JP2010171195A - 回路基板付きケース - Google Patents

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Abstract

【課題】ケース本体内の対向するガイド溝に、回路基板の両側の側端を嵌めて挿入する際、誤挿入を防止するだけでなく、迅速に誤挿入が判明する回路基板付きケースを提供する。
【解決手段】回路基板11の一方の表面14であって、挿入時の先端13寄り部位の両側の各側端15寄り部位に、基板表面14より突出して存在する凸部10を設けた。他方、ケース本体21には、基板11の表裏が正規の状態のときは、基板11の両側の側端15が、ガイド溝27に嵌められてケース本体21内に挿入され得るが、基板11の表裏が非正規の状態のときは、基板11の挿入が止められるように、溝27の入口29近傍に凸部10が当るストッパ35を形成した。回路基板11の表裏が非正規の状態のときは、直ちにそれが判明して、誤挿入が止められる。
【選択図】 図4

Description

本発明は、電子部品が実装(搭載)された回路基板(配線基板)をケース本体内に収容してなる回路基板付きケース(回路基板収納ケース)に関する。
例えば、自動車に搭載される各種の電子制御ユニットの構成要素である多数の電子部品が実装された回路基板(以下、単に基板ともいう)は、その保護のため、通常、樹脂(硬質樹脂)製のケース本体(筐体)内に収容され、回路基板付きケースとして車内の適所に設置される。このような回路基板付きケース(以下、単にケースともいう)としては、例えば、基板の両側の側端を、ケース本体内の対向する内面に平行に設けられた基板ガイド溝(以下、ガイド溝又は単に溝ともいう)に嵌めて、ケース本体内に挿入する構造のものが知られている。このように回路基板(以下、単に基板ともいう)を挿入して回路基板付きケースとして組み立てる際においては、その組立て作業の効率化と共に、当然のことながら組み立て不良(ミス)を招かないようにする必要がある。ここに、組立て不良の代表例としては、基板の表裏(上面、下面)を逆(反対)にして挿入してしまうという誤挿入(以下、単に「誤挿入」ともいう)があげられる。このような誤挿入を防止する技術としては、種々の提案がなされている(例えば、特許文献1)。
特許文献1には、基板の誤挿入の防止手段として、ガイド溝自体を基板の厚さ方向となるケース本体の上下(基板の厚さ方向)方向において、非対称となる位置、すなわち、ケース本体の上下方向の一方に偏らせて設けることが提案されている。誤挿入状態では、基板面に実装された電子部品が障害となる等の構成としておくことで、誤挿入を防止するというものである。ところが、このような基板の配置とすると、ケース本体内における基板の配置に関する設計の自由度が失われてしまう。とくに、複数の基板を平行に配置して収容する場合にその問題が大きい。特許文献1には、このような問題を解消した各種の提案もなされている。
そのうちの1つに次のような提案がある。ケース本体に、その対向する内面(ガイド溝の形成面)に、ガイド溝と交差するように、しかも、基板の挿入方向となるケース本体の前後(先後)を異にして(左右非対称の配置で)、弾性突起部を設けておく。一方、基板の左右の各側端に対し、基板が正規の状態、すなわち、基板が設計の通りの正しい表裏の状態(以下、正規の状態という)で挿入されたときに、前記弾性突起部が係合する凹部を設けておくというものである。
すなわち、このような構成としておけば、基板が、その表裏が正規の状態で挿入された場合には、左右の各ガイド溝に沿ってケース本体の奥まで(正規の位置まで)正しく挿入される。そして、左右の弾性突起部は、基板の左右の各側端に設けられた凹部に、それぞれ先後を異にして係合する。一方、基板が、その表裏が非正規(逆)の状態で挿入された場合には、基板の一方の側端の、相対的に先端側に位置する一方の凹部に、一方のガイド溝の入口寄りに位置する弾性突起部(相対的に後方に位置する弾性突起部)が嵌り込んで係合する。これにより、基板は中途半端な挿入状態で、それ以上の挿入が止められるから、作業者においては、基板が上下逆の誤挿入であるということに気付く、というものである。また、たとえ誤挿入に気付かなかったとしても、基板は正規の位置まで挿入されないまま、次工程に送られるため、その後の工程における外観チェックで、誤挿入として検知されるというものである。
特許第2980591号公報
前記従来技術のうち、ガイド溝と交差するように設けられた弾性突起部を、基板の側端の凹部に嵌り込ませることで、誤挿入を防止するという技術では、次のような解決すべき重大な課題がある。第1の課題は次のようである。基板を誤挿入の状態でその両側端をガイド溝に嵌め込んで挿入した場合、その側端に設けられた凹部に、ケース本体側の弾性突起部が係合して誤挿入と判明するのは、基板を先端から相当程度の量、挿入した後となる。すなわち、誤挿入と判明するのは、挿入工程が相当、進んだ後となる。しかも、その場合には、一旦、基板を引き抜いてから、再度の挿入を行うこととなる。したがって、このような従来技術において基板の誤挿入が発生した場合には、相当程度の挿入分の引き抜きを要してしまうという無駄な工程が生じる。これにより、ケースの組立て効率が悪いといった問題があり、未熟な作業者においては極めて問題が大きい。
第2の課題は次のようである。前記従来技術では、基板の側端に凹部を設ける必要があるため、その凹部に対応する基板の部位を所定の加工により切除する(切り欠く)工程を要する。しかし、このような切除工程は、回路基板の生産効率の著しい低下を招くことになる。しかも、基板自体の構造も複雑化する。加えて、基板に対するこのような加工は、基板の内部配線の引き回しエリアの減少を招くことになり、好ましいことではない。
第3の課題は、ケース本体に弾性突起部を設けるということ自体に難点があるという点である。というのは、このような弾性突起部を本体内に設けるということは、ケース自体の部品点数の増大、又は構造の複雑化を招くことになる。したがって、ケース完成品としてのコストアップを招くことにもなる。
本発明は、ケース本体内の対向するガイド溝に対し、回路基板の両側の側端を嵌めて挿入する際において、単に、その誤挿入を防止できるというだけでなく、迅速にその誤挿入が判明すると共に、基板の内部配線の引き回しエリアの減少を招くような凹部を設けたり、ケース本体に弾性突起部を設ける必要もない、誤挿入防止手段を備えた回路基板付きケースを提供することをその目的とする。
前記目的を達成するため、請求項1に記載の発明は、ケース本体の対向する内面の基板ガイド溝に対し、電子部品を実装してなる回路基板の両側の側端を嵌めて、該回路基板をケース本体内に挿入することで組立てられてなる回路基板付きケースにおいて、
前記回路基板には、少なくとも一方の基板表面であって、挿入時の先端又は先端寄り部位における少なくとも一方の側端寄り部位に、該基板表面より突出して存在する凸部が設けられており、
前記ケース本体には、前記回路基板の表裏が正規の状態のときにおいては、該回路基板の両側の側端が、前記基板ガイド溝に嵌められてケース本体内に挿入され得る一方、前記回路基板の表裏が非正規の状態のときにおいては、該回路基板の該ケース本体内への挿入が止められるように、前記基板ガイド溝の入口近傍に前記凸部が当るストッパが形成されていることを特徴とする。
本発明において、「一方の基板表面」とは、回路基板の表裏のうちのいずれか一方の面をいう。ただし、回路基板の表裏とは、本願では、その基板の両面を単に区別する意味で使用しているだけである。また、回路基板の「先端寄り部位」とは、同基板のうち挿入が開始される端、すなわち、先端の近傍であって先端から後端に向けて所定量(所定寸法)離間した部位をいう。また、「側端寄り部位」とは、同基板のうち基板ガイド溝に嵌る側端の近傍であって該側端から他方の側端に向けて所定量離間した部位をいう。なお、基板ガイド溝は、以下、ガイド溝又は単に溝ともいう。
請求項2記載の発明は、請求項1の回路基板付きケースにおいて、少なくとも一方の基板表面であって、挿入時の先端又は先端寄り部位における少なくとも一方の側端寄り部位に、該基板表面より突出して存在する凸部が設けられていることに代えて、
一方の基板表面であって、挿入時の先端又は先端寄り部位の両側の各側端寄り部位に、該基板表面より突出して存在する凸部が設けられている、ことを特徴とする回路基板付きケースである。
請求項3に記載の発明は、請求項1の回路基板付きケースにおいて、少なくとも一方の基板表面であって、挿入時の先端又は先端寄り部位における少なくとも一方の側端寄り部位に、該基板表面より突出して存在する凸部が設けられていることに代えて、
一方の基板表面であって、挿入時の先端又は先端寄り部位の一方の側端寄り部位に、該基板表面より突出して存在する凸部が設けられている、ことを特徴とする回路基板付きケースである。
請求項4に記載の発明は、前記凸部が、前記基板表面のうち、前記電子部品の実装エリアと挿入時の先端との間に設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の回路基板付きケースである。
請求項1〜3に記載の本発明に係る回路基板付きケースでは、その構成に基づき、ケースの組み立てに際しては、回路基板が非正規の状態で挿入され、又は挿入されようとするとき、すなわち、誤挿入状態では、基板の先端又は先端寄り部位に設けられている凸部が、基板ガイド溝の入口近傍に形成されたストッパに当って、その誤挿入が止められる。すなわち、本発明においては、誤挿入が、基板の挿入開始時点、或いは挿入の開始後、直ちに判明するため、従来のような誤挿入後の引き抜きといった無駄な工程を経ることなく、直ちに正規状態に切り換えて挿入し直すことができる。したがって、その分、ケースの組立て作業効率を高めることができるという、注目すべき、際立って優れた効果が得られる。
また、本発明では、上記従来技術のように、基板の側端に凹部を設けたり、ケース本体に弾性突起部を設ける必要もないから、内部配線の引き回しエリアの減少を招くこともない。一方、本発明では、基板に凸部を設ける(形成する)必要があるが、このような凸部は、それ専用の部品や、適宜のチップ(部品)をハンダ付けで設けるとすることで、他の電子部品を回路基板の表面にハンダ付けで実装(搭載)する工程において、同一のハンダリフロー工程で同時に処理できる。したがって、この凸部の形成(設置)工程を、別途に要することなく、その形成もできるため、誤挿入防止のための手段形成のコストの低減も期待される。
さらに、請求項4に記載の発明では、前記凸部を、前記基板表面のうち、複数の電子部品の搭載エリアより先端側に設けたため、万一、誤挿入状態で無理やり押込まれて、ケース奥の壁に基板の先端が衝突したとしても、電子部品の破損防止に有効である。
本発明を具体化した回路基板付きケースであって、挿入された回路基板を先後方向に沿って切断した断面図。 図1のA−A線断面図及びその要部拡大図。 図1の回路基板付きケースの説明用の分解斜視図。 図1においてコネクタ付きカバーを除去し、回路基板が挿入された状態を、ケース本体を溝の入口側から見た図、及びその要部拡大図。 ケース本体に、回路基板が非正規状態で挿入される際に、凸部がストッパに当る状態を説明する断面図、及びその要部拡大図。 図5において凸部とストッパとの位置関係を説明する、ケース本体を溝の入口側から見た部分拡大図。 ケース本体に、コネクタ付きカバーに取付けられた回路基板を挿入する工程を説明する斜視図。 ケース本体に、回路基板を挿入する工程を説明する一部破断平面図。 ケース本体に、コネクタ付きカバーに取付けられた回路基板を挿入する工程を説明する断面図。
本発明を実施するための最良の形態(第1実施形態)について、図1〜図9に基いて詳細に説明する。図1は、本形態の回路基板付きケース(以下、単にケースともいう)1であって、挿入された回路基板(以下、単に基板ともいう)11を先後方向に沿って切断した縦断面図であり、図2は図1のA−A線断面図及びその要部拡大図である。このケース1は、樹脂製のケース本体(以下、単に本体ともいう)21と、その内部に挿入されてなる、多数の電子部品(図示せず)を実装(搭載)した回路基板11などから構成されている。ただし、回路基板11は一定厚さで、略四角形(長方形)に形成されており(図3参照)、その一端側(図1左側)が、コネクタ付きカバー41に取り付けられた状態で、ケース本体21に収容されている。
このコネクタ付きカバー(以下、単にカバーともいう)41は樹脂製とされており、カバー本体部42と、その一端側(図1、3左側)に設けられたコネクタ43、さらには、回路基板に接続される複数のリード線(図示せず)端部を内挿する内挿穴付きリード線挿入部44などを備えて一体に形成されている(図8参照)。カバー本体部42についてはさらに後述する。一方、回路基板11は、図3の説明用の分解斜視図に示したように、その一端側(図3左側)において、コネクタ付きカバー41に取り付けられている。ただし、その取り付けは、ケース本体側を向いて突出する形で設けられた複数のL型端子金具45における先端部を基板11に貫通させ、その基板11に設けられた複数の電極端子(図示せず)にハンダ付けすることによっている。なお、本例では基板11の先端13の近傍(先端寄り部位)における上面(図1〜図4等における上面。基板表面)14のうち、左右の両側の、それぞれ側端15の近傍(側端寄り部位)に凸部10が形成されている(図3参照)。そして、この凸部10は、ケース本体21内の対向する内面28に形成された基板ガイド溝(以下、ガイド溝又は単に溝ともいう)27に沿って基板11の側端15が挿入される際の誤挿入防止手段をなすよう構成されている。以下、本例のケース1を構成するケース本体21、回路基板11等についてさらに詳細に説明する。
本形態のケース1をなすケース本体21は、樹脂製でその周壁22が所定の厚さ(肉厚)を有しており、基板11を図1,3の左側から収容可能に形成されている(図7〜図9参照)。本例では、図1,3の右側の奥が閉塞されて平面視において略矩形をなすと共に、図1のA−A断面が図2に示したような扁平状に形成されている。この本体21は、その厚さが薄く形成された一端側(図1左側)を、回路基板11の挿入口23として開口させている(図4〜図9参照)。ただし、本体21のこの挿入口23寄り部位の内面25は、奥側に比べて一回り大きく形成されている(図8、図9参照)。また、本体21の挿入口23は、これを基板11の挿入側から見ると、図4に示したように、横に長い長円に近い形を呈している。ただし、本例の本体21の図1における上部の周壁22の奥側の中央部の外面は凹まされている。そして、この挿入口23をなす本体21の内面(内周面)25には、基板11が挿入された状態において、本体21に取付けられるカバー41に取着されたシール用のリング状のゴムパッキング51が嵌合されるように構成されている。すなわち、この内面25は、このゴムパッキング51を介し、ケース1として組立てられた際に、カバー41の取り付け部におけるシールが保持されるシール面をなしている。なお、ゴムパッキング51は、ケースの組立て前、コネクタ付きカバー41のケース本体21を向く面に設けられたパッキン装着部47に、図3中の矢印G方向に押されることで嵌合されるよう構成されている。
さて次に、このような本例のケース本体21に形成された基板ガイド溝27について説明する。このガイド溝27は、本例では、ケース本体21における挿入口23側に位置するこのシール面をなす内面25の奥側端P1から、同本体21の奥(図1右)に向かって、横方向内側において対向する左右の各内面28に沿って互いに平行に、同じ溝深さで形成されている。また、この基板ガイド溝27は、挿入されるべき基板11の側端15が挿入可能に、基板11の厚みTより若干大きめの溝幅Wを有している(図2参照)。ただし、この溝幅Wは、基板11の挿入口23寄り部位がやや広めに形成され、挿入時のガイドをなし、挿入を容易にするように形成されている。そして、この左右の各溝27は、図1、2等に示したように、ケース1の高さ方向(図1の上下方向)の中間部位よりやや下に位置するように設けられている。また、各溝27は、ケース本体21の挿入口23側において開口しており、その開口端が、溝27の入口29をなすと共に、本体21内の奥の突き当たりをなす壁(奥壁)30に向かって真っ直ぐに延びる形で形成されている。なお、本例では、本体21は、その挿入口23である開口側から見たとき(図2、図4参照)、左右対称をなしているため、以後、その一方(図2、図4の片側)に基づいて説明する。
また、ケース本体21は、基板11を挿入するための挿入口23側から見ると、図2、図4に示したように左右に幅広に形成されているが、その左右の内面28をなす横壁31相互間の幅は、本体21の先後方向であって、挿入口23寄りの内面(シール面ともいう)25領域に対し、このシール面25領域よりも奥側が相対的に幅狭に形成されている。すなわち、ガイド溝27は、本体21の挿入口23側から奥に向かうシール面25領域よりも奥に位置するが、ガイド溝27領域と、シール面25領域との本体21の先後における境界部位には、左右の各横壁31において、本体21における挿入口23側を向く挿入口向き壁33が形成されている(図4参照)。
本形態では、この挿入口向き壁33は、左右の各横壁31において、それぞれ、基板ガイド溝27を上下に挟む形で、本体21の幅方向の内側(図2の中心C側)に張出すようにして、挿入口23側を向いている。ただし、この挿入口向き壁33は、ガイド溝27を挟む上下において、本体21の幅方向の内側(中心側)への張出し(溝側壁)の大きさ(溝の深さ方向の寸法。)が、図4における上方の上溝側壁27aのL1に対し、下方の下溝側壁27bのL2が大きくされている。そして、本形態では、挿入口向き壁33のうち、図4における基板ガイド溝27の下側に位置する部位のうち、2点鎖線で示す本体21の幅方向の中心C寄り部位が、基板11の誤挿入時において、基板11の上面(表面)14に設けられた凸部10が当るストッパ35をなすように形成されている。
なお、本例では、下溝側壁27bのケース本体21の幅方向の内側(中心側)端は、本体21内の下に向けて略直角に延びる形で連なって下横壁37を構成している。また、上溝側壁27aの本体21の幅方向の内側(中心側)端は、本体21内の上に向けて、同幅方向の中心側に若干傾斜する形で延びる形で連なって上横壁38を構成している。なお、本形態のケース本体21においては、溝27が形成された対向する内面28及びその溝27断面は、溝27の入口29から奥端(奥壁30)まで図2に示した形で形成されている。
前記の構成により、本例では、基板11をその表裏が正規状態(設計通りの状態)で、両側の各側端15をその左右の溝27に嵌めて、ケース本体21内に挿入したとき、基板11の下面(裏面)17における各側の側端15寄り部位は、下溝側壁27bのなす棚で支持される構成とされている。なお、上記したように、本形態ではこの下溝側壁27bをなす棚は本体21の奥まで同じ幅を有しているが、挿入口向き壁33に、凸部10が当るストッパ35が形成されていればよい。したがって、ストッパ35より奥では下溝側壁27bの本体21の中心C側への張出しの大きさL2は、上溝側壁27aのL1と同じであっても、それより小さくてもよい。すなわち、この基板ガイド溝27自体は、回路基板11の両側の各側端15が正規状態で嵌まり、同基板11をケース本体21内の奥に向けて挿入できればよく、したがって、この溝27は、入口29から奥まで連続していなくともよい。
さて次に、回路基板11及びそれに形成され、誤挿入時に本体21のストッパ35に当るように形成された凸部10などについて詳細に説明する。基板11は、上記もしたように、一定厚さで略四角に形成されてなるもので、コネクタ付きカバー41に取り付けられている。この基板11における凸部10は、一方の基板表面(図1等の上面)14の挿入における先端13に近い位置であって、基板11の左右各側の側端15寄り部位に、左右対称配置で、基板表面14より突出する形で設けられている。なお、この凸部10は、直方体形状を呈するチップ部品からなり、接着でもよいが、本例では他の図示しない電子部品をハンダ付けで実装する際に、同時にハンダ付けで接合されて設けられている。
そして、凸部10は、基板11の上に位置するときにおいて、回路基板11の両側の側端15を、本体21内の対向する基板ガイド溝27に、本体21の挿入口23側の基板ガイド溝27の入口29から嵌り込ませ、同基板11をケース本体21の奥に押すときには、支障なく本体21内に挿入されるよう設けられている(図4参照)。また、図5、図6に示したように、回路基板11の表裏14,17が非正規の状態のとき、すなわち、凸部10が下に位置するときにおいて、基板11の両側の側端15を溝27にその入口29から嵌り込ませて挿入しようとするときは、その凸部10がストッパ35に当って、同基板11を本体21内に挿入できない配置とされている。なお、本形態においてこの凸部10は、図1,3等に示したように、回路基板11の両側の側端15寄り部位において、基板11の先端13に近い位置に設けたが、同時に、図3中において2点鎖線Eで包囲した領域(電子部品の実装領域)より先端側に設けている。
以上の説明から明らかであるが、本形態のケース1は、このような構成を有しているため、その組み立てにおいては図7に示したように、基板11が取付けられたコネクタ付きカバー41を把持して、凸部10が基板11の上面14となる正規状態にする。そして、その状態の下で、図4、図8(上)、図9に示したように、基板11の先端13における両側の各側端15を本体21内の左右の溝27の入口29に嵌めるようにし、図8(下)、図9に示したように、基板11を本体21の奥に挿入する。こうすることで、図1に示した形態の所望とする回路基板付きケース1が組立てられる。
他方、回路基板11の表裏14、17が非正規の状態のとき、すなわち、本例では、凸部10が下に位置するときは、回路基板11の両側の側端15を両ガイド溝27にその入口29側から嵌り込ませようとしても、それはできない。すなわち、上記の説明から明らかであるが、その場合には、図5、図6に示したように、基板11の先端13寄り部位の側端寄り部位に設けられた凸部10が、基板ガイド溝27の入口29の端縁に位置するストッパ35に当るため、誤挿入とならず、その挿入が阻止される。
このように本形態では作業者において、回路基板11の表裏が非正規の状態で、左右の溝27にその側縁15を嵌めようとしても嵌らないから、その時点で基板11の表裏が非正規の状態であることを了知することができる。したがって、作業者は、従来のような誤挿入後の引き抜きといった無駄な工程を経ることなく、直ちに正規状態での挿入をすることができる。このように、本例では誤挿入となるような場合でも、それが早期に判明するため、ケースの組み立てにおける無駄な工程が上記した従来技術に比べて大幅に改善されるため、ケースの製造効率を向上させることができる。この効果からも理解されるが、凸部10を設ける位置は、基板11の先端13に近いほどよく、したがって、形成に支障がなければ先端13に設けるとよい。
また、本形態では凸部10を、複数の電子部品の搭載エリア(図3の2点鎖線領域E)より先端13側に設けたため、万一、基板11が誤挿入状態のまま、無理やり押込まれて、ケース本体21の奥壁30にその先端13が衝突したとしても、この凸部10が先にその奥壁30に当ることから、電子部品の破損防止にも有効である。
さらに、本形態では、上記従来技術のように、基板11の側端15に凹部を設けたり、ケース本体に弾性突起部を設ける必要もないから、内部配線の引き回しエリアの減少を招くこともない。一方、本形態では、基板11に凸部10を設ける必要があるが、このような凸部は、それ用のチップ部品を、上記したように、他の電子部品を基板の表面にハンダ付け等で実装(搭載)する工程において同時にできるため、誤挿入防止手段の形成コストの低減も図られる。
なお、本例では、基板11の挿入前に、コネクタ付きカバー41のパッキン装着部47に上記したようにシール用のゴムパッキン51を装填し、その後、基板11を挿入することにより、同ゴムパッキン51の外周面が本体21の入口側における内面(シール面)25に押付けられて、組立てられる構造のケース1として具体化した。しかし、本発明の回路基板付きケースは、このような構造のものに限定されるものではなく、基板11の挿入とは別に、その後で、別個独立のカバーでもって、蓋をして内部を封止するようにしたケースであっても、もちろん適用できる。なお、上記形態のケース1では、基板11を挿入してカバー41を本体21に取付けた際には、本体21の挿入口23側の外周面に設けられた***状の爪55に、カバー41の先端側外周に設けられた突出片48における嵌合穴49が嵌合することで、カバー41がケース本体21にハメコロシ状に取付けられるように構成されている。因みに、本例におけるケース本体21の左右の外側には、ケース取り付け用脚部57が各2箇所、一体成形で設けられている。
本発明は、前記形態のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、適宜に変更して具体化できる。例えば、前記形態においては、基板11の表面14の左右の両側端15寄り部位に凸部10を設けたが、前記形態における本体21のように、ストッパ35が本体21における左右両側の溝27の入口29の近傍に、左右対称位置で設けられている場合には、この凸部10は基板11の左右の一方(片側)の側端寄り部位にのみ設けることとしてもよいことは明らかである。また、前記形態では、ストッパ35として、本体21における挿入口23側を向く挿入口向き壁33の一部を用いた場合で説明したが、ストッパはこのような構成のものに限定されるものではない。
すなわち、本発明では、回路基板には、その少なくとも一方の基板表面であって、挿入時の先端又は先端寄り部位における少なくとも一方の側端寄り部位に、基板表面より突出して存在する凸部が設けられており、ケース本体には、回路基板の表裏が正規の状態のときにおいては、回路基板の両側の側端が、基板ガイド溝に嵌められてケース本体内に挿入され得る構成を有している。一方、回路基板の表裏が非正規の状態のときにおいては、回路基板のケース本体内への挿入が止められるように、基板ガイド溝の入口近傍に、凸部が当るストッパが形成されていればよい。
ストッパと凸部は、このように、回路基板がその表裏が非正規の状態のときにおいては、その挿入が基板に設けられた凸部が本体に設けられたストッパに当って止められるように形成されていればよい。したがって、ストッパと凸部とも、対向する両溝に関して非対称で設けることもできるなど、適宜に変更して具体化できる。なお、凸部は、基板表面であって、挿入時の先端又は先端寄り部位における少なくとも一方の側端寄り部位に、基板表面より突出して存在するように設けられておればよい。したがって、図1のケースにおいては、基板面において左右二つの凸部の間が連なってなる1つの凸部とすることも可能である。また、上記形態では、回路基板が1枚挿入されたケースにおいて具体化した場合を説明したが、これが複数枚、挿入されたケースにおいても具体化できることはいうまでもない。
1 回路基板付きケース
10 凸部
11 回路基板
13 回路基板の先端
14 基板表面
15 回路基板の側端
17 基板表面(裏面)
21 ケース本体
27 基板ガイド溝
28 対向する内面
29 基板ガイド溝の入口
35 ストッパ
E 基板表面複数の電子部品の実装エリア

Claims (4)

  1. ケース本体の対向する内面の基板ガイド溝に対し、電子部品を実装してなる回路基板の両側の側端を嵌めて、該回路基板をケース本体内に挿入することで組立てられてなる回路基板付きケースにおいて、
    前記回路基板には、少なくとも一方の基板表面であって、挿入時の先端又は先端寄り部位における少なくとも一方の側端寄り部位に、該基板表面より突出して存在する凸部が設けられており、
    前記ケース本体には、前記回路基板の表裏が正規の状態のときにおいては、該回路基板の両側の側端が、前記基板ガイド溝に嵌められてケース本体内に挿入され得る一方、前記回路基板の表裏が非正規の状態のときにおいては、該回路基板の該ケース本体内への挿入が止められるように、前記基板ガイド溝の入口近傍に前記凸部が当るストッパが形成されていることを特徴とする回路基板付きケース。
  2. 請求項1の回路基板付きケースにおいて、少なくとも一方の基板表面であって、挿入時の先端又は先端寄り部位における少なくとも一方の側端寄り部位に、該基板表面より突出して存在する凸部が設けられていることに代えて、
    一方の基板表面であって、挿入時の先端又は先端寄り部位の両側の各側端寄り部位に、該基板表面より突出して存在する凸部が設けられている、ことを特徴とする回路基板付きケース。
  3. 請求項1の回路基板付きケースにおいて、少なくとも一方の基板表面であって、挿入時の先端又は先端寄り部位における少なくとも一方の側端寄り部位に、該基板表面より突出して存在する凸部が設けられていることに代えて、
    一方の基板表面であって、挿入時の先端又は先端寄り部位の一方の側端寄り部位に、該基板表面より突出して存在する凸部が設けられている、ことを特徴とする回路基板付きケース。
  4. 前記凸部が、前記基板表面のうち、前記電子部品の実装エリアと挿入時の先端との間に設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の回路基板付きケース。
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