JP4886485B2 - 弾性波デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
12 櫛型電極
14 配線
16 バリア層
18 金属パターン
20 保護膜
22 第1封止部
24 第2封止部
26 第3封止部
28 貫通電極
30 半田ボール
32 マスク
34 UV光
36 ブレード
40 機能領域
42 切断領域
44 貫通領域
50 第1非被覆部
52 第2非被覆部
54 第3非被覆部
60 空洞
62 空洞
64 空洞
Claims (16)
- 弾性波素子が形成された基板上に、前記弾性波素子の弾性波が振動する機能領域が第1封止部で被覆されない第1非被覆部および個片化するための切断領域が前記第1封止部で被覆されない第2非被覆部となるように前記第1封止部を形成する工程と、
前記第1非被覆部および前記第2非被覆部に第2封止部で蓋をし、前記機能領域が前記第1封止部と前記第2封止部とにより封止されるように、前記第1封止部上に第2封止部を形成する工程と、
前記第2非被覆部を分割するように前記基板および前記第2封止部を切断する工程と、を有することを特徴とする弾性波デバイスの製造方法。 - 前記第1封止部を形成する工程は、貫通電極が形成されるべき領域が前記第1封止部と前記第2封止部とで被覆されない第3非被覆部となるように前記第1封止部を形成する工程であり、
前記第2封止部を形成する工程は、前記貫通電極が形成されるべき領域が前記第3非被覆部となるように前記第2封止部を形成する工程であり、
前記第3非被覆部に貫通電極を形成する工程を有することを特徴とする請求項1記載の弾性波デバイスの製造方法。 - 弾性波素子が形成された基板上に、前記弾性波素子の弾性波が振動する機能領域が第1封止部で被覆されない第1非被覆部となるように前記第1封止部を形成する工程と、
前記第1非被覆部に第2封止部で蓋をするように、かつ個片化するための切断領域の前記第1封止部上が前記第2封止部で被覆されない第2非被覆部となるように、前記第1封止部上に前記第2封止部を形成する工程と、
前記第2非被覆部に第3封止部で蓋をし、前記機能領域が前記第1封止部と前記第2封止部と前記第3封止部とにより封止されるように、前記第2封止部上に前記第3封止部を形成する工程と、
前記第2非被覆部を分割するように前記基板、前記第1封止部および前記第3封止部を切断する工程と、を有することを特徴とする弾性波デバイスの製造方法。 - 前記第1封止部を形成する工程は、貫通電極が形成されるべき領域が前記第1封止部と前記第2封止部と前記第3封止部とで被覆されない第3非被覆部となるように前記第1封止部を形成する工程であり、
前記第2封止部を形成する工程は、前記貫通電極が形成されるべき領域が前記第3非被覆部となるように前記第2封止部を形成する工程であり、
前記第3封止部を形成する工程は、前記貫通電極が形成されるべき領域が前記第3非被覆部となるように前記第3封止部を形成する工程であり、
前記第3非被覆部に貫通電極を形成する工程を有することを特徴とする請求項3記載の弾性波デバイスの製造方法。 - 前記第1封止部を形成する工程は、
光感光性樹脂を形成する工程と、露光することで前記第1非被覆部を形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項記載の弾性波デバイスの製造方法。 - 前記光感光性樹脂を形成する工程は、エポキシ製ネガレジストを塗布する工程を含むことを特徴とする請求項5記載の弾性波デバイスの製造方法。
- 前記第2封止部を形成する工程は、フィルム状の光感光性樹脂シートを前記第1封止部上に形成する工程を含むことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項記載の弾性波デバイスの製造方法。
- 前記貫通電極を形成する工程は、前記第3非被覆部に電気メッキ法により前記貫通電極を形成する工程を含むことを特徴とする請求項2または4記載の弾性波デバイスの製造方法。
- 前記貫通電極上に半田ボールを形成する工程を有することを特徴とする請求項2または4記載の弾性波デバイスの製造方法。
- 弾性波素子が形成された基板と、
前記弾性波素子の弾性波が振動する機能領域が第1封止部で被覆されない第1非被覆部となるように前記基板上に設けられた前記第1封止部と、
前記第1非被覆部が中空となるように前記第1封止部上に設けられた第2封止部と、を具備し、
前記第1封止部と前記第2封止部とは前記機能領域を封止し、
前記第1封止部の側面は、前記基板および前記第2封止部の側面より内側にあることを特徴とする弾性波デバイス。 - 前記第1封止部および前記第2封止部を貫通し前記弾性波素子に接続する貫通電極を具備することを特徴とする請求項10記載の弾性波デバイス。
- 弾性波素子が形成された基板と、
前記弾性波素子の弾性波が振動する機能領域が第1封止部で被覆されない第1非被覆部となるように前記基板上に設けられた前記第1封止部と、
前記第1非被覆部が中空となるように前記第1封止部上に設けられた第2封止部と、
前記第2封止部上に設けられた第3封止部と、を具備し、
前記第1封止部と前記第2封止部と前記第3封止部とは前記機能領域を封止し、
前記第2封止部の側面は、前記基板、前記第1封止部および前記第3封止部の側面より内側にあることを特徴とする弾性波デバイス。 - 前記第1封止部、前記第2封止部および前記第3封止部を貫通し前記弾性波素子に接続する貫通電極を具備することを特徴とする請求項12記載の弾性波デバイス。
- 前記第1封止部および前記第2封止部は樹脂からなることを特徴とする請求項10から13のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
- 前記貫通電極は、Ag、Cu、Ni、SnAgおよびSnAgCuの少なくとも1種類以上の導体を有することを特徴とする請求項11または13記載の弾性波デバイス。
- 前記貫通電極上に半田ボールを具備することを特徴とする請求項11または13記載の弾性波デバイス。
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