JP5743712B2 - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Description
具備した電子部品収納用パッケージにおいて、前記枠体は、前記貫通孔の下の前記枠体の内面から前記載置用基台側に突出した突出部および該突出部の上面に突起部を有し、前記回路基板は、前記載置用基台の上面から前記同軸コネクタ側に突出しており、前記突起部を跨いで前記突出部の上面と前記接地導体とが導電性接合材を介して接合されていることを特徴とするものである。
タの中心導体から回路基板の信号線路導体を伝搬する信号線の経路長とをほぼ等しくすることができる。その結果、インピーダンスの不整合を小さくすることができ、高周波信号を効率よく伝送させて、電子部品収納用パッケージに実装された電子部品を、高周波での作動性が良好なものとすることが可能となる。
に30GHz以上の高い周波数帯域において有効であり、従来反射損失が発生していたのを抑制し、高周波信号を効率よく伝送させることができる。
−Co合金や、Cu−Zn合金等の金属材料から成る。
ブ酸リチウム)による変調素子(以下、LN素子という)の場合、LN素子の熱膨張係数15.4×10-6/℃と近似しているSUS303(熱膨張係数14.6×10-6/℃)、SUS304(熱膨
張係数17.3×10-6/℃)、SUS310(熱膨張係数15.8×10-6/℃)、SUS316(熱膨張係数16.0×10-6/℃)等のFe−Ni−Cr合金やFe−Ni−Cr−Mo合金の金属材料を
用いて、基体1を作製することが好ましい。この場合、基体1の上面にLN素子を載置実装して電子装置とした場合、基体1と電子部品8との熱膨張係数が近似しているため、電子部品8が作動した際に発生する熱や、電子部品8を基体1へろう材を介して実装するための加熱により、熱膨張係数の差に起因する応力で、電子部品8が基体1から剥がれたりすることがなくなるので好ましい。
約4.6のホウケイ酸ガラスを用いることで同軸コネクタ3のインピーダンスを50Ωに整合
させることができる。
路としての信号線路導体4aが形成されている。回路基板4の上面および下面には、接地導体4bが形成され、回路基板4の上面および下面に形成された接地導体4bは、ビア導体4cを介して電気的に接続されている。回路基板4の下面に形成された接地導体4bは、Au−Sn合金等の低融点ろう材を介して載置用基台5の上面に接合している。信号線路導体4aは、同軸コネクタ3の中心導体3cと同じインピーダンスとなるように形成されたグランド付きコープレナー線路であり、その一端側は電子部品8とボンディングワイヤ10を介して接続され、他端側は中心導体3cの先端部に接合される。そして、中心導体3cと電子部品8とを電気的に接続することにより、同軸コネクタ3と電子部品8とが電気的に接続される。また、接地電位(グランド)は、同軸コネクタ3の下面の外周導体3aから、突出部2bの上面を経由して、回路基板4の下面に形成された接地導体4bに接続され、貫通導体4cを介して回路基板4の上面に形成された接地導体4bに接続され、電子部品8にボンディングワイヤ10を介して電気的に接続される。
温度で焼成することによって製作される。この焼成後の回路基板4は、厚みが約0.2〜0.3mmであり、インダクタンスを50Ωに整合させるために薄く製作される。
合は、回路基板4を作製する際にセラミックグリーンシートに打ち抜き加工やレーザ加工等によって貫通孔を形成しておき、この貫通孔に金属ペーストを充填することによって形成する。
板4がアルミナセラミックス(熱膨張係数6.5×10-6/℃)の場合は、基体1および回路
基板4の中間の熱膨張係数を持つFe−50Ni合金(熱膨張係数9.9×10-6/℃)の金属
材料からなることが好ましい。この場合、載置用基台5が、基体1および回路基板4の中間の熱膨張係数を持つことで、熱膨張係数の差によって発生する応力が回路基板4に加わることを低減し、回路基板4が割れてしまうことがなくなるので好ましい。
有する。導電性接合材6は、Au−Sn合金やSn−Ag合金等の低融点ろう材が用いられる。
成において、回路基板4は、同軸コネクタ3側の側面が同軸コネクタ3の端面に当接していることが好ましい。このような構成としたときには、回路基板4と同軸コネクタ3との間の隙間がなくなるので、インピーダンスの不整合が発生しやすい部分が小さくなり、その結果、インピーダンスの不整合をより小さくすることができ、高周波信号の反射損失がより小さくなり、高周波信号をより効率よく伝送させることが可能となる。
しない範囲で種々の変更を行なうことは何ら差し支えない。例えば、本実施形態では、電子部品8をLN素子の例として回路基板4をグランド付きコープレナー構造としたが、電子部品8の入出力端子形状や素子形状によって、回路基板4をマイクロストリップ構造の基板としてもよい。
1a・・・・・載置部
2・・・・・・枠体
2a・・・・・貫通孔
2b・・・・・突出部
2c,2d・・突起部
2e・・・・・小径の貫通孔
3・・・・・・同軸コネクタ
3a・・・・・外周導体
3b・・・・・絶縁体
3c・・・・・中心導体
4・・・・・・回路基板
4a・・・・・信号線路導体
4b・・・・・接地導体
4c・・・・・貫通導体
5・・・・・・載置用基台
6・・・・・・導電性接合材
7・・・・・・空間
8・・・・・・電子部品
9・・・・・・蓋体
10・・・・・・ボンディングワイヤ
Claims (4)
- 上面に電子部品が搭載される基体と、該基体の上面の載置部に載置された載置用基台と、上面に信号線路導体が形成され、下面に接地導体が形成されているとともに前記載置用基台の上面に載置接合された回路基板と、前記載置部を囲繞するように前記基体の上面に取着されているとともに側部に貫通孔が形成された枠体と、前記貫通孔に嵌着されて前記回路基板に電気的に接続された同軸コネクタとを具備した電子部品収納用パッケージにおいて、前記枠体は、前記貫通孔の下の前記枠体の内面から前記載置用基台側に突出した突出部および該突出部の上面に突起部を有し、前記回路基板は、前記載置用基台の上面から前記同軸コネクタ側に突出しており、前記突起部を跨いで前記突出部の上面と前記接地導体とが導電性接合材を介して接合されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
- 前記回路基板は、前記同軸コネクタ側の側面が前記同軸コネクタの端面に当接していることを特徴とする請求項1記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記枠体の内側に前記貫通孔と連続してつながるように、前記貫通孔よりも小径の貫通孔が形成されており、前記回路基板の前記同軸コネクタ側の側面が前記枠体の端面に当接していることを特徴とする請求項1記載の電子部品収納用パッケージ。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記基体に搭載されているとともに前記回路基板の前記信号線路導体に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に接合された蓋体とを具備していることを特徴とする電子装置。
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