JP6547848B2 - 高周波モジュール - Google Patents
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Description
[1.1 高周波モジュールの回路構成]
図1は、実施の形態1に係る高周波モジュール100の回路構成図である。同図に示された高周波モジュール100は、弾性表面波(Surface Acoustic Wave、以下SAWと記す)フィルタ100Aと、SAWフィルタ100Aに接続されたインダクタ131L、132L、141Lおよび142Lと、入力端子101と、出力端子102とで構成されている。
図2は、実施の形態1に係る高周波モジュール100の断面構造図である。図2に示すように、高周波モジュール100は、モジュール基板20と、SAWフィルタ100Aと、樹脂部材29と、配線パターン282とを備える。
実施の形態1に係る高周波モジュールは、SAWフィルタの電極パターンと配線パターンとを積極的に結合させる構成を有するのに対して、実施の形態2に係る高周波モジュールは、実施の形態1の構成およびSAWフィルタの電極パターンと配線パターンとの結合を排除する構成を有する。以下、本実施の形態に係る高周波モジュールについて、実施の形態1に係る高周波モジュールと同じ点は説明を省略し、異なる点を中心に説明する。
図4は、実施の形態2に係る高周波モジュール500の回路構成図である。同図に示された高周波モジュール500は、SAWフィルタ500Aと、SAWフィルタ500Aに接続されたインダクタ131L、132L、141Lおよび142Lと、入力端子101と、出力端子102とで構成されている。
図5は、実施の形態2に係る高周波モジュール500の断面構造図である。図5に示すように、高周波モジュール500は、モジュール基板50と、SAWフィルタ500Aと、樹脂部材59と、配線パターン582とを備える。
以上、本発明の実施の形態に係る高周波モジュールについて、実施の形態1および2を挙げて説明したが、本発明の高周波モジュールは、上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本開示の高周波モジュールを内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
21、51 圧電基板
22、52 IDT電極
23、53 電極パターン
24、54 支持部材
25、551 カバー部材
29、59 樹脂部材
55 カバー
100、500、800 高周波モジュール
100A、500A、801 弾性表面波(SAW)フィルタ
101 入力端子
101A フィルタ入力端子
102 出力端子
102A フィルタ出力端子
103A、104A フィルタ基準端子
111s、112s、113s 直列共振子
121p、122p 並列共振子
131L、132L、141L、142L、814、822 インダクタ
151、152 接続配線
201、202、203、501、504、507 ビア導体
204、503、505 接地電極
205、502、506 内部配線パターン
261、262、263、561、562、563 バンプ
271、272、273、571、572、573 表面電極
281、283、581、583 柱状導体
282、582 配線パターン
552 シールド電極
810 フィルタ基板
811 フィルタ部
812 接続電極
813 カバー層
820 積層基板
Claims (10)
- モジュール基板と、
前記モジュール基板の主面上に配置され、圧電基板と当該圧電基板上に形成された電極パターンとを含む弾性表面波フィルタと、
前記弾性表面波フィルタを覆う樹脂部材と、
前記電極パターンに接続され、前記樹脂部材に形成された配線パターンとを備え、
前記電極パターンと前記配線パターンとは、誘導性結合、容量性結合、または、誘導性結合および容量性結合しており、
前記配線パターンは、前記モジュール基板の厚み方向において、前記電極パターンに対して前記モジュール基板とは反対側に配置されている
高周波モジュール。 - 前記主面を平面視した場合に、前記配線パターンは、前記電極パターンの一部と重なるように前記樹脂部材に形成されている
請求項1に記載の高周波モジュール。 - モジュール基板と、
前記モジュール基板の主面上に配置され、圧電基板と当該圧電基板上に形成された電極パターンとを含む弾性表面波フィルタと、
前記弾性表面波フィルタを覆う樹脂部材と、
前記電極パターンに接続され、前記樹脂部材に形成された配線パターンとを備え、
前記電極パターンと前記配線パターンとは、誘導性結合、容量性結合、または、誘導性結合および容量性結合しており、
前記モジュール基板を断面視した場合に、前記配線パターンと前記電極パターンとの距離は、前記主面と前記電極パターンとの距離よりも小さい
高周波モジュール。 - 前記配線パターンは、前記弾性表面波フィルタの入出力端子および接地端子に接続されたシャント型のインダクタであり、
前記配線パターンと前記電極パターンとは、誘導性結合、容量性結合、または、誘導性結合および容量性結合している
請求項1〜3のいずれか1項に記載の高周波モジュール。 - 前記電極パターンと前記配線パターンとは、前記モジュール基板における第1内部配線パターンおよび前記樹脂部材を貫通する第1柱状導体を介して接続され、
前記配線パターンと前記接地端子とは、前記樹脂部材を貫通する第2柱状導体および前記モジュール基板における第2内部配線パターンを介して接続されている
請求項4に記載の高周波モジュール。 - モジュール基板と、
前記モジュール基板の主面上に配置され、圧電基板と当該圧電基板上に形成された電極パターンとを含む弾性表面波フィルタと、
前記弾性表面波フィルタを覆う樹脂部材と、
前記電極パターンに接続され、前記樹脂部材に形成された配線パターンとを備え、
前記電極パターンと前記配線パターンとは、誘導性結合、容量性結合、または、誘導性結合および容量性結合しており、
前記弾性表面波フィルタは、前記圧電基板の表面上に前記電極パターンを囲むように形成された支持部材と、前記支持部材上に形成されており前記支持部材および前記圧電基板と共に中空空間を構成するように前記電極パターンを覆うカバー部材とをさらに含み、
前記主面の垂直方向に、前記モジュール基板、前記カバー部材、前記圧電基板、前記配線パターンの順に配置されている
高周波モジュール。 - 前記カバー部材の前記モジュール基板に対向する面または前記圧電基板に対向する面には、接地されたシールド電極が形成されている
請求項6に記載の高周波モジュール。 - 前記モジュール基板を平面視した場合に、前記シールド電極は、前記電極パターンの少なくとも一部と重なるように形成されている
請求項7に記載の高周波モジュール。 - 前記モジュール基板を平面視した場合に、前記モジュール基板における第3内部配線パターンおよび前記電極パターンの重複領域と重なるように、前記シールド電極が形成されている
請求項7または8に記載の高周波モジュール。 - 前記第3内部配線パターンは、前記電極パターンに接続し、前記弾性表面波フィルタの並列共振子および接地端子に接続されたインダクタであり、
前記シールド電極により、前記第3内部配線パターンと前記電極パターンとの誘導性結合、容量性結合、または、誘導性結合および容量性結合が抑制されている
請求項9に記載の高周波モジュール。
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