JP2009283898A - 電子部品容器体およびそれを用いた電子部品収納用パッケージならびに電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板が破損し難く、電気信号の伝送特性に優れた気密信頼性の高い電子部品容器体および電子部品収納用パッケージならびに電子装置を提供すること。
【解決手段】電子部品容器体１０は、電子部品５が搭載されるべき第１領域１ａと、回路基板６が搭載されるべき第２領域１ｂとを有する底部１と、底部１を上面視して、底部１を囲繞するとともに、第２領域１ｂを囲繞する部分に内外に通じる開口部２ｂを有する壁部２とを具備し、壁部２は、その一辺から外側に張り出す張出部２ａを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品を収納する電子部品容器体、およびそれを用いた電子部品収納用パッケージ、ならびに電子装置に関するものである。

従来、光通信分野で用いられる光半導体素子、またはマイクロ波帯，ミリ波帯等の高周波信号で駆動される各種高周波用途の半導体素子等、または高周波回路基板上にこれら各種半導体素子等を搭載した電子部品を収納する電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）には、電子部品と外部電気回路基板とを電気的に接続するための入出力端子として同軸コネクタが用いられている。

この同軸コネクタのように絶縁体を介して嵌挿された接続導体を有する入出力端子を複数個具備したパッケージは、例えば平面視して四角形状のパッケージの各４つの側壁に接続導体が取り付けられ、各接続導体がパッケージ内の底面に配置された四角形状の回路基板の四方に向けて設けられた導電体パターンに接続される。

この導電体パターンは一端が接続導体に接続され、他端がボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して回路基板の中央に搭載された電子部品に接続される。

この回路基板は、パッケージの底面に半田等の接着剤を介して載置されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平４−２２０９６５号公報

しかしながら、従来のパッケージでは、キャビティ内にキャビティの平面視における大きさとほぼ同じ大きさの回路基板を載置固定していたため、回路基板をキャビティ内にロウ付け固定する際や、パッケージをネジ止めによって外部電気回路基板等に取り付ける際に、回路基板がクラック等によって破損してしまうおそれがあった。

その結果、回路基板に形成された導電体パターンが断線し、電気信号を伝送することができなくなるおそれがあった。

そこで、回路基板が破損し難い電子部品容器体および電子部品収納用パッケージならびに電子装置を提供することが望まれていた。

本実施形態に係る電子部品容器体の一実施形態は、電子部品が搭載されるべき第１領域と、回路基板が搭載されるべき第２領域とを有する底部と、前記底部を上面視して、前記底部を囲繞するとともに、前記第２領域を囲繞する部分に内外に通じる開口部を有する壁部と、を具備し、前記壁部は、その一辺から張り出す張出部を有することを特徴とする。

本実施形態に係る電子部品収納用パッケージの一実施形態は、上記構成の電子部品容器体と、前記第２領域に搭載された回路基板と、を具備したことを特徴とする。

本実施形態に係る電子装置の一実施形態は、上記構成のパッケージと、前記第１領域に搭載された電子部品と、前記壁部に取着された蓋体と、を具備したことを特徴とする。

本実施形態に係る電子部品容器体の一実施形態によれば、電子部品が搭載されるべき第１領域と、回路基板が搭載されるべき第２領域とを有する底部と、前記底部を上面視して、前記第１領域および前記第２領域を囲繞するとともに、前記第２領域を囲繞する部分に内外に通じる開口部を有する壁部と、を具備し、前記壁部は、その一辺から外側に張り出す張出部を有することから、電子部品容器体を外部電気回路基板等に固定しても張出部が設けられた箇所で断面二次モーメントが増加するため、底部における変形を抑制することができる。

本実施形態にかかる電子部品収納用パッケージは、上記構成の電子部品容器体と、前記第２領域に搭載された回路基板と、を具備したことから、回路基板にクラック等の破損が生ずるのを抑制することができる。

本実施形態にかかる電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、前記第１領域に搭載された電子部品と、前記壁部に取着された蓋体と、を具備したことから、上記本発明のパッケージを用いた気密信頼性が高く、電気信号の伝送特性に優れたものとなる。

本発明の一実施形態に係る電子部品容器体（以下、単に容器体ともいう）および電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）ならびに電子装置について、以下図１，図２，図３に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）は本発明の一実施形態についての平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’断面を示す断面図、図２は図１（ａ）のＸ−Ｘ’断面を示す他の実施形態の断面図、図３は本発明のさらに他の一実施形態を示す平面図である。

なお、本実施形態において、開口部２ｂにコネクタ３が挿通されるが、ここでは、コネクタ３の一例として同軸コネクタ３を用いて説明する。なお、同軸コネクタ３に代えて、金属製ピンをガラス，セラミックス，樹脂等を介して支持したもの、セラミックグリーンシート積層法によって製造されセラミックにメタライズ配線を配したもの等を用いることもできる。

以下、本実施形態に係る容器体について、各構成要素について詳細に説明する。
＜容器体＞
容器体１０は、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，ステンレス鋼（ＳＵＳ）や銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ），Ｃｕ−モリブデン（Ｍｏ）の焼結材等の金属材料、またはセラミックス，樹脂等の絶縁材料から成る。

容器体１０は、金属部材から一体成型で形成してもよいし、底部１と壁部２とを別々に作製し、両者を接合して形成してもよい。

容器体１０を金属部材から一体成型する場合は、その金属部材に圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法、または射出成形と切削加工等を施すことによって、所定の形状に製作することができる。

また、容器体１０を底部１と壁部２とを別々に作製し、両者を接合する場合は、底部１と壁部２とを銀（Ａｇ）−Ｃｕロウ等を用いたロウ付け法やシーム溶接法等によって接合し、容器体１０を形成できる。この場合、底部１は熱伝導率の高い材料とし、壁部２は切削加工性に優れた材料とするとよい。電子部品５から発生する熱を底部１を通じて効率よく外部に放散させ、且つ、壁部２に設けられる開口部２ｂの形成が容易となる。具体的な材料としては、底部１はＣｕ−Ｗの焼結材から成り、壁部２はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金から成ることが好ましい。

底部１の上側主面には、電子部品５を搭載する第１領域１ａおよび回路基板６が搭載されるべき第２領域１ｂを有する。第１領域１ａには、半導体レーザ（ＬＤ），フォトダイオード（ＰＤ），トランジスタ，ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品５または回路基板上にこれら半導体素子やコンデンサ等の受動部品を搭載した電子部品５が収納される。これら電子部品５は、底部１上に設置されたペルチェ素子等のヒートシンク上に載置されてもよい。

また、底部１の上側主面には第１領域１ａに隣接させて第２領域１ｂが設けられている。第２領域１ｂにはセラミックスや樹脂等の絶縁体から成る絶縁基板の上面に回路パターン６ａが形成された回路基板６が搭載される。

第１領域１ａは、例えば四角形状等の多角形状であり、その一辺に隣り合わせて、例えば四角形状等の多角形状の第２領域が設けられる。そして、第１領域１ａ側の一辺は、これと隣り合わせて接する第２領域１ｂ側の一辺よりも長いものとするのがよい。これによって、壁部２は、その平面視における一辺において張出部２ａを有する形状になる。第２領域１ｂは第１領域１ａの電子部品５が搭載される近辺に配置される。

壁部２の第２領域１ｂを取り囲む側部、すなわち張出部２ａ部分には接続導体３ｂが嵌挿される開口部２ｂが形成されている。この開口部２ｂに同軸コネクタ３を挿通させることができる。

同軸コネクタ３は、開口部２ｂにガラス等の絶縁体３ｃを介して接続導体３ｂを固定することによって形成する。または、外周部に円筒状の外周導体３ａを有し、外周導体３ａの内周面にガラス等の絶縁体３ｃを充填して、中心導体３ｂを固定することによって得られた同軸コネクタ３を開口部２ｂに嵌め込むことによって形成する。または、セラミックグリーンシート積層法によって製造され、セラミックグリーンシート間に内外を導通させるためのメタライズ層から成る接続導体３ｂを有するコネクタ３を開口部２ｂに嵌め込むことによって形成する等してもよい。

なお、開口部２ｂにガラス等の絶縁体３ｃを介して接続導体３ｂを固定する場合、開口部２ｂの断面を円形とすれば、以下の効果を奏する。

すなわち、例えばコネクタ３と電気的に接続する同軸ケーブルを使用すれば、同軸ケーブルの高周波信号と、接続導体３ｂを流れる高周波信号とを、同じ同軸線路のモードで伝送させることができる。それゆえ、同軸ケーブルと接続導体３ｂとの高周波信号の減衰を抑制できる。

好ましくは、開口部２ｂにおける接続導体３ｂの特性インピーダンスは、接続導体３ｂが接続される外部電気回路を伝送する高周波信号の特性インピーダンス値に整合されているのがよい。この構成により、開口部２ｂ内における接続導体３ｂを伝送する高周波信号をさらに効率良く伝送させることができる。
＜張出部＞
壁部２は、図１（ａ）に平面図を示すように、その一辺から張り出す張出部２ａを有する。つまり、上面視して全体矩形状で、隣接する２つの角部に四角い切り込みを加えた凸形状をしている。この構成により、例えば、図１（ａ）に示すように底部１の四隅にネジ止め部１ｃを設け、第１領域１ａの裏面をネジ止め等によって外部電気回路基板等に固定したとしても、張出部２ａが設けられた箇所で壁部２の断面二次モーメントが増加するため、張出部２ａが設けられた壁部２における変形を抑制でき、容器体１０全体の変形を抑制することができる。

例えば、底部１の四隅に設けられたネジ止め部１ｃで囲われた領域の外側に張出部２ａを設けた場合、当該張出部２ａでは、ネジ止め部１ｃで囲われた領域よりも応力を受けにくい。それゆえ、特に、後述するセラミックスからなる回路基板６等の脆弱な物品を容器体１０に搭載する際には、当該張出部２ａに脆弱な物品を設けることが好ましい。

また、底部１とネジ止め部１ｃとが一体成型の場合、底部１からネジ止め部１ｃに熱が伝わり易くなることにより、底部１のネジ止め部１ｃに取り囲まれた領域（第１領域１ａ）に電子部品５を搭載した場合、電子部品５から発生する熱を効率よく外部に放散させることができる。

また、底部１とネジ止め部１ｃとを別体で成型する場合、底部１にネジ止め部１ｃからの力が伝わり難いことにより、底部１の変形を抑制することができるという効果を有する。

張出部２ａは、ネジ止め部１ｃに取り囲まれる領域外に形成されているので、第１領域１ａの裏面をネジ止め等によって外部電気回路基板等に固定しても、第２領域１ｂの変形は少なく、第２領域１ｂに搭載される回路基板６にクラック等の破損が生じ難い。

好ましくは、図１（ａ）に示すように、第１領域１ａは上面視して長方形状であり、張出部２ａは第１領域１ａの長辺側に配置するのがよい。第１領域１ａが長方形である場合、底部１の反り量は短辺よりも長辺の方が大きい。従って、容器体１０の底部１が固定された際に、長辺側の壁部２がより大きく変形し易い。しかし、長辺側に張出部２ａを配置すると、容器体１０の固定時に変形し易い長辺側においても、変形を抑制することができる。その結果、第２領域１ｂに搭載される回路基板６と同時に第１領域１ａ側の変形等による破損が生じ難いものとすることができる。

より好ましくは、図１（ａ）に示すように、張出部２ａを長辺側の中央部に配置するのがよい。この構成により、例えば図１に示すように、底部１の四隅のネジ止め部１ｃを外部電気回路基板等にネジ止めによって固定しても、ネジ止め部１ｃと張出部２ａとの間に位置する（張出部２ａを有する部位より幅狭な）底部１が優先的に変形して、第２領域１ｂとなる張出部２ａおよびこれに隣接する第１領域１ａの一部の変形を抑制することができる。また、長辺側の中央部に位置することで、張出部２ａを加えた底部１の体積が増加することになり、底部１の反り変形を矯正するように作用する単位体積当たりの応力が底部１の中央部において低減される。その結果、第２領域１ｂに搭載される回路基板６にクラック等の破損が生ずるのをより有効に抑制することができる。

また、開口部２ｂに挿通されたコネクタ３を形成するガラス，セラミックス等から成る絶縁体３ｃがクラック等によって破損するのを有効に防止することができる。

張出部２ａの断面形状は、図１（ｂ）に示すように、容器体１０の底面より張り出す形状であってもよいし、図２に示すように、容器体１０の底面より上側に宙に浮くように張り出し、張出部２ａの容器体１０の下側に空間部１ｄが形成される形状であってもよい。

図１（ｂ）に示すように、容器体１０の底面より張り出す形状である場合、電子部品５より発生した熱を回路基板６より下側に位置する容器体１０の底部１の下面からも、外部電気回路基板に熱を放散させることができ、熱放散性を向上させることができる。

また、図２に示すように、容器体１０の底面より上側に宙に浮くように張り出す形状である場合、底部１の四隅に設けられたネジ止め部１ｃで囲われた領域は、ネジ止め時の外力（底部に対して平行な曲げモーメント）によって底部１が歪む。それゆえ、ネジ止め時の外力を底部１の歪みで緩衝することから、第２領域１ｂの変形を抑制できる。

好ましくは、図３に示すように、張出部２ａは第１領域１ａの対向する長辺側位置それぞれに２箇所設けられているのがよい。この構成により、底部１を固定した際に、対向する２箇所に設けられた張出部２ａによって、容器体１０の張出部２ａが設けられた部位における単位体積当たりに加わる力を低減させることができる。

この場合においても、より好ましくは、図３に示すように、張出部２ａを長辺側の中央部に対向するようにして設けるのがよい。この構成により、例えば図３に示すように、底部１の四隅のネジ止め部１ｃを外部電気回路基板等にネジ止めによって固定しても、ネジ止め部１ｃと張出部２ａとの間に位置する（張出部２ａを有する部位より幅狭な）底部１が優先的に変形して、第２領域１ｂとなる張出部２ａの変形をさらに抑制することができる。また、長辺側の中央部に位置することで、張出部２ａに作用する応力を均等に分散させることができ、張出部２ａに応力集中箇所が生ずるのを抑制できる。その結果、第２領域１ｂに搭載される回路基板６にクラック等の破損が生ずるのをより有効に抑制することができる。

また、張出部２ａが複数箇所設けられることで、回路基板６を搭載するための第２領域１ｂを複数箇所設けることができ、容器体１０内外を導通する端子数を増加させることができ、多端子化が可能となる。

その結果、第２領域１ｂに回路基板６を搭載しても、回路基板６がクラック等によって破損するのを有効に防止することができる。
＜パッケージ＞
パッケージ５０は、上記構成の容器体１０と、第２領域１ｂに搭載された回路基板６と、を具備する。回路基板６には、セラミックスや樹脂等の絶縁体から成る絶縁基板の上面に回路パターン６ａが形成される。

回路基板６は、セラミックから成ることにより、樹脂から成る場合と比較して、耐熱性に優れるという理由から、回路基板６に形成された回路パターン６ａに接続導体３ｂを融点の高いＡｕ−Ｓｎ半田（融点：約２８０℃）等による信頼性の高い接合をさせることができるとともに、回路基板６が樹脂から成る場合に比べ、パッケージ５０を高温雰囲気で使用することができる。

回路基板６がセラミックスから成る場合、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）質焼結体，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体、ムライト（３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）質焼結体等から成る絶縁基板の上面に、一端が接続導体３ｂに接続され、他端が電子部品５にそれぞれ電気的に接続される回路パターン６ａがタングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）等から成るメタライズ層や窒化タンタル（Ｔａ_２Ｎ）、ニクロム（Ｎｉ−Ｃｒ合金）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）等から成る薄膜金属層によって設けられている。

このような回路基板６は以下のようにして作製される。例えば、セラミックグリーンシートに、ＷやＭｏ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダ、可塑剤、溶剤等を添加混合して得た金属ペーストを、スクリーン印刷法等の厚膜形成技術により印刷塗布して、回路パターン６ａ，同一面接地導体，下面接地導体および接地用接続導体となるメタライズ層を所定パターンに形成する。

しかる後、セラミックグリーンシートを複数枚積層し、これを還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成することにより製作される。

また、回路パターン６ａは薄膜形成法によって形成される場合、回路パターン６ａは窒化タンタル（Ｔａ_２Ｎ）、ニクロム（Ｎｉ−Ｃｒ合金）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）等から形成され、セラミックグリーンシートを焼成した後に形成される。

そして、回路パターン６ａの一端は、導電性接着材を介して接続導体３ｂに接続され、回路パターン６ａの他端は、電子部品５の電極にボンディングワイヤ等の電気的接続手段７を介して電気的に接続される。

なお、回路パターン６ａは、その露出表面にＮｉやＡｕから成るメッキ金属層を１〜２０μｍ程度の厚みに被着させておくのが好ましい。

これにより、回路パターン６ａの酸化腐食を有効に防止することができるとともに回路パターン６ａとボンディングワイヤ７や接続導体３ｂとの接続性を良好なものとすることができる。

第２領域１ｂには回路基板６と接合される位置に半田等の接合材を置き、接合材の上に回路基板６を回路パターン６ａが形成されていない他方主面が接合材側になるようにして載せる。しかる後、加熱して接合材を溶融させ、載置部１ｂ上面に回路基板６が固定される。

また好ましくは、図１（ａ），図１（ｂ），図２，図３に示すように、回路基板６の接続導体３ｂが接続される側の側面と壁部２の内面との間に空隙８が設けられているのがよい。空隙８が設けられていることによって、回路基板６が壁部２の内面に接合されるのを防ぎ、回路基板６に壁部２との熱膨張差による熱応力が作用し難くすることができ、回路基板６がクラック等によって破損し難いものとできる。空隙８は、半田等の接合材の表面張力によって浸漬されない程度の隙間として設けられる。

上述したように壁部２は、図１（ａ），図３に平面図を示すように、その一辺から張り出す張出部２ａを有しており、例えば、図１（ａ），図３に示すように底部１の四隅にネジ止め部１ｃを設け、第１領域１ａの裏面をネジ止め等によって外部電気回路基板等に固定したとしても、壁部２の張出部２ａが設けられた箇所で断面二次モーメントが増加するため、底部１における変形を抑制することができる。回路基板６は底部１の第２領域１ｂに搭載されることから、回路基板６にクラック等の破損が生ずるのを抑制することができる。

ここで好ましくは、回路基板６は、セラミックから成るのがよい。この構成により、回路基板６に形成された回路パターン６ａに接続導体３ｂを融点の高いＡｕ−Ｓｎ半田（融点：約２８０℃）等による信頼性の高い接合をさせることができるとともに、回路基板６が耐熱性を有するようになり、高温雰囲気での使用が可能となる。また、第２領域１ｂの変形が抑制されることから、回路基板６がセラミックから成っても、回路基板６にクラック等の破損が生ずるのを抑制することができる。

例えば、回路基板６はセラミックから成る場合、厚さ０．２５４ｍｍという薄いものであっても、張出部２ａを設けることによって、回路基板６が搭載される第２領域１ｂの変形が抑制され、回路基板６がクラック等によって破損するのを抑制できる。

さらに好ましくは、開口部２ｂに挿通されたコネクタ３をさらに備え、回路基板６に形成された回路パターン６ａとコネクタ３とがロウ材を介して電気的に接続されているのがよい。

接続導体３ｂが壁部２の内面から突出して回路パターン６ａと半田等の導電性接着材により接続された部分より電子部品５側では、高周波信号は回路基板６の上面に被着形成された回路パターン６ａ上を伝送する。

この構成により、コネクタ３によりパッケージ５０内部と外部との間で電気信号の伝送が可能となる。また、コネクタ３は第２領域１ｂに通じる開口部２ｂに挿通され、第２領域１ｂの変形が抑制されることから、コネクタ３にクラック等の破損が生ずるのを抑制することができる。その結果、内部の気密信頼性が高く、電気信号を内外に良好に伝送し得るパッケージ５０となる。

開口部２ｂに同軸コネクタ３を嵌着する場合、開口部２ｂの大きさを同軸コネクタ３が嵌着される大きさとし、同軸コネクタ３を嵌め込むとともにＡｕ−Ｓｎ半田、Ｐｂ−Ｓｎ半田等の封着材を開口部２ｂとの隙間に挿入する。

しかる後、加熱して封着材を溶融させ、溶融した封着材８は毛細管現象により同軸コネクタ３と開口部２ｂの内面との隙間に充填されることによって、同軸コネクタ３が開口部２ｂに封着材を介して嵌着接合される。

同軸コネクタ３は、内部に収容する電子部品５を外部の同軸ケーブルに電気的に接続するものであり、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る円筒状の外周導体３ａの中心軸に同じくＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る中心導体３ｂがガラス等の絶縁体から成る絶縁体３ｃを介して固定された構造をしている。

好ましくは、張出部２ａは、開口部２ｂを複数備えてなるのがよい。この構成により、各開口部２ｂにコネクタ３をそれぞれ挿通固定させて、パッケージ５０の多端子化が可能となる。

さらに好ましくは、図３に示すように、張出部２ａが複数箇所設けられるのがよく、パッケージ５０のさらなる多端子化が可能となる。

本実施形態にかかるパッケージ５０は、好ましくは、回路パターン６ａは、差動線路であるのがよい。この構成により、差動信号の入出力が可能となる。

例えば、２個のコネクタで１組の差動線路を形成すれば、差動信号の入出力が可能となる。２本の回路パターン６ａを１組の差動線路とする場合、２本の回路パターン６ａの長さを同一とすることが好ましい。この場合、２本の回路パターン６ａを伝送する電気信号に位相差が生ずるのを防止することができる。

また、回路パターン６ａは回路パターン６ａの両側に等間隔をあけて同一面に設けられた同一面接地導体（図示せず）とともにコプレーナ線路を形成してもよい。この場合、Ｇ（接地導体）−Ｓ（線路導体）−Ｇ（接地導体）、またはＧ−Ｓ−Ｓ−Ｇとなるように、回路パターン６ａおよび同一面接地導体を配置する。この構成により、回路パターン６ａに高周波信号を伝送させても、高周波信号を同一面接地導体によって安定に接地させ、所定のインピーダンス値に整合させることができる。その結果、回路パターン６ａを伝送する高周波信号に反射損失や透過損失等の伝送損失が発生するのを抑制し、回路パターン６ａを伝送する高周波信号を効率良く伝送させることができる。

図１（ａ）では、側壁２に４個の同軸コネクタ３を設け２組の差動線路を設けた例を示したが、これに限定されることはなく、側壁２に２個の同軸コネクタ３を設け、差動線路を１組設けても構わないし、側壁２に６個以上の偶数個の同軸コネクタ３を設け、差動線路を３組設けても構わない。差動線路を２組以上設けることで、セラミック基板６をより多機能なものとすることができる。

図１（ａ）に示すように張出部２ａを側壁２から四角形状に張り出させた場合、４個のコネクタ３のうち２個を側壁２に平行な辺に取り付け、残りの２個を側壁２に垂直な辺に１個ずつ取り付ければ、コネクタ３と電子部品５とを接続するための４本の回路パターン６ａを同一長さにし易くできる。特に、張出部２ａを半円形に張り出させれば、張出部２ａに複数個取り付けられたコネクタ３から電子部品５までの距離をほぼ同一とすることができ、複数本の回路パターン６ａを同一長さにし易くできる。

なお、側壁２は金属製であるのがよく、各同軸コネクタ３から発生する電界をシールドすることができる。その結果、各同軸コネクタ３を伝送する電気信号が干渉し合うのを抑制することができる。

以上により、回路パターン６ａに高周波信号を良好に伝送させることができるパッケージ５０とすることができ、内部に収容する電子部品５を安定に作動させることができるパッケージ５０とすることができる。
＜電子装置＞
電子装置１００は、上記構成のパッケージ５０と、第１領域１ａに搭載された電子部品５と、壁部２に取着された蓋体４と、を具備する。

電子部品５は、その電極が、回路基板６の上面（一方主面）に被着形成されている回路パターン６ａにボンディングワイヤ等の電気的接続手段７を介して電気的に接続される。

つまり、回路パターン６ａは、その一端が接続導体３ｂに、他端が電子部品５にそれぞれ電気的に接続される。

しかる後、パッケージ５０の壁部２の上面に、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属等から成る蓋体４を半田付け法やシームウエルド法等により取着することにより製品としての電子装置１００となる。

この構成により、本実施形態にかかるパッケージ５０を用いることから気密信頼性が高く、電気信号の伝送特性の優れた電子装置１００とすることができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。

（ａ）は本発明の一実施形態に係るパッケージを示す平面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示すパッケージのＸ−Ｘ’線における断面図である。 他の実施形態にかかるパッケージを示す断面図である。 他の実施形態にかかるパッケージを示す平面図である。

符号の説明

１：底部
１ａ：第１領域
１ｂ：第２領域
２：壁部
２ａ：張出部
２ｂ：開口部
３：コネクタ（同軸コネクタ）
３ｂ：接続導体（中心導体）
３ｃ：絶縁体
４：蓋体
５：電子部品
６：回路基板
６ａ：回路パターン
１０：容器体
５０：パッケージ
１００：電子装置

Claims (10)

1. 電子部品が搭載されるべき第１領域と、回路基板が搭載されるべき第２領域とを有する底部と、
   前記底部を上面視して、前記第１領域および前記第２領域を囲繞するとともに、前記第２領域を囲繞する部分に内外に通じる開口部を有する壁部と、
   を具備し、
   前記壁部は、その一辺から外側に張り出す張出部を有することを特徴とする電子部品容器体。
2. 前記第２領域は、前記張出部で囲まれる領域であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品容器体。
3. 前記第１領域は上面視して長方形状であり、前記張出部を前記第１領域の長辺側に有することを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品容器体。
4. 前記張出部は、前記第１領域の対向する両長辺側のそれぞれに２箇所設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品容器体。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品容器体と、
   前記第２領域に搭載された回路基板と、
   を具備した電子部品収納用パッケージ。
6. 前記回路基板は、セラミックスから成るものであることを特徴とする請求項５に記載の電子部品収納用パッケージ。
7. 前記開口部に挿通されたコネクタをさらに備え、
   前記回路基板に形成された回路パターンと前記コネクタとがロウ材を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電子部品収納用パッケージ。
8. 前記張出部は、前記開口部を複数備えていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品収納用パッケージ。
9. 前記回路パターンは、差動線路であることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の電子部品収納用パッケージ。
10. 請求項５乃至請求項９のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
    前記第１領域に搭載された電子部品と、
    前記壁部に取着された蓋体と、
    を具備した電子装置。

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