JP2019169654A - 電子部品モジュール、電気接続箱及び電気接続箱 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化された電子部品モジュール及び電気接続箱を提供する。また、電気接続箱を備えたワイヤハーネスを提供する。【解決手段】電子部品モジュール２は、基板３と、コネクタブロック４と、筐体５とを備えて構成される。基板３は、筐体５の内部に収容される部材であって、筐体５に対する収容方向に真っ直ぐのび且つ収容時に筐体５に案内される基板側部１２を有する。筐体５は、基板案内部３９と、この基板案内部３９が形成される筐体側壁３３と、筐体側壁３３の外面４２に連続する被係止部４０とを有する。基板案内部３９は、基板側部１２の端部１３が筐体側壁３３の外面４２よりも外側に位置する形状に形成される。被係止部４０は、筐体側壁３３の外面４２から基板案内部３９の形成部分における外面（案内部外面４３）がある位置までの範囲Ｘ２に配置される。電気接続箱１は、電子部品モジュール２と、フレームとを備えて構成される。電気接続箱１は、車両に搭載される。【選択図】図１０

Description

本発明は、筐体と、この筐体の外部から内部に収容される基板とを備える電子部品モジュールに関する。また、電子部品モジュールと、この電子部品モジュールを内部に収容係止するフレームとを備える電気接続箱に関する。また、この電気接続箱を備えて自動車に配索されるワイヤハーネスに関する。

電子部品モジュール及び電気接続箱についての技術は、例えば下記特許文献１に開示される。電子部品モジュールは、筐体と、この筐体の外部から内部に収容される基板と、基板に組み付けられて筐体の開口部に嵌合するコネクタブロックとを備えて構成される。また、電気接続箱は、電子部品モジュールと、この電子部品モジュールを内部に収容係止するフレームとを備えて構成される。尚、電気接続箱は、車両に搭載されるものであり、電子部品モジュールは、例えばリレーモジュール等が挙げられる。

電気接続箱を構成するフレームは、この内部に電子部品モジュールを収容係止するための係止部を有する。そして、この係止部に係止される電子部品モジュールは、筐体の側壁外面に、この外面から突出するように被係止部が形成される。フレームの係止部にて筐体の被係止部が係止されることにより、電子部品モジュールは電気接続箱内に収容保持される。

特開２０１７−１０３９１４号公報

上記従来技術の電気接続箱など、車両に搭載される機器にあっては、小型化の要請に応える必要性がある。本願発明者は、小型化を図るための改善余の地があると考えている。

本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、小型化された電子部品モジュール及び電気接続箱を提供することを課題とする。また、電気接続箱を備えるワイヤハーネスを提供することを課題とする。

上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の本発明の電子部品モジュールは、筐体と、該筐体の外部から内部に収容される基板とを備え、該基板は、前記筐体に対する収容方向に真っ直ぐのび且つ収容時に前記筐体に案内される基板側部を有し、前記筐体は、前記基板の収容時に前記基板側部を案内する基板案内部と、該基板案内部が形成される側壁としての筐体側壁と、該筐体側壁の外面に連続して形成され且つ取り付け先に対し係止される部分としての被係止部とを有し、前記基板案内部は、該基板案内部にて案内した前記基板側部の端部が前記筐体側壁の前記外面よりも外側に位置するような形状に形成され、前記被係止部は、前記筐体側壁の前記外面から前記基板案内部の形成部分における外面がある位置までの範囲に配置形成されることを特徴とする。

このような請求項１の特徴を有する本発明によれば、基板案内部の形成部分における外面（以下、案内部外面）がある位置を基準にしてこの内側となる位置に筐体側壁を配置することから、従来に比べて筐体を小型化する方向に筐体側壁を配置することになる。また、上記のように基板内側に配置された筐体側壁の外面から案内部外面がある位置までの範囲に、当該電子部品モジュールの取り付け先に対する被係止部を配置することから、被係止部の位置も従来より基板内側に配置（すなわち小型化する方向に配置）することになる。従って、上記のような基板の内側に向けて配置した分だけ電子部品モジュールを小型化することができる。

請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の電子部品モジュールにおいて、前記筐体は、前記筐体側壁の前記外面に連続し且つ前記取り付け先のガイド部に案内される被ガイド部を有し、該被ガイド部の基部は、前記基板案内部との兼用部分として形成されることを特徴とする。

このような請求項２の特徴を有する本発明によれば、被ガイド部の基部を基板案内部にて兼用することから、小型化に有効であるのは勿論のこと、筐体の構造を簡素化することもできる。

請求項３に記載の本発明は、請求項１又は２に記載の電子部品モジュールにおいて、当該電子部品モジュールは、前記基板に組み付けられて前記筐体の開口部に嵌合するブロック状の部材を有し、該ブロック状の部材は、前記基板側部と同一平面に形成され且つ前記基板案内部に前記基板側部と共に案内される鍔部を有することを特徴とする。

このような請求項３の特徴を有する本発明によれば、基板案内部に基板側部及び鍔部が共に案内されることから、基板は勿論のこと、筐体の開口部に嵌合するブロック状の部材もガタツキを抑制することができる。

また、上記課題を解決するためになされた請求項４に記載の本発明の電気接続箱は、請求項１、２又は３に記載の電子部品モジュールと、該電子部品モジュールを内部に収容係止するフレームとを備えることを特徴とする。

このような請求項４の特徴を有する本発明によれば、小型化された電子部品モジュールを構成に含むことから、電子部品モジュールを収容係止するフレームを小型化することができ、結果、電気接続箱自体も小型化することができる。

また、上記課題を解決するためになされた請求項５に記載の本発明のワイヤハーネスは、端末に請求項４に記載の電気接続箱を備えて自動車に配索されることを特徴とする。

このような請求項５の特徴を有する本発明によれば、より良いワイヤハーネスを提供することができる。

本発明によれば、小型化された電子部品モジュール及び電気接続箱を提供することができるという効果を奏する。また、より良いワイヤハーネスを提供することができるという効果を奏する。

本発明の電子部品モジュール及び電気接続箱の一実施形態を示す斜視図である。 電子部品モジュールの正面図である。 電子部品モジュールの側面図である。 電子部品モジュールの背面図である。 電子部品モジュールの分解斜視図である。 電子部品モジュールの分解斜視図である。 基板及びコネクタブロックの平面図である。 図３のＡ−Ａ線断面図（円内は拡大図）である。 図３のＢ−Ｂ線断面図（円内は拡大図）である。 図９の拡大図である。 図４のＣ−Ｃ線位置での筐体の断面斜視図である。 図４のＤ−Ｄ線位置での筐体の断面図である。 図４のＤ−Ｄ線断面図（コネクタブロック嵌合直前）である。 図４のＤ−Ｄ線断面図である。 電子部品モジュールの背面側からの斜視図（図３のＥ−Ｅ線位置での断面図を含む）である。

電子部品モジュールは、基板と、コネクタブロックと、筐体とを備えて構成される。基板は、筐体の内部に収容される部材であって、筐体に対する収容方向に真っ直ぐのび且つ収容時に筐体に案内される基板側部を有する。筐体は、基板案内部と、この基板案内部が形成される筐体側壁と、筐体側壁の外面に連続する被係止部とを有する。基板案内部は、基板側部の端部が筐体側壁の外面よりも外側に位置する形状に形成される。被係止部は、筐体側壁の外面から基板案内部の形成部分における外面がある位置までの範囲に配置される。電気接続箱は、電子部品モジュールと、フレームとを備えて構成される。電気接続箱は、車両に搭載される。電気接続箱は、車両に配索されるワイヤハーネスの端末に設けられる。

以下、図面を参照しながら実施例１を説明する。図１は本発明の電子部品モジュール及び電気接続箱の一実施形態を示す斜視図である。また、図２〜図６は電子部品モジュールの正面図、側面図、背面図、分解斜視図である。また、図７は基板及びコネクタブロックの平面図、図８は図３のＡ−Ａ線断面図、図９は図３のＢ−Ｂ線断面図、図１０は図９の拡大図である。また、図１１は図４のＣ−Ｃ線位置での筐体の断面斜視図、図１２は図２のＤ−Ｄ線位置での筐体の断面図、図１３〜図１４は図４のＤ−Ｄ線断面図、図１５は図３のＥ−Ｅ線位置での断面斜視図である。尚、図１中の矢印は、前後、左右、上下の方向をそれぞれ示すものとする（方向は一例であるものとする）。

＜電気接続箱１について＞
図１において、例えば車両に搭載される電気接続箱１は、車両の所定位置に配索されて機器間を電気的に接続するワイヤハーネス（図示省略）の一部に設けられる。電気接続箱１は、電子部品モジュール２と、この電子部品モジュール２を内部に収容係止することが可能なフレーム（図示省略。電気接続箱本体を構成するものである）と、フレームの上部開口及び下部開口を覆うアッパーカバー及びロアカバーとを備えて構成される。尚、電気接続箱１は、電子部品モジュール２の取り付け先になるものである。

＜電子部品モジュール２の構成について＞
図１ないし図６において、電子部品モジュール２は、例えばリレーモジュールや機器制御モジュール等と呼ばれるものであって、ここでは前者を一例に挙げて説明をするものとする。リレーモジュールとしての電子部品モジュール２は、基板３と、コネクタブロック４（ブロック状の部材）と、筐体５とを備えて構成される。電子部品モジュール２は、本実施例において、電気接続箱１の中の更に小さな電気接続箱があるという見方をしてもよいものとする。電子部品モジュール２は、以下の説明から分かるようになるが、従来よりも小型化されたものであり、また、ガタツキが抑制されたものでもある。

＜基板３について＞
図５ないし図７において、基板３は、平面視矩形の板状部材となる基板本体６を有する。基板本体６は、この下側の面である裏面に図示しない所望の回路が形成される。また、基板本体６には、小さな貫通孔（図示省略）が多数形成される。このような基板本体６の表面側には、上記貫通孔を用いて複数のリレー７や抵抗８が実装される。リレー７や抵抗８は、上記裏面側で半田付けにより上記回路に接続される。また、基板本体６の表面側には、複数のピン端子９も設けられる。ピン端子９は、上記貫通孔に差し込まれ、半田付けにより上記回路に接続される。ピン端子９は、この基端側が基板本体６の基板前部１０に配置されるとともに、先端側が基板前部１０の端部１１よりも外側に突出するようなＬ字の形状に形成される。ピン端子９の先端側は、コネクタブロック４を貫通し、コネクタブロック４でコネクタ接続を行えるように配置される。

基板本体６における左右の引用符号１２は、基板側部を示す。また、基板側部１２における引用符号１３は、基板側部１２の端部を示す。この他、引用符号１４は、基板後部、引用符号１５は、基板後部１４の端部を示す。

リレー７や抵抗８は、基板側部１２の端部１３及び基板後部１４の端部１５から内側（基板本体６の内方）となる位置に実装される。より詳しくは、リレー７や抵抗８は、基板側部１２よりも基板本体６の内方となる位置に実装される。

基板側部１２は、この端部１３が前後方向に沿って（筐体５に対する収容方向に沿って）真っ直ぐのびる部分に形成される。また、基板側部１２は、この部分の表裏面（基板本体６の表裏面）が平行な部分に形成される。基板側部１２は、筐体５の後述する基板案内部３９に案内される部分（被案内部分）として形成される。基板後部１４は、この端部１５が左右方向に沿って真っ直ぐのびる部分に形成される。また、基板後部１４の端部１５は、基板前部１０の端部１１に平行な部分に形成される。

尚、基板３は上記形態に限らず、例えばバスバーを用いた基板（バスバーインサート配線板）等であってもよいものとする。

＜コネクタブロック４について＞
図１、図２、図５、図６、及び図７において、コネクタブロック４は、基板３の基板前部１０に組み付けらて電気接続箱１でのコネクタ接続を行うことができるように構成される。このようなコネクタブロック４は、樹脂成形品であるブロック本体１６を有する。コネクタブロック４は、ブロック本体１６に対し基板３のピン端子９の先端側が貫通することにより、コネクタとして機能するように構成される。コネクタブロック４は、上記説明から分かるように、ブロック本体１６と、ピン端子９（の先端側）とを備えて構成される。

ブロック本体１６は、この前部を開口させて形成されるコネクタ接続部１７を有する。コネクタ接続部１７は、コネクタ接続を行えるようにするための部分であって、内部にピン端子９の先端側が突出する。このようなコネクタ接続部１７の周囲、すなわちブロック上部１８、ブロック下部１９、左右のブロック側部２０は、筐体５の後述する開口部２９に嵌合する嵌合部２１と、枠部２２とを有して、図示形状に形成される。ブロック後部２３は、ピン端子９の先端側がコネクタ接続部１７まで貫通できるような部分に形成される。

ブロック上部１８及びブロック下部１９には、筐体５の後述する開口部２９に対し嵌合する部分（係止される部分）として一対の係止凸部２４がそれぞれ形成される。また、左右のブロック側部２０には、筐体５の後述する基板案内部３９に案内される鍔部２５がそれぞれ形成される。この鍔部２５は、基板３の基板側部１２の表裏面と略同一平面に形成され且つ基板案内部３９に対し基板側部１２と共に案内される部分として形成される。鍔部２５は、前後方向に沿って（基板３の筐体５に対する収容方向に沿って）小さく真っ直ぐのびる片状の部分に形成される。このような鍔部２５は、筐体５の開口部２９に嵌合するブロック本体１６のガタツキや基板３のガタツキを抑制する部分として有効になるのは勿論である。また、鍔部２５に関し、この下部に図８の円内に示すような微小なリブ２６を形成すると、より効果的になるのは勿論である。微小なリブ２６は、基板案内部３９に対する圧入用の突条部分に形成される。すなわち、基板案内部３９に案内される際に押し潰されるような突条部分に形成される（圧入構造により、鍔部２５でのガタツキを確実に抑制することができる。尚、図中の微小なリブ２６は、便宜上、潰れていない状態で示すものとする）。

図７、図９、及び図１０において、ブロック後部２３における引用符号２７は、基板固定部を示す。基板固定部２７は、ネジ２８にて基板本体６に固定される。基板固定部２７は、鍔部２５の近傍に配置形成される（鍔部２５が固定部分に近い配置になることから、鍔部２５と基板側部１２との位置ズレを起こり難くすることができるという利点がある）。

＜筐体５について＞
図１ないし図６において、筐体５は、樹脂成形品であって、開口部２９及び内部収容空間３０を有する有底の箱形状に形成される。具体的には、筐体５は、略長方形に開口する開口部２９と、この開口部２９を形成するため上下に配置される筐体上壁３１及び筐体下壁３２と、開口部２９を形成するため左右に配置される筐体側壁３３と、開口部２９から一番遠い奥側に配置される筐体底壁３４とを有して、図示のような有底の箱形状に形成される。筐体５は、以下の説明で分かるようになるが、左右の筐体側壁３３の間隔が従来よりも狭まり、その結果、電子部品モジュール２自体が従来よりも小型化された構造を有する。

図５、図６、及び図１１において、筐体上壁３１及び筐体下壁３２は、開口部２９及び内部収容空間３０の分だけ間隔をあけて対向する矩形の壁であって、開口部２９の側には一対の係止凹部３５が形成される。係止凹部３５は、本実施例において、矩形の貫通孔形状に形成される。係止凹部３５は、開口部２９を介して差し込まれるコネクタブロック４を嵌合させる部分（係止凸部２４を係止して脱落を防止する部分）として形成される。筐体上壁３１及び筐体下壁３２の各外面は、平坦に形成される。一方、内面側には、前後方向に真っ直ぐのびるリブ（符号省略）が複数形成される。この符号を省略した複数のリブは、コネクタブロック４を嵌合させる際に用いる部分として形成される。筐体下壁３２の内面から突出する引用符号３６の一対のリブは、筐体５に収容される基板３を支持するために形成される。リブ３６は、基板本体６の下面に接触する位置まで突出するように形成される。リブ３６は、開口部２９から筐体底壁３４まで真っ直ぐのびるように形成される（図１１参照）。

図１１及び図１２において、筐体下壁３２の内面側には、一対のリブ（ガタ抑制リブ３７）が形成される。このガタ抑制リブ３７は、上記リブ３６の外側に配置形成される。また、ガタ抑制リブ３７は、左右の筐体側壁３３の近傍に配置形成される。さらに、ガタ抑制リブ３７は、筐体底壁３４に連続するように配置形成される。ガタ抑制リブ３７は、内部収容空間３０の一番奥の部分で突出するような前後方向に短いリブとして形成される。このようなガタ抑制リブ３７は、テーパ３８を有し、このテーパ３８がある部分が若干、上記リブ３６よりも高く突出するように形成される。テーパ３８は、基板本体６における端部１５が摺接する部分（図１３及び図１４参照）として形成される。また、テーパ３８は、基板後部１４を若干上に持ち上げて（反らせるようにして）後述する基板案内部３９に対し基板後部１４の表面を押し付けることができるような部分として形成される。別な言い方をすれば、このような押し付けにより、基板後部１４の位置でのガタツキを確実に抑制することができる部分として形成される。尚、本実施例のテーパ３８は、開口部２９側における係止凹部３５と係止凸部２４との嵌合ガタを吸収することができるような傾斜部分としても形成される。

＜筐体側壁３３について＞
図１ないし図６において、左右の筐体側壁３３は、筐体上壁３１及び筐体下壁３２に連続するとともに開口部２９から筐体底壁３４までのびる細長い壁であって、基板案内部３９と、被係止部４０とを有する。尚、筐体側壁３３における引用符号４１は内面、引用符号４２は外面を示す。筐体側壁３３は、この外面４２の位置が図４及び図１０の二点鎖線Ｌ１に沿った位置になるように配置される。

＜基板案内部３９について＞
図８ないし図１２において、基板案内部３９は、基板３を筐体５の内部収容空間３０（図５参照）に収容する時に、基板本体６の基板側部１２及びブロック本体１６の鍔部２５を案内することができる溝状の部分として形成される。溝状の基板案内部３９は、筐体側壁３３の内面４１を凹ませ、外面４２側を突出させるような形状に形成される。また、基板案内部３９は、この基板案内部３９にて案内された基板側部１２の端部１３が筐体側壁３３の外面４２よりも外側の二点鎖線Ｌ２に位置するような形状に形成される。尚、図１０における引用符号４３は、基板案内部３９の形成部分における外面（案内部外面）を示すものとする。この案内部外面４３は、従来例では「筐体の側壁外面」に位置的に該当する面である。

ここで案内部外面４３の位置を二点鎖線Ｌ３とすれば、筐体側壁３３（の外面４２）は、従来例の位置から（二点鎖線Ｌ３の位置から）、今回の二点鎖線Ｌ１の位置まで内側（基板本体６の内方）に移動したことが分かる。従って、筐体側壁３３及び基板案内部３９の形成状態を採用することにより、筐体５はこの左右方向で上記移動分だけ小型化できることが分かる。

尚、筐体側壁３３及び基板案内部３９の形成状態に関し、上記とは別な言い方をすれば、筐体側壁３３は基板案内部３９の部分を残してリレー７の近傍に配置（図１０参照）された、形成状態とも言える。

図１２において、基板案内部３９は、上下方向の間隔が、前後方向の位置によって異なるように形成される。具体的には、開口部２９に連続する部分（前側案内部４４）が一番間隔が広く、逆に筐体底壁３４に連続する部分（後側案内部４５）が一番間隔が狭くなるように形成される。また、基板案内部３９は、中間部分（中間案内部４６）が次第に間隔が狭くなるように形成される。前側案内部４４は、上側の溝側面ａと下側の溝側面ｂとが平行になるように形成される。また、後側案内部４５も同様に、上側の溝側面ａと下側の溝側面ｂとが平行になるように形成される。中間案内部４６は、上側の溝側面ａが前側案内部４４及び後側案内部４５と同一平面に形成され、且つ、下側の溝側面ｂは前側案内部４４から後側案内部４５に向けて傾斜するように形成される。前側案内部４４は、基板本体６の基板側部１２を案内し、最終的にブロック本体１６の鍔部２５を案内保持する部分として形成される（図８参照）。後側案内部４５は、基板側部１２と基板後部１４の境界部分を案内保持する部分として形成される（図１４及び図１５参照）。尚、上記境界部分は、ガタ抑制リブ３７の作用によりガタツキなく保持されるようになる（図１４及び図１５参照）。

図１２において、基板案内部３９に関し補足をすれば、基板案内部３９は、この溝底面ｃから溝開口に向けて突出する部分（従来例（特開２０１７−１０３９１４号公報）における引用符号４９の突起部）が存在しない平坦な面に形成される。別な言い方をすれば、基板案内部３９は、筐体５を樹脂成形する際にアンダーカットになる部分が存在しないような、形状安定性のよい部分に形成される。

＜被係止部４０について＞
図１において、被係止部４０は、電気接続箱１での取り付け先になる図示しないフレームに対し係止される部分として用いられる。このような被係止部４０は、図１ないし図４、及び図１０に示すように、筐体側壁３３の前後方向中間位置に配置され且つ筐体側壁３３の外面４２から外側に小さく突出する爪状の突起部分に形成される（形状は一例であるものとする）。図１０において、被係止部４０は、筐体側壁３３の外面４２から基板側部１２の端部１３がある位置までの範囲に配置される（二点鎖線Ｌ１から二点鎖線Ｌ２までの範囲Ｘ１に配置される）。被係止部４０は、二点鎖線Ｌ３よりも内側の位置の範囲Ｘ２に配置形成される（従来例の「筐体の側壁外面」に該当する案内部外面４３よりも内側の位置に配置形成される。被係止部４０の位置から電子部品モジュール２は小型化されていることが分かる）。

図１ないし図４、及び図１０において、筐体側壁３３の外面４２には、被係止部４０の他に被ガイド部４７、４８も形成される。この被ガイド部４７、４８は、図示しないフレームのガイド部に案内されるレール状の部分として形成される。被ガイド部４７は、前後方向に真っ直ぐのびるレール状の基部４９と、この基部４９の先端から上方へ突出する先端部５０と、ストッパ部５１とを有して図示形状に形成される。また、被ガイド部４８も同様に、基部５２と、先端部５３と、ストッパ部５４とを有して図示形状に形成される。被ガイド部４８の基部５２は、基板案内部３９との兼用部分として形成される（兼用は電子部品モジュール２の小型化に有効であり、また、筐体５の構造を簡素化することもできる）。被ガイド部４７、４８は、図１０に示す如く、二点鎖線Ｌ３までの範囲Ｘ２内に形成される。

＜電子部品モジュール２の組み付けについて＞
図６に示す状態の基板３に対しコネクタブロック４を組み付けると、これらが一体化して図５及び図７に示す、コネクタブロック４が組み付けられた基板３になる。このコネクタブロック４が組み付けられた基板３を、開口部２９（図５参照）を介して筐体５の内部収容空間３０に収容していくと、この収容時に基板本体６の基板側部１２及びブロック本体１６の鍔部２５が基板案内部３９により案内される（案内状態としては図９及び図１３参照）。コネクタブロック４が開口部２９の部分で嵌合し（図８参照）、また、基板本体６における基板後部１４の端部１５が筐体底壁３４の内面に対向又は当接すると（図１４参照）、電子部品モジュール２の組み付けが完了して図１に示すようなアッセンブリ状態になる。電子部品モジュール２の組み付けが完了した状態においては、基板３が電子部品モジュール２の前後位置でガタツキなく確実に保持される（図８、図１４、及び図１５参照）。電子部品モジュール２は、この後図示しないフレームに組み付けられて電気接続箱１を構成する（図１参照）。

＜効果について＞
以上、図１ないし図１５を参照しながら説明してきたように、本発明の一実施形態である電子部品モジュール２によれば、基板側部１２の端部１３がある位置を基準にしてこの内側となる位置に筐体側壁３３を配置することから、従来に比べて筐体５を小型化する方向に筐体側壁３３を配置することができる。また、上記のように基板内側に配置された筐体側壁３３の外面４２から基板側部１２の端部１３がある位置までの範囲Ｘ１に（基板案内部３９の形成部分における外面（案内部外面４３）がある位置までの範囲Ｘ２に）、当該電子部品モジュール２の取り付け先となる図示しないフレームに対する被係止部４０を配置することから、被係止部４０の位置も従来より基板内側に配置（すなわち小型化する方向に配置）することができる。従って、上記のような基板内側に配置した分だけ電子部品モジュール２を小型化することができる。

また、本発明の一実施形態である電気接続箱１によれば、小型化された電子部品モジュール２を構成に含むことから、電子部品モジュール２を収容係止する図示しないフレームを小型化することができ、結果、電気接続箱１も小型化することができる。

本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。

１…電気接続箱、 ２…電子部品モジュール、 ３…基板、 ４…コネクタブロック（ブロック状の部材）、 ５…筐体、 ６…基板本体、 ７…リレー、 ８…抵抗、 ９…ピン端子、 １０…基板前部、 １１、１３、１５…端部、 １２…基板側部、 １４…基板後部、 １６…ブロック本体、 １７…コネクタ接続部、 １８…ブロック上部、 １９…ブロック下部、 ２０…ブロック側部、 ２１…嵌合部、 ２２…枠部、 ２３…ブロック後部、 ２４…係止凸部、 ２５…鍔部、 ２６…微小なリブ、 ２７…基板固定部、 ２８…ネジ、 ２９…開口部、 ３０…内部収容空間、 ３１…筐体上壁、 ３２…筐体下壁、 ３３…筐体側壁、 ３４…筐体底壁、 ３５…係止凹部、 ３６…リブ、 ３７…ガタ抑制リブ、 ３８…テーパ、 ３９…基板案内部、 ４０…被係止部、 ４１…内面、 ４２…外面、 ４３…案内部外面、 ４４…前側案内部、 ４５…後側案内部、 ４６…中間案内部、 ４７、４８…被ガイド部、 ４９、５２…基部、 ５０、５３…先端部、 ５１、５４…ストッパ部

Claims (5)

1. 筐体と、該筐体の外部から内部に収容される基板とを備え、
   該基板は、前記筐体に対する収容方向に真っ直ぐのび且つ収容時に前記筐体に案内される基板側部を有し、
   前記筐体は、前記基板の収容時に前記基板側部を案内する基板案内部と、該基板案内部が形成される側壁としての筐体側壁と、該筐体側壁の外面に連続して形成され且つ取り付け先に対し係止される部分としての被係止部とを有し、
   前記基板案内部は、該基板案内部にて案内した前記基板側部の端部が前記筐体側壁の前記外面よりも外側に位置するような形状に形成され、
   前記被係止部は、前記筐体側壁の前記外面から前記基板案内部の形成部分における外面がある位置までの範囲に配置形成される
   ことを特徴とする電子部品モジュール。
2. 請求項１に記載の電子部品モジュールにおいて、
   前記筐体は、前記筐体側壁の前記外面に連続し且つ前記取り付け先のガイド部に案内される被ガイド部を有し、
   該被ガイド部の基部は、前記基板案内部との兼用部分として形成される
   ことを特徴とする電子部品モジュール。
3. 請求項１又は２に記載の電子部品モジュールにおいて、
   当該電子部品モジュールは、前記基板に組み付けられて前記筐体の開口部に嵌合するブロック状の部材を有し、
   該ブロック状の部材は、前記基板側部と同一平面に形成され且つ前記基板案内部に前記基板側部と共に案内される鍔部を有する
   ことを特徴とする電子部品モジュール。
4. 請求項１、２又は３に記載の電子部品モジュールと、該電子部品モジュールを内部に収容係止するフレームとを備える
   ことを特徴とする電気接続箱。
5. 端末に請求項４に記載の電気接続箱を備えて自動車に配索される
   ことを特徴とするワイヤハーネス。

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