RU2014135770A - Устройство на органических светодиодах и его изготовление - Google Patents
Устройство на органических светодиодах и его изготовление Download PDFInfo
- Publication number
- RU2014135770A RU2014135770A RU2014135770A RU2014135770A RU2014135770A RU 2014135770 A RU2014135770 A RU 2014135770A RU 2014135770 A RU2014135770 A RU 2014135770A RU 2014135770 A RU2014135770 A RU 2014135770A RU 2014135770 A RU2014135770 A RU 2014135770A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- insulating material
- layer
- conductive coating
- bearing surface
- holes
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract 37
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract 30
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/621—Providing a shape to conductive layers, e.g. patterning or selective deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
- H10K50/816—Multilayers, e.g. transparent multilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
- H10K50/828—Transparent cathodes, e.g. comprising thin metal layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
1. Способ изготовления OLED устройства (1), содержащий следующие этапы:- а) предоставление электропроводящей несущей подложки (3) в виде металлической пленки или металлической фольги, обладающей первой несущей поверхностью (3а) и второй несущей поверхностью (3b),- b) компоновку, по меньшей мере, первой несущей поверхности (3а) со структурированным слоем изоляционного материала (5) в интегральной области, причем слой изоляционного материала (5) образован в виде структуры с множеством отверстий (7), так что электрический доступ к первой несущей поверхности (3а) возможен от верхней поверхности (10) слоя изоляционного материала (5), противоположной первой несущей поверхности (3а),- с) компоновку структурированного проводящего покрытия (8, 9) на изоляционном материале (5) на его верхней поверхности (10), так что проводящее покрытие (8, 9) поступает в отверстия (7) и покрывает изоляционный материал (5) в интегральной области, в результате чего проводящее покрытие (9) структурируется таким образом, что в проводящем покрытии (9) образуется ряд отдельных первых электродных областей (11),- d) нанесение органического светоизлучающего слоя (13) поверх, по меньшей мере, одной первой электродной области (11),- e) нанесение второго электродного слоя (15) поверх органического светоизлучающего слоя (13).2. Способ по п. 1, в котором этап b) компоновки содержит этапы:- b1) покрытия, по меньшей мере, первой несущей поверхности (3а) слоем изоляционного материала (5) в интегральной области,- b2) структурирования слоя изоляционного материала (5) путем создания в нем множества отверстий (7),и/или в котором этап с) компоновки содержит этапы:- c1) нанесения проводящего покрытия (8, 9) на изоляционный материал (5) на его верхнюю поверхность (10) таким образом, что проводящее
Claims (15)
1. Способ изготовления OLED устройства (1), содержащий следующие этапы:
- а) предоставление электропроводящей несущей подложки (3) в виде металлической пленки или металлической фольги, обладающей первой несущей поверхностью (3а) и второй несущей поверхностью (3b),
- b) компоновку, по меньшей мере, первой несущей поверхности (3а) со структурированным слоем изоляционного материала (5) в интегральной области, причем слой изоляционного материала (5) образован в виде структуры с множеством отверстий (7), так что электрический доступ к первой несущей поверхности (3а) возможен от верхней поверхности (10) слоя изоляционного материала (5), противоположной первой несущей поверхности (3а),
- с) компоновку структурированного проводящего покрытия (8, 9) на изоляционном материале (5) на его верхней поверхности (10), так что проводящее покрытие (8, 9) поступает в отверстия (7) и покрывает изоляционный материал (5) в интегральной области, в результате чего проводящее покрытие (9) структурируется таким образом, что в проводящем покрытии (9) образуется ряд отдельных первых электродных областей (11),
- d) нанесение органического светоизлучающего слоя (13) поверх, по меньшей мере, одной первой электродной области (11),
- e) нанесение второго электродного слоя (15) поверх органического светоизлучающего слоя (13).
2. Способ по п. 1, в котором этап b) компоновки содержит этапы:
- b1) покрытия, по меньшей мере, первой несущей поверхности (3а) слоем изоляционного материала (5) в интегральной области,
- b2) структурирования слоя изоляционного материала (5) путем создания в нем множества отверстий (7),
и/или в котором этап с) компоновки содержит этапы:
- c1) нанесения проводящего покрытия (8, 9) на изоляционный материал (5) на его верхнюю поверхность (10) таким образом, что проводящее покрытие (8, 9) поступает в отверстия (7) и покрывает изоляционный материал (5) в интегральной области,
- с2) структурирования проводящего покрытия (9) таким образом, чтобы в проводящем покрытии (9) был сформирован ряд отдельных первых электродных областей (11).
3. Способ по п. 1 или 2, в котором структурирование проводящего покрытия (9) выполняют так, что, по меньшей мере, одна отдельная первая электродная область (11) находится в гальваническом контакте с проводящей несущей подложкой (3) через множество отверстий (7) изоляционного материала (5).
4. Способ по п. 1, в котором после структурирования проводящего покрытия (8, 9) зазоры (23) в проводящем покрытии заполнены изоляционным материалом (17).
5. Способ по п. 1, в котором контакты (8) между проводящим покрытием (9) и проводящей несущей подложкой (3) удалены в тех контактных областях (16), в которых проводящее покрытие (9) находится в гальваническом контакте со вторым электродным слоем (15).
6. Способ по п. 5, в котором области (16), в которых контакты были удалены, заполнены изоляционным материалом (25), предпочтительно таким же изоляционным материалом (17), который использован в контексте п. 4.
7. Способ по п. 2, в котором этап b2) и/или с2) структурирования содержит процесс лазерного структурирования или фотолитографический процесс структурирования и/или процесс травления.
8. Способ по п. 1, в котором структурирование слоя изоляционного материала (5) содержит процесс структурирования, в результате которого получаются отверстия (7) с диаметром до 500 мкм, предпочтительно 200 мкм, наиболее предпочтительно 50 мкм.
9. Способ по п. 1, в котором структурирование слоя изоляционного материала (5) содержит процесс структурирования с отверстиями (7), которые расположены в типовом распределении.
10. Способ по п. 1, в котором структурирование слоя изоляционного материала (5) содержит процесс структурирования с отверстиями (7), которые расположены с максимальным расстоянием между двумя соседними отверстиями (7) 30 мм, предпочтительно 20 мм, наиболее предпочтительно 10 мм.
11. Способ по п. 1, в котором дополнительный проводящий слой, предпочтительно содержащий серебро и/или алюминий и/или молибден, расположен на проводящей несущей подложке (3) и/или на проводящем покрытии (9) и/или на втором электродном слое (15).
12. Способ по п. 1, в котором заготовка (21) производится с помощью процесса, который содержит, по меньшей мере, этапы а) и b) и компоновку проводящего покрытия (8, 9) на изоляционном материале (5) на его верхней поверхности (10) таким образом, что проводящее покрытие (8, 9) поступает в отверстия (7) и покрывает изоляционный материал (5) в интегральной области, причем заготовку (21) позже усовершенствуют в отдельном процессе, который содержит остальные этапы, выбранные из этапов с)-е).
13. Способ по п. 1, в котором проводящее покрытие является пропускающим или светопрозрачным проводящим покрытием.
14. Заготовка (21) для получения OLED устройства (1), содержащая:
- а) электропроводящую несущую подложку (3) в виде металлической пленки или металлической фольги, обладающей первой несущей поверхностью (3а) и второй несущей поверхностью (3b),
- b) слой изоляционного материала (5), нанесенный на, по меньшей мере, первую несущую поверхность (3а) в интегральной области, предпочтительно так, что первая несущая поверхность (3а) полностью покрыта изоляционным материалом, причем слой изоляционного материала (5) содержит структуру с множеством отверстий (7), так что электрический доступ к первой несущей поверхности (3а) возможен от верхней поверхности (10) слоя изоляционного материала (5), противоположной первой несущей поверхности (3а),
- с) проводящее покрытие (8, 9) на верхней поверхности (10) изоляционного материала (5), причем проводящее покрытие (8, 9) введено в отверстия (7) и покрывает изоляционный материал (5) в интегральной области.
15. OLED устройство (1), содержащее:
- а) электропроводящую несущую подложку (3) в виде металлической пленки или металлической фольги, обладающей первой несущей поверхностью (3а) и второй несущей поверхностью (3b),
- b) слой изоляционного материала (5), нанесенный на, по меньшей мере, первую несущую поверхность (3а) в интегральной области, причем слой изоляционного материала (5) содержит структуру с множеством отверстий (7), так что электрический доступ к первой несущей поверхности (3а) возможен от верхней поверхности (10) слоя изоляционного материала (5), противоположной первой несущей поверхности (3а),
- с) проводящее покрытие (8, 9) на верхней поверхности (10) изоляционного материала (5), причем проводящее покрытие (8, 9) введено в отверстия (7) и покрывает изоляционный материал (5) в интегральной области, при этом проводящее покрытие (9) структурировано так, что в проводящем покрытии (9) образован ряд отдельных первых электродных областей (11),
- d) органический светоизлучающий слой (13) над, по меньшей мере, одной первой электродной областью (11),
- е) второй электродный слой (15), нанесенный поверх органического светоизлучающего слоя (13).
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261594434P | 2012-02-03 | 2012-02-03 | |
US61/594,434 | 2012-02-03 | ||
PCT/IB2013/050788 WO2013114295A1 (en) | 2012-02-03 | 2013-01-30 | Oled device and manufacture thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2014135770A true RU2014135770A (ru) | 2016-03-27 |
RU2626996C2 RU2626996C2 (ru) | 2017-08-02 |
Family
ID=47915302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2014135770A RU2626996C2 (ru) | 2012-02-03 | 2013-01-30 | Устройство на органических светодиодах и его изготовление |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9543540B2 (ru) |
EP (1) | EP2810314B1 (ru) |
JP (1) | JP6223360B2 (ru) |
CN (1) | CN104094431B (ru) |
RU (1) | RU2626996C2 (ru) |
WO (1) | WO2013114295A1 (ru) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015049151A1 (en) * | 2013-10-03 | 2015-04-09 | Koninklijke Philips N.V. | Voltage-light conversion device |
KR20150102180A (ko) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 빔 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
DE102014110052B4 (de) | 2014-07-17 | 2020-04-16 | Osram Oled Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements |
DE102014112171B4 (de) * | 2014-08-26 | 2018-01-25 | Osram Oled Gmbh | Verfahren zum Erkennen eines Kurzschlusses in einem ersten Leuchtdiodenelement und optoelektronische Baugruppe |
WO2016065101A1 (en) | 2014-10-24 | 2016-04-28 | Corning Incorporated | Oleds with improved light extraction using enhanced guided mode coupling |
DE102015100099B4 (de) * | 2015-01-07 | 2017-10-19 | Osram Oled Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines organischen lichtemittierenden Bauelements |
US10741784B2 (en) | 2016-04-05 | 2020-08-11 | Corning Incorporated | Patterned organic light emitting diode (OLED) with enhanced light extraction |
WO2018186829A1 (en) * | 2017-04-03 | 2018-10-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cassette substrates made of polyetherimide |
TWI718630B (zh) * | 2019-08-20 | 2021-02-11 | 和碩聯合科技股份有限公司 | 發光裝置 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4626018B2 (ja) * | 2000-06-30 | 2011-02-02 | ソニー株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
KR100484591B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2005-04-20 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 능동행렬 유기전기발광소자 및 그의 제조 방법 |
JP3942017B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2007-07-11 | 富士フイルム株式会社 | 発光素子 |
TWI255432B (en) * | 2002-06-03 | 2006-05-21 | Lg Philips Lcd Co Ltd | Active matrix organic electroluminescent display device and fabricating method thereof |
US6642092B1 (en) | 2002-07-11 | 2003-11-04 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Thin-film transistors formed on a metal foil substrate |
JP3994994B2 (ja) * | 2003-10-23 | 2007-10-24 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el装置の製造方法、有機el装置、電子機器 |
WO2005064993A1 (en) * | 2003-12-30 | 2005-07-14 | Agency For Science, Technology And Research | Flexible electroluminescent devices |
KR100708644B1 (ko) * | 2004-02-26 | 2007-04-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 트랜지스터, 이를 구비한 평판 표시장치, 박막트랜지스터의 제조방법, 평판 표시장치의 제조방법, 및도너 시트의 제조방법 |
US20070077349A1 (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Eastman Kodak Company | Patterning OLED device electrodes and optical material |
KR101345344B1 (ko) * | 2005-12-19 | 2013-12-30 | 코닌클리케 필립스 엔.브이. | 유기 el 장치 |
WO2008068293A1 (fr) * | 2006-12-07 | 2008-06-12 | Thomson Licensing | Panneau de diodes organiques electroluminescentes dote d'electrodes integrees d'alimentation superieure |
JP5006108B2 (ja) * | 2007-06-01 | 2012-08-22 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 表示装置 |
WO2009007899A1 (en) * | 2007-07-11 | 2009-01-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Organic functional device and manufacturing method therefore |
US20100308353A1 (en) * | 2008-02-22 | 2010-12-09 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Double sided organic light emitting diode (oled) |
CN101983399A (zh) * | 2008-04-02 | 2011-03-02 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发光二极管装置 |
KR100982412B1 (ko) * | 2008-05-29 | 2010-09-15 | (주)에이디에스 | 전기광학소자 및 이의 제작 방법 |
JP5142846B2 (ja) * | 2008-06-17 | 2013-02-13 | 株式会社日立製作所 | 有機発光装置 |
EP2352360B1 (en) * | 2008-10-06 | 2021-09-15 | AGC Inc. | Substrate for electronic device, electronic device using same and method for producing same |
US8013525B2 (en) | 2009-04-09 | 2011-09-06 | Global Oled Technology Llc | Flexible OLED display with chiplets |
US8816335B2 (en) * | 2009-12-16 | 2014-08-26 | Koninklijke Philips N.V. | Method for creating serially-connected OLED devices |
EP2363905A1 (en) * | 2010-03-05 | 2011-09-07 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Opto-electrical device and method for manufacturing thereof |
US8618731B2 (en) | 2010-05-18 | 2013-12-31 | General Electric Company | Large-area flexible OLED light source |
WO2012029531A1 (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-08 | 昭和電工株式会社 | エレクトロルミネッセント素子、表示装置および照明装置 |
-
2013
- 2013-01-30 CN CN201380007689.4A patent/CN104094431B/zh active Active
- 2013-01-30 EP EP13711474.0A patent/EP2810314B1/en active Active
- 2013-01-30 RU RU2014135770A patent/RU2626996C2/ru active
- 2013-01-30 US US14/375,279 patent/US9543540B2/en active Active
- 2013-01-30 JP JP2014555367A patent/JP6223360B2/ja active Active
- 2013-01-30 WO PCT/IB2013/050788 patent/WO2013114295A1/en active Application Filing
-
2016
- 2016-11-18 US US15/355,174 patent/US9755185B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013114295A1 (en) | 2013-08-08 |
US20150008415A1 (en) | 2015-01-08 |
RU2626996C2 (ru) | 2017-08-02 |
EP2810314B1 (en) | 2020-08-12 |
US9543540B2 (en) | 2017-01-10 |
US20170069875A1 (en) | 2017-03-09 |
JP6223360B2 (ja) | 2017-11-01 |
JP2015505639A (ja) | 2015-02-23 |
US9755185B2 (en) | 2017-09-05 |
CN104094431A (zh) | 2014-10-08 |
EP2810314A1 (en) | 2014-12-10 |
CN104094431B (zh) | 2018-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2014135770A (ru) | Устройство на органических светодиодах и его изготовление | |
JP2015505639A5 (ru) | ||
RU2011101371A (ru) | Светоизлучающее устройство, выполненное с возможностью приведения в действие переменным током | |
JP2012060115A5 (ru) | ||
WO2012027616A3 (en) | Solid state light sheet or strip for general illumination | |
WO2009120044A3 (ko) | 발광소자 및 그 제조방법 | |
JP2014534594A5 (ru) | ||
RU2014141161A (ru) | Модуль vcsel и его изготовление | |
RU2014122329A (ru) | Формирование структуры органических светоизлучающих устройств | |
TWI462342B (zh) | 發光二極體封裝結構及其製造方法 | |
WO2020122698A3 (ko) | 디스플레이 장치 및 반도체 발광소자의 자가조립 방법 | |
EP2605296A3 (en) | Light-emitting device | |
JP2011181403A (ja) | 照明装置及びその製造方法 | |
JP2015065161A5 (ru) | ||
JP2015065162A5 (ru) | ||
EP2367212A3 (en) | Light emitting device, method of manufacturing the light emitting device, light emitting device package, and lighting system | |
EP2383802A3 (en) | Light emitting device, method of manufacturing the light emitting device, light emitting device package, and lighting unit | |
EP1653517A3 (en) | Organic electro-luminescence display device and fabricating method thereof | |
WO2009038324A3 (en) | Porous pattern semiconductor structure and semiconductor device and manufacturing method thereof | |
JP2013514621A (ja) | 直列に接続されたoledデバイスを生成するための方法 | |
RU2011146531A (ru) | Прозрачное органическое светодиодное устройство с высокой интенсивностью | |
JP2013239730A5 (ja) | 光半導体装置の製造方法及び光半導体装置 | |
WO2009134109A3 (ko) | 발광 소자 및 그 제조방법 | |
EP2261981A3 (en) | Method for manufacturing an OLED or a blank for forming an OLED as well as such a blank or OLED | |
JP2014531124A5 (ru) |