JP7161926B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子装置に関する。

従来、例えばコネクタなど種々の電子部品が実装される基板と、コネクタや基板などを収容する筐体とを備えた電子装置が知られている（例えば特許文献１参照）。従来技術に係る電子装置にあっては、コネクタや基板などが、筺体の開口部から挿入されて収容された後、かかる開口部に蓋部が取り付けられるように構成される。なお、蓋部は、コネクタの一部を露出させつつ筐体の開口部に取り付けられる。

特開２０１８－１２５４５９号公報

ところで、上記したコネクタの外周面には、突起部が形成されることがある。例えば、かかる突起部は、接続先の相手コネクタとの嵌合を容易にするための倍力機構の一部として形成されたり、これに限られず、その他の用途で形成されたりする。

このように、コネクタの外周面に突起部が形成されると、上記した蓋部には、筺体の開口部に取り付けられる際にコネクタの突起部に当たってしまうことを回避するため、突起部を通過させる間隙部が形成される。

しかしながら、間隙部が形成された蓋部においては、例えば、ゴミなどの異物が間隙部から筐体内へ侵入し易くなり、結果として異物が基板などに付着して、電子装置の故障の原因になるおそれがある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、蓋部の間隙部から筐体内への異物の侵入を抑制することができる電子装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子装置において、コネクタと、筐体と、蓋部と、閉塞部とを備える。コネクタは、外周面に突起部が形成される。筐体は、開口部が形成され、前記コネクタを収容する。蓋部は、前記突起部を含む前記コネクタの少なくとも一部を露出させつつ前記筐体の前記開口部に取り付けられるとともに、前記開口部に取り付けられる際に前記突起部を通過させる間隙部が形成される。閉塞部は、前記蓋部が前記筐体に取り付けられた状態のときに、前記間隙部を塞ぐ。

本発明によれば、蓋部の間隙部から筐体内への異物の侵入を抑制することができる。

図１は、第１の実施形態に係る電子装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、電子装置の分解斜視図である。 図３は、筐体の正面図である。 図４は、蓋部の正面図である。 図５は、図１のＶ－Ｖ線断面図である。 図６は、蓋部の間隙部付近を示す拡大斜視図である。 図７は、第２の実施形態に係るコネクタの斜視図である。 図８は、第２の実施形態に係る蓋部の間隙部付近を示す拡大断面図である。 図９は、第３の実施形態に係る蓋部の間隙部付近を示す拡大断面図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する電子装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る電子装置の構成例を示す斜視図である。なお、図１においては、説明の便宜のために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向で規定される３次元の直交座標系を図示している。かかる直交座標系は、後述の説明に用いる他の図面でも示す場合がある。

また、以下では、説明の便宜のため、Ｚ軸正方向を「上方」、Ｚ軸負方向を「下方」、Ｘ軸正方向を「右方」、Ｘ軸負方向を「左方」、Ｙ軸正方向を「後方」、Ｙ軸負方向を「前方」と記載する場合がある。なお、上記した上下左右など方向を示す表現は、電子装置の取り付け時の方向等を限定するものではない。また、図１および後述する図２以降の図は、いずれも模式図である。

図１に示すように、本実施形態に係る電子装置１は、内部に基板１０（図２参照）およびコネクタ２０などが収容される装置である。かかる電子装置１は、例えば、図示しない車両に搭載されて、相手コネクタ１００に接続可能に構成される。なお、上記では、電子装置１が車両に搭載されるようにしたが、これに限定されるものではない。また、電子装置１と相手コネクタ１００との接続については後述する。

図２は、電子装置１の分解斜視図である。図２に示すように、電子装置１は、上記した基板１０と、コネクタ２０と、筐体３０と、蓋部５０とを備える。

基板１０は、例えば主面１１に、コネクタ２０など種々の電子部品が実装された電子回路基板である。基板１０は、例えば樹脂製とされるが、これに限られない。また、基板１０は、例えば、平板状であり、平面視矩形状に形成される。なお、基板１０の形状は、上記に限定されるものではなく、例えば平面視正方形状などその他の形状であってもよい。

コネクタ２０は、基板１０に実装され、図１に示す相手コネクタ１００が接続されるとき、基板１０と相手コネクタ１００とを電気的に接続する。具体的には、コネクタ２０は複数（例えば２個）あり、第１コネクタ２０ａと、第２コネクタ２０ｂとを含む。なお、上記では、コネクタ２０を２個としたが、これに限られず、３個以上であっても１個であってもよい。

第１、第２コネクタ２０ａ，２０ｂは、基板１０の前方（Ｙ軸負方向）側の端部に並列に配置される。詳しくは、第１コネクタ２０ａは、基板１０の前方側で、かつ、左方（Ｘ軸負方向）側の端部に配置される一方、第２コネクタ２０ｂは、基板１０の前方側で、かつ、右方（Ｘ軸正方向）側の端部に配置される。

なお、以下では、第１コネクタ２０ａおよび第２コネクタ２０ｂを特に区別せずに説明する場合には「コネクタ２０」と記載する。

コネクタ２０は、例えばオスコネクタである。また、コネクタ２０は、例えば直方体状に形成される。具体的には、コネクタ２０は、上部２１と、下部２２と、側壁部２３ａ，２３ｂと、後部２４と、開口部２５とを備える。上記した上部２１、下部２２、側壁部２３ａ，２３ｂ、後部２４、および、後述する突起部２７は、例えば樹脂製とされるが、これに限られない。

上部２１は、コネクタ２０全体の上方（Ｚ軸正方向）側に配置される部位である。上部２１は、例えば平板状であり、長手方向が左右方向に沿った平面視矩形状に形成される。下部２２は、上部２１の下方（Ｚ軸負方向）に対向して配置される。また、下部２２は、例えば平板状であり、長手方向が左右方向に沿った平面視矩形状に形成される。

側壁部２３ａは、例えば平板状であり、上部２１および下部２２の左方の端部から連続して形成される。一方、側壁部２３ｂは、例えば平板状であり、上部２１および下部２２の右方の端部から連続して形成される。すなわち、側壁部２３ａと側壁部２３ｂとは、対向して配置される。

後部２４は、例えば平板状であり、上部２１、下部２２および側壁部２３ａ，２３ｂの後方（Ｙ軸正方向）の端部から連続して形成される。これにより、コネクタ２０にあっては、上部２１、下部２２、側壁部２３ａ，２３ｂおよび後部２４に囲まれた内部空間Ａが形成される。言い換えると、コネクタ２０は中空状に形成される。そして、内部空間Ａには、例えばコネクタ２０のピン２６が設けられる。

開口部２５は、コネクタ２０全体の前方であって、後部２４に対向する位置に形成される開口部分である。従って、コネクタ２０にあっては、開口部２５から相手コネクタ１００（図１参照）が挿入されて接続されることとなる。

上記のように構成されたコネクタ２０は、さらに、突起部２７を備える。例えば、突起部２７は、コネクタ２０の上部２１の外周面２１ａにおいて前方側、言い換えると、開口部２５側に形成され、外周面２１ａから上方へ向けて突出するように形成される。なお、突起部２７は、上部２１と一体に形成されるが、これに限定されるものではなく、別体であってもよい。

上記した突起部２７は、例えば、コネクタ２０の接続先である相手コネクタ１００（図１参照）との嵌合を容易にするための倍力機構の一部として形成される。

ここで、コネクタ２０と相手コネクタ１００との接続について、図１を参照して説明する。図１に示すように、コネクタ２０の突起部２７は、電子装置１において露出するように位置される。なお、突起部２７を電子装置１において露出させる構成については後述する。

相手コネクタ１００は、例えばメスコネクタである。相手コネクタ１００は、複数（例えば２個）あり、第１相手コネクタ１００ａと、第２相手コネクタ１００ｂとを含む。なお、第１相手コネクタ１００ａは、第１コネクタ２０ａに接続可能とされ、第２相手コネクタ１００ｂは、第２コネクタ２０ｂに接続可能とされる。

第１、第２相手コネクタ１００ａ，１００ｂにはそれぞれ、ケーブル１０１と、嵌合用レバー１０２とが設けられる。ケーブル１０１は、図示しない車両に搭載される各種の車載機器と第１、第２相手コネクタ１００ａ，１００ｂとを接続するケーブルである。なお、以下では、第１相手コネクタ１００ａおよび第２相手コネクタ１００ｂを特に区別せずに説明する場合には「相手コネクタ１００」と記載する。

嵌合用レバー１０２には、例えば、図示しないリンク機構やカム機構などの力伝達機構が接続され、力伝達機構を介して突起部２７に係止可能とされる。なお、嵌合用レバー１０２や力伝達機構は、倍力機構の一部である。

そして、コネクタ２０と相手コネクタ１００とを接続する際、嵌合用レバー１０２が操作されてコネクタ２０の突起部２７に係止し、突起部２７を支点としたてこの原理を利用することで、相手コネクタ１００をコネクタ２０に押し込みつつ嵌合させる。これにより、コネクタ２０と相手コネクタ１００との嵌合（接続）に要する力を低減でき、嵌合（接続）を容易に行うことができる。なお、上記では、突起部２７は、倍力機構の一部として形成されるようにしたが、これに限定されるものではなく、コネクタ２０のガイドや固定などその他の用途で形成されるものであってもよい。

図２の説明に戻ると、上記のように構成されたコネクタ２０を有する基板１０は、例えば、コネクタ２０が実装される前方の端部とは反対側の端部、すなわち、後方の端部を先頭にして、筐体３０に挿入されて収容される。

筐体３０は、上記した基板１０やコネクタ２０などを収容可能なケースである。例えば、筐体３０は、直方体状に形成される。具体的には、筐体３０は、上部３１と、下部３２と、側壁部３３ａ，３３ｂと、後部３４と、開口部３５とを備える。上記した上部３１、下部３２、側壁部３３ａ，３３ｂ、後部３４、および、後述するリブ部４０などは、例えば樹脂製とされるが、これに限定されるものではない。

上部３１は、筐体３０全体の上方側に配置される部位である。上部３１は、例えば途中に段差を有する平板状であり、平面視矩形状に形成される。下部３２は、上部３１の下方に対向して配置される。また、下部３２は、例えば平板状であり、平面視矩形状に形成される。

側壁部３３ａは、例えば平板状であり、上部３１および下部３２の左方の端部から連続して形成される。一方、側壁部３３ｂは、例えば平板状であり、上部３１および下部３２の右方の端部から連続して形成される。すなわち、側壁部３３ａと側壁部３３ｂとは、対向して配置される。

後部３４は、例えば平板状であり、上部３１、下部３２および側壁部３３ａ，３３ｂの後方の端部から連続して形成される。これにより、筐体３０にあっては、上部３１、下部３２、側壁部３３ａ，３３ｂおよび後部３４に囲まれた内部空間Ｂが形成される。言い換えると、筐体３０は中空状に形成される。

開口部３５は、筐体３０全体の前方であって、後部３４に対向する位置に形成される開口部分である。従って、筐体３０にあっては、開口部３５から基板１０やコネクタ２０などが挿入されて内部空間Ｂに収容される。

図３は、筐体３０を開口部３５側から見た正面図である。図２および図３に示すように、筐体３０はさらに、係止受け部３６と、ガイド部３７と、スリット部３８（図２で見えず）と、リブ部４０とを備える。

係止受け部３６は、蓋部５０を係止するための凸状の部位であり、例えば、側壁部３３ａ，３３ｂの外周面にそれぞれ形成される。ガイド部３７は、挿入された基板１０をガイドする。例えば、ガイド部３７は、側壁部３３ａ，３３ｂの内周面にそれぞれ形成されるとともに、前後方向に延在する溝状に形成される。そして、ガイド部３７は、基板１０の左右の端部が溝状の部位に乗せられてスライドさせられる基板１０を、筐体３０の奥側へ向けてガイドする。

スリット部３８は、収容された基板１０を挟持して保持可能に構成される。例えば、スリット部３８は、図３に示すように、筐体３０において基板１０の挿入方向の奥側、すなわち、後部３４に形成される。スリット部３８は、左右方向に延在する溝状に形成され、かかる溝の幅であるスリット幅ｄは、図示しない基板１０の厚さより僅かに小さい値に設定される。これにより、筐体３０に挿入される基板１０はスリット部３８に到達すると、基板１０の後方の端部がスリット部３８に圧入されることとなり、よってスリット部３８は、基板１０を厚さ方向に挟持して保持する。

リブ部４０は、図２および図３に示すように、筐体３０の上部３１の下面３１ａに一体に形成される。なお、上記では、リブ部４０は、上部３１と一体に形成されるようにしたが、これに限定されるものではなく、別体であってもよい。

例えば、リブ部４０は、柱部４１と、下端部４２とを備える。柱部４１は、筐体３０の上部３１の下面３１ａから下方へ延在するように形成される、柱状の部位である。下端部４２は、柱部４１の下端に形成されるとともに、前後方向に延在するように形成される。

柱部４１および下端部４２を備えたリブ部４０は、筐体３０の上部３１において、上記したコネクタ２０の突起部２７、および、後述する蓋部５０の間隙部５７に対応する位置にそれぞれ形成される。図２等に示す例では、突起部２７および間隙部５７はそれぞれ２個あるため、対応する位置に形成されるリブ部４０も２個あるが、これに限定されるものではない。なお、リブ部４０は、蓋部５０の間隙部５７を塞ぐ閉塞部の一例であり、上記した下端部４２は、蓋部５０の間隙部５７を塞ぐように位置されるが、これについては後述する。

次に、蓋部５０について図２および図４を参照して説明する。図４は、蓋部５０の正面図である。図２および図４に示すように、蓋部５０は、枠状に形成されるとともに、筐体３０に取り付けられる（図１参照）。なお、蓋部５０は、樹脂製とされるが、これに限定されるものではない。

詳しくは、蓋部５０は、上部５１と、下部５２と、側壁部５３ａ，５３ｂとを備える。上部５１は、コネクタ２０全体の上方側に配置される部位であり、下部５２は、上部５１の下方に対向して配置される部位である。また、側壁部５３ａは、上部５１および下部５２の左方の端部から連続して形成される一方、側壁部５３ｂは、上部５１および下部５２の右方の端部から連続して形成される。すなわち、側壁部５３ａと側壁部５３ｂとは、対向して配置される。そして、上記した上部５１、下部５２および側壁部５３ａ，５３ｂによって囲まれた部分に、開口部５５ａ，５５ｂが形成され、蓋部５０は、枠状に形成される。

なお、開口部５５ａは、上記した第１コネクタ２０ａに対応し、蓋部５０が筐体３０に取り付けられたときに第１コネクタ２０ａを部分的に露出可能に構成される。また、開口部５５ｂは、第２コネクタ２０ｂに対応し、蓋部５０が筐体３０に取り付けられたときに第２コネクタ２０ｂを部分的に露出可能に構成される。

蓋部５０は、係止部５６をさらに備える。例えば、係止部５６は、係止孔５６ａ（図２参照）を有し、側壁部５３ａ，５３ｂの外周面にそれぞれ形成される。係止部５６は、蓋部５０が筐体３０に取り付けられるときに、係止孔５６ａが筐体３０の係止受け部３６に係止されることで、蓋部５０を筐体３０に固定することができる。

上記のように構成された蓋部５０は、基板１２やコネクタ２０が収容された筐体３０の開口部３５を覆うようにして、筐体３０に取り付けられる。詳しくは、蓋部５０は、突起部２７や開口部２５などコネクタ２０の一部を露出させつつ（図１参照）、筐体３０の開口部３５に取り付けられる。

ここで、コネクタ２０には突起部２７が形成されることから、蓋部５０には、筐体３０の開口部３５に取り付けられる際に突起部２７に当たってしまうことを回避するための間隙部５７が形成される。

例えば、間隙部５７は、蓋部５０の上部５１において後方の端部から下方に向けて延在する後壁部５８に形成される。具体的には、間隙部５７は、後壁部５８においてコネクタ２０の突起部２７に対応する位置、言い換えると、蓋部５０が筐体３０に取り付けられる際に突起部２７に当たる位置に形成される。間隙部５７は、図４に示すように、例えば正面視で矩形状の切り欠きであるが、かかる形状はあくまでも例示であって限定されるものではない。

蓋部５０にあっては、上記した間隙部５７によって空間Ｃ（図４参照）が形成されることから、筐体３０に取り付けられる際、突起部２７は間隙部５７の空間Ｃを通過することとなり、よって突起部２７に当たってしまうことを回避することができる。

このように、間隙部５７が形成された蓋部５０においては、例えば、ゴミや金属屑などの異物が間隙部５７から筐体３０内へ侵入し易くなる。異物が筐体３０内へ侵入すると、例えば異物が基板１０などに付着して、電子装置１の故障の原因になるおそれがある。

そこで、本実施形態に係る電子装置１にあっては、蓋部５０が筐体３０に取り付けられた状態のときに、上記した筐体３０のリブ部４０を用いて間隙部５７を塞ぐようにした。これについて、図５および図６を参照して説明する。

図５は、図１のＶ－Ｖ線断面図であって、リブ部４０や間隙部５７付近を示す拡大断面図である。また、図６は、リブ部４０や間隙部５７付近を示す拡大斜視図である。なお、図５では、リブ部４０の位置を明確にするため、リブ部４０を筐体３０の上部３１とは異なるハッチングを施して示している。

図５および図６に示すように、蓋部５０が筐体３０に取り付けられた状態のときに、リブ部４０の下端部４２は、前方の先端部４２ａが蓋部５０の間隙部５７に位置するように形成される。

すなわち、リブ部４０の下端部４２は、間隙部５７を筐体３０の開口部３５（図５参照）とは反対側から塞ぐように形成される。言い換えると、リブ部４０の下端部４２は、筐体３０の後方（奥側）から開口部３５のある前方へ向けて延在して、先端部４２ａで間隙部５７を塞ぐように形成される。

これにより、本実施形態にあっては、例えば、図５に矢印Ｄ１で示すように、筐体３０の開口部３５側から飛散する異物は、間隙部５７から筐体３０内へ侵入しにくくなり、よって間隙部５７から筐体３０内への異物の侵入を抑制することができる。また、本実施形態にあっては、筐体３０内への異物の侵入を抑制することで、例えば異物が基板１０などに付着することも抑制することができる。

また、上記したリブ部４０は、筐体３０と一体に形成されるため、例えば別部品を用いることなく、簡易な構成で間隙部５７を塞ぐことができる。

上述してきたように、第１の実施形態に係る電子装置１は、コネクタ２０と、筐体３０と、蓋部５０と、リブ部４０（閉塞部の一例）とを備える。コネクタ２０は、外周面２１ａに突起部２７が形成される。筐体３０は、開口部３５が形成され、コネクタ２０を収容する。蓋部５０は、突起部２７を含むコネクタ２０の少なくとも一部を露出させつつ筐体３０の開口部３５に取り付けられるとともに、開口部３５に取り付けられる際に突起部２７を通過させる間隙部５７が形成される。リブ部４０は、蓋部５０が筐体３０に取り付けられた状態のときに、間隙部５７を塞ぐ。これにより、蓋部５０の間隙部５７から筐体３０内への異物の侵入を抑制することができる。

（第２の実施形態）
次いで、第２の実施形態に係る電子装置１の構成について説明する。第２の実施形態にあっては、第１の実施形態に係る筐体３０のリブ部４０に代えて、コネクタ２０に形成される壁部を用いて、蓋部５０の間隙部５７を塞ぐようにした。

図７は、第２の実施形態に係るコネクタ２０の斜視図である。図８は、蓋部５０の間隙部５７付近を示す拡大断面図である。なお、以下においては、第１の実施形態と共通の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

図７および図８に示すように、第２の実施形態に係るコネクタ２０は、壁部２９を備える。例えば、壁部２９は、コネクタ２０の上部２１において、上記したコネクタ２０の突起部２７、および、蓋部５０の間隙部５７に対応する位置に形成される。具体的には、壁部２９は、コネクタ２０の上部２１の外周面２１ａにおいて後方側に、上方へ向けて立設される。なお、壁部２９は、閉塞部の一例である。

そして、図８に示すように、蓋部５０が筐体３０に取り付けられた状態のときに、壁部２９は、蓋部５０の間隙部５７に位置するように形成される。すなわち、壁部２９は、蓋部５０の間隙部５７を塞ぐように形成される。

これにより、第２の実施形態にあっては、例えば、図８に矢印Ｄ２で示すように、筐体３０の開口部３５側から飛散する異物は、間隙部５７から筐体３０内へ侵入しにくくなり、よって間隙部５７から筐体３０内への異物の侵入を抑制することができる。また、第２の実施形態にあっては、筐体３０内への異物の侵入を抑制することで、例えば異物が基板１０などに付着することも抑制することができる。

また、上記した壁部２９は、コネクタ２０と一体に形成されるため、例えば別部品を用いることなく、簡易な構成で間隙部５７を塞ぐことができる。

（第３の実施形態）
次いで、第３の実施形態に係る電子装置１の構成について説明する。第３の実施形態にあっては、侵入した異物を所定の部位に溜めるような構成とした。これにより、侵入した異物が基板１０などに付着することを抑制することができる。以下、図９を参照しつつ第３の実施形態について説明する。

図９は、第３の実施形態に係る蓋部５０の間隙部５７付近を示す拡大断面図である。図９に示すように、第３の実施形態に係る電子装置１は、貯留部４５を備える。例えば、貯留部４５は、間隙部５７に対して筐体３０の開口部３５とは反対側、すなわち後方（奥側）に形成される。そして、貯留部４５は、間隙部５７から侵入した異物Ｅを溜めることができる形状とされる。

例えば、貯留部４５は、底部４６を含み、底部４６とコネクタ２０の上部３１とによって構成される。詳しくは、底部４６は、筐体３０の上部３１の下面３１ａから前方へ延在するように一体に形成されるとともに、前方の先端部４６ａが蓋部５０の間隙部５７の下方付近に位置するように形成される。なお、図９では、底部４６の位置を明確にするため、底部４６をコネクタ２０の上部３１とは異なるハッチングを施して示している。

これにより、蓋部５０の間隙部５７の後方（奥側）には、底部４６と上部３１とによって形成される空間Ｆを有する貯留部４５が設けられることとなり、貯留部４５は、かかる空間Ｆに間隙部５７から侵入した異物Ｅを溜めることができる。

従って、第３の実施形態にあっては、蓋部５０の間隙部５７から筐体３０内（詳しくは、筐体３０内において基板１０などが収容される位置）への異物Ｅの侵入を抑制することができ、よって例えば侵入した異物Ｅが基板１０などに落下して付着することを抑制することができる。

また、上記した貯留部４５の底部４６は、筐体３０と一体に形成されるため、例えば別部品を用いることなく、簡易な構成で貯留部４５を設けることができる。なお、上記では、底部４６は、筐体３０と一体に形成されるようにしたが、これに限られず、別体であってもよい。

なお、上記した第１から第３の実施形態は、適宜に組み合わせることができる。すなわち、例えば、第１の実施形態と第３の実施形態とを組み合わせて、リブ部４０が蓋部５０の間隙部５７を塞ぐとともに、間隙部５７の後方に貯留部４５が設けられるように構成してもよい。また、例えば、第２の実施形態と第３の実施形態とを組み合わせて、壁部２９が蓋部５０の間隙部５７を塞ぐとともに、間隙部５７の後方に貯留部４５が設けられるように構成してもよい。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

１ 電子装置
２０ コネクタ
２７ 突起部
２９ 壁部
３０ 筐体
４０ リブ部
４５ 貯留部
５０ 蓋部
５７ 間隙部

Claims (5)

1. 外周面に突起部が形成されるコネクタと、
   開口部が形成され、前記コネクタを収容する筐体と、
   前記突起部を含む前記コネクタの少なくとも一部を露出させつつ前記筐体の前記開口部に取り付けられるとともに、前記開口部に取り付けられる際に前記突起部を通過させる間隙部が形成される蓋部と、
   前記蓋部が前記筐体に取り付けられた状態のときに、前記間隙部を塞ぐ閉塞部と
   を備えることを特徴とする電子装置。
2. 前記閉塞部は、
   前記筐体に形成されるとともに、前記間隙部を前記筐体の前記開口部とは反対側から塞ぐように形成されるリブ部を含むこと
   を特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記閉塞部は、
   前記コネクタにおいて前記間隙部に対応する位置に形成される壁部を含むこと
   を特徴とする請求項１に記載の電子装置。
4. 前記間隙部に対して前記筐体の前記開口部とは反対側に形成されるとともに、前記間隙部から侵入した異物を溜める貯留部
   を備えることを特徴とする請求項１～３のいずれか一つに記載の電子装置。
5. 外周面に突起部が形成されるコネクタと、
   開口部が形成され、前記コネクタを収容する筐体と、
   前記突起部を含む前記コネクタの少なくとも一部を露出させつつ前記筐体の前記開口部に取り付けられるとともに、前記開口部に取り付けられる際に前記突起部を通過させる間隙部が形成される蓋部と、
   前記間隙部に対して前記筐体の前記開口部とは反対側に形成されるとともに、前記間隙部から侵入した異物を溜める貯留部と
   を備えることを特徴とする電子装置。

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