CN104094431B - Oled设备及其制造 - Google Patents

Abstract

本发明描述了一种制造OLED设备（1）的方法。该方法包括以下步骤：提供具有第一载体表面（3a）和第二载体表面（3b）的电传导载体衬底（3）；在整体区域之上至少为第一载体表面（3a）装配绝缘材料（5）的图案化层，绝缘材料（5）层通过多个孔（7）来图案化以使得可能从背离第一载体表面（3a）的绝缘材料（5）层的上表面（10）电接入到第一载体表面（3a）；在绝缘材料（5）上将图案化的导电涂料（8,9）装配在其上表面（10）处以使得导电涂料（8,9）进入孔（7）并且在整体区域之上覆盖绝缘材料（5），其中导电涂料（9）被图案化以使得在导电涂料（9）中形成许多离散的第一电极区域（11）；在至少一个第一电极区域（11）上方应用有机发光层（13）；在有机发光层（13）上方应用第二电极层（15）。本发明还描述了在这样的过程中的半成品（21）以及在这样的过程中制造的OLED设备（1）。

Description

OLED设备及其制造

技术领域

本发明描述一种制造OLED设备的方法。本发明还涉及用于OLED设备的生产的半成品以及OLED设备。

背景技术

一方面的OLED设备和另一方面的无机电致发光设备（即一方面的有机电致发光膜和另一方面的无机电致发光膜）是基于两个电极层之间的发光层被电极层电激励而发射光的效应。在无机电致发光膜中，两个电极彼此电绝缘并且起到电容器的两半的作用。当对该电容器施加交变电压时，其发射激励发光层发射光的电场。相比之下，在OLED设备（即有机电致发光膜）中，直流电流从一个电极流到另一个，从而经过发光层，所述发光层然后再次发射光。

OLED设备的构造一般是耗时的过程，其需要诸如两个电极（阳极和阴极）和有机发光层之类的不同功能层的应用步骤的高精度。OLED设备必须适当密封以抵挡外部影响以便实现足够的寿命，并且它必须装配在足够防潮且稳定的载体上。优选地，该载体是柔性的以便提供总体柔性的OLED设备。这首先具有以下优点：OLED设备相当薄，使得它可以被应用在其中必须避免照明解决方案的较大厚度的所有这样的环境中。其次，柔性OLED设备还可以应用在其中OLED设备并不沿纯平面而是沿曲面或类似物布置的这样的情形中。

实现柔性载体衬底的一种可能的解决方案将是使用如US 6,911,666 B2中所示的金属膜或箔。然而，这具有出于OLED的操作原因而需要规避的主要缺点：一般可以将金属膜或箔表征为导电衬底，这意味着它们自身的导电性可能危险地干扰诸如以上列举的那些之类的OLED设备的其它功能层。本质上，这样的导电载体衬底的电传导性可能造成短路。由于阳极和阴极二者都需要经由载体衬底上的接触垫电接触，所以需要实现用于电极之一的、与另一电极流电绝缘的接触垫。

这可以要么通过在载体衬底的完整表面之上将非导电涂料应用到导电载体衬底的顶部，再加上非导电涂料顶部上的分离的导电涂料来实现；要么通过在一个电极接触垫的区域中局部地沉积绝缘材料来实现。在第一种情况下，电流仅能够跨非导电涂料层被牵引——换言之，载体衬底的导电性不用于输运电流。该解决方案还限制材料的选择并且造成用于大面积OLED设备的相当厚的层结构。在第二种情况下，需要沉积无机材料，因为绝缘材料上的接触垫需要与OLED设备的内部电极并与外部电源接触——这意味着接触垫横穿OLED设备的封装。这样的绝缘层的图案化沉积或后图案化过程同样是昂贵且相当低效的。不能使用有机绝缘体，因为其不能充当潮湿阻挡物，这因此将会相当迅速地造成OLED设备的操作缺陷。

因此，本发明的一个目的是提供更加有效地提供具有导电载体衬底的OLED设备的可能性，特别地通过比先前所需的更少的精细涂敷步骤来生产所述OLED设备。

发明内容

本发明的目的通过根据权利要求1的方法、通过根据权利要求14的半成品并且通过根据权利要求15的OLED设备实现。

根据本发明，以上提到的这种方法至少包括以下步骤：

-a）提供具有第一载体表面和第二载体表面的电传导载体衬底，

-b）在整体区域之上至少为第一载体表面装配绝缘材料的图案化层，优选地使得完整的第一载体表面覆盖有绝缘材料，绝缘材料层通过多个孔来图案化，使得可能从背离第一载体表面的绝缘材料层的上表面电接入到第一载体表面，

-c）在绝缘材料上将图案化的导电涂料装配在其上表面处，使得导电涂料进入孔并且在整体区域之上覆盖绝缘材料，其中导电涂料被图案化，使得在导电涂料中形成许多离散的第一电极区域，由此优选地，完整绝缘材料基本上覆盖有导电涂料，

-d）在至少一个第一电极区域上方应用有机发光层，

-e）在有机发光层上方应用第二电极层。

导电载体衬底事实上可以包括所有可能的材料，但是优选地包括金属层。最优选地，它主要或完全由金属膜或金属箔组成，金属膜或金属箔证明是可用作载体衬底的特别易于操控的基础材料，因为它构成了在从极薄（即从25μm）到提供坚固、接近非柔性（即几乎不可弯曲）的载体衬底的厚度的实际上所有强度中可用的标准材料。然而，优选的是导电载体衬底是柔性的，使得所得到的OLED设备还可以被设计为柔性OLED设备。这样的金属层或膜可以例如包括铝。

至于被应用在第一载体表面处的绝缘材料层，该层优选地包括无机材料，最优选地为无机层。

至于整体区域的限定，其借以意指（在绝缘材料的情况下）基本上覆盖导电载体衬底的延伸的一个单个区域，可能地在其边缘处具有小裕度（即直至导电载体衬底的完整面延伸的10%），或者（在图案化的导电涂料的情况下）基本上限定OLED设备的发光区域的最大延伸的一个单个区域。然而优选的是，绝缘层的整体区域覆盖导电载体衬底的第一表面的全部。

第一电极区域优选地实现为OLED设备的阳极，第二电极层因此作为它的阴极。该第二电极层至少部署在有机发光层上方，这暗示了它还可以覆盖超出有机发光层的延伸的更大区域。

在载体衬底的第二表面处可以类似地再次实施相同的过程，使得双面OLED设备被制造，其从第一表面和第二表面二者的方向发射光。

本质上，该方法提供了如何使用（标准）导电载体材料而不管其电传导性并且出于接触目的而实际上利用该导电性的简单可能性。这因此使得可能将导电载体衬底用作用于为第一电极供给电力的接触区。从而，多个孔使得可能在多个馈送点处为第一电极区域馈送电流。这提供了电流遍布第一电极区域的面延伸的较为均等的分布。这在OLED设备中尤为重要，因为电流事实上通过有机发光层从一个电极流到另一个。相比之下，在如以上提到的无机电致发光膜中，电场可以通过在两个电极的任何接触点处馈送必需的AC电压来更加简单地产生，而不论在何处：均等光分布可以因此在无机电致发光中实际上自动地实现。因此，根据本发明的方法对诸如50x50直至300x300mm之类尺寸的较大OLED设备的生产尤为有用。

该过程的结果是根据本发明的OLED设备，其包括：

-a）具有第一载体表面和第二载体表面的电传导载体衬底，

-b）在整体区域之上至少涂敷在第一载体表面上的绝缘材料层，优选地使得完整的第一载体表面覆盖有绝缘材料，其中绝缘材料层包括具有多个孔的图案，使得可能从背离第一载体表面的绝缘材料层的上表面电接入到第一载体表面，

-c）在绝缘材料的上表面处的导电涂料，使得导电涂料进入到孔中并且在整体区域之上覆盖绝缘材料，优选地使得完整的绝缘材料覆盖有导电涂料，其中导电涂料包括图案以使得在导电涂料中形成许多离散的第一电极区域，

-d）在至少一个第一电极区域上方的有机发光层，

-e）应用在有机发光层上方的第二电极层。

根据OLED设备的期望特定输出可以添加附加层，特别是接触层、绝缘层等。

标准导电载体衬底的使用还使得可能生产标准半成品，该标准半成品然后可以根据特定需要（即根据依照本发明的OLED设备的特定设计）进行最终定制。半成品可以因此以较大数量预制作，并且然后可以基于该半成品（例如基于具体客户需要）生产较小数量的（根据本发明的）具体OLED设备。

本发明因此还涉及用于OLED设备的生产的半成品，其包括

-a）具有第一载体表面和第二载体表面的电传导载体衬底，

-b）在整体区域之上至少涂敷在第一载体表面上的绝缘材料层，优选地使得完整的第一载体表面覆盖有绝缘材料，其中绝缘材料层包括具有多个孔的图案，使得可能从背离第一载体表面的绝缘材料层的上表面电接入到第一载体表面，

-c）在绝缘材料的上表面处的导电涂料，使得导电涂料进入到孔中并且在整体区域之上覆盖绝缘材料，优选地使得完整的绝缘材料覆盖有导电涂料。

在该上下文中（以及一般地在本发明的上下文内）导电涂料优选为透明或半透明的导电涂料。这样，可能在光学上（特别优选地：自动）检测绝缘层中的孔，这是高度优选的，以便将孔的检测图案用作用于稍后的应用和/或烧蚀和/或切割步骤的取向或套准标记。可替换地，如果应用不透明的导电涂料，则用于作为套准标记的孔的位置可以通过检测导电涂料表面中的（由于孔的位置而造成的）不规则性来检测。在这也不可能的情况下，孔的位置还可以通过使用孔的规则图案来限定，使得这些孔中的任一个的位置可以通过标记或记住一个单个孔（或实际上许多孔）的位置来重新计算。

可能地，在根据本发明的OLED设备的上下文中提到的更多元件也可以是半成品的一部分，这取决于究竟什么被视为大量OLED设备的生产所需的标准元件，所述OLED设备然后可以基于该半成品。

因此，根据本发明的方法优选地通过在一个过程中生产半成品来实现，所述过程至少包括步骤a）和b）以及在绝缘材料（5）上将导电涂料（8,9）装配在其上表面（10）处以使得导电涂料（8,9）进入孔（7）并且在整体区域之上覆盖绝缘材料（5），稍后在分离的过程中精制该半成品。该分离的过程则包括选自步骤c）到e）的剩余步骤。

从属权利要求和以下描述特别地公开了本发明的有利实施例和特征。权利要求的特征可以适当地进行组合以达成另外的实施例。在一种权利要求类别的上下文中描述的特征可以等同地应用于另一种权利要求类别。

根据优选实施例，装配步骤b）包括以下步骤

-b1）在整体区域之上用绝缘材料层涂敷至少第一载体表面，

-b2）通过在其中创建多个孔来图案化绝缘材料层，

和/或其中装配步骤c）包括以下步骤

-c1）在其上表面处将导电涂料应用到绝缘材料，使得导电涂料进入孔并且在整体区域之上覆盖绝缘材料（5），

-c2）图案化导电涂料，使得在导电涂料中形成许多离散的第一电极区域。

因此，步骤b）和/或c）中的一个或二者可以被划分成子步骤：步骤b）可以包括第一步骤b1），其中在整个第一表面之上（可能地在其边缘处具有一些裕度）应用涂料。这样的完全涂敷步骤b1）特别易于执行，因为在涂敷过程期间绝缘材料的图案化可以比较困难。相反，在这种情况下，绝缘材料的图案化在涂敷步骤b1）之后完成，使得涂敷步骤b1）和图案化步骤b2）这两个步骤二者自身都是相当简单的步骤，而组合式涂敷/图案化过程虽然不太耗时但是将会更加复杂。

相同的理由适用于导电涂料的应用，其也可以以与参考绝缘材料描述的类似的方式划分成两个子步骤。再次地，图案化步骤c2）是与应用步骤c1）分离的步骤，其具有相同的积极效果，诸如总体简化和步骤c1）与c2）中的每一个的较简单操控之类。

如果实施图案化导电涂料以使得至少一个离散的第一电极区域经由绝缘材料的多个孔而与导电载体衬底流电接触，则这已经证明是特别有利的。这意味着第一电极区域不仅仅经由单个接触区域（即孔），而是经由多个这样的接触区域来被馈送电流的。特别地，当生产较大OLED设备时这是有利的，因为结果是这样的OLED设备的较为均匀的发光效果，并且OLED设备越大，在较大区域之上馈送电极就越为重要。

根据本发明的另一个非常有利的实施例，在导电涂料的图案化之后，导电涂料内的间隙被填充有绝缘材料，优选地填充有印刷绝缘材料。这些间隙使得由图案化导电涂料所引起的离散的第一电极区域与周围区域绝缘，该周围区域沿着导电涂料所限定的面围绕第一电极区域。

从而，可以使用如之前步骤b）中的相同绝缘材料，还可以使用与之前提到的步骤b）的绝缘材料不同的印刷绝缘材料：这是由于其并未将OLED设备的外部与其内部连接的事实，填充导电涂料间隙的绝缘材料不一定需要可用作水阻挡物，相比之下，应用在第一表面上的绝缘材料优选地可用作水阻挡物。这样的附加绝缘步骤具有以下优点：一旦其它（特别是：导电）层部署在导电涂料之上，在导电涂料的离散区之间将不存在电连接。这显著简化了发光区域的限定。

一般而言，需要将第二电极层从第一电极区域和与后者流电接触的所有那些导电层电绝缘。例如，这可以通过沿着导电涂料的图案所限定的切割线（即沿着OLED设备的发光区域的边缘）切割OLED设备的所有层来完成。这样，第二电极层与第一电极层完全电绝缘，因为它没有延伸到其中它将会与导电涂料接触的这样的区中（沿着OLED设备的主延伸面）。在这样的切割不合期望的情况下，优选的是在其中导电涂料与第二电极层流电接触的这种接触区域中移除导电涂料和导电载体衬底之间的接触。例如，第二电极层可以在一个方向上（沿着OLED设备的主延伸面）延伸超过发光层的界限而在反方向上仅延伸至发光层的那些界限。在这样的情况下，优选地仅在其中第二电极延伸超过发光层的界限的区中移除导电涂料和导电载体衬底之间的接触。如果第二电极层在不止一个方向上（沿着OLED设备的主延伸面）延伸超过发光层的界限，例如甚至超过导电涂料的完整延伸，则必须在由未间接地被发光层覆盖的孔所限定的所有接触区域中移除导电涂料和导电载体衬底之间的接触。该实施例特别有利，因为它使得实际上在沿其面延伸的任何位置处接触第二电极层是可能的。

这样确保了没有其中电流直接从导电载体衬底流到第二电极层的短路发生——其将会规避电流经由有机发光层的流动。这样的规避将会具有以下后果：首先在有机发光层中没有光发射出现，并且其次OLED设备最有可能由于整个OLED设备内的某个（最脆弱的）电连接的过热和破坏而一起损坏。

为了密封由于导电涂料和导电载体衬底之间的接触的这种移除而引起的间隙，其中接触已经移除的区域被填充有绝缘材料，优选地与用于导电涂料内的间隙的绝缘材料相同。这暗示了优选的是在一个组合式填充步骤中实施绝缘材料到其中已经移除接触的区域中和到导电涂料内的间隙中的填充，这使填充过程更简单且不太耗时。

优选地，以上提到的图案化步骤b2）和/或c2）包括激光图案化过程或光刻图案化过程和/或蚀刻过程。从而可以假设激光图案化对步骤b2）是特别优选的，因为这使得更易于生产非常小的孔直径，而光刻是特别优选的步骤c2）。这主要是由于以下事实：激光烧蚀产生可能影响导电涂料上方的层的生产的一些碎片。就绝缘材料层而论，该碎片效应相对而言是可忽略的，因为所产生的孔如此小以至于可以在非常大的程度上容易地移除碎片。

至于孔的尺寸，图案化绝缘材料层优选地包括导致具有直至500μm（其可以通过光刻过程实现）、优选地200μm、最优选地50μm（其通过人眼不可区分）直径的孔的图案化过程。这意味着产生非常小的孔，其仅仅足够用于电流的分布，使得——如以上所提到的——在激光图案化过程的情况下仅产生非常少的碎片并且使得绝缘材料的非常大的部分保留在第一载体表面上。

一般而言，可以以规则和不规则图案二者产生绝缘层中的孔。为了生产标准半成品并且还为了保证电流从导电载体衬底到第一电极区域中的均衡分布，优选实现规则图案，使得绝缘材料层的图案化包括这样的图案化过程，其中孔被布置在一般分布中，即具有例如对称的重复图案。

另外，已经证明有利的是，为了提供电流遍布第一电极区域的充足供应，绝缘材料层的该图案化包括这样的图案化过程，其中孔以30mm、优选地20mm、最优选地10mm的两个邻近孔之间的最大距离布置。孔因此与彼此足够接近以经由多个孔为每个第一电极供给电流。此外，由这样的（除其它之外的）图案化过程引起的半成品可以用于许多不同的应用而不是仅仅用于非常有限数量的最终定制产品。

至于在步骤c）中应用的导电涂料的材料，其优选地包括氧化铟锡和/或氧化锑和/或氧化锌和/或PEDOT:PSS（即，聚（3,4-乙烯二氧噻吩）聚（苯乙烯磺酸））。所有这些材料来自相当良好建立的选择，并且可以因此作为标准产品供给并利用在OLED设备生产的领域中众所周知的标准方法进行应用。

对导电涂料而言不存在必需的特别高的导电性，因为所供给的电流在导电载体衬底的完整面之上分布并且然后经由孔进行局部供给。因此，可以使用以上提到的材料中的任一种，这简单地取决于在给定周围材料的情形下哪个可以应用得最好（并且可能最便宜）。由于对于导电涂料的实现而言所必需的相当低的导电性，所以其还足以实现相当薄的导电涂料。因此，如果装配步骤c）包括溅射步骤，可替换地包括丝网印刷步骤，则这是足够的。丝网印刷可以提供较厚的导电涂料层，但是这可以是有利的，因为在OLED制造的上下文中它是可以易于集成到其它工艺步骤中的过程。

一般而言，根据依照本发明的方法制造的OLED设备可以具有附加层。特别地，优选地包括银和/或铝和/或钼的附加导电层部署在导电载体衬底上和/或导电涂料上和/或第二电极层上是可能的。这样的附加导电层可以确定地增加所提到的这些层中的任一个的导电性。表述“部署在……上”从而包括这样的导电层在配备有附加导电层的相应层的两个表面中的任一个处的直接或间接沉积。

OLED设备可以制造为具有一个离散的发光区域的单个设备。它还可以在承载若干功能上独立的、可以在稍后分离的OLED设备的导电载体衬底上进行生产，即利用并排在行和可能还有列的阵列中的若干面板的OLED设备的装配。在这种情况下，根据本发明的方法可以通过切掉离散的发光区域而进一步增强，所述离散的发光区域的延伸是基于相应第一电极区域的延伸而在步骤a）到e）之后从若干发光区域的阵列中切掉。

附图说明

图1示出了如在根据本发明的方法的第一步骤之后可以使用在本发明的上下文中的导电载体衬底的截面视图，

图2示出了在根据本发明的方法的实施例的第二步骤之后实现的根据本发明的实施例的半成品的顶视图，

图3示出了在根据本发明的实施例的方法的第三步骤之后的相同半成品的截面视图，

图4示出了在根据本发明的实施例的方法的第四步骤之后的半成品的顶视图，

图5示出了在根据本发明的实施例的方法的第五步骤之后图4的半成品的顶视图，

图6示出了在根据本发明的实施例的方法的第六之后的图5的半成品的顶视图，

图7示出了根据本发明的实施例的OLED设备的截面视图。

在图中，贯穿各图，相似的数字是指相似的对象。图中的对象不一定按比例绘制。

具体实施方式

图1示出了导电载体衬底3，这里为金属膜3，其可以用于生产根据本发明的实施例的OLED设备。其包括彼此相对的第一表面3a和第二表面3b。在根据依照本发明的方法的实施例的第一步骤中，在第一表面3a上装配（即供给和部署）绝缘材料层5。该绝缘层5将在稍后充当第一绝缘部分，其将导电载体衬底3从第二电极层绝缘（参照图7）。其具有与金属膜3的第一表面3a相对的上表面10。

在第二步骤中——如图2中可以看到的——以具有在绝缘层5的行方向和列方向二者上从一个孔7到下一个的10mm的相等距离的重复图案在绝缘层5中（通过激光烧蚀）创建多个孔7。由此导致孔7的一般分布。导电载体衬底3连同图案化的绝缘层5构成根据本发明的实施例的半成品21，其可以用作用于根据本发明的OLED设备的生产的基础。参照图3到7解释的所有后续步骤可以因此被视为不必需要直接发生在半成品21的生产之后的步骤。相反，它们还可以跟随在稍后的时间处，即在至少一些天之后，还可能在数周、数月或甚至一年或更长时间之后。此外，可以基于相同的半成品21生产用于不同目的的不同OLED设备。在该上下文中可以指出，参照下图解释的更多步骤也可以是半成品21的生产的一部分。这在参照图3的上下文所解释的步骤的情况下最为有利：

这里，在第三步骤中，导电涂料9例如通过丝网印刷装配在绝缘层5的上表面10处。从而，导电涂料9的材料还流到绝缘层5的孔7内，使得在孔7内部存在导电载体衬底3和导电涂料9之间的导电接触8。

在第四步骤中，导电涂料9通过光刻图案化过程被图案化：由此导致通过间隙23而从导电涂料9的其余部分划分开的若干离散的第一电极区域11或阳极11。可以看到任何一个阳极11覆盖其中（在导电涂料9下方）若干孔7对准的区域。这意味着若干孔7从下面的导电载体衬底3为每个阳极11馈送电流。

图5描绘了在根据本发明的方法的实施例的上下文中的第五步骤之后的半成品21。在导电涂料9和导电载体衬底3之间的导电接触8中的一些已经通过移除低至导电载体衬底3的所选孔7的区中的所有材料而被移除。由此导致通道16，其在直径上稍微大于其中已经产生通道16的区中的孔7。通道16局部地消除导电载体衬底3和导电涂料9之间的电传导连接。如果第一电极区域11外部的所有导电接触8已经借助于通道16而被移除，则第一电极区域11与由间隙分离的周围区域电隔离。在仍存在如图5中所示的电接触导电载体衬底3和导电涂料9的剩余导电接触8的情况下，当如下所论述的那样沿切割线C₁、C₂、C₃切割单个OLED设备时，不得不添加附加隔离间隙24以便将至少部分的导电涂料从导电载体衬底电隔离。隔离间隙可以例如在步骤4中连同间隙23一起加工，或者在分离的步骤中加工。在如图6中所示的第六步骤中，这些通道16连同间隙23和隔离间隙一起被填充有另一绝缘材料17、25。该绝缘材料将阳极11从导电涂料的其余部分绝缘并且还提供绝缘通道16，其效果可以参照图7所示：

这里，在第七和后续的第八步骤中，已经将半成品21增强成根据本发明的实施例的OLED设备1。在阳极11顶部上，已经应用有机发光层13，其以具有绝缘材料17的间隙23为边界。在该发光层13顶部上还已经应用第二电极层15或阴极15，其部分地覆盖导电涂料9（在左手侧）并且（在右手侧）延展直到间隙23的绝缘物17。在其中阴极15与导电涂料9直接接触的区中，到导电载体衬底3的连接由于绝缘通道16而被密封。该端部区19充当用于电接触OLED设备1的阴极15的接触区。

再次参照图5，还可以看到许多切割线C₁、C₂、C₃。这些服务于限定可以从如这里所生产的OLED设备的阵列中切掉的单个OLED设备1的边界。一旦沿这些切割线做出切割，则可以产生图7中所示种类的六个OLED设备1。

尽管已经以优选实施例及其变型的形式公开了本发明，但是将理解到可以对此做出大量附加修改和变型而不脱离于本发明的范围。例如，根据本发明的OLED设备可以包括更多的层。此外，用于使OLED设备1与AC源电接触的接触区可以限定在无论任何适于OLED设备的操作的阳极（和导电载体衬底）以及阴极的任何所选地点处。

为了清楚起见，要理解到贯穿本申请的“一”或“一个”的使用不排除多个，并且“包括”不排除其它步骤或元件。

Claims (19)

1.一种制造OLED设备（1）的方法，包括以下步骤：

-a）以具有第一载体表面（3a）和第二载体表面（3b）的金属膜或金属箔的形式提供电传导载体衬底（3），

-b）在整体区域之上至少为所述第一载体表面（3a）装配绝缘材料（5）的图案化层，所述绝缘材料（5）层通过多个孔（7）来图案化，使得允许从背离所述第一载体表面（3a）的绝缘材料（5）层的上表面（10）电接入到所述第一载体表面（3a），

-c）在所述绝缘材料（5）上将图案化的导电涂料（8,9）装配在其上表面（10）处，使得所述导电涂料（8,9）进入孔（7）并且在整体区域之上覆盖所述绝缘材料（5），其中所述导电涂料（9）被图案化，使得在所述导电涂料（9）中形成许多离散的第一电极区域（11），

-d）在至少一个第一电极区域（11）上方应用有机发光层（13），

-e）在所述有机发光层（13）上方应用第二电极层（15），

其中，所述至少一个第一电极区域（11）通过孔（7）中的导电涂料直接电接入到所述第一载体表面（3a）。

2.根据权利要求1的方法，其中装配步骤b）包括以下步骤

-b1）在整体区域之上用所述绝缘材料（5）层涂敷至少所述第一载体表面（3a），

-b2）通过在其中创建多个孔（7）来图案化所述绝缘材料（5）层，

和/或其中装配步骤c）包括以下步骤

-c1）在其上表面（10）处将所述导电涂料（8,9）应用到所述绝缘材料（5），使得所述导电涂料（8,9）进入孔（7）并且在整体区域之上覆盖所述绝缘材料（5），

-c2）图案化所述导电涂料（9），使得在所述导电涂料（9）中形成许多离散的第一电极区域（11）。

3.根据权利要求1或2的方法，其中实施图案化所述导电涂料（9），使得至少一个离散的第一电极区域（11）经由所述绝缘材料（5）的多个孔（7）与所述导电载体衬底（3）电流接触。

4.根据权利要求1或2的方法，其中在所述导电涂料（8,9）的图案化之后，导电涂料内的间隙（23）被填充有绝缘材料（17）。

5.根据权利要求1或2的方法，其中在所述导电涂料（9）与所述第二电极层（15）电流接触的这种接触区域（16）中移除所述导电涂料（9）和所述导电载体衬底（3）之间的接触（8）。

6.根据权利要求5的方法，其中已经移除接触的区域（16）被填充有绝缘材料（25）。

7.根据权利要求6的方法，其中所述绝缘材料（25）为与在权利要求4的中所使用的相同的绝缘材料（17）。

8.根据权利要求2的方法，其中图案化步骤b2）和/或c2）包括激光图案化过程或光刻图案化过程和/或蚀刻过程。

9.根据权利要求1、2、6-8中任一项的方法，其中图案化所述绝缘材料（5）层包括导致具有直至500μm直径的孔（7）的图案化过程。

10.根据权利要求1、2、6-8中任一项的方法，其中图案化所述绝缘材料（5）层包括导致具有直至200μm直径的孔（7）的图案化过程。

11.根据权利要求1、2、6-8中任一项的方法，其中图案化所述绝缘材料（5）层包括导致具有直至50μm直径的孔（7）的图案化过程。

12.根据权利要求1、2、6-8中任一项的方法，其中所述绝缘材料（5）层的图案化包括其中孔（7）布置在具有重复图案的一般分布中的图案化过程。

13.根据权利要求1、2、6-8中任一项的方法，其中所述绝缘材料（5）层的图案化包括其中孔（7）以30mm或20mm或10mm的两个邻近孔（7）之间的最大距离布置的图案化过程。

14.根据权利要求12的方法，其中所述绝缘材料（5）层的图案化包括其中孔（7）以30mm或20mm或10mm的两个邻近孔（7）之间的最大距离布置的图案化过程。

15.根据权利要求1、2、6-8、14中任一项的方法，其中附加导电层部署在所述导电载体（3）衬底上和/或所述导电涂料（9）上和/或所述第二电极层（15）上。

16.根据权利要求15的方法，其中所述附加导电层包括银和/或铝和/或钼。

17.根据权利要求1、2、6-8、14、16中任一项的方法，其中半成品（21）在至少包括步骤a）和b）以及在所述绝缘材料（5）上将导电涂料（8,9）装配在其上表面（10）处以使得所述导电涂料（8,9）进入孔（7）并且在整体区域之上覆盖所述绝缘材料（5）的过程中产生，其中稍后在分离的过程中精制所述半成品（21），所述分离的过程包括选自步骤c）到e）的剩余步骤。

18.根据权利要求1、2、6-8、14、16中任一项的方法，其中所述导电涂料是透明或半透明的导电涂料。

19.一种OLED设备（1）包括：

-a）以具有第一载体表面（3a）和第二载体表面（3b）的金属膜或金属箔的形式的电传导载体衬底（3），

-b）在整体区域之上至少涂敷在所述第一载体表面（3a）上的绝缘材料（5）层，其中所述绝缘材料（5）层包括具有多个孔（7）的图案，使得允许从背离所述第一载体表面（3a）的绝缘材料（5）层的上表面（10）电接入到所述第一载体表面（3a），

-c）在所述绝缘材料（5）的上表面（10）处的导电涂料（8,9），使得所述导电涂料（8,9）进入到孔（7）中并且在整体区域之上覆盖所述绝缘材料（5），其中所述导电涂料（9）包括图案以使得在所述导电涂料（9）中形成许多离散的第一电极区域（11），

-d）在至少一个第一电极区域（11）上方的有机发光层（13），

-e）应用在所述有机发光层（13）上方的第二电极层（15），

其中，所述至少一个第一电极区域（11）通过孔（7）中的导电涂料直接电接入到所述第一载体表面（3a）。