JP5725876B2 - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Description
地電位の経路長と、同軸コネクタの中心導体から回路基板の信号線路導体を伝搬する信号線の経路長との長さに大きな差が生じる。その結果、インピーダンスの不整合が発生し、高周波信号の入出力時における反射損失が大きくなり高周波信号の伝送性が劣化し易くなるという問題点があった。
に載置用基台5の上面に載置された回路基板4と、載置部1aを囲繞するように基体1の上面に取着されているとともに側部に貫通孔2aが形成された枠体2と、貫通孔2aに嵌着されて回路基板4に電気的に接続された同軸コネクタ3とを具備した電子部品収納用パッケージにおいて、枠体2の同軸コネクタ3の直下部と載置用基台5の側面側の上面とが導電性接合材6を介して接合されていることを特徴とするものである。このような構成としたことから、枠体2の同軸コネクタ3の直下部と載置用基台5の側面側の上面とが直線状に接続することとなり、接地電位(グランド)が、枠体2の内周側面および基体1の表面ならびに載置用基台5の側面を介することなく、直接、同軸コネクタ3の下面の外周導体3aから、回路基板4の下面に形成された接地導体4bに伝わるという経路を辿る。このように、接地電位の伝搬経路が、従来の電子部品収納用パッケージに比べて短くなることにより、この接地電位の経路長と、同軸コネクタ3の中心導体3cから回路基板4の信号線路導体4aを伝搬する信号線の経路長とをほぼ等しくすることができる。その結果、インピーダンスの不整合を小さくすることができ、高周波信号の反射損失が小さくなり、高周波信号を効率よく伝送させることが可能となる。
−Co合金や、Cu−Zn合金等の金属材料から成る。
ブ酸リチウム)による変調素子(以下、LN素子という)の場合、LN素子の熱膨張係数15.4×10-6/℃と近似しているSUS303(熱膨張係数14.6×10-6/℃)、SUS304(熱膨
張係数17.3×10-6/℃)、SUS310(熱膨張係数15.8×10-6/℃)、SUS316(熱膨張係数16.0×10-6/℃)等のFe−Ni−Cr合金やFe−Ni−Cr−Mo合金の金属材料を
用いて、基体1を作製することが好ましい。この場合、基体1の上面にLN素子を載置実装して電子装置とした場合、基体1と電子部品7との熱膨張係数が近似しているため、電子部品7が作動した際に発生する熱により、熱膨張係数の差に起因する応力で、電子部品7が基体1から剥がれたりすることがなくなるので好ましい。
i層と厚さ0.5〜9μmのAu層を順次めっき法により被着させておくのがよく、基体1
が酸化腐食するのを有効に防止するとともに、基体1の上面に電子部品7および回路基板4が載置された載置用基台5を強固に接着固定させることができる。
伝送線路としての信号線路導体4aが形成され、上面および下面には、接地導体4bが形成され、また、回路基板4の上面および下面に形成された接地導体4bを接続するビア導体4dが形成されている。信号線路導体4aは、同軸コネクタ3の中心導体3cのインピーダンスと同じになるように形成されたグランド付きコープレナー線路であり、その一端側は電子部品7とボンディングワイヤ9を介して接続され、他端側は中心導体3cの先端
部に接合される。そして、中心導体3cと電子部品7とを電気的に接続することにより、同軸コネクタ3と電子部品7とが電気的に接続される。また、接地電位(グランド)は、同軸コネクタ3の下面の外周導体3aから、枠体2と載置用基台5とを接合する導電性接合材6の上面を経由して、回路基板4の下面に形成された接地導体4bに接続され、貫通導体4dを介して回路基板4の上面に形成された接地導体4bに接続され、電子部品7とボンディングワイヤ9を介して電気的に接続される。
焼成することによって製作される。
基体1の上面の載置部1aに載置用基台5を載置し、この載置用基台5の上面に回路基板4を載置するという本発明の構成としている。
板4がアルミナセラミックス(熱膨張係数6.5×10-6/℃)の場合は、基体1および回路
基板4の中間の熱膨張係数を持つFe−50Ni合金(熱膨張係数9.9×10-6/℃)の金属
材料からなることが好ましい。この場合、載置用基台5が、基体1および回路基板4の中間の熱膨張係数を持つことで、熱膨張係数の差による応力によって、回路基板4が割れてしまうことがなくなるので好ましい。
能となる。導電性接合材6と中心導体3cとの距離を小さくするためには、枠体2の同軸コネクタ3の下部と回路基板4との間に枠体2の内周側面が位置されればよいが、枠体2の貫通孔2a,2bを上記のような形状とすることで、貫通孔2bの部分は中心導体3cの周りの誘電体が空気である、いわゆるエア同軸構造となるので、この部分でのインピーダンスの不整合が発生しにくくなるので好ましい。また同軸コネクタ3を貫通孔2a内に嵌着させる際に、同軸コネクタ3を貫通孔2aの内周面に突き当てることによって、同軸コネクタ3の位置決めが容易にできる点でも好ましい。
1a・・・・載置部
2・・・・・枠体
2a・・・・貫通孔
2b・・・・小径の貫通孔
3・・・・・同軸コネクタ
3a・・・・外周導体
3b・・・・絶縁体
3c・・・・中心導体
4・・・・・回路基板
4a・・・・信号線路導体
4b・・・・接地導体
4c・・・・側面導体
4d・・・・貫通導体
5・・・・・載置用基台
5a・・・・突出部
6・・・・・導電性接合材
7・・・・・電子部品
8・・・・・蓋体
9・・・・・ボンディングワイヤ
Claims (3)
- 上面に電子部品が搭載される基体と、該基体の上面の載置部に載置された載置用基台と、上面に信号線路導体が形成され、下面に接地導体が形成されているとともに前記載置用基台の上面に載置された回路基板と、前記載置部を囲繞するように前記基体の上面に取着されているとともに側部に貫通孔が形成された枠体と、前記貫通孔に嵌着されて前記回路基板に電気的に接続された同軸コネクタとを具備した電子部品収納用パッケージにおいて、前記載置用基台の側面に突出部が形成され、前記枠体の前記同軸コネクタの直下部と前記載置用基台の前記側面の上端から前記突出部の上面までが導電性接合材を介して接合されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
- 前記回路基板は、前記同軸コネクタ側の側面に側面導体が形成され、前記枠体の内周側面と前記回路基板の前記側面導体とが前記導電性接合材を介して接合されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品収納用パッケージ。
- 請求項1または請求項2に記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記基体に搭載されているとともに前記回路基板の前記信号線路導体に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に接合された蓋体とを具備していることを特徴とする電子装置。
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JP2011007983A JP5725876B2 (ja) | 2011-01-18 | 2011-01-18 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
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- 2011-01-18 JP JP2011007983A patent/JP5725876B2/ja active Active
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