JP2014192220A - 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品搭載用パッケージは、凹部1aを含む上面と下面と凹部1aの底面から下面にかけて設けられた貫通孔2とを有している筐体1と、貫通孔2内にろう材3aにより固定されており、筐体1から突出した筒状体3と、筒状体3に封止材3bにより固定されており、筐体1から突出した上端と下端とを有し、電子部品8が電気的に接続される端子4と、端子4に電気的に接続された配線導体7aを有したフレキシブル基板7とを有しており、封止材3bが筐体1の下面より上方に位置するように筒状体3内に設けられている。
【選択図】図1
Description
ように筒状体内に設けられていることによって、ろう材によって筒状体の筐体の下面から突出した部分に応力が発生したとしても、封止材に応力が伝わりにくいものとなり、封止材にクラックが発生するのを抑制して、その結果、電子部品搭載用パッケージの気密信頼性が向上されるものとなる。
JIS規格のSUS304、SUS310等)、Fe-Ni-Cr-Mo合金(JIS規格のSUS303、SUS316等)等のステンレス鋼、Fe−Ni−Co合金、Cu−Zn合金等の金属材料から成る。
ブ酸リチウム)による変調素子(以下、LN素子という)の場合、LN素子の熱膨張係数15.4×10−6/℃と近似しているSUS303(熱膨張係数14.6×10−6/℃)、SUS304(熱膨張係数17.3×10−6/℃)、SUS310(熱膨張係数15.8×10−6/℃)、SUS316(熱膨張係数16.0×10−6/℃)等のFe−Ni−Cr合金、Fe−Ni−Cr−Mo合金の金
属材料を用いて、筐体1を作製することが好ましい。この場合、筐体1の凹部1aにLN
素子を収容して電子装置とした場合、筐体1と電子部品8との熱膨張係数が近似しているため、電子部品8が作動した際に発生する熱、または電子部品8を筐体1へろう材を介して実装するための加熱により、熱膨張係数の差に起因する応力で、電子部品8が筐体1から剥がれたりすることがなくなるので好ましい。
Ni層と厚さ0.5〜9μmのAu層を順次めっき法により被着させておくのがよく、筐体
1が酸化腐食するのを有効に防止するとともに、筐体1の凹部1aの底面に回路基板5を載置するための基台6を強固に接着固定させることができる。なお、基体および枠体は一体成形することが好ましい。この一体成形の方法としては、上述したFe−Ni−Cr合金、Fe−Ni−Cr−Mo合金等の金属材料のインゴットに切削加工、放電加工等の従来周知の金属加工法を施すことにより所定の形状に製作することができる。基体と枠体とを一体成形した場合は、組み立て時の接合ずれを生じるという不具合が発生することがなくなるので好ましい。
固化させることにより行なうことができる。これにより、封止材3bにより筒状体3が気密に封止されるとともに、封止材3bによって端子4が筐体1、筒状体3と絶縁されて固定され、同軸線路が形成される。
の線状に製作される。
上の少しの不注意でも端子4が曲がってしまいやすくなる。端子4が曲がってしまうと、エア同軸部を有する場合は、この部分でのインピーダンスが狂いやすくなり、また、外部回路との接続の作業性が低下する場合がある。また端子4の直径が0.5mmを超えると、
インピーダンス整合を行うために必要な貫通孔2および挿通孔6aの径が不要に大きくなるため、電子装置が小型化し難くなるので、端子4の直径は0.1〜0.5mmであるのが好ましい。
整合用の基板として機能する。回路基板5は、絶縁基板5aの上面に高周波信号の伝送線路としての導体線路5bが形成され、絶縁基板5aの下面には、接地導体5cが形成されている。この接地導体5cは、Au−Sn合金等の低融点ろう材を介して基台6の上面に接合している。このように、回路基板5は、絶縁基板5aと導体線路5bと接地導体5cとで構成されている。
化アルミニウム質焼結体からなり、厚みが0.3mmである絶縁基板5aの下面に接地導体
5cを形成し、上面の導体線路5bを、幅が0.3mmで厚みが4μmのものとすればよく
、絶縁基板5aが同じ材料からなり、厚みが0.5mmである場合には、導体線路5bを厚
みが4μmで幅が0.5mmのものとすればよい。
、厚みが約0.2〜0.3mmであり、インピーダンスを例えば50Ωに整合させるために薄く製作される。
ば、挿通孔6aの直径は0.46mmとすればよい。
がアルミナセラミックス(熱膨張係数6.5×10−6/℃)の場合は、筐体1および回路基
板5の中間の熱膨張係数を持つFe−50Ni合金(熱膨張係数9.9×10−6/℃)の金属
材料からなることが好ましい。この場合、基台6が、筐体1および回路基板5の中間の熱膨張係数を持つことで、熱膨張係数の差によって発生する応力が回路基板5に加わることを低減し、回路基板5が割れてしまうことがなくなるので好ましい。なお、基台6は、その材料のインゴットに圧延加工、打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法を施すことで形成できる。
凹部1aの側壁に当接させることが困難となり、基台6の側面と凹部1aの側壁との間に空間1cを有することとなる。そうすると、空間1cで共振が発生するおそれがあり、共振によるノイズが導体線路5b中の高周波信号に加わってしまい、高周波信号を良好に伝送することが難しくなるおそれがある。このような場合、基台6の下部の角に切り欠きを形成することで、基台6の側面を凹部1aの側壁に容易に当接させることができる。その結果、基台6の側面と凹部1aの側壁との間の共振の発生を抑制し、高周波信号を良好に伝送することが可能となる。
さとの関係は、空間1cの幅1cWの2乗に反比例して共振の強さは減少するので、空間1cの幅1cW、すなわち基台6の側面と凹部1aの側壁との間の距離が小さく、50μm以上であると共振が起こりにくく、共振によるノイズも小さくなり、導体線路5bを伝わる高周波信号が良好なものとなる。従って、空間1cの幅1cWは50μm以上が好ましく、また空間1cの幅1cWは大きいほど共振が弱くなるので、電気特性的には空間1cの幅1cWは大きいほど好ましいが、電子装置を小型化するために、空間1cの幅1cWは0.1mm以下とするのが好ましい。
1a・・・・・・凹部
2・・・・・・・貫通孔
3・・・・・・・筒状体
3a・・・・・・ろう材
3b・・・・・・封止材
3ba・・・・・メニスカス部
4・・・・・・・端子
5・・・・・・・回路基板
5b・・・・・・導体線路
6・・・・・・・基台
7・・・・・・・フレキシブル基板
7a・・・・・・配線導体
8・・・・・・・電子部品
10・・・・・・・蓋体
Claims (4)
- 電子部品が収容される凹部を含む上面と、下面と、前記凹部の底面から前記下面にかけて設けられた貫通孔とを有している筐体と、
前記貫通孔内を通っているとともに前記筐体にろう材により固定されており、前記筐体の前記下面から下方へ突出している筒状体と、
前記筒状体内を通っているとともに前記筒状体に封止材により固定されており、前記筐体の前記凹部の底面から上方へ突出している上端と前記筐体の前記下面から下方へ突出している下端とを有し、前記電子部品が電気的に接続される端子と、
前記下面に設けられており、前記端子に電気的に接続された配線導体を有したフレキシブル基板とを備えており、
前記封止材は前記筐体の下面より上方に位置するように前記筒状体内に設けられていることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。 - 前記封止材は前記筒状体の内面に濡れ広がるように付着しているメニスカス部を有しており、
前記メニスカス部は前記筐体の下面より上方に位置していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品搭載用パッケージ。 - 前記筒状体はフレキシブル基板に接合されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 請求項1記載の電子部品搭載用パッケージと、
前記電子部品搭載用パッケージの前記凹部に収容された電子部品と、
前記電子部品を覆うように前記電子部品搭載用パッケージに接合された蓋体とを備えることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013064294A JP6193595B2 (ja) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013064294A JP6193595B2 (ja) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014192220A true JP2014192220A (ja) | 2014-10-06 |
JP6193595B2 JP6193595B2 (ja) | 2017-09-06 |
Family
ID=51838245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013064294A Active JP6193595B2 (ja) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6193595B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111164836B (zh) | 2017-08-03 | 2023-05-12 | 安费诺有限公司 | 用于低损耗互连***的连接器 |
CN112514175B (zh) | 2018-04-02 | 2022-09-09 | 安达概念股份有限公司 | 受控阻抗顺应性线缆终端头 |
CN117175250A (zh) | 2019-01-25 | 2023-12-05 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 被配置用于线缆连接到中板的i/o连接器 |
CN117175239A (zh) | 2019-01-25 | 2023-12-05 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 插座连接器和电连接器 |
WO2021055584A1 (en) | 2019-09-19 | 2021-03-25 | Amphenol Corporation | High speed electronic system with midboard cable connector |
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JP6193595B2 (ja) | 2017-09-06 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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