JP4591510B2 - コネクタ及び電子制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、コネクタ及び該コネクタが配線基板に実装された電子制御装置に関するものである。

従来、絶縁材料からなるハウジングに、複数の端子が配置されたコネクタとして、例えば特許文献１に示されるように、コンタクト（端子）の一端側が、配線基板の貫通孔に挿入されて、貫通孔の壁面に設けられたランドと接続される挿入実装型のコネクタが知られている。また、例えば特許文献２に示されるように、コンタクト（端子）の一端が、プリント基板（配線基板）表面に設けられたランド上に配置され、該ランドと接続される表面実装型のコネクタも知られている。
特開２０００−１６４２７３号公報 特開２００７−１７９９７４号公報

ところで、特許文献１に示される挿入実装型のコネクタでは、対応するランド（貫通孔）に対する端子の位置精度を確保するために、複数の端子において、配線基板の表面に垂直な部位におけるランドとの接続部位の近傍が、タイン位置決めプレートによって保持されている。しかしながら、ハウジングにタイン位置決めプレートを固定するため、タイン位置決めプレートの製造公差やハウジングとタイン位置決めプレートの組み付け公差から、端子の位置精度が出にくいという問題がある。

また、端子におけるランドとの実装部からタイン位置決めプレート（端子におけるタイン位置決めプレートによって保持される部位）までの距離が極端に短いと、該部位における応力緩和機能が低下する。すなわち、ランドと端子との接続部位における接続信頼性が低下することとなる。このため、タイン位置決めプレートを有する構成では、端子において、タイン位置決めプレートにより保持された部分とランドに対する実装部との間の長さを長くしなければならない。これにより、タイン位置決めプレートと配線基板の表面との間の間隔（隙間）が広くなり、配線基板の表面に垂直な方向におけるコネクタの体格を小型化することが困難となる。

また、特許文献２に示されるように、表面実装型のコネクタでは、リフロー実装のため、リフロー時の熱を遮ることとなるタイン位置決めプレートによって、複数の端子を位置決めすることができない。したがって、対応するランド（貫通孔）に対する端子の位置精度を確保することが困難である。また、特許文献２に示される構成では、ハウジングの一面側に延出された端子の端部が、ハウジングの長手方向に沿って一列に配置されている。したがって、端子数が多いほど端子間が狭くなり、クロストークなどの問題が生じることとなり、端子数が多い場合には対応が困難となる。

本発明は上記問題点に鑑み、端子数が多い構成であって、対応するランドに対する端子の位置精度を向上でき、且つ、配線基板の表面に垂直な方向の体格を大きくせずにランドと端子との接続信頼性を確保できるコネクタ及び電子制御装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に、請求項１に記載の発明は、配線基板上に設置される絶縁性のハウジングと、ハウジングに一部が保持され、ハウジングから延出された端部のうち、一方が配線基板のランドと電気的に接続され、他方が外部コネクタと電気的に接続される端子とを備え、複数の端子が、ハウジングの長手方向に沿って配列されたコネクタであって、端子は、一部がハウジングに保持され、配線基板の表面と略平行とされる第１水平部と、ハウジングから露出され、配線基板の表面に垂直な方向において第１水平部よりも配線基板の表面に近い位置で配線基板の表面と略平行とされる第２水平部と、第１水平部と第２水平部とを連結し、第２水平部との連結部分から所定範囲が露出されるように一部がハウジングに保持される第１連結部と、第２水平部における第１連結部との連結端とは反対の端部側に設けられ、配線基板のランドとはんだを介して接続される実装部とを有し、複数の端子は、第１連結部が長手方向及び垂直な方向に垂直なハウジングの短手方向において多段に配置され、且つ、第１水平部が垂直な方向において多段に配置されており、端子のうち、垂直な方向において第１水平部が互いに異なる段に配置され、且つ、短手方向において第１連結部が互いに異なる段に配置された任意の第１端子及び第２端子では、配線基板の表面に遠い位置とされる第１水平部を有する第１端子の第１連結部が、垂直な方向において互いに異なる段とされた２つの第１水平部の間の位置で、前記ハウジングに保持され、第１端子の第１連結部は、配線基板の表面に近い位置とされる第１水平部を有する第２端子の第１連結部よりも、端子の端部と外部コネクタとの嵌合位置に対して遠い位置とされ、垂直な方向において、配線基板の表面に近い側から、第１端子の第２水平部、第２端子の第１水平部、第１端子の第１連結部におけるハウジングに保持された部位、第１端子の第１水平部の順で配置されていることを特徴とする。

本発明では、端子における第１水平部の一部だけでなく、第１連結部の一部もハウジングに保持されている。すなわち、ハウジングによる第１連結部の保持により、第１水平部を回転中心とした端子の回転による位置ずれが抑制されている。このような構成とすると、タイン位置決めプレートを用いずに、ランドに対する端子（実装部）の位置精度を向上することができる。

また、第１水平部が配線基板の表面に垂直な方向（以下、垂直な方向と示す）において多段に配置されるだけでなく、ハウジングの同一面側において、第１連結部が短手方向に多段に配置されている。すなわち、第１連結部が１段配置の場合に比べて、長手方向において隣接する端子間の距離が長くなっており、クロストークなどの問題が生じにくい配置となっている。したがって、端子数が多いコネクタに好適である。

また、端子の第１連結部は、第２水平部との連結部分から所定範囲がハウジングから露出されるように一部がハウジングに保持されている。すなわち、端子は、実装部と第１連結部におけるハウジングに保持された部位との間の部位に、第１連結部の一部と第２水平部を少なくとも有している。したがって、垂直な方向の体格を大きくせずに、ランドと端子との接続信頼性を確保することができる。特に、第１水平部が第２端子よりも配線基板の表面に遠い位置とされた第１端子の第１連結部は、垂直な方向において、第１端子の第１水平部と第２端子の第１水平部との間でハウジングに保持されている。また、第１端子の第２水平部は、第２端子の第１水平部よりも配線基板の表面に近い位置とされている。すなわち、第１端子の第１連結部は、垂直な方向において、第２端子の第２水平部、ひいては配線基板の表面から離れた（遠い）位置でハウジングに保持されている。したがって、ランドと端子との接続信頼性をより向上することができる。また、第１端子における第２水平部の位置を、第２端子の第１水平部よりも低い位置とする、すなわち、第１端子における第２水平部を配線基板の表面に近い位置とすると、該第２水平部よりも実装部側の垂直な方向に沿う部位の長さを短くすることができ、ひいてはランドに対する第１端子（実装部）の位置精度を向上することができる。さらには、実装部がリフロー実装される場合、第１端子によって、第２端子の実装部へ供給されるリフロー熱の妨げを低減することができる。したがって、第２端子とランドとの接続信頼性を向上することができる。

また、第１端子の第１連結部が、第２端子の第１連結部よりも、端子の端部と外部コネクタとの嵌合位置に対して遠い位置となっている。このような構成とすると、クロストークを抑制することができる。

請求項２に記載のように、第１水平部及び第２水平部が、いずれも短手方向に沿って設けられた構成とすると良い。

さらには、請求項３に記載のように、短手方向において、端子の端部と外部コネクタとの嵌合位置、ハウジングにおける端子の実装部が延出された側の一面、複数の端子の各実装部の順で配置され、複数の端子の各実装部は、短手方向において、ハウジングにおける端子の実装部が延出された側の一面よりも、端子の端部と外部コネクタとの嵌合位置に対して遠い位置とされた構成とすると良い。

請求項４に記載のように、垂直な方向において、第２端子の第２水平部が第１端子の第２水平部よりも配線基板の表面に近い配置とされると良い。

請求項５に記載のように、端子の第１連結部における第１水平部との連結部分から所定範囲が、ハウジングによって被覆された構成とすることが好ましい。これによれば、全ての端子（第１端子及び第２端子）において、配線基板の表面から離れた（遠い）位置で、第１連結部がハウジングに保持された構成となる。したがって、その分、実装部と第１連結部におけるハウジングに保持された部位との間の距離を長くすることができ、ひいては、垂直な方向の体格を大きくせずに、ランドと端子との接続信頼性を確保することができる。また、ハウジングの構造を簡素化することができる。さらには、第１連結部における第１水平部との連結部分から所定範囲がハウジングによって保持されるので、第１連結部が安定してハウジングに保持される。

請求項１〜５いずれかに記載の発明において、請求項６に記載のように、複数の端子は、短手方向における第１連結部の段数ｘが、垂直な方向における第１水平部の段数ｙよりも少なく（２≦ｘ＜ｙ）された構成とすると良い。

このように、短手方向における第１連結部の段数ｘを少なくすることで、端子が第２水平部を有する構成でありながら、短手方向におけるコネクタの体格を小さくすることができる。

請求項６に記載の発明において、請求項７に記載のように、複数の端子のうち、断面積が互いに等しい複数の端子は、第１水平部の段数ｙが、第１連結部の段数ｘのｎ倍（ｎは２以上の整数）とされた構成とすると良い。

これによれば、長手方向において隣接する端子間のクロストークを抑制しつつ、より多くの端子がコネクタに保持された構成とすることができる。

請求項１〜７いずれかに記載の発明において、請求項８に記載のように、複数の実装部が短手方向において多段に配置され、短手方向における第１連結部の段数ｘが、短手方向における実装部の段数ｚよりも少なく（２≦ｘ＜ｚ）された構成としても良い。

このように、短手方向における第１連結部の段数ｘを少なくすることで、端子が第２水平部を有する構成でありながら、短手方向におけるコネクタの体格を小さくすることができる。また、短手方向における実装部の段数ｚを多くすることで、長手方向において隣接する端子間の距離を長くすることもできる。この場合、長手方向において隣接する端子間のクロストークが抑制される。また、段数ｚを多くすることで、長手方向におけるランドの幅を広くすることもできる。この場合、ランドと端子との接続信頼性が向上される。

請求項１〜８いずれかに記載の発明において、請求項９に記載のように、複数の実装部が、千鳥配置とされた構成とすることが好ましい。これによれば、長手方向に限らず、隣接する端子における実装部の部分でのクロストークを抑制することができる。また、長手方向におけるランドの幅を広くして、ランドと端子との接続信頼性を向上することもできる。なお、長手方向においてランドが１列配置される構成に比べて、長手方向における配線基板の大きさを小型化することもできる。

請求項１〜９いずれかに記載の発明において、請求項１０に記載のように、端子としての第１端子及び第２端子の少なくとも一方は、第１水平部が垂直な方向において多段に配置され、第１水平部が多段に配置された第１端子及び第２端子の少なくとも一方は、実装部が端子の端部と外部コネクタとの嵌合位置に対して遠いのものほど、第１水平部が配線基板の表面に近い位置とされた構成とすると良い。

これによれば、第１端子（又は第２端子）において、第１水平部が垂直な方向において多段に配置される構成でありながら、多段に配置された各端子の長さの差を低減（例えばほぼ等しく）することができる。すなわち、各端子のインピーダンスの差を低減（例えばほぼ等しく）することができるので、局所的な発熱（温度上昇）を抑制することができる。

請求項１〜１０いずれかに記載の発明において、請求項１１に記載のように、第１端子の第１連結部と第２端子の第１連結部とが、長手方向において千鳥配置とされた構成とすることが好ましい。

これによれば、長手方向に限らず、隣接する端子における第１連結部の部分でのクロストークを抑制することができる。また、実装部がリフロー実装される構造の場合、端子の端部と外部コネクタとの嵌合位置に遠い側の端子の第１連結部によって、嵌合位置に近い側の端子の第１連結部及び実装部に供給されるリフロー熱の妨げを低減することができる。したがって、嵌合位置に近い側の端子とランドとの接続信頼性を向上することができる。さらには、嵌合位置に近い側の端子の実装部とランドとの接続部位の外観検査をし易くすることができる。

請求項１〜１１いずれかに記載の発明において、請求項１２に記載のように、複数の端子が、実装部として、配線基板の表面に対して略垂直とされ、配線基板に設けられた貫通孔に挿入された状態で、貫通孔の壁面及び開口周辺に設けられた対応するランドとしての挿入用ランドに接続される挿入実装部を有する構成としても良い。

このように、端子として挿入実装構造の端子を採用した場合においても、タイン位置決めプレートを用いることなく、ランドに対する端子の位置精度を向上することができる。また、垂直な方向のコネクタの体格を大きくせずに、ランドと端子との接続信頼性を確保することができる。

請求項１２に記載の発明において、請求項１３に記載のように、挿入実装部が、同一の端子におけるハウジングから延出された端部のうち、ランドとの接続側の他部位よりも、断面積が小さくされた構成とすると良い。

これによれば、配線基板における端子（実装部）の実装面積を小さくすることができる。また、第１連結部や第２水平部は実装部よりも太いので、端子のインピーダンス、ひいては発熱量を低減することができる。さらには、第１連結部や第２水平部によって端子全体での剛性が確保されるので、端子の曲がりを抑制することができる。

請求項１２又は請求項１３に記載の発明において、請求項１４に記載のように、複数の端子が、実装部として、プリント基板の表面に対して略平行とされ、配線基板の表面に設けられた対応するランドとしての表面用ランド上に配置された状態で、表面用ランドと接続される表面実装部と、挿入実装部とを有し、表面実装部は、第２水平部よりも、垂直な方向において配線基板の表面に近い位置とされた構成としても良い。

このように、端子として挿入実装部と表面実装部を有する端子を採用した場合においても、ランドに対する端子の位置精度を向上することができる。また、垂直な方向のコネクタの体格を大きくせずに、ランドと端子との接続信頼性を確保することができる。さらには、挿入実装部と表面実装部を有するので、はんだとの接続面積が増し、これによりランドと端子との接続信頼性をより向上することができる。

また、請求項１〜１１いずれかに記載の発明において、請求項１５に記載のように、複数の端子が、実装部として、プリント基板の表面に対して略平行とされ、配線基板の表面に設けられた対応する前記ランドとしての表面用ランド上に配置された状態で、表面用ランドと接続される表面実装部のみを有し、表面実装部が、第２水平部よりも、垂直な方向において配線基板の表面に近い位置とされた構成としても良い。

このように、端子として表面実装部のみを有する端子を採用した場合においても、ランドに対する端子の位置精度を向上することができる。また、垂直な方向のコネクタの体格を大きくせずに、ランドと端子との接続信頼性を確保することができる。

請求項１〜１５いずれかに記載の発明において、請求項１６に記載のように、ハウジングが、短手方向に沿って形成された貫通孔と、ハウジングの一面に形成された溝部とを有し、端子は、一面側からハウジングに挿入されて、第１水平部が貫通孔に挿通されるとともに、溝部内に第１連結部の少なくとも一部が挿入され、第１水平部は、貫通孔内に配置される部位に、挿入方向と反対方向への応力に対して抗する凸部が形成され、貫通孔の壁面には、突起部が嵌合される凹部が形成された構成とすると良い。

これによれば、凸部及び凹部の嵌合により、短手方向（挿入方向とは反対方向）への端子の位置ずれを抑制することができる。すなわち、ランドに対する端子の位置精度を向上することができる。なお、溝部の底面と第１連結部とにより、挿入方向への端子の位置ずれも抑制することができる。

請求項１〜１６いずれかに記載の発明において、請求項１７に記載のように、端子として、金属板を打ち抜いてなる打ち抜き端子を採用することが好ましい。これによれば、曲げ端子を採用する場合よりも、ランドに対する端子の位置精度を向上することができる。また、請求項１３に記載のように、挿入実装部と表面実装部を有する端子として、Ｔ字の分岐状端子を採用することもできる。このような分岐状端子を採用すると、挿入実装部が表面実装部によって挟まれた構造となり、ランドと端子との接続信頼性を向上することができる。

なお、請求項１８に記載のように、配線基板の表面にコネクタのハウジングが配置され、端子の実装部が対応するランドとはんだを介して電気的に接続された電子制御装置のコネクタとして、請求項１〜１７いずれかに記載のコネクタ採用した場合、上述した効果を有する電子制御装置とすることができる。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。図２は、コネクタをプリント基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。図３は、コネクタをプリント基板に実装した状態をプリント基板と端子との接続側から見た平面図である。図４は、コネクタをプリント基板に実装した状態を外部コネクタとの接続側から見た平面図である。図５は、図２の破線で囲まれた領域の拡大平面図である。図６は、図４に示すＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、図３の破線で囲まれた領域の拡大平面図である。図８は、図７に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図９は、図７に示すＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。なお、図５においては、便宜上、はんだを省略して図示している。また、図５に示すＶＩ−ＶＩ線は、配線基板３１に対するＶＩ−ＶＩ線の位置を示している。

以下に示す形態においては、コネクタに特徴があるが、該コネクタを有する電子制御装置とともにコネクタについて説明する。なお、本実施形態に示す電子制御装置は、非防水構造の電子制御装置であり、例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として用いられる。

図１に示す電子制御装置１は、要部として、配線基板３１に電子部品３２を実装してなる回路基板３０と、ハウジング６０及び端子７０を有するコネクタ５０とを有している。また上述の構成要素以外にも、本実施形態においては、回路基板３０及びコネクタ５０を収容する筐体１０を有している。

筐体１０は、アルミニウム、鉄等の金属材料や樹脂材料からなり、回路基板３０とコネクタ５０の一部とを収容するものである。筐体１０の構成部材の個数は特に限定されるものではなく、１つの部材から構成されても良いし、複数の部材から構成されても良い。本実施形態においては、図１に示すように、一方が開放された箱状のケース１１と、ケース１１の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー１２との２つの部材により構成されている。そして、ケース１１とカバー１２とを組み付けることで、回路基板３０とコネクタ５０を収容する内部空間を備えた筐体１０となっている。また、筐体１０（ケース１１）には、コネクタ５０に対応したコネクタ用切り欠き部（図示略）が設けられており、回路基板３０を収容するようにケース１１とカバー１２を組み付けた（例えば螺子締結した）状態で、回路基板３０及びコネクタ５０の一部（端子７０の回路基板３０との接続側を含む）が筐体１０内に収容され、コネクタ５０の残りの部分（端子７０の外部コネクタとの接続側を含む）が筐体１０外に露出されるようになっている。

回路基板３０は、図１に示すように、電極としてのランドを含む配線、配線間を接続するビアホール等が形成されてなる配線基板３１に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品３２を実装してなるものである。本実施形態においては、電子部品３２の１つとして、回路基板３０と外部とを電気的に接続するコネクタ５０が、配線基板３１に実装されている。また、配線基板３１には、端子７０の実装部がはんだを介して電気的に接続されるランドが、ハウジング６０に沿う端子７０の配列方向（すなわちハウジング６０の長手方向、以下単に長手方向と示す）に沿って複数設けられている。このランドは、長手方向に垂直であって配線基板３１のハウジング配置面に沿う方向（すなわちハウジング６０の短手方向、以下単に短手方向と示す）にも複数段設けられ、各段のランドが千鳥配置とされている。

ランドによる千鳥配置の段数は特に限定されるものではない。本実施形態においては、ランドとして、図５に示すように、後述するパワー端子７１の実装部７１ｄに対応する複数のパワー用ランド３４が長手方向に沿って一列に設けられ、短手方向においてパワー用ランド３４よりもハウジング６０の一面６０ａ（端子７０の実装部側が延出された面）から離れた位置において、後述するパワー端子７２の実装部７２ｄに対応する複数のパワー用ランド３５が長手方向に沿って一列に設けられている。そして、パワー用ランド３４，３５が、２段の千鳥配置となっている。また、図５に示すように、短手方向においてハウジング６０の一面６０ａに近い側から、後述するシグナル端子７４の実装部７４ｄに対応する複数のシグナル用ランド３６、後述するシグナル端子７３の実装部７３ｄに対応する複数のシグナル用ランド３７、後述するシグナル端子７６の実装部７６ｄに対応する複数のシグナル用ランド３８、後述するシグナル端子７５の実装部７５ｄに対応する複数のシグナル用ランド３９の順に設けられている。そして、各シグナル用ランド３６〜３９は、長手方向に沿って一列に設けられ、互いに４段の千鳥配置となっている。

また、各端子７０（７１〜７６）の実装部７０ｄ（７１ｄ〜７６ｄ）は、後述するように挿入実装構造となっており、各ランド３４〜３９も、対応する各端子７０（７１〜７６）の実装部７０ｄ（７１ｄ〜７６ｄ）に応じて、配線基板３１におけるハウジング配置面（以下、表面３１ａと示す）及びその裏面を貫通する貫通孔３３の壁面及び開口周囲に一体的に設けられている。なお、貫通孔３３の形状及び大きさは、貫通孔３３に挿入される端子７０（実装部７０ｄ（７１ｄ〜７６ｄ）の径）に応じて適宜設定されている。詳しくは、図５に示すように、径の太いパワー端子７１，７２の実装部７１ｄ，７２ｄに対応するパワー用ランド３４，３５の貫通孔３３は径が大きく、パワー端子７１，７２よりも径の細いシグナル端子７３〜７６の実装部７３ｄ〜７６ｄに対応するシグナル用ランド３６〜３９の貫通孔３３は径が小さくなっている。

コネクタ５０は、電気絶縁性の材料（本実施形態においては樹脂）からなるハウジング６０に対し、導電材料からなる複数の端子７０を、配線基板３１の表面に沿って配列してなるものである。端子７０は、ハウジング６０から延出された一方の端部（実装部）が、対応するランド３４〜３９とはんだを介して電気的に接続され、ハウジング６０から延出された他方の端部が筐体１０外に露出されて外部コネクタと電気的に接続されるようになっている。

このような端子７０としては、予め折曲された所定形状に金属板を打ち抜いてなる所謂打ち抜き端子や、金属板を打ち抜いた端子部材を、ハウジング６０に設けた孔部に挿通させた状態で折り曲げてなる所謂曲げ端子を採用することができる。本実施形態においては、上述したように、端子７０として、電力伝送用のパワー端子７１，７２と信号伝送用のシグナル端子７３〜７６を有している。そして、全ての端子７０（７１〜７６）が黄銅を金属メッキしてなる打ち抜き端子であり、互いに干渉しないようにそれぞれの一部がハウジング６０に保持された状態で、図２〜図４に示すように平面矩形状のハウジング６０の長手方向に沿って配列されている。このように、端子７０として打ち抜き端子を採用すると、曲げ端子を採用する場合よりも、ランド３４〜３９に対する端子７０の位置精度を向上することができる。

また、全ての端子７０（７１〜７６）は、図６にシグナル端子７３〜７６で例示するように、第１水平部７０ａ（７１ａ〜７６ａ）、第２水平部７０ｃ（７１ｃ〜７６ｃ）、第１連結部７０ｂ（７１ｂ〜７６ｂ）、及び実装部７０ｄ（７１ｄ〜７６ｄ）を有している。

第１水平部７０ａは、端子７０のうち、配線基板３１に実装された状態で、短手方向に沿いつつ配線基板３１の表面３１ａ（ハウジング配置面）と略平行となる部位であり、その一部がハウジング６０に保持され、一方の端部がハウジング６０における一面６０ａの裏面６０ｂ側に露出されて、外部コネクタと電気的に接続可能となっている部位である。具体的には、図６に第１水平部７４ａ，７６ａで例示するように、第１水平部７０ａのうち、外部コネクタと接続される側の端部のみがハウジング６０から露出されており、他方の端部を含む残りの部位が、ハウジング６０に設けられた貫通孔６１及び溝部６２内に挿入配置されて保持されている。なお、本実施形態においては、端子７０が、ハウジング６０の一面６０ａ側からハウジング６０の貫通孔６１及び溝部６２に挿入され、ハウジング６０に保持される構造となっている。したがって、ハウジング６０の一面６０ａ側に端子７０が引き抜かれるのを防ぐために、第１水平部７０ａにおける貫通孔６１内に配置される部位の外周に、挿入方向と反対方向への応力に対して抗する凸部７７が形成され、ハウジング６０における貫通孔６１の壁面には、凸部７７が嵌合される凹部６１ａが形成されている。そして、凸部７７及び凹部６１ａの嵌合により、短手方向（挿入方向とは反対方向）への端子７０の引き抜き（位置ずれ）を抑制し、ひいてはランドに対する端子の位置精度を向上することができる。また、溝部６２の底面６２ｂ（図８参照）と第１連結部７０ｂとにより、挿入方向への端子７０の位置ずれも抑制することができる。なお、貫通孔６１は、ハウジング６０の一面６０ａ及び裏面６０ｂ間を貫通しており、ハウジング６０の一面６０ａに形成された溝部６２の上端が、貫通孔６１における一面６０ａ側の端部と連結されている。なお、ハウジング６０における後述する厚肉領域６３に形成された溝部６２は、厚肉領域６３の下面６３ａまで延設され、後述する薄肉領域６４に形成された溝部６２は、薄肉領域６４の下面６４ａまで延設されている。

パワー端子７１，７２の第１水平部７１ａ，７２ａは、例えば図３及び図４から明らかなように、長手方向及び短手方向に垂直な方向（すなわち配線基板３１の表面に垂直な方向、以下垂直方向と示す）における段数が２段であって長手方向に沿って千鳥配置となっている。詳しくは、配線基板３１の表面３１ａ側から、第１水平部７１ａ、第１水平部７２ａの順となっている。また、シグナル端子７３〜７６の第１水平部７３ａ〜７６ａは、例えば図６に示すように垂直方向における段数が４段であり、例えば図３及び図４から明らかなように、長手方向に沿って千鳥配置となっている。詳しくは、配線基板３１の表面３１ａ側から、第１水平部７３ａ、第１水平部７４ａ、第１水平部７５ａ、第１水平部７６ａの順となっている。

第２水平部７０ｃ（図６には第２水平部７４ｃ，７６ｃを例示）は、端子７０のうち、配線基板３１に実装された状態で、垂直方向において第１水平部７０ａよりも配線基板３１の表面３１ａに近い位置で、短手方向に沿いつつ配線基板３１の表面と略平行となる部位であり、ハウジング６０の一面６０ａ側において全体が露出されている。そして、第２水平部７０ｃにおける一方の端部が、第１連結部７０ｂの一方の端部と連結され、第１連部部７０ｂの他方の端部が、第１水平部７０ａの外部コネクタと接続される側と反対側の端部と連結されている。すなわち、第１連結部７０ｂを介して、第１水平部７０ａと第２水平部７０ｃが連結されている。

第１連結部７０ｂは、端子７０のうち、第１水平部７０ａと第２水平部７０ｃとを連結する部位であり、第２水平部７０ｃとの連結部分から所定範囲がハウジング６０から露出され、残りの部位の少なくとも一部がハウジング６０に保持されている。また、短手方向において多段に配置されている。本実施形態では、全ての端子７０において、第１連結部７０ｂにおける第１水平部７０ａとの連結部分から所定範囲である一部が、例えば図６〜図９に示すように、溝部６２に挿入されてハウジング６０に保持されている。なお、ハウジング保持部位において、第１連結部７０ｂは、ハウジング６０の一面６０ａから突出しないように溝部６２内に挿入配置されている。このような配置とすると、異物による端子７０間の短絡を抑制することができる。また、第１連結部７０ｂが、短手方向において２段配置とされている。

詳しくは、パワー端子７１，７２のうち、図示しないが、配線基板３１の表面３１ａに対して遠い位置にある第１水平部７２ａを有するパワー端子７２の第１連結部７２ｂが、配線基板３１の表面３１ａに近い位置にある第１水平部７１ａを有するパワー端子７１の第１連結部７１ｂよりも、端子７０と外部コネクタとの嵌合位置に対して遠い位置となっている。また、シグナル端子７３〜７６においては、一部を図６に示すように、配線基板３１の表面３１ａに対して一番遠い位置にある第１水平部７６ａを有するシグナル端子７６の第１連結部７６ｂと、表面３１ａに対して二番目に遠い位置にある第１水平部７５ａを有するシグナル端子７５の第１連結部７５ｂが、短手方向において同一位置（完全に重なる位置）とされている。また、配線基板３１の表面３１ａに一番近い位置にある第１水平部７３ａを有するシグナル端子７３の第１連結部７３ｂと表面３１ａに二番目に近い位置にある第１水平部７４ａを有するシグナル端子７４の第１連結部７４ｂが、短手方向において同一位置（完全に重なる位置）とされている。そして、第１連結部７５ｂ，７６ｂのほうが、第１連結部７３ｂ，７４ｂよりも、端子７０と外部コネクタとの嵌合位置に対して遠い位置となっている。

そして、同一径の端子７０のうち、第１連結部７０ｂが互いに異なる段に配置された任意の第１端子７８及び第２端子７９では、配線基板３１の表面３１ａに遠い位置とされる第１水平部７０ａを有する第１端子７８の第１連結部７０ｂが、垂直方向において、第１端子７８と第２端子７９の第１水平部７０ａ間で、ハウジング６０に保持されている。例えば本実施形態においては、第１端子７８としてのパワー端子７２の第１連結部７２ｂは、第１水平部７２ａと第２端子７９としてのパワー端子７１の第１水平部７１ａとの間の位置で、ハウジング６０に保持されている。また、第１端子７８としてのシグナル端子７５，７６の第１連結部７５ｂ，７６ｂは、第１水平部７５ａ，７６ａと第２端子７９としてのシグナル端子７３，７４の第１水平部７３ａ，７４ａとの間の位置で、ハウジング６０に保持されている。

また、同一径の端子７０のうち、第１端子７８と第２端子７９とが、例えば図６に示すように、垂直方向において、配線基板３１の表面３１ａに近い側から、第２端子７９の第２水平部７０ｃ、第１端子７８の第２水平部７０ｃ、第２端子７９の第１水平部７０ａ、第１端子７８の第１水平部７０ａの順で配置されている。

また、短手方向において２段配置された第１連結部７０ｂは、例えば図９に示すように、第１端子７８の第１連結部７０ｂ（シグナル端子７５，７６の第１連結部７５ｂ，７６ｂ）と、第２端子７９の第１連結部７０ｂ（シグナル端子７３，７４の第１連結部７３ｂ，７４ｂ）とが、長手方向において千鳥配置となっている。

実装部７０ｄは、配線基板３１に設けられた対応するランド３４〜３９と、はんだ９０を介して電気的に接続される部位である。本実施形態においては、図５及び図６に示すように、端子７０のうち、配線基板３１に設けられた貫通孔３３に一部が挿入され、貫通孔３３の壁面及び開口周囲に一体的に設けられたランド３４〜３９と、局所フローによってはんだ９０を介して電気的に接続される挿入実装構造となっている。パワー端子７１，７２の実装部７１ｄ，７２ｄは、図５に示すように、それぞれ長手方向に沿って一列に配置されており、第２端子７９であるパワー端子７１の実装部７１ｄは、第１端子７８であるパワー端子７２の実装部７２ｄよりも、端子７０と外部コネクタとの嵌合位置に近い位置とされている。また、実装部７１ｄ，７２ｄは、対応するランド３４，３５とともに、短手方向に２段であって長手方向に沿って千鳥配置とされている。シグナル端子７３〜７６の実装部７３ｄ〜７６ｄも、図５に示すように、それぞれ長手方向に沿って一列に配置されており、図５及び図６に示すように、端子７０と外部コネクタとの嵌合位置に近い側から、第２端子７９であるシグナル端子７４の実装部７４ｄ、第２端子７９であるシグナル端子７３の実装部７３ｄ、第１端子７８であるシグナル端子７６の実装部７６ｄ、第１端子７８であるシグナル端子７５の実装部７５ｄの順となっている。また、図５に示すように、実装部７３ｄ〜７６ｄは、対応するランド３６〜３９とともに、短手方向に４段であって長手方向に沿って千鳥配置とされている。

また、実装部７０ｄは、例えば図６に示すように、同一の端子７０におけるハウジング６０の一面６０ａから延出（露出）された側の端部のうち、他の部位よりも、断面積が小さくなっている。したがって、配線基板３１における端子７０（実装部７０ｄ）の実装面積（貫通孔３３及びランド３４〜３９の占める面積）を小さくすることができる。また、ハウジング６０の一面６０ａから露出された部位のうち、実装部７０ｄを除く部位である第１連結部７０ｂや第２水平部７０ｃは、実装部７０ｄよりも断面積が大きく（太く）なっている。したがって、端子７０のインピーダンスを低減し、ひいては発熱量を低減することができる。また、第１連結部７０ｂや第２水平部７０ｃによって端子７０全体での剛性が確保されるので、端子７０の曲がりを抑制することができる。これにより、実装部７０ｄを位置決めしつつ対応する貫通孔３３へ挿入させることができる。

このような端子７０を含むコネクタ５０は、図２〜図４に示すように、長手方向において、複数のシグナル端子７３〜７６のみが集められた端子ブロック５１と、複数のシグナル端子７３〜７６と複数のパワー端子７１，７２が集められた端子ブロック５２とを、外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとしてそれぞれ有している。本実施形態においては、エンジン関係の各系統と電気的に接続される３つの外部コネクタと接続され、この接続に供せられる端子ブロックとして、１つの端子ブロック５１と２つの端子ブロック５２を有している。そして、図４に示すように、外部コネクタとの接続側において、各端子ブロック５１，５２がハウジング６０によって分離されている。したがって、長手方向において、ハウジング６０の反りを低減することができる。なお、複数の端子ブロックの配置や端子ブロックにおける端子７０の配置については、本出願人による特願２００７−０００８８８号に記載されているので、本実施形態における詳細な説明は省略する。

なお、図２及び図３に示す符号５３は、配線基板３１に対するコネクタ５０の接続信頼性を向上するための補強ピンである。本実施形態においては、補強ピン５３を、長手方向において、互いに離間して複数箇所（４箇所）に設けることで、補強効果を高めるようにしている。しかしながら、本実施形態においては、端子７０が挿入実装構造の実装部７０ｄ（７１ｄ〜７６ｄ）を有しているので、補強ピン５３のない構成としても、接続信頼性を確保することができる。

このように、本実施形態に示したコネクタ５０及び該コネクタ５０を有する電子制御装置１では、以下に示す特徴がある。先ず、端子７０の第１連結部７０ｂは、例えば図６に示すように、第２水平部７０ｃとの連結部分から所定範囲がハウジング６０から露出され、一部がハウジング６０に保持されている。すなわち、端子７０は、実装部７０ｄと第１連結部７０ｂにおけるハウジング保持部位との間の部位に、第１連結部７０ｂの下部側（配線基板３１側）の一部と第２水平部７０ｃを少なくとも有している。これにより、ハウジング６０の一面６０ａから露出された端子７０の脚長さが長くなり、端子７０が応力を緩和しやすくなっている。したがって、垂直方向において、コネクタ５０の体格を大きくせずに、ランド３４〜３９と端子７０との接続信頼性を確保することができる。

特に本実施形態では、第１端子７８における第１連結部７０ｂが、第１端子７８の第１水平部７０ａと第２端子７９の第１水平部７０ａとの間の位置でハウジング６０に保持されている。すなわち、第１端子７８の第１連結部７０ｂは、垂直方向において、配線基板３１の表面３１ａから離れた（遠い）位置でハウジング６０に保持されている。したがって、接続信頼性をより向上することができる。

また、本実施形態では、全ての端子７０において、第１連結部７０ｂにおける第１水平部７０ａとの連結部分から所定範囲（例えば第１連結部７０ｂの１／３〜２／３程度）が、ハウジング６０によって被覆されている。このような構成では、配線基板３１の表面３１ａから離れた（遠い）位置で、第１連結部７０ｂがハウジング６０に保持されることとなる。したがって、全ての端子７０において、コネクタ５０の垂直方向の体格を大きくせずに、接続信頼性を確保することができる。なお、第１連結部７０ｂの上部側がハウジング６０によって保持されるので、ハウジング６０の構造を簡素化することができる。さらには、第１連結部７０ｂが点ではなく面で保持されるので、ハウジング６０から露出される端子７０の脚長さを長くしつつ、端子７０の位置精度を確保することができる。具体的には、図６及び図７に例示するように、第１端子７８としてのパワー端子７２及びシグナル端子７５，７６における第１水平部７０ａと第１連結部７０ｂの一部が、ハウジング６０において、短手方向における肉厚（一面６０ａと裏面６０ｂとの間の肉厚）が厚肉とされた厚肉領域６３に保持されている。また、第２端子７９としてのパワー端子７１及びシグナル端子７３，７４における第１水平部７０ａと第１連結部７０ｂの一部が、ハウジング６０において、厚肉領域６３よりも薄肉とされた薄肉領域６４に保持されている。そして、厚肉領域６３と薄肉領域６４の肉厚の差により、ハウジング６０は一面６０ａ側で階段状となっており、第１端子７８における厚肉領域６３の下面６３ａから延出された第１連結部７０ｂの一部（下方部分）は、薄肉領域６４における一面６０ａの前方に離間されて配置されている。また、第２端子７９における薄肉領域６４の下面６４ａから延出された第１連結部７０ｂの一部（下方部分）は、薄肉領域６４よりも薄肉とされた領域６５における一面６０ａの前方に離間されて配置されている。このような構成を採用することにより、各端子７０における第１連結部７０ｂの上部側がハウジング６０によって保持されている。

また、本実施形態では、端子７０における第１水平部７０ａの一部だけでなく、第１連結部７０ｂの一部もハウジング６０に保持されている。詳しくは、図６〜図９に示すように、ハウジング６０に形成された溝部６２によって第１連結部７０ｂが保持されている。そして、例えば図８に示すように、溝部６２の対をなす側面６２ａによって第１連結部７０ｂの長手方向への位置ずれが抑制され、ひいては、第１水平部７０ａを回転中心とした端子７０の回転（図７の実線矢印方向）による位置ずれが抑制されている。したがって、タイン位置決めプレートを用いずに、ランド３４〜３９に対する端子７０（実装部７０ｄ）の位置精度を向上することができる
また、本実施形態では、例えば図６に示すように、第１水平部７０ａが垂直方向において多段に配置されるとともに、ハウジング６０の一面６０ａ側において、第１連結部７０ｂが短手方向に多段に配置されている。すなわち、長手方向におけるコネクタ５０（ハウジング６０）の長さを同じとすると、第１連結部７０ｂが１段配置（長手方向に沿って一列に配置）の場合に比べて、長手方向において隣接する端子７０（第１連結部７０ｂ）間の距離が長い構成となっている。したがって、クロストークなどの問題が生じにくく、特に端子７０の数が多いコネクタ５０（多ピンのコネクタ５０）に好適である。

このように、本実施形態に示すコネクタ５０は、端子数が多い構成であって、対応するランド３４〜３９に対する端子７０の位置精度を向上でき、且つ、垂直方向の体格を大きくせずにランド３４〜３９との接続信頼性を確保することができる。なお、本実施形態では、複数の端子７０が、実装部７０ｄとして、配線基板３１の表面３１ａに対して略垂直とされ、配線基板３１に設けられた貫通孔３３に挿入された状態で、貫通孔３３の壁面及び開口周辺に設けられた対応するランド３４〜３９に接続される挿入実装部を有している。このように、端子７０として挿入実装構造の端子を採用した場合においても、タイン位置決めプレートを用いることなく、ランド３４〜３９に対する端子７０の位置精度を向上することができる。また、垂直方向のコネクタ５０の体格を大きくせずに、ランド３４〜３９と端子７０との接続信頼性を確保することができる。

さらに、本実施形態では、第１端子７８と第２端子７９とが、例えば図６に示すように、垂直方向において、配線基板３１の表面３１ａに近い側から、第２端子７９の第２水平部７０ｃ、第１端子７８の第２水平部７０ｃ、第２端子７９の第１水平部７０ａ、第１端子７８の第１水平部７０ａの順で配置されている。このように、第１端子７８における第２水平部７０ｃの位置を、第２端子７９の第１水平部７０ａよりも低い位置とする、すなわち、第１端子７８における第２水平部７０ｃを配線基板３１の表面３１ａに近い位置とすると、第１端子７８において、第２水平部７０ｃよりも実装部７０ｄ側の垂直方向に沿う部位の長さ（例えば実装部７０ｄの長さ）を短くすることができる。したがって、第２端子７９よりも第１水平部７０ａが配線基板３１の表面３１ａから離れた位置にある第１端子７８（実装部７０ｄ）の、ランド３５，３８，３９に対する位置精度を向上することができる。

また、本実施形態では、断面積が互いに等しい（同一径の）シグナル端子７３〜７６において、短手方向における第１連結部７０ｂの段数ｘ（２段）が、垂直方向における第１水平部７０ａの段数ｙ（４段）よりも少なく（２≦ｘ＜ｙ）なっている。このように、短手方向における第１連結部７０ｂの段数ｘを少なくすると、短手方向におけるコネクタ５０の体格の増加を抑制することができる。すなわち、端子７０が短手方向に沿いつつ延びた第２水平部７０ｃを有する構成でありながら、短手方向におけるコネクタ５０の体格を小さくすることができる。特に本実施形態においては、第１水平部７０ａの段数ｙ（４段）が、第１連結部７０ｂの段数ｘ（２段）の２倍となっている。このように、段数ｙを段数ｘのｎ倍（ｎは２以上の整数）とすると、端子種類が同じであるなら、長手方向において隣接する端子７０（第１連結部７０ｂ）間のクロストークを抑制しつつ、より多くの端子７０がコネクタに保持された構成とすることができる。また、端子種類を少なくすることができる。さらに、本実施形態では、断面積が互いに等しい（同一径の）シグナル端子７３〜７６において、複数の実装部７０ｄが短手方向において多段に配置され、短手方向における第１連結部７０ｂの段数ｘ（２段）が、短手方向における実装部７０ｄの段数ｚ（４段）よりも少なく（２≦ｘ＜ｚ）なっている。このように、短手方向における第１連結部７０ｂの段数ｘを少なくすると、上記同様に、短手方向におけるコネクタ５０の体格の増加を抑制することができる。すなわち、端子７０が短手方向に沿いつつ延びた第２水平部７０ｃを有する構成でありながら、短手方向におけるコネクタ５０の体格を小さくすることができる。また、短手方向における実装部７０ｄの段数ｚを多くすることで、長手方向において隣接する端子７０間の距離が長くなり、長手方向において隣接する端子７０間のクロストークが抑制される。また、段数ｚを多くすることで、長手方向におけるランド３６〜３９の幅を広くすることもできる。この場合、ランド３６〜３９と端子７３〜７６との接続信頼性が向上される。なお、本実施形態においては、シグナル端子７３〜７６において、上記関係を満たす例を示した。しかしながら、シグナル端子７３〜７６に限定されるものではなく、断面積が互いに等しい（同一径の）端子７０であれば、上記関係を採用することができる。例えば、パワー端子に採用しても良い。

また、本実施形態では、断面積が互いに等しい（同一径の）端子７０（パワー端子７１，７２又はシグナル端子７３〜７６）において、複数の実装部７０ｄが千鳥配置となっている。したがって、長手方向に限らず、隣接する端子７０（実装部７０ｄ）のクロストークを抑制することができる。また、長手方向におけるランド３４〜３９の幅を広くして、ランド３４〜３９と端子７０との接続信頼性を向上することもできる。なお、長手方向においてランド３４〜３９が１列配置される構成に比べて、長手方向における配線基板３１の大きさを小型化することもできる。

また、本実施形態では、断面積が互いに等しい（同一径の）シグナル端子７５，７６を有する第１端子７８及びシグナル端子７３,７４を有する第２端子７９において、第１水平部７０ａがともに垂直方向に多段に配置され、実装部７０ｄが端子７０と外部コネクタとの嵌合位置に対して遠いのものほど、第１水平部７０ａが配線基板３１の表面３１ａに近い位置となっている。すなわち、第１端子７８（又は第２端子７９）において、第１水平部７０ａが垂直方向に多段に配置される構成でありながら、多段に配置された各端子７８（又は端子７９）の長さの差が低減（例えばほぼ等しく）されている。例えば図６に示すように、第１端子７８であるシグナル端子７５とシグナル端子７６とは、両端部間の長さがほぼ等しくなっている。このような構成とすると、第１端子７８（又は第２端子７９）である各端子のインピーダンスの差を低減（例えばほぼ等しく）することができるので、局所的な発熱（温度上昇）を抑制することができる。なお、本実施形態においては、シグナル端子７３〜７６において、上記関係を満たす例を示した。しかしながら、シグナル端子７３〜７６に限定されるものではなく、断面積が互いに等しい（同一径の）端子７０であれば、上記関係を採用することができる。例えば、パワー端子に採用しても良い。

また、本実施形態では、断面積が互いに等しい（同一径の）端子７０（パワー端子７１，７２又はシグナル端子７３〜７６）において、第１端子７８の第１連結部７０ｂと第２端子７９の第１連結部７０ｂとが、長手方向において千鳥配置となっている。このような構成とすると、長手方向において隣接する端子７０（第１連結部７０ｂ）間の距離だけでなく、例えば図９に示すように、短手方向において異なる段に位置し、隣接関係にある端子７０（第１連結部７０ｂ）間の距離Ｌも長くなる。したがって、隣接する端子７０（第１連結部７０ｂ）のクロストークを抑制することができる。また、格子状の配置に比べて、端子７０と外部コネクタとの嵌合位置に近い側の端子７０の実装部７０ｄと対応するランドとの接続部位の外観検査をし易くすることができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態においては、コネクタ５０が端子７０として、２種類のパワー端子７１，７２と４種類のシグナル端子７３〜７６を有する例を示した。しかしながら、端子７０の種類は上記例に限定されるものではない。例えば、断面積の同じ（端子径の等しい）端子７０を１種類のみ（例えばパワー端子のみ）を有しても良いし、３種類以上有しても良い。
また、垂直方向における第１水平部７０ａの段数ｙ、短手方向における第１連結部７０ｂの段数ｘ、短手方向における実装部７０ｄの段数ｚも、本実施形態に示した例に限定されるものではない。少なくとも、第１水平部７０ａと第１連結部７０ｂが多段（２段以上）であれば良い。

本実施形態においては、電子装置として非防水構造の電子制御装置１の例を示した。しかしながら、防水構造の電子制御装置にも適用することができる。

本実施形態においては、ハウジング６０の一面６０ａから突出しないように、第１連結部７０ｂが溝部６２内に挿入配置される例を示した。しかしながら、例えば図１０に示すように、第１連結部７０ｂが溝部６２内に挿入配置された状態で、ハウジング６０の一面６０ａから突出する構成を採用することができる。

本実施形態においては、第１連結部７０ｂにおける第１水平部７０ａとの連結部分から所定範囲が、ハウジング６０によって保持される例を示した。しかしながら、第１連結部７０ｂのハウジング６０による保持構造としては、少なくとも第２水平部７０ｃとの連結部分から所定範囲がハウジング６０から露出され、一部がハウジング６０に保持された構成であれば良い。例えば図１１に示す例では、垂直方向において第１水平部７０ａが最上段（配線基板３１の表面３１ａから最も離れた段）に位置する端子７０において、第１連結部７０ｂは、第１水平部７０ａとの連結部分からではなく、該連結部分から離れた部分から所定範囲が、ハウジング６０によって保持されている。このような構成では、第１連結部７０ｂにおける第１水平部７０ａとの連結部分から所定範囲が、ハウジング６０から露出されるので、端子７０をハウジング６０に挿入する際に、端子７０を押し込みやすいという利点がある。図１１は、変形例を示す断面図であり、図６に対応している。

本実施形態においては、実装部７０ｄが挿入実装構造を有しており、局所フローによって、対応するランド３４〜３９とはんだ９０を介して電気的に接続される例を示した。しかしながら、実装部７０ｄが、挿入実装構造の挿入実装部と表面実装構造の表面実装部とを併せ持つ構成の端子７０を採用することもできる。また、実装部７０ｄが、表面実装構造の表面実装部のみを有する構成の端子７０を採用することもできる。実装部７０ｄが表面実装部を有し、実装部７０ｄがリフロー実装される場合、本実施形態に示したように、第１端子７８と第２端子７９とが、垂直方向において、配線基板３１の表面３１ａに近い側から、第２端子７９の第２水平部７０ｃ、第１端子７８の第２水平部７０ｃ、第２端子７９の第１水平部７０ａ、第１端子７８の第１水平部７０ａの順で配置された構成とすると良い。このように、第１端子７８における第２水平部７０ｃの位置を、第２端子７９の第１水平部７０ａよりも低い位置とすると、第１端子７８によって、第２端子７９の実装部７０ｄへ供給されるリフロー熱の妨げを低減することができる。したがって、第２端子７９とランドとの接続信頼性を向上することができる。また、本実施形態に示したように、断面積が互いに等しい（同一径の）端子７０（パワー端子７１，７２又はシグナル端子７３〜７６）において、第１端子７８の第１連結部７０ｂと第２端子７９の第１連結部７０ｂとが、長手方向において千鳥配置とされた構成とすると良い。このような構成とすると、隣接する端子７０（第１連結部７０ｂ）のクロストークを抑制するだけでなく、外部コネクタとの嵌合位置に遠い側の第１端子７８の第１連結部７０ｂによって、嵌合位置に近い側の第２端子７９の第１連結部７０ｂ及び実装部７０ｄに供給されるリフロー熱の妨げを低減することができる。したがって、これによっても、第２端子７９とランドとの接続信頼性を向上することができる。さらには、第２端子７９の実装部７０ｄとランドとの接続部位の外観検査をし易くすることができる。

なお、図１１に示す例では、実装部７０ｄが挿入実装構造の挿入実装部７０ｅと表面実装構造の表面実装部７０ｆとを併せ持つ構成となっている。具体的には、短手方向に沿って延び、且つ、配線基板３１の表面３１ａと略平行とされた表面実装部７０ｆの先端（外部コネクタとの嵌合部位に対して遠い側の端部）から、挿入実装部７０ｅが垂直方向に沿って延びている。このような端子７０としては、平板を図１１に示す構造に打ち抜くことで得ることもできるし、平板を直線状に打ち抜き後、曲げることで得ることもできる。さらには、線材を曲げて得ることもできる。なお、平板状を打ち抜いてなる打ち抜き端子の場合には、挿入実装部７０ｅの連結位置が表面実装部７０ｆの先端に限られないため、表面実装部７０ｆと挿入実装部７０ｅとの連結構造の自由度が向上される。例えば、略Ｔ字状（表面実装部７０ｆの長手中央に挿入実装部７０ｅが連結された構造）の実装部７０ｄを採用することもできる。このような、構造の端子７０を有するコネクタ５０（電子制御装置１）については、本出願人による特願２００７−１４８６１３号に記載されているので、詳細な説明は割愛する。また、図１１に示す例では、端子７０として、６種類のシグナル端子を有し、第１水平部７０ａが垂直方向に６段配置され、第１連結部７０ｂが短手方向に３段配置されている。そして、配線基板３１の表面３１ａに遠い側から２種類のシグナル端子は、端子８０として、第１連結部７０ｂが短手方向において同一列に配置されている。また、端子８０の次に配線基板３１の表面３１ａに遠い２種類のシグナル端子は、端子８１として、第１連結部７０ｂが短手方向において同一列に配置されている。また、配線基板３１の表面３１ａに近い側から２種類のシグナル端子は、端子８２として、第１連結部７０ｂが短手方向において同一列に配置されている。そして、端子８０，８１，８２のうち、第１水平部７０ａが配線基板３１の表面３１ａに最も近い端子８２の第１連結部７０ｂは、ハウジング６０から露出された部位の少なくとも一部が、ハウジング６０の保持部位よりも外部コネクタとの嵌合位置に近い位置まで延設されている。具体的には、略Ｃ字状となっている。このような構成とすると、配線基板３１の表面３１ａに近い端子８２の脚長さを確保し、ランド４０と端子７０との接続信頼性を向上することができる。また、第１水平部７０ａが配線基板３１の表面３１ａに最も近い端子８２の第１連結部７０ｂにおいて、略Ｃ字状の頂点付近の部位が、他の部位の肉厚よりも薄肉の薄肉部７０ｇとなっている。このような構成とすると、薄肉部７０ｇによって、ランド４０と端子７０との接合部に作用する応力を緩和させて、ランド４０と端子７０の接続信頼性をさらに向上させることができる。また、第１連結部７０ｂの一部（薄肉部７０ｇ）のみが薄肉とされ、これにより端子７０のインピーダンス上昇が抑制されている。なお、短手方向の肉厚に限らず、略Ｃ字状の部分の板厚（長手方向の肉厚）を他部分より薄くしても同様の効果を得ることができる。また、端子８２に採用した略Ｃ字状の部分の構造を、端子８０や端子８１（例えば第１連結部７０ｂと第２水平部７０ｃとの連結部分）などに適用してもよい。なお、図１１に示す例では、端子８０と端子８１、端子８０と端子８２、端子８１と端子８２が、本実施形態に示した第１端子７８と第２端子７９の関係となっている。

また、本実施形態においては、短手方向に多段とされた第１連結部７０ｂが、長手方向に千鳥配置とされる例を示した。しかしながら、第１連結部７０ｂの配置としては、千鳥配置に限定されるものではなく、例えば格子状配置などを採用することもできる。

第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。 コネクタをプリント基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。 コネクタをプリント基板に実装した状態をプリント基板と端子との接続側から見た平面図である。 コネクタをプリント基板に実装した状態を外部コネクタとの接続側から見た平面図である。 図２の破線で囲まれた領域の拡大平面図である。 図４に示すＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。 図３の破線で囲まれた領域の拡大平面図である。 図７に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 図７に示すＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。 変形例を示す断面図である。 変形例を示す断面図である。

符号の説明

１・・・電子制御装置
３１・・・配線基板
３４，３５・・・パワー用ランド（ランド）
３６〜３９・・・シグナル用ランド（ランド）
５０・・・コネクタ
６０・・・ハウジング
７０・・・端子
７０ａ・・・第１水平部
７０ｂ・・・第１連結部
７０ｃ・・・第２水平部
７０ｄ・・・実装部
７１，７２・・・パワー端子
７３〜７６・・・シグナル端子
７８・・・第１端子
７９・・・第２端子

Claims (18)

1. 配線基板上に設置される絶縁性のハウジングと、
   前記ハウジングに一部が保持され、前記ハウジングから延出された端部のうち、一方が前記配線基板のランドと電気的に接続され、他方が外部コネクタと電気的に接続される端子とを備え、
   複数の前記端子が、前記ハウジングの長手方向に沿って配列されたコネクタであって、
   前記端子は、一部が前記ハウジングに保持され、前記配線基板の表面と略平行とされる第１水平部と、前記ハウジングから露出され、前記配線基板の表面に垂直な方向において前記第１水平部よりも前記配線基板の表面に近い位置で、前記配線基板の表面と略平行とされる第２水平部と、前記第１水平部と前記第２水平部とを連結し、前記第２水平部との連結部分から所定範囲が露出されるように一部が前記ハウジングに保持される第１連結部と、前記第２水平部における前記第１連結部との連結端とは反対の端部側に設けられ、前記配線基板のランドとはんだを介して接続される実装部とを有し、
   複数の前記端子は、前記第１連結部が前記長手方向及び前記垂直な方向に垂直な前記ハウジングの短手方向において多段に配置され、且つ、前記第１水平部が前記垂直な方向において多段に配置されており、
   前記端子のうち、前記垂直な方向において前記第１水平部が互いに異なる段に配置され、且つ、前記短手方向において前記第１連結部が互いに異なる段に配置された任意の第１端子及び第２端子では、
   前記配線基板の表面に遠い位置とされる前記第１水平部を有する第１端子の第１連結部が、前記垂直な方向において互いに異なる段とされた２つの前記第１水平部の間の位置で、前記ハウジングに保持され、
   前記第１端子の第１連結部は、前記配線基板の表面に近い位置とされる前記第１水平部を有する第２端子の第１連結部よりも、前記端子の端部と前記外部コネクタとの嵌合位置に対して遠い位置とされ、
   前記垂直な方向において、前記配線基板の表面に近い側から、前記第１端子の第２水平部、前記第２端子の第１水平部、前記第１端子の第１連結部におけるハウジングに保持された部位、前記第１端子の第１水平部の順で配置されていることを特徴とするコネクタ。
2. 前記第１水平部及び前記第２水平部は、いずれも前記短手方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記短手方向において、前記端子の端部と前記外部コネクタとの嵌合位置、前記ハウジングにおける前記端子の実装部が延出された側の一面、複数の前記端子の各実装部の順で配置され、
   複数の前記端子の各実装部は、前記短手方向において、前記ハウジングにおける前記端子の実装部が延出された側の一面よりも、前記端子の端部と前記外部コネクタとの嵌合位置に対して遠い位置とされていることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
4. 前記垂直な方向において、前記第２端子の第２水平部が前記第１端子の第２水平部よりも前記配線基板の表面に近い配置とされていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載のコネクタ。
5. 前記端子の第１連結部は、前記第１水平部との連結部分から所定範囲が、前記ハウジングによって被覆されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載のコネクタ。
6. 複数の前記端子は、前記短手方向における前記第１連結部の段数ｘが、前記垂直な方向における前記第１水平部の段数ｙよりも少なく（２≦ｘ＜ｙ）されていることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載のコネクタ。
7. 複数の前記端子のうち、断面積が互いに等しい複数の前記端子は、前記第１水平部の段数ｙが、前記第１連結部の段数ｘのｎ倍（ｎは２以上の整数）とされていることを特徴とする請求項６に記載のコネクタ。
8. 複数の前記実装部は前記短手方向において多段に配置され、前記短手方向における前記第１連結部の段数ｘが、前記短手方向における前記実装部の段数ｚよりも少なく（２≦ｘ＜ｚ）されていることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載のコネクタ。
9. 複数の前記実装部は、千鳥配置とされていることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載のコネクタ。
10. 前記端子としての前記第１端子及び前記第２端子の少なくとも一方は、前記第１水平部が前記垂直な方向において多段に配置され、
    前記第１水平部が多段に配置された前記第１端子及び前記第２端子の少なくとも一方は、前記実装部が前記端子の端部と前記外部コネクタとの嵌合位置に対して遠いのものほど、前記第１水平部が前記配線基板の表面に近い位置とされることを特徴とする請求項１〜９いずれか１項に記載のコネクタ。
11. 前記第１端子の第１連結部と前記第２端子の第１連結部とは、前記長手方向において千鳥配置とされていることを特徴とする請求項１〜１０いずれか１項に記載のコネクタ。
12. 複数の前記端子は、前記実装部として、前記配線基板の表面に対して略垂直とされ、前記配線基板に設けられた貫通孔に挿入された状態で、前記貫通孔の壁面及び開口周辺に設けられた対応する前記ランドとしての挿入用ランドに接続される挿入実装部を有していることを特徴とする請求項１〜１１いずれか１項に記載のコネクタ。
13. 前記挿入実装部は、同一の前記端子において、前記ハウジングから延出された端部のうち、前記ランドとの接続側の他部位よりも、断面積が小さくされていることを特徴とする請求項１２に記載のコネクタ。
14. 複数の前記端子は、前記実装部として、前記プリント基板の表面に対して略平行とされ、前記配線基板の表面に設けられた対応する前記ランドとしての表面用ランド上に配置された状態で、前記表面用ランドと接続される表面実装部と、前記挿入実装部とを有し、
    前記表面実装部は、前記第２水平部よりも、前記垂直な方向において前記配線基板の表面に近い位置とされることを特徴とする請求項１２又は請求項１３に記載のコネクタ。
15. 複数の前記端子は、前記実装部として、前記プリント基板の表面に対して略平行とされ、前記配線基板の表面に設けられた対応する前記ランドとしての表面用ランド上に配置された状態で、前記表面用ランドと接続される表面実装部を有し、
    前記表面実装部は、前記第２水平部よりも、前記垂直な方向において前記配線基板の表面に近い位置とされることを特徴とする請求項１〜１１いずれか１項に記載のコネクタ。
16. 前記ハウジングは、前記短手方向に沿って形成された貫通孔と、前記ハウジングの一面に形成された溝部とを有し、
    前記端子は、前記一面側から前記ハウジングに挿入されて、前記第１水平部が前記貫通孔に挿通されるとともに、前記溝部内に前記第１連結部の少なくとも一部が挿入され、
    前記第１水平部は、前記貫通孔内に配置される部位に、前記挿入方向と反対方向への応力に対して抗する凸部が形成され、前記貫通孔の壁面には、前記突起部が嵌合される凹部が形成されていることを特徴とする請求項１〜１５いずれか１項に記載のコネクタ。
17. 前記端子は、金属板を打ち抜いてなる打ち抜き端子であることを特徴とする請求項１〜１６いずれか１項に記載のコネクタ。
18. ランドを有する配線基板と、
    請求項１〜１７いずれかに記載のコネクタとを備え、
    前記配線基板の表面に前記コネクタのハウジングが配置され、前記端子の実装部が対応する前記ランドとはんだを介して電気的に接続されていることを特徴とする電子制御装置。

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