JP2000165192A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JP2000165192A JP2000165192A JP10339348A JP33934898A JP2000165192A JP 2000165192 A JP2000165192 A JP 2000165192A JP 10339348 A JP10339348 A JP 10339348A JP 33934898 A JP33934898 A JP 33934898A JP 2000165192 A JP2000165192 A JP 2000165192A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外形の占有面積の大きさが内臓する弾性表面
波素子とほぼ等しい、究極に小型化された表面実装可能
な弾性表面波装置を提供すること。 【解決手段】 圧電基板5上に、弾性表面波を励振する
励振電極1と、励振電極1の振動空間を確保する樹脂か
ら成る蓋体6,7とを配設するとともに、圧電基板5の
少なくとも側面側に、励振電極1に接続される表面実装
用の電極3を設けて成る弾性表面波フィルタF1とし
た。
波素子とほぼ等しい、究極に小型化された表面実装可能
な弾性表面波装置を提供すること。 【解決手段】 圧電基板5上に、弾性表面波を励振する
励振電極1と、励振電極1の振動空間を確保する樹脂か
ら成る蓋体6,7とを配設するとともに、圧電基板5の
少なくとも側面側に、励振電極1に接続される表面実装
用の電極3を設けて成る弾性表面波フィルタF1とし
た。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信機器等
の無線通信回路に用いられる弾性表面波フィルタや弾性
表面波レゾネータ等の弾性表面波を用いた弾性表面波装
置に関する。
の無線通信回路に用いられる弾性表面波フィルタや弾性
表面波レゾネータ等の弾性表面波を用いた弾性表面波装
置に関する。
【0002】
【従来技術とその課題】近年、電波を利用する電子機器
のフィルタ,遅延線,発信機等の素子として多くの弾性
表面波素子が用いられている。特に、小型・軽量でかつ
フィルタとしての急峻遮断性能が高い弾性表面波フィル
タ装置は、移動体通信分野において、携帯端末装置のR
F段およびIF段のフィルタとして多用されている。
のフィルタ,遅延線,発信機等の素子として多くの弾性
表面波素子が用いられている。特に、小型・軽量でかつ
フィルタとしての急峻遮断性能が高い弾性表面波フィル
タ装置は、移動体通信分野において、携帯端末装置のR
F段およびIF段のフィルタとして多用されている。
【0003】携帯端末装置は、小型・軽量化が進むと共
に、複数の通信システムに対応するマルチバンド化のた
めに内臓する回路が増加しており、携帯端末装置に使用
される電子部品には実装密度向上のため、表面実装可能
な小型部品が強く要望されている。携帯端末装置のキー
パーツである弾性表面波フィルタ装置においても、低損
失かつ通過帯域外の遮断特性とともに、表面実装可能な
小型の弾性表面波フィルタ装置が要求されている。
に、複数の通信システムに対応するマルチバンド化のた
めに内臓する回路が増加しており、携帯端末装置に使用
される電子部品には実装密度向上のため、表面実装可能
な小型部品が強く要望されている。携帯端末装置のキー
パーツである弾性表面波フィルタ装置においても、低損
失かつ通過帯域外の遮断特性とともに、表面実装可能な
小型の弾性表面波フィルタ装置が要求されている。
【0004】これまでに、弾性表面波フィルタ装置はキ
ャンパッケージ型のものよりセラミックパッケージ型が
実用化されているが、中でもセラミックパッケージ型
は、キャンパッケージ型に比べ、表面実装可能で小型化
が実現できる弾性表面波フィルタ装置として広く用いら
れるようになってきている。
ャンパッケージ型のものよりセラミックパッケージ型が
実用化されているが、中でもセラミックパッケージ型
は、キャンパッケージ型に比べ、表面実装可能で小型化
が実現できる弾性表面波フィルタ装置として広く用いら
れるようになってきている。
【0005】第1世代のセラミックパッケージ型弾性表
面波フィルタ装置は、パッケージ内に接着固定したフィ
ルタ素子とパッケージの内部電極とをワイヤ−ボンディ
ングにより電気接続していたが、ワイヤーボンディング
を用いることによりパッケージ外形が大きくなり、その
外形は内臓するフィルタ素子の5倍〜6倍の占有面積と
なっていた。
面波フィルタ装置は、パッケージ内に接着固定したフィ
ルタ素子とパッケージの内部電極とをワイヤ−ボンディ
ングにより電気接続していたが、ワイヤーボンディング
を用いることによりパッケージ外形が大きくなり、その
外形は内臓するフィルタ素子の5倍〜6倍の占有面積と
なっていた。
【0006】これを解決し小形化を図るために、現在で
は第2世代のセラミックパッケージ型弾性表面波フィル
タ装置が開発され、例えば、図9に示す弾性表面波装置
Jのように、弾性表面波素子Sをセラミックの基体5
3,枠体56,蓋体57等で構成されたパッケージの電
極54にフェースダウンボンディングしたものが実用化
されている。
は第2世代のセラミックパッケージ型弾性表面波フィル
タ装置が開発され、例えば、図9に示す弾性表面波装置
Jのように、弾性表面波素子Sをセラミックの基体5
3,枠体56,蓋体57等で構成されたパッケージの電
極54にフェースダウンボンディングしたものが実用化
されている。
【0007】すなわち、弾性表面波素子Sは圧電基板5
1上に励振電極52が形成されて成り、この励振電極5
2とパッケージの外部電極54b,54cに接続された
内部電極54aに金属バンプ55を介して接続されてい
る。これにより、ワイヤーボンディングを使用する必要
がなく、上記第1世代のセラミックパッケージ型弾性表
面波装置に比べ、約2分の1の小型化が図れている。
1上に励振電極52が形成されて成り、この励振電極5
2とパッケージの外部電極54b,54cに接続された
内部電極54aに金属バンプ55を介して接続されてい
る。これにより、ワイヤーボンディングを使用する必要
がなく、上記第1世代のセラミックパッケージ型弾性表
面波装置に比べ、約2分の1の小型化が図れている。
【0008】しかしながら、このような第2世代のフェ
ースダウン実装方式のセラミックパッケージ型弾性表面
波フィルタ装置においても、パッケージの外形の大きさ
は、内臓するフィルタ素子の約3倍もあり、十分に小型
化されていないというのが現状である。
ースダウン実装方式のセラミックパッケージ型弾性表面
波フィルタ装置においても、パッケージの外形の大きさ
は、内臓するフィルタ素子の約3倍もあり、十分に小型
化されていないというのが現状である。
【0009】そこで、本発明はこのような問題に対処す
るためになされたものであり、外形の占有面積の大きさ
が内臓する弾性表面波素子とほぼ等しい、究極に小型化
された表面実装可能な弾性表面波装置を提供することを
目的とする。
るためになされたものであり、外形の占有面積の大きさ
が内臓する弾性表面波素子とほぼ等しい、究極に小型化
された表面実装可能な弾性表面波装置を提供することを
目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の弾性表面波装置は、圧電基板上に、弾性表
面波を励振する励振電極と、該励振電極の振動空間を確
保する樹脂から成る蓋体とを配設するとともに、前記圧
電基板の少なくとも側面側に、前記励振電極に接続され
る表面実装用の電極を設けて成る構成とした。
に、本発明の弾性表面波装置は、圧電基板上に、弾性表
面波を励振する励振電極と、該励振電極の振動空間を確
保する樹脂から成る蓋体とを配設するとともに、前記圧
電基板の少なくとも側面側に、前記励振電極に接続され
る表面実装用の電極を設けて成る構成とした。
【0011】また、圧電基板上に、弾性表面波を発生さ
せる励振電極と、該励振電極の振動空間を確保する樹脂
から成る蓋体とを配設するとともに、該蓋体の少なくと
も側面側に、前記励振電極に接続される表面実装用の電
極を設けて成る構成としてもよい。
せる励振電極と、該励振電極の振動空間を確保する樹脂
から成る蓋体とを配設するとともに、該蓋体の少なくと
も側面側に、前記励振電極に接続される表面実装用の電
極を設けて成る構成としてもよい。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係わる弾性表面波
装置の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
装置の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0013】図1は弾性表面波装置の一例として弾性表
面波フィルタF1の要部断面図を模式的に示したもので
ある。また、図2は弾性表面波フィルタF1の励振電極
1の上部を覆う蓋体等を除いた様子を示す平面図であ
り、配線電極2および樹脂から成る内側蓋体6の形成領
域Aを示したものである。
面波フィルタF1の要部断面図を模式的に示したもので
ある。また、図2は弾性表面波フィルタF1の励振電極
1の上部を覆う蓋体等を除いた様子を示す平面図であ
り、配線電極2および樹脂から成る内側蓋体6の形成領
域Aを示したものである。
【0014】弾性表面波フィルタF1は、櫛歯状のID
T電極および反射器電極から成る励振電極1(なお、反
射器電極はなくともよい)、配線電極2、側面電極3お
よび外部取出し電極4が形成された圧電基板5、励振電
極1の振動空間Sを確保するための樹脂から成る内側蓋
体6、および樹脂から成る外側蓋体7を備えている。
T電極および反射器電極から成る励振電極1(なお、反
射器電極はなくともよい)、配線電極2、側面電極3お
よび外部取出し電極4が形成された圧電基板5、励振電
極1の振動空間Sを確保するための樹脂から成る内側蓋
体6、および樹脂から成る外側蓋体7を備えている。
【0015】ここで、圧電基板5には、ニオブ酸リチウ
ム結晶基板,タンタル酸リチウム結晶基板,水晶結晶基
板,四ホウ酸リチウム結晶基板,ランガサイト結晶基
板,PZT基板等の圧電基板を用いる。
ム結晶基板,タンタル酸リチウム結晶基板,水晶結晶基
板,四ホウ酸リチウム結晶基板,ランガサイト結晶基
板,PZT基板等の圧電基板を用いる。
【0016】櫛歯状の励振電極1は、図2に平面図にて
示すように配線電極2に接続しており、励振電極1およ
び配線電極2を構成する第1層電極2aは、アルミニウ
ムまたは銅等を添加したアルミニウムを主成分とする合
金等を用いる。励振電極1は弾性表面波を励振および受
信を行うためのものであり、本実施例では単層としてい
るが、電極の耐電力性向上等のため多層電極としてもよ
い。
示すように配線電極2に接続しており、励振電極1およ
び配線電極2を構成する第1層電極2aは、アルミニウ
ムまたは銅等を添加したアルミニウムを主成分とする合
金等を用いる。励振電極1は弾性表面波を励振および受
信を行うためのものであり、本実施例では単層としてい
るが、電極の耐電力性向上等のため多層電極としてもよ
い。
【0017】配線電極2は、第1層電極2a,第2層電
極2b,第3層電極2cより構成され、第2層電極2b
としてニッケル,クロム,チタン等を用い、第3層電極
2cとして金,白金,銅等を用いる。
極2b,第3層電極2cより構成され、第2層電極2b
としてニッケル,クロム,チタン等を用い、第3層電極
2cとして金,白金,銅等を用いる。
【0018】側面電極3および外部取出し電極4は、下
層/上層がクロム/金の2層電極、チタン/白金/金の
3層電極等の多層電極とするのが好適である。特に外部
取出し電極4は、回路基板への実装の利便性を図る目的
で、最上層に半田合金を用いてもよい。なお、このよう
な実装用電極は励振電極1に接続され、少なくとも圧電
基板5の側面側に形成されていればよい。また、これら
の実装用電極は、少なくとも圧電基板5の四隅に配設さ
れている。
層/上層がクロム/金の2層電極、チタン/白金/金の
3層電極等の多層電極とするのが好適である。特に外部
取出し電極4は、回路基板への実装の利便性を図る目的
で、最上層に半田合金を用いてもよい。なお、このよう
な実装用電極は励振電極1に接続され、少なくとも圧電
基板5の側面側に形成されていればよい。また、これら
の実装用電極は、少なくとも圧電基板5の四隅に配設さ
れている。
【0019】内側蓋体6は、圧電基板5上に設けられた
励振電極1による振動空間の確保を目的に、凹形状の内
側蓋体6内に励振電極1が内包されるよう周囲を面接合
して形成される。内側蓋体6は例えば感光性の有機樹脂
フィルムのパターニングにより、先ず内側蓋体6の枠状
を成す側壁部6aを形成し、その後感光性の有機樹脂フ
ィルムを用い、内側蓋体の蓋部6bを形成して出来上が
る。
励振電極1による振動空間の確保を目的に、凹形状の内
側蓋体6内に励振電極1が内包されるよう周囲を面接合
して形成される。内側蓋体6は例えば感光性の有機樹脂
フィルムのパターニングにより、先ず内側蓋体6の枠状
を成す側壁部6aを形成し、その後感光性の有機樹脂フ
ィルムを用い、内側蓋体の蓋部6bを形成して出来上が
る。
【0020】外側蓋体7は、CRPシリーズ(住友ベー
クライト社製)等の熱硬化型のエポキシ系樹脂などのモ
ールド樹脂で形成する。
クライト社製)等の熱硬化型のエポキシ系樹脂などのモ
ールド樹脂で形成する。
【0021】弾性表面波フィルタF1によれば、圧電基
板5に外部取出し電極4を形成することにより弾性表面
波フィルタF1の載置用の筐体を不要としたこと、およ
び弾性表面波フィルタF1の表面に内側蓋体6を設け、
その上から外側蓋体7でもって封止したことにより、信
頼性が高くかつ小型化を実現することができる。
板5に外部取出し電極4を形成することにより弾性表面
波フィルタF1の載置用の筐体を不要としたこと、およ
び弾性表面波フィルタF1の表面に内側蓋体6を設け、
その上から外側蓋体7でもって封止したことにより、信
頼性が高くかつ小型化を実現することができる。
【0022】次に、本発明の他の実施形態について説明
する。
する。
【0023】図4に示す弾性表面波フィルタF2は、圧
電基板5の裏面にダイボンド用の樹脂等から成る接着材
(接合部)8を介して応力緩和用の補助基板9を接合し
ているが、これらの構成を除けば弾性表面波フィルタF
1と同様に構成されている。
電基板5の裏面にダイボンド用の樹脂等から成る接着材
(接合部)8を介して応力緩和用の補助基板9を接合し
ているが、これらの構成を除けば弾性表面波フィルタF
1と同様に構成されている。
【0024】この弾性表面波フィルタF2によれば、実
装時の応力を補助基板9もしくは補助基板9との接合部
8により緩和させることができる。ここで、補助基板9
にはアルミナ等のセラミック基板,ポリイミド等の有機
樹脂基板,シリコン等の半導体基板等が好適に使用可能
である。特に、不図示の実装させる回路基板と熱膨張係
数が近似する補助基板9を用い、実装時の歪みを極力吸
収できるような材質の樹脂やゴム等の接着材8を使用す
るとより好適である。これにより、実装時において応力
が圧電基板5に加わりクラック等が生じることが極力防
止され、更に信頼性が高く小型化が可能な優れた弾性表
面波フィルタを提供することができる。
装時の応力を補助基板9もしくは補助基板9との接合部
8により緩和させることができる。ここで、補助基板9
にはアルミナ等のセラミック基板,ポリイミド等の有機
樹脂基板,シリコン等の半導体基板等が好適に使用可能
である。特に、不図示の実装させる回路基板と熱膨張係
数が近似する補助基板9を用い、実装時の歪みを極力吸
収できるような材質の樹脂やゴム等の接着材8を使用す
るとより好適である。これにより、実装時において応力
が圧電基板5に加わりクラック等が生じることが極力防
止され、更に信頼性が高く小型化が可能な優れた弾性表
面波フィルタを提供することができる。
【0025】また、図5に示す弾性表面波フィルタF3
は、実装用の電極10,11を圧電基板5の側面側に配
設するのではなく、樹脂から成る外側蓋体7の少なくと
も側面側に配設したものであり、その他の構成は弾性表
面波フィルタF1と同様である。この弾性表面波フィル
タF3によれば、モールド樹脂から成る外側蓋体7の表
面に電極10,11を配設しているので、回路基板へ実
装する際の応力を樹脂により緩和することができ、高信
頼性の弾性表面波フィルタとすることができる。
は、実装用の電極10,11を圧電基板5の側面側に配
設するのではなく、樹脂から成る外側蓋体7の少なくと
も側面側に配設したものであり、その他の構成は弾性表
面波フィルタF1と同様である。この弾性表面波フィル
タF3によれば、モールド樹脂から成る外側蓋体7の表
面に電極10,11を配設しているので、回路基板へ実
装する際の応力を樹脂により緩和することができ、高信
頼性の弾性表面波フィルタとすることができる。
【0026】この弾性表面波フィルタF3は、先ずウエ
ハに対して樹脂モールドした後、その表面に外部電極1
0を形成し、次に、ウエハを短冊状に切断し、この短冊
状の各側面に選択的に側面電極11を形成し、短冊状の
基板を個々のチップに切断加工して弾性表面波フィルタ
を作製したものである。
ハに対して樹脂モールドした後、その表面に外部電極1
0を形成し、次に、ウエハを短冊状に切断し、この短冊
状の各側面に選択的に側面電極11を形成し、短冊状の
基板を個々のチップに切断加工して弾性表面波フィルタ
を作製したものである。
【0027】また、図6,7に示す弾性表面波フィルタ
F4,F5は、弾性表面波フィルタF1,F3におい
て、電極13を圧電基板5の裏面との間に、また、同様
な形状の電極15を蓋体14の表面との間に間隙が生じ
るように、例えば銅ベースのニッケルめっきを施した断
面コ字状の電極13を形成したものであり、このように
屈曲させた電極13,15の弾性の作用でもって、回路
基板への実装時の応力を極力緩和でき、これにより信頼
性の高い弾性表面波フィルタを提供できる。
F4,F5は、弾性表面波フィルタF1,F3におい
て、電極13を圧電基板5の裏面との間に、また、同様
な形状の電極15を蓋体14の表面との間に間隙が生じ
るように、例えば銅ベースのニッケルめっきを施した断
面コ字状の電極13を形成したものであり、このように
屈曲させた電極13,15の弾性の作用でもって、回路
基板への実装時の応力を極力緩和でき、これにより信頼
性の高い弾性表面波フィルタを提供できる。
【0028】これら弾性表面波フィルタF4,F5は、
先ず、内側蓋体6を形成後、ウエハを短冊状に切断し、
電極13,15を配線電極2と半田等で接続し、その
後、樹脂モールドにより外側蓋体12,14を形成し、
短冊状の圧電基板を個々のチップに切断し、さらに、電
極13,15のフレーム部を切断して、電極を屈曲整形
して弾性表面波フィルタを作製したものである。
先ず、内側蓋体6を形成後、ウエハを短冊状に切断し、
電極13,15を配線電極2と半田等で接続し、その
後、樹脂モールドにより外側蓋体12,14を形成し、
短冊状の圧電基板を個々のチップに切断し、さらに、電
極13,15のフレーム部を切断して、電極を屈曲整形
して弾性表面波フィルタを作製したものである。
【0029】次に、図5に示す弾性表面波フィルタF3
の好適な製造方法について、図8に基づいて説明する。
図8に示すように、樹脂モールド時、または樹脂モール
ドした後に、モールド部に配線電極2までに達する貫通
孔16をレーザー加工や細いピンを使用した機械的な孔
開け加工により形成し、この貫通孔16内への成膜やめ
っきを施すことにより、外部取り出し電極10,11を
ウエハ状態で加工形成し、これにより、簡便な製造を実
現することができる。
の好適な製造方法について、図8に基づいて説明する。
図8に示すように、樹脂モールド時、または樹脂モール
ドした後に、モールド部に配線電極2までに達する貫通
孔16をレーザー加工や細いピンを使用した機械的な孔
開け加工により形成し、この貫通孔16内への成膜やめ
っきを施すことにより、外部取り出し電極10,11を
ウエハ状態で加工形成し、これにより、簡便な製造を実
現することができる。
【0030】なお、上記実施形態では弾性表面波フィル
タについて説明したが、これに限定されるものではな
く、弾性表面波レゾネータ等のいわゆる弾性表面波を利
用する装置に好適に適用できる。
タについて説明したが、これに限定されるものではな
く、弾性表面波レゾネータ等のいわゆる弾性表面波を利
用する装置に好適に適用できる。
【0031】
【実施例】次に、上記弾性表面波フィルタ装置の具体的
な実施例について説明する。
な実施例について説明する。
【0032】図3(a)〜(e)は、弾性表面波フィル
タF1の製造工程を示す断面図である。
タF1の製造工程を示す断面図である。
【0033】先ず、図3(a)に示すように、圧電基板
5に実装用の電極4を形成した。この圧電基板5には厚
さ350μmの36°Yカットタンタル酸リチウム単結
晶から成る基板を用い、この基板の片面に下部層/上部
層がクロム/金の2層電極をスパッタ形成した後、フォ
トリソグラフィーによりパターニングを行い、更に金メ
ッキにより電極4の形成を行った。
5に実装用の電極4を形成した。この圧電基板5には厚
さ350μmの36°Yカットタンタル酸リチウム単結
晶から成る基板を用い、この基板の片面に下部層/上部
層がクロム/金の2層電極をスパッタ形成した後、フォ
トリソグラフィーによりパターニングを行い、更に金メ
ッキにより電極4の形成を行った。
【0034】次に図3(b)に示すように、圧電基板5
の他方の面に、フィルタ素子となる励振電極1および配
線電極2を形成した。励振電極1および配線電極2の第
1層目電極2aにはアルミニウム合金(銅含有率1%)
を用い、配線電極2の第2層目電極2bおよび第3層目
電極2cにはそれぞれクロム,金を用いた。なお、励振
電極1の厚さは2000〜4000Åとした。
の他方の面に、フィルタ素子となる励振電極1および配
線電極2を形成した。励振電極1および配線電極2の第
1層目電極2aにはアルミニウム合金(銅含有率1%)
を用い、配線電極2の第2層目電極2bおよび第3層目
電極2cにはそれぞれクロム,金を用いた。なお、励振
電極1の厚さは2000〜4000Åとした。
【0035】次に、図3(c)に示すように、内側蓋体
6を形成した。すなわち、内側蓋体6は感光性の有機樹
脂フィルムを圧電基板5上に貼り付けた後、枠状にパタ
ーニングを行い側壁部6aを形成し、その後、更にその
上に感光性の有機樹脂フィルムを貼り付け、パターニン
グにより蓋体6bを形成した。なお、用いた感光性の有
機樹脂フィルム厚さは50μmである。また、側壁部6
aの厚さは80μmである。
6を形成した。すなわち、内側蓋体6は感光性の有機樹
脂フィルムを圧電基板5上に貼り付けた後、枠状にパタ
ーニングを行い側壁部6aを形成し、その後、更にその
上に感光性の有機樹脂フィルムを貼り付け、パターニン
グにより蓋体6bを形成した。なお、用いた感光性の有
機樹脂フィルム厚さは50μmである。また、側壁部6
aの厚さは80μmである。
【0036】次に、図3(d)に示すように、樹脂モー
ルドによる封止を行った。すなわち、モールド樹脂を厚
さが一定になるよう枠状の冶具を用いて、圧電基板5に
モールド樹脂を充填し外側蓋体7を形成した。この外側
蓋体7の厚みは300〜400μmとした。
ルドによる封止を行った。すなわち、モールド樹脂を厚
さが一定になるよう枠状の冶具を用いて、圧電基板5に
モールド樹脂を充填し外側蓋体7を形成した。この外側
蓋体7の厚みは300〜400μmとした。
【0037】次に、圧電基板5をダイシングによりフィ
ルタ素子の両側面が切断面となるように複数個の素子を
含む短冊状のものを切り出した。
ルタ素子の両側面が切断面となるように複数個の素子を
含む短冊状のものを切り出した。
【0038】次に、図3(e)に示すように、側面電極
3を形成した。切り出した短冊状のフィルタ素子の集合
体の側面にメタルマスクを用いて、圧電基板5の一方の
面に形成された配線電極2と他方の面に形成された電極
4を接続するように形成した。この電極はクロム/金の
2層電極とした。
3を形成した。切り出した短冊状のフィルタ素子の集合
体の側面にメタルマスクを用いて、圧電基板5の一方の
面に形成された配線電極2と他方の面に形成された電極
4を接続するように形成した。この電極はクロム/金の
2層電極とした。
【0039】最後に、短冊状の弾性表面波フィルタ装置
の集合体をダイシングにより個別に分離させ、弾性表面
波フィルタを製造した。
の集合体をダイシングにより個別に分離させ、弾性表面
波フィルタを製造した。
【0040】製造した弾性表面波フィルタは、櫛歯状電
極は内側蓋体6および外側蓋体7により保護されてお
り、非常に高い信頼性を有するとともに、フィルタ素子
(1mm×1.5mm)とほぼ同じ占有面積を有し、か
つ高さ0.8mm程度の低背化が実現できた。
極は内側蓋体6および外側蓋体7により保護されてお
り、非常に高い信頼性を有するとともに、フィルタ素子
(1mm×1.5mm)とほぼ同じ占有面積を有し、か
つ高さ0.8mm程度の低背化が実現できた。
【0041】
【発明の効果】以上詳細に述べたように、本発明の弾性
表面波装置によれば、フィルタ素子の基板を表面実装可
能な電極を有する構成としたので、従来のようなセラミ
ックパッケージ等が不要となり、しかも大幅な小型・軽
量化が図れ、外形の占有面積の大きさが内臓する弾性表
面波素子とほぼ等しい、究極に小型化された表面実装可
能な優れた弾性表面波フィルタ装置を提供することがで
きる。
表面波装置によれば、フィルタ素子の基板を表面実装可
能な電極を有する構成としたので、従来のようなセラミ
ックパッケージ等が不要となり、しかも大幅な小型・軽
量化が図れ、外形の占有面積の大きさが内臓する弾性表
面波素子とほぼ等しい、究極に小型化された表面実装可
能な優れた弾性表面波フィルタ装置を提供することがで
きる。
【0042】また特に、圧電基板を補助基板を接合した
状態で圧電基板の少なくとも側面側、または樹脂から成
る蓋体の少なくとも側面側に、実装用の電極を設けてい
るので、弾性表面波装置を実装する回路基板と圧電基板
との熱膨張係数差が大きい場合でも、実装後の応力を極
力緩和することができ、信頼性の高い優れた弾性表面波
装置を提供することができる。
状態で圧電基板の少なくとも側面側、または樹脂から成
る蓋体の少なくとも側面側に、実装用の電極を設けてい
るので、弾性表面波装置を実装する回路基板と圧電基板
との熱膨張係数差が大きい場合でも、実装後の応力を極
力緩和することができ、信頼性の高い優れた弾性表面波
装置を提供することができる。
【図1】本発明に係わる弾性表面波フィルタを模式的に
説明する要部断面図である。
説明する要部断面図である。
【図2】弾性表面波フィルタの蓋体を除いた様子を模式
的に説明する平面図である。
的に説明する平面図である。
【図3】(a)〜(e)は、それぞれ図1に示す弾性表
面波フィルタの製造工程を説明する断面図である。
面波フィルタの製造工程を説明する断面図である。
【図4】本発明に係わる他の弾性表面波フィルタを模式
的に説明する要部断面図である。
的に説明する要部断面図である。
【図5】本発明に係わる他の弾性表面波フィルタを模式
的に説明する要部断面図である。
的に説明する要部断面図である。
【図6】本発明に係わる他の弾性表面波フィルタを模式
的に説明する要部断面図である。
的に説明する要部断面図である。
【図7】本発明に係わる他の弾性表面波フィルタを模式
的に説明する要部断面図である。
的に説明する要部断面図である。
【図8】図5に示す弾性表面波フィルタの製造を模式的
に説明する要部断面図である。
に説明する要部断面図である。
【図9】従来の弾性表面波フィルタを模式的に説明する
要部断面図である。
要部断面図である。
1:励振電極 2:配線電極 3:側面電極 4:外部取り出し電極 5:圧電基板 6:内側蓋体 7:外側蓋体 8:接着剤 9:補助基板 F1,F2,F3,F4,F5:弾性表面波フィルタ
Claims (2)
- 【請求項1】 圧電基板上に、弾性表面波を励振する励
振電極と、該励振電極の振動空間を確保する樹脂から成
る蓋体とを配設するとともに、前記圧電基板の少なくと
も側面側に、前記励振電極に接続される表面実装用の電
極を設けて成る弾性表面波装置。 - 【請求項2】 圧電基板上に、弾性表面波を発生させる
励振電極と、該励振電極の振動空間を確保する樹脂から
成る蓋体とを配設するとともに、該蓋体の少なくとも側
面側に、前記励振電極に接続される表面実装用の電極を
設けて成る弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10339348A JP2000165192A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10339348A JP2000165192A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000165192A true JP2000165192A (ja) | 2000-06-16 |
Family
ID=18326612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10339348A Pending JP2000165192A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000165192A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6552475B2 (en) | 2000-07-19 | 2003-04-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device |
US6984421B2 (en) * | 2000-02-14 | 2006-01-10 | Epcos Ag | Encapsulation for an electrical component and method for producing the same |
JPWO2006006343A1 (ja) * | 2004-07-14 | 2008-04-24 | 株式会社村田製作所 | 圧電デバイス |
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KR100915849B1 (ko) * | 2007-06-22 | 2009-09-07 | 주식회사 바른전자 | 압전진동유닛을 포함하는 전자회로 패키지의 성형방법 |
JP2014014131A (ja) * | 2013-08-30 | 2014-01-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | 弾性波デバイス内蔵モジュール及び通信装置 |
JP2014064329A (ja) * | 2007-10-30 | 2014-04-10 | Kyocera Corp | 弾性波装置および弾性波モジュール |
US9478213B2 (en) | 2012-06-28 | 2016-10-25 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave device built-in module and communication device |
WO2017110308A1 (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
JP2018006931A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
CN108285869A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-07-17 | 吉林大学 | 经特殊浸润性优化的声表面波分选芯片 |
-
1998
- 1998-11-30 JP JP10339348A patent/JP2000165192A/ja active Pending
Cited By (14)
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