CN117175250A - 被配置用于线缆连接到中板的i/o连接器 - Google Patents

Abstract

本公开涉及被配置用于线缆连接到中板的I/O连接器。一种I/O连接器组件，其被配置为对通过I/O连接器的至少一些信号进行到印刷电路板的内部的线缆连接。I/O连接器组件可以通过将笼安装到印刷电路板来组装。包括从连接器后部延伸的线缆的插座连接器可以通过笼的顶部或后部中的开口来***。插座连接器可以通过笼上的至少一个保留构件定位在笼中。与插座连接器配合的插头还可以通过笼上的保留构件定位。将插头和插座都相对于笼定位减少组件的公差堆积，并使连接器能够设计成具有更短的擦拭长度，从而实现更高频率的操作。

Description

被配置用于线缆连接到中板的I/O连接器

本申请为于2021年9月8日提交、申请号为202080019763.4、发明名称为“被配置用于线缆连接到中板的I/O连接器”的中国专利申请的分案申请。所述母案申请的国际申请日为2020年1月23日，国际申请号为PCT/US2020/014826。

相关申请

本申请根据35U.S.C.§119(e)要求于2019年6月12日提交的、题为“I/O CONNECTORCONFIGURED FOR CABLED CONNECTION TO THE MIDBOARD”的美国临时申请序列号62/860,753的优先权，其全文以引用方式并入本文。

本申请根据35U.S.C.§119(e)要求于2019年1月25日提交的、题为“I/O CONNECTORCONFIGURED FOR CABLED CONNECTION TO THE MIDBOARD”的美国临时申请序列号62/796,837的优先权，其全文以引用方式并入本文。

技术领域

本专利申请一般地涉及用于互连电子组件的互连***，例如包括电连接器的互连***。

背景技术

电连接器用于许多电子***中。一般地，将***作为单独的电子组件(例如印刷电路板(PCB))制造更容易，也更具成本效益，印刷电路板(PCB)可以与电连接器连接在一起。用于连接多个印刷电路板的已知布置是将一个印刷电路板用作背板。其他称为“子板”或“子卡”的印刷电路板可以通过背板连接。

背板是在其上可以安装许多连接器的印刷电路板。背板中的导电迹线可以电连接到连接器中的信号导体，从而可以在连接器之间路由信号。子卡上还可以安装连接器。安装在子卡上的连接器可以***到安装在背板上的连接器中。以此方式，信号可以通过背板在子卡之中路由。子卡可以以直角***到背板中。因此，用于这些应用的连接器可以包括直角弯头，并且通常称为“直角连接器”。

连接器还可以用在用于互连印刷电路板的其他配置中。有时，一个或多个较小的印刷电路板可以连接到另一个较大的印刷电路板。在这样的配置中，较大的印刷电路板可以称为“母板”，并且连接到它的印刷电路板可以称为子板。此外，相同尺寸或相似尺寸的板有时可能会平行对齐。这些应用中使用的连接器通常称为“堆叠连接器”或“夹层连接器”。

连接器还可以被用来使信号能够路由到电子设备或从电子设备路由。称为“输入/输出(I/O)连接器”的连接器可以通常在印刷电路板的边缘处安装到印刷电路板。该连接器可以被配置为在线缆组件的一端容纳插头，使得线缆通过I/O连接器连接到印刷电路板。线缆组件的另一端可以连接到另一个电子设备。

线缆也已用于在同一电子设备内进行连接。线缆可以被用来将信号从I/O连接器路由到远离安装I/O连接器的边缘的、位于印刷电路板内部的处理器组件。在其他配置中，线缆的两端可以连接到相同的印刷电路板。线缆可以被用来在安装到印刷电路板的部件之间传送信号，该部件靠近线缆的每一端连接到印刷电路板的位置。

线缆提供具有高信号完整性的信号路径，特别是对于高频信号，例如使用NRZ协议的40Gbps以上的信号。线缆通常在其末端端接有与电子设备上的相应连接器配合的电连接器，从而使得能够实现电子设备的快速互连。每根线缆都包含一个或多个嵌入电介质中并由导电层包裹的信号导体。通常由塑料制成的保护套可以围绕这些部件。此外，线缆的护套或其他部分可以包括用于机械支撑的纤维或其他结构。

被称为“双芯(twinax)线缆”的一种类型的线缆被构造成支持差分信号的传输并且具有嵌入电介质中并由导电层包裹的成对平衡信号线。导电层通常使用箔形成，例如镀铝聚酯薄膜。双芯线缆还可以有排流线。与通常被电介质包围的信号线不同，排流线可能没有涂层，以便它在线缆长度上的多个点处接触导电层。在线缆的端部，在线缆要端接到连接器或其他端接结构的地方，可以去除保护套、电介质和箔，从而使部分信号线和排流线暴露在线缆的端部。这些电线可以附接到端接结构，例如连接器。信号线可以附接到用作连接器结构中的配合接触件的导电元件。排流线可以附接到端接结构中的接地导体。以此方式，任何接地回路都可以从线缆延续到端接结构。

发明内容

在一些方面，插座连接器和笼的实施例可以简单地组装，即使插座连接器包括安装到印刷电路板的导电元件和端接穿过笼以路由到中板的线缆的导电元件。

根据本公开的各个方面，提供了一种将插座连接器安装到被配置为包围插座连接器的笼的方法，该插座连接器被配置用于进行与印刷电路板的远程部分的线缆连接。该方法包括将插座连接器***到笼中的通道中，将插座连接器与笼的第一保留构件接合，将插座连接器与笼的第二保留构件接合，使得插座连接器布置在第一保留构件和第二保留构件之间。

根据本公开的各个方面，提供了一种连接器组件，该连接器组件被配置为安装到印刷电路板并且被配置用于进行与印刷电路板的远程部分的线缆连接。该***包括：被配置为安装到印刷电路板的导电笼，其中该导电笼包括被配置为容纳收发器的至少一个通道；插座连接器，包括被配置为与收发器的导电元件配合的多个导电元件；以及线缆，该线缆包括端接到插座连接器的导电元件并被配置为耦合到印刷电路板的远程部分的多个导体。插座连接器设置在笼的通道内，其中线缆的至少一部分设置在笼的外侧，与笼的第一保留构件接合，并且与笼的第二保留构件接合，使得插座连接器定位在第一保留构件和第二保留构件之间的通道内。

根据本公开的各个方面，提供了一种操作连接器组件的方法，该连接器组件安装到印刷板并且包括笼和插座连接器。笼包括通道和延伸到通道中的突片，其中插座连接器的位置部分地基于突片的位置。该方法包括将插头***到通道中，将插头与插座配合，并基于突片和插头之间的干涉来建立插头进入插座中的深度，使得插头和插座的相对位置至少部分地基于突片。

上述特征可以单独使用或以任何合适的组合使用。前述是本发明的非限制性概要，其由所附权利要求限定。

附图说明

附图不旨在按比例绘制。在附图中，在各个图中示出的每个相同或几乎相同的部件由相同的数字表示。为清楚起见，可能并没有在每张图中标出每个部件。在附图中：

图1是根据一些实施例的设置在印刷电路板上的说明性中板线缆端接组件的等距视图；

图2是被部分切除以显露笼内的输入/输出(I/O)连接器的电子组件的一部分的等距视图；

图3是被配置用于***到图2的笼中的收发器的分解图；

图4A至图4C是示出了其中插座连接器安装到印刷电路板并被笼包围的电子组件的制造工艺中的步骤的一系列图；

图5A至图5C是示出了其中插座连接器安装到印刷电路板并被笼包围的电子组件的制造工艺中的步骤的一系列图；

图6A是其中插座连接器被***到笼的通道中的电子组件的制造工艺中的步骤的后透视图；

图6B是图6A的其中插座连接器通过笼的突片被部分地保留在笼中的电子组件的后部的后透视图；

图7A是其中插座连接器被***到笼的通道中的电子组件的制造工艺中的步骤的后透视图；

图7B是图7A的其中插座连接器通过插座连接器的闩锁臂被部分地保留在笼中的电子组件的后透视图；

图7C是图7A的其中插座连接器通过插座连接器的闩锁臂被部分地保留在笼中的电子组件的横截面前透视图；

图8A是其中插座连接器被***到笼的通道中的电子组件的制造工艺中的步骤的侧透视图；

图8B是图8A的其中插座连接器通过笼的闩锁臂被部分地保留在笼中的电子组件的侧透视图；

图9A是其中插座连接器被***到笼的通道中的电子组件的制造工艺中的步骤的后透视图；

图9B是示出了与笼的保留构件接合的插座连接器的图9A的电子组件的一部分的横截面；

图10A和图10B是示出了图9A和图9B所示的电子组件的制造工艺中的附加步骤的一系列图；

图11A是具有将插座连接器定位在笼的通道内的保留构件的电子组件的横截面；

图11B是图11A的电子组件的横截面，其中插头在通道中***至由将插座连接器定位在通道内的保留构件建立的***深度；

图12A是电子组件的侧视图，其中笼的侧壁显示为部分透明以显露具有表面安装接触尾部的插座连接器，该表面安装接触尾部定位在笼内以减少公差堆积；

图12B是电子组件的横截面，其中不具有接触尾部的插座连接器定位在笼内以减少公差堆积；

图13A和图13B是插座端接线缆的透视图和其中插座连接器阵列安装到印刷电路板并被笼包围的电子组件的部分分解图；

图14是电子组件的侧透视图，其中插座连接器阵列安装到印刷电路板并被笼包围，其中笼的侧壁被切掉；

图15是电子组件的后透视图，其中插座连接器阵列安装到印刷电路板并被笼包围；

图16是电子组件的侧视图，其中插座连接器阵列安装到印刷电路板并被笼包围；

图17A和图17B是与插头的接触焊盘接合的插座连接器的配合接触部分的侧视图；以及

图17C示出了与图17A和图17B的插头的接触焊盘接合的插座连接器的配合接触部分的短截线(stub)响应与频率的关系的示意图。

具体实施方式

发明人已认识并意识到能够从电子***外部的位置到***内部的印刷电路板的内部的位置进行具有高信号完整性的电连接的技术。这样的连接可以通过输入/输出(I/O)连接器进行，该连接器被配置为容纳有源光缆(AOC)组件的插头或其他外部连接。该连接器可以配置有到线缆的终端，这些线缆可以将信号从I/O连接器路由到中板位置。I/O连接器还可以被配置为将信号直接耦合到印刷电路板或直接从印刷电路板耦合信号。

发明人已认识并意识到，以下I/O连接器构成了制造和机械鲁棒性挑战，所述I/O连接器被配置为既用于安装到印刷电路板又用于端接线缆，所述线缆可以将信号路由到中板而不通过印刷电路板。他们还已认识并意识到可以克服这些挑战的连接器和笼设计。在一些实施例中，被配置为插座连接器的I/O连接器可以通过笼的顶部的开口***到笼中。插座连接器可以具有多个导电元件，其中配合接触部分被配置为与***到插座中的插头配合。一些或全部导电元件可以用作信号导体，并且一些或全部信号导体可连接到可以被用来将信号路由到中板位置的线缆。在一些实施例中，一些导电元件可以具有用于附接到印刷电路板的接触尾部，I/O连接器组件安装到该印刷电路板。例如，接触尾部可以是***到PCB中的通孔中的压配合件(pressfit)，或者是表面安装焊接到PCB上的焊盘的表面安装尾部。这些导电元件可以用作承载低速信号或电力的信号导体。替代地或附加地，低速信号或电力可以通过线缆路由到电子***中的远程位置。

便于组装的其他技术可以包括将插座连接器***到笼的后部中。插座连接器可以具有端接线缆的多个信号导体，该线缆可以从笼的后部延伸。插座和/或笼可以被配置为将插座锁定在笼中的位置。这种方法可以与被配置为容纳单个插头的笼一起使用，但还可以与容纳诸如呈堆叠配置或联动配置的多个插头的笼一起使用。

发明人还认识并意识到用于增加这样的I/O连接器的工作频率范围的技术。I/O连接器可以包括安装在笼中的插座，该插座与***到笼的通道中的插头配合。笼可以被用来定位插座连接器和/或***到其中的插头连接器。将配合连接器中的一个或两个相对于笼定位可以减小配合时连接器定位的公差，这又可以使连接器的标称和/或最大擦拭长度(wipe length)能够减小。减少的擦拭长度会导致配合接口中的电短截线更短，这又增加了配合连接器的工作频率范围。在一些实施例中，笼可以由金属板制成，并且切入笼中的一个或多个突片可以建立配合连接器中的一个或两个的位置。例如，插座连接器可以压靠突片的一侧并且插头可以压靠突片的另一侧，使得在配合时，笼的相同的一个或多个特征定位插头和插座两者。

在这里描述的技术可以通过减小插座连接器的配合接触部分与被配置为***到插座连接器中的插头连接器内的导电元件的配合接触部分之间的公差来改进信号完整性。用于减小公差的技术可以使连接器的配合接触部分能够在配合期间以减少的擦拭可靠地起作用，这又可以减小配合连接器的配合接口中的短截线的长度，这可以提高信号完整性。

例如，插座连接器可以与笼接合，其中笼由模具冲压而成，因此尺寸变化小。在一些实施例中，通过冲压金属形成部件可以提供比通过其他工艺形成的部件(例如通过塑料模制形成的部件)更精确尺寸的部件。通过将插座连接器直接接合到笼的功件，终端子组件的接触部分可以以低可变性定位。与插座连接器配合的插头的位置还可以通过将插头与笼上的功件接合来建立，从而导致连接器与连接器之间的可变性更小。通过减少连接器的相对位置的可变性，配置成用于与插座连接器配合的插头可以设计有更短的焊盘，进而减少短截线长度。

突片可以被用来基于突片和插头之间的干涉来建立***到插座连接器中的插头的***深度。例如，突片可以通过物理地阻止插头的进一步***来防止插头被***到插头之外。以此方式，突片可以至少部分地建立插头和插座连接器的相对位置。相同的突片可以通过突片和插座连接器之间的干涉类似地建立插座连接器的位置。例如，插座的表面可以与突片的第一表面接合并且插头的表面可以与突片的第二表面接合，其中突片的第二表面与突片的第一表面相对。

当电子组件的插头和插座连接器都相对于笼定位时，电子组件的许多堆叠公差可能会减小，例如，与其中插座连接器的位置而是相对于笼安装到的印刷电路板来确定的的配置相比。减小的公差可以使连接器的配合接触部分能够在配合期间以减少的擦拭可靠地起作用，进而减小配合连接器的配合接口的短截线长度。根据一些实施例，通过减少短截线长度，谐振可以在不干扰连接器操作的频率下发生，甚至在相对较高的频率下发生，例如高达至少25GHz、高达至少56GHz或高达至少112GHz、高达至少200GHz或更高。

如这里描述的技术可以便于以高信号完整性、但以简单且低成本的方式进行两种类型的连接。

图1示出了说明性电子***的等距视图100，其中在安装在印刷电路板的边缘的连接器和设置在印刷电路板上的中板线缆端接组件之间进行线缆连接。在所示示例中，中板线缆端接组件被用来提供用于在安装到印刷电路板110的一个或多个部件(例如部件112)与离开印刷电路板的位置之间路由电信号的低损耗路径。例如，部件112可以是处理器或其他集成电路芯片。然而，印刷电路板110上的任何合适的一个或多个部件可以接收或产生通过中板线缆端接组件的信号。

在所示示例中，中板线缆端接组件在部件112和印刷电路板118之间耦合信号。印刷电路板118被示为与电路板110正交。这样的配置可以出现在电信交换机或其他类型的电子设备中。然而，中板线缆端接组件可以被用来在印刷电路板内部的位置与一个或多个其他位置(例如端接有源光缆组件的收发器)之间耦合信号。

在图1的示例中，安装在印刷电路板110的边缘的连接器114被配置为支持正交印刷电路板之间的连接，而不是被配置为I/O连接器。然而，它说明了用于通过连接器114的至少一些信号的线缆连接，这是可以类似地应用于I/O连接器的技术。

图1示出了包括中板线缆端接组件102、线缆108、部件112、直角连接器114、连接器116和印刷电路板(PCB)110、118的电子***的一部分。中板线缆端接组件102可以安装在PCB 110上，靠近部件112，部件112也安装在PCB 110上。中板线缆端接组件102可以经由PCB110中的迹线电连接到部件112。然而，可以使用其他合适的连接技术来代替或附加于PCB中的迹线。在其他实施例中，例如，中板线缆端接组件102可以安装到包含具有多根引线的引线框架的部件封装件，使得可以通过引线在中板线缆端接组件102和部件之间耦合信号。

线缆108可以将中板线缆端接组件102电连接到远离部件112的位置或以其他方式远离中板线缆端接组件102附接到PCB 110的位置。在所示实施例中，线缆108的第二端连接到直角连接器114。连接器114被示为正交连接器，其可以与安装在印刷电路板118的与印刷电路板110正交的表面上的连接器116进行可分离的电连接。然而，连接器114可以具有任何合适的功能和配置。

在所示的实施例中，连接器114包括安装到PCB 110的一种类型的连接器单元和端接线缆108的另一类型的连接器单元。这样的配置使得通过连接器114路由到连接器116的一些信号能够连接到PCB 110中的迹线以及使得其他信号能够通过线缆108。在一些实施例中，更高频率的信号(例如在一些实施例中高于10GHz或高于25GHz的信号)可以通过线缆108连接。

在所示示例中，中板线缆端接组件102电连接到连接器114。然而，本公开在这方面不受限制。中板线缆端接组件102可以电连接到能够容置线缆108的第二端106和/或与线缆108的第二端106配合的任何合适的类型的连接器或部件。

线缆108可以具有附接到中板线缆端接组件102的第一端104和附接到连接器114的第二端106。线缆108可以具有使得中板线缆端接组件102能够与在连接器114处的第二端106间隔开距离D的长度。

在一些实施例中，距离D可以比通过线缆108的频率处的信号可以以可接受的损耗沿着PCB 110内的迹线传播的距离长。然而，可以针对距离D选择任何合适的值。在一些实施例中，D可以是至少六英寸，在1到20英寸的范围内，或者在该范围内的任何值，例如在6到20英寸之间。然而，该范围的上限可取决于PCB 110的尺寸以及诸如部件112的部件安装到PCB110的与中板线缆端接组件102的距离。例如，部件112可以是微芯片或其他接收或产生通过线缆108的信号的合适的高速部件。

中板线缆端接组件102可以安装在诸如部件112的部件附近，部件接收或产生通过线缆108的信号。作为具体示例，中板线缆端接组件102可以安装在部件112的六英寸内，并且在一些实施例中，可以安装在部件112的四英寸内或部件112的两英寸内。中板线缆端接组件102可以安装在中板处的任何合适的位置，该位置可以被视为PCB 110的内部区域，从PCB 110的边缘向后退等距离，以占据PCB 110面积的80％以下。

中板线缆端接组件102可以被配置用于以允许易于路由通过连接器114耦合的信号的方式安装在PCB 110上。例如，与安装中板线缆端接组件102相关联的占用空间(footprint)可以与PCB 110的边缘间隔开，使得迹线可以在所有方向上从占用空间的那部分路由出去，例如朝向部件112。相反，通过连接器114耦合到PCB 110中的信号将朝向中板被路由到连接器114的占用空间之外。

此外，连接器114附接有在第二端106处排列成一列的八根线缆。线缆列在第一端104处布置成2x4阵列，第一端104附接到中板线缆端接组件102。这样的配置或为中板线缆端接组件102选择的另一合适的配置可能导致与从较大占用空间路由出的相同信号可能需要的路由模式相比，在连接到相邻组件时维持信号完整性的相对较短的分支区域(breakout region)。

发明人已认识并意识到印刷电路板中的信号迹线可能无法提供在安装在中板中的高速部件与PCB的***处的连接器或其他部件之间传输高速信号(例如25GHz或更高的信号)所需的信号密度和/或信号完整性。相反，信号迹线可以被用来将中板线缆端接组件电连接到短距离处的高速部件，并且继而，中板线缆端接组件可被配置为容纳在大距离上承载信号的一根或多根线缆的终止端。使用这样的配置可以允许去往和来自印刷电路板上的高速部件的更大的信号密度和完整性。

图1示出了说明性的中板线缆端接组件102。可以使用其他合适的端接组件。例如，可以用插头连接器在线缆108的中板端处端接线缆108，插头连接器可以***到安装到印刷电路板110的插座中。替代地，线缆108的中板端可以附接到压配合件或可以附接到可以直接附接到PCB 110而无需插头连接器的其他导电元件。替代地或附加地，线缆108的中板端可以直接或通过连接器端接到部件112。

在印刷电路板110的边缘处的连接器可以类似地被格式化以用于其他架构并且可以例如是I/O连接器。

图2示出了已知的I/O连接器布置，其不支持到中板的线缆连接。在图2所示的实施例中，笼301安装到电子组件300的印刷电路板303。笼301的前端302延伸到面板的开口中，面板可以是包含电路板303的外壳的壁。为了在电子***300内的部件和外部部件之间进行连接，收发器200可以***到由笼301形成的通道中。

收发器200被示出为部分***到笼301的前端302中。收发器200包括提环(bail)217，其可以被抓住以将收发器200***和从笼301移除收发器200。虽然在图2中未示出，收发器200的端部例如与提环217相邻的端部可以被配置为容纳可以连接到其他电子设备的光纤。

收发器200可以包括将光纤上的光信号转换成电信号以及将电信号转换成光纤上的光信号的电路。

虽然在图2中不可见，插座连接器可以安装在笼301的后端。该连接器提供收发器200和印刷电路板303内的迹线之间的信号路径，使得可以在收发器和安装到印刷电路板300的部件之间交换电信号。

图3示出了包括上壳体部分212A和下壳体部分212B的收发器200的分解图。在收发器200的内部，容纳在下壳体部分212B中的是印刷电路板214，有时称为“桨卡(paddlecard)”。桨卡214的配合端230包含设置在桨卡214的配合端230处的导电焊盘231。桨卡214的配合端230被配置为与对应的插座连接器的插槽配合。桨卡214的配合端230可以***到插座连接器中并且连接器内的导电元件的配合接触件可以与导电焊盘231接触。图3示出了在桨卡214的上表面上的一排导电焊盘231。类似的一排导电焊盘可以排列在桨卡214的底侧。在这种配置中具有桨卡的收发器可以与以下插座连接器配合，该插座连接器具有桨卡214的配合端230***到其中的插槽。插座连接器的插槽可以在顶部和底部衬有导电元件的配合接触件。

上壳体部分212A被配置为与下壳体部分212B配合并包围桨卡214的至少一部分。上壳体部分包括前端250和突起918。前端250可以被配置为不接触与收发器200配合的插座连接器或包围插座连接器的笼的任何突片，使得插头和插座连接器的相对位置不会通过收发器200和插座连接器的干涉而建立。突起918可以被配置为在将插头***到笼的通道中以建立收发器200相对于插座连接器的位置时与笼的保留构件(例如从笼的壁以90度角折叠的突片)接合。

上壳体212A和下壳体212B中的每一个都可以由金属形成并且因此可以被配置为在突起918和桨卡214的配合端230的导电焊盘231之间保持紧密的公差。

图3示出了用于单密度连接的桨卡，如示出了桨卡上的单排焊盘。一些收发器可以采用双密度配置，其中两排焊盘与桨卡的配合端相邻。如这里描述的技术可以被用来将插座连接器安装到印刷电路板，并将插座连接器包围在笼内，插座连接器被配置用于与中板进行线缆连接。

在各种实施例中，各种笼配置可以与插座连接器一起使用，该插座连接器被配置用于与中板进行线缆连接。可以使用各种配置将插座连接器保持在笼内。插座可以相对于笼中的通道定位，收发器或其他插头***到该通道中。准确地将插座定位在通道内可以提高连接器***的电气性能，因为它可以减少配合时插座连接器和插头的位置公差，这又可以使连接器能够包括更短的擦拭长度，并且因此实现更高频率的操作。

在一些配置中，插座内的一些导电元件可以具有可直接连接到印刷电路板的接触尾部，例如压配合件或表面安装尾部。笼可以被配置为通过笼的顶部容纳插座，其中例如线缆从笼的后部伸出。

对于被配置为通过附接到插座内的导电元件的线缆与印刷电路板进行低速和电力连接的插座连接器，导电元件可以不具有接触尾部。在这样的配置中，插座连接器可以不具有压配合件、表面安装尾部或以其他方式被配置为直接安装到印刷电路板上。这样的插座还可以被顶部装载。替代地，插座可以沿着通道的底壁滑动并且可以被后部装载。不管***的方向如何，笼和/或插座都可以具有一个或多个将插座连接器定位在笼的通道内的保留构件。

图4A、图4B和图4C示出了适合于顶部装载插座连接器404的笼配置和组装电子组件400以将插座连接器404包括在笼402内并且暴露可以被路由到中板的线缆418的方法。这里，笼402具有单个通道，其形状适合插头的***，插头可以是根据已知规范的收发器，例如QSFP收发器。

图4A示出了笼402可以首先安装到印刷电路板408。安装可以为笼402提供机械支撑以及到印刷电路板408内的接地结构的连接。例如，可以使用从笼的底部延伸的压配合件进行这样的连接。然而，其他安装技术可以被用来提供机械支撑和导电性两者，包括焊接连接。例如，根据一些实施例，笼402包括至少一个安装构件426，安装构件426可以包括压配合尾部。当将笼402安装到印刷电路板408时，每个安装构件426可以被***到印刷电路板408的相应安装构件428(例如孔)中，以与印刷电路板408进行电和机械接触。替代地，在一些实施例中，插座连接器404可以在笼402安装到印刷电路板408之前***到笼402中。

在该示例中，插座连接器404在其内部具有导电元件。每个导电元件可以具有配合接触部分，并且配合接触部分可以在插座连接器404的前面处排列插槽430。那些导电元件中的一些可以具有配置成用于端接线缆418的接触尾部，线缆418可以通过笼404的后开口422路由至板408。那些导电元件中的其他导电元件可以具有从配合接触部分以直角延伸并配置有用于安装到印刷电路板408的接触尾部的接触尾部。在所示示例中，直接电附接到印刷电路板408的导电元件可以是压配合件，使得可以通过将插座404从笼402的顶部例如通过笼402的顶部开口420***并将其压入印刷电路板408中来将插座404安装到印刷电路板408。在图4A中图示了将插座连接器404顶部装入笼中的步骤。

可以通过将一片或多片金属折叠成所示形状来形成笼402。在所示的实施例中，笼402的主体具有上部分并且其具有通道的顶部和两个侧壁，通道具有被配置为容纳插头的开口424。形成通道底壁的单独部件可以附接到上部分，从而创建可以***插座404的外壳。在插座包括要附接到印刷电路板的接触尾部的实施例中，底壁可以具有一个或多个开口，使得接触尾部可以穿过底壁并接触印刷电路板408。

如图4B所示，其中插座连接器404***到笼402中，配置成用于接合印刷电路板的接触尾部连接到印刷电路板408。附接到插座连接器404内的其他导电元件的线缆418可以例如通过后开口422延伸通过笼的后壁。如图所示，后壁可以被部分或全部切除，从而使线缆418能够穿过笼402的壁。

还如图4B所示，诸如笼402的顶部的保留构件406可以在顶部开口420上方被压到笼402上，插座连接器404通过顶部开口420被***。如图4C所示，当完全压到笼404上时，保留构件406(这里的盖子)可以在一个或多个位置闩锁到笼402的主体。闩锁可以为结构提供机械支撑。例如，笼402包括被配置为与保留构件406的对应的闩锁构件412闩锁的闩锁构件410。在说明性实施例中，闩锁构件410包括从笼402形成的突起，该突起可以***到闩锁构件412中，闩锁构件412包括形成在保留构件406中的开口。

还可以在图4B和图4C中看出，顶笼盖可以形成为提供额外的机械支撑。这里，尽管顶盖由相对薄的金属片形成，但由于折叠成具有顶部、后部和两个相对侧部，因此其具有结构稳定性。形成后部的那部分片材被折叠起来并闩锁到侧面。

此外，可以看出，盖被冲压成包括弹簧指(spring finger)416。这些指压靠插座连接器404的顶部，将其保持抵靠印刷电路板408。弹簧指可以抵抗可以由线缆在连接器上产生的力或作用在线缆上的力，并且如果这样的力发生，则防止插座连接器404脱离。

替代地或附加地，弹簧指416可以其他方式与插座连接器404接合，例如通过压入插座连接器404的壳体中的开口414中。在一些实施例中，诸如从笼402的壁切割的弹簧指416的指状件可以超过它们的弹性极限地弯曲，并且充当与插座连接器404的壳体的插槽接合的突片，将其保持在适当位置。

这样的配置可以通过笼402传递力，否则这些力可能已经作用在插座连接器404上。因此，那些力可能受阻于笼402至印刷电路板408的附接而不是仅仅依赖于插座连接器404至印刷电路板408的附接。插座连接器404至印刷电路板408的附接可能因电气原因而受到限制。例如，与类似尺寸的常规连接器相比，连接更少，因为许多信号通过线缆418路由，而不是进入板中。在一些实施例中，插座连接器404和印刷电路板408之间可能没有直接连接。

另外，从插座连接器404延伸以附接到印刷电路板408的导电元件可以小于能够附接到印刷电路板408的笼402的结构。更具鲁棒性的连接可能来自笼402，因为出于信号完整性的原因，从插座连接器404延伸的结构可以被小型化。因此，从附接到印刷电路板408的笼402的突起可以产生力，该力是从插座连接器404延伸的导电元件产生的力的倍数。该倍数例如可以至少为1.5或2或更高。

其他结构可以替代地或附加地用于将连接器保持在笼内。例如在图4A中可以看到从插座壳体404的下表面延伸的集线器432。该集线器432可以接合笼402底部的开口(图4A-图4C中未示出)和/或印刷电路板408中的开口(图4A-图4C中未示出)，用于额外的保留力，特别是关于沿着平行于印刷电路板平面的方向施加的力。

将插座连接器404从顶部***到笼402中可以被用于例如笼402在其他部件附近被安装到印刷电路板的***配置中。电子部件可以安装在例如距笼后部25mm或更小，例如15mm或更小，或10mm或更小的范围内。在传统的制造工艺中，那些电子部件将作为焊料回流操作的一部分安装到印刷电路板408上，这最好在带有附接线缆418的插座连接器404安装在笼中之前执行。具有如图4A至图5C所示的顶部装载配置，插座连接器404可以在其他部件安装到印刷电路板408之后***。替代地或附加地，顶部加载配置可以与插座连接器404一起使用，插座连接器404具有带有用于直接连接到印刷电路板408的接触尾部的导电元件。例如，插座连接器404可以在笼402附接到印刷电路板408之后压配合到印刷电路板408，或者如果笼402和插座连接器408都压配合到印刷电路板408，它们可以在同一操作中附接到电路板。

图5A、图5B和图5C示出了适用于安装插座连接器404的笼配置，该笼配置被配置用于与中板、印刷电路板408进行线缆连接并且用于将插座连接器404包围在笼402内。图5A、图5B和图5C示出了将电子组件400组装成包括插座连接器404或在笼402内并且暴露可以路由到中板的线缆418的方法。

图5A示出了使用至少一个安装构件426将笼402安装到印刷电路板408的步骤。在说明性实施例中，至少一个安装构件426包括从面对印刷电路板408的笼402向下延伸的压配合件。压配合件可以由笼402的相同金属片形成并且弯曲至所描绘的配置或已经与所描绘的配置对齐。压配合件可以沿着垂直于印刷电路板408的轴线延伸。在说明性实施例中，至少一个安装构件426被***到印刷电路板408的对应的至少一个安装构件428中。印刷电路板408的至少一个安装构件428可以包括至少一个孔。其他安装构件可以包括在笼中以提供机械支撑和导电性两者，包括焊接连接。

例如，代替压配合件或除了压配合件之外，柱可以从笼402的主体延伸。柱可以延伸穿过印刷电路板408上的焊膏并且可以延伸到印刷电路板408的开口中。印刷电路板可以在回流焊料操作中被加热，将笼402的主体机械和/或电连接到印刷电路板408。回流操作可以在插座连接器404***到笼402中之前执行，使得回流焊料操作的热量不会损坏连接到插座连接器404的线缆418。

图5B可以示出图4A所示的配置的附加视图。图5C可以示出图4B所示的配置的附加视图。在图5A至图5C所示的组装顺序中，在将笼402的主体附接到印刷电路板408之后***端接线缆418的插座连接器404。保留构件406，这里是顶笼盖，然后被固定到笼402的主体，将插座连接器404保留在笼402的通道中。

图5B描绘了从插座壳体404的下表面延伸的集线器432。集线器432被配置为可以接合笼402底部中的开口(图5A至图5C中未示出)和/或印刷电路板408中的开口434以提供插头404的额外保留。

在一些实施例中，其他笼配置可以被用于安装插座连接器，插座连接器被配置用于与中板、印刷电路板进行线缆连接并将插座连接器包围在笼内，并且其他笼配置可以提供组装电子组件以包括插座连接器或在笼内组装电子组件以及暴露可以路由到中板的线缆的方法。图6A至图10B示出了用于将插座连接器定位在笼的通道内的替代技术。在每种情况下，笼主体可以首先电和/或机械地附接到印刷电路板，例如通过如上所述的压配合件或焊柱。然后可以将插座连接器***到笼中。在图6A至图10B所示的各种实施例中，插座连接器从笼的后部***并且插座没有安装到印刷电路板的接触尾部。结果，插座的底部可以没有障碍物，使得插座连接器可以沿着通道的底部滑动。一个或多个保留构件可以包括在笼和/或插座上以将插座连接器保持在笼内。

例如，图6A和图6B示出了电子组件600的一个实施例，电子组件600具有带有后装式插座连接器的笼配置。电子组件600包括：笼602，笼602具有第一保留构件606和610；以及耦合到线缆614的插座连接器604。这里示出的笼602具有单个通道，插座和配合插头可以***到单个通道中。

笼602可以安装到印刷电路板。因此，笼602可以包括至少一个安装构件622。至少一个安装构件622可以包括用于将笼602安装到这样的印刷电路板的压配合件、焊柱或其他结构。笼602可以在安装有或不安装有插座连接器604的情况下被安装到印刷电路板。笼602可以包括顶部开口620，顶部开口620被配置为使得散热器可以通过开口620延伸到笼602中以接触和/或冷却设置在笼602中的收发器。

笼602包括各种保留构件，保留构件包括第一保留构件606和610。保留构件可以单独地或与组件的其他元件组合，相对于笼定位插座。因为与插座配合的插头还可以由笼定位，所以保留构件可以减少组件的公差堆积，特别是关于插头和插座连接器604的定位。在所示的实施例中，第一保留构件606和610由与笼602的至少一部分相同的一块金属板形成。因此，如图6A所示，保留构件最初可以与笼602的壁成直线和平面内布置。在图6A和图6B的示例中，保留构件是金属突片。如图6A所示，第一保留构件606从笼602的顶壁延伸。第一保留构件610从侧壁延伸。

笼602的保留构件被配置为至少部分地将插座连接器604保留在笼602中。例如，具有与配合接触部分对准并耦合到线缆614的插槽624的插座连接器604可以在笼602的后端616处***到笼602。笼的后端616可以与笼602的前端618相对，其中笼602的前端618被配置为接受至少一个插头，该插头可以是收发器，例如光收发器。在所示的实施例中，笼的通道在前端618处是敞开的，使得插头可以***到通道中。插座连接器604可以沿着平行于从后端616延伸到前端618的轴线的方向***到笼602的后端616中。延伸轴线可以平行于笼602的每个侧壁。在说明性实施例中，插座连接器604没有压配合件并且不配置为除了通过线缆614电耦合到印刷电路板。

当插座连接器604***到笼的后端616中时，第一保留构件606和610可以弯曲以与插座连接器接合。例如，在图6B中，第一保留构件606已经弯曲至第一接合保留构件608，并且保留构件610已经弯曲至第二接合保留构件612。在图6A和图6B的说明性示例中，保留构件是金属突片。在图6B中，金属突片跨过插座连接器604的后部向内弯曲。在一些实施例中，突片可以90度角弯曲以保留插座连接器604。替代地或附加地，一些或所有突片可以以大于90度的角度弯曲以压在插座连接器604上，将其在笼中的通道中向前偏置。

图7A示出了将插座连接器704与笼702组装的步骤，笼702安装到印刷电路板710。图7B示出了与笼702和印刷电路板710组装在一起的插座连接器704。图7C示出了与笼702和印刷电路板710组装在一起的插座连接器704的详细剖视图。图7A、图7B和图7C示出了具有带有后装式插座连接器的笼配置的电子组件700的另一实施例。电子组件700包括安装到基板710(例如印刷电路板)的笼702。笼702被配置为在前端724容纳插座，该插座可以是收发器，例如光收发器。笼702可以包括至少一个安装构件728，例如压配合件，至少一个安装构件728被配置为安装到印刷电路板710的相应的至少一个安装构件730，例如印刷电路板710中的孔。

笼702具有将插座连接器704保持在笼702的通道内的第一保留构件706和第二保留构件714。第一保留构件706防止插座连接器704比通道中的预定位置更向后移动。第二保留构件714防止连接器704比通道中的预定位置更向前移动。在所示的实施例中，第二保留构件714是从通道的底壁切下的突片，其部分地延伸到通道中。另外，从插座连接器704的壳体的表面延伸的止动件718可以保持插座连接器在通道内的运动超出预定位置。如图7C所示，当插座连接器702***到通道内的预定位置中时，止动件718接合笼702的后部的边缘。

第一保留构件706是闩锁功件，一旦插座连接器704已经被***到通道中足够远以到达该预定位置，则第一保留构件706与插座连接器704上的闩锁突起712接合。

插座连接器704内的导电元件端接线缆720，线缆720从笼702的后部延伸。插座连接器704具有与配合接触部分对准的，被配置为容纳插头的配合部分的插槽716。该插头可以具有根据诸如QSFP的标准确定尺寸和间隔的焊盘。导电元件可以具有衬在插槽716的上壁和下壁的配合接触部分，使得它们可以接触插头的焊盘，使得信号可以通过插头和导电元件上的线缆之间的插座连接器704。

电子组件700与电子组件600的不同之处在于插座连接器704被保留在笼702中的方式。例如，组件700的一些保留构件可以形成闩锁机构。闩锁突起712在弹簧臂726上，在所示实施例中，弹簧臂726与插座连接器704的绝缘壳体一体模制。当插座连接器704***到笼702中足够远使得闩锁突起712与第一保留构件706对齐时，闩锁突起712将被弹簧臂726中的力推入第一保留构件706中，从而阻止插座连接器704的向后运动。为了从笼释放插座连接器704，可以朝向插座壳体压下弹簧臂726。压下弹簧臂726从第一保留构件706释放闩锁突起712，使得插座连接器可以从笼的后部撤回。在所示的实施例中，致动器708在弹簧臂726的远端上并且被定尺寸和定位成使人能够在不使用工具的情况下易于压下弹簧臂726。

插座连接器704以与插座连接器604被***到笼602的后端616中类似的方式被***到笼702的后端722中。当插座连接器704被***到笼702的后端722中时，笼702的第一保留构件706与插座连接器704的闩锁突起712接合。在说明性实施例中，第一保留构件是穿过笼702的刚性部分的开口并且闩锁突起712从插座连接器704的弹簧臂726延伸。随着插座连接器704被推入笼的通道中，笼的壁将与闩锁突起712干涉。闩锁突起712的前表面可以是锥形的，使得当闩锁突起压靠笼702的边缘时，产生凸轮力，将闩锁突起推向插座704，使得闩锁突起不会阻止插座连接器704在通道内的移动。一旦闩锁突起与形成第一保留构件706的孔对齐，弹簧臂726上的弹力将迫使突起进入开口。闩锁突起的后表面不是锥形而是与限定形成第一保留构件706的孔的笼的边缘接合。因此，第一保留构件706和闩锁突起712的接合可以防止插座连接器被从后端722抽出。

第二保留构件714和止动件718可以被配置为至少部分地通过将插座连接器704相对于笼702定位来保留插座连接器704。如图7C所示，第二保留构件714可以是与笼702的至少一部分相同的金属片的金属突片，其相对于笼的该部分(在这样的情况下是笼702的底壁)弯曲至90度角。当插座连接器704被***到笼702中时，插座连接器的前表面与弯曲的金属突片接合，这提供了插座连接器的位置而不妨碍插座连接器704的插槽716。

如图7C所示，止动件718还可以提供插座连接器704相对于笼702的位置。如图7C所示，止动件718可以是从插座连接器的壳体的突起，在垂直方向上延伸经过笼702的上壁。因此，当插座连接器704被***到笼702中时，突起的前表面与笼的上壁接合，它也代替第二保留构件714或除了第二保留构件714之外定位插座连接器。

笼702可以在安装或不安装插头的情况下压配合到板上。笼702不需要如图4A至图4C的实施例所示的顶部夹子或开口顶部，因此具有更少的零件并增加了鲁棒性。组件700中的插座连接器配置可以允许用户在不需要工具的情况下单手安装/移除。插座连接器可以在笼702附接到印刷电路板之前或之后被安装/移除。笼702可以与插座连接器例如插座连接器704一起使用，其中导电元件没有用于直接连接到印刷电路板的接触尾部，连接器组件可能安装到印刷电路板，使得当从后面***时，插座连接器壳体的下表面可以沿着笼的通道的底壁滑动。

图8A示出了将插座连接器804与笼802组装的步骤。图8B示出了与笼802组装在一起的插座连接器804。图8A和图8B示出了电子组件800的另一实施例，该电子组件800具有带有后装式插座连接器的笼配置。电子组件800包括：笼802，笼802具有前端818，该前端818被配置为接受可以是收发器(例如光收发器)的插头，并且笼802具有第一保留构件806和致动器808；以及耦合到线缆812的插座连接器804。类似于第二保留构件714，笼802可以包括用作第二保留构件的突片或其他功件，其在图8A和图8B中不可见。笼802可以包括至少一个安装构件820，例如压配合件，其被配置为安装到印刷电路板的对应的至少一个安装构件，例如印刷电路板中的孔。插座连接器804具有与配合接触部分对准的插槽822、闩锁突起810以及还有类似于止动件718的止动件(未编号)。

组件800与组件700的不同之处在于实施闩锁机构的方式。类似于连接器组件700，插座连接器壳体上的闩锁突起可以与笼中的开口接合以将插座连接器锁定在笼的通道中。如图8A和图8B所示，第一保留构件806形成在笼802的柔性部分中。在所示实施例中，弹簧指814被切入笼802的顶壁中。当插座连接器804例如通过笼802的后端816被压入笼802的通道中时，闩锁突起810的锥形前侧将压靠并抬起弹簧指814，使得弹簧指814不干扰闩锁突起810。当闩锁突起与用作第一保留构件806的孔对齐时，将弹簧指814抬离插座连接器804的凸轮力将被移除并且弹簧指814将弹回，与孔中的闩锁突起810接合。

在图8A和图8B的实施例中，致动器808形成在弹簧指814的一端。致动器808可以形成为与笼的至少一部分相同的金属片的金属突片。当致动器808被推离或拉离插座连接器804时，第一保留构件806和闩锁突起810可以彼此脱离，允许插座连接器804从笼802移除。致动器808可以被定位和成形，使得用户可以用手指移动它，而无需工具。

图9A示出了将插座连接器904与笼902组装的步骤，笼902安装到基板906。图9B示出了与笼902和基板910组装在一起的插座连接器904的详细剖视图。图9A和图9B示出了电子组件900的另一实施例，该电子组件900具有带有后装式插座连接器的笼配置。这里，插座连接器904耦合到线缆912。插座连接器904具有插槽932，插槽932与下接触配合部分934和上接触配合部分936对准并且被配置为容纳诸如插头中的桨卡的插头的一部分。

电子组件900包括安装到基板906的笼902。这里示出的笼902具有突片914和916。如图6A和图6B的实施例所示，一旦插座连接器在笼902的后端928处***到笼902的通道中，突片914和916可以弯曲以用作第一保留构件，防止插座连接器从通道的后部拔出。

根据一些实施例，笼902被配置为在前端930处接受诸如收发器的插头。笼902可以包括至少一个安装构件920，例如压配合件，至少一个安装构件920被配置为安装到印刷电路板906的对应的至少一个安装构件926，例如印刷电路板906中的孔。笼902可以包括顶部开口938，其被配置为使得散热器可以延伸穿过开口938进入笼902中以接触和/或冷却设置在笼902中的收发器。

在图9A和图9B的实施例中，一个或多个第二保留构件可以防止插座连接器被推入通道中超过预定位置。这里，第二保留构件910是从形成笼902的通道的顶壁的相同金属片弯曲的突片。如图9B所示，插座连接器904的壳体的表面908压靠第二保留构件910，相对于第二保留构件910定位插座连接器904。

在图9B所示的实施例中，表面908从包含插槽932的插座连接器的配合面朝向组件的后部偏移。与突片第二保留构件714相似的突片可以替代地或附加地形成在笼的通道的底壁中。定位诸如第二保留构件910的突片以与从插座连接器的最前表面向后缩回的表面接合还可以起到极化功能。如果插座连接器904被倒置***，则在插座连接器完全***到通道之前，插座904的最前表面将抵靠第二保留构件910。由于难以***插座904，用户可以易于观察到插座连接器***不当。

图10A示出了具有笼902的插座连接器904，其中笼902的保留构件没有弯曲到位。图10B示出了具有笼902的插座连接器904，其中笼902的保留构件弯曲到位。图10A和图10B示出了组装电子组件900的附加步骤。如关于图6A和图6B中所示的组件600所述，突片914和916可以弯曲以接合插座连接器904并将其保留在笼902中。在金属突片保留构件的情况下，如图10A所示，在插头***到笼的后部中之后，如图10B所示，笼的顶部、侧面和底部的金属笼突片可以弯曲以将插座连接器锁定到位。

图11A示出了笼902中的插座连接器904的详细剖视图。图11B示出了笼902中的插座连接器904的详细剖视图，其中插座连接器904与收发器924接合。图11A和图11B示出了如本文所述的保留功件可以增加连接器组件的工作频率范围的方式。如本文所述的设计可以实现在配合界面处形成的短截线的长度的减少。在诸如根据QSFP标准设计成与带有桨卡的插头配合的连接器中，插座连接器中的导电元件的配合接触件压靠插头中的焊盘，例如如图3所示的在桨卡214上。例如，显示桨卡922***到图11B中的插槽932中。

作为这样的配合的结果，将产生短截线，但是短截线的长度及其因此对连接器频率范围的影响可能取决于连接器的构造，包括设计公差。由于为了可靠配合，当插头***到插座时，插座的配合接触件可能会在插头的焊盘表面上滑动，因此会产生短截线。配合接触件滑过焊盘的距离有时称为擦拭长度。在配合配置中，焊盘将延伸超过接触点，在该接触点处插座的配合接触件接触焊盘的表面达擦拭长度。图11B示出了桨卡***到插槽932中至产生擦拭长度W的***深度。

接触焊盘的端部是具有擦拭长度的电短截线。因此，减少擦拭长度会减少短截线长度，从而在较高频率下会发生与短截线相关的不利电效应。然而，连接器的擦拭长度不能在不影响连接器操作的其他方面的情况下任意小。首先，需要最小的擦拭长度，因为接触表面的擦拭从接触表面去除污染物，导致更好的电接触。连接器可以被设计成当插头***到插座时，至少达到这样的最小擦拭。

此外，必须考虑插座的配合接触件相对于焊盘的定位的变化。位置的变化可以被描述为公差。在可能有多个变化源的连接器***中，可能存在“公差堆积”，代表所有部件中可能变化的组合，这些变化可能影响插座的配合接触件相对于焊盘的相对位置。例如，焊盘相对于桨卡的边缘的位置可能存在变化，可能存在桨卡相对于插头壳体的位置的变化以及插头壳体相对于插座壳体的位置的变化、插座的配合接触件相对于插座壳体的位置的变化。所有这些变化都可能导致公差堆积。

不管导致公差堆积的变化源如何，连接器可以被设计为使得，如果插座的配合接触件相对于焊盘的最坏情况失对准发生，仍将导致电连接。例如，如果公差堆积为X，而所需的擦拭长度为Y(可以表示为标称擦拭长度)，则连接器可以设计为提供X+Y的擦拭长度。以此方式，如果在第一最坏情况的情况下，其中插座的配合接触件相对于焊盘的定位在缩短擦拭长度的方向上偏离了距离X，则产生的擦拭将仍然是Y，使得可靠的配合仍然可能发生。另一方面，如果在第二最坏情况的情况下，其中插座的配合接触件相对于焊盘的定位在增加擦拭长度的方向上偏离了距离X，则产生的擦拭将是Y+2X，使得可靠的配合仍然可能发生，但会导致长度Y+2X的相对较长的短截线，从而降低连接器的工作频率。

图17A示出了与接触焊盘1702a接合的配合接触部分1704a的侧视图。在一些实施例中，配合接触部分1704a可以是类似于这里描述的其他插座连接器的插座连接器的部件。在一些实施例中，接触焊盘1702a可以是类似于这里描述的其他插头的插头的部件。接触配合部分1704a在接触点1706a处与接触焊盘1702a配合，形成具有短截线长度1708a的短截线。

图17B示出了与接触焊盘1702b接合的配合接触部分1704b的侧视图。在一些实施例中，配合接触部分1704b可以是类似于这里描述的其他插座连接器的插座连接器的部件。在一些实施例中，接触焊盘1702b可以是类似于这里描述的其他插头的插头的部件。接触配合部分1704b在接触点1706b处与接触焊盘1702b配合，形成具有短截线长度1708b的短截线。短截线长度1708b比子长度1708a短。可以通过使用这里描述的任何技术减少总体公差堆积来实现减少的短截线长度1708b。

图17C示出了图17A中与接触焊盘1702a接合的配合接触部分1704a和图17B中与接触焊盘1704b接合的接触配合部分1704b的短截线响应与频率的示意图。水平轴示出了通过接触配合部分和接触焊盘传输的信号的频率。垂直轴示出了由接触点1706a和1706b的位置形成的短截线的响应，其由在每个频率下通过接触配合部分和接触焊盘传输的信号的频率产生。短截线响应可以表示例如响应于短截线中的反射而产生的谐振频率。当信号沿着焊盘传播时(例如在图17A中从左到右)，一部分信号耦合到接触配合部分，而一部分信号耦合到短截线。耦合到短截线的能量最终在前边缘1709a处反射回来。反射信号还可以在后边缘1711a处(和/或在接触点1706a处)反射，从而产生谐振器。

短截线长度1708a具有曲线1710所示的响应。曲线1710在频率1714处具有峰值并且在频率1714的任一侧趋向于零。短截线长度1708b具有曲线1712所示的响应。曲线1712在频率1716处具有峰值并且在频率1716的任一侧趋于零。频率1716处的峰值出现在比频率1714处的峰值更高的频率。通过使用这里描述的技术减少短截线长度，例如将短截线长度1708a减少到短截线长度1708b，可以实现频率向更高频率的偏移1718。频移1718增加了可以通过接触配合部分1704b和接触焊盘1702b传输的信号的工作频率，而没有与在较高频率出现的短截线相关联的不利电效应。

图11A和图11B示出了用于减少短截线长度并因此增加连接器的频率范围的技术。如图所示，插座连接器和插头连接器都通过笼上的相同的一个或多个功件定位。在所示示例中，插座连接器和插头在配合时由第二保留构件910定位。如上所述，抵靠第二保留构件910的一个表面的按压表面908将插座定位在通道中。将插头的表面压靠第二保留构件910的相对表面来定位插头。

插头壳体的收发器200(图3)的前边缘250可以无接触地装配在插座壳体的凹槽内，使得插头相对于插座的位置不会因插头壳体和插座壳体的干扰而建立。相反，插头壳体上的功件例如突起918(图3)可以定位成与第二保留构件910接合。因为插头和插座的位置由笼上的相同功件确定，所以与传统连接器设计相比，插头和插座的相对位置的变化可能更小。

利用笼902上的相同功件来定位插头和插座连接器两者导致更短的公差环，并且因此更小的公差堆积。公差堆积得以避免且不依赖于安装印刷电路板以及任何针眼和定位柱或孔的任何公差。与常规连接器组件相比，组件900的保留配置可提供更小的最大擦拭范围。例如，SFF标准(例如那些用于QSFP连接器的标准)可能规定约1.65毫米的最大擦拭。然而，通过在相对于笼上的相同功件定位插头和插座中减少公差，连接器可以设计为例如1.34mm的最大擦拭。由此产生的短截线可以比传统设计的连接器短约0.31毫米，从而使连接器能够在更高的频率下工作。例如，工作频率可以扩展到50Gbps以上，可以是56Gbps或112Gbps。在一些实施例中，信号可以被编码为PAM-4信号。例如，具有这样的工作频率范围的连接器可以衰减高达10、25、40或56GHz的频率，例如最大衰减3dB。

因此，插座连接器可以具有比传统连接器短的配合接触部分，因为需要更短的擦拭长度。当根据SFF标准制造的插头***到这样的插座连接器时，与同一插头与传统设计的插座配合时相比，接触点将更靠近焊盘的前边缘，并且将具有小于焊盘的长度的一半的标称擦拭长度。标称擦拭长度可以是例如焊盘的长度的20％与40％之间，例如或更小，例如焊盘的长度的20％与35％之间。

图11A和图11B示出了组件900的附加视图。图11A和图11B示出了通过安装构件920安装到印刷电路板906的笼902。在图11A中，插座连接器904被示为定位在第一保留构件914和第二保留构件910之间。插座连接器904被示为锁定就位，抵靠第二保留构件910(其这里用作模块止动件)的背面而偏置，使得插座连接器904被第一保留构件914保持抵靠模块止动件，在该实施例中第一保留构件914是弯曲突片。

图11B示出了如图11A中的组件900，其中收发器924与插座连接器904配合。收发器924包括收发器突起918和“桨卡”印刷电路板922，“桨卡”印刷电路板922可以由与图3所示的桨卡214相似的材料并根据相似的技术构建。

收发器突起918定位成与笼902的第二保留构件910的前表面接合。这种布置允许收发器924相对于插座连接器904精确定位，因为每个都与相同的第二保留构件910接合。

当收发器突起918与第二保留构件910接合时，桨卡922与插座连接器904的插槽932以相对于以下组件减小的公差配合，在该组件中，收发器突起918、第二保留构件910以及表面908的这种布置不存在。

图12A和图12B示出了当上述各种保留构件存在或不存在时例如组件900的组件的公差的各种实施例。

图12A表示QSFP表面安装(SMT)布置，其中笼和插座连接器相对于PCB分开定位。图12A示出了包括笼1202a、插座连接器1204a以及印刷电路板1206a的电子组件1200a。在图12A中，笼1202a被示为部分半透明以说明笼1202a的外部和内部。

笼1202a通过笼1202a的至少一侧安装构件1220a来安装到印刷电路板1206a，安装构件1220a可以包括与印刷电路板1206a的至少一侧安装构件1226a接合的压配合件，安装构件1226a可以包括孔。笼1202a还可以通过笼1202a的至少一个后安装构件1212a来安装到印刷电路板1206a，后安装构件1212a可以包括与印刷电路板1206a的至少一个后安装构件1214a接合的压配合件，后安装构件1214a可以包括孔。以此方式，笼1202a的位置相对于印刷电路板1206a而被建立。

笼1202a包括模块止动件1210a，其被配置为例如通过将插头的表面与模块止动件1210a的表面接合来定位***到笼1202a中的插头。以此方式，收发器的位置相对于笼1202a而被建立。

在图12A的说明性实施例中，插头1204a包括与下接触配合部分1234a和上接触配合部分1236a对准的插槽1232a。插头1204a可以通过插头1204a的至少一个安装构件1208a来安装到印刷电路板1206a，安装构件1208a可以包括集线器，与印刷电路板1206a的至少一个安装构件1210a接合，安装构件1210a可以包括孔。以此方式，插座连接器1204a的位置相对于印刷电路板1206a而被建立。

因此，收发器与插座连接器1204a的最终配合中涉及的公差的堆积如下。对于笼1202a：模块止动件1210a与笼安装构件1212a和1220a之间的公差(针眼(EON)压配合件)。对于印刷电路板1206a：安装构件1214a和1226a(EON压配合件孔)与安装构件1210a(定位柱孔)之间的公差。安装构件1210a(定位柱孔)与安装构件1208a(壳体定位柱)的间隙装配的公差。对于插座连接器：安装构件1208a(定位柱)与接触配合部分1234a和1234b之间的公差。

图12B表示其中存在先前描述的保留构件的QSFP连接器组件。图12B示出了电子组件1200b，其包括笼1202b、耦合到线缆1212b的插座连接器1204b以及印刷电路板1206b。

笼1202b通过笼1202b的至少一个安装构件1220b来安装到印刷电路板1206a，安装构件1220b可以包括与印刷电路板1206b的至少一个安装构件1226b接合的压配合件，安装构件1226b可以包括孔。

笼1202b包括模块止动件1210b，其被配置为例如通过将插头的表面与模块止动件1210b的表面接合来定位***到笼1202b中的插头。以此方式，收发器的位置相对于笼模块止动件1210b而被建立。

在图12B的说明性实施例中，插头1204b包括与下接触配合部分1234b和上接触配合部分1236b对准的插槽1232b。模块止动件1210b被配置为通过插座连接器1204b的前止动件1208b定位插座连接器1204b。插座连接器1204b由保留构件1214b保留抵靠模块止动件1210a。以此方式，插座连接器的位置相对于模块止动件1210b而被建立。

因此，收发器与插座连接器1204b的最终配合中涉及的公差的堆积如下。对于笼1204b：模块止动件1210b材料(其可以由与第三保留构件910类似的材料和类似的技术形成)厚度的公差。对于插座连接器：前止动件1208b(第四保留构件)和接触配合点之间的公差。由于堆叠公差的数量减少，相关的公差堆积可能会减少±0.155。因此，收发器的标称擦拭可以减少0.155mm，并且收发器的最大擦拭可以减少0.31mm。

图13A和图13B示出了如上结合图7A至图7C所描述的保留技术可以与堆叠和联动笼配置一起使用。例如，图13B示出了采用2x2联动配置的电子组件1300。图13A示出了插座连接器1304，插座连接器1304具有与配合接触部分对准的插槽1318并且附接有线缆1316，线缆1316具有可以后装载在联动笼的通道中的类型。每个通道可以容纳这样的插座连接器1304。

图13B示出了电子组件1300，其中插座连接器1304的阵列被笼1302包围，笼1302通过笼1302的安装构件1320(例如压配合件)和印刷电路板1308的安装构件1326(例如孔)安装到印刷电路板1308。图13A和图13B所示的笼1302和插座连接器1304可以通过与上面参照笼702和插座连接器704描述的类似的技术形成。图12B的笼与笼702的不同之处在于它包括具有前端1322的后端1314的NxN阵列的通道，所述前端1322被配置为容纳至少两个收发器，在所述后端1314中***插座连接器1304。在图13B中，阵列是2x2阵列，但其他配置也是可能的。这样的配置可以允许比组件700更高的信号密度，同时仍然保留参考组件700描述的保留和脱离优势。

图13B示出了***到联动笼1302的顶部和底部上的通道中的插座连接器1304以相反的取向***。闩锁突起1312在***到顶行中的插座连接器1304上面朝上，而在***到底行中的插座连接器1304上面朝下。保留构件和极化功件的位置可以颠倒。例如，容纳插座连接器1304的闩锁突起1312的开口例如1306可以在顶行中的通道的顶壁中，以及底行中的通道的底壁上。

虽然图13A和图13B示出了与组件700中的保留和脱离构件的布置相似的保留和脱离构件1310的布置，但是其他保留和脱离构件配置可以用于NxN阵列。例如，可以替代地或附加地采用组件600、组件800或组件900的保留和脱离构件配置。此外，NxN阵列笼的每个插座连接器的每个保留和致动器配置不必相同。也就是说，单个NxN阵列笼可以采用两个或更多个不同的保留和致动器配置。

图14示出了电子组件1300的附加视图，其中插座连接器1304的阵列被安装到印刷电路板1308的笼1302包围。图14示出了剖视图，其显示了用于定位插座连接器1304与NxN阵列笼1302的一些内部保留构件。在一些实施例中，2x2阵列笼1302的下行的插座连接器1304可以相对于2x2阵列笼1302的上行的插座连接器1304颠倒布置。这可以允许内部保留构件由用于多个堆叠的插座连接器1304的相同内壁形成。在该示例中，可以在插座连接器1304的配合面附近包括诸如1410的突片作为定位连接器的第二保留构件。每个通道中可以包括单独的突片，例如突片1412，以阻止插座连接器1304以不同于该通道被配置的取向的取向的***。

图15示出了电子组件1300的附加视图，其中插座连接器1304的阵列安装到印刷电路板1308并被笼1302包围。虽然后盖未在图15中示出，但可以采用后盖并将其固定在插座连接器1304上，以降低从笼的后部逸出的电磁干扰(EMI)水平。

图16示出了电子组件1300的附加视图，其中插座连接器1304的阵列安装到印刷电路板1308并被笼1302包围。在一些实施例中，可能需要组件禁入件(keepout)以从笼移除插座连接器。在印刷电路板上直接位于笼后面的空间需要其他部件的配置中，可以采用其他笼和插座连接器配置，例如图4A至图5C所示的配置。如图16所示，笼1302沿着收发器***到笼1302中的***方向可以具有长度A。在一些实施例中，长度A可以是约57.5毫米。这样的长度可以为笼1302后面的附加部件提供附加空间。

已经如此描述了几个实施例，应当理解，本领域技术人员可以易于想到各种改变、修改和改进。此类改变、修改和改进旨在落入本发明的精神和范围内。

例如，图1示出了其中可以使用中板线缆端接组件的电子设备。应当理解，图1示出了这样的设备的一部分。例如，板110可以比所示的大并且可以包含比所示的更多的部件。同样，板118可以比所示的大并且可以包含部件。此外，设备中可以包括平行于板118和/或平行于板110的多个板。

中板线缆端接组件还可以与除了所示正交配置之外的板配置一起使用。中板线缆端接组件可以用在连接到另一平行印刷电路板的印刷电路板上，或者可以用在以直角***到背板中的子卡中。作为又一示例，中板线缆端接组件可以安装在背板上。

作为可能变型的又一示例，安装在板110上的中板线缆端接组件显示为具有连接到连接器的线缆，该连接器类似地安装到板110。然而，该配置不是必需的，因为线缆可以直接连接到板、集成电路或其他部件，甚至直接连接到安装有中板线缆端接组件的板110。作为另一变型，线缆可以端接到不同的印刷电路板或其他基板。例如，从安装到板110的中板线缆端接组件延伸的线缆可以通过连接器或其他方式端接到与板110平行的印刷电路板。

作为另一示例，插头和插座的定位是基于笼的相同功件来描述的。在一些实施例中，插头和插座中的每一个可以相对于笼的功件定位。尽管如此，可以通过相对于彼此准确定位这些功件来提供小的公差，例如，这可以通过从同一片金属冲压功件来实现。例如，笼的突片和保留构件可以由金属板冲压而成以减少可变性。

作为进一步的示例，示出了堆叠或联动配置，其中端接线缆并且没有板安装接触尾部的插座连接器被后部装载到笼中的多个通道中的每一个中。不同配置的插座连接器可以***到堆叠或联动笼中的不同通道中。例如，一些插座连接器(例如***到下通道的那些插座连接器)可能具有板安装接触尾部。

作为另一变型的示例，图12示出了通过***到印刷电路板中的柱来定位表面安装连接器的配置。在其他实施例中，包括具有表面安装接触尾部的连接器的连接器可以由如上所述的第二保留构件定位。

此外，描述了一种或多种具有保留功件的设计，该保留功件将插座连接器保持在笼的通道内。在一些实施例中，保留功件中的一个或多个可以是弹簧指或以其他方式配置成将连接器偏置到另一保留构件中。例如，第一保留构件可以被配置为将连接器偏压在第二保留构件上，从而提供连接器相对于笼和/或也由笼的保留构件定位的插头的更高的定位精度。

结合一些实施例使用例如“向上”和“向下”的表示方向的术语。这些术语用于表示基于所示组件的取向或与另一部件的连接的方向，例如安装有端接组件的印刷电路板的表面。应当理解，电子部件可以以任何合适的取向使用。因此，方向术语应被理解为是相对的，而不是固定在被感知为不变的坐标系，例如地球表面。

此外，尽管指出了本发明的优点，但是应当理解，并非本发明的每个实施例都将包括每个描述的优点。一些实施例可能不实现本文和在一些实例中描述为有利的任何特征。因此，上述描述和附图仅作为示例。

本发明的各个方面可以单独使用、组合使用或以在上文描述的实施例中未具体讨论的各种布置使用，因此不限于其应用到在前面的描述中所阐述或在附图中示出的部件的细节和布置。例如，一个实施例中描述的方面可以以任何方式与其他实施例中描述的方面组合。

此外，本发明可以体现为一种方法，已经提供了该方法的示例。作为该方法的一部分执行的动作可以以任何合适的方式进行排序。因此，可以构造实施例，其中以与所示不同的顺序执行动作，其可以包括同时执行一些动作，即使在说明性实施例中示为顺序动作。

此外，所描绘和描述的电路和模块可以以任何顺序重新排序，并且可以提供信号以使得能够相应地重新排序。

在权利要求中使用诸如“第一”、“第二”、“第三”等序数术语来修改权利要求要素本身并不意味着一个权利要求要素相对于另一权利要求要素的任何优先级、优先权或顺序或方法的动作被执行的时间顺序，但仅用作将具有特定名称的一个权利要求要素与具有相同名称的另一要素(但用于序数术语)区分开来的标记，以区分权利要求要素。

如本文所定义和使用的所有定义应理解为控制字典定义、通过引用并入的文件中的定义和/或所定义术语的普通含义。

本文在说明书和权利要求中使用的不定冠词“一个(a)”和“一个(an)”，除非明确指出相反，否则应理解为表示“至少一个”。

如本文在说明书和权利要求中所使用的，关于一个或多个元素的列表的短语“至少一个”应理解为意指选自元素列表中的任何一个或多个元素中的至少一个元素，但不一定包括元素列表中具体列出的每个元素中的至少一个，并且不排除元素列表中元素的任何组合。该定义还允许除了在短语“至少一个”所指的元素列表中具体标识的元素之外的元素可以可选地存在，无论与那些具体标识的元素相关或不相关。

本文在说明书和权利要求中使用的短语“和/或”应理解为意指如此结合的元素中的“一个或两个”，即，在一些情况下结合地存在且在其他情况下分离地存在的元素。用“和/或”列出的多个元素应以相同的方式解释，即“一个或多个”这样连接的元素。除了由“和/或”子句具体标识的元素之外，可以可选地存在其他元素，无论与那些具体标识的元素相关或不相关。因此，作为非限制性示例，当与诸如“包括”的开放式语言结合使用时，对“A和/或B”的引用可以：在一个实施例中，仅指代A(可选地包括除B之外的元素)；在另一实施例中，仅指代B(可选地包括除A之外的元素)；在又一实施例中，指代A和B两者(可选地包括其他元素)；等等。

如本文在说明书和权利要求中使用的，“或”应理解为与如上定义的“和/或”具有相同的含义。例如，当分隔列表中的项目时，“或”或“和/或”应解释为包含，即包含至少一个但也包括一个以上的元素数量或列表，以及可选地，其他未列出的项目。只有明确相反指出的术语例如“……中的仅一个”或“恰好……中的一个”，或者，当在权利要求中使用时，“由……组成”，将指代恰好包含多个元素或元素列表中的一个元素。一般而言，当前面有排他性术语例如“任一”，“……中的一个”“……中的仅一个”或“恰好……中的一个”时，这里使用的术语“或”仅应解释为表示排他性的替代方案(即“一个或另一个但并非二者都”)。“基本上由……组成”在权利要求书中使用时，应具有专利法领域中的普通含义。

此外，这里使用的措辞和术语是为了描述的目的，不应被视为限制。这里使用的“包括(including)”、“包括(comprising)”、“具有(having)”、“包含(containing)”或“涉及(involving)”及其变型旨在涵盖其后列出的项目(或其等价物)和/或作为附加项目。

关于包括以上实施例的实施方式，还公开下述的技术方案：

项目1.一种将插座连接器安装到被配置为包围所述插座连接器的笼的方法，该插座连接器被配置用于进行与印刷电路板的远程部分的线缆连接，所述方法包括：

将所述插座连接器***到所述笼中的通道中；

将所述插座连接器与所述笼的第一保留构件接合；以及

将所述插座连接器与所述笼的第二保留构件接合，使得所述插座连接器布置在所述第一保留构件和所述第二保留构件之间。

项目2.根据项目1所述的方法，其中：

将所述插座连接器与所述笼的第二保留构件接合包括将所述插座连接器压靠所述笼上的突片，部分地阻塞所述通道。

项目3.根据项目2所述的方法，其中：

将所述插座连接器与所述第一保留构件接合包括将所述插座连接器闩锁到所述笼。

项目4.根据项目3所述的方法，其中：

将所述插座连接器闩锁到所述笼包括：

偏转所述插座连接器上的闩锁臂，使得所述闩锁臂上的闩锁突起脱离所述笼；

将所述插座移动到所述通道中，直到所述闩锁突起与所述笼的开口对齐；以及

将所述闩锁突起***到所述笼的开口中。

项目5.根据项目3所述的方法，其中：

将所述插座连接器闩锁到所述笼包括：

偏转所述笼上的闩锁部分，使得插座臂上的闩锁突起脱离所述笼；

将所述插座移动到所述通道中，直到所述闩锁突起与所述笼的开口对齐；以及

将所述闩锁部分移动到未偏转的位置，使得所述闩锁突起进入所述笼的开口。

项目6.根据项目1所述的方法，还包括：在将所述插座连接器***到所述笼中的通道中并且将所述插座连接器与所述第一保留构件和所述第二保留构件接合之后，将所述笼安装到所述印刷电路板。

项目7.根据项目6所述的方法，其中：

将所述笼安装到所述印刷电路板包括将所述笼上的压配合件***到所述印刷电路板的通孔中。

项目8.根据项目7所述的方法，其中：

所述插座连接器包括多个导电元件，所述多个导电元件包括配合接触部分和接触尾部；以及

所述方法还包括将所述接触尾部表面安装焊接到所述印刷电路板。

项目9.根据项目1所述的方法，还包括：在将所述插座连接器***到所述笼中的通道中并且将所述插座连接器与所述第一保留构件和所述第二保留构件接合之前，将所述笼安装到所述印刷电路板。

项目10.根据项目1所述的方法，其中，将所述插座连接器***到所述笼中的通道中包括将所述插座连接器***到所述笼中的顶部开口中，所述顶部开口与被配置为安装到所述印刷电路的所述笼的一部分相对。

项目11.根据项目1所述的方法，其中，将所述插座连接器***到所述笼中的通道中包括将所述插座连接器从所述笼的后部***到所述通道中，后开口与所述笼的前部相对，所述前部被配置为引导收发器与所述插座连接器配合。

项目12.根据项目1所述的方法，其中，在不将所述插座连接器与所述印刷电路板接合的情况下，执行将插座连接器***到所述笼中的通道中以及将所述插座连接器与所述第一保留构件和所述第二保留构件接合。

项目13.根据项目1所述的方法，其中：

所述笼具有底壁，所述底壁包括被配置用于抵靠所述印刷电路板而安装的第一表面以及作为相对表面的第二表面；

所述笼包括从所述底壁的第一表面垂直延伸的压配合件；以及

将所述插座连接器***到所述笼中的通道中包括在所述底壁的第二表面上滑动所述插座。

项目14.一种连接器组件，被配置为安装到印刷电路板并被配置用于进行与所述印刷电路板的远程部分的线缆连接，所述***包括：

导电笼，其被配置为安装到所述印刷电路板，其中所述导电笼包括被配置为容纳收发器的至少一个通道；

插座连接器，其包括被配置为与所述收发器的导电元件配合的多个导电元件；以及

包括多个导体的线缆，所述多个导体端接到所述插座连接器的导电元件并且被配置为耦合到所述印刷电路板的远程部分，

其中所述插座连接器：

设置在所述笼的通道内，其中所述线缆的至少一部分设置在所述笼的外面，

与所述笼的第一保留构件接合，并且

与所述笼的第二保留构件接合，使得所述插座连接器定位在所述第一保留构件和所述第二保留构件之间的通道内。

项目15.根据项目14所述的连接器组件，其中：

所述第一保留构件包括延伸到所述通道中的突片。

项目16.根据项目15所述的连接器组件，其中：

所述突片切自所述笼的壁。

项目17.根据项目15所述的连接器组件，其中：

所述通道由顶壁、底壁、第一侧壁和第二侧壁界定，并且

所述突片切自所述通道的顶壁。

项目18.根据项目15所述的连接器组件，其中：

所述通道由顶壁、底壁、第一侧壁和第二侧壁界定，并且

所述突片切自通道的底壁。

项目19.根据项目15所述的连接器组件，其中：

所述第二保留构件包括闩锁，所述闩锁包括在所述笼和所述插座连接器上的互锁闩锁构件。

项目20.根据项目19所述的连接器组件，其中：

所述互锁闩锁构件包括所述笼的壁中的开口和所述插座连接器上的突起。

项目21.根据项目20所述的连接器组件，其中：

所述互锁闩锁构件中的至少一个包括弹簧臂。

项目22.根据项目21所述的连接器组件，其中：

所述插座包括所述弹簧臂。

项目23.根据项目21所述的连接器组件，其中：

所述笼包括所述弹簧臂。

项目24.根据项目14所述的连接器组件，其中：

所述第二保留构件朝向所述第一保留构件偏置所述插座。

项目25.根据项目24所述的连接器组件，其中：

所述第二保留构件包括所述笼的后壁。

项目26.根据项目24所述的连接器组件，其中：

所述第二保留构件包括从笼的壁延伸的指状件。

项目27.根据项目14所述的连接器组件，其中：

所述连接器组件在第一位置安装到所述印刷电路板，并且

所述线缆的第一端端接到所述插座连接器，并且所述线缆的第二端在距所述第一位置至少6英寸的第二位置处耦合到所述印刷电路板的一部分。

项目28.根据项目27所述的连接器组件，其中：

被配置为发送和/或接收56Gbps或更快的信号的半导体芯片安装在所述第二位置。

项目29.根据项目14所述的连接器组件，其中：

所述插座连接器被配置为容纳符合QSFP规范的收发器。

项目30.一种操作连接器组件的方法，所述连接器组件安装到印刷板并且包括笼和插座连接器，其中所述笼包括通道和延伸到所述通道中的突片，其中所述插座连接器的位置部分地基于所述突片的位置，所述方法包括：

将插头***到所述通道中；

将所述插头和所述插座配合；以及

基于所述突片和所述插头之间的干涉来建立所述插头进入所述插座的***深度，使得所述插头和插座的相对位置至少部分地基于所述突片。

项目31.根据项目30所述的操作连接器组件的方法，还包括：使超过50Gbps的PAM-4信号通过配合的插头和插座。

项目32.根据项目30所述的操作连接器组件的方法，还包括：

沿着所述插头的焊盘擦拭所述插座的配合接触部分达擦拭长度，所述擦拭长度由所建立的***深度限制为小于所述焊盘的长度的40％。

项目33.根据项目32所述的操作连接器组件的方法，其中：

所述擦拭长度在所述焊盘的长度的20％和40％之间。

项目34.根据项目30所述的操作连接器组件的方法，其中：

所述插头具有根据QSFP标准定位的焊盘，所述标准指定了标称擦拭长度，并且

所述方法还包括沿着所述插头的焊盘擦拭所述插座的配合接触部分达擦拭长度，所述擦拭长度由所建立的***深度限制为比所述标称擦拭长度小至少0.2mm。

项目35.根据项目30所述的操作连接器组件的方法，其中：

所述插座压靠所述突片的第一侧，并且

基于所述突片和所述插头之间的干涉建立所述插头进入所述插座的***深度包括将所述插头的一部分压靠所述突片的与所述第一侧相对的第二侧。

项目36.根据项目30所述的操作连接器组件的方法，还包括：以至少10GHz的频率使信号通过配合的插头和插座。

项目37.根据项目30所述的操作连接器组件的方法，其中，基于所述突片和所述插头之间的干涉来建立所述插头进入所述插座的***深度包括：

通过使用所述突片物理地阻止所述插头的进一步***，防止所述插头***超出所述插头和插座的预定相对位置。

项目38.根据项目30所述的操作连接器组件的方法，其中，基于所述突片和所述插头之间的干涉来建立所述插头进入所述插座的***深度包括：

将所述插座的插座表面与所述突片的第一突片表面接合，以及

将所述插头的插头表面与所述突片的第二突片表面接合，所述第二突片表面与所述第一突片表面相对。

Claims (30)

1.一种导电笼，被配置为安装到印刷电路板并且被配置为容纳收发器，所述导电笼包括：

通道，其包括第一端和与所述第一端相对的第二端，其中，所述笼被配置为包围插座连接器，其中所述插座连接器的配合接口与所述通道对齐；

至少一个功件，其与所述导电笼一体地形成，延伸到所述通道中，其中，所述至少一个功件被配置为：

与从所述第一端***到所述通道中的插头干涉，以建立所述插头的***深度；以及

当所述插头***到所述通道中达到所建立的***深度时，在所述配合接口相对于所述插头具有预定位置的位置中接合所述插座连接器。

2.根据权利要求1所述的导电笼，其中：

至少一个保留构件包括延伸到所述通道中的突片。

3.根据权利要求2所述的导电笼，其中：

所述突片切自所述笼的壁。

4.根据权利要求1所述的导电笼，其中：

所述笼还包括闩锁功件，所述闩锁功件被配置为与所述插座连接器上的互补闩锁功件互锁。

5.根据权利要求4所述的导电笼，其中：

所述笼的闩锁功件包括所述笼的壁中的开口，所述开口被配置为与所述插座连接器上的突起互锁。

6.根据权利要求1所述的导电笼，与所述插座连接器组合，其中，所述插座连接器被配置为传递超过50Gbps的信号。

7.根据权利要求6所述的导电笼，还包括：

保留构件，其被配置为朝向所述至少一个功件中的功件偏置所述插座连接器。

8.根据权利要求1所述的导电笼，其中：

所述插头***到所述通道中时的所建立的***深度为所述插头的焊盘提供小于所述焊盘的长度的40％的擦拭长度。

9.根据权利要求1所述的导电笼，还包括：

附加通道，其包括第三端和与所述第三端相对的第四端，其中，所述笼被配置为包围附加插座连接器，其中所述附加插座连接器的附加配合接口与所述附加通道对齐；

至少一个附加功件，其与所述导电笼一体地形成，延伸到所述附加通道中，其中，所述至少一个附加功件被配置为：

与从所述第三端***到所述附加通道中的附加插头干涉，以建立所述附加插头的附加***深度；以及

当所述附加插头***到所述附加通道中达到所建立的附加***深度时，在所述附加配合接口相对于所述附加插头具有附加的预定位置的附加位置中接合所述附加插座连接器。

10.根据权利要求1所述的导电笼，还包括：

在所述笼的壁中的至少一个开口；

其中，所述笼被配置为容纳所述插座连接器，使得所述插座连接器设置在所述至少一个开口处；并且

其中，当所述插座连接器设置在所述至少一个开口处时，耦合到所述插座连接器的至少一个线缆延伸离开所述开口。

11.一种连接器组件，包括：

导电笼，其包括通道并且被配置为安装到印刷电路板并且在所述通道中容纳插头连接器；以及

插座连接器，其包括与所述通道对齐的配合接口，

其中：

所述导电笼包括至少一个功件；以及

当所述插头连接器***到所述通道中时，所述至少一个功件接合所述插座连接器，并且被配置为与所述插头连接器接合，以建立所述插头到所述插座的配合接口中的***深度。

12.根据权利要求11所述的连接器组件，与插头组合，其中，所述插头包括焊盘，所述焊盘在所述插头***达到所建立的***深度时，提供1.34mm的最大擦拭。

13.根据权利要求11所述的连接器组件，还包括：

多个线缆，其耦合到所述插座连接器的配合接口并且在远离所述笼的位置处端接到所述印刷电路板。

14.根据权利要求13所述的连接器组件，其中：

所述多个线缆中的至少一个线缆的第一端端接到所述插座连接器，并且所述至少一个线缆的第二端在距所述第一位置至少6英寸的第二位置处耦合到所述印刷电路板的一部分。

15.根据权利要求11所述的连接器组件，其中，所述笼是金属的。

16.根据权利要求11所述的连接器组件，其中，所述插头连接器包括收发器。

17.根据权利要求11所述的连接器组件，其中，所述插头连接器包括以至少50Gbps的数据速率工作的收发器。

18.根据权利要求11所述的连接器组件，其中：

所述插头具有根据QSFP标准定位的焊盘，所述标准指定了标称擦拭长度；并且

所述插座连接器的配合接触部分被配置为沿着所述插头的焊盘擦拭达擦拭长度，所述擦拭长度由所建立的***深度限制为比所述标称擦拭长度小至少0.2mm。

19.根据权利要求11所述的连接器组件，其中：

所述插座连接器具有根据QSFP标准定位的配合接触部分，所述标准指定了标称擦拭长度；并且

所述插座连接器的配合接触部分被配置为沿着所述插头的焊盘擦拭达擦拭长度，所述擦拭长度由所建立的***深度限制为比所述标称擦拭长度小至少0.2mm。

20.一种导电笼，被配置为安装到印刷电路板并且被配置为容纳收发器和插座连接器，所述导电笼包括：

通道，其包括第一端和与所述第一端相对的第二端；

保留构件，其在所述第一端与所述第二端之间延伸到所述笼中，所述保留构件包括：

前侧，其被配置为与所述收发器的表面接合，以及

后侧，其被配置为与所述插座连接器的表面接合，使得所述收发器和所述插座连接器的相对位置至少部分地基于所述保留构件。

21.根据权利要求20所述的导电笼，其中：

所述保留构件包括延伸到所述通道中的突片。

22.根据权利要求20所述的导电笼，其中：

所述突片切自所述笼的壁。

23.根据权利要求20所述的导电笼，其中，所述插座连接器被配置为传递超过50Gbps的信号。

24.根据权利要求20所述的导电笼，还包括第二保留构件，所述第二保留构件被配置为朝向至少一个通道的第一端偏置所述插座连接器，使得所述插座连接器与所述笼的第一保留构件接合。

25.根据权利要求20所述的导电笼，其中：

所述笼包括开口，并且插座包括被配置为与所述开口互锁的突起。

26.根据权利要求25所述的导电笼，其中：

所述突起包括弹簧臂。

27.根据权利要求20所述的导电笼，其中：

所述插座连接器的多个导电元件被配置为以擦拭长度擦拭所述收发器的焊盘；并且

其中，所述保留构件被配置为将所述擦拭长度限制为比由QSFP标准指定的擦拭长度小至少0.2mm。

28.根据权利要求20所述的导电笼，其中：

所述插座连接器的多个导电元件被配置为以擦拭长度擦拭所述收发器的焊盘；并且

所述第一保留构件被配置为将所述焊盘的擦拭长度限制为小于所述焊盘的长度的40％。

29.根据权利要求28所述的导电笼，其中：

所述擦拭长度在所述焊盘的长度的20％与40％之间。

30.根据权利要求20所述的导电笼，还包括：

在所述笼的壁中的至少一个开口；

其中，所述笼被配置为容纳所述插座连接器，使得所述插座连接器设置在所述至少一个开口处；并且

其中，当所述插座连接器设置在所述至少一个开口处时，耦合到所述插座连接器的至少一个线缆延伸离开所述开口。