JP2015505639A5

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Publication number: JP2015505639A5
Application number: JP2014555367A
Authority: JP
Filing date: 2013-01-30
Publication date: 2016-03-17
Anticipated expiration: 2033-01-30

Claims

−ａ）第１のキャリア表面及び第２のキャリア表面を有する金属フィルム又は金属ホイルの形態の導電性キャリア基板を提供するステップと、
−ｂ）少なくとも前記第１のキャリア表面の全領域にかけて絶縁材料のパターニングされた層を構築するステップであって、前記絶縁材料の層は、前記第１のキャリア表面の反対側に面する前記絶縁材料の層の上面から前記第１のキャリア表面への電気的アクセスが可能なように複数の孔によってパターニングされる、ステップと、
−ｃ）前記絶縁材料の上面にパターニングされた導電性コーティングを構築するステップであって、前記導電性コーティングは、前記孔に入り込み、前記絶縁材料の全領域を覆い、また、前記導電性コーティング内に複数の個別の第１の電極領域が形成されるようパターニングされる、ステップと、
−ｄ）少なくとも１つの前記第１の電極領域上に有機発光層を形成するステップと、
−ｅ）前記有機発光層上に第２の電極層を形成するステップと
を含む、ＯＬＥＤの製造方法。
前記構築ステップｂ）は、
−ｂ１）前記絶縁材料の層によって少なくとも前記第１のキャリア表面の全領域をコーティングするステップと、
−ｂ２）前記絶縁材料の層内に前記複数の孔を形成することによって前記絶縁材料の層をパターニングするステップと
を含み、且つ／又は、前記構築ステップｃ）は、
−ｃ１）前記導電性コーティングが前記孔に入り込み、前記絶縁材料の全領域を覆うよう、前記絶縁材料の上面に前記導電性コーティングを形成するステップと、
−ｃ２）前記複数の個別の第１の電極領域が前記導電性コーティング内に形成されるよう前記導電性コーティングをパターニングするステップと
を含む、請求項１に記載の方法。
前記導電性コーティングのパターニングは、少なくとも１つの前記個別の第１の電極領域が、前記絶縁材料の複数の孔を介して前記導電性キャリア基板とガルバニック接触するよう実行される、請求項１又は２に記載の方法。
前記導電性コーティングのパターニングの後、前記導電性コーティング内のギャップが絶縁材料によって充填される、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の方法。
前記導電性コーティングと前記導電性キャリア基板との間のコンタクトが、前記導電性コーティングが前記第２の電極層とガルバニック接触する接触領域において除去される、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の方法。
前記コンタクトが除去された領域が絶縁材料によって充填され、当該絶縁材料は好ましくは請求項４において述べられた前記絶縁材料と同じ絶縁材料である、請求項５に記載の方法。
前記パターニングステップｂ２）及び／又はｃ２）は、レーザーパターニング処理、又はフォトリソグラフィック・パターニング処理、及び／又はエッチング処理を含む、請求項２に記載の方法。
前記絶縁材料の層のパターニングは、直径が最大で５００μｍ、好ましくは２００μｍ、最も好ましくは５０μｍの孔を設けるパターニング処理を含む、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法。
前記絶縁材料の層のパターニングは、前記孔が一般的な分布に配置されるパターニング処理を含む、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の方法。
前記絶縁材料の層のパターニングは、前記孔が、２つの隣接する孔の間の最大距離が３０ｍｍ、好ましくは２０ｍｍ、最も好ましくは１０ｍｍで配置されるパターニング処理を含む、請求項１乃至９のいずれか一項、特に請求項９に記載の方法。
好ましくは銀、アルミニウム、及び／又はモリブデンを含む追加の導電層が前記導電性キャリア基板、前記導電性コーティング、及び／又は前記第２の電極層上に配置される、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の方法。
少なくともステップａ）及びｂ）、並びに、導電性コーティングが前記孔内に入り込み、前記絶縁材料の全領域を覆うよう前記絶縁材料の上面に前記導電性コーティングを構築するステップを含むプロセスにおいて半製品が製造され、前記半製品が後に別個のプロセスにおいて処理され、前記別個のプロセスは前記ステップｃ）〜ｅ）から選択される残りのステップを含む、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の方法。
前記導電性コーティングは透明又は半透明導電性コーティングである、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の方法。
ＯＬＥＤ素子の生産のための半製品であって、
−ａ）第１のキャリア表面及び第２のキャリア表面を有する金属フィルム又は金属ホイルの形態の導電性キャリア基板と、
−ｂ）少なくとも前記第１のキャリア表面の全領域上にコーティングされた絶縁材料の層であって、前記絶縁材料の層は、好ましくは前記第１のキャリア表面を前記絶縁材料によって完全に覆うようにコーティングされ、また、前記絶縁材料の層は、前記第１のキャリア表面の反対側に面する前記絶縁材料の層の上面から前記第１のキャリア表面への電気的アクセスが可能なように複数の孔を含むパターンを有する、絶縁材料の層と、
−ｃ）前記孔内に入り込み、前記絶縁材料の全領域を覆う、前記絶縁材料の前記上面における導電性コーティングと
を含む、半製品。
−ａ）第１のキャリア表面及び第２のキャリア表面を有する金属フィルム又は金属ホイルの形態の導電性キャリア基板と、
−ｂ）少なくとも前記第１のキャリア表面の全領域上にコーティングされた絶縁材料の層であって、前記絶縁材料の層は、前記第１のキャリア表面の反対側に面する前記絶縁材料の層の上面から前記第１のキャリア表面への電気的アクセスが可能なように、複数の孔を含むパターンを有する、絶縁材料の層と、
−ｃ）前記絶縁材料の前記上面における導電性コーティングであって、前記導電性コーティングは前記孔内に入り込み、前記絶縁材料の全領域を覆い、また、前記導電性コーティング内に複数の個別の第１の電極領域が形成されるようなパターンを有する、導電性コーティングと、
−ｄ）少なくとも１つの前記第１の電極領域上の有機発光層と、
−ｅ）前記有機発光層上に形成された第２の電極層と
を含む、ＯＬＥＤ素子。