JP5282141B2 - 弾性波装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
特許文献1の弾性波装置は、圧電基板の主面に設けられた電極パッドを備える。その電極パッド上には、柱状の端子部が形成されており、端子部は、第1封止部を覆う第2封止部の上面から露出している。
(SAW装置の構成)
図1は、本発明の第1の実施形態に係るSAW装置1の外観斜視図である。
ここで、枠部35の直上領域は、全体が第1主面3aに支持されていることから、両端が支持されている振動空間Sの直上領域よりも撓み変形が生じにくい。従って、インダクタ41は、カバー5のうち、歪み変形が生じにくい領域に集中的に設けられていることになる。そして、インダクタ41は、カバー5の変形に伴う電気特性の変化が抑制される。また、カバー5を平面透視したときに回路構成部がSAW素子11と重ならない位置に配置されることにより、SAW素子11とインダクタ41との間に生じる寄生容量の低減も期待される。
図6〜図8は、SAW装置1の製造方法を説明する図である。具体的には、図6(a)〜図6(d)は、図3のIVa−IVa線における断面図である。図7(a)〜図7(d)は、図3のIVc−IVc線における断面図である。図8(a)〜図8(d)は、図3のIVa−IVa線における断面図である。製造工程は、図6(a)から図8(d)まで順に進んでいく。
図9は、本発明の第2の実施形態のSAW装置101を示す、図3のIVc−IVc線に対応する断面図である。
図12は、本発明の第3の実施形態のSAW装置201を示す、図3のIVc−IVc線に対応する断面図である。
図14は、本発明の第4の実施形態に係るSAW装置301の平面図である。また、図15は、図14のXV−XV線における断面図である。なお、図14において、第1主面3a上に設けられる第1導電層19は実線で、枠部35上に設けられる第3導電層339は点線で示されている。
図18は、第5の実施形態のSAW装置801を示す断面図である。
また第1の観点の弾性波装置においては、カバーに振動空間を設けずに、励振電極をカバーで被覆するようにしてもよい。この場合、弾性波として弾性境界波が利用される。
Claims (15)
- 弾性波を伝搬させる基板と、
前記基板の主面上に配置された励振電極と、
前記励振電極と電気的に接続され、前記主面に設けられる電極パッドと、
前記電極パッド上に配置される柱状の端子と、
前記端子の側面から延びる導電性の張出部と、
前記基板の主面上に配置されるとともに前記端子の側面及び前記張出部を被覆し、前記励振電極を保護するカバーと、
を有し、
前記張出部は、前記基板に面する層状かつ前記端子を周回する環状に形成されており、前記端子の側面に対し、その全周にわたって接続されている
弾性波装置。 - 弾性波を伝搬させる基板と、
前記基板の主面上に配置された励振電極と、
前記励振電極と電気的に接続され、前記主面に設けられる電極パッドと、
前記電極パッド上に配置される柱状の端子と、
前記端子の側面から延びる導電性の張出部と、
前記基板の主面上に配置されるとともに前記端子の側面及び前記張出部を被覆し、前記励振電極を保護するカバーと、
を有し、
前記カバーは、前記主面に積層され、前記主面の平面視において前記励振電極を囲む枠部と、前記枠部に積層されて前記枠部の開口を塞ぐ蓋部とを有し、
前記端子は、前記枠部内の部分と前記蓋部内の部分とが重なっており、
前記張出部は、第1配線及び回路素子の少なくとも一方を含む回路構成部を有し、
前記回路構成部は、前記枠部と前記蓋部との間に設けられるとともに前記枠部の直上領域のみに設けられている
弾性波装置。 - 弾性波を伝搬させる基板と、
前記基板の主面上に配置された励振電極と、
前記励振電極と電気的に接続され、前記主面に設けられる電極パッドと、
前記電極パッド上に配置される柱状の端子と、
前記端子の側面から延びる導電性の張出部と、
前記基板の主面上に配置されるとともに前記端子の側面及び前記張出部を被覆し、前記励振電極を保護するカバーと、
を有し、
前記カバーは、前記主面に積層され、前記主面の平面視において前記励振電極を囲む枠部と、前記枠部に積層されて前記枠部の開口を塞ぐ蓋部とを有し、
前記張出部は、回路素子を含む回路構成部を有し、
前記回路構成部は、前記枠部と前記蓋部との間に設けられるとともに前記枠部の直上領域のみに設けられている
弾性波装置。 - 前記主面に設けられ、前記第1配線と電気的に接続されない第2配線をさらに備え、
前記第1配線と前記第2配線とが、絶縁層を介して交差する
請求項2に記載の弾性波装置。 - 前記主面に設けられ、前記第1配線と電気的に接続されない第2配線をさらに備え、
前記第1配線と前記第2配線とが、前記枠部を介して交差する
請求項2に記載の弾性波装置。 - 前記枠部と前記蓋部とは同一材料により構成されている
請求項2〜5のいずれか1項に記載の弾性波装置。 - 前記回路構成部は、前記回路素子としてのミアンダ型のインダクタを有する
請求項2〜6のいずれか1項に記載の弾性波装置。 - 前記端子は、前記基板の主面側が該主面とは反対側よりも径が大きいテーパ状に形成されている柱部を有する
請求項1〜7のいずれか1項に記載の弾性波装置。 - 前記端子と前記張出部とは同一材料により構成されている
請求項1〜8のいずれか1項に記載の弾性波装置。 - 前記カバーは、前記励振電極上に振動空間を構成しており、
前記振動空間は、天井側の角部が丸みを帯びている
請求項1〜9のいずれか1項に記載の弾性波装置。 - 基板の主面に、励振電極及び当該励振電極に接続された電極パッドを形成する工程と、
前記主面に積層され、前記主面の平面視において前記励振電極を囲む枠状に形成され、前記電極パッドを露出させる第1貫通孔が形成された枠部を形成する工程と、
前記第1貫通孔の内部及び前記枠部の上面に、めっき下地層を形成する工程と、
前記めっき下地層上に、前記めっき下地層を、前記第1貫通孔において露出させるとともに、前記枠部の上面の一部において前記第1貫通孔とつながったパターンで露出させるレジスト層を形成する工程と、
めっき処理により、前記レジスト層から露出した前記めっき下地層上に金属を析出させる工程と、
前記レジスト層と、前記めっき下地層の前記レジスト層に被覆されていた部分とを除去する工程と、
前記枠部に積層されて前記枠部の開口を塞ぐ蓋状に形成され、前記第1貫通孔における析出金属を露出させる第2貫通孔が形成された蓋部を形成する工程と、
前記第2貫通孔に金属を充填する工程と、
を有する弾性波装置の製造方法。 - 基板の主面に、励振電極及び当該励振電極に接続された電極パッドを形成する工程と、
前記主面に積層され、前記主面の平面視において前記励振電極を囲む枠状に形成され、前記電極パッドを露出させる第1貫通孔が形成された枠部を形成する工程と、
前記第1貫通孔の内部及び前記枠部の上面の前記第1貫通孔とつながるパターンの領域に導電性の下地層を形成する工程と、
前記パターンの領域にて前記下地層上に重なるように前記枠部に積層されて前記枠部の開口を塞ぐ蓋状に形成され、前記第1貫通孔を露出させる第2貫通孔が形成された蓋部を形成する工程と、
前記第1貫通孔及び前記第2貫通孔の内部に金属を充填する工程と、
を有する弾性波装置の製造方法。 - 前記下地層を形成する工程では、前記第1貫通孔及び前記パターンの領域を露出させるレジスト層を形成した後に、前記レジスト層の配置位置及び非配置位置に亘って前記下地層を形成し、その後、前記下地層の前記レジスト層上の部分及び前記レジスト層を除去する
請求項12に記載の弾性波装置の製造方法。 - 基板の主面に、励振電極及び当該励振電極に接続された電極パッドを形成する工程と、
前記主面に積層され、前記主面の平面視において前記励振電極を囲む枠状に形成され、前記電極パッドを露出させる第1貫通孔が形成された枠部を形成する工程と、
前記枠部に積層されて前記枠部の開口を塞ぐ蓋状に形成され、前記第1貫通孔を露出させる第2貫通孔が形成された蓋部を形成する工程と、
前記第1貫通孔及び前記第2貫通孔の内部及び前記蓋部の上面の前記第2貫通孔とつながるパターンの領域にめっき下地層を形成する工程と、
めっき処理により、前記めっき下地層上に金属を析出させて、回路素子を含み、前記枠部の直上領域のみに設けられた回路構成部、並びに、端子を形成する工程と、
を有する弾性波装置の製造方法。 - 前記第1貫通孔及び前記第2貫通孔のそれぞれが前記主面側に拡径するテーパ状に形成される
請求項11〜14のいずれか1項に記載の弾性波装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011511351A JP5282141B2 (ja) | 2009-04-28 | 2010-03-19 | 弾性波装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009108691 | 2009-04-28 | ||
JP2009108691 | 2009-04-28 | ||
JP2009178414 | 2009-07-30 | ||
JP2009178414 | 2009-07-30 | ||
JP2011511351A JP5282141B2 (ja) | 2009-04-28 | 2010-03-19 | 弾性波装置及びその製造方法 |
PCT/JP2010/054814 WO2010125873A1 (ja) | 2009-04-28 | 2010-03-19 | 弾性波装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010125873A1 JPWO2010125873A1 (ja) | 2012-10-25 |
JP5282141B2 true JP5282141B2 (ja) | 2013-09-04 |
Family
ID=43032025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011511351A Active JP5282141B2 (ja) | 2009-04-28 | 2010-03-19 | 弾性波装置及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9270252B2 (ja) |
JP (1) | JP5282141B2 (ja) |
WO (1) | WO2010125873A1 (ja) |
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- 2010-03-19 US US13/265,527 patent/US9270252B2/en active Active
- 2010-03-19 JP JP2011511351A patent/JP5282141B2/ja active Active
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JPWO2010125873A1 (ja) | 2012-10-25 |
US9270252B2 (en) | 2016-02-23 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130326 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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