JPH0958162A - Ｉｃカードとその製造法 - Google Patents
Ｉｃカードとその製造法Info
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- JPH0958162A JPH0958162A JP7210591A JP21059195A JPH0958162A JP H0958162 A JPH0958162 A JP H0958162A JP 7210591 A JP7210591 A JP 7210591A JP 21059195 A JP21059195 A JP 21059195A JP H0958162 A JPH0958162 A JP H0958162A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接合した第１パネル部材と第２パネル部材お
よびその内部の電気回路を構成するモジュールとからな
るＩＣカードにおいて、十分なパネル接着強度を有し、
パネルの接着部分において外部との通気部分を持たない
ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 接着剤を塗布する溝の幅に分布を持た
せ、接合時に狭幅部分に意図的に通気路を形成させ、広
幅部分に存在する接着剤を通路に供給して粘性により通
路をふさぐ。また、接着剤を塗布する溝に対抗する凸部
に突起部を設けて溝を気密に保持する。また、硬化温度
で粘度の高い接着剤を用いて接着剤のはみ出しを防ぐ。
また、ＩＣカードの内部空間を接着剤で充填してはみ出
しを防ぐ。また、あらかじめ多量の接着剤を内側に塗布
して、硬化時に外にはみ出ないようにする。また、第１
パネル部材と第１パネル部材を恒温槽で組み立てる。ま
た、両部材を外周部で溶着する。
よびその内部の電気回路を構成するモジュールとからな
るＩＣカードにおいて、十分なパネル接着強度を有し、
パネルの接着部分において外部との通気部分を持たない
ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 接着剤を塗布する溝の幅に分布を持た
せ、接合時に狭幅部分に意図的に通気路を形成させ、広
幅部分に存在する接着剤を通路に供給して粘性により通
路をふさぐ。また、接着剤を塗布する溝に対抗する凸部
に突起部を設けて溝を気密に保持する。また、硬化温度
で粘度の高い接着剤を用いて接着剤のはみ出しを防ぐ。
また、ＩＣカードの内部空間を接着剤で充填してはみ出
しを防ぐ。また、あらかじめ多量の接着剤を内側に塗布
して、硬化時に外にはみ出ないようにする。また、第１
パネル部材と第１パネル部材を恒温槽で組み立てる。ま
た、両部材を外周部で溶着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばスキー場
で使用される、電波などによりデータを送受信するＩＣ
カードに関する。
で使用される、電波などによりデータを送受信するＩＣ
カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえばスキー場で使用される、電波な
どによりデータを送受信するＩＣカードは、電気回路を
構成するモジュールを、上下のパネルの間に保持するも
のである。ここで、上下のパネルは、その全周にわたっ
て接着剤により相互に接合される。
どによりデータを送受信するＩＣカードは、電気回路を
構成するモジュールを、上下のパネルの間に保持するも
のである。ここで、上下のパネルは、その全周にわたっ
て接着剤により相互に接合される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようなＩＣカード
の製造において、塗布した熱硬化性接着剤により上下の
パネル部材（カバーとベース）が相互に接合された状態
では、ＩＣカードは、接着剤により外部と内部とが遮断
された状態である。この状態で恒温槽に投入されたＩＣ
カードは、温度の上昇により内部の気体が膨張し、この
膨張した気体が接着剤を外部へ押し出すことになる。こ
れにより、接着剤接着面積の設計値より実接着面積が少
なくなり、ＩＣカードの機械的強度が弱くなり、使用時
にカバーとベースとがはがれるという問題があった。さ
らに、接合の際にカバーとベースとの間に未接着部分が
生じ、内部と外部がこの未接着部分で通じる。このた
め、使用時に水分がＩＣカードの内部に入り、モジュー
ルを腐食させ、ＩＣカードが動作不良を起こすという問
題があった。
の製造において、塗布した熱硬化性接着剤により上下の
パネル部材（カバーとベース）が相互に接合された状態
では、ＩＣカードは、接着剤により外部と内部とが遮断
された状態である。この状態で恒温槽に投入されたＩＣ
カードは、温度の上昇により内部の気体が膨張し、この
膨張した気体が接着剤を外部へ押し出すことになる。こ
れにより、接着剤接着面積の設計値より実接着面積が少
なくなり、ＩＣカードの機械的強度が弱くなり、使用時
にカバーとベースとがはがれるという問題があった。さ
らに、接合の際にカバーとベースとの間に未接着部分が
生じ、内部と外部がこの未接着部分で通じる。このた
め、使用時に水分がＩＣカードの内部に入り、モジュー
ルを腐食させ、ＩＣカードが動作不良を起こすという問
題があった。
【０００４】本発明の目的は、十分なパネル接着強度を
有するＩＣカードを提供することである。本発明の目的
は、パネルの接着部分において外部との通気部分を持た
ないＩＣカードを提供することである。
有するＩＣカードを提供することである。本発明の目的
は、パネルの接着部分において外部との通気部分を持た
ないＩＣカードを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第１のＩＣ
カードは、全周に溝を設けた第１パネル部材と、溝に嵌
合する凸部を設けた第２パネル部材と、第１パネル部材
と第２パネル部材により構成される閉じた内部空間に配
置される電気回路を構成するモジュールと、接合部とか
らなる。ここに、上記の溝は、幅の大きさに分布を有し
（好ましくは、狭幅部分と広幅部分とを交互に備え）、
上記の凸部は、溝に嵌合したときに、幅の広い部分にお
いて、凸部と溝の内周面との間に熱硬化性接着剤が溜ま
る空間を形成する形状を備える。ＩＣカード製造時に、
上記の溝に接着剤を塗布し、第１パネル部材と第２パネ
ル部材とを組み立て、接着剤の硬化のために温度を上昇
させる。溝の幅に分布を設けているので、ＩＣカードの
内部の気体が膨張して外に出るときに、溝の狭幅部分に
気体の通路が形成される。このため、接着剤硬化時に気
圧差がなくなり、接着剤が外部に流れ出さない。また、
広幅部分に存在する接着剤が通路に供給され粘性により
通路をふさぐ。このため、接合後にＩＣカードの内部空
間が閉じられる。
カードは、全周に溝を設けた第１パネル部材と、溝に嵌
合する凸部を設けた第２パネル部材と、第１パネル部材
と第２パネル部材により構成される閉じた内部空間に配
置される電気回路を構成するモジュールと、接合部とか
らなる。ここに、上記の溝は、幅の大きさに分布を有し
（好ましくは、狭幅部分と広幅部分とを交互に備え）、
上記の凸部は、溝に嵌合したときに、幅の広い部分にお
いて、凸部と溝の内周面との間に熱硬化性接着剤が溜ま
る空間を形成する形状を備える。ＩＣカード製造時に、
上記の溝に接着剤を塗布し、第１パネル部材と第２パネ
ル部材とを組み立て、接着剤の硬化のために温度を上昇
させる。溝の幅に分布を設けているので、ＩＣカードの
内部の気体が膨張して外に出るときに、溝の狭幅部分に
気体の通路が形成される。このため、接着剤硬化時に気
圧差がなくなり、接着剤が外部に流れ出さない。また、
広幅部分に存在する接着剤が通路に供給され粘性により
通路をふさぐ。このため、接合後にＩＣカードの内部空
間が閉じられる。
【０００６】本発明に係る第２のＩＣカードは、全周に
溝を設けた第１パネル部材と、溝に嵌合する凸部を設け
た第２パネル部材と、第１パネル部材と第２パネル部材
により構成される閉じた内部空間に配置される電気回路
を構成するモジュールと、溝と凸部との間の接合部とか
らなる。ここに、上記の凸部は、溝に嵌合したときに、
溝の底部に接触する突起部を溝の全周にわたって備え
る。ＩＣカード製造時に、上記の溝に接着剤を塗布し、
第１パネル部材と第２パネル部材とを組み立て、接着剤
の硬化のために温度を上昇させる。このとき、突起部が
溝に密着しＩＣカードの内部空間を閉じていて、この状
態で接着剤が硬化する。
溝を設けた第１パネル部材と、溝に嵌合する凸部を設け
た第２パネル部材と、第１パネル部材と第２パネル部材
により構成される閉じた内部空間に配置される電気回路
を構成するモジュールと、溝と凸部との間の接合部とか
らなる。ここに、上記の凸部は、溝に嵌合したときに、
溝の底部に接触する突起部を溝の全周にわたって備え
る。ＩＣカード製造時に、上記の溝に接着剤を塗布し、
第１パネル部材と第２パネル部材とを組み立て、接着剤
の硬化のために温度を上昇させる。このとき、突起部が
溝に密着しＩＣカードの内部空間を閉じていて、この状
態で接着剤が硬化する。
【０００７】本発明に係る第３のＩＣカードは、全周に
溝を設けた第１パネル部材と、この溝に嵌合する凸部を
設けた第２パネル部材と、第１パネル部材と第２パネル
部材により構成される閉じた内部空間に配置される電気
回路を構成するモジュールと、第１パネル部材と第２パ
ネル部材により構成される内部空間と、上記の溝と凸部
の間に充填される電気絶縁性固体部とからなる。内部空
間に気体が存在しないので、第１パネル部材と第２パネ
ル部材とが気密に接合される。
溝を設けた第１パネル部材と、この溝に嵌合する凸部を
設けた第２パネル部材と、第１パネル部材と第２パネル
部材により構成される閉じた内部空間に配置される電気
回路を構成するモジュールと、第１パネル部材と第２パ
ネル部材により構成される内部空間と、上記の溝と凸部
の間に充填される電気絶縁性固体部とからなる。内部空
間に気体が存在しないので、第１パネル部材と第２パネ
ル部材とが気密に接合される。
【０００８】本発明に係る第４のＩＣカードは、全周に
溝を設けた第１パネル部材と、溝に嵌合する凸部を設け
た第２パネル部材と、第１パネル部材と第２パネル部材
により構成される内部空間に配置される電気回路を構成
するモジュールと、第１パネル部材と第２パネル部材と
を上記の溝と凸部とが嵌合する部分で接合する接合部と
からなる。ここに、上記の接合部を形成する接着剤は、
内部空間の気体の膨張により流動しない粘度１０8ｃｐ
以上のアクリル系接着剤である。したがって、ＩＣカー
ド製造時に、上記の溝に接着剤を塗布し、第１パネル部
材と第２パネル部材とを組み立て、接着剤の硬化のため
に温度を上昇させるが、このときに、内部の気体の膨張
により接着剤が溝からはみ出ることはなく、十分な接合
強度が得られる。
溝を設けた第１パネル部材と、溝に嵌合する凸部を設け
た第２パネル部材と、第１パネル部材と第２パネル部材
により構成される内部空間に配置される電気回路を構成
するモジュールと、第１パネル部材と第２パネル部材と
を上記の溝と凸部とが嵌合する部分で接合する接合部と
からなる。ここに、上記の接合部を形成する接着剤は、
内部空間の気体の膨張により流動しない粘度１０8ｃｐ
以上のアクリル系接着剤である。したがって、ＩＣカー
ド製造時に、上記の溝に接着剤を塗布し、第１パネル部
材と第２パネル部材とを組み立て、接着剤の硬化のため
に温度を上昇させるが、このときに、内部の気体の膨張
により接着剤が溝からはみ出ることはなく、十分な接合
強度が得られる。
【０００９】本発明に係る第１のＩＣカードの製造法
は、全周に接着剤塗布溝を設けた第１パネル部材と、接
着剤塗布溝に嵌合する凸部を設けた第２パネル部材と、
第１パネル部材と第２パネル部材により構成される閉じ
た内部空間に配置される電気回路を構成するモジュール
とからなるＩＣカードの製造方法において、モジュール
を第１パネル部材に取り付け、次に、第１パネル部材の
内部空間の周縁部に対応する部分に熱硬化性接着剤を塗
布し、次に、第１パネル部材と第２パネル部材とを組合
せ、次に、組み合わせた第１パネル部材と第１パネル部
材とを高温絶対温度（Ｔ1）の恒温槽に投入し、接着剤
を硬化させる。ここに、接着剤の塗布量は、ＩＣカード
の内部空間の体積（Ｖ0）の｛高温絶対温度（Ｔ1）／常
温絶対温度（Ｔ0）−１｝以上の割合を占める。ＩＣカ
ード製造時に、内部空間の温度差による気体の膨張によ
り、接着剤がＩＣカードの内部から外部に押し出されて
も、十分な量の接着剤が存在するので、膨張後も接着剤
は溝２２４を充填していて、通気路が発生することはな
い。したがって、十分な接合強度が得られ、また、接合
後にＩＣカードの内部は閉じられる。
は、全周に接着剤塗布溝を設けた第１パネル部材と、接
着剤塗布溝に嵌合する凸部を設けた第２パネル部材と、
第１パネル部材と第２パネル部材により構成される閉じ
た内部空間に配置される電気回路を構成するモジュール
とからなるＩＣカードの製造方法において、モジュール
を第１パネル部材に取り付け、次に、第１パネル部材の
内部空間の周縁部に対応する部分に熱硬化性接着剤を塗
布し、次に、第１パネル部材と第２パネル部材とを組合
せ、次に、組み合わせた第１パネル部材と第１パネル部
材とを高温絶対温度（Ｔ1）の恒温槽に投入し、接着剤
を硬化させる。ここに、接着剤の塗布量は、ＩＣカード
の内部空間の体積（Ｖ0）の｛高温絶対温度（Ｔ1）／常
温絶対温度（Ｔ0）−１｝以上の割合を占める。ＩＣカ
ード製造時に、内部空間の温度差による気体の膨張によ
り、接着剤がＩＣカードの内部から外部に押し出されて
も、十分な量の接着剤が存在するので、膨張後も接着剤
は溝２２４を充填していて、通気路が発生することはな
い。したがって、十分な接合強度が得られ、また、接合
後にＩＣカードの内部は閉じられる。
【００１０】本発明に係る第２のＩＣカードの製造法
は、全周に溝を設けた第１パネル部材と、溝に嵌合する
凸部を設けた第２パネル部材と、第１パネル部材と第２
パネル部材により構成される閉じた内部空間に配置され
る電気回路を構成するモジュールとからなるＩＣカード
の製造方法において、モジュールを第１パネル部材に取
り付け、次に、第１パネル部材の溝に熱硬化性接着剤を
塗布し、次に、第１パネル部材を恒温槽に投入し、次
に、恒温槽の中で第２パネル部材を第１パネル部材に組
合せ、次に、接着剤を硬化させる。このように、恒温槽
内で第１パネル部材と第２パネル部材とを組み合わせる
ので、接着剤硬化時に気体がＩＣカード内部から外へ出
て行くことはない。このため、接着剤が溝からはみ出る
ことはなく、十分な接合強度が得られる。
は、全周に溝を設けた第１パネル部材と、溝に嵌合する
凸部を設けた第２パネル部材と、第１パネル部材と第２
パネル部材により構成される閉じた内部空間に配置され
る電気回路を構成するモジュールとからなるＩＣカード
の製造方法において、モジュールを第１パネル部材に取
り付け、次に、第１パネル部材の溝に熱硬化性接着剤を
塗布し、次に、第１パネル部材を恒温槽に投入し、次
に、恒温槽の中で第２パネル部材を第１パネル部材に組
合せ、次に、接着剤を硬化させる。このように、恒温槽
内で第１パネル部材と第２パネル部材とを組み合わせる
ので、接着剤硬化時に気体がＩＣカード内部から外へ出
て行くことはない。このため、接着剤が溝からはみ出る
ことはなく、十分な接合強度が得られる。
【００１１】本発明に係る第３のＩＣカードの製造法
は、第１パネル部材と、第１パネル部材と組み合わせる
第２パネル部材と、第１パネル部材と第２パネル部材に
より構成される閉じた内部空間に配置される電気回路を
構成するモジュールとからなるＩＣカードの製造方法に
おいて、モジュールを第１パネル部材に取り付け、次
に、第２パネル部材を第１パネル部材に取りつけ、次
に、第１パネル部材と第２パネル部材との全周の接合面
にそって加熱し、第１パネル部材と第２パネル部材とを
接合面で溶着させる。第１パネル部材と第２パネル部材
の接合時に、全体を加熱しないため、ＩＣカード内部の
気体の膨張がなく、接合が全周で十分に行われ、溶着部
分に気体の通路が残ることはない。
は、第１パネル部材と、第１パネル部材と組み合わせる
第２パネル部材と、第１パネル部材と第２パネル部材に
より構成される閉じた内部空間に配置される電気回路を
構成するモジュールとからなるＩＣカードの製造方法に
おいて、モジュールを第１パネル部材に取り付け、次
に、第２パネル部材を第１パネル部材に取りつけ、次
に、第１パネル部材と第２パネル部材との全周の接合面
にそって加熱し、第１パネル部材と第２パネル部材とを
接合面で溶着させる。第１パネル部材と第２パネル部材
の接合時に、全体を加熱しないため、ＩＣカード内部の
気体の膨張がなく、接合が全周で十分に行われ、溶着部
分に気体の通路が残ることはない。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照してこの
発明による実施の形態のＩＣカードについて説明する。 （実施の形態１）図１と図２は、この発明の実施の形態
１のＩＣカード２の平面と断面とを図式的に示す。図２
に示すように、ＩＣカード２は、電気回路を構成するモ
ジュール４、および、樹脂成形されたベース６とカバー
８とからなる。ベース６とカバー８とは、一体となって
パネルを形成する。ベース６とカバー８とは、接着剤１
０により全周において接合され、モジュール４は、ベー
ス６とカバー８との間の内部空間に位置される。また、
データを外部から受信するコイル１２（溝のみを図示す
る）は、ベース６とカバー８との間に配置される。
発明による実施の形態のＩＣカードについて説明する。 （実施の形態１）図１と図２は、この発明の実施の形態
１のＩＣカード２の平面と断面とを図式的に示す。図２
に示すように、ＩＣカード２は、電気回路を構成するモ
ジュール４、および、樹脂成形されたベース６とカバー
８とからなる。ベース６とカバー８とは、一体となって
パネルを形成する。ベース６とカバー８とは、接着剤１
０により全周において接合され、モジュール４は、ベー
ス６とカバー８との間の内部空間に位置される。また、
データを外部から受信するコイル１２（溝のみを図示す
る）は、ベース６とカバー８との間に配置される。
【００１３】図１は、図２に示すＩＣカード２において
カバー８を除いた状態での上面図である。モジュール４
は、たとえば、電池１４、集積回路１６、セラミック振
動子１８、コンデンサ２０、抵抗２２などの部品を基板
に装着したものである。ベース６は、コイル１２を設置
するための溝の外側に、液状の接着剤１０を入れる塗布
溝２４を備える。この塗布溝２４は、幅が一定でなく、
幅の広い接着剤溜め部２６を部分的に設ける。図１に示
した例では、広幅部分（接着剤溜め部２６）と狭幅部分
２８とを交互に等間隔に設けている。なお、ベース６の
４つの角部分にも、辺部分とは幅の寸法が異なるが、広
幅部分と狭幅部分とが設けられる。さらに、塗布溝２４
の外側に、凸部３０が設けられる。一方、カバー８は、
塗布溝２４に対応する凸部３２と、その外側のベース６
の凸部３０に対応する凹部３４とを備える。ただし、こ
の凹部３２は、塗布溝２４の広幅部分の、狭幅部分より
幅が広くなった部分と嵌合しない幅を備える。
カバー８を除いた状態での上面図である。モジュール４
は、たとえば、電池１４、集積回路１６、セラミック振
動子１８、コンデンサ２０、抵抗２２などの部品を基板
に装着したものである。ベース６は、コイル１２を設置
するための溝の外側に、液状の接着剤１０を入れる塗布
溝２４を備える。この塗布溝２４は、幅が一定でなく、
幅の広い接着剤溜め部２６を部分的に設ける。図１に示
した例では、広幅部分（接着剤溜め部２６）と狭幅部分
２８とを交互に等間隔に設けている。なお、ベース６の
４つの角部分にも、辺部分とは幅の寸法が異なるが、広
幅部分と狭幅部分とが設けられる。さらに、塗布溝２４
の外側に、凸部３０が設けられる。一方、カバー８は、
塗布溝２４に対応する凸部３２と、その外側のベース６
の凸部３０に対応する凹部３４とを備える。ただし、こ
の凹部３２は、塗布溝２４の広幅部分の、狭幅部分より
幅が広くなった部分と嵌合しない幅を備える。
【００１４】次に、このＩＣカード２の製造について、
図３を参照して説明する。まず、モジュール４とベース
６とを用意し、モジュール４とコイル１２をベース６に
取り付ける。カバー６を用意するとともに、接着剤１０
をベース６の塗布溝２４と凸部３０に塗布し、次に、ベ
ース６の塗布溝２４とカバー８の凸部３２とを嵌め合わ
せ、ベース６とカバー８を組合せる。こうして、組み立
てたＩＣカードを恒温槽に投入し、接着剤の温度をあげ
て接着剤を硬化させる。
図３を参照して説明する。まず、モジュール４とベース
６とを用意し、モジュール４とコイル１２をベース６に
取り付ける。カバー６を用意するとともに、接着剤１０
をベース６の塗布溝２４と凸部３０に塗布し、次に、ベ
ース６の塗布溝２４とカバー８の凸部３２とを嵌め合わ
せ、ベース６とカバー８を組合せる。こうして、組み立
てたＩＣカードを恒温槽に投入し、接着剤の温度をあげ
て接着剤を硬化させる。
【００１５】図４は、硬化時の粘度の経時変化、すなわ
ち、接着剤１０を硬化させる温度雰囲気（恒温槽）中に
投入してからの粘度の経時変化を示す。粘度は、温度が
上昇するにつれしだいに低下する。接着剤の温度が硬化
温度を越えると、硬化が始まり、粘度が上がり、接着剤
は固形またはゴム状になる。
ち、接着剤１０を硬化させる温度雰囲気（恒温槽）中に
投入してからの粘度の経時変化を示す。粘度は、温度が
上昇するにつれしだいに低下する。接着剤の温度が硬化
温度を越えると、硬化が始まり、粘度が上がり、接着剤
は固形またはゴム状になる。
【００１６】ＩＣカードの製造においては、恒温槽に投
入した後で、ＩＣカード２の内部での気体が膨張し、全
周にわたって設けられている塗布溝２４を通って外へ逃
げる。この気体のパス（通気路）は、塗布溝２４の幅に
分布があるため、塗布溝２４の狭幅部分２８、すなわち
塗布面積の少ない箇所（接着剤溜め部２６以外）で発生
しやすくなる。このパスにより、ＩＣカードの内部と外
部との気圧差がなくなる。パスができた後で、接着剤溜
め部２６にある多量の接着剤１０がパスに流れ込み、粘
性によりパスをふさぐ。接着剤１０の量は、これに役立
つように確保する。気圧差がなくなった状態で接着剤１
０が硬化する。このように、塗布溝２４の幅に分布を設
けて、ＩＣカードの内部と外部との間にパスを意図的に
形成させることにより、硬化時に気圧差がなくなり、接
着剤が外部に流れ出さない。また、接着剤溜め部２６の
接着剤がパスに接着剤を供給できる。よって、設計値ど
おりの接着面積が得られる。また、水分が内部に入らな
いため、動作不良は起こらない。
入した後で、ＩＣカード２の内部での気体が膨張し、全
周にわたって設けられている塗布溝２４を通って外へ逃
げる。この気体のパス（通気路）は、塗布溝２４の幅に
分布があるため、塗布溝２４の狭幅部分２８、すなわち
塗布面積の少ない箇所（接着剤溜め部２６以外）で発生
しやすくなる。このパスにより、ＩＣカードの内部と外
部との気圧差がなくなる。パスができた後で、接着剤溜
め部２６にある多量の接着剤１０がパスに流れ込み、粘
性によりパスをふさぐ。接着剤１０の量は、これに役立
つように確保する。気圧差がなくなった状態で接着剤１
０が硬化する。このように、塗布溝２４の幅に分布を設
けて、ＩＣカードの内部と外部との間にパスを意図的に
形成させることにより、硬化時に気圧差がなくなり、接
着剤が外部に流れ出さない。また、接着剤溜め部２６の
接着剤がパスに接着剤を供給できる。よって、設計値ど
おりの接着面積が得られる。また、水分が内部に入らな
いため、動作不良は起こらない。
【００１７】（実施の形態２）図５と図６は、この発明
の実施の形態２のＩＣカード１０２を示す。図６の部分
断面図に示すように、実施の形態１のＩＣカード２と同
様に、本実施の形態のＩＣカード１０２は、電気回路を
構成するモジュール４、コイル１２（図示せず）およ
び、樹脂成形されたベース１０６とカバー１０８とから
なる。ベース１０６とカバー１０８とは、接着剤１１０
により全周において接合され、モジュール４は、ベース
１０６とカバー１０８との間の内部空間に位置される。
また、図５は、図６に示すＩＣカード１においてベース
１０６を除いた状態での下面図である。本実施の形態の
ＩＣカード１０２が、実施の形態１のＩＣカード２と異
なる点は、ベース１０６において、接着剤１１０を塗布
する塗布溝１２４が、全周で同じ幅を有することと、カ
バー１０８が、塗布溝１２４に対応する凸部１３２に突
起状の防護部１３３を設けたことである。ベース１０６
とカバー１０８を組み立てたとき、防護部１３３は、塗
布溝１２４に密着する。
の実施の形態２のＩＣカード１０２を示す。図６の部分
断面図に示すように、実施の形態１のＩＣカード２と同
様に、本実施の形態のＩＣカード１０２は、電気回路を
構成するモジュール４、コイル１２（図示せず）およ
び、樹脂成形されたベース１０６とカバー１０８とから
なる。ベース１０６とカバー１０８とは、接着剤１１０
により全周において接合され、モジュール４は、ベース
１０６とカバー１０８との間の内部空間に位置される。
また、図５は、図６に示すＩＣカード１においてベース
１０６を除いた状態での下面図である。本実施の形態の
ＩＣカード１０２が、実施の形態１のＩＣカード２と異
なる点は、ベース１０６において、接着剤１１０を塗布
する塗布溝１２４が、全周で同じ幅を有することと、カ
バー１０８が、塗布溝１２４に対応する凸部１３２に突
起状の防護部１３３を設けたことである。ベース１０６
とカバー１０８を組み立てたとき、防護部１３３は、塗
布溝１２４に密着する。
【００１８】このように設けられたＩＣカードにおい
て、カバー１０６を、ベース１０８に取り付けた際に、
防護部１３３が塗布溝１２４に密着するため、恒温槽に
ＩＣカード１０２を入れた後で、気体の膨張は、防護部
１３３により遮断され、接着剤１１０が塗布溝１２４か
ら外にはみ出すことがない。したがって、設計値どおり
の接着面積が得られる。また、接着後は水分が内部に入
らないため、ＩＣカードの動作不良は起こらない。
て、カバー１０６を、ベース１０８に取り付けた際に、
防護部１３３が塗布溝１２４に密着するため、恒温槽に
ＩＣカード１０２を入れた後で、気体の膨張は、防護部
１３３により遮断され、接着剤１１０が塗布溝１２４か
ら外にはみ出すことがない。したがって、設計値どおり
の接着面積が得られる。また、接着後は水分が内部に入
らないため、ＩＣカードの動作不良は起こらない。
【００１９】（実施の形態３）図７と図８は、この発明
の実施の形態３のＩＣカード２０２を図式的に示す。図
７の部分断面図に示すように、このＩＣカード２０２
は、実施の形態１のＩＣカード２と同様に、電気回路を
構成するモジュール４とコイル１２（図示せず）、およ
び、樹脂成形されたベース２０６とカバー２０８とから
なる。ベース２０６とカバー２０８とは、接着剤２１０
により全周において接合され、モジュール４は、ベース
２０６とカバー２０８との間の内部空間に位置される。
また、図７は、図８に示すＩＣカード２０２においてカ
バー２０８を除いた状態での上面図である。本実施の形
態のＩＣカード２０２が、実施の形態１のＩＣカード２
と異なる点は、ベース２０６において、接着剤２１０を
塗布する塗布溝２２４が、全周で同じ幅を有すること
と、カバー２０８が、塗布溝２２４に対応する凸部２３
２を備えることである。
の実施の形態３のＩＣカード２０２を図式的に示す。図
７の部分断面図に示すように、このＩＣカード２０２
は、実施の形態１のＩＣカード２と同様に、電気回路を
構成するモジュール４とコイル１２（図示せず）、およ
び、樹脂成形されたベース２０６とカバー２０８とから
なる。ベース２０６とカバー２０８とは、接着剤２１０
により全周において接合され、モジュール４は、ベース
２０６とカバー２０８との間の内部空間に位置される。
また、図７は、図８に示すＩＣカード２０２においてカ
バー２０８を除いた状態での上面図である。本実施の形
態のＩＣカード２０２が、実施の形態１のＩＣカード２
と異なる点は、ベース２０６において、接着剤２１０を
塗布する塗布溝２２４が、全周で同じ幅を有すること
と、カバー２０８が、塗布溝２２４に対応する凸部２３
２を備えることである。
【００２０】ここで、図７において、接着剤２１０は、
点描で示す塗布範囲２１１において塗布される。この塗
布範囲２１１は、ＩＣカード２０２の内部体積（Ｖ0）
の｛高温絶対温度（Ｔ1）／常温絶対温度（Ｔ0）−１｝
の割合以上を占める。塗布範囲２１１についてさらに説
明する。このＩＣカード２０２では、常温絶対温度Ｔ0
より硬化温度Ｔ1に変化させたときの体積をＶ1とする
と、理想気体の状態方程式
点描で示す塗布範囲２１１において塗布される。この塗
布範囲２１１は、ＩＣカード２０２の内部体積（Ｖ0）
の｛高温絶対温度（Ｔ1）／常温絶対温度（Ｔ0）−１｝
の割合以上を占める。塗布範囲２１１についてさらに説
明する。このＩＣカード２０２では、常温絶対温度Ｔ0
より硬化温度Ｔ1に変化させたときの体積をＶ1とする
と、理想気体の状態方程式
【数１】 ｐＶ＝ｎＲＴ （１） （ここに、ｐは圧力を表し、Ｖは体積を表し、ｎはモル
数を表し、Ｒは気体定数を表し、Ｔは温度を表す）よ
り、
数を表し、Ｒは気体定数を表し、Ｔは温度を表す）よ
り、
【数２】 ｐＶ1＝ｎＲＴ1 （２） いま圧力ｐを一定とすると、Ｖ1、Ｖ0、Ｔ1およびＴ0の
関係として、次の関係が得られる。
関係として、次の関係が得られる。
【数３】 Ｖ1／Ｔ1＝Ｖ0／Ｔ0＝ｎＲ／ｐ （３） したがって、式（３）を変形すると、
【数４】 Ｖ0＝（Ｔ0／Ｔ1）Ｖ1 （４） 式（４）より、内部空間に存在する気体の体積変化は、
温度比Ｔ1／Ｔ0に比例する。
温度比Ｔ1／Ｔ0に比例する。
【００２１】製造時には、恒温槽の温度Ｔ1での気体の
体積Ｖ1が内部空間の体積以下になるように、ＩＣカー
ドの内部空間にあらかじめ接着剤を範囲２１１に塗布し
気体を取り囲んでおけば、気体は膨張しても内部空間か
ら外に出ていかず、したがって接着剤は、確実に接着溝
２２４に存在する。接着剤２１０の量の下限は次の式で
与えられる。
体積Ｖ1が内部空間の体積以下になるように、ＩＣカー
ドの内部空間にあらかじめ接着剤を範囲２１１に塗布し
気体を取り囲んでおけば、気体は膨張しても内部空間か
ら外に出ていかず、したがって接着剤は、確実に接着溝
２２４に存在する。接着剤２１０の量の下限は次の式で
与えられる。
【数５】 Ｖ1−Ｖ0＝（Ｔ1／Ｔ0−１）Ｖ0 （５） そこで、ＩＣカード２０２のベース２０６の内部空間の
周縁部に、接着剤２１０をＩＣカードの内部空間の（Ｔ
1／Ｔ0−１）Ｖ0以上の割合の量で塗布し、カバー２０
８と組み立てた後で恒温槽に投入する。これにより、内
部空間の温度差による気体の膨張により、接着剤２１０
がＩＣカード２０２の内部から外部に押し出されても、
接着剤２１０は、塗布溝２２４を充填している。したが
って、塗布溝２２４に気体のパスが発生することはな
く、設計値どおりの接着面積が得られる。また、水分が
内部に入らないため、ＩＣカードが劣化することがな
い。
周縁部に、接着剤２１０をＩＣカードの内部空間の（Ｔ
1／Ｔ0−１）Ｖ0以上の割合の量で塗布し、カバー２０
８と組み立てた後で恒温槽に投入する。これにより、内
部空間の温度差による気体の膨張により、接着剤２１０
がＩＣカード２０２の内部から外部に押し出されても、
接着剤２１０は、塗布溝２２４を充填している。したが
って、塗布溝２２４に気体のパスが発生することはな
く、設計値どおりの接着面積が得られる。また、水分が
内部に入らないため、ＩＣカードが劣化することがな
い。
【００２２】（実施の形態４）図９は、この発明の実施
の形態４のＩＣカード３０２を示す。このＩＣカード３
０２は、接着剤３１０を除いて、実施の形態３のＩＣカ
ード２０２と同じである。接着剤３１０は、ＩＣカード
３０２の内部に気体が存在しないように充填させ、恒温
槽に投入して接着剤３１０を硬化させる。このようにし
て製造されたＩＣカード３０２は、ＩＣカードの内部に
接着剤３１０のみが存在して気体が存在しないため、硬
化時の温度差による気体の膨張がなく、接着剤が外部に
押し出されることがない。よって、設計値どおりの接着
面積が得られ、水分が内部に入らないため、高品質のＩ
Ｃカードが得られる。
の形態４のＩＣカード３０２を示す。このＩＣカード３
０２は、接着剤３１０を除いて、実施の形態３のＩＣカ
ード２０２と同じである。接着剤３１０は、ＩＣカード
３０２の内部に気体が存在しないように充填させ、恒温
槽に投入して接着剤３１０を硬化させる。このようにし
て製造されたＩＣカード３０２は、ＩＣカードの内部に
接着剤３１０のみが存在して気体が存在しないため、硬
化時の温度差による気体の膨張がなく、接着剤が外部に
押し出されることがない。よって、設計値どおりの接着
面積が得られ、水分が内部に入らないため、高品質のＩ
Ｃカードが得られる。
【００２３】（実施の形態５）図１０は、この発明の実
施の形態５のＩＣカード４０２を示す。このＩＣカード
は、接着剤４１０を除いて、実施の形態３のＩＣカード
２０２と同じである。接着剤４１０は、硬化温度以上へ
の温度上昇による気体の膨張によりＩＣカードの内部空
間の圧力が上昇しても流動しない、粘度１０8ｃｐ以上
のアクリル系接着剤である。接着剤４１０は、たとえば
図１１に示すような粘度特性をもったエポキシ系接着剤
である。図１１は、硬化時の粘度の経時変化、すなわ
ち、接着剤を硬化させる温度雰囲気中に投入してからの
経時変化を示す。粘度は、温度上昇による接着剤の硬化
開始までに低下せず、その後、硬化が始まり、粘度が上
がり、固形またはゴム状になる。したがって、ＩＣカー
ド内部の気体の圧力により接着剤が塗布溝から外部へ出
て行くことはない。よって、設計値どおりの接着面積が
得られ、また、接着後は水分が内部に入らない。
施の形態５のＩＣカード４０２を示す。このＩＣカード
は、接着剤４１０を除いて、実施の形態３のＩＣカード
２０２と同じである。接着剤４１０は、硬化温度以上へ
の温度上昇による気体の膨張によりＩＣカードの内部空
間の圧力が上昇しても流動しない、粘度１０8ｃｐ以上
のアクリル系接着剤である。接着剤４１０は、たとえば
図１１に示すような粘度特性をもったエポキシ系接着剤
である。図１１は、硬化時の粘度の経時変化、すなわ
ち、接着剤を硬化させる温度雰囲気中に投入してからの
経時変化を示す。粘度は、温度上昇による接着剤の硬化
開始までに低下せず、その後、硬化が始まり、粘度が上
がり、固形またはゴム状になる。したがって、ＩＣカー
ド内部の気体の圧力により接着剤が塗布溝から外部へ出
て行くことはない。よって、設計値どおりの接着面積が
得られ、また、接着後は水分が内部に入らない。
【００２４】（実施の形態６）次に、この発明の実施の
形態６のＩＣカードの製造法を説明する。製造するＩＣ
カードは、接着剤の量を除いて、実施の形態３のＩＣカ
ード２０２（図７、８参照）と同じである。このＩＣカ
ードの製造について、図１２に示すフローを参照して説
明する。まず、モジュール４（コイル１２を含む）とベ
ース６とを用意し、モジュール４をベース２０６に取り
付ける。カバー２０８を取り付ける前に、接着剤を塗布
溝２２４に塗布する。次に、カバー２０８を用意すると
ともに、ベース２０６を硬化雰囲気（恒温槽）に投入
し、カバー２０８を取り付け、ベース２０６の塗布溝２
２４とカバー２０８の凹部２３０とを嵌め合わせる。Ｉ
Ｃカードの内部と外部の温度差がないため、内部の気体
の膨張はなく、接着剤が外部へ押し出されることはな
い。
形態６のＩＣカードの製造法を説明する。製造するＩＣ
カードは、接着剤の量を除いて、実施の形態３のＩＣカ
ード２０２（図７、８参照）と同じである。このＩＣカ
ードの製造について、図１２に示すフローを参照して説
明する。まず、モジュール４（コイル１２を含む）とベ
ース６とを用意し、モジュール４をベース２０６に取り
付ける。カバー２０８を取り付ける前に、接着剤を塗布
溝２２４に塗布する。次に、カバー２０８を用意すると
ともに、ベース２０６を硬化雰囲気（恒温槽）に投入
し、カバー２０８を取り付け、ベース２０６の塗布溝２
２４とカバー２０８の凹部２３０とを嵌め合わせる。Ｉ
Ｃカードの内部と外部の温度差がないため、内部の気体
の膨張はなく、接着剤が外部へ押し出されることはな
い。
【００２５】（実施の形態７）図１３と図１４は、この
発明の実施の形態７のＩＣカード５０２を示す。このＩ
Ｃカード５０２は、接着剤を用いないことを除いて、実
施の形態３のＩＣカード２０２と同じである。接着剤を
用いないので、ベース５０６とカバー５０８には、接着
剤塗布用の溝２２４、凸部２３０、凸部２３２、溝２３
４は設けない。このＩＣカード５０２の製造において、
ベース５０６に、モジュール４とコイル１２（図示せ
ず）とを設置し、その上にカバー５０８を取り付けた
後、全周の接合線にそって、ヒータ５４０を巻き付け
る。ヒータ５４０に電源５４２を接続して電流を流し、
カバー５０８とベース５０６が熔融する温度まで温度を
上昇させて、カバー５０８とベース５０６を溶着させ
る。これにより、ＩＣカードの全周に溶着部７４４が形
成され、ＩＣカードの内部空間が閉じられる。図１５
は、こうして完成したＩＣカード５０２の斜視図を示
す。このＩＣカード５０２では、全体を加熱しないた
め、ＩＣカード内部の気体の膨張がなく全周が接合され
る。また、接合後は水分が内部に入らないため、ＩＣカ
ードが動作不良になることはない。
発明の実施の形態７のＩＣカード５０２を示す。このＩ
Ｃカード５０２は、接着剤を用いないことを除いて、実
施の形態３のＩＣカード２０２と同じである。接着剤を
用いないので、ベース５０６とカバー５０８には、接着
剤塗布用の溝２２４、凸部２３０、凸部２３２、溝２３
４は設けない。このＩＣカード５０２の製造において、
ベース５０６に、モジュール４とコイル１２（図示せ
ず）とを設置し、その上にカバー５０８を取り付けた
後、全周の接合線にそって、ヒータ５４０を巻き付け
る。ヒータ５４０に電源５４２を接続して電流を流し、
カバー５０８とベース５０６が熔融する温度まで温度を
上昇させて、カバー５０８とベース５０６を溶着させ
る。これにより、ＩＣカードの全周に溶着部７４４が形
成され、ＩＣカードの内部空間が閉じられる。図１５
は、こうして完成したＩＣカード５０２の斜視図を示
す。このＩＣカード５０２では、全体を加熱しないた
め、ＩＣカード内部の気体の膨張がなく全周が接合され
る。また、接合後は水分が内部に入らないため、ＩＣカ
ードが動作不良になることはない。
【００２６】なお、図１６は、内部空間を閉じた別のＩ
Ｃカード６０２を示す。このＩＣカード６０２は、カバ
ー６０８を除いて、実施の形態３のＩＣカード２０２と
同じである。カバー６０８には、貫通する穴６０９が設
けられる。接着剤６１０の硬化後に、孔６２３をふさぐ
封止剤６１１を塗布する。封止剤６１１は、たとえば常
温硬化のシリコーンゴムである。よって、接着剤硬化時
の温度差による気体の膨張は、気体が穴６０９により逃
げるため、接着剤６１０が外部へ押し出されることはな
い。また、硬化後に穴６０９を封止剤６１１でふさぐた
め、ＩＣカード６０２の内部に水分が入ることはない。
これらのため、設計値どおりの接着面積が得られる。ま
た、接着後に水分が内部に入らないため、ＩＣカードの
動作不良が起こらない。
Ｃカード６０２を示す。このＩＣカード６０２は、カバ
ー６０８を除いて、実施の形態３のＩＣカード２０２と
同じである。カバー６０８には、貫通する穴６０９が設
けられる。接着剤６１０の硬化後に、孔６２３をふさぐ
封止剤６１１を塗布する。封止剤６１１は、たとえば常
温硬化のシリコーンゴムである。よって、接着剤硬化時
の温度差による気体の膨張は、気体が穴６０９により逃
げるため、接着剤６１０が外部へ押し出されることはな
い。また、硬化後に穴６０９を封止剤６１１でふさぐた
め、ＩＣカード６０２の内部に水分が入ることはない。
これらのため、設計値どおりの接着面積が得られる。ま
た、接着後に水分が内部に入らないため、ＩＣカードの
動作不良が起こらない。
【００２７】
【発明の効果】ＩＣカードにおいて、設計値どおりの接
着面積が得られるため、十分な機械的強度が得られる。
水分が内部に入らないため、ＩＣカードが動作不良にな
らない。
着面積が得られるため、十分な機械的強度が得られる。
水分が内部に入らないため、ＩＣカードが動作不良にな
らない。
【図１】 本発明の実施の形態１のＩＣカードの、カバ
ーを取った状態での平面図である。
ーを取った状態での平面図である。
【図２】 本発明の実施の形態１のＩＣカードの、図１
のＡ−Ａ線での断面図である。
のＡ−Ａ線での断面図である。
【図３】 ＩＣカードの製造のフローチャートである。
【図４】 硬化時の粘度の経時変化のグラフである。
【図５】 本発明の実施の形態２のＩＣカードの、ベー
スを取った状態での平面図である。
スを取った状態での平面図である。
【図６】 本発明の実施の形態２のＩＣカードの、図５
のＢ−Ｂ線での部分断面図である。
のＢ−Ｂ線での部分断面図である。
【図７】 本発明の実施の形態３のＩＣカードの、カバ
ーを取った状態での平面図である。
ーを取った状態での平面図である。
【図８】 本発明の実施の形態３のＩＣカードの、図７
のＣ−Ｃ線での断面図である。
のＣ−Ｃ線での断面図である。
【図９】 本発明の実施の形態４のＩＣカードの断面図
である。
である。
【図１０】 本発明の実施の形態４のＩＣカードの断面
図である。
図である。
【図１１】 本発明の実施の形態５のＩＣカードの製造
法において用いる接着剤の、硬化時の粘度の経時変化の
グラフである。
法において用いる接着剤の、硬化時の粘度の経時変化の
グラフである。
【図１２】 本発明の実施の形態６のＩＣカードの製造
法における製造のフローチャートである。
法における製造のフローチャートである。
【図１３】 本発明の実施の形態７のＩＣカードの１製
造工程での断面図である。
造工程での断面図である。
【図１４】 本発明の実施の形態７のＩＣカードの断面
図である。
図である。
【図１５】 本発明の実施の形態７のＩＣカードの斜視
図である。
図である。
【図１６】 他のＩＣカードの断面図である。
２ ＩＣカード、 ４ モジュール、 ６ ベース、
８ カバー、 １０接着剤、 ２４ 溝、 １０２ Ｉ
Ｃカード、 １０６ ベース、 １０８ カバー、 １
１０ 接着剤、 １２４ 溝、 １３２ 凸部、 １３
４ 防護部、２０２ ＩＣカード、 ２０６ ベース、
２０８ カバー、 ２１０ 接着剤、 ２２４ 溝、
３０２ ＩＣカード、 ３１０ 接着剤、 ４０２
ＩＣカード、 ４１０ 接着剤、 ５０２ ＩＣカー
ド、 ５０６ ベース、 ５０８ カバー。
８ カバー、 １０接着剤、 ２４ 溝、 １０２ Ｉ
Ｃカード、 １０６ ベース、 １０８ カバー、 １
１０ 接着剤、 １２４ 溝、 １３２ 凸部、 １３
４ 防護部、２０２ ＩＣカード、 ２０６ ベース、
２０８ カバー、 ２１０ 接着剤、 ２２４ 溝、
３０２ ＩＣカード、 ３１０ 接着剤、 ４０２
ＩＣカード、 ４１０ 接着剤、 ５０２ ＩＣカー
ド、 ５０６ ベース、 ５０８ カバー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大森 誠 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 鷲田 哲郎 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 西野 清隆 兵庫県三田市三輪２丁目６番１号 菱電化 成株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 全周に溝を設けた第１パネル部材と、 溝に嵌合する凸部を設けた第２パネル部材と、 第１パネル部材と第２パネル部材により構成される閉じ
た内部空間に配置される電気回路を構成するモジュール
と、 上記の溝と凸部の間において硬化した接着部とからな
り、 上記の溝は、幅の大きさに分布を有し、 上記の凸部は、溝に嵌合したときに、溝の幅が広い部分
において、凸部と溝の内周面との間に熱硬化性接着剤が
溜まる空間を形成する形状を備えることを特徴とするＩ
Ｃカード。 - 【請求項２】 請求項１に記載したＩＣカードにおい
て、上記の溝は、狭幅部分と広幅部分とを交互に備える
ことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】 全周に溝を設けた第１パネル部材と、 溝に嵌合する凸部を設けた第２パネル部材と、 第１パネル部材と第２パネル部材により構成される閉じ
た内部空間に配置される電気回路を構成するモジュール
と、 上記の溝と凸部の間において硬化した接着部とからな
り、 上記の凸部は、溝に嵌合したときに、溝の底部に接触す
る突起部を溝の全周にわたって備えることを特徴とする
ＩＣカード。 - 【請求項４】 全周に溝を設けた第１パネル部材と、 この溝に嵌合する凸部を設けた第２パネル部材と、 第１パネル部材と第２パネル部材により構成される閉じ
た内部空間に配置される電気回路を構成するモジュール
と、 第１パネル部材と第２パネル部材により構成される全内
部空間と上記の溝と凸部の間とに充填される電気絶縁性
固体部とからなるＩＣカード。 - 【請求項５】 全周に溝を設けた第１パネル部材と、 溝に嵌合する凸部を設けた第２パネル部材と、 第１パネル部材と第２パネル部材により構成される閉じ
た内部空間に配置される電気回路を構成するモジュール
と、 第１パネル部材と第２パネル部材とを上記の溝と凸部と
が嵌合する部分で接合する接着部とからなり、 上記の接合部を形成する接着剤は、粘度１０8ｃｐ以上
のアクリル系接着剤であることを特徴とするＩＣカー
ド。 - 【請求項６】 全周に接着剤塗布溝を設けた第１パネル
部材と、接着剤塗布溝に嵌合する凸部を設けた第２パネ
ル部材と、第１パネル部材と第２パネル部材により構成
される閉じた内部空間に配置される電気回路を構成する
モジュールとからなるＩＣカードの製造方法において、 モジュールを第１パネル部材に取り付け、 次に、内部空間の周縁部に対応する第１パネル部材の部
分に熱硬化性接着剤を塗布し、 次に、第１パネル部材と第２パネル部材とを組合せ、 次に、組み合わせた第１パネル部材と第２パネル部材と
を高温絶対温度（Ｔ1）の恒温槽に投入し、接着剤を硬
化させ、 ここに、接着剤の塗布量は、ＩＣカードの内部空間の体
積（Ｖ0）の｛高温絶対温度（Ｔ1）／常温絶対温度（Ｔ
0）−１｝以上の割合を占めることを特徴とするＩＣカ
ードの製造法。 - 【請求項７】 全周に溝を設けた第１パネル部材と、溝
に嵌合する凸部を設けた第２パネル部材と、第１パネル
部材と第２パネル部材により構成される閉じた内部空間
に配置される電気回路を構成するモジュールとからなる
ＩＣカードの製造方法において、 モジュールを第１パネル部材に取り付け、 次に、第１パネル部材の溝に熱硬化性接着剤を塗布し、 次に、第１パネル部材を恒温槽に投入し、 次に、恒温槽の中で第１パネル部材を第２パネル部材に
組合せ、 次に、接着剤を硬化させることを特徴とするＩＣカード
の製造法。 - 【請求項８】 第１パネル部材と、第１パネル部材と組
み合わせる第２パネル部材と、第１パネル部材と第２パ
ネル部材により構成される閉じた内部空間に配置される
電気回路を構成するモジュールとからなるＩＣカードの
製造方法において、 モジュールを第１パネル部材に取り付け、 次に、第２パネル部材を第１パネル部材に取り付け、 次に、第１パネル部材と第２パネル部材との全周の接合
面にそって加熱し、第１パネル部材と第２パネル部材と
を接合面で溶着させることを特徴とするＩＣカードの製
造法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7210591A JPH0958162A (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | Ｉｃカードとその製造法 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7210591A JPH0958162A (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | Ｉｃカードとその製造法 |
Publications (1)
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| JPH0958162A true JPH0958162A (ja) | 1997-03-04 |
Family
ID=16591861
Family Applications (1)
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| JP7210591A Pending JPH0958162A (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | Ｉｃカードとその製造法 |
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| JP (1) | JPH0958162A (ja) |
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