JP6649930B2 - 電子回路基板及び電子部品ユニット - Google Patents
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Description
本発明は、電子回路基板及び電子部品ユニットに関する。
従来、電子回路基板としては、硬質のリジッド基板部と軟質のフレキシブル基板部とを一体化したものが知られている。リジッド基板部においては、硬質の絶縁体と回路パターンとが層状に配置されている。また、フレキシブル基板部においては、軟質の絶縁体と回路パターンとが層状に配置されている。この種の電子回路基板については、例えば、下記の特許文献１及び２に開示されている。この特許文献１及び２に記載の電子回路基板は、２つのリジッド基板部とその間に配置されたフレキシブル基板部とを有しており、フレキシブル基板部を介して２つのリジッド基板部の間を屈曲させることができる。
ところで、従来の電子回路基板においては、２つのリジッド基板部の回路パターン同士をフレキシブル基板部の回路パターンで電気的に接続している。故に、フレキシブル基板部においては、軟質の柔軟性を有する導電体が回路パターンに用いられており、積層方向に見た全体の面積に対する回路パターンの占める割合が大きいほど柔軟性が高くなる。しかしながら、電子回路基板においては、複数の導電部を張り巡らせた回路パターンが形成されており、その導電部間の絶縁性を確保するべく、導電部同士が距離（沿面距離）を空けて配置されている。よって、フレキシブル基板部は、回路パターンの導電部の間に大きな距離を取らなければならないものほど、積層方向に見た全体の面積に対する回路パターンの占める割合が小さくなるので、柔軟性を高め難い。
そこで、本発明は、フレキシブル基板部の柔軟性を高め得る電子回路基板及び電子部品ユニットを提供することを、その目的とする。
上記目的を達成する為、本発明に係る電子回路基板は、絶縁性の絶縁体及び導電性の回路パターンを有し、かつ、実装した電子部品を前記回路パターンに対して電気的に接続させる硬質の複数のリジッド基板部と、絶縁性の絶縁体を有すると共に、複数の前記リジッド基板部の内の少なくとも２つにおけるそれぞれの前記回路パターンに対して電気的に接続される導電性の回路パターンを有し、自らの前記回路パターンとの電気的な接続が成される前記リジッド基板部に対して一体化させた軟質の少なくとも１つのフレキシブル基板部と、を備え、前記フレキシブル基板部の前記絶縁体には、前記フレキシブル基板部の前記回路パターンが積層されていない場所に貫通孔を設け、高電圧回路が形成された高電圧回路領域では、前記高電圧回路よりも低い低電圧回路が形成された低電圧回路領域と比較して、前記フレキシブル基板部の前記回路パターンにおける複数の導電部の隣り合うもの同士の間隔を大きく取り、その隣り合う前記導電部の間に当該導電部の絶縁性を確保し得る範囲内で最も大きい前記貫通孔を形成することを特徴としている。
ここで、前記リジッド基板部と前記フレキシブル基板部は、硬質の絶縁層及び軟質の絶縁層が積層された絶縁基材と前記絶縁基材に設けた軟質の導電基材とを有する回路基板中間体を元にして形成されたものであり、前記フレキシブル基板部は、自らを成す軟質の前記絶縁層と当該軟質の絶縁層に設けた前記導電基材とを残して前記回路基板中間体から切除された残存部で形成され、前記リジッド基板部の前記絶縁体は、硬質の前記絶縁層と軟質の前記絶縁層とで形成され、前記リジッド基板部と前記フレキシブル基板部のそれぞれの前記回路パターンは、前記導電基材で形成され、前記フレキシブル基板部の前記絶縁体は、軟質の前記絶縁層で形成されることが望ましい。
また、前記フレキシブル基板部の前記回路パターンは、圧延銅箔で形成することが望ましい。
また、上記目的を達成する為、本発明に係る電子部品ユニットは、収容箱と、前記収容箱の収容室に収容される電子回路基板と、を備え、前記電子回路基板は、絶縁性の絶縁体及び導電性の回路パターンを有し、かつ、実装した電子部品を前記回路パターンに対して電気的に接続させる硬質の複数のリジッド基板部と、絶縁性の絶縁体を有すると共に、複数の前記リジッド基板部の内の少なくとも２つにおけるそれぞれの前記回路パターンに対して電気的に接続される導電性の回路パターンを有し、自らの前記回路パターンとの電気的な接続が成される前記リジッド基板部に対して一体化させた軟質の少なくとも１つのフレキシブル基板部と、を備え、前記フレキシブル基板部の前記絶縁体には、前記フレキシブル基板部の前記回路パターンが積層されていない場所に貫通孔を設け、高電圧回路が形成された高電圧回路領域では、前記高電圧回路よりも低い低電圧回路が形成された低電圧回路領域と比較して、前記フレキシブル基板部の前記回路パターンにおける複数の導電部の隣り合うもの同士の間隔を大きく取り、その隣り合う前記導電部の間に当該導電部の絶縁性を確保し得る範囲内で最も大きい前記貫通孔を形成し、前記貫通孔が前記収容箱の前記収容室の開口を向くように前記リジッド基板部と前記フレキシブル基板部とが前記収容室に収容されている場合、前記貫通孔は、前記収容室に充填する充填剤の注入口として利用することを特徴としている。
本発明に係る電子回路基板は、フレキシブル基板部に貫通孔を設けることで、フレキシブル基板部の回路パターンにおける導電部の間の距離（沿面距離等）を確保しつつ、このフレキシブル基板部の柔軟性を高めることができる。従って、この電子回路基板は、フレキシブル基板部を介した２つのリジッド基板部の間の屈曲が容易なものとなり、その折り曲げに伴う耐久性の低下を抑えることができる。また、本発明に係る電子部品ユニットは、その電子回路基板を備えており、この電子回路基板が得られる効果を奏することができる。
以下に、本発明に係る電子回路基板及び電子部品ユニットの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
［実施形態］
本発明に係る電子回路基板及び電子部品ユニットの実施形態の１つを図１から図９に基づいて説明する。
本発明に係る電子回路基板及び電子部品ユニットの実施形態の１つを図１から図９に基づいて説明する。
図１から図４の符号１は、本実施形態の電子回路基板を示す。ここで示す電子回路基板１は、電子部品３０が実装される前の所謂プリント配線板（ＰＷＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）を例として挙げる。但し、本実施形態は、電子部品３０が実装された所謂プリント回路板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）を除外するものではない。
電子回路基板１は、硬質の複数のリジッド基板部１０と軟質の少なくとも１つのフレキシブル基板部２０とを備える（図１から図４）。この電子回路基板１には、実装対象の電子部品３０が実装される（図１から図４）。
リジッド基板部１０は、層状に配置された絶縁性の絶縁体１１と導電性の回路パターン１２とを有する（図４）。
絶縁体１１は、絶縁性材料で形成する。この例示の絶縁体１１は、更に複数層に分かれている。例えば、絶縁体１１は、図示しないが、硬質の１つのコア層とコア層よりも軟質の複数のプリプレグ層とを備える。コア層は、例えば、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂、セラミックス等の絶縁性材料で形成する。一方、プリプレグ層は、例えば、繊維状補強材（ガラスクロス、炭素繊維等）に熱硬化性樹脂（硬化剤等の添加物を混合したエポキシなど）を均等に含浸させた後、加熱又は乾燥して半硬化状態にされている。故に、プリプレグ層は、コア層よりも軟質であり、柔軟性を持っている。
回路パターン１２は、導電性材料を用いて、例えば、エッチング加工等で形成する。この例示の回路パターン１２は、銅箔（特に、電解銅箔よりも柔軟性に優れる圧延銅箔）で形成している。回路パターン１２は、複数の導電部１２ａが張り巡らされたものであり（図４）、その導電部１２ａ毎に各々対応させた電子部品３０が電気的に接続される。尚、本図の回路パターン１２は、図示の便宜上、一部の導電部１２ａのみを示している。
このリジッド基板部１０は、例えば、コア層のそれぞれの平面に回路パターン１２が各々配置され、その双方に対して回路パターン１２と回路パターン１２が配置されていないコア層の平面とを覆うように内層側のプリプレグ層が積層されている。更に、このリジッド基板部１０は、そのそれぞれの内層側のプリプレグ層におけるコア層側とは逆側の平面に別の回路パターン１２が各々配置され、その双方に対して回路パターン１２と回路パターン１２が配置されていないプリプレグ層の平面とを覆うように外層側の別のプリプレグ層が積層されている。また更に、このリジッド基板部１０は、そのそれぞれの外層側のプリプレグ層におけるコア層側とは逆側の平面に更に別の回路パターン１２が各々配置されている。このように、リジッド基板部１０は、複数層（コア層、プリプレグ層）の絶縁体１１と層毎に分けられた複数の回路パターン１２とによる多層構造となっている。このリジッド基板部１０においては、複数の電子部品３０が双方の平面に実装されることによって、それぞれの回路パターン１２に対して、対応する電子部品３０が電気的に接続される。
ここで、この例示の電子部品３０は、リジッド基板部１０のそれぞれの平面に実装する。ここで云う電子部品３０とは、例えば、リレー、ヒューズ等の回路保護部品、コンデンサ、抵抗、トランジスタ、ＩＰＳ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｓｗｉｔｃｈ）、コネクタ、端子金具、電子制御ユニット（所謂ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）、各種センサ素子、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）素子、スピーカなどのことを指している。
フレキシブル基板部２０は、層状に配置された絶縁性の絶縁体２１と導電性の回路パターン２２とを有する（図４）。
絶縁体２１は、リジッド基板部１０の絶縁体１１よりも軟質であり、柔軟性を持っている。よって、この絶縁体２１は、リジッド基板部１０の絶縁体１１よりも軟質の絶縁性材料で形成する。
回路パターン２２は、導電性材料を用いて、例えば、エッチング加工等で形成する。この例示の回路パターン２２は、銅箔（特に、電解銅箔よりも柔軟性に優れる圧延銅箔）で形成している。回路パターン２２は、複数の導電部２２ａが張り巡らされたものである（図４）。この例示の回路パターン２２は、複数のリジッド基板部１０の内の少なくとも２つにおけるそれぞれの回路パターン１２に対して電気的に接続するためのものである。この回路パターン２２においては、それぞれの導電部２２ａが２つのリジッド基板部１０のそれぞれの回路パターン１２の導電部１２ａに対して電気的に接続されている。つまり、この例示の回路パターン２２は、一方のリジッド基板部１０の回路パターン１２と他方のリジッド基板部１０の回路パターン１２とを電気的に繋ぐ接続導体の役目を担っている。
このフレキシブル基板部２０は、柔軟性に優れる圧延銅箔で回路パターン２２が形成されているので、積層方向に見た全体の面積に対する回路パターン２２の占める割合が大きいほど（言うなれば銅箔率が高いほど）、柔軟性が高くなる。換言するならば、このフレキシブル基板部２０は、積層方向に見た全体の面積に対する絶縁体２１の占める割合が小さいほど、柔軟性が高くなる。
本実施形態の電子回路基板１は、高電圧回路が形成された高電圧回路領域Ｖｈと、高電圧回路よりも低い低電圧回路が形成された低電圧回路領域Ｖｌと、に大別される（図３及び図４）。ここでは、それぞれのリジッド基板部１０とフレキシブル基板部２０が各々高電圧回路領域Ｖｈと低電圧回路領域Ｖｌとに区分けされている。電子回路基板１においては、高電圧回路領域Ｖｈにおけるそれぞれのリジッド基板部１０とフレキシブル基板部２０とが互いに電気的に接続され、かつ、低電圧回路領域Ｖｌにおけるそれぞれのリジッド基板部１０とフレキシブル基板部２０とが互いに電気的に接続されている。
ここで、同層の回路パターン１２，２２における導電部１２ａ，２２ａ同士は、その相互間の絶縁性を確保するべく、低電圧回路領域Ｖｌよりも高電圧回路領域Ｖｈで相互間の距離（沿面距離）を大きくしておくことが望ましい。よって、フレキシブル基板部２０では、高電圧回路領域Ｖｈでの導電部２２ａ同士の沿面距離を低電圧回路領域Ｖｌでの導電部２２ａ同士の沿面距離よりも大きく取っている。つまり、このフレキシブル基板部２０では、低電圧回路領域Ｖｌと比べて、高電圧回路領域Ｖｈの銅箔率が低くなっている。また、このフレキシブル基板部２０においては、高電圧回路領域Ｖｈの導電部２２ａと低電圧回路領域Ｖｌの導電部２２ａとの間の沿面距離も絶縁性を確保するべく大きくしておくことが望ましい。故に、このフレキシブル基板部２０は、高電圧回路が形成されることによって、銅箔率が低くなる。
更に、フレキシブル基板部２０は、低電圧回路領域Ｖｌであっても、その導電部２２ａの数量（つまり、回路の数量）如何で導電部２２ａの間の隙間が大きくなってしまう可能性がある。この場合、フレキシブル基板部２０は、更なる銅箔率の低下を引き起こす。
このように、フレキシブル基板部２０は、回路パターン２２の導電部２２ａの間に大きな距離を取らなければならないものほど、銅箔率が低くなる。つまり、フレキシブル基板部２０は、回路パターン２２の導電部２２ａの間に大きな距離を取らなければならないものほど、積層方向に見た全体の面積に対する絶縁体２１の占める割合が大きくなる。よって、フレキシブル基板部２０は、回路パターン２２の導電部２２ａの間に大きな距離を取らなければならないものほど、柔軟性を高め難くなってしまう。
そこで、本実施形態において、フレキシブル基板部２０の絶縁体２１には、回路パターン２２が積層されていない場所（つまり、積層方向に見て回路パターン２２が配置されていない場所）に貫通孔２１ａを設ける（図１から図４）。
その貫通孔２１ａは、周縁の導電部２２ａの絶縁性を確保し得る範囲内で最も大きくなるように形成することが望ましい。ここでは、矩形の貫通孔２１ａを複数箇所に設けている。これにより、フレキシブル基板部２０は、銅箔率が高くなり、かつ、積層方向に見た全体の面積に対する絶縁体２１の占める割合が小さくなる。よって、本実施形態の電子回路基板１は、回路パターン２２における導電部２２ａの間の距離（沿面距離等）を確保しつつ、フレキシブル基板部２０の柔軟性を高めることができる。
具体的に、この例示のフレキシブル基板部２０は、高電圧回路領域Ｖｈと低電圧回路領域Ｖｌとに区分けされている。よって、貫通孔２１ａは、このフレキシブル基板部２０の高電圧回路領域Ｖｈにおける絶縁体２１の回路パターン２２が積層されていない場所に少なくとも形成する。これにより、この電子回路基板１は、高電圧回路領域Ｖｈの回路パターン２２における導電部２２ａの間の沿面距離を確保しつつ、フレキシブル基板部２０の高電圧回路領域Ｖｈでの柔軟性を高めることができる。更に、この例示では、フレキシブル基板部２０の低電圧回路領域Ｖｌにおける絶縁体２１の回路パターン２２が積層されていない場所にも、貫通孔２１ａを形成している。この低電圧回路領域Ｖｌにおいては、例えば、貫通孔２１ａの形成が可能な広さを有しており、かつ、貫通孔２１ａを形成してもその周縁の導電部２２ａの絶縁性を確保することができる場所にのみ貫通孔２１ａを形成する。これにより、この電子回路基板１は、フレキシブル基板部２０の低電圧回路領域Ｖｌでの柔軟性を高めることもできるので、フレキシブル基板部２０を全体に亘って柔軟なものとすることができる。
ところで、この電子回路基板１においては、リジッド基板部１０とフレキシブル基板部２０とを一体化している。例えば、リジッド基板部１０とフレキシブル基板部２０は、回路パターン１２，２２同士の電気的な接続が成されるもの同士を一体化する。その一体化の手法は、如何様なものであってもよい。例えば、電子回路基板１は、リジッド基板部１０とフレキシブル基板部２０とを各々別体品として形成し、これらを互いにコネクタ接続、溶着（回路パターン１２，２２同士の溶接を含む）、螺子止め等で組み付けて一体化してもよい。
この例示のリジッド基板部１０とフレキシブル基板部２０は、硬質の絶縁層及びこれよりも軟質の絶縁層が積層された絶縁基材と当該絶縁基材に設けた軟質の導電基材とを有する回路基板中間体１Ａを元にして形成することで、互いに一体化させる（図５）。本図では、回路パターン１２，２２やスルーホール等の図示を省略している。
絶縁基材とは、リジッド基板部１０の絶縁体１１とフレキシブル基板部２０の絶縁体２１の元となる部位である。この絶縁基材は、１つの硬質の絶縁層と複数の軟質の絶縁層とを備える。２つのリジッド基板部１０のそれぞれの絶縁体１１は、その１つの硬質の絶縁層と複数の軟質の絶縁層とで形成される。フレキシブル基板部２０の絶縁体２１は、１つの軟質の絶縁層で形成される。硬質の絶縁層は、２つのリジッド基板部１０におけるそれぞれの絶縁体１１のコア層として形成される。一方、複数の軟質の絶縁層は、それぞれが２つのリジッド基板部１０におけるそれぞれの絶縁体１１の複数のプリプレグ層として各々形成されると共に、その内の１つがフレキシブル基板部２０の絶縁体２１として形成される。
導電基材とは、リジッド基板部１０の回路パターン１２とフレキシブル基板部２０の回路パターン２２の元となる部位である。回路基板中間体１Ａにおいては、軟質の導電基材が複数層形成されている。その複数の導電基材は、それぞれが２つのリジッド基板部１０におけるそれぞれの回路パターン１２として各々形成されると共に、その内の１つがフレキシブル基板部２０の回路パターン２２として形成される。
この回路基板中間体１Ａは、フレキシブル基板部２０を成す軟質の絶縁層とこの絶縁層に設けた導電基材とが残るように切除部１Ａ１を切除することによって、電子回路基板１として形成される（図５）。その切除部１Ａ１には、フレキシブル基板部２０の構成要素とならない硬質の絶縁層と軟質の絶縁層と導電基材とが含まれている。つまり、フレキシブル基板部２０は、自らを成す軟質の絶縁層と当該絶縁層に設けた導電基材とを残して回路基板中間体１Ａから切除された残存部で形成される。
ここで、貫通孔２１ａは、回路基板中間体１Ａの状態で予め形成しておいてもよく、また、切除部１Ａ１が取り除かれた後で形成してもよい。前者の場合には、略矩形に形成された回路基板中間体１Ａから矩形の外形で且つ矩形の貫通孔２１ａが形成された１つの切除部１Ａ１又は複数の矩形の切除部１Ａ１が取り除かれる。後者の場合には、略矩形に形成された回路基板中間体１Ａから１つの矩形の切除部１Ａ１が取り除かれる。図５の例示では、前者で且つ複数の矩形の切除部１Ａ１が取り除かれる場合を表している。このようにして形成された電子回路基板１においては、２つの略矩形のリジッド基板部１０の間に矩形のフレキシブル基板部２０が一体となった状態で配置され、かつ、フレキシブル基板部２０に矩形の貫通孔２１ａが設けられている。
本実施形態の電子回路基板１は、フレキシブル基板部２０を境にしてＬ字状に屈曲させ、その折り曲げた状態で収容箱１１０の収容室１１０ａに収容する（図６から図８）。
収容箱１１０は、収容部材１１１とカバー部材１１２とを備える（図６）。収容部材１１１は、収容室１１０ａが形成された主体となる部材である。この例示の収容部材１１１は、一端が閉塞された角筒状に成形されており、その内方の空間を収容室１１０ａとして利用する。この収容部材１１１には、収容室１１０ａに連通する矩形の開口１１１ａが形成されている（図６から図８）。電子回路基板１は、その開口１１１ａから収容室１１０ａに収容する。カバー部材１１２は、その収容室１１０ａの開口１１１ａを塞ぐ部材である。このカバー部材１１２は、矩形に形成されており、開口１１１ａを塞いだ状態で収容部材１１１に固定される。
ここでは、電子回路基板１が収容箱１１０に収められた状態のものを電子部品ユニット１００と称する（図９）。この電子部品ユニット１００においては、電子回路基板１の絶縁性や防湿性、強度等を確保するために、電子回路基板１が収容された収容室１１０ａに充填剤を充填することによって、収容室１１０ａに封止体１２０を形成する（図８）。充填剤には、例えば、熱硬化性樹脂等のような充填後に硬化させることができる材料を用いることが望ましい。電子回路基板１（リジッド基板部１０とフレキシブル基板部２０）は、貫通孔２１ａが開口１１１ａを向くように収容室１１０ａに収容する（図７）。この場合、その貫通孔２１ａは、収容室１１０ａに充填する充填剤の注入口として利用することができる。よって、本実施形態の電子回路基板１は、自らに充填剤を充填するための専用の注入口を自らに又は収容箱１１０に設ける必要がないので、電子部品ユニット１００の体格の小型化や省スペース化を図ることができる。
以上示したように、本実施形態の電子回路基板１は、フレキシブル基板部２０に貫通孔２１ａを設けることで、フレキシブル基板部２０の回路パターン２２における導電部２２ａの間の距離（沿面距離等）を確保しつつ、このフレキシブル基板部２０の柔軟性を高めることができる。従って、この電子回路基板１は、フレキシブル基板部２０を介した２つのリジッド基板部１０の間の屈曲が容易なものとなり、その折り曲げに伴う耐久性の低下を抑えることができる。更に、本実施形態の電子回路基板１は、フレキシブル基板部２０の貫通孔２１ａを充填剤の注入口に利用することもできるので、電子部品ユニット１００の体格の小型化や省スペース化を図ることができる。
１ 電子回路基板
１Ａ 回路基板中間体
１Ａ１ 切除部
１０ リジッド基板部
１１ 絶縁体
１２ 回路パターン
２０ フレキシブル基板部
２１ 絶縁体
２１ａ 貫通孔
２２ 回路パターン
３０ 電子部品
１００ 電子部品ユニット
１１０ 収容箱
１１０ａ 収容室
１１１ａ 開口
１Ａ 回路基板中間体
１Ａ１ 切除部
１０ リジッド基板部
１１ 絶縁体
１２ 回路パターン
２０ フレキシブル基板部
２１ 絶縁体
２１ａ 貫通孔
２２ 回路パターン
３０ 電子部品
１００ 電子部品ユニット
１１０ 収容箱
１１０ａ 収容室
１１１ａ 開口
Claims (4)
- 絶縁性の絶縁体及び導電性の回路パターンを有し、かつ、実装した電子部品を前記回路パターンに対して電気的に接続させる硬質の複数のリジッド基板部と、
絶縁性の絶縁体を有すると共に、複数の前記リジッド基板部の内の少なくとも２つにおけるそれぞれの前記回路パターンに対して電気的に接続される導電性の回路パターンを有し、自らの前記回路パターンとの電気的な接続が成される前記リジッド基板部に対して一体化させた軟質の少なくとも１つのフレキシブル基板部と、
を備え、
前記フレキシブル基板部の前記絶縁体には、前記フレキシブル基板部の前記回路パターンが積層されていない場所に貫通孔を設け、
高電圧回路が形成された高電圧回路領域では、前記高電圧回路よりも低い低電圧回路が形成された低電圧回路領域と比較して、前記フレキシブル基板部の前記回路パターンにおける複数の導電部の隣り合うもの同士の間隔を大きく取り、その隣り合う前記導電部の間に当該導電部の絶縁性を確保し得る範囲内で最も大きい前記貫通孔を形成することを特徴とした電子回路基板。 - 前記リジッド基板部と前記フレキシブル基板部は、硬質の絶縁層及び軟質の絶縁層が積層された絶縁基材と前記絶縁基材に設けた軟質の導電基材とを有する回路基板中間体を元にして形成されたものであり、
前記フレキシブル基板部は、自らを成す軟質の前記絶縁層と当該軟質の絶縁層に設けた前記導電基材とを残して前記回路基板中間体から切除された残存部で形成され、
前記リジッド基板部の前記絶縁体は、硬質の前記絶縁層と軟質の前記絶縁層とで形成され、
前記リジッド基板部と前記フレキシブル基板部のそれぞれの前記回路パターンは、前記導電基材で形成され、
前記フレキシブル基板部の前記絶縁体は、軟質の前記絶縁層で形成されることを特徴とした請求項１に記載の電子回路基板。 - 前記フレキシブル基板部の前記回路パターンは、圧延銅箔で形成することを特徴とした請求項１又は２に記載の電子回路基板。
- 収容箱と、
前記収容箱の収容室に収容される電子回路基板と、
を備え、
前記電子回路基板は、
絶縁性の絶縁体及び導電性の回路パターンを有し、かつ、実装した電子部品を前記回路パターンに対して電気的に接続させる硬質の複数のリジッド基板部と、
絶縁性の絶縁体を有すると共に、複数の前記リジッド基板部の内の少なくとも２つにおけるそれぞれの前記回路パターンに対して電気的に接続される導電性の回路パターンを有し、自らの前記回路パターンとの電気的な接続が成される前記リジッド基板部に対して一体化させた軟質の少なくとも１つのフレキシブル基板部と、
を備え、
前記フレキシブル基板部の前記絶縁体には、前記フレキシブル基板部の前記回路パターンが積層されていない場所に貫通孔を設け、
高電圧回路が形成された高電圧回路領域では、前記高電圧回路よりも低い低電圧回路が形成された低電圧回路領域と比較して、前記フレキシブル基板部の前記回路パターンにおける複数の導電部の隣り合うもの同士の間隔を大きく取り、その隣り合う前記導電部の間に当該導電部の絶縁性を確保し得る範囲内で最も大きい前記貫通孔を形成し、
前記貫通孔が前記収容箱の前記収容室の開口を向くように前記リジッド基板部と前記フレキシブル基板部とが前記収容室に収容されている場合、前記貫通孔は、前記収容室に充填する充填剤の注入口として利用することを特徴とした電子部品ユニット。
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