JP2009070855A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】体格を小型化しつつ、シール性を向上することができる電子装置を提供する。
【解決手段】コネクタが実装されたプリント基板４０が筐体内に収容され、筐体の内部空間が防水空間とされる電子装置であって、筐体を構成する上ケース２０及び下ケース３０には、シール材と接触するシール部として、一方のコネクタ用開口縁部における長手方向の端部間全体に筐体側凹部３５ｂが形成され、他方のコネクタ用開口縁部における長手方向の端部間全体に筐体側凸部２５ｂが形成され、ハウジング５１の表面におけるコネクタ用開口縁部との対向部位には、シール材と接触する環状のシール部として、シール材が配置された筐体側凹部３５ｂに挿入されるコネクタ側凸部５４と、シール材が配置された状態で筐体側凸部２５ｂが挿入されるコネクタ側凹部５３とが連続して形成されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、コネクタが実装されたプリント基板を筐体内に収容してなる電子装置に関するものである。

従来、例えば特許文献１，２に示されるように、コネクタが実装されたプリント基板を筐体内に収容してなる電子装置が知られている。

特許文献１，２に示される電子装置（電子制御機器）では、上面部に開口部を有し、電子回路ユニットを収容するケース本体と、ケース本体の開口部を閉塞するカバーとにより筐体が構成されている。また、ケース本体の側壁部に開口部に連通するようにコネクタ用開口部が形成され、筐体が構成された状態でコネクタ用開口部を介してコネクタの一部が外部に露出されるようになっている。また、ケース本体の開口縁部とカバーの周縁部との間、コネクタの上面部とカバーの周縁部との間、及びコネクタ用開口部の内面部とコネクタの外面部との間に、シール材がそれぞれ配置されている。
特開２００１−８５８６６号公報 特開２００１−８５８５８号公報

しかしながら、特許文献１に示される電子装置では、コネクタの外面部における上面部に溝部が、下面部に凸部が形成されているものの、側面部は平坦となっている。また、側面部と対向するコネクタ用開口部における側面部も平坦となっている。したがって、シール幅が同じであれば、コネクタ外面部における側面部とコネクタ用開口部における側面部とのシール部のリークパスが他の部位よりも短くなる。また、シール材との接触面積も狭くなる。すなわち、コネクタと外部コネクタとの嵌合方向において電子装置の体格を小型化しつつ、シール性（筐体の内部空間の防水性）を向上するのが困難である。

また、特許文献２に示される電子装置では、コネクタの外面部における側面部、及び、側面部と対向するコネクタ用開口部における側面部の一方が平坦であるものの、他方に突条部が形成されている。しかしながら、この突条部は、他方の平坦部に接することで、コネクタの外面部における側面部とコネクタ用開口部における側面部との間に所定の隙間を確保するための位置決め部である。したがって、特許文献１に示される電子装置に対して、リークパスは長くなっておらず、シール材との接触面積もほとんど変わっていない。さらには、公差や位置ずれにより、一方の側面部のみで突状部が平坦部に接すると、突状部が平坦部に接しない側の側面部間の隙間が広くなり、シール材が不足して、シール性が低下することも考えられる。

本発明は上記問題点に鑑み、体格を小型化しつつ、シール性を向上することができる電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に、請求項１に記載の発明は、ランドを有するプリント基板と、外部コネクタとプリント基板とを電気的に接続する端子がハウジングに複数配設され、端子が対応するランドと電気的に接続されたコネクタと、プリント基板の厚さ方向に分割され、プリント基板に対してコネクタ配置面側に配置される上ケースとコネクタ配置面の裏面側に配置される下ケースとを有し、上ケースと下ケースとを組み付けた状態で形成されるコネクタ用開口部を介してコネクタの一部を外部に露出させつつ、コネクタの残りの部分とプリント基板とを内部空間に収容する筐体と、上ケースの周縁部と下ケースの周縁部における対向部位間、及び、筐体のコネクタ用開口縁部とハウジングの表面との間にそれぞれ介在され、筐体の内部空間を防水空間とするシール材と、を備えた電子装置であって、上ケース及び下ケースには、シール材と接触するシール部として、一方のコネクタ用開口縁部における長手方向の端部間全体に筐体側凹部が形成され、他方のコネクタ用開口縁部における長手方向の端部間全体に筐体側凸部が形成され、ハウジングの表面におけるコネクタ用開口縁部との対向部位には、シール材と接触する環状のシール部として、シール材が配置された筐体側凹部に挿入されるコネクタ側凸部と、シール材が配置された状態で筐体側凸部が挿入されるコネクタ側凹部とが連続して形成されていることを特徴とする。

本発明によれば、上ケースのコネクタ用開口縁部に、長手方向の一方の端部から他方の端部まで、シール部として筐体側凹部及び筐体側凸部のいずれか一方が形成されている。また、下ケースのコネクタ用開口縁部に、長手方向の一方の端部から他方の端部まで、筐体側凹部及び筐体側凸部のうちの上ケースとは異なる一方が形成されている。すなわち、上ケースと下ケースを組み付けてなる筐体のコネクタ用開口縁部では、筐体側凹部と筐体側凸部とが連続し、環状となっている。

また、コネクタのハウジングの表面には、筐体側凹部に対応してコネクタ側凸部が形成され、筐体側凸部に対応してコネクタ側凹部が形成されている。すなわち、コネクタ側凸部とコネクタ側凹部が連続し（連なって）、環状となっている。

そして、筐体のコネクタ用開口縁部とコネクタのハウジング表面におけるコネクタ用開口縁部との対向部位とのシール部は、全周にわたり、シール材の配置された凹部に凸部が挿入されている。したがって、上記シール部全周にわたって、リークパスが長くなっていおり、シール材との接触面積も広くなっているので、シール性を向上することができる。また、上記シール部全周にわたってシール材の配置された凹部に凸部が挿入されているので、シール幅を広く（体格を大きく）しなくともシール性を確保することができる。すなわち、コネクタと外部コネクタとの嵌合方向において電子装置の体格を小型化しつつ、シール性を向上することができる。

また、シール部としての筐体側凸部と筐体側凹部のうち、上ケース及び下ケースの一方には筐体側凸部のみが形成され、他方には筐体側凹部のみが形成されている。したがって、一方のケースに筐体側凸部と筐体側凹部が混在していないので、アルミダイカストや樹脂成形以外にも、プレスなどで筐体を安価に形成することもできる。

請求項１に記載の発明においては、請求項２に記載のように、上ケース及び下ケースのうち、一方におけるシール部全体に筐体側凹部が連続して形成され、他方におけるシール部全体に筐体側凸部が連続して形成され、上ケースの周縁部と下ケースの周縁部における対向部位の一方に形成された筐体側凹部にシール材が配置され、他方に形成された筐体用凸部が挿入された構成とすることが好ましい。

これによれば、上ケースと下ケースの周縁部における対向部位にもシール部として筐体側凹部と筐体用凸部が形成されているので、嵌合方向だけでなく、ハウジングの長手方向においても電子装置の体格を小型化することができる。また、シール性をより向上することができる。

また、組み付け時において、筐体側凹部が形成された一方のケースに対して、コネクタ用開口縁部の筐体側凹部にシール材を塗布した後、筐体側凹部にコネクタ側凸部が挿入されるようにコネクタが実装されたプリント基板を位置決め配置する。この状態で、筐体側凹部のうちの他方のケースとのシール部とコネクタ側凹部とが連続するため、筐体側凹部とコネクタ側凹部に、シール材を一度で塗布することができる。

請求項１又は請求項２に記載の発明においては、請求項３に記載のように、コネクタ側凸部が、ハウジングの表面におけるコネクタ用開口縁部との対向部位のうち、プリント基板の近傍に形成された構成とすると良い。

凹部のほうが、凸部に比べて形成範囲として広い幅を必要とする。したがって、プリント基板側にコネクタ側凸部が形成された構成とすると、プリント基板側にコネクタ側凹部が形成される構成に比べて、プリント基板をコネクタと外部コネクタとの接続部位に近づけることができる。すなわち、コネクタと外部コネクタとの嵌合方向において、電子装置の体格を小型化することができる。

請求項３に記載の発明においては、請求項４に記載のように、コネクタの端子は、ハウジングへの配設位置がプリント基板のコネクタ配置面から高いものほど、外部コネクタとの接続位置から遠い位置でハウジングから延出されてランドと電気的に接続されると良い。

このような構成とすると、コネクタと外部コネクタとの嵌合方向において、コネクタのハウジングの厚さがプリント基板のコネクタ配置面から高いほど厚いので、電子装置の体格を大きくしなくとも、プリント基板側にコネクタ側凸部が形成され、プリント基板から離れた側にコネクタ側凹部が形成された構成とすることができる。

請求項１〜４いずれかに記載の発明においては、請求項５に記載のように、ハウジングの表面におけるシール部の近傍部位、及び、該近傍部位と対向する筐体のコネクタ用開口縁部における部位には、嵌合部として一方に嵌合用突起が形成され、他方に嵌合用突起と嵌合する嵌合用溝が形成された構成とすると良い。

これによれば、嵌合部にてコネクタと筐体との位置関係が規定されるので、筐体に対するコネクタ（プリント基板）の抉りを抑制し、シール部における凹部内での凸部の位置ばらつきを低減することができる。これにより、凹部内からシール材が押し出されて、シール性が低下するのを抑制することができる。

また、シール部の近傍に形成されているので、コネクタに生じた応力を、嵌合部を通じて筐体に効率よく逃がすことができる。すなわち、シール部に作用する応力が低減するので、シール性を向上することができる。なお、端子とランドの接合部に作用する応力も低減するので、電気的な接続信頼性も向上することができる。

請求項５に記載の発明においては、請求項６に記載のように、上ケースのコネクタ用開口縁部におけるシール部の近傍部位との対向部位において、嵌合部がハウジングのシール部の延設方向に略平行に延びて形成された構成とすると良い。

これによれば、嵌合部を設けることによるコネクタと外部コネクタの嵌合方向におけるハウジングの大型化を抑制しつつ、嵌合方向における凹部内での凸部の位置ばらつきを効果的に抑制することができる。

請求項５又は請求項６に記載の発明においては、請求項７に記載のように、ハウジングにおける長手方向の両端部、及び、下ケースのコネクタ用開口縁部における端部との対向部位のうち、一方に嵌合用突起が形成され、他方に嵌合用溝が形成された構成としても良い。

これによっても、嵌合方向における凹部内での凸部の位置ばらつきを効果的に抑制することができる。特にハウジングの長手方向の端部が嵌合部となっているので、ハウジングの長手方向における抉りを抑制することができる。

請求項５〜７いずれかに記載の発明においては、請求項８に記載のように、組み付け時において、嵌合用溝への嵌合用突起の挿入のほうが、筐体側凹部へのコネクタ側凸部の挿入、又は、コネクタ側凹部への筐体側凸部の挿入よりも早いように、嵌合部が構成されると良い。

これによれば、シール部における凹部に凸部が挿入される前に、嵌合用溝へ嵌合用突起が挿入されて嵌合状態となる。すなわち、嵌合部によって位置決めされた状態で、シール部における凹部に凸部が挿入される。したがって、嵌合時に、凹部内からシール材が押し出されて、シール性が低下するのを効果的に抑制することができる。

請求項１〜８いずれかに記載の発明においては、請求項９に記載のように、ハウジングのシール部における外形が略台形状であり、上面部及び上面部よりもハウジングの長手方向に長い底面部がプリント基板の表面に略平行とされており、上ケース及び下ケースのうち、ハウジングの底面部側のシール部が、略同一平面に形成された構成としても良い。

これによれば、台形状のハウジングの底面部側のケースにおいて、シール部が略同一平面となるので、底面部側のケースの構造を簡素化することができる。

請求項１〜８いずれかに記載の発明においては、請求項１０に記載のように、ハウジングのシール部における外形が略六角形状であり、互いに対向する上面部及び下面部が、プリント基板の表面に略平行とされており、ハウジングの六角形状の頂点位置が、コネクタ側凸部とコネクタ側凹部との連結位置とされた構成とすると良い。

これによれば、台形状に比べて、ハウジングの長手方向におけるハウジングの長さを短くすることができる。

請求項１０に記載の発明においては、請求項１１に記載のように、複数の端子が、ハウジングに対し、ハウジングの長手方向に沿って互いに位置ずれしつつ、少なくとも長手方向における端部付近において、プリント基板の厚さ方向に３段以上の段数をもって配設されており、ハウジングの長手方向における端部の端子が、厚さ方向において中央の段とされた構成とすると良い。

これによれば、六角形状のハウジングにおいて、長手方向における端部近傍まで端子を配設することができる。したがって、ハウジングの長手方向におけるハウジングの長さをより短くすることができる。

請求項１０又は請求項１１に記載の発明においては、請求項１２に記載のように、複数の端子が、ハウジングに対し、ハウジングの長手方向に沿って互いに位置ずれしつつ、少なくとも長手方向における端部付近において、プリント基板の厚さ方向に３段以上の段数をもって配設されており、厚さ方向における最上段の端子が、長手方向における端部から最も離れた位置に配設されており、ハウジングの上面部にシール部としてハウジング側凹部が形成された構成とすると良い。

これによれば、ハウジングの上面部（端子の上段側）にコネクタ側凹部が形成される構成において、最上段の端子をコネクタ側凹部と干渉しにくい長手方向における端部から最も離れた位置としている。したがって、ハウジングの長手方向におけるハウジングの長さをより短くすることができる。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。図２は、電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。図３は、コネクタのシール部付近における電子制御装置の断面図である。図４は、上ケースを内面側から見た斜視図である。図５は、下ケースを内面側から見た斜視図である。図６は、下ケースにプリント基板を搭載した状態を示す斜視図である。図７は、図６におけるコネクタ端部付近の拡大図である。図８は、コネクタを上ケース側から見た平面図である。図９は、コネクタを外部コネクタとの接続側から見た平面図である。図１０は、コネクタをプリント基板のランドと接続される側から見た平面図である。図１１は、図９において、ハウジング端部付近を拡大した平面図である。図１２〜図１４は、組み付け手順を示す平面図である。なお、図６においては、便宜上、コネクタ以外の電子部品を省略している。また、図７、図１３、及び図１４においては、便宜上、プリント基板を省略している。また、図１２〜図１４においてはシール材に対してハッチングを施している。

本実施形態に係る電子制御装置は防水構造を有しており、車両の車室外（例えばエンジンルーム内）に配置される電子制御装置（例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit））として好適である。

図１〜図３に示すように、電子制御装置１００は、要部として、筐体１０と、筐体１０内に収容されたプリント基板４０と、プリント基板４０に実装され、一部が筐体１０外に露出されたコネクタ５０と、筐体１０の内部空間を防水空間とするシール材６０とを有している。

図１〜図３に示すように、筐体１０は、プリント基板４０の厚さ方向に分割された２つの筐体構成部材を組み付けてなり、筐体構成部材として、プリント基板４０に対してコネクタ５０の配置面（以下コネクタ配置面と示す）側に配置される上ケース２０と、プリント基板４０に対してコネクタ配置面の裏面側に配置される下ケース３０とを有している。

図４に示すように、上ケース２０は、例えばアルミダイカスト、プレス加工、樹脂成形などによって、下ケース３０側（下方）に開口する開口部２１を備えた箱状に形成されている。上ケース２０の底部２２は略矩形状となっており、底部２２における互いに連結する略コの字状の３辺の端部に、側壁部を介して下ケース３０の固定部位と対向するフランジ部２３が形成されている。また、略矩形状の残りの１辺の端部（底部２２の延長上）には、略コの字状のフランジ部２３と両端付近で連結する（開口部２１と連結する）ように、略台形形状のコネクタ用開口縁部２４が形成されている。すなわち、上ケース２０が、底部２２の対向面と側壁部の一面が開口された塵取り様の形状となっており、その周縁部にフランジ部２３とコネクタ用開口縁部２４が形成されている。そして、フランジ部２３とコネクタ用開口縁部２４に、シール材６０と接触するシール部が、開口部２１（底部２２）を取り囲むように環状に形成されている。

本実施形態においては、シール部として、後述する下ケース３０の筐体側凹部３５ａに対応して、フランジ部２３の幅方向における端部と端部との間の一部領域であって略コの字状の一方の端部から他方の端部まで、フランジ部２３の表面から突出する態様で筐体側凸部２５ａが形成されている。また、後述するコネクタ５０のハウジング５１に形成されたコネクタ側凹部５３に対応して、コネクタ用開口縁部２４に幅方向における端部と端部との間の一部領域であって長手方向における一方の端部から他方の端部まで、コネクタ用開口縁部２４の表面から突出する態様で筐体側凸部２５ｂが形成されている。そして、略コの字状のフランジ部２３の端部にて、筐体側凸部２５ａと筐体側凸部２５ｂとが連結され、筐体側凸部２５（筐体側凸部２５ａ，２５ｂ）が、シール部として環状に形成されている。

また、上ケース２０のコネクタ用開口縁部２４には、後述するコネクタ５０のハウジング５１に形成された嵌合用溝５５に対応して、筐体側凸部２５ｂよりも底部２２側であって長手方向における一方の端部から他方の端部まで、筐体側凸部２５ｂと略平行に嵌合用突起２６が形成されている。本実施形態において、嵌合用溝５５内への嵌合用突起２６の挿入（嵌合）が、コネクタ側凹部５３への筐体側凸部２５ｂの挿入よりも早くなされるように、嵌合用突起２６のコネクタ用開口縁部２４表面からの突起高さは、筐体側凸部２５ｂのコネクタ用開口縁部２４表面からの突起高さよりも高くなっている。

なお、図１及び図２に示す符号２７は、電子制御装置１００を車両に取り付けるブラケット取り付け用の孔である。また、図４に示す符号２８は、上ケース２０と下ケース３０とを固定するための螺子７０の挿通用のネジ孔である。

図５に示すように、下ケース３０も、例えばアルミダイカスト、プレス加工、樹脂成形などによって、上ケース２０側（上方）に開口する開口部３１を備えた箱状に形成されている。下ケース３０の底部３２も略矩形状となっており、底部３２における互いに連結する略コの字状の３辺の端部に、側壁部を介して上ケース２０の固定部位（フランジ部２３）と対向するフランジ部３３が形成されている。また、略矩形状の残りの１辺の端部（底部３２の延長上）に、略コの字状のフランジ部３３と両端付近で連結する（開口部３１と連結する）ように、略台形形状のコネクタ用開口縁部３４が形成されている。すなわち、下ケース３０も、底部３２の対向面と側壁部の一面が開口された塵取り様の形状となっており、その周縁部にフランジ部３３とコネクタ用開口縁部３４が形成されている。そして、フランジ部３３とコネクタ用開口縁部３４に、シール材６０と接触するシール部が、開口部３１（底部３２）を取り囲むように環状に形成されている。

本実施形態においては、シール部として、上述した上ケース２０の筐体側凸部２５ａに対応して、フランジ部３３の幅方向における端部と端部との間の一部領域であって略コの字状の一方の端部から他方の端部まで、筐体側凹部３５ａが形成されている。また、後述するコネクタ５０のハウジング５１に形成されたコネクタ側凸部５４に対応して、コネクタ用開口縁部３４に幅方向における端部と端部との間の一部領域であって長手方向における一方の端部から他方の端部まで、筐体側凹部３５ｂが形成されている。そして、略コの字状のフランジ部３３の端部にて、筐体側凹部３５ａとコネクタ側凹部３５ｂとが連結され、筐体側凹部３５（筐体側凹部３５ａ，３５ｂ）が、シール部として環状に形成されている。この筐体側凹部３５の幅は、対応する筐体側凸部２５、コネクタ側凸部５４の幅よりも広くなっており、凹内にシール材６０が配置（充填・保持）された状態で筐体側凸部２５、コネクタ側凸部５４が容易に挿入可能となっている。

また、下ケース３０には、後述するコネクタ５０のハウジング５１に形成された嵌合用突起５６に対応して、略コの字状のフランジ部３３とコネクタ用開口縁部３４との連結部位に底部３２側で隣接するように嵌合用溝３６がそれぞれ形成されている。本実施形態においては、コネクタ用開口縁部３４の側壁を一部として嵌合用溝３６が形成されている。

また、図５〜図７に示すように、下ケース３０におけるコネクタ用開口縁部３４の両端部では、コネクタ側凹部３５ｂに隣接するコネクタ用開口縁部３４の表面（平坦面）のうち、コネクタ用開口縁部３４の幅方向において底部３２側の部位３７が底部３２とは反対側（外部コネクタとの嵌合側）の部位よりも上方（上ケース２０側）に延設されている。そして、底部３２側の部位３７は、コネクタ５０のハウジングにおけるコネクタ側凹部５３とコネクタ側凸部５４との連結部において、コネクタ側凹部５３の内側側壁に係止する入れ子部３７となっている。このような構成を採用すると、リークパスが長くなり、シール性を向上することができる。また、入れ子部３７の側壁が、上述したように嵌合用溝３６の一部となっている。

なお、図５〜図７に示す符号３８は、上ケース２０と下ケース３０とを固定するための螺子７０の挿通用のネジ孔である。

図１にプリント基板４０には、電極としてのランドを含む配線、配線間を接続するビアホール等（図示略）が形成されており、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品４１が実装されている。本実施形態においては、電子部品４１の１つとして、プリント基板４０と外部とを電気的に接続するコネクタ５０が、プリント基板４０に実装されている。

プリント基板４０の構成材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を適用することができる。また、その層数は特に限定されるものではない。本実施形態においては、図３に示すように、コネクタ５０の配置面（ハウジング５１の配置される面）からその裏面に貫通し、コネクタ５０の端子５２の一部が挿入される貫通孔４２が複数形成されている。このような構成は、例えば本出願人による特願２００７−１４８６１３号に記載されているので、本実施形態における詳細な説明は割愛する。

コネクタ５０は、絶縁材料からなるハウジング５１に対して、導電材料からなる複数の端子５２が配設されたものである。ここで、コネクタ５０を構成する端子５２とは、ハウジング５１から延出された端部が、プリント基板４０のランド（図示略）とはんだを介して接続されるものである。

本実施形態においては、図８〜図１０に示すように、複数の端子５２として、ハウジング５１から延出された一方の端部がプリント基板４０のランドとはんだを介して電気的且つ機械的に接続され、ハウジング５１から延出された他方の端部が筐体１０外に露出されて外部コネクタと電気的に接続される第１端子５２ａ及び第２端子５２ｂ（プリント基板４０とコネクタ５０（外部コネクタ）との間で電気的な接続機能を果たすものであり、特許請求の範囲に記載の端子に相当）と、コネクタ５０とプリント基板４０との間において電気的な接続機能を提供せず、プリント基板４０に対するコネクタ５０の接続信頼性を向上するための少数（少なくとも１本、本実施形態においては３本）の第３端子５２ｃを有している。

ハウジング５１の表面には、図１、図３、図６〜図９に示すように、筐体１０のコネクタ用開口縁部２４，３４と対向する部分に、シール材６０と接触する環状のシール部が形成されている。詳しくは、シール部として、上ケース２０の筐体側凸部２５ｂに対応するコネクタ側凹部５３と、下ケース３０の筐体側凹部３５ｂに対応するコネクタ側凸部５４とが、連続して環状に形成されている。また、コネクタ側凹部５３とコネクタ側凸部５４の連結部において、嵌合方向におけるコネクタ側凹部５３の中心とコネクタ側凸部５４の中心が略一致している。このコネクタ側凹部５３の幅は、対応する筐体側凸部２５ｂの幅よりも広くなっており、コネクタ側凹部５３内にシール材６０が配置（充填・保持）された状態で筐体側凸部２５ｂが挿入される。また、コネクタ側凸部５４の幅は、対応する筐体側凹部３５ｂの幅よりも狭くなっており、筐体側凹部３５ｂ内にシール材６０が配置（充填・保持）された状態で挿入される。これらが形成されたハウジング５１のシール部の外形は略六角形状となっており、互いに対向する上面部と下面部が、プリント基板４０のコネクタ配置面に略平行となっている。また、略六角形の頂点位置が、コネクタ側凹部５３とコネクタ側凸部５４との連結位置となっている。すなわち、上面部と該上面部に隣接する面の計３面にコネクタ側凹部５３が形成され、下面部と該下面部に隣接する面の計３面にコネクタ側凸部５４が形成されている。

ハウジング５１の表面におけるシール部の近傍には、上ケース２０のコネクタ用開口縁部２４に形成された嵌合用突起２６に対応して、嵌合用溝５５が形成されている。本実施形態においては、嵌合用溝５５が、コネクタ５０の長手方向に沿ってコネクタ側凹部５３とほぼ同じ長さをもって形成され、シール部を構成するコネクタ側凹部５３と略平行となっている。また、ハウジング５１における長手方向の両端部には、下ケース３０に形成された嵌合用溝３６に対応して、嵌合用突起５６が形成されている。ハウジング５１の表面における嵌合用溝５５や嵌合用突起５６の形成された部位の外形は、図９及び図１０に示すように、シール部における略六角形状とは異なる形状となっている。

端子５２は、コネクタ５０のハウジング５１に対し、その長手方向に沿って互いに位置ずれしつつ配設されるとともに、プリント基板４０の平面に垂直な方向（プリント基板４０の厚さ方向）に３段以上の段数をもって配設されている。また、図３に示すように、上段のものほど（ハウジング５１における配設位置が、プリント基板４０のコネクタ配置面から高いものほど）、外部コネクタとの接続位置から遠い位置で、ハウジング５１から延出されている。換言すれば、上段の端子５２ほど、ハウジング５１に埋設された（保持される）部位の長さが長くなっている。端子５２のうち、第１端子５２ａは信号伝送用のシグナル端子であり、第１端子５２ａよりも径の太い第２端子５２ｂは電力伝送用の（パワー素子に電気的に接続され、大電流を伝達する）パワー端子である。第１端子５２ａは、プリント基板４０の平面に垂直な方向に６段配列されており、第２端子５２ｂは、プリント基板４０の平面に垂直な方向に３段配列されている。そして、コネクタ５０には、ハウジング５１の長手方向において、複数の第１端子５２ａのみが集められた３つの第１端子ブロック５７ａと、複数の第２端子５２ｂのみが集められた２つの第２端子ブロック５７ｂとが構成されている。具体的には、ハウジング５１の長手方向において、両端部に第２端子ブロック５７ｂが形成され、第２端子ブロック５７ｂに挟まれて３つの第１端子ブロック５７ａが形成されている。また、ハウジング５１には、エンジン関係の各系統と電気的に接続される２つの外部接続ポート５１ａ，５１ｂが形成されており、外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとして、外部接続ポート５１ａには１つの第１端子ブロック５７ａと１つの第２端子ブロック５７ｂ、外部接続ポート５１ｂには２つの第１端子ブロック５７ａと１つの第２端子ブロック５７ｂが形成されている。

ハウジング５１の長手方向の端部に位置する第２端子ブロック５７ｂにおいては、図９〜図１１に示すように、多段（３段）に配置された第２端子５２ｂのうち、中央の段（２段目）に位置する第２端子５２ｂが、第２端子ブロック５７ｂを構成する３段の端子５２ｂのうち、ハウジング５１の長手方向における端部となっている。また、最上段（３段目）の位置する端子５２ｂが、第２端子ブロック５７ｂを構成する３段の端子５２ｂのうち、ハウジング５１の長手方向における端部から最も離れた位置となっている。

第３端子５２ｃは補強端子であり、ハウジング５１から延出された端部として、プリント基板４０のランドと接続される端部のみを有している。そして、ハウジング５１の長手方向において、第２端子ブロック５７ｂよりも端部側にそれぞれ配置されるとともに、外部接続ポート５１ａ，５１ｂの間にも配置されている。本実施形態においては、これら全ての端子５２（５２ａ〜５２ｃ）が、プリント基板４０の貫通孔４２に挿入される挿入部と、プリント基板４０の表面上に配置される表面部を備えた分岐状端子となっている。このような構成は、例えば本出願人による特願２００７−１４８６１３号に記載されているので、本実施形態における詳細な説明は割愛する。

シール材６０としては、シール効果を発揮することで、筐体１０の内部空間を防水空間とすることのできる材料であれば採用することができる。例えば、粘着性があり、硬化することで、上ケース２０と下ケース３０、上ケース２０とコネクタ５０のハウジング５１、及び下ケース３０とコネクタ５０のハウジング５１とを接着する材料を採用することができる。また、粘着性が低いものの反発性（弾性）が強く、反発力によって隙間を埋めて、シール効果を発揮する材料を採用することもできる。また、両方の特性を兼ね備えた材料を採用することもできる。本実施形態においては、硬化前の状態で１５０〜２００Ｐａ・ｓである湿気硬化型のシリコン接着剤を採用している。

次に、電子制御装置１００の組み付け作業について説明する。先ず、図１２に示すように、下ケース３０の周縁部に形成された筐体側凹部３５のうち、コネクタ用開口縁部３４に形成された筐体側凹部３５ｂ内にシール材６０を塗布する。次に、図１３に示すように、ハウジング５１に形成された嵌合用突起５６が下ケース３０に形成された嵌合用溝３６に嵌合され、コネクタ側凸部５４が筐体側凹部３５ｂ内に挿入されてシール材６０と接触するように、コネクタ５０を含む電子部品４１が実装されたプリント基板４０（プリント基板４０は図示略）を下ケース３０に位置決め載置する。この状態で、図１３に示すように、コネクタ側凹部５３と筐体側凹部２５ａが連結される。

したがって、プリント基板４０の搭載後、図１４に示すように、コネクタ側凹部５３と筐体側凹部３５ａに一括でシール材６０を塗布することができる。そして、上ケース２０に形成された嵌合用突起２６がハウジング５１に形成された嵌合用溝５５に嵌合され、上ケース２０の周縁部に形成された筐体側凸部２５が対応する筐体側凹部３５ａ及びコネクタ側凹部５３内に挿入されてシール材６０と接触し、下ケース３０の開口部３１を上ケース２０で蓋するように、上ケース２０を位置決め載置する。そして、螺子７０をネジ孔２８，３８に挿入して締結固定する。

この組み付け状態では、上述したように、上ケース２０と下ケース３０との対向部位であるフランジ部２３，３３に、互いに対をなす態様で筐体側凸部２５ａと筐体側凹部３５ａが形成され、筐体側凹部３５ａ内のシール材６０に筐体側凸部２５ａの少なくとも一部が埋設されている。また、上ケース２０のコネクタ用開口縁部２４とコネクタ５０のハウジング５１との対向部位に、互いに対をなす態様で筐体側凸部２５ｂとコネクタ側凹部５３が形成され、コネクタ側凹部５３内のシール材６０に筐体側凸部２５ｂの少なくとも一部が埋設されている。さらには、下ケース３０のコネクタ用開口縁部３４とコネクタ５０のハウジング５１との対向部位に、互いに対をなす態様で筐体側凹部３５ｂとコネクタ側凸部５４が形成され、筐体側凹部３５ｂのシール材６０にコネクタ側凸部５４の少なくとも一部が埋設されている。すなわち、筐体１０の内部空間が気密にシールされた構成となっている。

このように、本実施形態に係る電子制御装置１００では、ハウジング５１の表面におけるコネクタ用開口縁部２４，３４との対向部位に、シール材６０と接触する環状のシール部として、コネクタ側凹部５３とコネクタ側凸部５４が連続して環状に形成されている。また、上ケース２０と下ケース３０を組み付けた筐体１０に、コネクタ用開口縁部全周にわたって、筐体側凸部２５ｂと筐体側凹部３５ｂが連続して環状に形成されている。したがって、ハウジング５１の表面におけるシール部全周にわたってリークパスが長く、シール材６０との接触面積も広くなっているので、シール幅を広く（体格を大きく）しなくとも、シール性を向上することができる。すなわち、コネクタ５０と外部コネクタとの嵌合方向において電子制御装置１００の体格を小型化しつつ、シール性を向上することができる。

特に本実施形態においては、コネクタ用開口縁部２４だけでなく、上ケース２０のフランジ部２３にも筐体側凸部２５ａが形成されて、筐体側凸部２５（２５ａ，２５ｂ）が、底部２２を取り囲む環状となっている。同様に、コネクタ用開口縁部３４だけでなく、下ケース３０のフランジ部３３にも筐体側凹部３５ａが形成されて、筐体側凹部３５（３５ａ，３５ｂ）が、底部３２を取り囲む環状となっている。したがって、プリント基板４０のコネクタ配置面に沿う方向において電子制御装置１００の体格を小型化しつつ、シール性をより向上することができる。なお、フランジ部２３，３３を開口部２１，３１側に延設することで（電子制御装置１００の体格を大きくすることなく）リークパスを長くできる場合には、凹凸のない平坦部をフランジ部２３，３３におけるシール部の少なくとも一部としても良い。

また、本実施形態においては、プリント基板４０のコネクタ配置面の裏面側に配置される下ケース３０に、シール材６０と接触するシール部として筐体側凹部３５が形成され、筐体側凹部３５のうち、コネクタ用開口縁部３４に形成された筐体側凹部３５ｂと対向するように、ハウジング５１の表面にコネクタ側凸部５４が形成されている。ここで、コネクタ側凸部５４（凸部）は、コネクタ側凹部５３（凹部）と比べて幅を狭くすることができる。したがって、上記構成によれば、外部コネクタとコネクタ５０との嵌合方向におけるハウジング５１の長さを短くし、ひいては、図１に示すように、プリント基板４０を外部コネクタとコネクタ５０の接続部位に近づけることができる。すなわち、嵌合方向において、電子制御装置１００の体格を小型化することができる。

特に本実施形態においては、図３に示したように、ハウジング５１への配設位置がプリント基板４０のコネクタ配置面から高いコネクタ５０の端子５２ａ，５２ｂほど、外部コネクタとの接続位置から遠い位置でハウジング５１から延出されている。すなわち、コネクタ５０と外部コネクタとの嵌合方向において、コネクタ５０のハウジング５１の厚さがプリント基板４０のコネクタ配置面から高いほど厚くなっている。このように、ハウジング５１において、上ケース２０のコネクタ用開口縁部２４に形成された筐体側凸部２５ｂと対をなすコネクタ側凹部５３が形成される部位の厚さが確保されているので、電子制御装置１００の体格を大きくしなくとも、ハウジング５１にコネクタ側凹部５３が形成された構成とすることができる。

また、本実施形態においては、ハウジング５１に形成されたコネクタ側凹部５３の近傍に嵌合用溝５５が形成されている。また、嵌合用溝５５に対応して、上ケース２０における筐体側凸部２５ｂの近傍に嵌合用突起２６が形成されている。したがって、嵌合用溝５５と嵌合用突起２６との嵌合によって、コネクタ５０と上ケース２０（筐体１０）との位置関係が規定される。これにより、筐体１０に対するコネクタ５０（プリント基板４０）の抉り、すなわち、嵌合方向におけるコネクタ側凹部５３内での筐体側凸部２５ｂの位置ばらつき、筐体側凹部３５ｂ内でのコネクタ側凸部５４の位置ばらつきを低減することができる。そして、コネクタ側凹部５３内からシール材６０が押し出されて、シール性が低下するのを抑制することができる。また、シール部の近傍に嵌合部が形成されているので、コネクタ５０に生じた応力を、嵌合部を通じて筐体１０に効率よく逃がすことができる。すなわち、シール部に作用する応力が低減するので、シール性を向上することができる。なお、端子５２ａ〜５２ｃとランドの接合部に作用する応力も低減するので、電気的な接続信頼性も向上することができる。

具体的には、例えば図４に示したように、嵌合用突起２６がハウジング５１の筐体側凸部２５ｂの延設方向に略平行に延び、例えば図６に示したように、嵌合用溝５５がハウジング５１のコネクタ側凹部５３の延設方向に略平行に延びている。したがって嵌合部を設けることによるコネクタ５０と外部コネクタの嵌合方向における電子制御装置１００の大型化を抑制しつつ、嵌合方向におけるコネクタ側凹部５３内での筐体側凸部２５ｂの位置ばらつき、筐体側凹部３５ｂ内でのコネクタ側凸部５４の位置ばらつきを効果的に抑制することができる。

また、本実施形態においては、例えば図１、図５、及び図６に示したように、ハウジング５１における長手方向の両端部に嵌合用突起５６が形成され、下ケース３０のコネクタ用開口縁部３４における端部との対向部位に嵌合用溝３６が形成されている。したがって、嵌合方向におけるコネクタ側凹部５３内での筐体側凸部２５ｂの位置ばらつき、筐体側凹部３５ｂ内でのコネクタ側凸部５４の位置ばらつきを効果的に抑制することができる。特に、ハウジング５１の長手方向の端部が嵌合部となっているので、ハウジング５１の長手方向における抉りを抑制することができる。

さらに本実施形態においては、例えば図３に示したように、組み付け時において、嵌合用溝５５への嵌合用突起２６の挿入のほうが、コネクタ側凹部５３への筐体側凸部２５ｂの挿入よりも早いように、嵌合部が構成されている。したがって、嵌合部によって位置決めされた状態で、コネクタ側凹部５３へ筐体側凸部２５ｂが挿入される。したがって嵌合時に、筐体側凸部２５ｂ内からシール材６０が押し出されて、シール性が低下するのを効果的に抑制することができる。同様に、嵌合用溝３６への嵌合用突起５６の挿入のほうが、筐体側凹部３５ｂへのコネクタ側凸部５４の挿入よりも早いように、嵌合部が構成されている。なお、筐体１０に対するコネクタ５０の抉りを効果的に抑制するには、シール部における対をなす凹部と凸部の公差よりも、対をなす嵌合用溝と嵌合用突起の公差のほうが狭いことが好ましい。また、シール部における対をなす凹部への凸部の挿入深さよりも、対をなす嵌合用溝への嵌合用突起の挿入深さのほうが深いことが好ましい。

また、本実施形態においては、例えば図１、図９、及び図１３に示したように、ハウジング５１におけるシール部の外形が略六角形状であり、略六角形状の互いに対向する上面部及び下面部が、プリント基板４０の表面に略平行とされており、ハウジング５１の六角形状の頂点位置が、コネクタ側凸部５４とコネクタ側凹部５３との連結位置となっている。したがって、シール部の外形が台形状の構成に比べて、ハウジング５１の長手方向におけるハウジング５１の長さを短くすることができる。また、略六角形状同様に、シール材６０を削ぎ落とすことなく、下ケース３０にコネクタ５０のハウジング５１を、コネクタ５０のハウジング５１に上ケース２０を組み付けることができる。

特に本実施形態においては、例えば図１１に示すように、シール部の外形が略六角形状であるハウジング５１に対し、複数の端子５２ａ，５２ｂが、ハウジング５１の長手方向に沿って互いに位置ずれしつつ、少なくとも長手方向における端部付近において、プリント基板４０の厚さ方向に３段以上の段数をもって配設されており、ハウジング５１の長手方向における端部の端子５２ｂが、厚さ方向において中央の段となっている。したがって、シール部の外形が略六角形状であるハウジング５１において、長手方向における端部近傍まで端子５２ａ，５２ｂを配設し、ひいては、ハウジング５１の長手方向における長さをより短くすることができる。

さらには、図１１に示すように、厚さ方向における最上段の端子５２ｂが、長手方向における端部から最も離れた位置に配設されており、上ケース２０にシール部として筐体側凸部２５が形成されている。すなわち、ハウジング５１の上面部（端子５２ｂの上段側）にコネクタ側凹部５３が形成される構成において、最上段の端子５２ｂがコネクタ側凹部５３（図中の破線で示すコネクタ側凹部５３の底面５３ａ）と干渉しにくい位置となっている。したがって、ハウジング５１の長手方向における長さをより短くすることができる。なお、図１１において、一点鎖線は、最上段の端子５２ｂを長手方向における端部とした比較例を示すものであり、二点差線は、コネクタ側凸部５４の基部を示している。また、符号５３ｂは、コネクタ側凹部５３の溝周囲の表面部を示しており、符号５４ｂは、コネクタ側凸部５４の突起部先端を示している。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態においては、コネクタ５０の端子５２として、挿入部と表面部を有する分岐状端子を採用する例を示した。しかしながら、端子５２の形状は上記例に限定されるものではない。例えば、挿入部のみを有しても良いし、表面部のみを有しても良い。また、分岐状端子の形状も、図３に示す略Ｔ字構造に限定されるものではなく、例えば逆Ｌ字構造としても良い。また、全ての端子５２ではなく、複数の端子５２の一部として分岐状端子を採用しても良い。

本実施形態においては、端子５２として、第１端子５２ａ〜第３端子５２ｃを有する例を示したが、端子５２の種類は上記例に限定されるものではない。例えば補強端子としての第３端子５２ｃを有さない構成としても良い。また、端子ブロックの個数、種類、配置も上記例に限定されるものではない。さらには、ハウジング５１に対する端子５２の段数や配置も上記例に限定されるものではない。

本実施形態においては、電子装置として電子制御装置１００の例を示した。しかしながら、上ケース２０と下ケース３０からなる筐体１０の内部空間にプリント基板４０が収容され、プリント基板４０に実装されたコネクタ５０の一部が、筐体１０のコネクタ用開口部を介して外部に露出された構成の防水構造の電子装置であれば適用することができる。

本実施形態においては、嵌合部を構成する嵌合用突起２６が上ケース２０に形成され、対をなす嵌合用溝５５がハウジング５１に形成される例を示した。また、嵌合部を構成する嵌合用溝３６が下ケース３０に形成され、対をなす嵌合用突起５６がハウジング５１に形成される例を示した。しかしながら、少なくとも一方の嵌合部を有さない構成としても良い。

本実施形態においては、コネクタ用開口縁部２４，３４（コネクタ用開口部）が、対応する上ケース２０、下ケース３０の一側面のほぼ全域に形成される例を示した。しかしながら、対応する上ケース２０、下ケース３０の一側面の一部のみにコネクタ用開口縁部２４，３４がそれぞれ形成された構成としても良い。コネクタ用開口部、並びに、コネクタ用開口縁部の形態は上記例に限定されるものではない。

例えば、本実施形態においては、ハウジング５１のシール部の外形が略六角形状の例を示した。しかしながら、ハウジング５１のシール部の外形は上記例に限定されるものではない。例えば図１５及び図１６に示すように、略台形状としても良い。これによれば、台形状のハウジング５１の底面部側の下ケース３０において、シール部の形成範囲を略同一平面とすることができる。すなわち、底面部側の下ケース３０の構造を簡素化することができる。また、略六角形状同様に、シール材６０を削ぎ落とすことなく、下ケース３０にコネクタ５０のハウジング５１を、コネクタ５０のハウジング５１に上ケース２０を組み付けることができる。図１５は、変形例を示す平面図であり、図９に対応している。図１６は、変形例を示す平面図であり、図１の一部に対応している。

本実施形態においては、シール部として、上ケース２０に筐体側凸部２５が形成され、下ケース３０に筐体側凹部３５が形成される例を示した。しかしながら、上ケース２０に筐体側凹部が形成され、下ケース３０に筐体側凸部が形成された構成としても良い。この場合、上ケース２０に形成された筐体側凹部、下ケース３０に形成された筐体側凸部とそれぞれ対をなすように、コネクタ５０のハウジング５１にコネクタ側凸部５４とコネクタ側凹部５３が形成されれば良い。

また、嵌合部についても、筐体１０とハウジング５１の一方に嵌合用突起が形成され、他方に嵌合用溝が形成された構成であれば良い。例えば本実施形態においては、上ケース２０に嵌合用突起２６が形成され、コネクタ５０のハウジング５１に嵌合用溝５５が形成される例を示した。しかしながら、上ケース２０に嵌合用溝が形成され、ハウジング５１に嵌合用突起が形成された構成としても良い。下ケース３０に形成された嵌合用溝３６とハウジング５１に形成された嵌合用突起５６についても同様である。

また、嵌合用突起２６と嵌合用溝５５による嵌合部が、上ケース２０に形成された筐体側凸部２５ｂとハウジング５１に形成されたコネクタ側凹部５３とのシール部よりも、コネクタ５０と外部コネクタとの接続部位に対して遠い側に位置する例を示した。しかしながら、嵌合部がシール部よりも外部コネクタとの接続部位に対して近い側に位置する構成としても良い。また、下ケース３０にシール部に平行に延設された嵌合用突起２６に対応する嵌合用突起が形成され、対応する嵌合用溝がハウジング５１に形成された構成としても良い。

本実施形態においては、コネクタ側凹部５３とコネクタ側凸部５４との連結部において、コネクタ５０と外部コネクタとの嵌合方向におけるコネクタ側凹部５３の中心とコネクタ側凸部５４の中心が略一致する例を示した。しかしながら、コネクタ側凹部５３とコネクタ側凸部５４とが連続してさえいれば、中心同士が略一致しない構成としても良い。

本実施形態においては、コネクタ側凹部５３とコネクタ側凸部５４との連結部において、コネクタ５０のハウジング５１に形成されたコネクタ側凹部５３に対して、下ケース３０に形成された入れ子部３７が配置され、入れ子部３７とコネクタ側凸部５４とでリークパスの距離を稼ぐようにする例を示した。しかしながら、入れ子部３７を有さない構成としても良い。また、下ケース３０に形成された筐体側凹部３５ｂの凹内に、ハウジング５１に形成されたコネクタ側凹部５３に隣接する入れ子部ともに、コネクタ側凸部５４や上ケース２０に形成された筐体側凸部２５ｂが配置されることで、リークパスの距離を稼ぐようにした構成としても良い。すなわち、コネクタ５０のハウジング５１に形成されたコネクタ側凹部５３、コネクタ側凸部５４、筐体１０に形成された筐体側凸部２５ｂ、筐体側凹部３５ｂが入れ子となり、リークパスの距離を稼げるような構成であれば採用することができる。

第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。 電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。 コネクタのシール部付近における電子制御装置の断面図である。 上ケースを内面側から見た斜視図である。 下ケースを内面側から見た斜視図である。 下ケースにプリント基板を搭載した状態を示す斜視図である。 図６におけるコネクタ端部付近の拡大図である。 コネクタを上ケース側から見た平面図である。 コネクタを外部コネクタとの接続側から見た平面図である。 コネクタをプリント基板のランドと接続される側から見た平面図である。 図１１は、図９において、ハウジング端部付近を拡大した平面図である。 組み付け手順を示す平面図である。 組み付け手順を示す平面図である。 組み付け手順を示す平面図である。 変形例を示す断面図である。 変形例を示す断面図である。

符号の説明

２０・・・上ケース
２４・・・コネクタ用開口縁部
２５，２５ａ，２５ｂ・・・筐体側凸部
３０・・・下ケース
３４・・・コネクタ用開口縁部
３５，３５ａ，３５ｂ・・・筐体側凸部
４０・・・プリント基板
５０・・・コネクタ
５１・・・ハウジング
５２・・・端子
５３・・・コネクタ側凹部
５４・・・コネクタ側凸部
１００・・・電子制御装置（電子装置）

Claims (12)

1. ランドを有するプリント基板と、
   外部コネクタと前記プリント基板とを電気的に接続する端子がハウジングに複数配設され、前記端子が対応する前記ランドと電気的に接続されたコネクタと、
   前記プリント基板の厚さ方向に分割され、前記プリント基板に対してコネクタ配置面側に配置される上ケースと前記コネクタ配置面の裏面側に配置される下ケースとを有し、前記上ケースと前記下ケースとを組み付けた状態で形成されるコネクタ用開口部を介して前記コネクタの一部を外部に露出させつつ、前記コネクタの残りの部分と前記プリント基板とを内部空間に収容する筐体と、
   前記上ケースの周縁部と前記下ケースの周縁部における対向部位間、及び、前記筐体のコネクタ用開口縁部と前記ハウジングの表面との間にそれぞれ介在され、前記筐体の内部空間を防水空間とするシール材と、を備えた電子装置であって、
   前記上ケース及び前記下ケースには、前記シール材と接触するシール部として、一方の前記コネクタ用開口縁部における長手方向の端部間全体に筐体側凹部が形成され、他方の前記コネクタ用開口縁部における長手方向の端部間全体に筐体側凸部が形成され、
   前記ハウジングの表面における前記コネクタ用開口縁部との対向部位には、前記シール材と接触する環状のシール部として、前記シール材が配置された前記筐体側凹部に挿入されるコネクタ側凸部と、前記シール材が配置された状態で前記筐体側凸部が挿入されるコネクタ側凹部とが連続して形成されていることを特徴とする電子装置。
2. 前記上ケース及び前記下ケースのうち、一方における前記シール部全体に前記筐体側凹部が連続して形成され、他方における前記シール部全体に前記筐体側凸部が連続して形成され、
   前記上ケースの周縁部と前記下ケースの周縁部における対向部位の一方に形成された前記筐体側凹部に前記シール材が配置され、他方に形成された前記筐体用凸部が挿入されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記コネクタ側凸部は、前記ハウジングの表面における前記コネクタ用開口縁部との対向部位のうち、前記プリント基板の近傍に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
4. 前記端子は、前記ハウジングへの配設位置が前記プリント基板のコネクタ配置面から高いものほど、前記外部コネクタとの接続位置から遠い位置で前記ハウジングから延出されて、前記ランドと電気的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 前記ハウジングの表面における前記シール部の近傍部位、及び、前記筐体のコネクタ用開口縁部における前記近傍部位との対向部位には、嵌合部として一方に嵌合用突起が形成され、他方に前記嵌合用突起と嵌合する嵌合用溝が形成されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記上ケースのコネクタ用開口縁部における前記近傍部位との対向部位において、前記嵌合部は、前記ハウジングのシール部の延設方向に略平行に延びて形成されていることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
7. 前記ハウジングにおける長手方向の両端部、及び、前記下ケースのコネクタ用開口縁部における前記端部との対向部位のうち、一方に前記嵌合用突起が形成され、他方に前記嵌合用溝が形成されていることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の電子装置。
8. 組み付け時において、前記嵌合用溝への前記嵌合用突起の挿入のほうが、前記筐体側凹部への前記コネクタ側凸部の挿入、又は、前記コネクタ側凹部への前記筐体側凸部の挿入よりも早いことを特徴とする請求項５〜７いずれか１項に記載の電子装置。
9. 前記ハウジングの前記シール部における外形が略台形状であり、上面部及び前記上面部よりも前記ハウジングの長手方向に長い底面部が前記プリント基板の表面に略平行とされており、
   前記上ケース及び前記下ケースのうち、前記ハウジングの底面部側の前記シール部が、略同一平面に形成されていることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の電子装置。
10. 前記ハウジングの前記シール部における外形が略六角形状であり、互いに対向する上面部及び下面部が、前記プリント基板の表面に略平行とされており、
    前記ハウジングの六角形状の頂点位置が、前記コネクタ側凸部と前記コネクタ側凹部との連結位置とされていることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の電子装置。
11. 複数の前記端子は、前記ハウジングに対し、前記ハウジングの長手方向に沿って互いに位置ずれしつつ、少なくとも前記長手方向における端部付近において、前記プリント基板の厚さ方向に３段以上の段数をもって配設されており、
    前記ハウジングの長手方向における端部の前記端子は、前記厚さ方向において中央の段に位置していることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
12. 複数の前記端子は、前記ハウジングに対し、前記ハウジングの長手方向に沿って互いに位置ずれしつつ、少なくとも前記長手方向における端部付近において、前記プリント基板の厚さ方向に３段以上の段数をもって配設されており、
    前記厚さ方向における最上段の前記端子は、前記長手方向における端部から最も離れた位置に配設されており、
    前記ハウジングの上面部には、前記シール部として前記ハウジング側凹部が形成されていることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の電子装置。

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