JP2013534706A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. OLEDデバイスを製造する方法であって、
   複数の導電性ストリップを基板上に与えるステップと、
   当該基板上の前記導電性ストリップによって仕切られた領域内に有機層を配置するステップと、
   前記OLEDデバイスを封止するために、封止剤を前記導電性ストリップ上へ与えるステップと、
   各導電性ストリップ上へ少なくとも部分的に導電性の保護層を、前記封止剤の外にある導電性ストリップの表面が当該導電性の保護層によって保護されるように配置するステップと、
   を含み、前記導電性の保護層を与えるステップが、転写層の一部又は一連の転写層をキャリアから転写するステップを含む、方法。
2. 前記キャリアがプラスチックの箔を有する、請求項１に記載の方法。
3. 前記導電性ストリップ上へ前記導電性の保護層を配置するステップが、前記転写層の一部を前記キャリアから前記導電性ストリップ上に転写するためにレーザ転写を実行するステップを含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記レーザ転写を実行するステップが、前記転写層が少なくとも部分的に前記導電性ストリップ上に転写されるよう、当該転写層の特定の場所にエネルギを堆積させるステップを含む、請求項３に記載の方法。
5. 前記転写層が前記有機層と直接接触するよう、前記キャリアが前記有機層に対して配置される、請求項１乃至４の何れか一項に記載の方法。
6. 前記導電性の保護層を前記導電性ストリップ上へ与えるステップが、前記OLEDデバイスを封止するステップに先行する、請求項１乃至４の何れか一項に記載の方法。
7. OLEDデバイスであって、
   基板上へ与えられた複数の導電性ストリップと、
   前記基板上の前記導電性ストリップに仕切られた領域の中に配置された有機層と、
   前記導電性ストリップとの間に電気的な接触が構築されるように、当該導電性ストリップに当接するよう配置された導電性の保護層と、
   前記OLEDデバイスを封止するための封止剤であって、前記導電性ストリップの表面が前記導電性の保護層により保護されるよう、前記導電性の保護層と前記導電性ストリップとの境界に与えられた封止剤と、
   を有する、OLEDデバイス。
8. 前記導電性の保護層が少なくとも一つの耐腐食性金属を有する、請求項７に記載のOLEDデバイス。
9. 前記導電性の保護層が厚くても1.0μm、より好ましくは0.3μm、最も好ましくは100 nmの厚さを有する、請求項７に記載のOLEDデバイス。