RU2014135770A - Устройство на органических светодиодах и его изготовление - Google Patents

Устройство на органических светодиодах и его изготовление Download PDF

Info

Publication number
RU2014135770A
RU2014135770A RU2014135770A RU2014135770A RU2014135770A RU 2014135770 A RU2014135770 A RU 2014135770A RU 2014135770 A RU2014135770 A RU 2014135770A RU 2014135770 A RU2014135770 A RU 2014135770A RU 2014135770 A RU2014135770 A RU 2014135770A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
insulating material
layer
conductive coating
bearing surface
holes
Prior art date
Application number
RU2014135770A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2626996C2 (ru
Inventor
Хольгер ШВАБ
Original Assignee
Конинклейке Филипс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Н.В.
Publication of RU2014135770A publication Critical patent/RU2014135770A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2626996C2 publication Critical patent/RU2626996C2/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/621Providing a shape to conductive layers, e.g. patterning or selective deposition
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/81Anodes
    • H10K50/816Multilayers, e.g. transparent multilayers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/82Cathodes
    • H10K50/828Transparent cathodes, e.g. comprising thin metal layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

1. Способ изготовления OLED устройства (1), содержащий следующие этапы:- а) предоставление электропроводящей несущей подложки (3) в виде металлической пленки или металлической фольги, обладающей первой несущей поверхностью (3а) и второй несущей поверхностью (3b),- b) компоновку, по меньшей мере, первой несущей поверхности (3а) со структурированным слоем изоляционного материала (5) в интегральной области, причем слой изоляционного материала (5) образован в виде структуры с множеством отверстий (7), так что электрический доступ к первой несущей поверхности (3а) возможен от верхней поверхности (10) слоя изоляционного материала (5), противоположной первой несущей поверхности (3а),- с) компоновку структурированного проводящего покрытия (8, 9) на изоляционном материале (5) на его верхней поверхности (10), так что проводящее покрытие (8, 9) поступает в отверстия (7) и покрывает изоляционный материал (5) в интегральной области, в результате чего проводящее покрытие (9) структурируется таким образом, что в проводящем покрытии (9) образуется ряд отдельных первых электродных областей (11),- d) нанесение органического светоизлучающего слоя (13) поверх, по меньшей мере, одной первой электродной области (11),- e) нанесение второго электродного слоя (15) поверх органического светоизлучающего слоя (13).2. Способ по п. 1, в котором этап b) компоновки содержит этапы:- b1) покрытия, по меньшей мере, первой несущей поверхности (3а) слоем изоляционного материала (5) в интегральной области,- b2) структурирования слоя изоляционного материала (5) путем создания в нем множества отверстий (7),и/или в котором этап с) компоновки содержит этапы:- c1) нанесения проводящего покрытия (8, 9) на изоляционный материал (5) на его верхнюю поверхность (10) таким образом, что проводящее

Claims (15)

1. Способ изготовления OLED устройства (1), содержащий следующие этапы:
- а) предоставление электропроводящей несущей подложки (3) в виде металлической пленки или металлической фольги, обладающей первой несущей поверхностью (3а) и второй несущей поверхностью (3b),
- b) компоновку, по меньшей мере, первой несущей поверхности (3а) со структурированным слоем изоляционного материала (5) в интегральной области, причем слой изоляционного материала (5) образован в виде структуры с множеством отверстий (7), так что электрический доступ к первой несущей поверхности (3а) возможен от верхней поверхности (10) слоя изоляционного материала (5), противоположной первой несущей поверхности (3а),
- с) компоновку структурированного проводящего покрытия (8, 9) на изоляционном материале (5) на его верхней поверхности (10), так что проводящее покрытие (8, 9) поступает в отверстия (7) и покрывает изоляционный материал (5) в интегральной области, в результате чего проводящее покрытие (9) структурируется таким образом, что в проводящем покрытии (9) образуется ряд отдельных первых электродных областей (11),
- d) нанесение органического светоизлучающего слоя (13) поверх, по меньшей мере, одной первой электродной области (11),
- e) нанесение второго электродного слоя (15) поверх органического светоизлучающего слоя (13).
2. Способ по п. 1, в котором этап b) компоновки содержит этапы:
- b1) покрытия, по меньшей мере, первой несущей поверхности (3а) слоем изоляционного материала (5) в интегральной области,
- b2) структурирования слоя изоляционного материала (5) путем создания в нем множества отверстий (7),
и/или в котором этап с) компоновки содержит этапы:
- c1) нанесения проводящего покрытия (8, 9) на изоляционный материал (5) на его верхнюю поверхность (10) таким образом, что проводящее покрытие (8, 9) поступает в отверстия (7) и покрывает изоляционный материал (5) в интегральной области,
- с2) структурирования проводящего покрытия (9) таким образом, чтобы в проводящем покрытии (9) был сформирован ряд отдельных первых электродных областей (11).
3. Способ по п. 1 или 2, в котором структурирование проводящего покрытия (9) выполняют так, что, по меньшей мере, одна отдельная первая электродная область (11) находится в гальваническом контакте с проводящей несущей подложкой (3) через множество отверстий (7) изоляционного материала (5).
4. Способ по п. 1, в котором после структурирования проводящего покрытия (8, 9) зазоры (23) в проводящем покрытии заполнены изоляционным материалом (17).
5. Способ по п. 1, в котором контакты (8) между проводящим покрытием (9) и проводящей несущей подложкой (3) удалены в тех контактных областях (16), в которых проводящее покрытие (9) находится в гальваническом контакте со вторым электродным слоем (15).
6. Способ по п. 5, в котором области (16), в которых контакты были удалены, заполнены изоляционным материалом (25), предпочтительно таким же изоляционным материалом (17), который использован в контексте п. 4.
7. Способ по п. 2, в котором этап b2) и/или с2) структурирования содержит процесс лазерного структурирования или фотолитографический процесс структурирования и/или процесс травления.
8. Способ по п. 1, в котором структурирование слоя изоляционного материала (5) содержит процесс структурирования, в результате которого получаются отверстия (7) с диаметром до 500 мкм, предпочтительно 200 мкм, наиболее предпочтительно 50 мкм.
9. Способ по п. 1, в котором структурирование слоя изоляционного материала (5) содержит процесс структурирования с отверстиями (7), которые расположены в типовом распределении.
10. Способ по п. 1, в котором структурирование слоя изоляционного материала (5) содержит процесс структурирования с отверстиями (7), которые расположены с максимальным расстоянием между двумя соседними отверстиями (7) 30 мм, предпочтительно 20 мм, наиболее предпочтительно 10 мм.
11. Способ по п. 1, в котором дополнительный проводящий слой, предпочтительно содержащий серебро и/или алюминий и/или молибден, расположен на проводящей несущей подложке (3) и/или на проводящем покрытии (9) и/или на втором электродном слое (15).
12. Способ по п. 1, в котором заготовка (21) производится с помощью процесса, который содержит, по меньшей мере, этапы а) и b) и компоновку проводящего покрытия (8, 9) на изоляционном материале (5) на его верхней поверхности (10) таким образом, что проводящее покрытие (8, 9) поступает в отверстия (7) и покрывает изоляционный материал (5) в интегральной области, причем заготовку (21) позже усовершенствуют в отдельном процессе, который содержит остальные этапы, выбранные из этапов с)-е).
13. Способ по п. 1, в котором проводящее покрытие является пропускающим или светопрозрачным проводящим покрытием.
14. Заготовка (21) для получения OLED устройства (1), содержащая:
- а) электропроводящую несущую подложку (3) в виде металлической пленки или металлической фольги, обладающей первой несущей поверхностью (3а) и второй несущей поверхностью (3b),
- b) слой изоляционного материала (5), нанесенный на, по меньшей мере, первую несущую поверхность (3а) в интегральной области, предпочтительно так, что первая несущая поверхность (3а) полностью покрыта изоляционным материалом, причем слой изоляционного материала (5) содержит структуру с множеством отверстий (7), так что электрический доступ к первой несущей поверхности (3а) возможен от верхней поверхности (10) слоя изоляционного материала (5), противоположной первой несущей поверхности (3а),
- с) проводящее покрытие (8, 9) на верхней поверхности (10) изоляционного материала (5), причем проводящее покрытие (8, 9) введено в отверстия (7) и покрывает изоляционный материал (5) в интегральной области.
15. OLED устройство (1), содержащее:
- а) электропроводящую несущую подложку (3) в виде металлической пленки или металлической фольги, обладающей первой несущей поверхностью (3а) и второй несущей поверхностью (3b),
- b) слой изоляционного материала (5), нанесенный на, по меньшей мере, первую несущую поверхность (3а) в интегральной области, причем слой изоляционного материала (5) содержит структуру с множеством отверстий (7), так что электрический доступ к первой несущей поверхности (3а) возможен от верхней поверхности (10) слоя изоляционного материала (5), противоположной первой несущей поверхности (3а),
- с) проводящее покрытие (8, 9) на верхней поверхности (10) изоляционного материала (5), причем проводящее покрытие (8, 9) введено в отверстия (7) и покрывает изоляционный материал (5) в интегральной области, при этом проводящее покрытие (9) структурировано так, что в проводящем покрытии (9) образован ряд отдельных первых электродных областей (11),
- d) органический светоизлучающий слой (13) над, по меньшей мере, одной первой электродной областью (11),
- е) второй электродный слой (15), нанесенный поверх органического светоизлучающего слоя (13).
RU2014135770A 2012-02-03 2013-01-30 Устройство на органических светодиодах и его изготовление RU2626996C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261594434P 2012-02-03 2012-02-03
US61/594,434 2012-02-03
PCT/IB2013/050788 WO2013114295A1 (en) 2012-02-03 2013-01-30 Oled device and manufacture thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014135770A true RU2014135770A (ru) 2016-03-27
RU2626996C2 RU2626996C2 (ru) 2017-08-02

Family

ID=47915302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014135770A RU2626996C2 (ru) 2012-02-03 2013-01-30 Устройство на органических светодиодах и его изготовление

Country Status (6)

Country Link
US (2) US9543540B2 (ru)
EP (1) EP2810314B1 (ru)
JP (1) JP6223360B2 (ru)
CN (1) CN104094431B (ru)
RU (1) RU2626996C2 (ru)
WO (1) WO2013114295A1 (ru)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015049151A1 (en) * 2013-10-03 2015-04-09 Koninklijke Philips N.V. Voltage-light conversion device
KR20150102180A (ko) * 2014-02-27 2015-09-07 삼성디스플레이 주식회사 레이저 빔 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
DE102014110052B4 (de) 2014-07-17 2020-04-16 Osram Oled Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
DE102014112171B4 (de) * 2014-08-26 2018-01-25 Osram Oled Gmbh Verfahren zum Erkennen eines Kurzschlusses in einem ersten Leuchtdiodenelement und optoelektronische Baugruppe
WO2016065101A1 (en) 2014-10-24 2016-04-28 Corning Incorporated Oleds with improved light extraction using enhanced guided mode coupling
DE102015100099B4 (de) * 2015-01-07 2017-10-19 Osram Oled Gmbh Verfahren zum Herstellen eines organischen lichtemittierenden Bauelements
US10741784B2 (en) 2016-04-05 2020-08-11 Corning Incorporated Patterned organic light emitting diode (OLED) with enhanced light extraction
WO2018186829A1 (en) * 2017-04-03 2018-10-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cassette substrates made of polyetherimide
TWI718630B (zh) * 2019-08-20 2021-02-11 和碩聯合科技股份有限公司 發光裝置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4626018B2 (ja) * 2000-06-30 2011-02-02 ソニー株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
KR100484591B1 (ko) * 2001-12-29 2005-04-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 능동행렬 유기전기발광소자 및 그의 제조 방법
JP3942017B2 (ja) * 2002-03-25 2007-07-11 富士フイルム株式会社 発光素子
TWI255432B (en) * 2002-06-03 2006-05-21 Lg Philips Lcd Co Ltd Active matrix organic electroluminescent display device and fabricating method thereof
US6642092B1 (en) 2002-07-11 2003-11-04 Sharp Laboratories Of America, Inc. Thin-film transistors formed on a metal foil substrate
JP3994994B2 (ja) * 2003-10-23 2007-10-24 セイコーエプソン株式会社 有機el装置の製造方法、有機el装置、電子機器
WO2005064993A1 (en) * 2003-12-30 2005-07-14 Agency For Science, Technology And Research Flexible electroluminescent devices
KR100708644B1 (ko) * 2004-02-26 2007-04-17 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터, 이를 구비한 평판 표시장치, 박막트랜지스터의 제조방법, 평판 표시장치의 제조방법, 및도너 시트의 제조방법
US20070077349A1 (en) * 2005-09-30 2007-04-05 Eastman Kodak Company Patterning OLED device electrodes and optical material
KR101345344B1 (ko) * 2005-12-19 2013-12-30 코닌클리케 필립스 엔.브이. 유기 el 장치
WO2008068293A1 (fr) * 2006-12-07 2008-06-12 Thomson Licensing Panneau de diodes organiques electroluminescentes dote d'electrodes integrees d'alimentation superieure
JP5006108B2 (ja) * 2007-06-01 2012-08-22 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置
WO2009007899A1 (en) * 2007-07-11 2009-01-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Organic functional device and manufacturing method therefore
US20100308353A1 (en) * 2008-02-22 2010-12-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Double sided organic light emitting diode (oled)
CN101983399A (zh) * 2008-04-02 2011-03-02 皇家飞利浦电子股份有限公司 发光二极管装置
KR100982412B1 (ko) * 2008-05-29 2010-09-15 (주)에이디에스 전기광학소자 및 이의 제작 방법
JP5142846B2 (ja) * 2008-06-17 2013-02-13 株式会社日立製作所 有機発光装置
EP2352360B1 (en) * 2008-10-06 2021-09-15 AGC Inc. Substrate for electronic device, electronic device using same and method for producing same
US8013525B2 (en) 2009-04-09 2011-09-06 Global Oled Technology Llc Flexible OLED display with chiplets
US8816335B2 (en) * 2009-12-16 2014-08-26 Koninklijke Philips N.V. Method for creating serially-connected OLED devices
EP2363905A1 (en) * 2010-03-05 2011-09-07 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Opto-electrical device and method for manufacturing thereof
US8618731B2 (en) 2010-05-18 2013-12-31 General Electric Company Large-area flexible OLED light source
WO2012029531A1 (ja) * 2010-09-01 2012-03-08 昭和電工株式会社 エレクトロルミネッセント素子、表示装置および照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013114295A1 (en) 2013-08-08
US20150008415A1 (en) 2015-01-08
RU2626996C2 (ru) 2017-08-02
EP2810314B1 (en) 2020-08-12
US9543540B2 (en) 2017-01-10
US20170069875A1 (en) 2017-03-09
JP6223360B2 (ja) 2017-11-01
JP2015505639A (ja) 2015-02-23
US9755185B2 (en) 2017-09-05
CN104094431A (zh) 2014-10-08
EP2810314A1 (en) 2014-12-10
CN104094431B (zh) 2018-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2014135770A (ru) Устройство на органических светодиодах и его изготовление
JP2015505639A5 (ru)
RU2011101371A (ru) Светоизлучающее устройство, выполненное с возможностью приведения в действие переменным током
JP2012060115A5 (ru)
WO2012027616A3 (en) Solid state light sheet or strip for general illumination
WO2009120044A3 (ko) 발광소자 및 그 제조방법
JP2014534594A5 (ru)
RU2014141161A (ru) Модуль vcsel и его изготовление
RU2014122329A (ru) Формирование структуры органических светоизлучающих устройств
TWI462342B (zh) 發光二極體封裝結構及其製造方法
WO2020122698A3 (ko) 디스플레이 장치 및 반도체 발광소자의 자가조립 방법
EP2605296A3 (en) Light-emitting device
JP2011181403A (ja) 照明装置及びその製造方法
JP2015065161A5 (ru)
JP2015065162A5 (ru)
EP2367212A3 (en) Light emitting device, method of manufacturing the light emitting device, light emitting device package, and lighting system
EP2383802A3 (en) Light emitting device, method of manufacturing the light emitting device, light emitting device package, and lighting unit
EP1653517A3 (en) Organic electro-luminescence display device and fabricating method thereof
WO2009038324A3 (en) Porous pattern semiconductor structure and semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2013514621A (ja) 直列に接続されたoledデバイスを生成するための方法
RU2011146531A (ru) Прозрачное органическое светодиодное устройство с высокой интенсивностью
JP2013239730A5 (ja) 光半導体装置の製造方法及び光半導体装置
WO2009134109A3 (ko) 발광 소자 및 그 제조방법
EP2261981A3 (en) Method for manufacturing an OLED or a blank for forming an OLED as well as such a blank or OLED
JP2014531124A5 (ru)