JP2015050461A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015050461A5 JP2015050461A5 JP2014173374A JP2014173374A JP2015050461A5 JP 2015050461 A5 JP2015050461 A5 JP 2015050461A5 JP 2014173374 A JP2014173374 A JP 2014173374A JP 2014173374 A JP2014173374 A JP 2014173374A JP 2015050461 A5 JP2015050461 A5 JP 2015050461A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- device package
- emitting device
- package according
- semiconductor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 10
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
Claims (12)
- パッケージボディーと、
前記パッケージボディー上に配置され、第1導電型半導体層、活性層及び第2導電型半導体層を含み、少なくとも2つの発光セル(cell)に分かれた発光構造物と、
前記パッケージボディーと前記発光構造物との間に分離されて位置する支持基板と、
前記それぞれの発光セルに接続された第1電極及び第2電極と、
前記それぞれの発光セル上に配置された蛍光体とを含み、
互いに隣接する発光セルは、前記第1導電型半導体層、前記活性層及び前記第2導電型半導体層のうち少なくとも2層以上が電気的に分離される、発光素子パッケージ。 - 前記発光構造物が配置された基板をさらに含み、前記それぞれの発光セルは、メサエッチングされて第2導電型半導体層から活性層及び第1導電型半導体層の一部がエッチングされることにより、前記第1導電型半導体層の一部が露出され、前記それぞれの領域の発光セルの第2導電型半導体層と露出された第1導電型半導体層上にそれぞれ、第2電極と第1電極が配置された、請求項1に記載の発光素子パッケージ。
- 前記発光構造物が配置された導電性支持基板をさらに含み、前記それぞれの発光セルの第1導電型半導体層上にそれぞれ第1電極が配置される、請求項2に記載の発光素子パッケージ。
- 前記それぞれの発光セルの活性層は、互いに同じ波長領域の光を放出し、前記それぞれの発光セル上に配置された蛍光体のうち少なくとも一部は、互いに異なる波長領域の光を放出する、請求項1乃至3のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
- 前記発光セルは、第1波長領域の光を放出する第1蛍光体が配置された第1発光セルと、第2波長領域の光を放出する第2蛍光体が配置された第2発光セルとを含み、前記第1発光セル及び第2発光セルのうち少なくとも一つは、特定のエンブレムを示す、請求項4に記載の発光素子パッケージ。
- 前記互いに異なる形状の発光セル上には、互いに同一または異なる波長領域の光を放出する蛍光体が配置される、請求項1乃至5のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
- 前記それぞれの発光セルは、
一つの発光構造物が成長した後、前記成長した一つの発光構造物がエッチングされることにより分かれた、請求項1乃至6のいずれかに記載の発光素子パッケージ。 - 前記蛍光体は、コンフォーマルコーティングされるか、またはフィルムタイプで配置された、請求項1乃至7のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
- 隣接する前記発光セル間の距離は10μm〜50μmである、請求項1乃至8のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
- 前記発光素子は、水平型発光素子または垂直型発光素子である、請求項1乃至9のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
- 前記蛍光体は、前記それぞれの発光セルのうち一部にのみ配置された、請求項1乃至10のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
- 複数個の発光構造物を含み、同一発光素子内の発光セル間の距離が、隣接する発光素子内の発光セル間の距離よりも小さい、請求項1乃至11のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2013-0103831 | 2013-08-30 | ||
KR1020130103831A KR102080776B1 (ko) | 2013-08-30 | 2013-08-30 | 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 차량용 조명 장치 |
KR20130103830A KR20150025797A (ko) | 2013-08-30 | 2013-08-30 | 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 차량용 조명 장치 |
KR10-2013-0103830 | 2013-08-30 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015050461A JP2015050461A (ja) | 2015-03-16 |
JP2015050461A5 true JP2015050461A5 (ja) | 2017-10-05 |
JP6713720B2 JP6713720B2 (ja) | 2020-06-24 |
Family
ID=51417223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014173374A Active JP6713720B2 (ja) | 2013-08-30 | 2014-08-28 | 発光素子パッケージ及びそれを含む車両用照明装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9269861B2 (ja) |
EP (1) | EP2843705B1 (ja) |
JP (1) | JP6713720B2 (ja) |
CN (1) | CN104425540A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3239592B1 (en) | 2014-11-18 | 2021-03-31 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting device and vehicular lamp comprising same |
US10170455B2 (en) * | 2015-09-04 | 2019-01-01 | PlayNitride Inc. | Light emitting device with buffer pads |
TWI646706B (zh) * | 2015-09-21 | 2019-01-01 | 隆達電子股份有限公司 | 發光二極體晶片封裝體 |
US10219345B2 (en) * | 2016-11-10 | 2019-02-26 | Ledengin, Inc. | Tunable LED emitter with continuous spectrum |
KR102563894B1 (ko) | 2017-02-08 | 2023-08-10 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 및 이를 포함하는 발광 모듈 |
JP6986697B2 (ja) * | 2017-06-28 | 2021-12-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 紫外線発光素子 |
US10340308B1 (en) * | 2017-12-22 | 2019-07-02 | X Development Llc | Device with multiple vertically separated terminals and methods for making the same |
KR102642606B1 (ko) | 2019-05-30 | 2024-03-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우 및 윈도우의 제조 방법 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09330604A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-22 | Koito Mfg Co Ltd | 車輌用標識灯 |
JP3691951B2 (ja) * | 1998-01-14 | 2005-09-07 | 東芝電子エンジニアリング株式会社 | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 |
US6404125B1 (en) * | 1998-10-21 | 2002-06-11 | Sarnoff Corporation | Method and apparatus for performing wavelength-conversion using phosphors with light emitting diodes |
US6737801B2 (en) * | 2000-06-28 | 2004-05-18 | The Fox Group, Inc. | Integrated color LED chip |
JP2004055742A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光素子及びそれを備えた発光素子アレイ |
US7675075B2 (en) | 2003-08-28 | 2010-03-09 | Panasonic Corporation | Semiconductor light emitting device, light emitting module, lighting apparatus, display element and manufacturing method of semiconductor light emitting device |
US8076680B2 (en) * | 2005-03-11 | 2011-12-13 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | LED package having an array of light emitting cells coupled in series |
JP2009224431A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Nichia Corp | 半導体装置 |
US8354665B2 (en) * | 2008-08-19 | 2013-01-15 | Lattice Power (Jiangxi) Corporation | Semiconductor light-emitting devices for generating arbitrary color |
KR101154758B1 (ko) * | 2008-11-18 | 2012-06-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 반도체 발광소자 및 이를 구비한 발광소자 패키지 |
KR101562774B1 (ko) | 2009-02-24 | 2015-10-22 | 서울반도체 주식회사 | 발광모듈 |
TWI381556B (zh) * | 2009-03-20 | 2013-01-01 | Everlight Electronics Co Ltd | 發光二極體封裝結構及其製作方法 |
TW201044568A (en) * | 2009-04-20 | 2010-12-16 | 3M Innovative Properties Co | Non-radiatively pumped wavelength converter |
KR101007077B1 (ko) * | 2009-11-06 | 2011-01-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자, 발광소자 패키지 및 그 제조방법 |
EP2367203A1 (en) * | 2010-02-26 | 2011-09-21 | Samsung LED Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device having multi-cell array and method for manufacturing the same |
US8604498B2 (en) * | 2010-03-26 | 2013-12-10 | Tsmc Solid State Lighting Ltd. | Single phosphor layer photonic device for generating white light or color lights |
JP2012019104A (ja) | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Mitsubishi Chemicals Corp | 発光装置 |
WO2012056378A1 (en) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Laminate support film for fabrication of light emitting devices and method its fabrication |
JP5786868B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-09-30 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光装置 |
KR101748334B1 (ko) * | 2011-01-17 | 2017-06-16 | 삼성전자 주식회사 | 백색 발광 소자의 제조 방법 및 제조 장치 |
JP2012216712A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-11-08 | Nitto Denko Corp | 発光ダイオード装置の製造方法および発光ダイオード素子 |
US20130075769A1 (en) | 2011-09-22 | 2013-03-28 | Ledengin, Inc. | Selection of phosphors and leds in a multi-chip emitter for a single white color bin |
TW201320406A (zh) * | 2011-11-11 | 2013-05-16 | Unity Opto Technology Co Ltd | 提升混光效果之白光二極體封裝改良結構 |
KR102003001B1 (ko) * | 2013-03-13 | 2019-07-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 모듈 |
-
2014
- 2014-08-28 JP JP2014173374A patent/JP6713720B2/ja active Active
- 2014-08-29 EP EP14182912.7A patent/EP2843705B1/en active Active
- 2014-08-29 CN CN201410437156.6A patent/CN104425540A/zh active Pending
- 2014-08-29 US US14/472,514 patent/US9269861B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015050461A5 (ja) | ||
JP2016082231A5 (ja) | ||
JP2014131041A5 (ja) | ||
JP2012060115A5 (ja) | ||
JP2011171739A5 (ja) | ||
JP2014220542A5 (ja) | ||
EP2731137A3 (en) | Light emitting device | |
JP2010171443A5 (ja) | ||
JP2014179616A5 (ja) | ||
JP2015228497A5 (ja) | ||
JP2013046072A5 (ja) | ||
JP2010251304A5 (ja) | ||
JP2014531706A5 (ja) | ||
JP2011049600A5 (ja) | ||
JP2014075616A5 (ja) | 発光素子、発光装置、照明機器および電子機器 | |
JP2015532768A5 (ja) | ||
JP2011249807A5 (ja) | ||
JP2013135234A5 (ja) | ||
JP2016092411A5 (ja) | ||
JP2010525585A5 (ja) | ||
JP2014150257A5 (ja) | ||
TWI456289B (zh) | 被動矩陣顯示器 | |
JP2013125968A5 (ja) | ||
EP2348547A3 (en) | Light emitting device, method of manufacturing the same, light emitting device package and lighting system | |
JP2016012707A5 (ja) |