JP6129370B1 - 防水型電子機器ユニット - Google Patents
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Abstract
Description
なお,ここでいうベースとは電子機器ユニットを被取付面に設置固定するための取付足を有する側の筐体の一部であり,カバーはこのベースに対して例えばねじ止め固定されて筐体が構成されている。
また,カバー又はベース内面には撥水フィルタを設けて筐体内気の大気開放を行い,筐体内部の発熱部品の温度上昇に基づく筐体内外の気圧差によって,筐体構造の変形或いは気密シール構造が損傷するのを防止することが行われている。
撥水フィルタは筐体内への水滴の流入通過を阻止し,大気を自由通過させる複数の微細気孔を包含した扁平多孔質材によって構成されているが,その多孔質材が直接被水によって汚損されないように取付構造の工夫がなされている。
この特許文献1では,コネクタハウジング41は回路基板40とカバー20との間に配置されていて,カバー20には背高平面部22と背低平面部21とが設けられて小型化が行われているとともに,発熱部品43aの発生熱は伝熱機構12によってベース30の伝熱台座部に伝熱する
ようになっている。
この特許文献2では,コネクタハウジング24Aa・24Abは回路基板40Aとベース(ケース)20Aとの間に配置されていて,コネクタハウジング24Aa・24Abの胴体部にはストレートタイプの接続ピン25a・25bが圧入されて回路基板40Aに半田接続されている。
また,発熱部品42の発生熱は熱伝導材43を介してベース(ケース)20Aの伝熱台座部に伝熱するようになっている。
前記の特許文献1による「電子制御装置の基板収納筐体」は,カバー20の背低平面部21によって,回路基板40の第一基板面43側から発生する輻射熱の吸収能力を高める効果を備えているが,背低平面部21の外部空間が有効活用されるものではなく,筐体全体の外郭寸法を低減することは期待できない構成となっている。
また,発熱部品43aの発生熱はベース30側に伝熱されているので,ベース30側が,カバー20側よりも高温である場合には,発熱部品43aの熱放散特性が不利となる問題がある。
なお,カバー20,ベース30,コネクタハウジング41との間に塗布されるシール材11a〜11cを保護するための撥水フィルタの取付場所については論究されていない。
この発明の第1の目的は,取付平面部の一部が遊休スペースとなる陥没部を有する被取付面に対し,この取付面陥没部を有効活用することができる防水型電子機器ユニットを提供することである。
この発明の第2の目的は,外気との呼吸作用を行うための撥水フィルタの吸気口が,直接被水しない簡易な構成の防水型電子機器ユニットを提供することである。
部を備え,前記ベース陥没部内には前記コネクタハウジング,又は前記コネクタハウジングと前記回路基板に搭載された背高部品が配置されるとともに,前記ベースの非陥没部には,その内面に固定されている撥水フィルタに対する吸気口が設けられていて,この吸気口の外面は前記取付平面部に対して吸気面間隙D1をおいて配置され,前記撥水フィルタは,大気を自由通過させる複数の微細気孔を包含した扁平多孔質材であって,前記筐体内への水滴の流入通過を阻止し,前記取付足の高さ寸法は,前記取付面陥没部の陥没深さが,前記ベース陥没部の深さよりも大きいときには,前記吸気面間隙D1として所定規格に基づく被水テストを行ったときに,前記ベースの外面に流入する水流の高さよりは大きな値となるように設定され,前記取付面陥没部の陥没深さが,前記ベース陥没部の深さよりも小さいときには,前記ベース陥没部の外面が前記取付面陥没部に接触しないように,前記取付足の高さ寸法が決定されており,前記撥水フィルタの前記吸気口は,前記取付面陥没部に含まれる空間領域よりも天地方向の上方に位置している。
従って,取付面陥没部を利用してコネクタハウジングを含む背高部品を配置し,電子機器ユニットが占有する有効空間を抑制することができる効果がある。
また,取付面陥没部が上方に位置していないので,取付面陥没部が漏斗となって集められた被水が吸気口に流入することがなく,しかも,撥水フィルタの吸気口が電子機器ユニットの背面に位置しているので,直接の被水を受け難く,吸気口の周辺に直接被水の防止機構を設ける必要がなくて小型安価な構成となる効果がある。
(1)構成の詳細な説明
以下,この発明の一実施形態による防水型電子機器ユニットの上面外観図である図1と,図1におけるコネクタハウジング搭載面側から見た端面外観図である図2と,図1におけるベースの内部平面図である図3と,図3のZ4−Z4線による断面図である図4と,図3のZ5−Z5線による断面図である図5と,図1におけるカバーの内部平面図である図6と,図6のZ7−Z7線による断面図である図7について順次説明する。
まず,ユニットの外観図である図1・図2において,防水型電子機器ユニット100(以下,単にユニットということがある)は,四方に取付足111a〜111dを有するアルミダイキャスト製又は板金製,或いは熱硬化性樹脂によって成形されているベース110と,アルミダイキャスト製又は板金製のカバー120とが,四隅の締結ねじ139によって一体化された筐体101と,この筐体に収納された回路基板130(図8参照)によって構成され,この回路基板130の1辺に搭載された成形樹脂製のコネクタハウジング131の一部が筐体端面から露出している。
また,ベース110の4方に設けられた取付足111a〜111dは,図示しない固定ねじを用いて被取付面200の取付平面部201に設置固定されるものであるが,取付平面部201の一部には遊休スペースである取付面陥没部202が構成されている。
また,カバー120の外面に位置する伝熱台座背面部121は,図6・図7において後述する。
ベース110の底面の一部領域に設けられたベース陥没部114は,ベース110の端面開口部115を構成し,この端面開口部115には,図1におけるコネクタハウジング131の胴体部132(図10参照)が嵌入する陥没面シール部113が設けられている。
この陥没面シール部113は台形斜辺部と短寸頂辺部を有する3面の平面部で構成され,この平面部には第1シール材141が塗布されるようになっていて,このシール材の熱伝達率は,例えば0.18W/mK以下のものが使用されている。
なお,ベース110の非陥没面の内面には,撥水フィルタ117(図8参照)が接着固定されるフィルタ装着面118が設けられ,撥水フィルタ117の吸気面はベース110に設けられた吸気口116を介して外気と連通するようになっている。
バカ穴129の外周には管状突起部128が突出しており,この管状突起部128の高さ寸法によって後述の第2シール材142(図12参照)の膜厚が決定されるようになっている。
また,カバー120の内底面には中段の伝熱台座124と高段の伝熱台座125とが設けられ,この伝熱台座124・125には第1伝熱接着材126・127が塗布されて,図9で後述する第2発熱部品136と第1発熱部品135aと接触するようになっていて,伝熱接着材としては熱伝達率が例えば0.83W/mKを超える高熱伝導性のものが使用されている。
なお,高段の伝熱台座125に設けられた複数の間隙規制突起123a・123bは,図9で示された回路基板130の裏面部における基材表面又は他の回路パターンと連通しない島状パターンと当接し,高段の第1伝熱接着材127の塗膜厚さを安定確保するためのものとなっている。
ユニットの主要断面図である図8において,防水型電子機器ユニット100は,四方に取付足111a〜111d(取付足111cのみが図示されている)を有するベース110と,カバー120によって構成された筐体101と,この筐体に収納された回路基板130によって構成され,この回路基板130の1辺に搭載された成形樹脂製のコネクタハウジング131の一部が筐体端面から露出している。
熱可塑性樹脂によって成形されているコネクタハウジング131の胴体部132には,ライトアングル形の複数の接続端子133が圧入されていて,各接続端子133の一端は回路基板130の一辺に半田付けされている。
また,回路基板130の裏面に搭載されて半田付けされている背高部品134と,コネクタハウジング131の胴体部132は,ベース陥没部114に配置されている。
この吸気口116の開口面と被取付面200の取付平面部201との間は,吸気面間隙D1をおいて対向し,この吸気間隙D1は所定規格による被水テストを行ったときに,ベース110の背面に流入する被水によって吸気口116が封鎖されない間隙寸法を有している。
なお,取付平面部201は大地平面に対して傾斜角θを有し,ベース背面に流入した被水はベース陥没部114の方向へ流れるようになっている。
ベース110の被取付面200は,取付平面部201と取付面陥没部202を有し,この取付面陥没部202にはベース110のベース陥没部114が配置されていて,陥没部間隙D2をおいて対向している。
吸気間隙D1と陥没部間隙D2の間隙寸法は,取付面陥没部202の陥没深さと,ベース陥没部114の陥没深さと,取付足111a〜111dの高さ寸法とに関連して調整されている。
第1発熱部品135aの電極端子が接続されている裏面パターンと,その反対面に位置する表面パターンとはスルーホールメッキ穴で連通して,表裏のパターン間で伝熱を行うようになっている。
この表面パターンは第1伝熱接着材127(図7参照)を介して,カバー120の内面に設けられた高段の伝熱台座125に対して伝熱接触するようになっている。
第2発熱部品136の背面(回路基板130に対する半田付け面の反対面)は,第1伝熱接着材126(図7参照)を介してカバー120の内面に設けられた中段(又はカバー120の内底面)の伝熱台座124に対して伝熱接触するようになっている。
第3発熱部品135bの背面(回路基板130に対する半田付け面の反対面)は,第2伝熱接着材135bbを介してベース110の内面に設けられた台座面(又はベース110の内底面)に対して伝熱接触するようになっている。
胴体部132の断面は台形形状であり,台形斜辺部と短寸頂辺部の3面は平面シール部138を構成して,図5で示したベース110の陥没面シール部113に対して第1シール材141を介して当接するようになっている。
また,胴体部32の長寸底辺部には凹条シール部137が設けられ,この凹条シール部137と図3で示したベース110の三方凹条部112とは相互に連通して環状凹条140を生成するようになっている。
そして,この環状凹条140には,図6・図7で示されたカバー120の環状凸条部122が嵌合した状態が図8で示されていることになる。
なお,図7と図9で前述したとおり,回路基板130の裏面に設けられた第1発熱部品135aに対応する基板表面又は対向するカバー120の伝熱台座125には伝熱性接着材127が塗布され,回路基板130の表面に設けられた第2発熱部品136の背面又は対向するカバー120の伝熱台座124には,第1伝熱接着材126が塗布されている。
また,回路基板130の裏面に設けられた第3発熱部品135bの背面に対応する第2伝熱接着材135bbは,ベース110の伝熱台座部に塗布されている。
次に,防水型電子機器ユニット100の組立工程図である図12について詳細に説明する。
図12において,工程700は防水型電子機器ユニット100の組立作業の開始工程である。続く工程701は,ベース110の内面を天井に向けて組立治具に搭載する工程である。
続く工程702bは,ベース110の陥没面シール部113に対して,ペースト状の第1シール材141(図5参照)を面状に塗布するとともに,ベース110の内底面に第2伝熱接着材135bb(図9参照)を塗布する第1処理工程であるが,この工程702bに先立って,予備処理工程702aによってベース110のフィルタ装着面118(図3参照)に,撥水フィルタ117を接着固定しておくようになっている。
工程702bに続く工程703bは,これに先立つ準備工程703aによって仕上げられた「回路基板の中間組立体」をベース110の三方に設けられた棚段部に搭載し,工程702bによって塗布された第1シール材141とコネクタハウジング131の胴体部132を接合する第2処理工程である。
準備工程703aは,回路基板130に対して第1〜第3の発熱部品135a・136・135bや,その他の多数の回路部品を実装して半田付けを行うとともに,接続端子133の一端を回路基板130に設けられたランドに半田付けして,「回路基板の中間組立体」を仕上げる工程である。
なお,準備工程705aにおけるカバー120に対する第1伝熱接着材126・127の塗布作業に代わって,工程704又は工程703bにおいて,第1発熱部品135aが搭載された回路基板130の反対面,及び第2発熱部品136の背面部に第1伝熱接着材126・127(図11参照)を塗布しておくこともできる。
工程705bに続く工程706は,工程702bと工程705a又は工程704か工程703bにおいて塗布された第1伝熱接着材126・127、第2伝熱接着材135bbや,第1・第2シール材141・142の常温乾燥又は過熱乾燥を行いながら,防水型電子機器ユニット100の初期設定と性能検査や外観検査を行う工程であり,これにより総組立完了工程707へ移行するようになっている。
また,高温側のベース110の熱が低温側のカバー120側に伝熱するのを抑制するためには,第2シール材142は低熱伝導性のものとし,高熱伝導性が要求される第1伝熱接着材126・127とは,熱伝達率が異なる材質の接着材を適用するのが望ましい。
なお,第3発熱部品135b(図9参照)については,たとえベース110側がカバー120側よりも高温であるときであっても,ベース110に対向隣接して環境温度が高温となる第3発熱部品135bは,それ自身の温度上昇が加算されてさらに高温となっており,従って,第2伝熱接着材135bbを介してベース110に伝熱した方が,伝熱しない場合に比べて温度上昇を抑制することができるものである。
但し,ベース110として,アルミダイキャスト製又は板金製の金属材料を用いる代わりに,高耐熱性の熱硬化性樹脂を用いた成形品とした場合には,ベース110側の熱がカバー120に伝達されるのを大幅に抑制することができでる特徴があり,この場合には第3発熱部品135や第4発熱部品に対する伝熱台座に伝熱接着材を塗布する効果は得られない。
以上の説明で明らかなとおり,この発明の実施の形態1による防水型電子機器ユニットは,取付平面部201と取付面陥没部202を含む被取付面200に対し,前記取付平面部201にねじ止め固定されるベース110と,このベースと金属製のカバー120とによって構成された筐体101と,この筐体内に密閉収納された回路基板130と,この回路基板の一辺に装着され,前記筐体101の端面開口部115から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジング131と,このコネクタハウジングの胴体部132に固定された複数の接続端子133とを備え,この接続端子の一端は前記回路基板130の回路パターンと接続され,他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器ユニット100であって,前記ベース110に設けられた取付足111a〜111dがねじ止め固定される前記被取付面200は,前記取付平面部201の一部領域に前記取付面陥没部202を有し,前記ベース110は,前記取付面陥没部202に対して陥没部間隙D2を置いて嵌入配置されるベース陥没部114を備えている。
以上のとおり,この発明の請求項2に関連し,防水型電子機器ユニットの背面と取付平面部との間に流入した被水は,コネクタハウジングの方向に流出するように取付平面部に傾斜角が設けられている。
従って,取付平面部に被水溜りができて,撥水フィルタの吸気口が密閉されるのを防止して,筐体内の温度変化による外気の呼吸作用を阻害せず,密閉シール部材の破損を防止することができる特徴がある。
従って,回路基板と接近して胴体寸法が短くなるコネクタハウジングの長寸底辺には,凹条シール部が設けられてシールパス(浸水経路)の短縮が行われているのに対し,折曲られた接続端子を包囲する残りの台形3辺は胴体寸法が長くなっているので,凸凹シール面にしなくても平面シール部であっても十分なシールパスを確保することができ,これによりコネクタハウジングの高さ寸法を抑制して,被取付面の陥没深さが浅くても,ベース陥没部を配置することができる特徴がある。
従って,ベースの取付面が高温である場合に,発熱部品の発生熱をカバー側に伝熱し,カバーの表面から熱放散を行うことができる特徴がある。
従って,ベース側がカバー側よりも低温であるときには,カバー側に伝熱するよりも有利に第3発熱部品の温度上昇を抑制することができるとともに,ベース側がカバー側よりも高温であるときであっても,ベースに対向隣接して環境温度が高温となる第3発熱部品は,それ自身の温度上昇が加算されてさらに高温となっており,従って,伝熱性の接着材を介してベースに伝熱した方が,伝熱しない場合に比べて温度上昇を抑制することができる特徴がある。
以上のとおり,この発明の請求項6に関連し,ベースとカバーとの接合面に設けられる第2シール材は,発熱部品と伝熱台座との間に塗布される伝熱接着材に比べて,低熱伝導性の接着シール材が使用されている。
従って,ベースの取付面が高温である場合に,被取付面からベースを介してカバーに伝熱される熱量が抑制され,筐体内部の環境温度を抑制することができる特徴がある。
従って,ベースの取付面が高温である場合に,被取付面からベースを介してカバーに伝熱される熱量が抑制され,筐体内部の環境温度をさらに抑制することができる特徴がある。
なお、この発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
間隙、D2 陥没部間隙、θ 傾斜角
Claims (7)
- 取付平面部と取付面陥没部を含む被取付面に対し,前記取付平面部にねじ止め固定されるベースと,このベースと金属製のカバーとによって構成された筐体と,この筐体内に密閉収納された回路基板と,この回路基板の一辺に装着され,前記筐体の端面開口部から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジングと,このコネクタハウジングの胴体部に固定された複数の接続端子とを備え,この接続端子の一端は前記回路基板の回路パターンと接続され,他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器ユニットであって,
前記ベースに設けられた取付足がねじ止め固定される前記被取付面は,前記取付平面部の一部領域に前記取付面陥没部を有し,
前記ベースは,前記取付面陥没部に対して陥没部間隙D2を置いて嵌入配置されるベース陥没部を備え,
前記ベース陥没部内には前記コネクタハウジング,又は前記コネクタハウジングと前記回路基板に搭載された背高部品が配置されるとともに,前記ベースの非陥没部には,その内面に固定されている撥水フィルタに対する吸気口が設けられていて,この吸気口の外面は前記取付平面部に対して吸気面間隙D1をおいて配置され,前記撥水フィルタは,大気を自由通過させる複数の微細気孔を包含した扁平多孔質材であって,前記筐体内への水滴の流入通過を阻止し,前記取付足の高さ寸法は,前記取付面陥没部の陥没深さが,前記ベース陥没部の深さよりも大きいときには,前記吸気面間隙D1として所定規格に基づく被水テストを行ったときに,前記ベースの外面に流入する水流の高さよりは大きな値となるように設定され,前記取付面陥没部の陥没深さが,前記ベース陥没部の深さよりも小さいときには,前記ベース陥没部の外面が前記取付面陥没部に接触しないように,前記取付足の高さ寸法が決定されており,
前記撥水フィルタの前記吸気口は,前記取付面陥没部に含まれる空間領域よりも天地方向の上方に位置している防水型電子機器ユニット。 - 前記ベースの前記取付足が,床面となる前記被取付面上に取付固定されるときには,前記取付平面部には傾斜角θが設けられ,前記傾斜角θは,前記ベースの背面と前記取付平面部との隙間に流入した被水が,前記取付面陥没部の方向へ流出する方向の傾斜角である請求項1に記載の防水型電子機器ユニット。
- 前記ベースの内面外周部の3辺には三方凹条部が設けられるとともに,前記ベース陥没部によって台形形状の斜辺と短寸頂辺を構成する前記端面開口部において,第1シール材が塗布される陥没面シール部が設けられ,前記コネクタハウジングの前記胴体部に固定された複数の前記接続端子の一端は,直交折曲されて前記回路基板の回路パターンに接続され,この胴体部の外周面には,前記端面開口部に嵌入する台形形状の両側斜辺と短寸頂辺を構成する3方の平面シール部と,台形形状の長寸底辺に設けられた凹条シール部とが構成され,前記カバーの内面外周部の4辺には環状凸条部が設けられ,前記三方凹条部と,前記凹条シール部とによって,第2シール材が環状塗布される環状凹条が構成され,この環状凹条には前記環状凸条部が嵌入されている請求項1又は請求項2に記載の防水型電子機器ユニット。
- 前記カバーは伝熱性の金属材料で成形又は板金加工されたものであり,前記回路基板には,裏面側の第1発熱部品と表面側の第2発熱部品のいずれか一方,又は両方が搭載されていて,前記第1発熱部品は,前記ベースと対向する基板裏面に装着されていて,この発熱部品の発生熱は,前記回路基板に設けられたスルーホールメッキ穴で連結された基板表面側の平面パターンを介して,前記カバーに設けられた高段の伝熱台座に伝熱され,前記第2発熱部品は,前記カバーと対向する基板表面に装着されていて,この発熱部品の発生熱は,前記カバーの内面又は中段の伝熱台座に伝熱され,前記中段又は高段の伝熱台座には,伝熱性素材を含むシリコーン樹脂系の第1伝熱接着材が塗布されており,前記カバーの表面環境温度の最大値は,前記被取付面の最大環境温度と同等以下である請求項3に記載の防水型電子機器ユニット。
- 前記ベースは伝熱性の金属材料で成形又は板金加工されたものであり,前記回路基板はさらに,裏面側に付加された第3発熱部品を備え,前記第3発熱部品の発生熱は,前記ベースの内面に塗布された伝熱性素材を含むシリコーン樹脂系の第2伝熱接着材を介して前記ベースに伝熱される請求項4に記載の防水型電子機器ユニット。
- 前記ベースは伝熱性の金属材料で成形又は板金加工されたものであり,前記第1シール材又は前記第1シール材と第2シール材とは,伝熱性素材を含まないシリコーン樹脂系の低熱伝導性の接着材であって,この接着材は,前記第1伝熱接着材又は前記第2伝熱接着材に比べて熱伝導率が低い樹脂材である請求項5に記載の防水型電子機器ユニット。
- 前記ベースは,耐熱強度を有する熱硬化性樹脂を用いて成形加工されたものである請求項4に記載の防水型電子機器ユニット。
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---|---|---|---|---|
EP3468319B1 (en) * | 2017-10-04 | 2021-08-18 | Veoneer Sweden AB | Electronic control unit |
JP6590999B1 (ja) | 2018-06-11 | 2019-10-16 | 三菱電機株式会社 | 防水型電子機器および防水型電子機器の製造方法 |
JP7081548B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2022-06-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ |
CN114640779B (zh) * | 2022-05-17 | 2022-08-26 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 摄像装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007048845A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Hitachi Ltd | 電子回路ユニットの取付構造 |
JP2012004216A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2012069611A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | 防水型電子装置及びその組立方法 |
JP2012245945A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Honda Motor Co Ltd | 電装品収容ケースの設置構造 |
JP2014194972A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Kubota Corp | 筐体 |
JP2015002282A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP2017004698A (ja) * | 2015-06-08 | 2017-01-05 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6113407A (en) * | 1998-09-30 | 2000-09-05 | The Whitaker Corporation | Electrical connector with gas exchange membrane |
US7442334B2 (en) * | 1999-09-16 | 2008-10-28 | Tokai Kogyo Co., Ltd. | Resin case in which gas-permeability and waterproof quality are compatible, and die for manufacturing such case |
CA2643195C (en) * | 1999-09-16 | 2011-01-25 | Tokai Kogyo Co., Ltd. | Resin case in which gas-permeability and waterproof quality are compatible, and die for manufacturing such case |
JP4560477B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2010-10-13 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置および防水ケース |
EP1799021B1 (en) * | 2005-12-14 | 2012-06-06 | Denso Corporation | Waterproof case |
JP4353186B2 (ja) * | 2006-01-06 | 2009-10-28 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP4470980B2 (ja) * | 2007-09-10 | 2010-06-02 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP4557181B2 (ja) * | 2007-11-15 | 2010-10-06 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
WO2009085975A2 (en) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Trw Automotive U.S. Llc | Electronic assembly and method of manufacturing same |
JP4789997B2 (ja) * | 2008-11-20 | 2011-10-12 | 三菱電機株式会社 | 電子基板装置 |
JP5434669B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2014-03-05 | 株式会社デンソー | 防水用筐体及び防水装置 |
JP5281121B2 (ja) * | 2011-06-14 | 2013-09-04 | 三菱電機株式会社 | 車載電子装置の基板収納筐体 |
JP5499125B2 (ja) | 2012-09-19 | 2014-05-21 | 三菱電機株式会社 | 筐体及びその筐体の組立方法 |
JP6105887B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2017-03-29 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
JP6141064B2 (ja) * | 2013-03-21 | 2017-06-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 回路基板と筐体の接続方法 |
JP5746386B1 (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-08 | 三菱電機株式会社 | 防水型制御ユニットおよびその組み立て方法 |
JP5745127B1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-07-08 | 三菱電機株式会社 | 防水型制御ユニット |
US9293870B1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-03-22 | Continental Automotive Systems, Inc. | Electronic control module having a cover allowing for inspection of right angle press-fit pins |
-
2016
- 2016-02-15 JP JP2016025544A patent/JP6129370B1/ja active Active
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007048845A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Hitachi Ltd | 電子回路ユニットの取付構造 |
JP2012004216A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2012069611A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | 防水型電子装置及びその組立方法 |
JP2012245945A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Honda Motor Co Ltd | 電装品収容ケースの設置構造 |
JP2014194972A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Kubota Corp | 筐体 |
JP2015002282A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP2017004698A (ja) * | 2015-06-08 | 2017-01-05 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
Also Published As
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