JP5424973B2 - 圧電部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の圧電部品の実施例であるSAWデバイスの縦断面図である。
次に、本発明の圧電部品の製造方法を、その実施例であるSAWデバイスの製造方法なついて、図3から図5に基づいて説明する。
2 圧電基板(ウェハ)
3 櫛歯電極
4 外囲壁
5 天井部
5a 天井部第1層
5b 天井部第2層
6 端子電極
7 貫通電極
8 網状部材
C 中空部
Claims (16)
- 圧電基板と、該圧電基板の主面に形成された圧電素子と、前記圧電基板の主面に形成された素子配線部と、該素子配線部に接続された端子電極とを有し、前記素子配線部上面に形成された保護膜と、さらに該保護膜の上面に形成された前記端子電極と異なる電極の配線部に接続された再配線層と、さらに該再配線層上面の、前記圧電素子を除く、全面を被う無機材料からなる緩衝層と、該緩衝層上面に形成された感光性樹脂からなる外囲壁層と、該外囲壁層の上面に形成された感光性樹脂フィルムからなる第1天井層と、該第1天井層の上面に搭載された絶縁性材料からなる網状部材と、さらに該網状部材の上面を被って形成された感光性樹脂フィルムからなる第2天井層と、前記第1及び前記第2天井層、前記外囲壁層ならびに前記網状部材を貫通して形成された貫通電極と、からなり、前記外囲壁層と前記第1天井層と前記圧電基板の主面との間に前記圧電素子を収容する中空部を形成したことを特徴とする圧電部品。
- 前記外囲壁層を感光性樹脂フィルムでフォトリソグラフィーにより形成し、さらに前記第1天井層及び前記第2天井層の両方あるいはいずれか一方を感光性樹脂にマイカからなるフィラーを10重量%〜45重量%添加した感光性樹脂フィルムにより形成したことを特徴とする請求項1に記載の圧電部品。
- 前記外囲壁層を感光性樹脂フィルムでフォトリソグラフィーにより形成し、さらに前記第1天井層及び前記第2天井層の両方あるいはいずれか一方を感光性樹脂にマイカからなるフィラーを10重量%〜45重量%添加し、かつ、弾性率が5GPa以上の感光性樹脂フィルムにより形成したことを特徴とする請求項1に記載の圧電部品。
- 前記外囲壁層を感光性樹脂フィルムでフォトリソグラフィーにより形成し、さらに感光性樹脂フィルムで前記第1天井層を形成し、さらに前記第1天井層を前記網状部材で被い、前記網状部材の上面を被ってマイカフィラーを含む弾性率が5GPa以上の感光性樹脂フィルムからなる前記第2天井層を形成したことを特徴とする請求項1に記載の圧電部品。
- 前記網状部材が、石英ガラス、炭素繊維から形成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の圧電部品。
- 前記網状部材が、前記第1天井層と前記第2天井層との間に樹脂封止されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の圧電部品。
- 前記網状部材の網目の寸法が、前記貫通電極の直径よりも大なることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の圧電部品。
- 前記素子配線部の上面に形成された前記保護膜が、絶縁材料からなる下地膜と、該下地膜上面に形成された絶縁膜と、からなることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の圧電部品。
- 前記素子配線部の上面に形成された前記保護膜が、前記素子配線部の上面に形成された有機材料からなる絶縁膜と、さらに、該絶縁膜の上面に形成された厚さが2000オングストローム以上の無機材料と、からなる絶縁膜からなることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の圧電部品。
- 前記圧電素子が、弾性表面波素子であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の圧電部品。
- 前記素子配線部が、Al、Cu、Au、Cr、Ru、Ni、Ti、W、V、Ta、Mo、Ag、In、Suのうちのいずれから主成分とする材料から、または、これらの材料と酸素、窒素、けい素との化合物、またはこれらの材料の合金、または、金属間化合物あるいはこれらを多層に積層した配線から構成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の圧電部品。
- 前記素子配線部が、前記圧電基板の主面に複数個形成され、かつ、すべての前記素子配線部が同一電位になるように配線されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の圧電部品。
- 前記圧電基板が、LiTaO3、LiNbO3、水晶の圧電性基板、または基板上に形成した圧電機能を有する基板あるいはこれらの圧電性基板にセラミックまたは結晶性材料を貼り合せて形成されることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の圧電部品。
- 前記天井層及び前記外囲壁層の外表面に、感光性ポリイミド、またはSiO2を含むガラス、もしくは金属酸化膜からなる膜を形成したことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の圧電部品。
- 集合圧電基板と、該集合圧電基板の主面に形成された圧電素子と、前記集合圧電基板に形成された素子配線部と、
該素子配線部に接続され前記集合圧電基板に形成された貫通電極と、前記圧電素子の上面を囲むように設けた中空構造部とからなる圧電部品の製造方法において、
前記集合圧電基板の主面に形成された前記圧電素子を囲む外囲壁層を、感光性樹脂フィルムを前記集合圧電基板の主面にラミネートして形成する工程と、
該外囲壁層の上面にマイカフィラーを添加した感光性樹脂フィルムをラミネートして第1天井層を形成する工程と、
該第1天井層の上面に絶縁材料からなる網状部材を搭載する工程と、
搭載した該網状部材の上面にマイカフィラーを添加した感光性樹脂フィルムをラミネートして第2天井層を形成して前記網状部材を前記第1及び第2天井層の間に樹脂封止する工程と、
からなることを特徴とする圧電部品の製造方法。 - 前記網状部材の網目の寸法を前記貫通電極の直径よりも大きく構成して、電解メッキにより前記貫通電極が育成される際、前記貫通電極が該網目を下方から貫いて形成されることを特徴とする請求項15に記載の圧電部品の製造方法。
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