JPH0964579A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH0964579A JPH0964579A JP21340695A JP21340695A JPH0964579A JP H0964579 A JPH0964579 A JP H0964579A JP 21340695 A JP21340695 A JP 21340695A JP 21340695 A JP21340695 A JP 21340695A JP H0964579 A JPH0964579 A JP H0964579A
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールド部とアース端子との導通を図るため
のアース端子の折り曲げなどの成形工程を省略すること
ができ、製造工程の簡略化、並びに折り曲げ時の損傷や
スプリングバックによる接触不良を防止し得る電子部品
を得る。 【解決手段】 回路素子が形成された基板１４の周囲を
絶縁性樹脂フィルム１６ａと導電膜１６ｂとの複合フィ
ルム１６で被覆し、複合フィルム１６の外表面の導電膜
１６ｂと基板１４に接続されたアース端子１３とを複合
フィルムに設けた貫通孔１９内に導体１７を挿入するこ
とによって導通させる。
のアース端子の折り曲げなどの成形工程を省略すること
ができ、製造工程の簡略化、並びに折り曲げ時の損傷や
スプリングバックによる接触不良を防止し得る電子部品
を得る。 【解決手段】 回路素子が形成された基板１４の周囲を
絶縁性樹脂フィルム１６ａと導電膜１６ｂとの複合フィ
ルム１６で被覆し、複合フィルム１６の外表面の導電膜
１６ｂと基板１４に接続されたアース端子１３とを複合
フィルムに設けた貫通孔１９内に導体１７を挿入するこ
とによって導通させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発振子、フィル
タ、センサなどのトランスデューサ電極部を有する電子
部品、または浮遊容量などを嫌う半導体電子部品、高周
波電子部品などの電子部品に関し、特に外装部に電磁シ
ールド部を設けた構造における該シールド部とシールド
端子との接続構造の改良に関する。
タ、センサなどのトランスデューサ電極部を有する電子
部品、または浮遊容量などを嫌う半導体電子部品、高周
波電子部品などの電子部品に関し、特に外装部に電磁シ
ールド部を設けた構造における該シールド部とシールド
端子との接続構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の一例として、樹脂被覆
ＳＡＷ（表面弾性波）フィルタの構造を図９及び図１０
に示す。図９は、従来のＳＡＷフィルタ１の外観構造斜
視図であり、図１０は、断面Ｘ−Ｘに沿う方向からの断
面構造図である。ＳＡＷフィルタ１は、素子基板５と、
素子基板５から各々外方に引き出された入力端子２ａ，
２ｂ、出力端子３ａ，３ｂ及びアース端子４を備え、素
子基板５の周囲を外装樹脂部６により被覆、封止されて
構成されている。
ＳＡＷ（表面弾性波）フィルタの構造を図９及び図１０
に示す。図９は、従来のＳＡＷフィルタ１の外観構造斜
視図であり、図１０は、断面Ｘ−Ｘに沿う方向からの断
面構造図である。ＳＡＷフィルタ１は、素子基板５と、
素子基板５から各々外方に引き出された入力端子２ａ，
２ｂ、出力端子３ａ，３ｂ及びアース端子４を備え、素
子基板５の周囲を外装樹脂部６により被覆、封止されて
構成されている。
【０００３】ＳＡＷフィルタ素子基板５には、一対のイ
ンターデジタルトランスデューサ（ＩＤＴ）が一定の間
隔を持って形成されており、この一対のＩＤＴに挟まれ
る領域近傍がトランスデューサ部を構成する。この部分
では、表面波が一方のＩＤＴ側から他方のＩＤＴ側へ向
かって基板表面を伝搬する。従って、パッケージングさ
れた状態で、このトランスデューサ部は外装部との間に
空隙を構成するように製造されている。
ンターデジタルトランスデューサ（ＩＤＴ）が一定の間
隔を持って形成されており、この一対のＩＤＴに挟まれ
る領域近傍がトランスデューサ部を構成する。この部分
では、表面波が一方のＩＤＴ側から他方のＩＤＴ側へ向
かって基板表面を伝搬する。従って、パッケージングさ
れた状態で、このトランスデューサ部は外装部との間に
空隙を構成するように製造されている。
【０００４】外装樹脂部６は、絶縁性の樹脂６ａと、導
電膜６ｂ及び外装絶縁膜６ｃから構成されている。導電
膜６ｂは、高周波シールドを行うための導電層であり、
その一部がアース端子４に導通されている。
電膜６ｂ及び外装絶縁膜６ｃから構成されている。導電
膜６ｂは、高周波シールドを行うための導電層であり、
その一部がアース端子４に導通されている。
【０００５】上記のようなＳＡＷフィルタ１は、以下の
ようにして製造される。まず、入力端子２ａ，２ｂ、出
力端子３ａ，３ｂ及びアース端子４が素子基板５に接続
された状態で、素子基板５のＩＤＴのトランスデューサ
部の表面にワックスを塗布し、素子基板５全体をポーラ
スな熱硬化性樹脂の中にディップし、乾燥させる。次に
熱硬化性樹脂が被覆された状態で焼き付け処理を行う。
この焼き付け処理を行うと、熱硬化性樹脂の内部に封入
されたワックスが溶融し、硬化した熱硬化性樹脂の中に
吸収され、もしくは外部に蒸発し、ワックスが塗布され
ていたＩＤＴのトランスデューサ部の表面上に空隙部が
形成される。
ようにして製造される。まず、入力端子２ａ，２ｂ、出
力端子３ａ，３ｂ及びアース端子４が素子基板５に接続
された状態で、素子基板５のＩＤＴのトランスデューサ
部の表面にワックスを塗布し、素子基板５全体をポーラ
スな熱硬化性樹脂の中にディップし、乾燥させる。次に
熱硬化性樹脂が被覆された状態で焼き付け処理を行う。
この焼き付け処理を行うと、熱硬化性樹脂の内部に封入
されたワックスが溶融し、硬化した熱硬化性樹脂の中に
吸収され、もしくは外部に蒸発し、ワックスが塗布され
ていたＩＤＴのトランスデューサ部の表面上に空隙部が
形成される。
【０００６】さらに、アース端子４の一部を熱硬化性樹
脂の絶縁膜６ａの表面側に折り曲げ、接触させる。そし
て、折り曲げたアース端子の一部の先端部分及び絶縁膜
６ａのほぼ表面全体を導電性ペイントの溶液中に浸漬
し、これを乾燥、焼き付けることによって絶縁膜６ａの
表面に導電膜６ｂを形成するとともに、この導電膜６ｂ
とアース端子４の折り曲げ部分とを接続させる。
脂の絶縁膜６ａの表面側に折り曲げ、接触させる。そし
て、折り曲げたアース端子の一部の先端部分及び絶縁膜
６ａのほぼ表面全体を導電性ペイントの溶液中に浸漬
し、これを乾燥、焼き付けることによって絶縁膜６ａの
表面に導電膜６ｂを形成するとともに、この導電膜６ｂ
とアース端子４の折り曲げ部分とを接続させる。
【０００７】さらに、導電膜６ｂの上に、絶縁性の樹脂
を形成し、外装絶縁膜６ｃを形成する。このような工程
により、ＩＤＴのトランスデューサ部の表面上に空隙部
９を構成した状態で樹脂被覆ＳＡＷフィルタ１が完成す
る。
を形成し、外装絶縁膜６ｃを形成する。このような工程
により、ＩＤＴのトランスデューサ部の表面上に空隙部
９を構成した状態で樹脂被覆ＳＡＷフィルタ１が完成す
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
高周波シールド用の導電膜６ｂを有するＳＡＷフィルタ
１では、導電膜６ｂとアース端子４との導通を得るため
に、アース端子４の一部を折り曲げる工程が必要であ
り、この工程は機械加工を必要とするため、工程が複雑
となる。また、導電膜６ｂに使用している導電性ペイン
トの材料費は高価であり、製造コストが高くなるという
問題もあった。さらに、アース端子４の折り曲げ部には
スプリングバックが生じるため、導電膜６ｂとアース端
子４の折り曲げ部分との接触が不安定になるという問題
もあった。
高周波シールド用の導電膜６ｂを有するＳＡＷフィルタ
１では、導電膜６ｂとアース端子４との導通を得るため
に、アース端子４の一部を折り曲げる工程が必要であ
り、この工程は機械加工を必要とするため、工程が複雑
となる。また、導電膜６ｂに使用している導電性ペイン
トの材料費は高価であり、製造コストが高くなるという
問題もあった。さらに、アース端子４の折り曲げ部には
スプリングバックが生じるため、導電膜６ｂとアース端
子４の折り曲げ部分との接触が不安定になるという問題
もあった。
【０００９】従って、本発明は、より簡便な方法でシー
ルド部とアース端子との導通を図ることが可能な接続構
造を有する電子部品を提供することを目的とする。
ルド部とアース端子との導通を図ることが可能な接続構
造を有する電子部品を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明による電子部品
は、機能上、自由に振動することが可能な状態に維持さ
れるべき部分を有する電子部品素体と、基板から外方へ
引き出されたアース端子と、絶縁性樹脂フィルムと、該
絶縁性樹脂フィルムの一方面側に形成された導電膜とを
有し、少なくとも前記電子部品素体の自由に振動するこ
とが可能な状態に維持されるべき部分との間に空間が形
成されるように、かつ絶縁性樹脂フィルムが内側となる
ように電子部品素体の周囲を被覆している導電体被覆樹
脂フィルムとを備えている。導電体被覆樹脂フィルムに
は、貫通孔が形成されている。そして、該電子部品は、
導電体被覆樹脂フィルムに形成された貫通孔を通過して
おり、かつ導電体被覆樹脂フィルムの導電膜とアース端
子とを電気的に接続している導体をさらに備えている。
は、機能上、自由に振動することが可能な状態に維持さ
れるべき部分を有する電子部品素体と、基板から外方へ
引き出されたアース端子と、絶縁性樹脂フィルムと、該
絶縁性樹脂フィルムの一方面側に形成された導電膜とを
有し、少なくとも前記電子部品素体の自由に振動するこ
とが可能な状態に維持されるべき部分との間に空間が形
成されるように、かつ絶縁性樹脂フィルムが内側となる
ように電子部品素体の周囲を被覆している導電体被覆樹
脂フィルムとを備えている。導電体被覆樹脂フィルムに
は、貫通孔が形成されている。そして、該電子部品は、
導電体被覆樹脂フィルムに形成された貫通孔を通過して
おり、かつ導電体被覆樹脂フィルムの導電膜とアース端
子とを電気的に接続している導体をさらに備えている。
【００１１】ここで、電子部品素体とは、発振子、フィ
ルタ、センサなどのトランスデューサ電極部を有する電
子部品、浮遊容量などを嫌う半導体電子部品、あるいは
高周波電子部品など種々の電子部品において、リード端
子や配線などが接続される前の状態にある部品の主要部
を指すものである。また、導電体被覆樹脂フィルムは、
ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタ
レートなどの樹脂フィルムと、アルミニウム、銅、銀、
金などの導電膜との２層膜から構成されるが、あるいは
さらに耐熱フィルムなどを積層してなる３以上の多層膜
から構成されていてもよい。
ルタ、センサなどのトランスデューサ電極部を有する電
子部品、浮遊容量などを嫌う半導体電子部品、あるいは
高周波電子部品など種々の電子部品において、リード端
子や配線などが接続される前の状態にある部品の主要部
を指すものである。また、導電体被覆樹脂フィルムは、
ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタ
レートなどの樹脂フィルムと、アルミニウム、銅、銀、
金などの導電膜との２層膜から構成されるが、あるいは
さらに耐熱フィルムなどを積層してなる３以上の多層膜
から構成されていてもよい。
【００１２】また、本発明の限定された局面において
は、導電体被覆樹脂フィルム及び導体の外表面に絶縁性
樹脂を含む外装が施されている。
は、導電体被覆樹脂フィルム及び導体の外表面に絶縁性
樹脂を含む外装が施されている。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係る電
子部品の構造について説明する。図１乃至図３は、本発
明の実施形態に係るＳＡＷフィルタの構造を示す図であ
り、図１は、その外観構造斜視図、図２は、図１中の断
面Ｙ−Ｙの断面構造図、図３は、ＳＡＷフィルタ素子１
３の構造斜視図である。
子部品の構造について説明する。図１乃至図３は、本発
明の実施形態に係るＳＡＷフィルタの構造を示す図であ
り、図１は、その外観構造斜視図、図２は、図１中の断
面Ｙ−Ｙの断面構造図、図３は、ＳＡＷフィルタ素子１
３の構造斜視図である。
【００１４】ＳＡＷフィルタ１０は、ＳＡＷフィルタ素
子１４と、ＳＡＷフィルタ素子１４に接続される入力端
子１１ａ，１１ｂ、出力端子１２ａ，１２ｂ及びアース
端子１３と、ＳＡＷフィルタ素子１４の周囲を被覆する
外装樹脂部２０とから構成される。ＳＡＷフィルタ素子
１４は、タンタル酸リチウムの単結晶やＰＺＴ系セラミ
ックスなどから構成される圧電基板の表面に、一対のＩ
ＤＴ１５ａ，１５ｂを有している。入力ＩＤＴ１５ａ
は、くし歯形状をした一対の電極が互いに噛み合うよう
に配置されており、各々の電極に入力端子１１ａ，１１
ｂが接続されている。また、同様に、出力ＩＤＴ１５ｂ
は、くし歯形状を有する一対の電極が互いに噛み合うよ
うに配置されており、各々の電極には出力端子１２ａ，
１２ｂが接続されている。そして、この入力、出力ＩＤ
Ｔ１５ａ，１５ｂと、その間に位置する基板領域とがト
ランスデューサ部を構成する。この領域では、入力ＩＤ
Ｔ１５ａ側で発生した表面波が出力ＩＤＴ１５ｂ側へ向
かって伝搬する。従って、このトランスデューサ部は、
外装樹脂部２０によって固定されることなく、弾性表面
波が自由に振動して伝搬し得るような状態に維持される
必要がある。
子１４と、ＳＡＷフィルタ素子１４に接続される入力端
子１１ａ，１１ｂ、出力端子１２ａ，１２ｂ及びアース
端子１３と、ＳＡＷフィルタ素子１４の周囲を被覆する
外装樹脂部２０とから構成される。ＳＡＷフィルタ素子
１４は、タンタル酸リチウムの単結晶やＰＺＴ系セラミ
ックスなどから構成される圧電基板の表面に、一対のＩ
ＤＴ１５ａ，１５ｂを有している。入力ＩＤＴ１５ａ
は、くし歯形状をした一対の電極が互いに噛み合うよう
に配置されており、各々の電極に入力端子１１ａ，１１
ｂが接続されている。また、同様に、出力ＩＤＴ１５ｂ
は、くし歯形状を有する一対の電極が互いに噛み合うよ
うに配置されており、各々の電極には出力端子１２ａ，
１２ｂが接続されている。そして、この入力、出力ＩＤ
Ｔ１５ａ，１５ｂと、その間に位置する基板領域とがト
ランスデューサ部を構成する。この領域では、入力ＩＤ
Ｔ１５ａ側で発生した表面波が出力ＩＤＴ１５ｂ側へ向
かって伝搬する。従って、このトランスデューサ部は、
外装樹脂部２０によって固定されることなく、弾性表面
波が自由に振動して伝搬し得るような状態に維持される
必要がある。
【００１５】また、ＳＡＷフィルタ素子１４の基板の裏
面にはアース端子１３が接続されている。図２に示すよ
うに、外装樹脂部２０は、複合フィルム１６と、その外
表面に形成された外装絶縁膜１８とから構成されてい
る。複合フィルム１６は、ＰＰ（ポリプロピレン）、Ｐ
Ｅ（ポリエチレン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレ
ート）などの樹脂フィルム１６ａの外表面にアルミニウ
ム、銅、銀、金などの導電膜１６ｂが被覆された複合材
から構成されている。複合フィルム１６は、ある程度の
剛性を有しているため、ＳＡＷフィルタ素子１４の周囲
を被覆する際、ＳＡＷフィルタ素子１４のトランスデュ
ーサ部の表面上に空隙部２１を形成するように成形する
ことができる。また、複合フィルム１６には、アース端
子１３の一部と整合する位置に貫通孔１９が設けられて
いる。そして、この貫通孔１９の内部には、導電ペース
トや半田などの導電材料からなる導体１７が埋め込まれ
ている。導体１７は、アース端子１３の表面に接続され
るとともに、複合フィルム１６の導電膜１６ｂの表面に
接着されている。これによって導電膜１６ｂとアース端
子１３との電気的導通が図られている。
面にはアース端子１３が接続されている。図２に示すよ
うに、外装樹脂部２０は、複合フィルム１６と、その外
表面に形成された外装絶縁膜１８とから構成されてい
る。複合フィルム１６は、ＰＰ（ポリプロピレン）、Ｐ
Ｅ（ポリエチレン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレ
ート）などの樹脂フィルム１６ａの外表面にアルミニウ
ム、銅、銀、金などの導電膜１６ｂが被覆された複合材
から構成されている。複合フィルム１６は、ある程度の
剛性を有しているため、ＳＡＷフィルタ素子１４の周囲
を被覆する際、ＳＡＷフィルタ素子１４のトランスデュ
ーサ部の表面上に空隙部２１を形成するように成形する
ことができる。また、複合フィルム１６には、アース端
子１３の一部と整合する位置に貫通孔１９が設けられて
いる。そして、この貫通孔１９の内部には、導電ペース
トや半田などの導電材料からなる導体１７が埋め込まれ
ている。導体１７は、アース端子１３の表面に接続され
るとともに、複合フィルム１６の導電膜１６ｂの表面に
接着されている。これによって導電膜１６ｂとアース端
子１３との電気的導通が図られている。
【００１６】複合フィルム１６の表面上には、エポキシ
系樹脂などの外装絶縁膜１８が形成されている。図４〜
図８は、上記のＳＡＷフィルタ１０の主に外装樹脂部の
製造方法を説明するための説明図である。
系樹脂などの外装絶縁膜１８が形成されている。図４〜
図８は、上記のＳＡＷフィルタ１０の主に外装樹脂部の
製造方法を説明するための説明図である。
【００１７】まず、図４に示すように、例えば長方形の
複合フィルム１６を用意し、所定の位置に貫通孔１９を
形成する。次に、図５に示すように、ＳＡＷフィルタ素
子１４に各端子１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３
が接続された状態で、所定の形状に成形された複合フィ
ルム１６の樹脂フィルム１６ａの表面上に載置される。
この際、複合フィルム１６に予め成形された貫通孔１９
と、アース端子１３の一部が整合するように位置合わせ
される。
複合フィルム１６を用意し、所定の位置に貫通孔１９を
形成する。次に、図５に示すように、ＳＡＷフィルタ素
子１４に各端子１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３
が接続された状態で、所定の形状に成形された複合フィ
ルム１６の樹脂フィルム１６ａの表面上に載置される。
この際、複合フィルム１６に予め成形された貫通孔１９
と、アース端子１３の一部が整合するように位置合わせ
される。
【００１８】次に、図６に示すように、複合フィルム１
６を半分に折り返し、ＳＡＷフィルタ素子１４を複合フ
ィルム１６により包み込む。この場合、ＳＡＷフィルタ
素子１４の周囲は、その内部を密封するように、熱ゴテ
などの熱溶着手段を用いて熱圧着される。なお、この図
６は、図５におけるＳＡＷフィルタ素子１４及び複合フ
ィルム１６の組み立て状態を、図示の裏面側から見た状
態を示している。従って、複合フィルム１６の貫通孔１
９がアース端子１３の表面上に到達している状態が示さ
れている。
６を半分に折り返し、ＳＡＷフィルタ素子１４を複合フ
ィルム１６により包み込む。この場合、ＳＡＷフィルタ
素子１４の周囲は、その内部を密封するように、熱ゴテ
などの熱溶着手段を用いて熱圧着される。なお、この図
６は、図５におけるＳＡＷフィルタ素子１４及び複合フ
ィルム１６の組み立て状態を、図示の裏面側から見た状
態を示している。従って、複合フィルム１６の貫通孔１
９がアース端子１３の表面上に到達している状態が示さ
れている。
【００１９】さらに、図７に示すように、貫通孔１９の
内部に導電ペーストあるいは半田などを挿入し、複合フ
ィルム１６の導電膜１６ｂとアース端子１３とを導通さ
せる。なお、図８は、この状態における断面Ｚ−Ｚに沿
う方向からの断面構造を示している。図８に示すよう
に、導体１７は、導電膜１６ｂとアース端子１３の一部
とを貫通孔１９を通して電気的に導通させるように接続
されている。
内部に導電ペーストあるいは半田などを挿入し、複合フ
ィルム１６の導電膜１６ｂとアース端子１３とを導通さ
せる。なお、図８は、この状態における断面Ｚ−Ｚに沿
う方向からの断面構造を示している。図８に示すよう
に、導体１７は、導電膜１６ｂとアース端子１３の一部
とを貫通孔１９を通して電気的に導通させるように接続
されている。
【００２０】この後、導電膜１６ｂの表面上に外装絶縁
膜１８を形成することにより、ＳＡＷフィルタ１０が完
成する。このように、上記の実施形態では、アース端子
と外装樹脂部のシールド用の導電膜１６ｂとが複合フィ
ルム１６に形成された貫通孔１９の内部に導体１７を封
入することにより導通される。
膜１８を形成することにより、ＳＡＷフィルタ１０が完
成する。このように、上記の実施形態では、アース端子
と外装樹脂部のシールド用の導電膜１６ｂとが複合フィ
ルム１６に形成された貫通孔１９の内部に導体１７を封
入することにより導通される。
【００２１】なお、上記実施形態においては、複合フィ
ルム１６は、樹脂フィルム１６ａと導電膜１６ｂとの２
層構造のものについて説明したが、２層以上の多層構造
のものでも構わない。すなわち、樹脂フィルムの上に断
熱フィルムをさらに装着し、この断熱フィルムの外表面
に導電膜を設けた構造のものを用いることも可能であ
る。
ルム１６は、樹脂フィルム１６ａと導電膜１６ｂとの２
層構造のものについて説明したが、２層以上の多層構造
のものでも構わない。すなわち、樹脂フィルムの上に断
熱フィルムをさらに装着し、この断熱フィルムの外表面
に導電膜を設けた構造のものを用いることも可能であ
る。
【００２２】また、上記の実施形態では、ＳＡＷフィル
タ１０のシールド部の導通構造について説明したが、こ
のような構造はＳＡＷフィルタに限定されるものではな
く、電磁シールド部を有する電子部品等に広く適用する
ことができる。
タ１０のシールド部の導通構造について説明したが、こ
のような構造はＳＡＷフィルタに限定されるものではな
く、電磁シールド部を有する電子部品等に広く適用する
ことができる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明による電子部品
は、外表面に導電膜を形成した絶縁性樹脂フィルムを用
いて基板を被覆し、かつその一部に形成した貫通孔を通
してシールド用の導電膜とアース端子とを導通するよう
に構成したことにより、アース端子に機械的加工を施す
ことなくシールド用の導電膜とアース端子との導通を図
ることができ、これによってシールド構造を有する電子
部品の製造工程を簡略化することができる。さらに、ア
ース端子の一部を折り曲げた構造の従来例に比べ、シー
ルド部とアース端子との接続状態が安定化することによ
り、シールド用の導電膜とアース端子との導通構造の信
頼性を向上させることができる。
は、外表面に導電膜を形成した絶縁性樹脂フィルムを用
いて基板を被覆し、かつその一部に形成した貫通孔を通
してシールド用の導電膜とアース端子とを導通するよう
に構成したことにより、アース端子に機械的加工を施す
ことなくシールド用の導電膜とアース端子との導通を図
ることができ、これによってシールド構造を有する電子
部品の製造工程を簡略化することができる。さらに、ア
ース端子の一部を折り曲げた構造の従来例に比べ、シー
ルド部とアース端子との接続状態が安定化することによ
り、シールド用の導電膜とアース端子との導通構造の信
頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態によるＳＡＷフィルタの外観
構造斜視図。
構造斜視図。
【図２】図１中のＹ−Ｙに沿う方向からの断面構造図。
【図３】図１に示すＳＡＷフィルタ素子１４の構造を示
す構造斜視図。
す構造斜視図。
【図４】本発明のＳＡＷフィルタ１０に用いられる複合
フィルム１６の構造斜視図。
フィルム１６の構造斜視図。
【図５】図１に示すＳＡＷフィルタ１０の製造工程の一
工程を示す説明図。
工程を示す説明図。
【図６】図５に示す製造工程の次の製造工程を説明する
ための説明図。
ための説明図。
【図７】図６に示す製造工程に続く製造工程を説明する
ための説明図。
ための説明図。
【図８】図７中の断面Ｚ−Ｚに沿う方向からの断面構造
図。
図。
【図９】従来のＳＡＷフィルタの構造斜視図。
【図１０】図９中の断面Ｘ−Ｘに沿う方向からの断面構
造図。
造図。
１０…ＳＡＷフィルタ １１ａ，１１ｂ…入力端子 １２ａ，１２ｂ…出力端子 １３…アース端子 １４…ＳＡＷフィルタ素子 １６…複合フィルム １６ａ…樹脂フィルム １６ｂ…導電膜 １７…導通部 １９…貫通孔
フロントページの続き (72)発明者 加藤 貞幸 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 多田 光弘 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 小谷 義章 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 今村 彰 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 西村 仁 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 林 有紀男 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 坂井 亮介 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 福島 健治 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 渡辺 亨 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (2)
- 【請求項１】 機能上、自由に振動することが可能な状
態に維持されるべき部分を有する電子部品素体と、 前記基板から外方へ引き出されたアース端子と、 絶縁性樹脂フィルムと、該絶縁性樹脂フィルムの一方面
側に形成された導電膜とを有し、少なくとも前記電子部
品素体の自由に振動することが可能な状態に維持される
べき部分との間に空間が形成されるように、かつ前記絶
縁性樹脂フィルムが内側となるように前記電子部品素体
の周囲を被覆している導電体被覆樹脂フィルムとを備
え、 前記導電体被覆樹脂フィルムには、貫通孔が形成されて
おり、 前記導電体被覆樹脂フィルムに形成された貫通孔を通過
しており、かつ前記導電体被覆樹脂フィルムの前記導電
膜と前記アース端子とを電気的に接続している導体をさ
らに備える、電子部品。 - 【請求項２】 前記導電体被覆樹脂フィルム及び前記導
体の外表面に絶縁性樹脂を含む外装が施されていること
を特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21340695A JPH0964579A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21340695A JPH0964579A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964579A true JPH0964579A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16638704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21340695A Pending JPH0964579A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964579A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001102897A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kinseki Ltd | 圧電素子の容器 |
| WO2009057699A1 (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Kyocera Corporation | 弾性波装置 |
| JP2009188083A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電磁遮蔽シート及び電磁遮蔽方法 |
-
1995
- 1995-08-22 JP JP21340695A patent/JPH0964579A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001102897A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kinseki Ltd | 圧電素子の容器 |
| WO2009057699A1 (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Kyocera Corporation | 弾性波装置 |
| CN101803189A (zh) * | 2007-10-30 | 2010-08-11 | 京瓷株式会社 | 弹性波装置 |
| JP2013048489A (ja) * | 2007-10-30 | 2013-03-07 | Kyocera Corp | 弾性波装置 |
| US8436514B2 (en) | 2007-10-30 | 2013-05-07 | Kyocera Corporation | Acoustic wave device comprising an inter-digital transducer electrode |
| JP5214627B2 (ja) * | 2007-10-30 | 2013-06-19 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置 |
| JP2014064329A (ja) * | 2007-10-30 | 2014-04-10 | Kyocera Corp | 弾性波装置および弾性波モジュール |
| JP2014099928A (ja) * | 2007-10-30 | 2014-05-29 | Kyocera Corp | 弾性波装置および弾性波モジュール |
| JP2009188083A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電磁遮蔽シート及び電磁遮蔽方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20041215 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050201 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050607 |