー
ジ用のICソケットにおいて、接続端子とコンタクトピ
ンとの間で適切な接触圧が得られ且つワイピングが効果
的に行われるようにしたICソケットを提供することで
ある。
めになされたものであり、その目的とするところは、接
続端子がフラット型ICパッケージに平行な面から垂直
方向へ突き出るようにして設けられているICパッケー
ジ用のICソケットにおいて、接続端子とコンタクトピ
ンとの間で適切な接触圧が得られ且つワイピングが効果
的に行われるようにしたICソケットを提供することで
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のICソケットは、本体ケースと、該本体
ケースに固定されICパッケージの複数の接続端子に対
応して複数の貫通孔が設けられた前記ICパッケージを
載置する載置手段と、前記本体ケースに植設されその先
端部が前記貫通孔に緩く嵌合されており前記載置手段に
おける平面上で第1の方向と該第1の方向に略直交する
第2の方向へそれぞれ変位可能に構成され前記ICパッ
ケージの複数の接続端子に接触し得るようになされた複
数のコンタクトピンと、前記本体ケースの上方に上下動
可能に設けられた押圧手段と、該押圧手段の上下動に連
動して前記コンタクトピンを前記載置手段における平面
上で第1の方向と該第1の方向に略直交する第2の方向
へ順次変位させる可動手段と、を備えている。
めに、本発明のICソケットは、本体ケースと、該本体
ケースに固定されICパッケージの複数の接続端子に対
応して複数の貫通孔が設けられた前記ICパッケージを
載置する載置手段と、前記本体ケースに植設されその先
端部が前記貫通孔に緩く嵌合されており前記載置手段に
おける平面上で第1の方向と該第1の方向に略直交する
第2の方向へそれぞれ変位可能に構成され前記ICパッ
ケージの複数の接続端子に接触し得るようになされた複
数のコンタクトピンと、前記本体ケースの上方に上下動
可能に設けられた押圧手段と、該押圧手段の上下動に連
動して前記コンタクトピンを前記載置手段における平面
上で第1の方向と該第1の方向に略直交する第2の方向
へ順次変位させる可動手段と、を備えている。
【0007】また、このような本発明のICソケットに
おいて、前記可動手段は、前記コンタクトピンの貫通す
る複数の貫通孔を有して前記載置手段の下部に重設され
ており、前記押圧手段に連動して、前記コンタクトピン
を前記第1の方向と前記第2の方向へ順次変位させるよ
うにすると、好適な構成になる。
おいて、前記可動手段は、前記コンタクトピンの貫通す
る複数の貫通孔を有して前記載置手段の下部に重設され
ており、前記押圧手段に連動して、前記コンタクトピン
を前記第1の方向と前記第2の方向へ順次変位させるよ
うにすると、好適な構成になる。
【0008】更に、本発明のICソケットにおいて、前
記可動手段は、前記押圧手段に連動して、前記平面上で
第1の方向と該第1の方向に略直交する第2の方向へ順
次動かされ、前記コンタクトピンを順次変位させるよう
にしてもよいし、前記可動手段は、前記押圧手段に連動
して、前記平面に垂直な第1の方向と前記平面に沿う第
2の方向へ順次動かされるようして、前記コンタクトピ
ンを順次変位させるようにしてもよい。
記可動手段は、前記押圧手段に連動して、前記平面上で
第1の方向と該第1の方向に略直交する第2の方向へ順
次動かされ、前記コンタクトピンを順次変位させるよう
にしてもよいし、前記可動手段は、前記押圧手段に連動
して、前記平面に垂直な第1の方向と前記平面に沿う第
2の方向へ順次動かされるようして、前記コンタクトピ
ンを順次変位させるようにしてもよい。
【0009】
【作用】押圧部材を押し下げると、それに連動して、可
動部材は先ずその押し下げ方向と直交する水平方向へ第
1移動を行う。そのため、該可動部材の貫通孔に緩く嵌
合しているコンタクトピンは該貫通孔の内周端面に追従
して第1の方向へ動く。次に、該可動部材は、同一水平
面において前記の移動方向と直交する方向へ第2移動を
行う。そのため、コンタクトピンも前記の第1の方向に
直交する第2の方向に、自己のバネ習性により追従す
る。この状態で上方からICパッケージを、その接続端
子を下側にして挿入し、載置部上に載置するが、この場
合、コンタクトピンは前記第2の方向に動いているの
で、接続端子はコンタクトピンに当接することなく、水
平に載置される。
動部材は先ずその押し下げ方向と直交する水平方向へ第
1移動を行う。そのため、該可動部材の貫通孔に緩く嵌
合しているコンタクトピンは該貫通孔の内周端面に追従
して第1の方向へ動く。次に、該可動部材は、同一水平
面において前記の移動方向と直交する方向へ第2移動を
行う。そのため、コンタクトピンも前記の第1の方向に
直交する第2の方向に、自己のバネ習性により追従す
る。この状態で上方からICパッケージを、その接続端
子を下側にして挿入し、載置部上に載置するが、この場
合、コンタクトピンは前記第2の方向に動いているの
で、接続端子はコンタクトピンに当接することなく、水
平に載置される。
【0010】次に、押圧部材による押し下げ力を解除す
ると、先ず可動部材は前記第2移動の復帰作動を行う。
そのため、コンタクトピンも自己のバネ習性に抗して前
記の第2の方向の復帰作動を行わされ、その先端部が接
続端子の側面に当接する。このコンタクトピンのバネ圧
によって、接続端子とコンタクトピンとの接触圧が無理
なく且つ適正に得られる。更に、押圧部材による押し下
げ力を解除すると、今度は、可動部材は前記第1移動の
復帰作動を行う。そのため、コンタクトピンは該貫通孔
の内周端面に押され、自己のバネ習性に抗して動かさ
れ、前記の第1の方向の復帰作動を行うが、その時、接
続端子の側面に接触しているその先端部が接続端子を擦
るようにして復帰作動を行うので、接続端子とコンタク
トピンとの間で、良好なワイピング作用が得られる。こ
のようにして装填したあと、ICソケットからICパッ
ケージを取り出すためには、再度、押圧部材を押し下げ
ることにより、接続端子をコンタクトピンと非接触状態
にすることによって、容易に行えるようになる。
ると、先ず可動部材は前記第2移動の復帰作動を行う。
そのため、コンタクトピンも自己のバネ習性に抗して前
記の第2の方向の復帰作動を行わされ、その先端部が接
続端子の側面に当接する。このコンタクトピンのバネ圧
によって、接続端子とコンタクトピンとの接触圧が無理
なく且つ適正に得られる。更に、押圧部材による押し下
げ力を解除すると、今度は、可動部材は前記第1移動の
復帰作動を行う。そのため、コンタクトピンは該貫通孔
の内周端面に押され、自己のバネ習性に抗して動かさ
れ、前記の第1の方向の復帰作動を行うが、その時、接
続端子の側面に接触しているその先端部が接続端子を擦
るようにして復帰作動を行うので、接続端子とコンタク
トピンとの間で、良好なワイピング作用が得られる。こ
のようにして装填したあと、ICソケットからICパッ
ケージを取り出すためには、再度、押圧部材を押し下げ
ることにより、接続端子をコンタクトピンと非接触状態
にすることによって、容易に行えるようになる。
【0011】
【実施例】第1実施例 本発明の第1実施例を、図3乃至図7を用いて説明す
る。図3は本実施例のICソケットに図1及び図2に示
したようなICパッケージ1を装填した状態を示す平面
図である。図4は図3のA−A線から視た断面図であ
り、図5は図3のB−B線から視た断面図である。図6
は図4における要部の拡大図であり、図7は図5におけ
る要部の拡大図である。
る。図3は本実施例のICソケットに図1及び図2に示
したようなICパッケージ1を装填した状態を示す平面
図である。図4は図3のA−A線から視た断面図であ
り、図5は図3のB−B線から視た断面図である。図6
は図4における要部の拡大図であり、図7は図5におけ
る要部の拡大図である。
【0012】先ず、本実施例の構成を説明する。図4に
おいて、ケース本体2には軸3,4が固定されており、
可動板5がこの軸3,4を案内として左右方向に水平に
移動できるように取り付けられている。この可動板5
は、後述するように、軸3,4を案内として図5におい
ても左右方向に水平に移動できるようになされている。
また、可動板5には図3に示すように、軸部5a,5
b,5c,5dが四方に突き出るように形成されてい
る。可動板5の上部には、固定板6がケース本体2に一
体的に取り付けられている。この固定板6には、その上
面に方形を形成するように傾斜面6a,6b,6c,6
dが形成され、その方形内にICパッケージ1を装填す
る載置部を構成している。従って、これらの傾斜面に案
内されてボール・グリッド・アレー型のICパッケージ
1は図示のように確実に載置部に載置される。
おいて、ケース本体2には軸3,4が固定されており、
可動板5がこの軸3,4を案内として左右方向に水平に
移動できるように取り付けられている。この可動板5
は、後述するように、軸3,4を案内として図5におい
ても左右方向に水平に移動できるようになされている。
また、可動板5には図3に示すように、軸部5a,5
b,5c,5dが四方に突き出るように形成されてい
る。可動板5の上部には、固定板6がケース本体2に一
体的に取り付けられている。この固定板6には、その上
面に方形を形成するように傾斜面6a,6b,6c,6
dが形成され、その方形内にICパッケージ1を装填す
る載置部を構成している。従って、これらの傾斜面に案
内されてボール・グリッド・アレー型のICパッケージ
1は図示のように確実に載置部に載置される。
【0013】ケース本体2には複数のコンタクトピン7
が植設されているが、それらの大部分は一点鎖線で位置
だけを示し、その一部だけを明示してある。このコンタ
クトピン7の下端部はケース本体2から外部へ突き出て
おり、周知のようにプリント配線板に接続されるように
なされている。コンタクトピン7の上端部は、可動板5
と固定板6とに、接続端子1cとコンタクトピン7の数
だけ設けられている貫通孔5e,6eに夫々緩く嵌合し
ている。この状態は、図6及び図7の拡大図に分かり易
く示されている。コンタクトピン7の上端部は略直角に
折り曲げられており、ICパッケージ1の装填状態にお
いては、図6において可動板5の左方への移動で、その
習性に抗して接続端子1cに押しつけられており、また
図7において可動板5の右方への移動で、その習性に抗
して押された状態にある。
が植設されているが、それらの大部分は一点鎖線で位置
だけを示し、その一部だけを明示してある。このコンタ
クトピン7の下端部はケース本体2から外部へ突き出て
おり、周知のようにプリント配線板に接続されるように
なされている。コンタクトピン7の上端部は、可動板5
と固定板6とに、接続端子1cとコンタクトピン7の数
だけ設けられている貫通孔5e,6eに夫々緩く嵌合し
ている。この状態は、図6及び図7の拡大図に分かり易
く示されている。コンタクトピン7の上端部は略直角に
折り曲げられており、ICパッケージ1の装填状態にお
いては、図6において可動板5の左方への移動で、その
習性に抗して接続端子1cに押しつけられており、また
図7において可動板5の右方への移動で、その習性に抗
して押された状態にある。
【0014】押圧部材8が、ケース本体2に対して上下
動可能に取り付けられている。この押圧部材8には、I
Cパッケージ1を上方から挿入できるように開口部8a
が形成されており、図3に示すように四隅に軸部8bを
有している。これらの軸部8bの先端は、ケース本体2
に設けられた図示されていない孔に嵌合している。各軸
部8bに巻回されているバネ9は、押圧部材8を上方へ
押しているが、押圧部材8の二箇所に設けられた爪部8
cが、ケース本体2に設けられた爪部2aに係止され、
図4に示す位置が保たれている。
動可能に取り付けられている。この押圧部材8には、I
Cパッケージ1を上方から挿入できるように開口部8a
が形成されており、図3に示すように四隅に軸部8bを
有している。これらの軸部8bの先端は、ケース本体2
に設けられた図示されていない孔に嵌合している。各軸
部8bに巻回されているバネ9は、押圧部材8を上方へ
押しているが、押圧部材8の二箇所に設けられた爪部8
cが、ケース本体2に設けられた爪部2aに係止され、
図4に示す位置が保たれている。
【0015】また、押圧部材8には、4組のカム部8
d,8e,8f,8gが設けられており、夫々断面が楕
円形をしている可動板5の軸部5a,5b,5c,5d
を挟持している。これらのカム部8d,8e,8f,8
gには、夫々斜面部(図4におけるカム部8d,図5に
おけるカム部8eの形状を参照)が形成されており、押
圧部材8を押し下げた場合、カム部8d,8fは可動板
5を図4において右方向へ動かすようにし、カム部8
e,8gは可動板5を図5において左方向へ動かすよう
になされている。そして、それらの斜面部の形成位置
は、押圧部材8の押し下げによって可動板5を動かすタ
イミングが、先ず可動板5を図5において左方向へ動か
し、次に図4において右方向へ動かすようになされてい
る。
d,8e,8f,8gが設けられており、夫々断面が楕
円形をしている可動板5の軸部5a,5b,5c,5d
を挟持している。これらのカム部8d,8e,8f,8
gには、夫々斜面部(図4におけるカム部8d,図5に
おけるカム部8eの形状を参照)が形成されており、押
圧部材8を押し下げた場合、カム部8d,8fは可動板
5を図4において右方向へ動かすようにし、カム部8
e,8gは可動板5を図5において左方向へ動かすよう
になされている。そして、それらの斜面部の形成位置
は、押圧部材8の押し下げによって可動板5を動かすタ
イミングが、先ず可動板5を図5において左方向へ動か
し、次に図4において右方向へ動かすようになされてい
る。
【0016】次に、本実施例におけるICパッケージ1
の装脱操作について説明する。各図は何れもICパッケ
ージ1の装着状態を示しているので、先ず、ICパッケ
ージ1をICソケットから取り出す操作から説明する。
押圧部材8を上方からバネ9に抗してゆっくりと押し下
げると、可動板5は先ずカム部8e,8gによって図5
及び図7において左方向へ動かされる。そのため、コン
タクトピン7は自己のバネ習性によって同じく図5及び
図7において左方向へ追従する。この状態から押圧部材
8を更に押し下げると、今度はカム部8d,8fが可動
板5を図4及び図6において右方向へ動かす。そのた
め、コンタクトピン7は自己のバネ習性によって同じく
図4及び図6において右方向へ追従し、接続端子1cに
対する押圧力を解くと共に、接続端子1cから完全に離
れた状態となる。従って、この状態においてはICパッ
ケージ1を開口部8aから自由に取り出すことができ
る。
の装脱操作について説明する。各図は何れもICパッケ
ージ1の装着状態を示しているので、先ず、ICパッケ
ージ1をICソケットから取り出す操作から説明する。
押圧部材8を上方からバネ9に抗してゆっくりと押し下
げると、可動板5は先ずカム部8e,8gによって図5
及び図7において左方向へ動かされる。そのため、コン
タクトピン7は自己のバネ習性によって同じく図5及び
図7において左方向へ追従する。この状態から押圧部材
8を更に押し下げると、今度はカム部8d,8fが可動
板5を図4及び図6において右方向へ動かす。そのた
め、コンタクトピン7は自己のバネ習性によって同じく
図4及び図6において右方向へ追従し、接続端子1cに
対する押圧力を解くと共に、接続端子1cから完全に離
れた状態となる。従って、この状態においてはICパッ
ケージ1を開口部8aから自由に取り出すことができ
る。
【0017】ICパッケージ1をICソケットに装着す
る操作は、上記の場合と同様にして、先ず押圧部材8を
上方からバネ9に抗して押し下げる。この状態で、IC
パッケージ1を開口部8aから挿入し、傾斜面6a,6
b,6c,6dで画成された固定板6の載置部に載置す
る。この状態においては、接続端子1cとコンタクトピ
ン7とは未だ接触していない。
る操作は、上記の場合と同様にして、先ず押圧部材8を
上方からバネ9に抗して押し下げる。この状態で、IC
パッケージ1を開口部8aから挿入し、傾斜面6a,6
b,6c,6dで画成された固定板6の載置部に載置す
る。この状態においては、接続端子1cとコンタクトピ
ン7とは未だ接触していない。
【0018】次に、押圧部材8への押圧を解除すると、
先ずカム部8d,8fによって可動板5を図4及び図6
において左方向へ動かす。そのため、コンタクトピン7
は可動板5の貫通孔5eに押され、自己のバネ習性に抗
して接続端子1cの側面に接触する。このように、コン
タクトピン7はその先端の端面によらず平らな面で接続
端子1cの側面に接触するので接続端子1cを損傷する
ようなことがなく、また貫通孔5eによって接続端子1
cを強制的に押すが、接続端子1cは固定板6の貫通孔
6eの内壁面に接するので、基板1bに対して接続端子
1cを変形させたり剥離させたりするようなことがな
く、接続端子1cとの間に十分な接触圧を得ることがで
きる。
先ずカム部8d,8fによって可動板5を図4及び図6
において左方向へ動かす。そのため、コンタクトピン7
は可動板5の貫通孔5eに押され、自己のバネ習性に抗
して接続端子1cの側面に接触する。このように、コン
タクトピン7はその先端の端面によらず平らな面で接続
端子1cの側面に接触するので接続端子1cを損傷する
ようなことがなく、また貫通孔5eによって接続端子1
cを強制的に押すが、接続端子1cは固定板6の貫通孔
6eの内壁面に接するので、基板1bに対して接続端子
1cを変形させたり剥離させたりするようなことがな
く、接続端子1cとの間に十分な接触圧を得ることがで
きる。
【0019】その後、押圧部材8への押圧力を更に解除
すると、今度はカム部8e,8gによって、可動板5は
図5及び図7において右方向へ動かされる。そのため、
コンタクトピン7は可動板5の貫通孔5eに押され、自
己のバネ習性に抗し、同じく図5及び図7において右方
向へ押される。この時、コンタクトピン7は接続端子1
cの側面を擦るので、ワイピングが行われ、接続端子1
cやコンタクトピン7の表面に酸化皮膜や汚れがあった
としても、それらを綺麗に拭い去り、両者間において良
好なる電気的接続を可能にする。
すると、今度はカム部8e,8gによって、可動板5は
図5及び図7において右方向へ動かされる。そのため、
コンタクトピン7は可動板5の貫通孔5eに押され、自
己のバネ習性に抗し、同じく図5及び図7において右方
向へ押される。この時、コンタクトピン7は接続端子1
cの側面を擦るので、ワイピングが行われ、接続端子1
cやコンタクトピン7の表面に酸化皮膜や汚れがあった
としても、それらを綺麗に拭い去り、両者間において良
好なる電気的接続を可能にする。
【0020】上記の実施例の構成においては、可動板5
を固定板6の下方位置に配置し、可動板5をカム部8
d,8e,8f,8gによって移動させるようにしてい
るが、本実施例における固定板6を可動板5に一体的に
構成して可動板とし、その下に複数の貫通孔を備えた別
の固定板を設けるようにしても、同じ作用効果を得るこ
とができる。このことは、本実施例における可動板5を
ケース本体2に固定し、固定板6をカム部8d,8e,
8f,8gによって移動させるようにしたのと同等であ
り、これらの態様は何れも本発明の実施態様である。
を固定板6の下方位置に配置し、可動板5をカム部8
d,8e,8f,8gによって移動させるようにしてい
るが、本実施例における固定板6を可動板5に一体的に
構成して可動板とし、その下に複数の貫通孔を備えた別
の固定板を設けるようにしても、同じ作用効果を得るこ
とができる。このことは、本実施例における可動板5を
ケース本体2に固定し、固定板6をカム部8d,8e,
8f,8gによって移動させるようにしたのと同等であ
り、これらの態様は何れも本発明の実施態様である。
【0021】また、本実施例においては、ICパッケー
ジ1の装着時に、ICパッケージ1を載置したあと、コ
ンタクトピン7は、相互に略直交する2方向への動き
を、何れも自己のバネ習性に抗し可動板5の貫通孔5e
に押されて行うようにしているが、この弾性変形の利用
の仕方を逆にし、この場合においては2方向への動き
を、何れも自己のバネ習性によって行うようにしてもよ
いし、1方向へはバネ習性によって行い、他の1方向へ
はバネ習性に抗して行うようにしても構わない。
ジ1の装着時に、ICパッケージ1を載置したあと、コ
ンタクトピン7は、相互に略直交する2方向への動き
を、何れも自己のバネ習性に抗し可動板5の貫通孔5e
に押されて行うようにしているが、この弾性変形の利用
の仕方を逆にし、この場合においては2方向への動き
を、何れも自己のバネ習性によって行うようにしてもよ
いし、1方向へはバネ習性によって行い、他の1方向へ
はバネ習性に抗して行うようにしても構わない。
【0022】第2実施例 本発明の第2実施例を、図8乃至図14を用いて説明す
る。図8は本実施例のICソケットに図1及び図2に示
したようなICパッケージ1を装填していない状態を示
す平面図である。図9はICパッケージ1を装填した場
合における図8のC−C線から視た断面図であり、図1
0は図8のD−D線から視た断面図である。図11は本
実施例における可動板15の平面図であり、図12は図
9における要部の拡大図であり、図13は図10におけ
る要部の拡大図である。
る。図8は本実施例のICソケットに図1及び図2に示
したようなICパッケージ1を装填していない状態を示
す平面図である。図9はICパッケージ1を装填した場
合における図8のC−C線から視た断面図であり、図1
0は図8のD−D線から視た断面図である。図11は本
実施例における可動板15の平面図であり、図12は図
9における要部の拡大図であり、図13は図10におけ
る要部の拡大図である。
【0023】最初に本実施例の構成を説明する。図9に
おいて、可動板15は、ケース本体12との間に設けら
れた四つのバネ11によって上方へ押されているが、二
つの爪部15aがケース本体12の爪部12aに係止さ
れ、図の位置を保持されている。ケース本体12には複
数のコンタクトピン17が植設されているが、それらの
大部分は省略され、その一部だけを明示してある。
おいて、可動板15は、ケース本体12との間に設けら
れた四つのバネ11によって上方へ押されているが、二
つの爪部15aがケース本体12の爪部12aに係止さ
れ、図の位置を保持されている。ケース本体12には複
数のコンタクトピン17が植設されているが、それらの
大部分は省略され、その一部だけを明示してある。
【0024】このコンタクトピン17の下端部はケース
本体12から外部へ突き出ており、周知のようにプリン
ト配線板に接続されるようになされている。コンタクト
ピン17の上端部は、可動板15に、接続端子1cとコ
ンタクトピン17の数だけ設けられている貫通孔15e
に夫々緩く嵌合している。この状態は、図12及び図1
3の拡大図に分かり易く示されている。コンタクトピン
17は、その上端部が二股状になっており、その間に、
貫通孔15e間に設けられているリブ15fが挿入され
る構成となっており、可動板15がバネ11に抗して下
降したとき、二股部が開くようになされている。
本体12から外部へ突き出ており、周知のようにプリン
ト配線板に接続されるようになされている。コンタクト
ピン17の上端部は、可動板15に、接続端子1cとコ
ンタクトピン17の数だけ設けられている貫通孔15e
に夫々緩く嵌合している。この状態は、図12及び図1
3の拡大図に分かり易く示されている。コンタクトピン
17は、その上端部が二股状になっており、その間に、
貫通孔15e間に設けられているリブ15fが挿入され
る構成となっており、可動板15がバネ11に抗して下
降したとき、二股部が開くようになされている。
【0025】押圧部材18が、ケース本体12に対して
上下動可能に取り付けられている。この押圧部材18に
は、ICパッケージ1を上方から挿入できるように開口
部18aが形成されており、図8に示すように四隅に軸
部18bを有している。これらの軸部18bの先端は、
ケース本体12に設けられた図示されていない孔に嵌合
している。各軸部18bに巻回されているバネ19は、
押圧部材18を上方へ押している。押圧部材18には、
ケース本体12に設けられた四つの斜面部12bととも
にICパッケージ1を所定の載置部12cに載置し易い
ようにするために、四方に傾斜面18cが形成されてい
る。
上下動可能に取り付けられている。この押圧部材18に
は、ICパッケージ1を上方から挿入できるように開口
部18aが形成されており、図8に示すように四隅に軸
部18bを有している。これらの軸部18bの先端は、
ケース本体12に設けられた図示されていない孔に嵌合
している。各軸部18bに巻回されているバネ19は、
押圧部材18を上方へ押している。押圧部材18には、
ケース本体12に設けられた四つの斜面部12bととも
にICパッケージ1を所定の載置部12cに載置し易い
ようにするために、四方に傾斜面18cが形成されてい
る。
【0026】また、押圧部材18には、カム部18d,
18eが設けられており、夫々可動板15の側辺部15
g,15hに係接している。これらのカム部18d,1
8eには、図10に明示されているように斜面が形成さ
れているので、押圧部材18を押し下げた場合、可動板
15を図10において右方向へ動かすようになされてい
る。更に、押圧部材18には、四つの押圧面18fが形
成されている。
18eが設けられており、夫々可動板15の側辺部15
g,15hに係接している。これらのカム部18d,1
8eには、図10に明示されているように斜面が形成さ
れているので、押圧部材18を押し下げた場合、可動板
15を図10において右方向へ動かすようになされてい
る。更に、押圧部材18には、四つの押圧面18fが形
成されている。
【0027】次に、本実施例におけるICパッケージ1
の装脱操作について説明する。先ず、ICパッケージ1
をICソケットから取り出す操作から説明する。押圧部
材18を上方からバネ19に抗して押し下げると、可動
板15は先ず押圧部材18のカム部18d,18eによ
って図10及び図13において右方向へ動かされる。そ
のため、コンタクトピン17は、自己のバネ習性によっ
て追従する。押圧部材18を更におすと、今度は四つの
押圧面18fによって図9及び図10において下方へ動
かされる。そのため、コンタクトピン17は、可動板1
5のリブ15fにより二股状の先端部を開かされ、接続
端子1cに対する押圧力を解くと共に、接続端子1cか
ら完全に離れた状態となる。従って、この状態において
はICパッケージ1を開口部18aから自由に取り出す
ことができる。
の装脱操作について説明する。先ず、ICパッケージ1
をICソケットから取り出す操作から説明する。押圧部
材18を上方からバネ19に抗して押し下げると、可動
板15は先ず押圧部材18のカム部18d,18eによ
って図10及び図13において右方向へ動かされる。そ
のため、コンタクトピン17は、自己のバネ習性によっ
て追従する。押圧部材18を更におすと、今度は四つの
押圧面18fによって図9及び図10において下方へ動
かされる。そのため、コンタクトピン17は、可動板1
5のリブ15fにより二股状の先端部を開かされ、接続
端子1cに対する押圧力を解くと共に、接続端子1cか
ら完全に離れた状態となる。従って、この状態において
はICパッケージ1を開口部18aから自由に取り出す
ことができる。
【0028】ICパッケージ1をICソケットに装着す
る操作は、上記の場合と同様にして、先ず押圧部材18
を上方からバネ19に抗して押し下げる。この状態で、
ICパッケージ1を開口部18aから挿入し、傾斜面1
2b,18cで画成された可動板15の載置部に載置す
る。この状態においては、接続端子1cとコンタクトピ
ン17とは未だ接触していない。
る操作は、上記の場合と同様にして、先ず押圧部材18
を上方からバネ19に抗して押し下げる。この状態で、
ICパッケージ1を開口部18aから挿入し、傾斜面1
2b,18cで画成された可動板15の載置部に載置す
る。この状態においては、接続端子1cとコンタクトピ
ン17とは未だ接触していない。
【0029】次に、押圧部材18への押圧を解除すると
押圧部材18がバネ19によって上昇するが、その過程
で先ず可動板15がバネ11によって追従し、上方へ移
動する。そのため、リブ15fが上方へ移動し、コンタ
クトピン17は自己のバネ習性で復帰作動を行い、その
先端部によって接続端子1cの両側面から挟持する。こ
のように、コンタクトピン17はその先端の端面によら
ず平らな面で接続端子1cの側面に接触するので接続端
子1cを損傷するようなことがなく、且つそのバネ圧に
より両面から適切な接触圧を得ることができる。
押圧部材18がバネ19によって上昇するが、その過程
で先ず可動板15がバネ11によって追従し、上方へ移
動する。そのため、リブ15fが上方へ移動し、コンタ
クトピン17は自己のバネ習性で復帰作動を行い、その
先端部によって接続端子1cの両側面から挟持する。こ
のように、コンタクトピン17はその先端の端面によら
ず平らな面で接続端子1cの側面に接触するので接続端
子1cを損傷するようなことがなく、且つそのバネ圧に
より両面から適切な接触圧を得ることができる。
【0030】その後、押圧部材18への押圧力を更に解
除すると、今度はカム部18d,18eによって、可動
板15は図10及び図13において左方向へ動かされ
る。そのため、コンタクトピン17は可動板15の貫通
孔15eに押され、自己のバネ習性に抗して同じく左方
向へ押される。この時、コンタクトピン17は接続端子
1cの側面を擦るので、ワイピングが行われ、接続端子
1cやコンタクトピン17の表面に酸化皮膜や汚れがあ
ったとしても、それらを綺麗に拭い去り、両者間におい
て良好なる電気的接続を可能にする。上記のワイピング
を、コンタクトピン17が自己のバネ習性により復帰す
る過程で行うように構成しても構わないが、上記のよう
に強制的にコンタクトピン17を動かす方が、より確実
にワイピングを行うことができる。
除すると、今度はカム部18d,18eによって、可動
板15は図10及び図13において左方向へ動かされ
る。そのため、コンタクトピン17は可動板15の貫通
孔15eに押され、自己のバネ習性に抗して同じく左方
向へ押される。この時、コンタクトピン17は接続端子
1cの側面を擦るので、ワイピングが行われ、接続端子
1cやコンタクトピン17の表面に酸化皮膜や汚れがあ
ったとしても、それらを綺麗に拭い去り、両者間におい
て良好なる電気的接続を可能にする。上記のワイピング
を、コンタクトピン17が自己のバネ習性により復帰す
る過程で行うように構成しても構わないが、上記のよう
に強制的にコンタクトピン17を動かす方が、より確実
にワイピングを行うことができる。
【0031】図14には、本実施例の変形例が示されて
いる。この例はコンタクトピン17の先端部を二股状に
せず、片側だけにしたものである。このようにした場合
にも、ICパッケージ1は載置部12c上で水平方向に
は動くことを規制されているので、上記の構成のものと
同等の作用効果を得ることができる。
いる。この例はコンタクトピン17の先端部を二股状に
せず、片側だけにしたものである。このようにした場合
にも、ICパッケージ1は載置部12c上で水平方向に
は動くことを規制されているので、上記の構成のものと
同等の作用効果を得ることができる。
【0032】第3実施例 本発明の第3実施例を図15及び図16を用いて説明す
る。図15は、本実施例の側面断面図であり、図16は
図15を右方から視た断面図である。尚、各図において
はICパッケージを示していないが、図1及び図2で示
したICパッケージ1が本実施例においても適用され
る。
る。図15は、本実施例の側面断面図であり、図16は
図15を右方から視た断面図である。尚、各図において
はICパッケージを示していないが、図1及び図2で示
したICパッケージ1が本実施例においても適用され
る。
【0033】先ず、本実施例の構成を説明すると、ケー
ス本体22には、可動板25が水平方向に移動できるよ
うに取り付けられている。この可動板25は、図15に
おいてはバネ21Aによって左方向へ押されており、図
16においてはバネ21Bによって左方向へ押されてい
る。また、可動板25には複数の貫通孔25eが設けら
れており、ケース本体22に植設された複数のコンタク
トピン27の各先端が緩く嵌合されている。尚、本実施
例においては、ICパッケージの載置部は可動板25の
上面であり、水平方向への動きはケース本体22の四つ
の端面22cで規制される。
ス本体22には、可動板25が水平方向に移動できるよ
うに取り付けられている。この可動板25は、図15に
おいてはバネ21Aによって左方向へ押されており、図
16においてはバネ21Bによって左方向へ押されてい
る。また、可動板25には複数の貫通孔25eが設けら
れており、ケース本体22に植設された複数のコンタク
トピン27の各先端が緩く嵌合されている。尚、本実施
例においては、ICパッケージの載置部は可動板25の
上面であり、水平方向への動きはケース本体22の四つ
の端面22cで規制される。
【0034】押圧部材28が、ケース本体22に対して
上下動可能に取り付けられている。この押圧部材28に
は、ICパッケージ1を上方から挿入できるように開口
部28aが形成されており、四隅に軸部28bを有して
いる。これらの軸部28bの先端は、ケース本体22に
設けられた孔22fに嵌合している。各軸部28bに巻
回されているバネ29は、押圧部材28を上方へ押して
いるが、図示していない適宜な手段、例えば図4におけ
る爪部2a,8cのような構成で、図に示す位置が保た
れている。
上下動可能に取り付けられている。この押圧部材28に
は、ICパッケージ1を上方から挿入できるように開口
部28aが形成されており、四隅に軸部28bを有して
いる。これらの軸部28bの先端は、ケース本体22に
設けられた孔22fに嵌合している。各軸部28bに巻
回されているバネ29は、押圧部材28を上方へ押して
いるが、図示していない適宜な手段、例えば図4におけ
る爪部2a,8cのような構成で、図に示す位置が保た
れている。
【0035】また、押圧部材28には、二つの切欠部2
8dが設けられており、ケース本体22の軸22dに枢
着されている二つのレバー30の先端に夫々当接するよ
うになされている。このレバー30には、二つのレバー
間に軸30aが取り付けられており、この軸30aが可
動板25の端面に接触し、バネ21Aによって左方向へ
押されて、図に示す位置が保たれている。更に、押圧部
材28には、図16に示した左方の軸28bに切欠部2
8cが形成されており、その中に、ケース本体22の軸
22eに枢着されたカム部材31の一端縁が嵌合してい
る。このカム部材31のカム部31aは可動板25の端
面に接触し、バネ21Bによっておされているが、バネ
29の力が強いため、図16に示す位置が保たれてい
る。
8dが設けられており、ケース本体22の軸22dに枢
着されている二つのレバー30の先端に夫々当接するよ
うになされている。このレバー30には、二つのレバー
間に軸30aが取り付けられており、この軸30aが可
動板25の端面に接触し、バネ21Aによって左方向へ
押されて、図に示す位置が保たれている。更に、押圧部
材28には、図16に示した左方の軸28bに切欠部2
8cが形成されており、その中に、ケース本体22の軸
22eに枢着されたカム部材31の一端縁が嵌合してい
る。このカム部材31のカム部31aは可動板25の端
面に接触し、バネ21Bによっておされているが、バネ
29の力が強いため、図16に示す位置が保たれてい
る。
【0036】次に、本実施例におけるICパッケージ1
の装着操作について説明する。押圧部材28を上方から
バネ29に抗して押し下げると、先ず、図16において
カム部材31が軸22eで反時計方向へ回転する。この
時、カム部31aが可動板25の端面位置から左方へ移
動することになるので、可動板25はバネ21Bの付勢
力によって追従し、図16において左方向へ動かされ
る。そのため、コンタクトピン27は自己のバネ習性に
よって同じく左方向へ追従する。
の装着操作について説明する。押圧部材28を上方から
バネ29に抗して押し下げると、先ず、図16において
カム部材31が軸22eで反時計方向へ回転する。この
時、カム部31aが可動板25の端面位置から左方へ移
動することになるので、可動板25はバネ21Bの付勢
力によって追従し、図16において左方向へ動かされ
る。そのため、コンタクトピン27は自己のバネ習性に
よって同じく左方向へ追従する。
【0037】押圧部材28を更に押し下げると、今度は
図15において、レバー30はその先端が押圧部材28
に押され、軸22dにおいて時計方向へ回転する。その
ため、可動板25は軸30aによってバネ21Aに抗し
て右方向へ移動する。そのため、コンタクトピン27は
自己のバネ習性によって同じく右方向へ追従する。その
結果、可動板25が移動し終わった位置では、コンタク
トピン27の先端は、上方からICパッケージ1を挿入
してもその接続端子1cに接触しない状態になってい
る。
図15において、レバー30はその先端が押圧部材28
に押され、軸22dにおいて時計方向へ回転する。その
ため、可動板25は軸30aによってバネ21Aに抗し
て右方向へ移動する。そのため、コンタクトピン27は
自己のバネ習性によって同じく右方向へ追従する。その
結果、可動板25が移動し終わった位置では、コンタク
トピン27の先端は、上方からICパッケージ1を挿入
してもその接続端子1cに接触しない状態になってい
る。
【0038】この状態で、ICパッケージ1を開口部2
8aから挿入し、可動板25の載置部に載置する。上記
したように、この状態においては、接続端子1cとコン
タクトピン27とは未だ接触していない。次に、押圧部
材28の押圧力を解除すると、先ず、レバー30の先端
に対する押圧力が解除されるので、図15において可動
板25はバネ21Aの付勢力によって軸30aを押しな
がら左方向へ移動する。そのため、コンタクトピン27
の先端は可動板25の貫通孔25eに押され、自己のバ
ネ習性に抗して接続端子1cの側面に接触する。このよ
うに、コンタクトピン27はその先端の端面によらず平
らな面で接続端子1cの側面に接触するので接続端子1
cを損傷するようなことがなく、また貫通孔25eによ
って強制的に押されているので、十分な接触圧を得るこ
とができる。
8aから挿入し、可動板25の載置部に載置する。上記
したように、この状態においては、接続端子1cとコン
タクトピン27とは未だ接触していない。次に、押圧部
材28の押圧力を解除すると、先ず、レバー30の先端
に対する押圧力が解除されるので、図15において可動
板25はバネ21Aの付勢力によって軸30aを押しな
がら左方向へ移動する。そのため、コンタクトピン27
の先端は可動板25の貫通孔25eに押され、自己のバ
ネ習性に抗して接続端子1cの側面に接触する。このよ
うに、コンタクトピン27はその先端の端面によらず平
らな面で接続端子1cの側面に接触するので接続端子1
cを損傷するようなことがなく、また貫通孔25eによ
って強制的に押されているので、十分な接触圧を得るこ
とができる。
【0039】その後、更に押圧部材28への押圧力を解
除すると、今度は図16において、カム部材31のカム
部によって、可動板25はバネ21Bの付勢力に抗して
右方向へ動かされる。そのため、コンタクトピン27は
可動板25の貫通孔25eに押され、自己のバネ習性に
抗し、同じく右方向へ押される。この時、コンタクトピ
ン27は接続端子1cの側面を擦るので、ワイピングが
行われ、接続端子1cやコンタクトピン27の表面に酸
化皮膜や汚れがあったとしても、それらを綺麗に拭い去
り、両者間において良好なる電気的接続を可能にする。
除すると、今度は図16において、カム部材31のカム
部によって、可動板25はバネ21Bの付勢力に抗して
右方向へ動かされる。そのため、コンタクトピン27は
可動板25の貫通孔25eに押され、自己のバネ習性に
抗し、同じく右方向へ押される。この時、コンタクトピ
ン27は接続端子1cの側面を擦るので、ワイピングが
行われ、接続端子1cやコンタクトピン27の表面に酸
化皮膜や汚れがあったとしても、それらを綺麗に拭い去
り、両者間において良好なる電気的接続を可能にする。
【0040】本実施例においては、可動板25を、同一
平面上において互いに略直交する2方向へ移動させるた
めに、レバー30を用いた構成とカム31を用いた構成
とで行っているが、2方向とも、レバー30を用いた構
成で移動させるようにしてもよいし、またカム31を用
いた構成で移動させるようにしても構わない。また、本
実施例においては、ICパッケージ1の載置部が直接可
動板25に設けられているが、第1実施例に示したよう
に可動板25の上部に固定板を配置し、その固定板に載
置部を設けるようにしても構わない。
平面上において互いに略直交する2方向へ移動させるた
めに、レバー30を用いた構成とカム31を用いた構成
とで行っているが、2方向とも、レバー30を用いた構
成で移動させるようにしてもよいし、またカム31を用
いた構成で移動させるようにしても構わない。また、本
実施例においては、ICパッケージ1の載置部が直接可
動板25に設けられているが、第1実施例に示したよう
に可動板25の上部に固定板を配置し、その固定板に載
置部を設けるようにしても構わない。
【0041】尚、上記の三つの実施例においては、IC
パッケージの着脱操作を何れもケース本体に取り付けら
れた押圧部材で行うようにしているが、本発明において
は特に押圧部材をケース本体に取り付ける必要はなく、
別体であっても構わない。また、押圧部材は特に上下方
向へ直線運動を行わせるようにする必要もなく、図15
に示したレバー30の構成のようにケース本体に軸支さ
せ、回転運動を行わせるようにしても構わない。従っ
て、本発明は、上記実施例のように、ICパッケージ1
を開口部8aから挿入するようにしたオープン・トップ
型のICソケットに限定されるものではない。更に、本
発明は、上記のようなボール・グリッド・アレー型のI
Cパッケージだけではなく、接続端子をパッケージと平
行な面から垂直方向へ突き出すようにしたコラム・グリ
ッド・アレー型,ピン・グリッド・アレー型等の全ての
タイプのICパッケージに適用できることはいうまでも
ない。
パッケージの着脱操作を何れもケース本体に取り付けら
れた押圧部材で行うようにしているが、本発明において
は特に押圧部材をケース本体に取り付ける必要はなく、
別体であっても構わない。また、押圧部材は特に上下方
向へ直線運動を行わせるようにする必要もなく、図15
に示したレバー30の構成のようにケース本体に軸支さ
せ、回転運動を行わせるようにしても構わない。従っ
て、本発明は、上記実施例のように、ICパッケージ1
を開口部8aから挿入するようにしたオープン・トップ
型のICソケットに限定されるものではない。更に、本
発明は、上記のようなボール・グリッド・アレー型のI
Cパッケージだけではなく、接続端子をパッケージと平
行な面から垂直方向へ突き出すようにしたコラム・グリ
ッド・アレー型,ピン・グリッド・アレー型等の全ての
タイプのICパッケージに適用できることはいうまでも
ない。
【0042】
【発明の効果】以上のように、本発明は、ICパッケー
ジの装填時に、可動板を一次元方向と二次元方向(X方
向とY方向、又はX方向とZ方向)に順次作動させ、コ
ンタクトピンをICパッケージの載置面において略直交
する2方向へ順次動かすようにしたものであるため、コ
ンタクトピンは、第1の方向への動きにより接続端子に
その略側方から接触し、接続端子を損傷することなく十
分な接続圧を得るようにすることができ、また第2の方
向への動きにより接続端子とコンタクトピンとの間で適
切なワイピングが行われるという効果的がある。
ジの装填時に、可動板を一次元方向と二次元方向(X方
向とY方向、又はX方向とZ方向)に順次作動させ、コ
ンタクトピンをICパッケージの載置面において略直交
する2方向へ順次動かすようにしたものであるため、コ
ンタクトピンは、第1の方向への動きにより接続端子に
その略側方から接触し、接続端子を損傷することなく十
分な接続圧を得るようにすることができ、また第2の方
向への動きにより接続端子とコンタクトピンとの間で適
切なワイピングが行われるという効果的がある。
【図1】ボール・グリッド・アレー型のICパッケージ
の一例を示す平面図である。
の一例を示す平面図である。
【図2】図1の側面図である。
【図3】図1及び図2に示したICパッケージ1を装填
した状態を示す第1実施例の平面図である。
した状態を示す第1実施例の平面図である。
【図4】図3のA−A線から視た断面図である。
【図5】図3のB−B線から視た断面図である。
【図6】図4における要部の拡大図である。
【図7】図5における要部の拡大図である。
【図8】ICパッケージ1を装填していない状態を示す
第2実施例の平面図である。
第2実施例の平面図である。
【図9】ICパッケージ1を装填した場合における図8
のC−C線から視た断面図である。
のC−C線から視た断面図である。
【図10】ICパッケージ1を装填した場合における図
8のD−D線から視た断面図である。
8のD−D線から視た断面図である。
【図11】第2実施例における可動板15の平面図であ
る。
る。
【図12】図9における要部の拡大図である。
【図13】図10における要部の拡大図である。
【図14】第2実施例におけるコンタクトピンの変形例
を示す図である。
を示す図である。
【図15】第3実施例の側面断面図である。
【図16】図15を右方から視た断面図である。
1 ICパッケージ 1c 接続端子 2,12,22 ケース本体 2a,8c,12a,15a 爪部 3,4,22d,22e,28b,30a 軸 5,15,25 可動板 5a,5b,5c,5d,8b,18b 軸部 5e,6e,15e,25e 貫通孔 6 固定板 6a,6b,6c,6d,12b,18c 傾斜面 7,17,27 コンタクトピン 8,18,28 押圧部材 8a,18a,28a 開口部 8d,8e,8f,8g,18d,18e,31a
カム部 9,11,19,21A,21B,29 バネ 12c 載置部 15f リブ 15g,15h 側辺部 18f 押圧面 22c 端面 22f 孔 28c,28d 切欠部 30 レバー 31 カム部材
カム部 9,11,19,21A,21B,29 バネ 12c 載置部 15f リブ 15g,15h 側辺部 18f 押圧面 22c 端面 22f 孔 28c,28d 切欠部 30 レバー 31 カム部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−19979(JP,A) 特開 平5−109456(JP,A) 特開 平6−203926(JP,A) 特開 昭56−125861(JP,A) 実開 平2−89793(JP,U) 実開 平3−22363(JP,U) 実開 平5−20286(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 13/11 H01R 33/76 H01R 33/97
Claims (11)
- 【請求項1】 本体ケースと、該本体ケースに固定され
ICパッケージの複数の接続端子に対応して複数の貫通
孔が設けられた前記ICパッケージを載置する載置手段
と、前記本体ケースに植設されその先端部が前記貫通孔
に緩く嵌合されており前記載置手段における平面上で第
1の方向と該第1の方向に略直交する第2の方向へそれ
ぞれ変位可能に構成され前記ICパッケージの複数の接
続端子に接触し得るようになされた複数のコンタクトピ
ンと、前記本体ケースの上方に上下動可能に設けられた
押圧手段と、該押圧手段の上下動に連動して前記コンタ
クトピンを前記載置手段における平面上で第1の方向と
該第1の方向に略直交する第2の方向へ順次変位させる
可動手段と、を備えていることを特徴とするICソケッ
ト。 - 【請求項2】 前記可動手段は、前記コンタクトピンの
貫通する複数の貫通孔を有して前記載置手段の下部に重
設されており、前記押圧手段に連動して、前記コンタク
トピンを前記第1の方向と前記第2の方向へ順次変位さ
せるようにしたことを特徴とする請求項1に記載のIC
ソケット。 - 【請求項3】 前記可動手段は、前記押圧手段に連動し
て、前記平面上で第1の方向と該第1の方向に略直交す
る第2の方向へ順次動かされ、前記コンタクトピンを順
次変位させるようにしたことを特徴とする請求項1又は
2に記載のICソケット。 - 【請求項4】 前記可動手段は、前記押圧手段に連動し
て、前記平面に垂直な第1の方向と前記平面に沿う第2
の方向へ順次動かされ、前記コンタクトピンを順次変位
させるようにしたことを特徴とする請求項1又は2に記
載のICソケット。 - 【請求項5】 前記コンタクトピンは、前記第1の方向
と前記第2の方向の何れか一方に変位したときに前記接
続端子に接触圧を与え、他の方向に変位したときに前記
接続端子との間でワイピングが行われるようにしたこと
を特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載のICソケ
ット。 - 【請求項6】 前記貫通孔に嵌合するコンタクトピン
は、各貫通孔毎に1本であり、前記接続端子に対し側方
から接触するようにしたことを特徴とする請求 項1乃至
5の何れかに記載のICソケット。 - 【請求項7】 前記貫通孔に嵌合するコンタクトピン
は、各貫通孔毎に2本であり、前記接続端子に対し側方
から挟むようにして接触するようにしたことを特徴とす
る請求項1乃至5の何れかに記載のICソケット。 - 【請求項8】 前記可動手段は、前記押圧手段に設けら
れたカム部によって動かされるようにしたことを特徴と
する請求項1乃至7の何れかに記載のICソケット。 - 【請求項9】 前記可動手段は、前記押圧手段によって
動かされるカム部材によって動かされるようにしたこと
を特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載のICソケ
ット。 - 【請求項10】 前記可動手段は、前記押圧手段によっ
て動かされるレバーによって動かされるようにしたこと
を特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載のICソケ
ット。 - 【請求項11】 前記可動手段は、一つの方向には前記
押圧手段によって動かされるカム部材によって動かさ
れ、他方には前記押圧手段によって動かされるレバーに
よって動かされるようにしたことを特徴とする請求項1
乃至7の何れかに記載のICソケット。
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JP27214494A JP3293370B2 (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | Icソケット |
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Family
ID=17509705
Family Applications (1)
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JP27214494A Expired - Fee Related JP3293370B2 (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | Icソケット |
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Country | Link |
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1994
- 1994-11-07 JP JP27214494A patent/JP3293370B2/ja not_active Expired - Fee Related
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