JP2014239516A - 弾性波装置および弾性波モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】弾性波装置は、弾性波を伝搬させる圧電基板1と、圧電基板1の主面上に配置されたIDT電極2と、圧電基板1の主面上に配置されたIDT電極2を囲む枠体6と、枠体6の上に配置された蓋体7と、蓋体7上に配置された絶縁層11と、蓋体7および絶縁層11を貫通する貫通孔内に配置されるとともにIDT電極2に電気的に接続された外部接続用電極10と、を有する。外部接続用電極10は、厚み方向において、上端が前記貫通孔の途中に位置している。
【選択図】図1
Description
がある。
した電気特性の劣化を抑制することができる信頼性に優れた弾性波装置を提供するものである。
を形成しても良い。
図2(a)に示すように、まず、所定の圧電基板1の第1の主面の上に、圧電基板1における弾性表面波の伝搬方向と直交する方向に長手方向を有する複数の電極指からなる櫛歯状電極を少なくとも1つ備えるIDT電極2と、IDT電極2に接続されIDT電極2と外部回路とを電気的に接続するための接続線3とを形成する。
膜形成法により形成され、縮小投影露光機(ステッパー)とRIE(Reactive Ion Etching)装置とを用いたフォトリソグラフィ法等によりパターニングされて所望の形状を得る。
列接続等の方式で接続して構成してもよい。このように複数のIDT電極2を接続することにより、例えばラダー型弾性表面波フィルタや2重モード弾性表面波共振器フィルタ等を構成する。また、弾性表面波を閉じ込めるために、IDT電極2の弾性表面波の伝搬方向の両端に反射器電極を設けてもよい。反射器電極はIDT電極2と同一材料、同一工程で形成することができる。
次に、図2(c)に示すように、所定の光硬化性材料からなる第1のレジストでIDT電極2を囲む枠体6を形成する。第1のレジストとしては、例えばエポキシ系樹脂,ポリイミド,BCB(ベンゾシクロブテン),アクリル系樹脂等を用いる事ができる。なかでもアクリル基やメタクリル基などのラジカル重合により硬化する樹脂、より具体的には、ウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系の樹脂を用いることが好ましい。ラジカル重合により硬化する樹脂は、光硬化した後の状態において、IDT電極2や接続線3にダメージを与える酸や塩基が材料中にほとんど存在しない。このためIDT電極2や接続線3へのダメージが低減され電気特性に優れた弾性表面波装置を作製することができる。第1のレジストを、圧電基板1の弾性表面波素子領域上に、例えばスピンコート法、印刷法等で形成する。次に、露光工程、現像工程を経て、第1のレジストをIDT電極2が形成された領域を取り囲む枠体6とする。
図3(a)〜(h)は図2(e)に続く工程の工程毎の断面図である。なお、図3(a)は、図2(e)の状態に相当する。
でコントロールする事が可能となる。また、メッキ用レジスト24の開口部16は、一般的なフォトリソグラフィの工程によって形成する事が好ましい。
iの剥離にはアンモニアと過酸化水素水の混合液の使用が好ましい。
り熱膨張係数をコントロールでき、透湿性が低く、且つ吸水性が高いため好適である。
電極10と同一材料により、一体的に形成されるものに限定されない。例えば、実施形態の工程cの図3(b)〜図3(f)では導体層18を形成せず、その代わりに、図3(f)と図3(g)との間において、板金を外部接続用電極10上に載置し、又は、外部接続用電極10とは異なる材料を成膜することにより、導体層18を形成してもよい。
2:IDT電極
3:接続線
5:保護膜
6:枠体
7:蓋体
8:中空の収容空間
10:外部接続用電極
11:絶縁層
12:保護層
17:保護カバー
18:導体層
本発明の実施形態にかかる弾性波モジュールは、上述の弾性波装置と、該弾性波装置を実装する回路基板とを有する。
Claims (20)
- 弾性波を伝搬させる基板と、
該基板の第1の主面上に配置された励振電極と、
前記第1の主面上に配置された前記励振電極を囲む枠体と、
該枠体の上に配置された蓋体と、該蓋体上に配置された絶縁部材とを含み、前記蓋体および前記絶縁部材を貫通する貫通孔を有する保護カバーと、
前記貫通孔内に配置されるとともに前記励振電極に電気的に接続された外部接続用電極と、を有し、
該外部接続用電極は、厚み方向において、上端が前記貫通孔の途中に位置している弾性波装置。 - 前記貫通孔は、前記絶縁部材の内壁面と、前記蓋体の内壁面とが連続している請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記外部接続用電極は、柱状である請求項1または2に記載の弾性波装置。
- 前記外部接続用電極の上端は、前記絶縁部材内に位置している請求項1〜3のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記基板、前記枠体および前記蓋体で囲まれた収容空間をさらに有し、前記外部接続用電極の上端は、前記厚み方向において、前記収容空間よりも上側に位置している請求項1〜4のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記外部接続用電極の上に配置されるとともに、一部が前記貫通孔内に位置している、前記外部接続用電極の材料と異なる材料からなる外部接続端子をさらに有する請求項1〜5のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記外部接続端子の前記絶縁部材内に位置する部分は、前記外部接続用電極側の幅よりも上方側の幅が大きい請求項6に記載の弾性波装置。
- 前記外部接続端子は、半田からなる請求項6または7に記載の弾性波装置。
- 前記外部接続用電極は、半田、Cu、AuおよびNiの少なくとも1つを含む請求項1〜8のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記貫通孔の内壁面および前記外部接続用電極の間に位置する下地層をさらに有する請求項1〜9のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記下地層は、上端が、前記絶縁部材内に位置している請求項10に記載の弾性波装置。
- 前記下地層は、上端が、前記外部接続用電極の上端よりも下方に位置している請求項10または11に記載の弾性波装置。
- 前記下地層は、前記外部接続用電極の底面を覆っている請求項10〜12のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記下地層は、Cu、CrおよびTiの少なくとも1つを含む請求項10〜13のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記絶縁部材は、前記保護カバーの上面からの厚みが、前記蓋体の前記枠体の上面からの厚みよりも厚い請求項1〜14のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記保護カバーと前記絶縁部材との間に介在する導体層をさらに有する請求項1〜15のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記外部接続用電極を複数有し、
前記導体層は少なくとも2つの前記外部接続用電極に接続されているとともに、平面透視したときに前記導体層に接続された2つの前記外部接続用電極の中心間を結ぶ直線が前記収容空間の中心を通る請求項5を引用する請求項16に記載の弾性波装置。 - 前記導体層の表面が凹凸構造であり、該表面の算術平均粗さは1〜3μmである請求項16または17に記載の弾性波装置。
- 請求項1〜18のいずれか1項に記載の弾性波装置と、
該弾性波装置を実装する回路基板とを有する弾性波モジュール。 - 前記回路基板上に配置された、前記弾性波装置を封止する樹脂をさらに有する請求項19に記載の弾性波モジュール。
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