TWI718630B - 發光裝置 - Google Patents

發光裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI718630B
TWI718630B TW108129608A TW108129608A TWI718630B TW I718630 B TWI718630 B TW I718630B TW 108129608 A TW108129608 A TW 108129608A TW 108129608 A TW108129608 A TW 108129608A TW I718630 B TWI718630 B TW I718630B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
conductive coating
light
back plate
emitting device
opening
Prior art date
Application number
TW108129608A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202109910A (zh
Inventor
黃昭霖
Original Assignee
和碩聯合科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 和碩聯合科技股份有限公司 filed Critical 和碩聯合科技股份有限公司
Priority to TW108129608A priority Critical patent/TWI718630B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI718630B publication Critical patent/TWI718630B/zh
Publication of TW202109910A publication Critical patent/TW202109910A/zh

Links

Images

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)

Abstract

一種發光裝置，包括背板、第一導電塗層、發光層、第二導電塗層、第一金屬件、第二金屬件以及供電組件。背板具有彼此相對的上表面與下表面。第一導電塗層配置於背板的上表面。發光層配置於第一導電塗層上。第二導電塗層配置於發光層上。第一金屬件埋設於背板內且具有第一端與第二端。第一端切齊下表面，第二端穿出上表面而接觸第一導電塗層。第二金屬件埋設於背板內且具有第三端與第四端。第三端切齊下表面，第四端穿出上表面且不接觸第一導電塗層而接觸第二導電塗層。第一金屬件的第一端與第二金屬件的第三端接觸供電組件。

Description

發光裝置
本發明是有關於一種發光裝置，且特別是有關於一種具有較佳美觀外型，能增強使用者體驗的發光裝置。
在現有的發光裝置中，為了使發光層發光，會分別在發光層兩側的二導電塗層側邊以外接二條導線的方式電性連接至供電的電路板上。當二條導線通電時，則可使位於二導電塗層之間的發光層發光。然而，外接的二條導線會破壞發光裝置的整體外觀，而影響使用者體驗。此外，縱使可藉由增設其他的構件來隱藏二條導線，但相對地卻也會有製作成本增加的問題。
本發明提供一種發光裝置，可具有較美觀的外型，進而增強使用者體驗。
本發明的發光裝置包括背板、第一導電塗層、發光層、第二導電塗層、第一金屬件、第二金屬件以及供電組件。背板具有彼此相對的上表面與下表面。第一導電塗層配置於背板的上表面。發光層配置於第一導電塗層上。第二導電塗層配置於發光層上。第一金屬件埋設於背板內且具有第一端與第二端。第一端切齊下表面，第二端穿出上表面而接觸第一導電塗層。第二金屬件埋設於背板內且具有第三端與第四端。第三端切齊下表面，第四端穿出上表面且不接觸第一導電塗層而接觸第二導電塗層。供電組件配置於背板的下表面上。第一金屬件的第一端與第二金屬件的第三端接觸供電組件。
在本發明的一實施例中，上述的第一導電塗層在背板上的正投影面積大於第二導電塗層於背板上的正投影面積。
在本發明的一實施例中，上述的第一導電塗層在背板上的正投影面積小於背板。
在本發明的一實施例中，上述的發光裝置更包括介質層。介質層配置於發光層與第一導電塗層之間。
在本發明的一實施例中，上述的第一導電塗層具有第一開口，介質層具有第二開口，發光層具有第三開口。第一開口、第二開口及第三開口相互連通。第二金屬件的第四端穿過第一開口、第二開口及第三開口而接觸第二導電塗層。
在本發明的一實施例中，上述的第二導電塗層於背板上的正投影面積小於發光層於背板上的正投影面積。
在本發明的一實施例中，上述的發光裝置更包括絕緣層。絕緣層配置於背板與第一導電塗層之間。
在本發明的一實施例中，上述的絕緣層在背板上的正投影面積小於或等於背板的表面積。
在本發明的一實施例中，上述的第一金屬件與第二金屬件的形狀包括圓柱體或矩形柱體。
在本發明的一實施例中，上述的第一導電塗層的材質與第二導電塗層的材質包括銅漿。
基於上述，在本發明的發光裝置的設計中，第一金屬件與第二金屬件是埋設於背板內，且第一金屬件的兩端分別接觸供電組件與第一導電塗層，而第二金屬件的兩端分別接觸供電組件與第二導電塗層。相較於習知在二導電塗層的側邊以外接二條導線的方式電性連接至供電的電路板而言，本發明的第一導電塗層與第二導電塗層可分別透過埋設的第一金屬件與第二金屬件而電性連接至供電組件，可具有較美觀的外型，進而增強使用者體驗。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1繪示為本發明一實施例的一種發光裝置的俯視示意圖。圖2為沿圖1的線Ⅰ-Ⅰ’的剖面示意圖。請同時參照圖1與圖2，本實施例的發光裝置100包括背板110、第一導電塗層120、發光層130、第二導電塗層140、第一金屬件150、第二金屬件160以及供電組件170。背板110具有彼此相對的上表面111與下表面112，其中背板110例如是塑膠板。第一導電塗層120配置於背板110的上表面111，其中第一導電塗層120的材質例如是銅漿，但並不以此為限。發光層130配置於第一導電塗層120上，其中發光層130的材質例如是磷，但並不以此為限。第二導電塗層140配置於發光層130上，其中第二導電塗層140的材質例如是銅漿，但並不以此為限。
也就是說，本實施例的第一導電塗層120、發光層130以及第二導電塗層140皆配置於背板110的上表面111上。第二導電塗層140與第一導電塗層120分別位於發光層130的相對兩側，且發光層130與背板110分別位於第一導電塗層120的相對兩側。較佳地，第一導電塗層120在背板110上的正投影面積小於背板110，且第一導電塗層120在背板110上的正投影面積大於第二導電塗層140於背板110上的正投影面積，但並不以此為限，只要第一導電塗層120與第二導電塗層140不接觸即可。第二導電塗層140於背板110上的正投影面積小於發光層130於背板110上的正投影面積，以免影響發光。
特別是，本實施例的第一金屬件150埋設於背板110內且具有彼此相對的第一端151與第二端152。第一金屬件150的第一端151切齊背板110的下表面112，而第一金屬件150的第二端152穿出背板110的上表面111且接觸第一導電塗層120。此處，第一金屬件150的形狀例如是圓柱體，其中第一端151與第二端152的端面例如是圓形，但並不以此為限。第二金屬件160埋設於背板110內且具有彼此相對的第三端161與第四端162。第二金屬件160的第三端161切齊背板110的下表面112，而第二金屬件160的第四端162穿出背板110的上表面111且不接觸第一導電塗層120而接觸第二導電塗層140。此處，第二金屬件160的形狀例如是矩形柱體，其中第三端161與第四端162的端面例如是矩形，但並不以此為限。供電組件170例如是帶電的電路板組件（Printed Circuit Board Assembly, PCBA）或其他帶電的電子構件，配置於背板110的下表面112上，其中第一金屬件150的第一端151與第二金屬件160的第三端161接觸供電組件170。例如是使第一金屬件150的第一端151與第二金屬件160的第三端161分別電性連接至供電組件170中的線路層171，但不以此為限。
再者，本實施例的發光裝置100可更包括介質層180，其中介質層180配置於發光層130與第一導電塗層120之間，以有效地隔離第一導電塗層120與第二導電塗層140，以避免短路。更詳細來說，在本實施例中，第一導電塗層120具有第一開口121，而介質層180具有第二開口181，且發光層130具有第三開口131，其中第一開口121、第二開口181及第三開口131相互連通。第二金屬件160的第四端162可穿過第一開口121、第二開口181及第三開口131以不接觸第一導電圖層120的方式而接觸第二導電塗層140。也就是說，透過第一開口121、第二開口181及第三開口131的設計，第二金屬件160不會接觸第一導電塗層120。
此外，本實施例的發光裝置100可更包括絕緣層190，其中絕緣層190配置於背板110與第一導電塗層120之間，以隔離背板110與第一導電塗層120，進而確保背板110與第一導電塗層120彼此電性隔離。此處，絕緣層190在背板110上的正投影面積小於背板110的表面積，但不以此為限。在一些實施例中，絕緣層在背板上的正投影面積也可以等於背板的表面積。
簡言之，在本實施例的發光裝置100中，埋設的第一金屬件150可電性連接第一導電塗層120與供電組件170，而埋設的第二金屬件160可電性連接第二導電塗層140與供電組件170。藉此，可透過第一金屬件150與第二金屬件160的設置來取代習知設置於二導電塗層外側的外接二導線。如此一來，本實施例的發光裝置100可具有較美觀的外型。
值得一提的是，第一金屬件150的第二端152接觸第一導電塗層120，意即，第一金屬件150的第二端152可切齊第一導電塗層120的表面122或內埋於第一導電塗層120內。同樣地，第二金屬件160的第四端162接觸第二導電塗層140，意即，第二金屬件160的第四端162可切齊第二導電塗層140的表面142或內埋於第二導電塗層140內。只要第一金屬件150的第二端152有直接接觸到第一導電塗層120，及第二金屬件160的第四端162有直接接觸第二導電塗層140，皆屬於本發明所欲保護的範圍。
此外，本發明並不限制第一金屬件150與第二金屬件160的形狀。於一實施例中，第一金屬件150與第二金屬件160的形狀亦可相同，如包括圓柱體、矩形柱體或其他適當的形狀，此仍屬於本發明所欲保護的範圍。
綜上所述，在本發明實施例的發光裝置的設計中，第一金屬件與第二金屬件是埋設於背板內，且第一金屬件的兩端分別接觸供電組件與第一導電塗層，而第二金屬件的兩端分別接觸供電組件與第二導電塗層。相較於習知在導電塗層的外側以外接二條導線的方式電性連接至供電的電路板而言，本發明的第一導電塗層與第二導電塗層可分別透過埋設的第一金屬件與第二金屬件而電性連接供電組件，可具有較美觀的外型，進而增強使用者體驗。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:發光裝置
110:背板
111:上表面
112:下表面
120:第一導電塗層
121:第一開口
122、142:表面
130:發光層
131:第三開口
140:第二導電塗層
150:第一金屬件
151:第一端
152:第二端
160:第二金屬件
161:第三端
162:第四端
170:供電組件
171:線路層
180:介質層
181:第二開口
190:絕緣層
圖1繪示為本發明一實施例的一種發光裝置的俯視示意圖。 圖2為沿圖1的線Ⅰ-Ⅰ’的剖面示意圖。
100:發光裝置
110:背板
111:上表面
112:下表面
120:第一導電塗層
121:第一開口
122、142:表面
130:發光層
131:第三開口
140:第二導電塗層
150:第一金屬件
151:第一端
152:第二端
160:第二金屬件
161:第三端
162:第四端
170:供電組件
171:線路層
180:介質層
181:第二開口
190:絕緣層

Claims (10)

  1. 一種發光裝置，包括：一背板，具有彼此相對的一上表面與一下表面；一第一導電塗層，配置於該背板的該上表面；一發光層，配置於該第一導電塗層上；一第二導電塗層，配置於該發光層上；一第一金屬件，埋設於該背板內，且具有一第一端與一第二端，其中該第一端切齊該下表面，該第二端穿出該上表面而接觸該第一導電塗層；一第二金屬件，埋設於該背板內，且具有一第三端與一第四端，其中該第三端切齊該下表面，該第四端穿出該上表面且不接觸該第一導電塗層而接觸該第二導電塗層；以及一供電組件，配置於該背板的該下表面上，且該第一金屬件的該第一端與該第二金屬件的該第三端接觸該供電組件，其中該第二金屬件電性連接至該第二導電塗層與該供電組件，且該第二金屬件不接觸該第一導電塗層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的發光裝置，其中該第一導電塗層在該背板上的正投影面積大於該第二導電塗層於該背板上的正投影面積。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的發光裝置，其中該第一導電塗層在該背板上的正投影面積小於該背板。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的發光裝置，更包括： 一介質層，配置於該發光層與該第一導電塗層之間。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的發光裝置，其中該第一導電塗層具有一第一開口，該介質層具有一第二開口，該發光層具有一第三開口，該第一開口、該第二開口及該第三開口相互連通，且該第二金屬件的該第四端穿過該第一開口、該第二開口及該第三開口而接觸該第二導電塗層。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的發光裝置，其中該第二導電塗層於該背板上的正投影面積小於該發光層於該背板上的正投影面積。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的發光裝置，更包括：一絕緣層，配置於該背板與該第一導電塗層之間。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的發光裝置，其中該絕緣層在該背板上的正投影面積小於或等於該背板的表面積。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的發光裝置，其中該第一金屬件與該第二金屬件的形狀包括圓柱體或矩形柱體。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的發光裝置，其中該第一導電塗層的材質與該第二導電塗層的材質包括銅漿。
TW108129608A 2019-08-20 2019-08-20 發光裝置 TWI718630B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108129608A TWI718630B (zh) 2019-08-20 2019-08-20 發光裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108129608A TWI718630B (zh) 2019-08-20 2019-08-20 發光裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI718630B true TWI718630B (zh) 2021-02-11
TW202109910A TW202109910A (zh) 2021-03-01

Family

ID=75745721

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108129608A TWI718630B (zh) 2019-08-20 2019-08-20 發光裝置

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI718630B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200403603A (en) * 2002-08-30 2004-03-01 Tomy Co Ltd Electroluminescence light emitting display system
TW200602376A (en) * 2004-05-21 2006-01-16 Showa Denko Kk Electroconductive composition and application thereof
CN104094431A (zh) * 2012-02-03 2014-10-08 皇家飞利浦有限公司 Oled设备及其制造

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200403603A (en) * 2002-08-30 2004-03-01 Tomy Co Ltd Electroluminescence light emitting display system
TW200602376A (en) * 2004-05-21 2006-01-16 Showa Denko Kk Electroconductive composition and application thereof
CN104094431A (zh) * 2012-02-03 2014-10-08 皇家飞利浦有限公司 Oled设备及其制造

Also Published As

Publication number Publication date
TW202109910A (zh) 2021-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20180270921A1 (en) Vehicle lamp
TWI443281B (zh) 燈條結構
KR102087865B1 (ko) 광원 회로유닛 및 이를 포함하는 조명장치
JP2014170947A5 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP2002232009A (ja) 発光ダイオードアレイ及び光源装置
TW201325426A (zh) 印刷電路板
JP2011119239A (ja) 発光モジュール
ATE352977T1 (de) Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil
TWI267173B (en) Circuit device and method for manufacturing thereof
JP2019091841A (ja) 電子回路基板
TWI718630B (zh) 發光裝置
JP2018508115A (ja) Ｌｅｄランプ用フレキシブル回路基板組立体
US9673365B2 (en) Optoelectronic component and electronic device having an optoelectronic component
TW200618345A (en) Light emitting diode assembly
KR200403690Y1 (ko) 전방위 발광 다이오드 구조
KR20190076627A (ko) 조명 장치 및 이의 제조 방법
WO2008128016A3 (en) Metal core circuit boards for light emitting diode applications and methods of manufacture thereof
TW200732585A (en) Light emitting diode bulb
JP7366409B2 (ja) 発光体搭載構造
JP2016110794A (ja) 発光装置
KR101512499B1 (ko) 비용절감형 인쇄회로기판 및 이를 이용한 led 조명장치
JP7007180B2 (ja) 発光装置
JP2016081650A (ja) 基板用コネクタ、照明用電源ユニット及び照明器具
JP6471932B2 (ja) コネクタユニット、照明用電源ユニット及び照明器具
KR100665660B1 (ko) 방열구조를 갖는 회로기판